INSTITUTO POLITECNICO NACIONAL

Unidad Profesional Interdisciplinaria en Ingeniería y Tecnología Avanzadas

Ing. Mecatrónica

Integrantes:

Eguía Calcáneo EdgarOchoa Miguel Héctor HugoSerrano Fernández Daniel

M. en C. Anzueto Ríos Álvaro

PrecaucionesEs muy importante tomar medidas de seguridad correspondientes al empleo de los elementos químicos que se emplearan. 

Ya que la ingesta, contacto o inhalación puede causar daños a la salud.

IntroducciónEl principio de esta metodología se basa en el método defotograbado a través del papel “Puretch [1] ”.

Se posiciona el Puretch sobre la placa por medio de calor,luego se sobrepone el circuito impreso y finalmente seexpone a la luz para realizar el fotograbado.

Material• Placa Fenólica• Negativo del Circuito• Puretch• 1 lt.  de Agua.• 100 gr. de Sosa Caústica• Rasero• Agua Destilada• Secadora• Bata y Guantes• Cuter• Cuarto Oscuro

Puretch Puretch es un film fotosensible ya preparado para trabajaren negativo y resistente al ácido.

Características•Film con menos espesor del mercado 

Espesor de 15 micras o 0.6 milímetros •La más alta resolución de imagen grabada •Fácil de aplicar y de grabar •No tóxico y seguro •Proceso al agua •Duradero

Vale 51€ un rollo de 61cm. x 3m.

Caja de Luz UltravioletaPara generar este tipo de luz se usan unas lámparasfluorescentes especiales.

Circuito NegativoEl circuito original debe ser en NEGATIVO, ya que este producto trabaja con el NEGATIVO de la imagen. 

El circuito puede ser hecho con una impresora LASER sobre papel acetato procurando la mayor opacidad posible.

Solución para RevelarConsta de 1 lt. de agua y 100 gr. de sosa caústica, la cual nos servirá para remover los excesos de Puretch en el revelado.

ProcedimientoLos pasos para realizar el fotograbado son los siguientes:1. Circuito negativo2. Tratamiento de la Placa3. Adherir el Puretch a la placa4. Secado5. Exposición a la Luz Ultravioleta6. Revelado7. Cloruro Férrico

Tratamiento de la PlacaLa superficie del cobre debe estar limpia, sin polvo ni otro elemento superficial, especialmente sin grasa.

Adherir el Puretch a la PlacaEl primer paso es retirar la primer tela que recubre el Puretch con cinta adhesiva (la que esta del lado enrollado)

Posteriormente se rocía con agua destilada el Puretch y la placa, y se coloca en su lugar.

Adherir el Puretch a la PlacaDespués se quitan arrugas y burbujas pasando el rasero por toda la superficie.

PegadoCuando no existan arrugas, se procede a pegar el Puretch a la placa; esto se logra calentándolo a una temperatura de 120°. En nuestro caso se usa la secadora durante aproximadamente 3 min.

PegadoAhora se rocía nuevamente la placa y el negativo del circuito  y se coloca en la posición deseada.

De igual manera se pasa el rasero para evitar imperfecciones, y se procede a la exposición a la luz ultravioleta

Exposición a la Luz UltravioletaSe mete la placa a la caja y se expone durante 20 a 25 seg.

ReveladoSe saca y se mete a la solución de sosa hasta que se revelen las pistas (10 seg. aprox.) Se retira la ultima tela de Puretch.

ReveladoPara fijar el Puretch se expone de 10 a 15 segundos  más a la Luz Ultravioleta.

Finalmente se vuelve a limpiar de los excesos de Puretch en la solución hasta dejar solamente las pistas.

Cloruro FérricoSe pasa por el cloruro férrico de manera común hasta retirar el cobre sobrante.

Resultado

Referencias http://www.polymetaal.nl/siteES/Linkdocs/Puretch/puretch‐principal.htm