Revista Española de Electrónica

Julio-Agosto 2019 / número 776-777

REVISTA ESPAÑOLA DE

MÁS DE 64 AÑOS AL SERVICIO DEL SECTOR ELECTRÓNICO

EdicionesTécnicas

REDE

REVISTA ESPAÑOLA DE

1_PORTADA Abril.p7 1

CASAMBI. Una nueva solución a un problema sin resolver: el control de la iluminación

Cómo conectar de forma rápida y segura las aplicaciones de IoT a Google Cloud

Una mezcla de oportunidades e incertidumbres

Memorias no volátiles de MICROCHIP

www.redeweb.com electronica@redeweb.com

25/50/75/100/150/200 y 240W

XLGserie

potencia CONSTANTE

para TODO tipo de APLICACIONES

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La solución de control de iluminación para el mundo moderno

CASAMBI desarrolla una solución basada en Bluetooth Low Energy (BLE), la única tecnología inalámbrica de última generación de baja potencia para todos los smartphones modernos, tablets i relojes inteligentes.

La aplicación CASAMBI es gratuita, descargable desde Apple Store y en Google Playstore y se puede instalar en cualquier luminaria ya existente.

Los dispositivos CASAMBI cuentan con tecnología independiente y se conectan solo cuando es necesario. No precisan de conexión a Internet para su funcionamiento normal, siendo necesaria solo para enviar o recuperar configuraciones de interfaz de usuario desde el servicio en la nube, o para un control a distancia de una red Casambi a través de un Gateway.

La tecnología CASAMBI funciona con cualquier gama de luminarias existentes o interruptores de pared ya instalados, y también se puede integrar fácilmente en controladores LED, bombillas LED o módulos LED.

CASAMBI colabora con todos los principales fabricantes de luminarias.

Te presentamos la solución de control de iluminación inalámbrica más robusta, rentable y preparada para el futuro.

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4 REE • Julio/Agosto 2019

Sumario

Revista Española de

electrónica 07-08/2019776-777

FUNDADORPascual Gómez AparicioEDITORRamón Santos YusCONSEJO DE REDACCIÓNCarlos LorenzoAdolfo MayoralJorge BurilloSamantha NavarroDIRECCIÓN EDITORIALRamón Santos YusDIRECCIÓN COMERCIALJordi Argenté i PiquerDIRECCIÓN FINANCIERASamantha NavarroWEB MASTERAlberto GimenoRECURSOS GRÁFICOS Y ARTENerea Fernández

Revista Española de Electrónica es una Publicación de Revista Española de Electrónica, S.L.C/ Tarento, 2050197 - ZaragozaTel. +34 876 269 329e-mail: electronica@redeweb.comWeb: http://www.redeweb.com

Los trabajos publicados representan únicamente la opi-nión de sus autores y la Revista y su Editorial no se hacen responsables y su publicación no constituye renuncia por parte de aquellos a derecho alguno derivado de patente o Propiedad Intelectual. Queda prohibida totalmente, la reproducción por cual-quier medio de los artículos de autor salvo expreso per-miso por parte de los mismos, si el objetivo de la misma tuviese el lucro como objetivo principal.

ISSN 0482 -6396Depósito Legal B 2133-1958

Impreso en Grupo Edelvives

Noticias

Fuente para alimentar el bus KNX con función de Diagnóstico: KNX-40E-1280D ............................Serie NMP: Fuente modular de 650W y 1200W .............................................................................

Las altas velocidades de transmisión de datos se unen a la precisión en las nuevas familias de convertidores A/D de Microchip .....................................................................................................Microchip anuncia la fabricación de productos de carburo de silicio (SiC) para electrónica de potencia fiable de alta tensión .....................................................................................................................

Conector circular M12 con bloqueo rápido Push-Pull .....................................................................Cajas para electrónica modulares ...................................................................................................Distribución de la energía simplificada ...........................................................................................

Tektronix redefine el mercado de osciloscopios con los nuevos MDO3 y MSO4 ...............................

Serie T3022 Sensor de CO2 T6713 con protección IP65 .................................................................Relé de potencia HE-S, 2 Form A - 35 A – 277 VAC ........................................................................

Nuevo CI de monitorización de alimentación eléctrica con función de autodiagnóstico integrada que ayuda a la seguridad funcional ......................................................................................................

El principal operador móvil coreano selecciona el Field Master Pro™ MS2090A para comprobar el rendimiento de la primera red 5G en el mundo .............................................................................Anritsu presenta los primeros analizadores de redes vectoriales en alcanzar 43.5 GHz con conector K para cubrir aplicaciones emergentes de alta frecuencia ...............................................................

Contactores DC. La seguridad está en el aire ..................................................................................Fuente programable de corriente alterna PCR/MA. Más eficiencia en menos tamaño ......................

Módulos transceptores LoRa..........................................................................................................

Keysight Technologies acelera los flujos de trabajo del diseño con el nuevo PathWave Design 2020 Software Suite ..............................................................................................................................Keysight Technologies anuncia la nueva generación de analizadores de microondas portátiles ........

IT-M3100 Series con una Tecnología Disruptiva .............................................................................

Condensadores de polímero de tántalo para automoción y supercomputación ..............................

Placas congatec con procesador Intel Core Mobile de 8ª generación y más de 10 años de disponibilidad

Fuente compacta DIN para alimentación en entornos industriales ..................................................

Los controladores y los E/S de la serie ioThinx 4500 de Moxa ganan el premio Red Dot Award: Product Design 2019 .................................................................................................................................Disponible el diseño de referencia con el módulo MagI³C Power ....................................................

Arrow Electronics introduce módulos inalámbricos IoT de nueva generación ..................................Melexis anuncia el sensor FIR de grado médico más pequeño del mundo .......................................

Farnell anuncia el lanzamiento del revolucionario ordenador Raspberry Pi 4 ...................................

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Acceda a toda la información de contacto Revista

Española de Electrónica a través de código QR

SuscripcionesTeléfono de atención al cliente 876 269 329

electronica@redeweb.com

Suscripción papel: Nacional 150€, Europa 200€, América 300€Suscripción digital: gratuita

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6 REE • Julio/Agosto 2019

Sumario

Revista Española de

electrónica 07-08/2019776-777

LED LightingCASAMBI. Una nueva solución a un problema sin resolver: el control de la iluminación ...................................................

Internet of ThingsCómo conectar de forma rápida y segura las aplicaciones de IoT a Google Cloud ............................................................

Conectores de alta densidadLa tecnología de los conectores de Harwin ayuda a los estudiantes que diseñan cohetes a alcanzar nuevas cotas ............

Gestión térmica con celdas PeltierDiseño con módulos Peltier para una gestión térmica precisa ..........................................................................................

Seguridad en la nubeCómo integrar la visibilidad esencial de la nube en su estrategia de seguridad .................................................................

Seguridad en la nubeCómo evitar los siete pecados capitales de la migración a la nube pública .......................................................................

Instrumentación - Cámaras térmicas¿Qué características debe reunir una cámara termográfica de bolsillo de calidad profesional?..........................................

Sensores magnéticos y EMCLa detección magnética en aplicaciones modernas de automoción debe ser inmune a los campos magnéticos dispersos .

Memorias MicrochipMemorias no volátiles de MICROCHIP .............................................................................................................................

Tecnología y vehículos autónomosUna mezcla de oportunidades e incertidumbres ..............................................................................................................

Arquitecturas 3D NAND FlashLa celda de triple nivel va seguida de una de cuádruple nivel: Qué tiene que ofrecer el desarrollo de celdas 3D NAND ....

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711OfiOfi cinas cecinas centrales Avd. de América, 37 28002 MADRID Tel.: +34 91 510 68 70 electronica21@electronica21.com

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8 REE • Julio/Agosto 2019

Sumario

Revista Española de

electrónica

Ya disponible para iOS y Android

INDICE ANUNCIANTES

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1, 11

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Adler Instrumentación

Advantech

Arateck Electronics

ART3 Solutions

Cebek

Cemdal

Digi-Key Electronics

Electrónica 21

Electrónica Olfer

Estanflux

Keysight Technologies

Mecter

Microchip Technology

Next For

Onda Radio

Phoenix Contact

Promax

RC Microelectrónica

TME

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10 REE • Julio/Agosto 2019

Noticias

Fuente para alimentar el bus KNX con función de Diagnóstico: KNX-40E-1280D

MEAN WELL, líder mundial en la fabricación de fuentes de alimentación para control industrial, ha participado activamente en el desarrollo de nuevos modelos ligados al control inteligente, dándonos a conocer su nueva fuente de alimentación para el bus KNX. El nue-vo dispositivo KNX-40E-1280 ha sido creada para cumplir con las demandas del mercado de los edificios y viviendas inteligentes.

Es una fuente de alimentación con corriente de salida de 1280mA (30V) con una alta eficiencia y un tamaño compacto (4SU-72mm). Tiene 2 salidas, una para alimentar el bus KNX y otra salida adicional para alimentar más equipos KNX. Con un amplio rango de temperatura desde -30°C a +70°C, satisfaciendo todo tipo de aplicaciones.

www.olfer.com

Esta versión –D incluye una función de diagnóstico, facilitando datos monito-rizados para una mejor resolución de los problemas: en el voltaje de salida, corriente de salida, tráfico del bus, la temperatura del dispositivo y otros valo-res de medición. Incluye indicadores LED para funcionamiento normal, sobrecar-ga del bus y botón para resetear el carril.

La fuente KNX-40E-1280 permite transmitir información dentro de un sis-tema de bus estándar KNX, que junto a los dispositivos conectados entre sí, me-diante pares trenzados, nos permiten monitorizar y controlar, dentro de un edificio, la iluminación, subida / bajada persianas, sistemas de seguridad, ges-tión de la energía, calefacción, sistemas

de ventilación y aire acondicionado, sistemas de señalización y de control, interfaces de superficie y sistemas de control de edificios, control remoto, medición, controles audio/vídeo, elec-trodomésticos, etc. Las instalaciones y los sistemas antes mencionados se pueden intercambiar y hacer frente a la información; de este modo todas las aplicaciones “inteligentes” en el hogar o en grandes edificios se pueden controlar a través de un sistema de interfaz de control muy simple, integrado y uni-forme.

Características• Fuente de alimentación EIB / KNX

con filtro integrado

• Tamaño compacto (4SU-72mm)• Salida de 1280mA• Versión inteligente con diagnóstico

del bus• Monitorización de la tensión de sa-

lida, corriente de salida, tráfico del bus y temperatura

• Protección ante sobre tensiones ni-vel III

• Salida SELV• Adecuado para TP1-256• Protección ante cortocircuito, sobre-

carga, sobretensión.• Indicador LED de funcionamiento

normal, sobrecarga y botón reinicio de bus

• Categoría III de sobretensión• 3 años de garantía

Serie NMP: Fuente modular de 650W y 1200W

Electrónica OLFER nos presente la

serie NMP de MEAN WELL. Son fuentes modulares para aplicaciones médicas tipo BF (body floating), aplicaciones de diagnóstico, equipamiento, escáner, instrumentación, telecomunicaciones y automatización.

Consisten en un chasis que permite integrar 4 o 6 módulos que nos per-miten elegir de manera muy versátil las tensiones de salida. Estos módulos tienen un amplio rango de ajuste de la tensión de salida. Si tenemos un equipo con diferentes tensiones de salida no necesitamos utilizar una fuente para alimentar cada componente, así in-crementamos la eficiencia y reducimos las emisiones EMC totales, lo que nos simplificará la certificación del equipo. También nos permite crecer o ampliar (si tenemos algún hueco libre) pudién-dose insertar más módulos de salida en un futuro para ampliar la potencia o tensiones de salida de nuestro sistema.

Los módulos de salida NMP permite ajustar la tensión y corriente de salida mediante una señal externa de 1-5V y también podemos configurar la tensión mediante un potenciómetro. Se pueden encender y apagar remotamente cada módulo o todos los módulos a la vez desde la señal de encendido y apagado remoto del chasis. Los módulos son paralelizables y serializables lo que nos permite un mayor abanico de configu-raciones de las salidas. También dispo-nemos de una salida auxiliar en el chasis y también en cada módulo para poder alimentar alguna electrónica necesaria para controlar el equipo.

El ventilador integrado está contro-lado por la temperatura interna, de tal forma que gira a la velocidad necesaria

para mantener el equipo bien refrigera-do sin generar más ruido del necesario.

La serie NMP está certificada CE, UL, EAC y con la tercera edición de la normativa médica 60601-1.

La serie NMP es la solución más ver-sátil para elegir diferentes tensiones de salida. Distribuida en España y Portugal por electrónica OLFER.

Características• Con PFC• Serie Médica MOPP e industrial• NMP650 (4 slots), NMP1K2 (6 slots)• Salidas modulares paralelizables y

serializables (ajuste por potenció-metro y por trimming)

• NMS-240-05 (C) 3~6V. 36 A• NMS-240-12 (E) 6~15V. 20A

• NMS-240-24 (H) 15~30V. 10A• NMS-240-48 (K) 30~55V. 5A • Módulos en stock en OLFER y confi-

gurables• 5G• Rango de entrada 90-264Vca • Alta eficiencia hasta el 91%• Encendido y apagado remoto de

cada salida y global• Alarma de temperatura y DC-OK• Sensing Trimming de tensión 40-

100• Corriente máxima programable 40-

115%• Salida auxiliar 5V 1,5A y 2A y 10mA

de los módulos• OLP Constant Current• Altura 41mm• 5 años de garantía

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lásermédica

NMPNMPserie

MODULARMODULAR

ambientes EXTREMOSPFC

INDUSTRIALSIN ventiladorSIN ventilador

serieserie

12 REE • Julio/Agosto 2019

Noticias

Las altas velocidades de transmisión de da-tos se unen a la preci-sión en las nuevas fa-milias de convertidores A/D de Microchip

Principales datos:• Velocidades de transmisión de

datos de hasta 153,6 kSPS y en-capsulado compacto

• Los convertidores A/D de 24 bit y 16 bit mejoran las prestaciones del sistema en aplicaciones de gran precisión

• Altas velocidades de transmisión de datos programables, precisión elevada y menor ruido

• Las funciones integradas eliminan componentes externos y reducen el coste total del sistema

www.microchip.com

El kit de evaluación para conver-tidor A/D MCP3564 (ADM00583) ya se encuentra disponible para de-mostrar las prestaciones de la familia MCP356x. El kit está formado por estos componentes:• Tarjeta de evaluación de conver-

tidor A/D MCP3564 para micro-controladores PIC32 (ADM00583)

• PIM PIC32MX795F512L• Cable USB

Los convertidores A/D MCP356x y MCP346x ya se encuentran disponi-bles y se suministran en encapsulados UQFN-20 de 3 mm x 3 mm.• MCP3561: 24 bit, dos canales• MCP3562: 24 bit, cuatro canales• MCP3564: 24 bit, ocho canales• MCP3461: 16 bit, dos canales• MCP3462: 16 bit, cuatro canales• MCP3464: 16 bit, ocho canales

Para más información visite fami-lias de convertidores A/D delta-sigma MCP356x de 24 bit y MCP346x de 16 bit.

Microchip anuncia una familia de convertidores A/D compactos que ofrecen elevadas velocidades de transmisión de datos programables de hasta 153,6 kilomuestras por se-gundo (kSPS). Las familias de conver-tidores A/D delta-sigma MCP356x de 24 bit y MCP346x de 16 bit ofrecen unas velocidades de transmisión de datos programables más elevadas que otros dispositivos similares del mercado, así como una alta precisión y menor ruido. Estos convertidores A/D de alta integración, que se sumi-nistran en minúsculos encapsulados UQFN-20 de 3 mm x 3 mm, cubren la creciente demanda de pequeños encapsulados en aplicaciones con limitaciones de espacio, como los instrumentos portátiles.

Los convertidores A/D delta-sig-ma de alta resolución del mercado suelen tener unas velocidades de transmisión de datos programables más lentas, del orden de unas po-cas kSPS. Las familias MCP356x y MCP346x ofrecen velocidades mucho

mayores, por lo que estos dispositivos son ideales para diversas aplicaciones de precisión que exigen diferentes velocidades de transmisión de los datos, como control de procesos in-dustriales, automatización industrial, transductores de sensores y transmi-sores. Los convertidores A/D también integran funciones para eliminar la necesidad de componentes externos y reducir el coste total del sistema, incluidos un oscilador interno, un sensor de temperatura y fuente de corriente de diagnóstico.

Las nuevas familias proporcionan 24 bit o 16 bit de resolución, dos/cuatro/ocho canales de terminación sencilla o uno/dos/cuatro canales diferenciales, permitiendo así que los desarrolladores escojan el con-vertidor A/D más adecuado para sus diseños. Estos dispositivos se unen al amplio catálogo de convertidores A/D versátiles de Microchip, que cubren una amplia variedad de requisitos en cuanto a velocidad, precisión y consumo.

Microchip anuncia la fa-bricación de productos de carburo de silicio (SiC) para electrónica de potencia fiable de alta tensión

Principales datos:• Los MOSFET de 700V y diodos

de barrera Schottky de 700V y 1200V amplían las opciones para los clientes

• Cubre la creciente demanda de eficiencia y densidad de potencia de la tecnología SiC

• Conmutación eficiente a frecuen-cias más altas y fiabilidad a largo plazo

• Ofrece una mejora del 20% frente a otros diodos de SiC en la prueba de robustez UIS

Microchip anuncia, a través de su filial Microsemi, la producción de una familia de dispositivos de potencia de SiC que ofrecen las ventajas de una robustez demostrada y las prestacio-nes de la tecnología de gran salto de banda. Los dispositivos de SiC, junto con la amplia gama de microcon-troladores y soluciones analógicas de Microchip, se unen a la creciente

familia de productos fiables de SiC. Estos productos cubren la necesidad para mejorar la eficiencia, robustez y densidad de potencia del sistema en vehículos eléctricos y otras apli-caciones de alta potencia dentro de los mercados industrial, aeroespacial y de defensa.

Los MOSFET de SiC de 700V y diodos de barrera Schottky de SiC de 700V y 1200V de Microchip se unen a su catálogo existente de módulos de potencia de SiC. Los más de 35 productos discretos que se han aña-dido al catálogo de Microchip se encuentran disponibles en volumen y cuentan con el soporte de una amplia variedad de servicios de desarrollo, herramientas y diseños de referen-cia, así como de una extraordinaria robustez demostrada mediante prue-bas rigurosas. La numerosa fami-lia de pastillas de semiconductores, componentes discretos y módulos de potencia de SiC se suministran con diferentes valores de tensión, corriente y tipos de encapsulado.

Los MOSFET y diodos de barrera Schottky de SiC de Microchip ofrecen una conmutación más eficiente a frecuencias más altas y superan las pruebas de robustez a niveles que

se consideran críticos para garanti-zar la fiabilidad a largo plazo. Los diodos de barrera Schottky de SiC de la compañía mejoran en un 20% aproximadamente las prestaciones de los otros diodos de SiC en las pruebas de robustez UIS (Unclamped Induc-tive Switching), que miden cómo resisten los dispositivos la degrada-ción o el fallo prematuro en caso de avalancha, que se produce cuando un pico de tensión supera la tensión de ruptura del dispositivo.

Los MOSFET de SiC de Microchip también sobrepasan a otras alterna-tivas en estas pruebas de robustez al demostrar un excelente blindaje de óxido en la puerta y la integridad del canal con una pequeña degradación de los parámetros a lo largo de su vida útil, incluso después de 100.000 ciclos de pruebas UIS repetitivas.

Microchip es uno de los pocos suministradores capaces de ofrecer una amplia gama soluciones discre-tas y módulos de silicio y SiC. Los productos de la compañía son ideales para el creciente número de sistemas instalados en los vehículos eléctricos, como estaciones de carga externas, cargadores a bordo, convertidores CC/CC y soluciones de control del

sistema de propulsión/tracción. Los nuevos dispositivos de SiC cuentan con el soporte de la política de ob-solescencia basada en el cliente de Microchip, la cual garantiza que los dispositivos se seguirán fabricando mientras los clientes los necesiten.

El catálogo ampliado de SiC cuen-ta con el soporte de diversos modelos SPICE para SiC, diseños de referencia de tarjetas de control SiC y un diseño de referencia Vienna para correc-ción del factor de potencia. Todos los productos de SiC de la compa-ñía se suministran en volúmenes de producción junto con sus productos relacionados. Existen varias opciones disponibles para las pastillas de se-miconductor y encapsulados de los MOSFET y diodos de SiC.

Para más información visite www.microsemi.com/sic

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Sea inteligente con www.microchip.com/Smart

El nombre y el logo de Microchip y el logo Microchip son marcas registradas de Microchip Technology Incorporated en EE.UU. y en otros países. Todas las marcas pertenecen a sus propietarios registrados.© 2019 Microchip Technology Inc. Todos los derechos reservados. DS00002769A. MEC2237A-Spa-06-19

Soluciones inteligentes para acelerar el diseñoBloques funcionales para optimizar la inteligencia de su diseño

A medida que evoluciona la tecnología hay más dispositivos que exigen sistemas inteligentes. Microchip está a la vanguardia de esta evolución y le ofrece un amplio catálogo de soluciones que le ayudan a:

• Encontrar fácilmente el nivel de inteligencia adecuado para su diseño gracias a nuestro amplio catálogo de microcontroladores, controladores digitales de señal y microprocesadores de 8, 16 y 32 bit

• Crear de manera eficiente diseños diferenciados con periféricos y funciones flexibles• Acelerar el tiempo de diseño con nuestros entornos de desarrollo intuitivos, diseños

de referencia completos, bibliotecas gratuitas de software y herramientas para generación automática de código.

Infórmese sobre cómo puede Microchip agilizar su producción proporcionándole soluciones no solo inteligentes, sino también conectadas y seguras.

14 REE • Julio/Agosto 2019

Noticias

www.phoenixcontact.es

Phoenix Contact cuenta ahora con el primer conector circular Push-Pull con bloqueo rápido compatible en cuanto al enchufe e independien-te del fabricante. Los conectores hembra M12 para la conexión de placas de circuito impreso directa están disponibles como variantes de una pieza para la soldadura por ola (codificación A o D), como variante de dos piezas para la soldadura por reflujo (codificación A, D o X) y como modelos de hilo trenzado (codifica-ción A o D).

En el campo, la gama se completa con los conectores confeccionables adecuados en construcción recta o acodada. El bloqueo rápido Push-

Pull permite que los conectores se encajen de forma rápida y segura con un clic. Si el conector no está bien enclavado, retrocede. Así el usuario recibe una respuesta inequívoca.

La compatibilidad en cuanto al enchufe le ofrece una alta disponi-bilidad en todo el mundo y permite una fácil ampliación de los conceptos de cableado existentes.

La conexión de pantalla de 360° garantiza una transmisión sin interfe-rencias, incluso con cargas mecánicas extremas como impactos o vibracio-nes. Esto hace que los conectores circulares sean particularmente ap-tos para aplicaciones de la industria ferroviaria.

Phoenix Contact presenta una nueva serie de cajas para electrónica modulares para aplicaciones en ar-marios de control. La nueva familia ICS (Industrial Case System) ofrece soluciones con diversas alturas, pro-fundidades y anchuras, así como conectores de bus para carril de ocho polos TBUS8, opcionales, para facili-tar la comunicación entre módulos.

El usuario puede equipar la caja de forma flexible, con diferentes co-nexiones estandarizadas como RJ45, USB, D-SUB o conectores hembra

para antena, e integrar numerosas funciones. Los diferentes colores, modelos y serigrafías permiten crear soluciones para equipos personali-zadas, a la medida de la aplicación. La gama de accesorios se completa con los conectores para placa de circuito impreso y las carcasas de base en paso de 5,0 mm. Los conec-tores de tres o cuatro polos se han diseñado para corrientes hasta 16 A y tensiones hasta 300 V, y permiten una conexión de cables por tornillo o resorte push-in sencilla.

Los conectores para placa de cir-cuito impreso PC 6/...ST-BUS son especiales para la conexión de altas potencias. Disponen de conexión por corte de aislante IDC y, por tanto, se pueden emplear para conectar cables sin tratamiento previo, es este caso en particular de hasta 16 mm².

Con los conectores PC 6/...ST-BUS los usuarios pueden crear sistemas de bus de potencia personalizados

conforme a los requisitos específicos de la aplicación. Estos conectores de dos y tres polos en paso de 7,62 mm son compatibles con las carcasas de base PC6, y son aptos para corrientes de hasta 32 A y tensiones de hasta 1000 V. Tanto los conectores como las carcasas de base ofrecen además en estado desconectado una protec-ción contra contactos accidentales ampliada según IEC/UL 61800-5-1.

Conector circular M12 con bloqueo rápido Push-Pull

Cajas para electrónica modulares

Distribución de la energía simplificada

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El marco perfecto para su obra maestraEnvolventes universales y conexión electrónica para sistemas embebidos

Los sistemas embebidos son más que miniordenadores imperceptibles, son obras digitales de la automatización descentralizada. Sea cual sea la aplicación, con la conexión y las cajas universales para electrónica de Phoenix Contact, podrá crear el marco perfecto para sus obras maestras.

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16 REE • Julio/Agosto 2019

Noticias

www.adler-instrumentos.es

Adler Instrumentos presenta de la mano de su representada Tek-tronix, dos nuevos osciloscopios a su línea de productos con el lanza-miento de las series MSO3 y MSO4. Diseñados para una amplia gama de aplicaciones exigentes y a un precio asequible, los nuevos oscilos-copios de rango medio de Tektronix han sido re-imaginados con la ga-lardonada experiencia del usuario y el diseño industrial introducidos por primera vez en los MSOs de las series 5 y 6. Construidos pensado en el ingeniero, los osciloscopios MDO3 y MSO4 completan la gama de osciloscopios de Tektronix.

Para hacer frente a una amplia variedad de retos de desarrollo, los ingenieros necesitan instrumen-tos de prueba que sean capaces, versátiles y, sobre todo, fáciles de usar. Los nuevos MDO3 y MSO4 presentan los tamaños de pantalla más grandes de su clase, interfaces de usuario de pantalla táctil alta-mente intuitivas, rendimiento líder en su clase y capacidades de análisis avanzadas.

“Tektronix es una empresa cons-truida para ingenieros, por ingenie-ros, y continuamos con ese legado cuando desarrollamos nuestros nuevos osciloscopios”, dijo Chris Witt, vicepresidente y gerente ge-neral de la Unidad de Negocio de Dominios del Tiempo de Tektronix. “Nuestros equipos pasaron cientos de horas hablando con ingenie-ros de todo el mundo, probando y creando prototipos de nuevas características y diseños, y estamos muy contentos de traer al mercado los mejores productos construidos alrededor de la visión de los inge-nieros de todos los días”.

Juntos, los osciloscopios MDO3 y MSO4 y los MSO5 y MSO6 re-presentan un portafolio de última

generación que se ven y manejan igual y proporcionan una gama completa de prestaciones, funcio-nes, especificaciones y precios que los convierten en líderes del merca-do en sus respectivos segmentos.

Las series 3 y 4 comparten un diseño de interfaz de usuario con pantallas táctiles y paneles frontales que mantienen los controles clave a mano. En lugar de buscar en varios menús para encontrar los ajustes, simplemente hay que tocar dos ve-ces la lectura o medición apropiada en la pantalla. Hicimos de la usabi-lidad y la versatilidad una prioridad absoluta, para que los ingenieros puedan centrarse en la innovación y la resolución de problemas difíciles y no perder el tiempo tratando de averiguar cómo usar sus oscilosco-pios”, añadió Witt.

Serie MSO4: Pantalla grande y has-ta 6 entradas FlexChannel

Las grandes pantallas de osci-loscopio mejoran la experiencia del usuario y aceleran las tareas de de-puración y análisis. La nueva serie MSO4 cuenta con una pantalla de 13,3 pulgadas con una resolución HD de 1920 x 1080, la mayor y más alta resolución de su clase. Ofrece anchos de banda de hasta 1,5 GHz y utiliza ADC de 12 bits para obte-ner la mayor resolución vertical de su clase. Es el primer osciloscopio de esta clase en ofrecer seis canales de entrada y la innovadora tecno-logía FlexChannel™, cualquier canal de entrada puede ser convertido de analógico a ocho canales digitales simplemente conectando una son-da lógica.

Para satisfacer una amplia gama de requisitos de aplicación, los MSO4 están disponible con an-chos de banda que comienzan en

200 MHz y están bien soportado con opciones que incluyen deco-dificación y análisis en serie, un generador de funciones arbitrarias y un contador de frecuencia DVM. La nueva función Spectrum View ofrece análisis en el dominio de la frecuencia correlacionado con el análisis en el dominio del tiempo con controles independientes para el analizador de espectro. Un pa-quete de análisis de potencia está disponible para automatizar las medidas de CA de la red eléctrica, los dispositivos de conmutación, rizados y secuenciación.

El ancho de banda y las opcio-nes se pueden actualizar en campo. Todos los modelos ofrecen una fre-

cuencia de muestreo de 6,25 GS/s en todos los canales analógicos y digitales. La longitud estándar del registro es de 31,25 Megapuntos con opción a 62,5 Megapuntos.

Serie 3 MDO: Nuevos niveles de versatilidad

Con un precio inicial de 3.650 €, la Serie MDO3 está pensada para ser el instrumento de prueba com-pacto y versátil que se sienta en el escritorio de cada ingeniero. Cuenta con un diseño industrial elegante y la pantalla más grande de su clase, de 11,6 pulgadas, con una resolu-ción de alta definición completa. Utiliza la misma interfaz de usuario

Tektronix redefine el mercado de osciloscopios con los nuevos MDO3 y MSO4

Con un diseño industrial galardonado y la pantalla más grande de su clase, Tek-tronix ofrece una experiencia de usuario inigualable y más opciones para todos los ingenieros.

REE • Julio/Agosto 2019 17

Noticias

intuitiva que el resto de la cartera con un conjunto similar de mandos y botones, pero ocupa menos de 6 pulgadas de profundidad en un banco de trabajo.

Los osciloscopios MDO3 son más que simples osciloscopios y pueden cubrir una amplia gama de tareas de depuración y validación. Ofrecen un analizador de espectro incorporado de hasta 3 GHz, con una entrada de RF separada y es-pecificaciones comparables a las de un analizador independiente. Esto permite a los ingenieros de-purar rápidamente los componen-tes inalámbricos de sus diseños o localizar rápidamente las fuentes de emisiones EMI no deseadas sin tener que utilizar otro instrumento. Hay dieciséis canales de entrada digital disponibles para el análisis de señales mixtas. Las completas opciones de depuración y disparo de protocolos de buses serie, la

medición de potencia opcional y un generador de funciones arbitra-rias (AFG) opcional establecen el estándar de versatilidad. Se incluye un contador de DVM/frecuencia de forma gratuita con el registro del producto.

La nueva Serie 3 MDO está dis-ponible en anchos de banda que comienzan en 100 MHz y se ex-

tienden hasta 1 GHz. Los modelos están disponibles con velocidades de muestreo de 2,5 GS/s o 5 GS/s en todos los canales analógicos y digitales.

La longitud estándar del regis-tro es de 10 Megapuntos. Para la protección de la inversión, los an-chos de banda y las opciones son totalmente actualizables en campo.

Los críticos últimos centímetros

La distancia entre la parte fron-tal del osciloscopio y el dispositivo bajo prueba es crítica para obtener información sobre los circuitos pro-blemáticos. Tanto la Serie MDO3, como la Serie MSO4 utilizan la interfaz de sondas TekVPI, lo que permite acceder a toda la gama de sondas diferenciales, sondas de tensión activa y sondas de corriente de Tektronix, además de las sondas de riel de potencia recientemente introducidas y las sondas diferen-ciales aisladas ópticamente.

Disponibilidad y Precios

Disponible a partir del 4 de ju-nio, la Serie MDO3 tiene un precio desde 3.650 € y la Serie MSO4 tiene un precio desde 7.360 €. Todos los precios incluyen una garantía están-dar de tres años y sondas pasivas.

18 REE • Julio/Agosto 2019

Noticias

Caracteristicas• Protección IP65.• Plataforma flexible de sensado

de CO2 diseñada para permitir interactuar con otros dispositivos de microprocesadores.

• Elimina la necesidad de calibra-ción en la mayoría de las aplica-ciones gracias al algoritmo ABC Logic™ de Telaire (software pa-tentado).

• Garantía de calibración de por vida.

• Fácil montaje con pestaña exter-na.

• Salida digital I2C.• Tecnología de medición infrarroja

no dispersiva (NDIR) (T6713).• Enviado calibrado de fábrica.

Amphenol Sensors lanza al mer-cado el nuevo sensor de CO2 de la serie Telaire T3022, que ha sido dise-ñado específicamente para satisfacer las necesidades de los fabricantes OEM para la detección de dióxido de carbono (CO2). Permite una ins-talación sencilla con entrada de 5 V y salida digital I2C en una carcasa a prueba de salpicaduras.

Aplicaciones• Control de volumen de aire de

intercambiadores de calor.• Ventilación residencial basada en

la demanda.• Control autónomo del sistema de

ventilación.• Control de climatización (HVAC).

El relé HES se diseñó para que con un mismo producto pueda satisfacer los requisitos de diferentes mercados. Tiene integrados dos contactos (2 Form A) en un tamaño muy reducido, para la conmutación de cargas de hasta 35A/ 277V CA. Se puede añadir además un contacto auxiliar para mostrar el estado de los contactos principales.

El consumo de bobina de tan solo 170mW, proporciona un gran ahorro de energía sobre todo en los sistemas monoestables. Además, la separación entre contactos garantizada de al menos 3mm (requisito solicitado en muchas aplicaciones) combinado con una rápida apertura, hace posible manejar cargas en continua de hasta 220VDC/10A. Otra ventaja es la disposición en paralelo de la bobina y de los terminales de carga, que simplifica enormemente el rutado de los circuitos impresos.

El relé HE-S se puede utilizar por tanto en un gran número de aplicaciones, ofreciendo una excelente relación calidad precio.

Serie T3022 Sensor de CO2 T6713 con protección IP65

www.rcmicro.es

Relé de potencia HE-S, 2 Form A - 35 A – 277 VAC

Las principales características del relé HE-S son:• 2 contactos Form A.• Opción de contactos de monito-

rización 2a1b.• Alta capacidad de conmutación:

35A / 277V CA.• Tamaño compacto: 36 x 30 x

40mm.• Baja potencia de retención de tan

solo 170mW.• La separación entre contactos de

3mm garantiza un aislamiento fiable.

• Manejo de altas cargas de CC.• Facilita el diseño de las pistas en

las placas de circuito impreso.• Extraordinaria relación calidad/

precio.• Aplicaciones: Inversores fotovol-

taicos, postes de recarga, control de motores, ascensores, electro-domésticos, etc...

19

MAGNETICSCONECTORES CON TRANSFORMADORES INTEGRADOS ("MagJack").• 10/100B T, 1GBT y PoE(Power over Ethernet)

•

INTERCONEXIÓN (Conectores pasivos)."Modular Jacks"

De Cat3 a Cat7a.

MÓDULOSMÓDULOS de POTENCIA• Convertidores DC/DC Aislados• Regulated Bus Converters.• Non-Isolated Point of Load Modules.

INTEGRATED BROADBAND MODULES• Módulos PowerLine (PLC). Homeplug 200Mbs• Módulos SFP (Small Form Pluggable)

CIRCUIT PROTECTIONPRODUCTOS para PROTECCIÓN de CIRCUITOS• Fusibles Tubo y SMD• Fusibles Rearmables/PTC Resettable Devices.

TRANSFORMADORES LAN para NETWORKING & TELECOMMUNICATIONS• Power over Ethernet(Poe) 10/100BT y 1GBT Diseños PoE Plus

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20 REE • Julio/Agosto 2019

Noticias

ROHM ha anunciado reciente-mente la disponibilidad de un CI de monitorización de alimentación eléctrica, el BD39040MUF-C, con BIST (Built-In Self Test), que ayuda a la seguridad funcional. Este CI es ideal para sistemas de alimentación eléctrica en aplicaciones para la au-tomoción que requieran medidas a prueba de fallos, como la dirección asistida eléctrica, así como sensores y cámaras para la conducción autó-noma y sistemas ADAS.

Los rápidos avances en sistemas ADAS y conducción automatizada

www.rohm.com/eu

en el sector de la automoción han estimulado la demanda de funciones, como la prevención de colisiones y la asistencia de carril, que reducen el riesgo de accidentes. Por consiguien-te, el desarrollo de productos para semiconductores montados debe tener en cuenta cómo garantizar la seguridad funcional (a prueba de fallos) en caso de error, teniendo en cuenta el autodiagnóstico y otras funciones.

En 2017 ROHM desarrolló un chipset LCD que fomentaba la segu-ridad funcional y estaba compuesto

por controladores LCD y circuitos integrados de alimentación eléctrica que iban por delante de la indus-tria. En 2018 la empresa adquirió la certificación del proceso de de-sarrollo bajo la norma internacional de desarrollo de seguridad funcional ISO26262. En este momento, al con-siderar la seguridad y redundancia de los sistemas, la incorporación de varias funciones de autodiagnóstico y de monitorización, ROHM ha creado el primer CI de monitorización de alimentación eléctrica de la industria con función de autodiagnóstico in-tegrada que facilita la incorporación de seguridad funcional a los sistemas existentes.

El BD39040MUF-C es un CI de monitorización de alimentación eléc-trica que proporciona las funciones de monitorización necesarias para la seguridad funcional en los siste-mas de alimentación eléctrica de los módulos de sensores ADAS. Además de las funciones de monitorización de tensión (salida de alimentación correcta, restablecimiento) y un tem-porizador de vigilancia para monito-rizar la UCE (Unidad de Control Elec-trónico) esencial para la seguridad funcional, el CI de monitorización de energía eléctrica de ROHM es el primero de la industria en introdu-cir una función de autodiagnóstico. Utilizando tecnología original, este CI permite detectar posibles fallos del propio circuito integrado de ali-mentación eléctrica sin afectar a los sistemas existentes. La integración de estas funciones en un encapsulado cuadrado y compacto de 3 mm lo hace ideal para aplicaciones ADAS que requieren una alta miniaturi-zación.

ROHM apuesta por contribuir a la innovación tecnológica en el sector de la automoción mediante el desa-rrollo de productos que consigan una mayor optimización de los sistemas y un mayor ahorro energético.

Nuevo CI de monitorización de alimentación eléc-trica con función de autodiagnóstico integrada

que ayuda a la seguridad funcional

Facilita la configuración de los sistemas de seguridad funcional necesarios para sistemas ADAS y conducción automatizada.

Disponibilidad: inmediata (mues-tras), agosto de 2019 (cantidades OEM)

Características claveEl BD39040MUF-C es el primer CI

de monitorización de alimentación eléctrica de la industria que inclu-ye una función de autodiagnóstico junto con características adicionales que lo hacen ideal para los sistemas de seguridad funcional necesarios para ADAS y para la conducción au-tomatizada.

1. La función de autodiagnóstico proporciona la fiabilidad necesaria para la seguridad funcionalPor motivos de seguridad funcio-

nal, para superar el nivel más alto de exigencia de seguridad (ASIL) es ne-cesario detectar posibles fallos de la propia función de monitorización de la alimentación eléctrica. Por ejem-plo, si se produce un fallo cuando una función de monitorización (p. ej. sobretensión) no puede detectar una anomalía, se convierte en un fallo oculto que enmascara la avería, creando una situación peligrosa.

Para superar esta situación, el BD39040MUF-C con función de autodiagnóstico utiliza tecnología original de circuitos que le permite detectar de antemano posibles fallos. Tanto el circuito de tensión de refe-rencia como el circuito de oscilador están multiplexados para permitir la monitorización mutua continua entre sistemas con el fin de mejorar la seguridad durante el funcionamiento normal.

2. Proporciona ayuda flexible para los sistemas existentesEl BD39040MUF-C fomenta fá-

cilmente la seguridad funcional en sistemas existentes sin necesidad de cambiar las secuencias de alimenta-ción eléctrica. Además, el temporiza-dor de vigilancia para la UCE (Unidad

REE • Julio/Agosto 2019 21

Noticias

de Control Electrónico) se puede ajustar a través de la resistencia externa y la sincronización efectiva de la monitorización se puede activar/desactivar arbitrariamente. Además, el CI se ofrece en un encapsulado cuadrado y compacto de 3 mm ideal para aplicaciones ADAS que requieren un factor de miniaturización. Esto responde a la necesidad de disponer de módulos de apoyo a la conducción más compactos y seguros en ADAS y en sistemas de conducción automatizada que exigen seguridad funcional.

3. Integra varias funciones de mo-nitorización requeridas por las fuentes de alimentación y las UCE en automociónEl BD39040MUF-C incorpora una

gama de funciones de monitoriza-ción, incluyendo la monitorización de sobretensión y subtensión (salida de alimentación correcta) necesaria para las fuentes de alimentación, así como las funciones de temporizador de vigilancia y restablecimiento exigidas por las UCE (Unidad de Control Elec-trónico). De estos, el temporizador de vigilancia es de tipo de ventana y monitoriza si la UCE (Unidad de Control Electrónico) está atascada en un bucle dentro de un período de tiempo de espera programable.

Ejemplos de aplicación• Radares, cámaras y sensores para

ADAS/conducción automatizada• UCEs (Unidades de Control Elec-

trónico)• Dirección asistida eléctrica• Panel de control, paneles LCD• Infoentretenimiento• Lámparas

Y otros sistemas de alimentación que requieran medidas de seguridad funcional más allá de ASIL-B

Descripción general del producto• Rango de tensión de entrada:

2,7V a 5,5V• Función de autodiagnóstico• Función de restablecimiento (mo-

nitorización de sobretensión y subtensión)

• Función de monitorización de tensión de 4 canales (sobreten-sión/subtensión)

• Función de autocontrol de la ten-sión de referencia

• Función de autocontrol de la fre-cuencia de oscilación

• Temporizador de vigilancia (WDT)(El tiempo de monitorización se puede ajustar a través de una resistencia externa; la temporiza-ción efectiva de los temporizado-res de vigilancia (WDT) se puede activar/desactivar).Permite la detección de fallos de aire/tierra de la señal de entrada del temporizador de vigilancia WDT usando el pin WDOUT.

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22 REE • Julio/Agosto 2019

Noticias

un instrumento portátil de campo y cubre un rango de frecuencia con-tinua hasta 14 GHz para medidas de señales parásitas y armónicas, lo cual permite que el analizador de espectro portátil cumpla los exigen-tes requisitos en campo de 5G NR.

KT está utilizando el Field Master Pro MS2090A para instalar su red 5G y validar el rendimiento de la estación base en campo. Entre los exigentes requisitos de las medidas en campo para 5G NR que cubre este analizador de espectro por-tátil se encuentran las pruebas de demodulación de espectro de RF, y de señal, como identificación de célula, identificación de haz, RSRP/RSRQ, SINR y EVM, para todas las bandas de 5G.

El Field Master Pro MS2090A también se puede configurar hasta 54 GHz para su uso con radios de ondas milimétricas 5G a 28 GHz y 39 GHz.

“KT se ha consolidado como líder en el mercado gracias al despliegue de la primera red 5G comercial en el mundo. Anritsu se enorgullece de formar parte de este momento tan transcendente para el sector de las

El principal operador móvil coreano selec-ciona el Field Master Pro™ MS2090A para comprobar el rendi-miento de la primera red 5G en el mundo

KT Corporation, la mayor compañía de telecomunicaciones de Corea del Sur, confía en el nuevo analizador de espectro portátil de RF de Anritsu para desplegar la red 5G en la banda sub-6 GHz

Anritsu anuncia que el principal operador móvil de Corea del Sur, KT Corporation, ha seleccionado el nue-vo analizador de espectro portátil de RF Field Master Pro™ MS2090A para efectuar pruebas con la primera red nacional 5G en la banda

sub-6 GHz. El Field Master Pro ha sido seleccionado porque es capaz de realizar medidas de demodula-ción para 5G New Radio (5G NR) en

www.anritsu.com

redes móviles mediante el suministro del Field Master Pro MS2090A para verificar si la nueva red cumple los rigurosos estándares de rendimien-to de 5G”, declaró Donn Mulder, Presidente y Director Financiero de Anritsu.

“Anritsu proporciona soluciones de prueba ideales que nos han ayu-dado a desarrollar nuestro trabajo de instalación y mantenimiento de estaciones base para 5G NR”, señaló Oh Bum Seok, Vicepresidente del Departamento de Calidad de la Red de Acceso Móvil de KT Corporation. “La solución de Anritsu ayudará a estabilizar nuestro servicio 5G”. Yu

Hyun-Kil, presidente de la división coreana de Anritsu, declaró: “En Anritsu estamos muy contentos de trabajar con KT para construir una red 5G NR que utilice el MS2090A. Seguiremos trabajando juntos para ayudar activamente a realizar prue-bas de campo para 5G NR”.

KT puso en marcha su red 5G el 1 de diciembre de 2018. El nuevo ser-vicio fue desplegado en la gran zona metropolitana de Seúl, así como en otras grandes ciudades y zonas aisla-das. KT prevé ampliar su red 5G por todo el país a 24 ciudades, las prin-cipales vías de transporte, grandes universidades y áreas comerciales.

Anritsu presenta los primeros analizadores de redes vectoriales en alcanzar 43.5 GHz con conector K para cubrir aplicaciones emergen-tes de alta frecuencia

Los analizadores de redes vectoria-les ShockLine™ reducen el coste de prueba y mejoran el plazo de co-mercialización en aplicaciones 5G, satélite e integridad de señal

Anritsu presenta una opción de frecuencia de 43,5 GHz para sus analizadores vectoriales de redes ShockLine™ MS46122B, MS46322B, MS46522B y MS46524B de 2 y 4 puertos con especificaciones garanti-zadas mediante conectores y compo-nentes Extended-KTM de Anritsu. La familia ShockLine ofrece los primeros analizadores vectoriales de redes en funcionar hasta 43,5 GHz especifi-cados en un entorno con conector K, creando así importantes ventajas en cuanto a coste de prueba y plazo

de comercialización en aplicaciones de alta frecuencia como 5G, satélite e integridad de señal.

Gracias a los kits y accesorios de calibración Extended-K, esta opción elimina la necesidad de utilizar adap-tadores inadecuados, o de cambiar por completo el tipo de conector. Ofrece a los ingenieros de diseño y fabricación una solución eficiente que añade esos 3,5 GHz fundamen-tales a un entorno de prueba para verificar los productos utilizados en aplicaciones emergentes.

Anritsu ha aprovechado sus capa-cidades de diseño y caracterización para potenciar el rendimiento de fre-cuencia del conector K. Los 3,5 GHz adicionales de cobertura garantizada permiten que los clientes permanez-can en el entorno del conector K en lugar de adoptar los conectores más caros y menos robustos de 2,4 mm, con el consiguiente ahorro de coste y aumento de compatibilidad en los entornos de prueba. Los analizado-res de redes vectoriales ShockLine combinan precio y rendimiento

L o s m o d e l o s S h o c k L i n e MS46122B, MS46322B y MS46522B son analizadores de redes vectoriales de 2 puertos que ofrecen distintos niveles de precios y rendimiento en tres configuraciones para cubrir las necesidades de una gran variedad de aplicaciones. Los MS46122B USB se suministran en un chasis compacto 1U y se controlan externamente me-diante USB desde el PC del propio usuario.

El MS46322B se suministra en un chasis 2U autónomo, compac-to y resistente que incluye fuente de alimentación y ordenador. El MS46522B Performance ShockLine ofrece un valor y un rendimiento sin precedentes en numerosas aplicacio-nes de prueba hasta 92 GHz.

La serie ShockLine MS46524B, por su parte, se dirige a entornos de prueba de 4 puertos. Estos analiza-dores vectoriales de redes aportan beneficios económicos y de rendi-miento en un equipo multipuerto para reducir el coste de prueba y acelerar el plazo de comercialización.

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24 REE • Julio/Agosto 2019

Noticias

KOLBI ELECTRÓNICA, S.A.T. +34 944 43 99 00 www.kolbi.es / kolbi@kolbi.es

tal manera, que podría llegar a reventar.SCHALTBAU, fabricante de contactores con más de 70 años de experiencia en tensiones DC, dispone de un amplio know-how en técnicas de extinción de arco eléctrico, desarrollando diferentes tecnologías y optando por conmutación en aire en lugar de cámaras de gas.

En el ámbito de energías renovables, almacenamiento de energía y E-Mobi-lity, de la mano de SCHALTBAU, Kolbi presenta al mercado el nuevo desarrollo de contactores con conmutación en aire. En este caso, los requisitos mecá-nicos no son tan extremos y su número de maniobras está orientada al uso como contactor de seguridad. Con la tecnología empleada, puede ser usado como contactor bidireccional, con lo que se puede tener una conmutación segura de un circuito DC contando tan sólo de un polo.

La familia de contactores CS310 se lanza para corrientes Ith de 150, 300 y 500 Amps. en un contacto NA. En función de la tensión de trabajo, se usan tapas sobre los contactos (tensiones hasta 60Vdc) o cámaras de extinción de arco para tensiones de hasta 1500V. De

• Conmutación segura de circuitos DC hasta 1500V.

• Contactor bidireccional que permite la conmutación segura en aplicacio-nes donde la corriente fluye en dos sentidos. Por ejemplo, en sistemas de almacenamiento de energía.

• Alta corriente de conexión (hasta 2500Amps) que evita circuitos de precarga.

• Corriente crítica mínima cero. Puede abrir de forma segura corrientes grandes y pequeñas.

• Elevada corriente de desconexión. • Soporta elevados picos de corriente

y sobrecarga.• Tamaño reducido.

esta manera, se puede trabajar con co-rrientes de pico de hasta 3000Amps/1 seg. para aperturas, con lo que se po-drán soportar condiciones de cortocir-cuito usando fusibles lentos sin dañar al contactor.

Las corrientes de conexión pueden llegar a ser de hasta 2500Amps, con lo que se pueden evitar contactores o cir-cuitos de precarga para limitar corrien-tes de arranque de sistemas altamente capacitivos. Para una monitorización efectiva se recomienda el uso de con-tactos auxiliares.

Los beneficios con esta nueva familia de contactores DC de SCHALTBAU dis-tribuido por KOLBI son:

Contactores DC. La se-guridad está en el aire

La conmutación en caliente de cir-cuitos DC es especialmente problemáti-ca. Al abrir el circuito, la tensión aplicada puede ser lo suficientemente alta para ionizar el aire que separa los contactos, creando un arco eléctrico que mantiene el circuito cerrado. Este arco eléctrico es plasma a muy alta temperatura que, aparte de mantener eléctricamente el circuito cerrado, desgasta los contactos reduciendo enormemente su vida útil.

Existen varias tecnologías para eliminar el arco eléctrico. Entre estas, se han popularizado los contactores compactos que disponen de contactos alojados dentro de cámaras con gases nobles o en vacío. Este gas impide la formación del arco eléctrico, pero cuan-do circulan a corrientes muy elevadas debido a cortocircuitos los contactos se calientan transmitiendo este calor al gas. Este efecto aumenta su presión de

fácil de transportar y de usar en cual-quier puesto de trabajo. Presume de un diseño compacto que se mantiene a pesar de su tensión máxima, de 310 V eficaces AC.

En cuanto a interfaces, incluye de serie LAN y USB, con opción adicio-nal de GPIB con integración sencilla en cualquier sistema de test. Así mismo, la interface LAN, construido bajo standard LXI, permite al operador una fácil mo-nitorización y control del instrumento, vía interface virtual, este donde este. Para asegurar una medición precisa de tensión y corriente, se han introducido varias características, entre ellas incluir un sense remoto.

Entre las principales características de la fuente de alimentación progra-mable PCR/MA figuran:• Diseño compacto. 214 x 124 x

350mm, 6kgs (PCR500MA)• Modos de salida seleccionables: AC,

DC, AC+DC

Fuente programable de corriente alterna PCR/MA. Más eficiencia en menos tamaño

La familia de fuentes de corrien-te alterna PCR/MA de KIKUSUI ofrece una solución compacta y de fácil ma-

nejo. Además, simulan todo tipo de condiciones de alimentación y miden las características del producto bajo prueba. Estas fuentes programables pueden ser usadas en I+D, caracteriza-ción de diseño y verificación de calidad de productos electrónicos, comerciales y aeroespaciales.

La PCR/MA es una fuente de co-rriente alterna AC programable de uso sencillo. Su diseño compacto y su reducido peso, sólo 6 kgs, la hacen

• Función de memoria. o Vía panel frontal se pueden alma-

cenar tres conjuntos de tensión de salida, frecuencia y valor límite.

o Mediante comandos de comu-nicación se pueden almacenar hasta 11 conjuntos.

• Prestaciones versátiles de medida. La PCR-MA es capaz de medir tensión, corriente y potencia de la salida AC y DC. o Al usarse con interface digital

puede medirse también la poten-cia aparente, la potencia reactiva, el factor de potencia y la corriente de pico.

• Bajo factor de distorsión. 0,5% o menor

• Interface de comunicaciones. LAN y USB (GPIB opcional)

• Web server.• 4 modelos desde 500 a 4000 VA

capaces de simular ondas de 40 Hz a 500 Hz.

25REE • Julio/Agosto 2019

Noticias

Mecter, distribuidor de HopeRF para España y Portugal anuncia sus módu-los transceptores LoRa.

HopeRF es un fabricante especiali-zado en módulos de radiofrecuencia ISM. Dispone de módulos 433MHz, 868MHz, 915MHz, y 2.4GHz para comunicación punto a punto o para hacerse una red propietaria en estre-lla o mallada. También dispone de módulos WiFi, Bluetooth con stack integrado, y de sus propios ICs de RF.

A la hora de hacer nuestro diseño de comunicación RF, lo primero que debemos saber es si necesitaremos una simple comunicación punto a punto, una red en estrella, o una red mallada.

Por orden de dificultad, la comu-nicación más sencilla es la comunica-ción punto a punto, donde solo hay dos equipos que tienen que hablar entre ellos. Después tenemos la to-pología en estrella, donde tendremos un módulo “maestro” con el que se comunicarán todos los módulos “esclavo”. En esta topología toda la información compartida entre los módulos tiene que pasar siempre primero por el módulo coordinador “maestro”, y no es posible una co-municación directa punto a punto entre los módulos “esclavo”. Por ul-timo tenemos la red más compleja, llamada red mallada o más conocida en Inglés como red mesh. Este tipo de red es la más compleja de imple-mentar en el MCU porque aquí todos los módulos puedes comunicarse entre sí, por tanto el software a im-plementar es más complejo que el de una topología en estrella.

Uno de los principales productos de HopeRF son los módulos LoRa

(Long Range) para aplicaciones que requieran de mayor alcance y un bajo consumo. Con los módulos LoRa de HopeRF podremos hacernos aplica-ciones para comunicación punto a punto, o hacernos nuestra red pro-pietaria sin necesidad de conectarnos a ninguna red externa ni pagar a ningún proveedor de red.

La modulación LoRa es adecuada cuando necesitamos de una comu-nicación RF de largo alcance, con bajo consumo, y con alta inmunidad a interferencias. Es un protocolo de comunicación pensado para trans-mitir paquetes de datos de pequeño tamaño; como un control de accesos, sensores, o intercambio de datos de telemetría. Por tanto, no es una tecnología adecuada para transmitir grandes paquetes de datos como video o llamadas en tiempo real.

Una de las características princi-pales que les aporta mayor alcance a los módulos LoRa de HopeRF es su alta sensibilidad de hasta -148dBm, lo que nos permite lograr mayores alcances sin aumentar la potencia y por lo tanto sin sacrificar el consumo. Esto unido a su modulación LoRa patentada de espectro ensanchado nos puede permitir llegar a alcances de hasta 15Km en entornos rurales.

Los módulos transceptores LoRa de HopeRF están disponibles en 433MHz, 868MHz, 915MHz, y 2.4GHz, cuentan con una potencia de +20dBm (100mW) y una sensibili-dad de -148dBm lo que nos aportará un link Budget de comunicación de 168dBm.

HopeRF también dispone de un módulo LoRa con amplificador de potencia que puede emitir con hasta 27dBm (500mW)

Módulos transceptores LoRa

26 REE • Julio/Agosto 2019

Noticias

Keysight Technologies acelera los flujos de tra-bajo del diseño con el nuevo PathWave Design 2020 Software Suite

Reduce el tiempo de configuración, automatiza las tareas cotidianas y pro-porciona un análisis y simulación más rápidos

Keysight Technologies, Inc. anunció PathWave Design 2020, que incluye los últimos lanzamientos de software de automatización del diseño electrónico de Keysight dedicados a acelerar los flujos de trabajo del diseño de ingenie-ros de diseño de radiofrecuencias (RF) y microondas, 5G y automoción.

PathWave Design 2020 Software Suite incluye nuevos lanzamientos de productos estrella: PathWave Advanced Design System (ADS) 2020, PathWa-ve RFIC Design (GoldenGate) 2020, PathWave System Design (SystemVue) 2020 y PathWave RF Synthesis (Genesys) 2020.

Las tecnologías están abriendo nue-vos límites en el diseño electrónico con una mayor vida de las baterías, compo-

www.keysight.com

mientos profundos inmediatos y con los que se puede actuar en los equipos de desarrollo y fabricación. El nuevo PathWave Design 2020 Software Suite de Keysight permite a los usuarios:• reducir costes y acelerar el tiempo de

lanzamiento al mercado al reducir el tiempo de diseño

• simplificar y automatizar los análisis de datos en simulaciones del circuito

• reducir el tiempo de configuración de la simulación EM con dos nuevos simuladores EM integrados, para diseñadores de RF y electrónica de potencia

• diseñar vehículos seguros con un nuevo entorno de modelado com-plejo para radares de automoción

• estar al corriente de los últimos es-tándares de la nueva radio 5G (NR) con bancos de pruebas virtuales de 5G actualizados

nentes más pequeños y niveles de inte-gración más altos. Como resultado, los requisitos de diseño están creciendo en complejidad, puesto que la cantidad de datos sigue en aumento. Analizar y co-rrelacionar estos datos precisa múltiples herramientas de diseño no integradas que crean complejidades innecesarias.

De hecho, en una reciente encuesta llevada a cabo por Keysight, la integra-ción de software y la correlación de da-tos fueron identificados como los desa-fíos más urgentes a los que se enfrentan los ingenieros de diseño y pruebas. De acuerdo con la encuesta, más del 90% de los encuestados quieren acelerar el tiempo de lanzamiento al mercado con una solución de producto de desarrollo integrado que permita compartir datos.

PathWave Design 2020 Software Suite acelera el desarrollo de producto al reducir el tiempo que los ingerieros pasan en las fases de diseño y simu-lación. Sus bibliotecas y simuladores personalizados reducen el tiempo de configuración y las mejoras en la auto-matización reducen el trabajo manual. El software integra de forma ininterrum-pida el diseño de circuitos, la simulación electromagnética (EM), las capacidades de diseño y el modelado de niveles de sistema, reduciendo el tiempo necesa-rio para importar y exportar diseños y corregir errores asociados con las he-rramientas de cambio.

Las mejoras en el análisis de datos permiten una mayor rapidez en el aná-lisis y toma de decisiones a tiempo en los diseños.

“Crear la eficiencia durante el flujo de trabajo del desarrollo de un produc-to es uno de los retos de la industria, particularmente en el diseño y la simula-ción”, afirmó Todd Cutler, vicepresidente y director general de diseño y software de pruebas de Keysight. “PathWave Design 2020 Software Suite de Keysight proporciona a los ingenieros nuevas herramientas y mejoras de software que acortan el ciclo de diseño y eliminan los retrasos en proyectos al añadir nuevas eficiencias a sus flujos de trabajo de RF y microondas, 5G y automoción”.

El software PathWave de Keysight permite que el diseño y las pruebas sean ágiles y estén conectados. Incorpora análisis avanzados que crean conoci-

Keysight Technologies anuncia la nueva genera-ción de analizadores de microondas portátiles

La primera combinación portá-til de analizador de redes vectorial y analizador de espectro con ancho de banda de 100 MHz en tiempo real para pruebas de 5G y guerra electrónica

Keysight Technologies, Inc. ha anun-ciado la nueva generación de analizado-res de microondas portátiles multiuso de la empresa, el FieldFox serie B, que proporciona precisión de medición y

un ancho de banda de hasta 100 MHz para un análisis de espectro en tiempo real y de banda ancha que permite la realización de pruebas de 5G sobre el terreno.

Las mediciones precisas de microon-das son cada vez más necesarias en entornos complicados y de difícil ac-ceso, abarcando un amplio rango de condiciones: día o noche, lluvia o sol, calor o frío; a bordo de un barco, avión o en un vehículo. En estas situaciones, un instrumento portátil debe ser capaz de realizar las mediciones necesarias con precisión y rendimiento.

Los nuevos analizadores de la serie B FieldFox de Keysight ofrecen capacida-des de medición en tiempo real, gap-free, y de banda ancha que permiten la realización de pruebas de red 5G sobre el terreno.

Además, estas nuevas capacidades permiten a los clientes localizar e iden-tificar las amenazas interferentes más

breves en sus redes de comunicación por satélite. Diseñados para soportar las condiciones de trabajo más difíciles, los resistentes y duraderos analizadores portátiles FieldFox B ofrecen al cliente las siguientes ventajas:• Ancho de banda de 100 MHz en

tiempo real para pruebas precisas de estaciones base de celulares

• De conformidad con PRF 28800F para resistir impactos explosivos y condiciones climatológicas húme-das

• Mejora de 10 dB en el nivel de ruido medio representado (DANL) para medir señales de ruido bajo y detec-tar fuentes de interferencias débiles

• Captura, reproducción y análisis de datos I/Q brutos para pruebas de guerra electrónica

• Ahorrar tiempo y espacio en el kit de campo con una interfaz de usuario basada en tareas para cada modo de operación

• Gestionar el mantenimiento de ru-tinas y la solución de problemas en profundidad y con precisión, incluyendo múltiples aplicaciones de medición para cumplir con las necesidades de medición específicas

• Transportar fácilmente mediciones desde el terreno al laboratorio para un mayor análisis con el 89600 VSA

“Keysight reconoce que la cre-ciente complejidad y rendimiento de los radares y guerra electrónica debe coincidir con una combinación de an-cho de banda y rango dinámico en un analizador de microondas portátil”, declaró Dan Dunn, Vicepresidente de ADGS en Keysight. “Estamos orgullosos de presentar la primera combinación portátil de analizador de redes vectorial y analizador de espectro con ancho de banda de 100 MHz en tiempo real que se ocupa de las pruebas de 5G y guerra electrónica de nuestros clientes”.

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28 REE • Julio/Agosto 2019

Noticias

ITECH anunció recientemen-te que lanzaría en 2019 la nueva gama de productos M con una tec-nología disruptiva, que plantearía un cambio en la forma de diseñar y fabricar equipos. Hoy presentamos el primer modelo de esta gama M – La Serie IT-M3100, fuente de alimentación DC de amplio rango ultra compacta. La nueva gama de productos M, no solo tiene un nuevo look, sino que incorpora importantes innovaciones tecno-lógicas. Desde la perspectiva de las aplicaciones industriales, ofre-ce a los usuarios más versatilidad y funciones innovadoras para la realización de sus pruebas.

La gama de productos M está formada por fuentes de alimenta-ción DC, fuentes de alimentación DC bipolares, fuentes de alimen-tación AC, cargas electrónicas re-generativas, sistemas de potencia y muchos otros, lo que permite a los ingenieros configurar su sistema de test con un amplio abanico de opciones para formar su sistema de pruebas.

El primer modelo presentado es la serie IT-M3100 de fuentes de

www.setup-electronica.es

E EL C T R Ó N I C A

pueden establecer tres modos de sincronización tales como On/Off, Track y Duplicate, de modo que varias fuentes de alimentación se controlan con un solo comando sin que se produzcan variaciones temporales, o bien sincronizarlas con diferente funcionalidad cada una de ellas.

La IT-M3100 cubre perfecta-mente las necesidades de perso-nalización de los requerimientos del test de forma rápida e intuitiva lo que proporciona un valor gran valor práctico aplicable en todos los campos del diseño y automa-tización y verificación de equipos.

Asimismo, incorpora funciones como el test de cargas de baterías, función LIST para la carga y dise-ño de diferentes curvas de test, tiempo de bajada y subida de la señal ajustable, modo de priori-dad CC/CV, todo tipo de interfaces RS232, CAN, LAN, GPIB, USB_TMC, USB_VCP, RS485 y soporte de pro-tocolos CANOPEN, LXI, SCPI entre otros.

Todo ello hace de las fuentes IT-M3100 la herramienta ideal para el diseño de equipos y la realización de sistemas de test con un coste reducido.

alimentación DC ultra compactas que rompen con los estándares tra-dicionales, solo ½ U en un tamaño compacto, no solo con salidas de alta potencia sino con multi fun-ciones de alto rendimiento simul-táneamente.

La serie IT-M3100 está forma-da por 12 modelos que ofrecen 6 voltajes máximos de salida al-canzando diferentes potencias. La innovadora y patentada arquitec-tura modular, con un inteligente diseño de “patas”, permite apilar-las y optimizar el espacio en rack. Esta serie permite a los ingenieros crear e implementar sistemas de test flexibles más rápida y ajusta-damente a sus necesidades, y con un coste reducido.

Muchos equipos electrónicos, como convertidores DC-DC, com-ponentes de carga para test de envejecimiento de baterías, con-troladores LEDs, etc… requieren realizar pruebas multi canal y por tanto fuentes de alimentación con varios canales para asegurar la sincronización y la consistencia de las salidas de los diferentes ca-nales.Utilizando la configuración

tradicional de varias fuentes de alimentación para crear el sistema multicanal se pueden generar in-consistencias en el control.

Cuando se utilizan múltiples fuentes de alimentación es nece-sario enviar varios comandos a cada una de ellas, lo que no solo disminuye la eficiencia, sino que puede generar fallos e inconsis-tencia en los resultados. Así, para evitar estos efectos, la IT-M3100 tiene un diseño modular flexible de hasta 16*16 multicanales in-dependientes, y el usuario puede configurar cada uno de ellos según los requerimientos de prueba de su DUT. Al mismo tiempo, los usuarios

IT-M3100 Series con una Tecnología Disruptiva

REE • Junio 2019 29

Noticias

www.anatronic.com

Combinando amplio rango de temperatura, mayor vida útil, ESR de un solo dígito, CV y eficiencia volumétrica, los nuevos dispositi-vos T598 ofrecen la solución ideal en ADAS, vehículos autónomos y digitalización.

KEMET Corporation, empresa representada en España y Portugal por Anatronic, S.A., anuncia la dis-ponibilidad de condensadores de polímero de tántalo para automo-ción y supercomputación. Son los nuevos condensadores de polímero de tántalo T598 que combinando un amplio rango de temperatura, mayor vida útil, ESR de un solo dígito, CV y eficiencia volumétrica, se convierten en la solución ideal en ADAS, vehículos autónomos y digitalización.

Estos nuevos condensadores de polímero de tántalo cumplen los

estrictos requisitos de aplicaciones tan demandadas como sistemas avanzados de asistencia al conduc-tor (ADAS), vehículos autónomos y digitalización en supercompu-tación, servicios de movilidad, co-nectividad e infoentretenimiento.

Los nuevos condensadores elec-trolíticos de polímero de tánta-lo de grado automoción poseen múltiples características de alto rendimiento, como elevadas ratios de capacidad / tensión (CV), resis-tencia serie equivalente (ESR) de un solo dígito, excelentes prestaciones de rizado y larga vida útil, para res-paldar el desarrollo y el despliegue de tecnologías revolucionarias.

Con la calificación AEC-200, estos condensadores de polímero de tántalo aportan una gran efi-ciencia volumétrica que, junto a unos valores de capacidad de hasta 470 mF y un rango de tensión de

2,5 a 50 VDC, permite el uso de un solo componente donde antes había que emplear varias unida-des. Por lo tanto, estos modelos T598 ayudan a los diseñadores a ahorrar espacio en la placa y, en consecuencia, dinero.

Su rendimiento estable y ro-busto de más de 2.000 horas a

+125 °C garantiza una vida útil de unos quince años, satisfaciendo las necesidades de funciones ADAS, como detección de puntos ciegos, control de velocidad y asistencia de frenada de emergencia (EBA), así como detección de ocupante (air-bag), sistemas de alarma y control de estabilidad electrónico.

Condensadores de polímero de tántalo para automoción y supercomputación

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30 REE • Julio/Agosto 2019

Noticias

como equipos médicos y controles industriales, clientes edge embebi-dos y HMI, ya que permiten unos ciclos de vida útil ampliados sin costes adicionales para los clientes.

“Uno de nuestros principales ob-jetivos es simplificar el uso de la tec-nología informática embebida tanto como sea posible para nuestros clientes OEM. Por ello ofrecemos nuestros nuevos módulos y placas embebidas basadas en procesado-res Intel Core Mobile de 8ª gene-ración, ahora con más de 10 años y en base a un contrato de compra de última vez especificado en hasta 15 años de disponibilidad a largo plazo desde el comienzo, ya que 7 años son a menudo insuficientes para muchos sectores de informática em-bebida de alta gama. Nuestro ciclo de vida ampliado, que, por cierto, viene sin costes adicionales, ayuda a los OEM a ampliar sus propios ciclos de vida de producto para un retorno de la inversión aún mejor”, explica Christian Eder, Director de Marketing de congatec.

En el pasado, muchas aplicacio-nes embebidas de gama alta ten-dían hacia ciclos de vida inferiores a 7 años, ya que a menudo requerían un nuevo aumento de rendimiento de los procesadores de próxima generación antes de esa fecha. Pero con el aumento de las demandas de certificación en varias áreas nuevas de aplicaciones embebidas, como los vehículos móviles, los OEM están igualmente interesados en los ciclos de vida más largos en la actualidad. La ampliación de los ciclos de vida de las plataformas x86 embebidas

Placas congatec con procesador Intel Core Mobile de 8ª genera-ción y más de 10 años de disponibilidad

Hasta un 58% de aumento de rendi-miento con disponibilidad ampliada

Congatec ha anunciado que las nuevas versiones embebidas de los procesadores Intel Core Mobile de octava generación (con nombre en código Whiskey Lake) están dispo-nibles en los módulos COM Express Type 6 Compact, SBC de 3,5 pul-gadas y Thin Mini-ITX. Los clientes OEM se benefician de un aumen-to de rendimiento instantáneo de hasta un 58% en comparación con los procesadores embebidos de la serie U anteriores, habilitados por 4 en lugar de 2 núcleos más una microarquitectura general mejora-da. Gracias a las funciones como la memoria opcional Intel Optane 2 o USB 3.1 Gen2, las tareas diarias son aún más ágiles. Los núcleos del pro-cesador permiten una programa-ción de tareas eficiente y, además, admiten el uso del software de hi-pervisor RTS para permitir una opti-mización adicional del rendimiento de E / S de los canales de entrada a los núcleos del procesador.

Diseñadas para entornos difíciles y con espacio limitado, las nuevas placas y módulos de procesador Intel Core i7, Core i5, Core i3 y Celeron de gama alta son los pri-meros en la industria en ofrecer una disponibilidad a largo plazo de 10+ años. Este nuevo principio de diseño de x86 embebido se estrena en congatec y en todo el espacio de proveedores de placas embebidas con el lanzamiento de la nueva oc-tava generación de placas de proce-sador Intel Core Mobile . En parti-cular, atendiendo a las necesidades de mayor ciclo de vida del sector del transporte y la movilidad, estas nuevas placas y módulos también se adaptan perfectamente a todas las demás aplicaciones embebidas,

www.congatec.com

estándar a 10 o incluso 15 años fuera de la plataforma es, por con-siguiente, una gran ventaja para los clientes en todo el mercado de la informática embebida.

“Estamos muy felices de tener en nuestras manos versiones embebi-das de esta nueva arquitectura Intel con más de 10 años de disponibili-dad a largo plazo. Los ciclos de vida más largos son un requisito clave en muchas aplicaciones móviles a las que nos dirigimos en entornos resis-tentes, donde es necesario adquirir y registrar flujos de datos de alta velocidad para el reconocimiento de objetos en 3D, imágenes LIDAR y mapas móviles. El mismo requi-sito que nuestros clientes finales esperan de nuestros registradores de datos utilizados para la moni-torización de redes inalámbricas y sistemas de prueba en automoción o registradores de datos para ve-hículos de prueba que almacenan y analizan flujos de datos de alta velocidad de sensores externos, en unidades de estado sólido o discos duros”, explica Thomas Hagios , CEO de MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH.

El conjunto de características al detalle

Los nuevos módulos conga-TC370 COM Express Tipo 6, los SBC conga-JC370 embebidos de 3,5 pulgadas y las placas base conga-IC370 Thin Mini-ITX cuentan con los últimos procesadores embebidos Intel Core i7, Core i5, Core i3 y Celeron con una disponibilidad a largo plazo de 15 años. La memo-

ria está diseñada para satisfacer las demandas de consolidación de aplicaciones de múltiples sistemas operativos en una sola plataforma: dos zócalos DDR4 SODIMM con hasta 2400 MT / s están disponi-bles para un total de hasta 64 GB. Por primera vez, USB 3.1 Gen2 con tasas de transferencia de 10 Gbps ahora es compatible de forma na-tiva, lo que hace posible transferir incluso videos UHD sin comprimir desde una cámara USB o cualquier otro sensor de visión. Los nuevos SBC de 3,5 pulgadas ofrecen este rendimiento a través de un conec-tor USB-C que también admite 1x DisplayPort ++ y fuente de alimen-tación para dispositivos periféricos, lo que permite la conexión del mo-nitor con un solo cable para video, touch y alimentación. Los módulos COM Express son compatibles con el mismo conjunto de funciones en las placas base.

Las interfaces adicionales depen-den del factor de forma, pero todas admiten un total de 3 pantallas UHD de 60Hz independientes con hasta 4096x2304 píxeles, así como 1x Gigabit Ethernet (1x con soporte TSN). Las nuevas placas y módulos ofrecen todo esto y muchas más interfaces con un TDP económico de 15W escalable de 10W (800 MHz) a 25W (hasta 4,6 GHz en modo Turbo Boost).

Más información sobre la nueva tecnología del procesador Intel Core de 8ª generación y las correspon-dientes tarjetas y módulos de con-gatec en: https://www.congatec.com/intel-whiskey-lake

REE • Junio 2019 31

Noticias

www.fr.tdk-lambda.com

Fuente compacta DIN para alimentación en entornos industriales

El modelo TDK-Lambda DRF960-24-1 se caracteriza por picos de 1.440 W, eficiencia del 95 por cien-to y consumo en standby de menos de 1 W

TDK Corporation anuncia la dis-ponibilidad de la fuente de alimen-tación AC-DC de montaje en carril DIN TDK Lambda DRF960-24-1, diseñada para trabajar a 24 V y 40 A (960 W), con un pico de hasta 60 A (1.440 W) durante 4 segundos.

Su formato compacto con un ancho de 110 mm deja espacio libre adicional para otros ensam-blajes de montaje en carril DIN, mientras que una eficiencia del 95 por ciento consigue generar bas-

tante menos calor interno y, por lo tanto, contar con condensadores electrolíticos mejor refrigerados.

Esta eficiencia energética resul-ta ideal en un amplio número de aplicaciones industriales, incluyen-do automatización de factorías, control de procesos y equipos de test y medida.

La salida de 24 V se puede ajus-tar de 24 a 28 V, usando el poten-ciómetro del panel frontal o una fuente externa de 5 a 6 Vdc, para compensar los diodos de bloqueo o los FET en configuraciones re-dundantes.

Esta unidad ofrece contacto de relé DC OK, asignado a 30 V y 1 A, y funcionalidad de encendido / apagado remoto. El consumo de energía es inferior a 1 W cuando la salida está inhibida. Además, es posible conectar en paralelo cinco fuentes de alimentación en droop mode current share.

La nueva fuente de alimentación con cubierta metálica robusta (de 123,4 mm de altura, 139 mm de

profundidad y 110 mm de ancho) puede rendir desde una entrada de 180 a 264 Vac y de 47 a 63 Hz.

La DRF960-24-1 también se caracteriza por un aislamiento de entra-da a salida de 3.000 Vac, de entrada a tierra de 1.500 Vac y de salida a tierra de 500 Vac, y una temperatura operativa entre -25 y +70 °C, con arranque en frío de -40 °C y limitación de potencia por encima de +60 °C y 50 por ciento de carga a +70 °C. La vida útil se estima en más de diez años con el 75 por ciento de carga, temperatura ambiente de +40ºC y entrada de 230 Vac.

El modelo DRF960-24-1 dispone de los certificados IEC/EN/UL/CSA 60950-1 y UL 508 y tiene el Marcado CE para las directivas de Baja Tensión (LV), EMC y RoHS. También cumple los estándares EN 55032-B (emisiones radiadas y conducidas) y EN 61000-4 (inmunidad).

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32 REE • Julio/Agosto 2019

Noticias

ner conectadas todas esas “cosas” a internet premia a los dispositivos en red que pueden permanecer conecta-dos sin necesidad de un ingeniero IT que reinicie los dispositivos cuando se bloquean inesperadamente. Y aunque los datos son el aspecto más impor-tante de cualquier aplicación E/S, antes de poder utilizarlos hay que extraerlos de todo tipo de sensores y dispositi-vos industriales, una tarea a menudo complicada y que lleva tiempo, por no hablar del consumo de recursos de ingeniería. “Los controladores y E/S de la serie ioThinx 4500 de Moxa son modu-lares y están listos para el IIoT, y ofrecen además capacidades de lenguaje de programación, conectividad a la nube, elevada potencia de computación para un control preciso, y una ciberseguridad en todo el sistema”, dice Austin Lin, Director de producto de la división de control y recogida de datos industriales de Moxa. “Los controladores y E/S de la serie ioThinx 4500 son compactos, inteligentes y seguros, y están hechos a medida para aplicaciones IIoT, ade-más de que proporcionan conectividad E/S-nube y convergencia de protocolo IT/OT.”

Controlador IIoT ioThinx 4533• Conectividad a la nube: Guardado

de datos de campo en la nube con la librería SDK integrada Azure/AWS/Alibaba y optimización de las ope-raciones con la capacidad de OPC UA a SCADA.

Los controladores y los E/S de la serie ioThinx 4500 de Moxa ganan el premio Red Dot Award: Product Design 2019

Moxa se complace en anunciar que sus controladores y E/S de la serie ioThinx 4500 han alcanzado la categoría ga-nadora del premio Red Dot Award: Product Design 2019

Este año Moxa ha competido contra más de 5500 aspirantes elaborados por diseñadores y fabricantes de 55 países. “La excelente innovación de la serie ioThinx 4500 se basa en su principio de instalación sencillo y a la vez inteligente que ahorra un montón de tiempo y esfuerzo”, dice el jurado del premio Red Dot Award: Product Design 2019. El premio y la afirmación sirven para confirmar que siempre nos ponemos en el lugar del cliente y que el diseño orien-tado hacia el cliente permite a los inge-nieros de AI e IT utilizar sus productos en una amplia gama de aplicaciones.

Envíe sus datos E/S a la nube de forma rápida y segura

Cada vez hay más y más dispositivos de campo conectados al internet de la cosas IoT y la necesidad de mante-

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Disponible el diseño de referencia con el módulo MagI³C Power

Generación precisa de corriente cons-tante con convertidores DC/DC

Los módulos MagI³C Power de Wür-th Elektronik, son convertidores DC/DC con regulador IC, inductancias y condensadores integrados. Gracias al “Diseño de Referencia de Alimentación MagI³C”, ahora el fabricante demues-tra lo fácil que puede construirse, con un módulo MagI³C Power, una fuente de corriente o de tensión ajustable. La

• Control de precisión: Equilibrio en-tre control y computación en un mismo dispositivo utilizando un SO en tiempo real para priorizar la con-figuración de la aplicación.

• Lenguaje de programación: Soporta diferentes lenguajes de programa-ción incluidos Python y C/C++.

• Diseño de ciberseguridad en todo el sistema: La protección de seguridad sistemática se puede aplicar a las ca-pas de hardware, SO y librería para ayudar a los usuarios a minimizar las amenazas de ciberseguridad.

E/S remoto IIoT en el ioThinx 4510• Conectividad a la nube: Soporta

protocolos MQTT que se pueden conectar a la nube con un núme-ro razonable de clics de ratón. Si utiliza un HMI o NMS web para la supervisión de datos en una nube privada puede conectarse mediante un RESTful API o SNMP respectiva-mente.

• Reconfiguración automática: Para hacer unos cuantos cambios no hace falta una reconfiguración, solo hay que ajustar los módulos que se desean cambiar y dejar los demás como están.

• Ciberseguridad: El diseño de segu-ridad sigue el concepto CIA (confi-dencialidad, integridad y disponibi-lidad) y es conforme con IEC 62443 nivel 1.

Arranque con el kit ioThinx lloT Starter Kit

El kit ioThinx lloT Starter Kit tiene todo lo necesario para configurar y probar sus aplicaciones en la nube IT/OT. Este kit de inicio incluye un pro-ducto base E/S remoto ioThinx 4510 y una tarjeta E/S para aplicaciones IIoT. Dado que no se necesita cableado se pueden configurar conexiones MQTT, RESTful API, SNMP y Modbus en unos pocos pasos.

placa se basa en el módulo MagI³C VDRM (Variable Step Down Regulator Module), al que se han añadido dos bucles de regulación adicionales.

El diseño está dirigido para diversas aplicaciones que requieran una fuente de alimentación ajustable: El diseño de referencia genera, por un lado una tensión constante con corriente máxima ajustable y por otro lado una corriente constante con tensión máxima ajusta-ble. En los dos modos de funcionamien-to, la tensión de salida puede ajustarse de 0 a 15 V y la corriente de 0 a 2,5 A, el rango de tensión de entrada es de 7 a 36 V. Los LED de la placa, indican el modo de regulación de tensión, el modo de regulación de corriente y la pérdida de tensión de salida. La ten-sión y la corriente de salida se ajustan convenientemente mediante dos po-

tenciómetros. El diseño de referencia se puede utilizar como controlador para LED de potencia, en blanco, infrarrojo y ultravioleta, o como cargador de baterías para baterías de plomo, NiCd, NiMH o de iones de litio. Se puede utilizar también como cargador de super condensadores y como mini fuente de alimentación de laboratorio. La placa ya es posible solicitarla con el número de artículo 178002. La documentación DNS002 relativa al diseño de referencia y los datos CAD están disponibles en línea en el catálogo de productos (Diseños de referencia).

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34 REE • Julio/Agosto 2019

Noticias

Arrow Electronics in-troduce módulos ina-lámbricos IoT de nueva generación

Los módulos Sharky de Arrow son seguros, tienen bajo consumo y están listos para aplicaciones en tiempo real. Estos módulos aceleran la crea-ción de nuevos productos usando la

MCU inalámbrica avanzada de doble núcleo STM32WB55

Arrow Electronics ha introduci-do una familia de módulos radio para lanzar el diseño de dispositivos IoT, aprovechando el rendimiento del microcontrolador inalámbrico de doble núcleo y bajo consumo STM32WB55 de STMicroelectronics. Los módulos Sharky se han desarro-llado juntamente con el diseñador italiano Midatronics.

El microcontrolador (MCU) ST-M32WB55 es el corazón de estos

módulos e integra un transmisor RF de 2,4 GHz compatible con Blue-tooth 5 (incluyendo BLE), Thread y pilas ZigBee. Su arquitectura de doble núcleo Arm Cortex-M facilita el rendimiento en tiempo real de aplicaciones seguras en el núcleo Cortex-M4F de 64 MHz, a la vez que gestiona el subsistema de radio y las tareas de seguridad del Cortex-M0+ cointegrado y totalmente indepen-diente.

Los módulos Sharky, MDX-ST-WBP-01 y MDX-STWUP-R01, permi-ten a los usuarios elegir una antena PCB en tarjeta o un conector UFL, respectivamente, para conectar una antena externa. El MCU integra un circuito Balun para conectar la an-tena. Alternativamente, con los mó-dulos SharkyPro, MDX-STWBC-R01 y MDX-STWBW-R01, se puede elegir entre una antena chip o sin antena, respectivamente.

Compactos y de bajo consumo, los módulos consumen 13 nA en modo apagado y 6000 nA en es-pera con el reloj en tiempo real del MCU y la RAM encendida. Con -96

dBn de sensibilidad de recepción y potencia de salida RF programable, la corriente activa también es baja a tan sólo 4,5 mA de recepción y 0 dBm de transmisión. Los usuarios pueden proteger sus dispositivos IoT aprovechando el cifrado por hard-ware del MCU, la autorización de clave pública (PKA) y el generador de números aleatorios (RNG), con almacenamiento de claves de cliente que mantiene las claves ocultas.

Los módulos vienen con la RF (32 MHz) y los cristales de 32,7 kHz que el MCU necesita ya montados y listos para empezar a funcionar. Los usua-rios pueden acelerar sus proyectos aprovechando el ecosistema de desa-rrollo STM32Cube de ST que propor-ciona herramientas de configuración de MCU, middleware y nuevas exten-siones para el STM32WB55, incluidos controladores periféricos, bibliotecas de conectividad y herramienta de supervisión para pruebas RF.

Los módulos Sharky miden 16 mm x 27,25 mm y las versiones Sharkypro, 14,6 mm x 23 mm o 14,6 mm x 14,6 mm.

www.arrow.com

Melexis anuncia el sen-sor FIR de grado mé-dico más pequeño del mundo

La versión de grado médico del po-pular MLX90632 abre un mundo de nuevas aplicaciones

Melexis anuncia el sensor FIR de grado médico más pequeño del mundo, montado en encapsulado para montaje en superficie para su uso en varias aplicaciones que in-cluyen wearables, y en particular, dispositivos avanzados de audición “hearables” y aplicaciones médicas en el hogar donde se requiere una medición de la temperatura del cuer-po humano altamente precisa. El nuevo dispositivo se basa en el éxito del modelo comercial MLX90632.

El MLX90632 se basa en la tec-nología de infrarrojo lejano (FIR) de Melexis que utiliza el hecho de que

todos los objeto emite radiación de calor. Los sensores miniaturizados de infrarrojo lejano son típicamente sen-sible a las alteraciones térmicas, en cualquier caso el MLX90632 mitiga este efecto a través de sofisticados algoritmos de compensación, ofre-ciendo altos niveles de estabilidad térmica. El nuevo MLX90632 de tipo médico está optimizado para el rango de temperatura normal del cuerpo humano en el que ofrece una precisión de grado médico de ± 0.2°C gracias a los procedimientos avanzados de calibración en fábrica.

El dispositivo ultra pequeño es una solución completa en un encap-sulado QFN de 3x3x1 mm que inclu-ye el elemento sensor, procesamiento de la señal, la interfaz digital y la óptica, lo que permite una integra-ción rápida y sencilla en una amplia variedad de aplicaciones modernas de espacio reducido.

Su pequeño tamaño, alta esta-bilidad térmica y optimización para la temperatura del cuerpo humano hacen que el MLX90632 médico sea ideal para modernos dispositivos ul-tra pequeños de monitorización sa-

nitaria, como herramientas portátiles de diagnosis capaces de monitorizar la temperatura del cuerpo humano de forma continua.

La monitorización de señales vita-les de forma repetida is un elemento clave de las prácticas de medicina preventiva, para la detección tempra-na de condiciones de salud críticas. El sensor también está altamente recomendado para dispositivos sani-tarios clásicos como termómetros de frende y oído.

Al comentar sobre la nueva ver-sión del producto, Joris Roels, direc-tor de marketing para sensores de

temperatura afirmó: “Melexis ya ha enviado millones de dispositivos de detección de grado médico y este nuevo dispositivo se basa en esta experiencia. El MLX90632 será una tecnología de detección disruptiva en muchas aplicaciones, lo que permiti-rá a los fabricantes líderes diferenciar sus dispositivos y ofrecer importantes funcionalidades relacionadas con la salud “.

El nuevo sensor FIR de grado médico MLX90632 es finalista del premio “Innovative product” organi-zado por Sensors Expo 2019 (www.sensorsexpo.com).

www.melexis.com

352929

OfiOfi cinas cecinas centrales Avd. de América, 37 28002 MADRID Tel.: +34 91 510 68 70 electronica21@electronica21.com Delegación Cataluña BARCELONA Tel.: +34 93 321 61 09 barcelona@electronica21.com

36 REE • Julio/Agosto 2019

Noticias

El nuevo modelo más potente de Rasp-berry Pi es tres veces más rápido y ofrece una mayor capacidad de memoria, con interfaces y conectividad mejoradas, para aumentar las capacidades para todos los usuarios.

Farnell ha anunciado el lanzamiento del nuevo ordenador Raspberry Pi 4 Modelo B: el modelo de Raspberry Pi más potente creado hasta la fecha. El ordenador Raspberry Pi 4 Modelo B ofrece mejoras significativas en la ve-locidad del procesador, el rendimiento multimedia, la memoria y la conecti-vidad, que lo harán atractivo para los usuarios de ordenadores de escritorio en general, los aficionados y los makers, y los diseñadores profesionales que trabajan con aplicaciones embebidas de computación intensiva, como la visión computarizada y la inteligencia artificial.

“El nuevo ordenador Raspberry Pi 4 Modelo B proporciona a los clientes un ordenador de placa única más rápi-do, más potente y más completo que nunca. Este modelo representa un gran avance en las capacidades para res-ponder a las exigencias del mercado en crecimiento de la Raspberry Pi por parte de clientes que van desde makers hasta ingenieros de diseño profesionales y consumidores que buscan un ordena-dor de escritorio. Esta es realmente una Raspberry Pi para todos”, ha comen-

www.premierfarnell.com

• Tarjeta SD: Ranura para tarjeta mi-croSD para cargar el sistema opera-tivo y almacenar información.

• Alimentación por Ethernet: Admi-te PoE mediante accesorios HAT adicionales.

“Los makers pueden impulsar el potencial de sus proyectos con mayor potencia de procesamiento y varias op-ciones de memoria, junto con la misma usabilidad y el mismo soporte que ya conocen de versiones anteriores. Es el mejor ordenador Raspberry Pi que he-mos creado hasta ahora y nos entusias-ma seguir fortaleciendo nuestra relación con Farnell con este lanzamiento”, ha añadido Upton.

Farnell es el mayor fabricante y distri-buidor de Raspberry Pi y ha fomentado su uso tanto entre los ingenieros de diseño profesionales como entre los makers mediante la comunidad ele-ment14. “Esperamos que el potencial del nuevo ordenador Raspberry Pi 4 Modelo B despierte el interés tanto de los usuarios experimentados de Rasp-berry Pi como de los principiantes”, ha comentado Kalyanaraman.

“Como ordenador de escritorio, el Raspberry Pi 4 Modelo B ofrece un rendimiento comparable a los sistemas PC x86 básicos con una experiencia de vídeo y multimedia excepcional y puede descargar y ejecutar rápidamente jue-gos en 3D. Los usuarios pueden com-prar el modelo básico de 1 GB por 35 $, pero verán un rendimiento mejorado en las aplicaciones que requieren de mucha memoria, como la navegación en Internet, con los modelos de 2 GB de 45 $ y 4 GB de 55 $”.

El ordenador Raspberry Pi 4 modelo B se seguirá produciendo al menos hasta enero de 2026. También estarán disponibles junto con el ordenador Ras-pberry Pi 4 una nueva carcasa y gama de accesorios que incluyen fuentes de alimentación y cables micro HDMI.

El ordenador Raspberry Pi 4 está disponible ahora en Farnell en Europa y en CPC en el Reino Unido y en Newark en Norteamérica.

tado Hari Kalyanaraman, Global Head of Single Board Computers de Farnell.

“Nuestras investigaciones han señalado el uso generalizado de los productos de Raspberry Pi por parte de los ingenieros profesionales tanto en el prototipado como en la produc-ción comercial de una gran variedad de aplicaciones que van desde el IoT, la inteligencia artificial y la automatización y el control industrial, hasta el mante-nimiento predictivo. Con más opcio-nes de memoria, Ethernet Gigabit real, USB 3.0 y un mejor rendimiento del procesador, todo a un precio atractivo, el nuevo Raspberry Pi 4 Modelo B está bien posicionado para su adopción en las aplicaciones industriales”.

Según Eben Upton, Raspberry Pi Trading Chief Executive, el ordenador Raspberry Pi 4 Modelo B es la Rasp-berry Pi más potente hasta la fecha. “La potencia adicional y la variedad de opciones de memoria responden a las necesidades de los ingenieros de diseño profesionales. Es posible procesar datos de inteligencia artificial y aprendizaje automático directamente en la placa, reduciendo la necesidad de enviar los datos a la nube y respondiendo a pre-ocupaciones reales con respecto a la privacidad.

Obviamente, el Raspberry Pi 4 Mo-delo B también se puede usar como ordenador de escritorio gracias a su

procesador potente, su aceleración multimedia y la capacidad de admitir doble pantalla”.

El ordenador Raspberry Pi 4 Modelo B es el primer modelo en utilizar un SoC de 28 nm que ofrece un aumento signi-ficativo en el rendimiento y la eficiencia energética: • Procesador: Un procesador de nú-

cleo cuádruple ARM Cortex-A72 de 64 bits y 1,5 GHz permite al Raspbe-rry Pi 4 Modelo B un funcionamien-to hasta tres veces más rápido que su predecesor.

• Vídeo y sonido: Dos puertos micro HDMI admiten salida de doble pan-talla con resoluciones de hasta 4 K.

• Conectividad:o El nuevo SuperSpeed USB 3.0

ofrece mayores velocidades de transferencia a dispositivos de almacenamiento masivo (hasta 5 Gbps).

o La conectividad Ethernet Gigabit real ofrece velocidad de datos de red de hasta 1 Gbps.

o La red inalámbrica de doble banda de 2,4 GHz y 5 GHz pro-porciona velocidades de datos del mundo real superior a 100 Mbps. La certificación de con-formidad modular permite in-corporar la placa en el diseño de productos finales con una reduc-ción significativa en las pruebas de conformidad, lo que mejora tanto los costes como los plazos de comercialización.

Otras características principales in-cluyen:• Memoria: Opciones de memoria

LPDDR4 de 1 GB, 2 GB y 4 GB.• Multimedia: Decode H.265 (4kp60),

decode H.264 (1080p60) y encode H.264 (1080p30); gráficos OpenGL ES 3.0; procesamiento de sensor de imágenes.

• GPIO: Conector GPIO estándar de 40 pines con compatibilidad total con versiones anteriores y periféricos adicionales multiplexados UART, I2C y SPI.

Farnell anuncia el lanzamiento del revolucionario ordenador Raspberry Pi 4

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LED Lighting

www.olfer.com

La industria de la iluminación es el mercado que más profundamente se verá afectado por la evolución del soft-ware y las tecnologías Wireless. Atrás quedó la iluminación convencional, y aunque parezca futurista, ya no bus-camos solo el “poder ver”, debemos empezar a entender la iluminación como un elemento fundamental, que nos ayuda a mejorar nuestra vida co-tidiana y a manejarla proactivamente en función de nuestra actividad. Por todo ello, la iluminación debe ser to-talmente controlable en intensidad, temperatura y color.

Dicho control debe estar perfecta-mente integrado con nuestros inse-parables teléfonos móviles. Casambi entiende la industria de la iluminación LED como una experiencia de usuario basada en aplicaciones software y plataformas de servicios, sin olvidar la inevitable integración en el mundo del IoT, para el que está perfectamente diseñado y adaptado. Por todo ello, electrónica OLFER y CASAMBI funden sus manos para comenzar una nueva andadura juntos y revolucionar el mer-cado de iluminación con esta nueva SOLUCIÓN.

¿Qué es CASAMBI?

Casambi es una solución de control de iluminación, sensores y domótica, mediante tecnología Bluetooth Low Energy (BLE). Este tipo de tecnología BLE es la usada por todos nuestros smartphones o tablets. La aplicación Casambi es gratuita, descargable des-de Apple Store y en Google Playstore.

Se puede instalar en cualquier lumi-naria ya existente y funciona creando una red inteligente: todos los dispo-sitivos guardan en memoria toda la red de tal forma que si uno de ellos

CASAMBI. Una nueva solución a un problema sin resolver: el control de la iluminación

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LED Lighting

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deja de funcionar no afecta al resto de la red y nos permite realizar una conexión remota de manera sencilla.

Existen ya en el mercado numero-sas empresas que desarrollan dispositi-vos con esta tecnología por otro lado, compatible con EnOcean. También es destacable el diseño del software totalmente preparado y adaptado hacia el IoT.

Sabiendo que el futuro está en la tecnología inalámbrica, la versatilidad y la programación amigable y sencilla y viendo que hasta ahora el control de la iluminación, los sensores y la domótica, se han realizado mediante los protocolos DALI, 0-10V, 1-10V, KNX, DMX, etc. requiriendo todos ellos de cableado, bus de comunica-ción y compleja programación, nos atrevemos a decir que Casambi es el futuro. Es la solución al problema hasta hoy no resuelto.

Características

• Permite hasta 127 dispositivos en una red

• Alcance en abierto hasta 50 m (nueva actualización 70m), en in-terior 30 m (dependiendo de obs-táculos)

nos obliga a tener que cablear toda nuestra instalación, mientras que con Casambi no hay que modificar nada. Poniendo un dispositivo en algún punto de la línea de cada punto de luz o sensor, pasamos a controlarlo. Independientemente del coste del producto, solo por esto ya es una solución más económica.

INSTALACIÓN DE LA RED: Con otras tecnologías el diseño, parame-trización y configuración de la red, requiere de expertos conocedores de los protocolos. El coste de esta parte de la instalación es en muchos casos, mayor que el de los dispositivos. Ca-sambi es una aplicación gratuita y su instalación es tan fácil e intuitiva que cualquiera puede configurar una red.

CONEXIÓN REMOTA: Conexión sencilla mediante gateway. Las tecno-logías que compiten con Casambi no prestan este servicio o si lo hacen es complejo y caro.

VERSATILIDAD: Actualmente en-contramos dispositivos Casambi como el modelo CBU-ASD, una pasarela que convierte la señal Casambi a DALI o señal 0-10V. Esto nos permite con-trolar de forma inalámbrica mediante Casambi una instalación DALI o 0-10.

ACTUALIZACIONES Y MEJORAS: Como cualquier sistema operativo moderno el software de Casambi se actualiza constantemente por lo que siempre estaremos a la última y con posibilidad de evolución. Los antiguos protocolos nacen y mueren sin ningún tipo de modificación.

SEGURIDAD: Las comunicaciones en la red Casambi son mediante men-sajes encriptados y podemos configu-rar la propia red con diferentes niveles de acceso y seguridad. En el mercado existen dispositivos de control ina-lámbricos que no ofrecen ninguna o bajísima seguridad en el protocolo de comunicación, sin garantía real y compatibles únicamente con las lumi-narias o bombillas fabricadas por una marca determinada (suele tratarse de productos low-cost).

• Mensajes encriptados con diferen-tes niveles de acceso y seguridad

• Generación de la propia red, ajuste automático en caso de fallo de un equipo, sin un solo punto de fallo. Retransmisión solo de mensajes si es necesario para no ralentizar la red

• Conectividad dispositivos móviles y mediante la nube (otro móvil como gateway o cualquier equipo con Bluetooth y conexión a internet y Android o IOS)

• Instalación y configuración sencilla y total versatilidad en el cambio de configuración en la instalación

• Número ilimitado de escenas y ani-maciones

• Versatilidad en el cambio de confi-guración de la instalación

• Ilimitado número de redes, po-sibilidad de controlarlas simultá-neamente

• Sistema inalámbrico Bluetooth

Ventajas frente a las tecnologías actuales

INSTALACIÓN FÍSICA: El control de iluminación realizado mediante las tecnologías existentes en el mer-cado hasta la aparición de Casambi

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Internet of Things

Cómo conectar de forma rápida y segura las aplicaciones de IoT a Google Cloud

www.digikey.es

Los servicios en la nube a nivel de empresa, como Google Cloud, ofrecen a los desarrolladores de IoT una amplia gama de capacidades, que van desde servicios ampliables de máquina virtual hasta aplicacio-nes llave en mano de inteligencia artificial (AI). Un requisito funda-mental para estos servicios es el uso de métodos de seguridad es-pecíficos para establecer y mante-ner conexiones seguras entre los dispositivos de IoT y la nube. Sin embargo, para los desarrollado-res, implementar mecanismos de seguridad apropiados puede llevar a retrasos y añadir complejidad al diseño de proyectos que tienen plazos cortos.

El tablero de desarrollo PIC-IoT WG de Microchip Technology, construido con una CI de seguri-dad dedicada, ofrece una solución llave en mano a la conectividad de Google Cloud. Junto con una IC de seguridad dedicada, el kit proporciona una plataforma amplia diseñada para acelerar el desarrollo de los diseños de IoT capaces de conectarse de forma segura a los servicios de Google Cloud. Este artículo describe los requisitos cla-ve para una conectividad segura y muestra cómo los desarrolladores pueden cumplirlos al utilizar el PIC-IoT WG en un diseño típico de IoT.

Complejidad de la se-guridad

La capacidad de asegurar las conexiones entre los dispositivos de IoT y los servidores host remotos es fundamental para la protección general de las aplicaciones de IoT y de los recursos empresariales en red relacionados. Estos servidores y otros sistemas a nivel empresarial pueden proporcionar capacidades y rendimiento que simplemente no están disponibles en dispositivos de IoT construidos con microcon-troladores de recursos limitados y memoria mínima. En el caso de los dispositivos simples de IoT que se espera que proporcionen datos

pasos de procesamiento comple-jos e intensivos desde el punto de vista computacional que involucran una clave secreta. Por ejemplo, el ampliamente utilizado algoritmo de estándar de cifrado avanzado (AES) somete los datos a múltiples rondas de procesamiento, cada una de las cuales comprende una serie de pasos que comienzan con una clave secreta y continúan con susti-tuciones de bytes, desplazamientos y cálculos de matrices (Figura 1).

Con los algoritmos criptográfi-cos simétricos, como el AES, los receptores de un mensaje cifrado utilizan la misma clave secreta para descifrar los datos. Por el contrario, los algoritmos asimétricos utilizan un par de claves, una privada y otra pública, eliminando los ries-gos asociados al uso de una clave compartida a costa de una mayor complejidad computacional. En este enfoque, el emisor y el recep-tor intercambian las claves públicas al tiempo que mantienen en secre-to sus propias claves privadas. A

de sensores u operen actuadores de manera oportuna, los requisi-tos de procesamiento por sí solos para aplicar incluso los algoritmos de seguridad más fundamentales pueden ser prohibitivos debido a su naturaleza.

Los métodos de seguridad se basan en el principio básico de que la penetración de una barrera de seguridad debe ser más costo-sa que los bienes que la barrera está destinada a proteger. Para los métodos algorítmicos de seguri-dad, esto significa que descifrar un mensaje cifrado o romper un protocolo de autenticación debería ser prohibitivo desde el punto de vista informático. Como mínimo, romper la seguridad algorítmica debería exigir un nivel de recur-sos computacionales y de tiempo requerido que exceda el valor o la puntualidad del canal de datos o de comunicaciones protegido. En consecuencia, los algoritmos criptográficos tratan de enterrar datos valiosos bajo una serie de

Figura 1. Con la intención de hacer el descifrado impráctico y efectivamente imposible, los algoritmos criptográficos emplean deliberadamente una serie de manipulaciones complejas, como este paso en el algoritmo AES que combina datos con bits derivados de una clave privada. (Fuente de la imagen: Wikimedia Commons)

Autor: Rich Miron - Applications Engineer, Digi-Key Electronics

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su vez, una parte puede utilizar la clave pública de la otra parte para cifrar un mensaje que solamente puede descifrarse con la clave pri-vada de la otra parte.

Para obtener una mayor protec-ción, los algoritmos avanzados se basan en métodos de criptografía de clave pública asimétrica para permitir el intercambio seguro de una clave privada de corta dura-ción compartida que se utiliza para encriptar datos durante una sesión determinada de intercambio de mensajes. Debido a la naturaleza crítica de estos intercambios de claves, los algoritmos más avanza-dos, como la curva elíptica Diffie-Hellman (ECDH), entierran aún más profundamente los secretos bajo los cálculos complejos de la curva elíptica. Los protocolos de autenticación como seguridad de la capa de transporte (TLS) combinan mecanismos, como el intercambio de claves Diffie-Hellman, con mé-todos formales de identificación, utilizando certificados digitales que incorporan una clave pública con una firma digital verificable de una autoridad de certificación (CA) que certifique la autenticidad del certificado.

Como sugiere esta breve des-cripción, los métodos de seguridad se basan en capas de algoritmos y protocolos criptográficos que, en última instancia, dependen de cla-ves privadas. Aunque estas capas están sujetas a constantes ataques de hackers, toda la estructura de seguridad colapsará rápidamente si se pueden descubrir las claves privadas.

Por esta razón, el almacena-miento seguro de claves basado en hardware es un requisito fun-damental para la seguridad de los dispositivos de IoT. Además, la complejidad computacional de estos algoritmos y protocolos dicta la necesidad de motores de crip-tografía dedicados que puedan descargar cálculos complejos de microcontroladores con recursos limitados.

Seguridad basada en hardware

Los dispositivos de hardware de elementos seguros especializados,

para la seguridad, el software que se ejecuta en el microcontrolador y las personas que utilizan el soft-ware. La capacidad del dispositivo para generar claves privadas pro-porciona mayor seguridad durante el aprovisionamiento en instalacio-nes de fabricación o distribución.

El resultado es una reducción del número de vectores de amena-zas, en comparación con los méto-dos de seguridad convencionales basados en software. Esto apoya el tipo de defensa en profundidad que se encuentra en el núcleo de las políticas de seguridad eficaces.

Esta integración completa de la funcionalidad en el ATECC608A simplifica los requisitos de inter-faz del hardware. El dispositivo funciona como otro periférico I2C que puede incluso compartir el bus I2C de un microcontrolador con otros dispositivos, como lo ha-cen los sensores digitales como el MCP9808 de Microchip Technology (Figura 2).

Sin embargo, a nivel de soft-ware, la amplia funcionalidad del ATECC608A resulta en una interfaz más compleja. La biblioteca Cryp-toAuthLib de Microchip Technology abstrae esta interfaz en un conjun-to de llamadas de función intuiti-vas disponibles en la interfaz de programación de aplicaciones (API) de CryptoAuthLib. Esta biblioteca está incluida en los controladores y middleware relacionados en el en-torno de desarrollo integrado (IDE)

Figura 2. Debido a que la CI de CryptoMemory ATECC608A de Microchip Technology (izquier-da) completa su proceso de seguridad completamente en el chip, puede proporcionar una interfaz de hardware I2C sencilla para su uso con otros dispositivos I2C, como el sensor de temperatura digital MCP9808 I2C de Microchip Technology (derecha). (Fuente de la imagen: Microchip Technology)

como la CI de CryptoAuthentica-tion ATECC608A de Microchip Te-chnology, proporcionan las carac-terísticas necesarias para proteger los secretos y acelerar la ejecución de los algoritmos criptográficos. Entre sus características, el ATEC-C608A proporciona una EEPROM en el chip para el almacenamiento seguro de hasta 16 claves, certi-ficados y otros datos, así como otras capacidades necesarias, in-cluido un generador de números aleatorios compatible con NIST SP 800-90A/B/C.

Además de ser un dispositivo de almacenamiento seguro, el ATEC-C608A puede acelerar la ejecución de una serie de algoritmos, inclu-yendo el AES para criptografía si-métrica y el ECDH para criptografía asimétrica. El dispositivo también proporciona soporte para servi-cios de nivel superior, incluido el arranque seguro (véase “Usar un chip criptográfico para añadir un arranque seguro a los diseños de dispositivos de IoT”).

Además de los beneficios de rendimiento directos que se ob-tienen al descargar la ejecución de estos algoritmos, la integración de estos motores de cifrado, el almacenamiento seguro y otras características del ATECC608A pro-porcionan otra capa de seguridad: las claves permanecen aisladas de las entidades no confiables. Estas entidades incluyen los microcon-troladores que no están diseñados

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Internet of Things

MPLAB X de Microchip Technology. Aunque la API y los controladores de CryptoAuthLib proporcionan los elementos básicos para los diseños personalizados con el ATECC608A, los desarrolladores se enfrentan a retos adicionales a la hora de implementar toda la cadena de seguridad necesaria para la conec-tividad segura con Google Cloud. La tarjeta de desarrollo PIC-IoT WG de Microchip Technology también elimina ese obstáculo.

Desarrollar una aplica-ción IoT de extremo a extremo

Basado en el ATECC608A y el microcontrolador de bajo costo PIC24FJ128GA705 de 16 bits de Microchip Technology, el tablero PIC-IoT es un diseño de IoT inalám-brico que incluye el módulo Wi-Fi ATWINC1510 de Microchip Tech-nology, el sensor de luz ambiental TEMT6000X01 de Vishay Semicon-ductor y el sensor de temperatura MCP9808 I2C.

Además, los desarrolladores pueden ampl iar fác i lmente la plataforma de base de hardware añadiendo sensores y actuadores provistos de los cientos de tableros click de MikroElektronika disponi-bles. Para el desarrollo de software, Microchip Technology proporciona su MPLAB X IDE y la herramienta de creación rápida de prototipos

servicios de nube para conectar dispositivos de IoT a su nube. Por ejemplo, los dispositivos de IoT acceden a los recursos de Google Cloud a través de Google Cloud IoT Core, que proporciona una serie de servicios necesarios para conectar esos dispositivos, gestionar sus me-tadatos relacionados y mucho más (Figura 3).

Utilizar servicios en la nube

En el back end, Google Cloud IoT Core proporciona a los dispo-sitivos acceso a los recursos de alto nivel de Google Cloud a través de un agente de datos que utiliza un modelo de publicación/suscripción (pub/sub). En el extremo frontal, el núcleo de IoT proporciona un puente que es compatible con la conectividad de dispositivos de IoT utilizando el Protocolo de Trans-ferencia de Hipertexto (HTTP) o el Transporte de Telemetría de Cola de Mensajes (MQTT). MQTT es un estándar de transporte de mensajes de la Organización Inter-nacional para la Estandarización (ISO) diseñado para funcionar con un mínimo de ancho de banda de comunicaciones y recursos de dis-positivos de IoT. La aplicación de software de Microchip Technology para el tablero PIC-IoT demuestra el uso de MQTT que se ejecuta en una conexión de enchufe de Pro-tocolo de Control de Transmisión/Protocolo de Internet (TCP/IP) que está asegurada con el método de autenticación mutua TLS/JWT des-crito anteriormente.

Después de establecer la cone-xión segura, el software utiliza el MQTT para comunicarse con los servicios centrales de Google Cloud IoT a fin de establecer un canal, o “tema”, utilizado para enviar datos de los sensores a Google Cloud y responder a los comandos de los servicios en la nube. Google pide que el software del dispositivo de IoT se suscriba y posteriormente envíe datos a un tema designado del formulario /devices/{deviceID}/events y ofrece la opción de sub-temas bajo el tema de los eventos generales. Además de otros te-mas, como los relacionados con las funciones de administración

Figura 3. Al igual que otros proveedores de servicios en la nube para empresas, Google Cloud proporciona una oferta de servicio especializada, Google Cloud IoT Core, diseñada para satisfacer los requisitos exclusivos asociados a la integración de dispositivos de IoT con recursos en la nube. (Fuente de la imagen: Google)

MPLAB Code Configurator (MCC) asociada.

El tablero y el software relacio-nado proporcionan una plataforma llave en mano para evaluar una aplicación básica de IoT de extre-mo a extremo, desde el dispositivo sensor de IoT hasta los servicios de Google Cloud a través de conexio-nes seguras. El kit implementa un enfoque único diseñado para per-mitir la autenticación mutua, inclu-so con dispositivos de IoT con re-cursos limitados. En este enfoque, el dispositivo de IoT puede utilizar los servicios TLS ligeros para auten-ticar el lado Google de la conexión y los Object Notation (JSON) Web Tokens (JWT) de JavaScript para autenticarse en los servidores de Google (véase “Una solución más sencilla para conectar de forma segura los dispositivos de IoT a la nube”). Junto con los controlado-res de dispositivos, los paquetes de soporte de tarjetas y los servicios de middleware, Microchip Techno-logy demuestra este enfoque como parte de una aplicación de IoT de muestra completa disponible para el tablero PIC-IoT a través del pa-quete de desarrollo MPLAB.

Al trabajar en la aplicación de muestra, los desarrolladores pue-den adquirir experiencia trabajan-do no solo con aplicaciones en la nube, sino también con servicios específicos de IoT proporcionados por los principales proveedores de

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de dispositivos, Google designa un tema /devices/{device- id}/commands para enviar comandos desde la nube al dispositivo de IoT. Google incluso proporciona un tema general (/devices/{device-id}/commands/#) que permite a los dispositivos de IoT recibir coman-dos enviados a través de cualquier subtema.

La aplicación PIC-IoT demues-tra estos diversos procedimien-tos utilizando una arquitectura de software extensible basada en temporizadores y devoluciones de llamadas. Debido a esta arquitec-tura, el módulo principal (main.c) solo necesita proporcionar la rutina principal (main()) así como rutinas a nivel de aplicación para enviar (sendToCloud()) y recibir (receive-dFromCloud()) mensajes. La rutina main() en sí misma solo llama a un par de rutinas de inicialización an-tes de entrar en un bucle intermi-nable que ejecute el programador del temporizador y proporciona un marcador de posición para las rutinas del usuario (Listado 1).

Llamada antes del bucle intermi-nable, la rutina SYSTEM_Initialize() inicializa los componentes de hard-ware, incluido el reloj, el converti-

void receivedFromCloud(uint8_t *topic, uint8_t *payload){ char *toggleToken = "\"toggle\":"; char *subString; if ((subString = strstr((char*)payload, toggleToken))) {

LED_holdYellowOn( subString[strlen(toggleToken)] == '1' ); }

debug_printer(SEVERITY_NONE, LEVEL_NORMAL, "topic:%s", topic); debug_printer(SEVERITY_NONE, LEVEL_NORMAL, "payload:%s", payload); } // This will get called every 1 second only while we have a valid Cloud connection

void sendToCloud(void){

static char json[70]; // This part runs every CFG_SEND_INTERVAL seconds int rawTemperature = SENSORS_getTempValue(); int light = SENSORS_getLightValue(); int len = sprintf(json, "{\"Light\":%d,\"Temp\":\"%d.%02d\"}",

light,rawTemperature/100,abs(rawTemperature)%100); if (len >0) { CLOUD_publishData((uint8_t*)json, len);

LED_flashYellow(); }

} #include "mcc_generated_files/application_manager.h" /* Main application */ int main(void){

// initialize the device SYSTEM_Initialize(); application_init(); while (1) { // Add your application code runScheduler();

} return 1; }

Listado 1. La aplicación de muestra del tablero PIC-IoT de Microchip Technology utiliza una serie de temporizadores y devoluciones de llamadas que simplifican el bucle principal y permiten a los desarrolladores añadir fácilmente sus propios servicios y rutinas de aplicación. (Fuente del código: Microchip Technology)

// This gets called by the scheduler approximately every 100ms uint32_t MAIN_dataTask(void *payload) {

static time_t previousTransmissionTime = 0; // Get the current time. This uses the C standard library time functions time_t timeNow = time(NULL); // Example of how to send data when MQTT is connected every 1 second based on the system clock if (CLOUD_isConnected()) { // How many seconds since the last time this loop ran?

int32_t delta = difftime(timeNow,previousTransmissionTime); if (delta >= CFG_SEND_INTERVAL){

previousTransmissionTime = timeNow; // Call the data task in main.c sendToCloud(); }

} if(shared_networking_params.haveAPConnection){

LED_BLUE_SetLow(); } else { LED_BLUE_SetHigh(); }

if(shared_networking_params.haveERROR) { LED_RED_SetLow(); } else { LED_RED_SetHigh(); }

if (LED_isBlinkingGreen() == false) { if(CLOUD_isConnected()) {

LED_GREEN_SetLow(); } else { LED_GREEN_SetHigh(); }

} // This is milliseconds managed by the RTC and the scheduler, this return makes the // timer run another time, returning 0 will make it stop return MAIN_DATATASK_INTERVAL;

Listado 2. Utilizando un temporizador y un mecanismo de devolución de llamada, la aplicación de muestra PIC-IoT de Microchip Technology envía los datos del sensor a la nube una vez por segundo (CFG_SEND_INTERVAL=1) y actualiza los LED de la tarjeta para indicar el estado operativo actual. (Fuente del código: Microchip Technology)

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Internet of Things

dor de analógico a digital (ADC), las interrupciones y otros. La rutina application_init() inicializa varios sistemas de software, incluida la biblioteca CryptoAuthentication, se conecta a Wi-Fi y a la propia nube. Como última tarea, applica-tion_init() establece un temporiza-dor de 100 milisegundos (ms) para la ejecución de la MAIN_dataTask(). Cuando el temporizador expira y se invoca MAIN_dataTask(), com-prueba la conexión con la nube y llama a sendToCloud() una vez por segundo, configurando los LED del tablero, según corresponda, para indicar el estado operativo actual de la aplicación (Listado 2). A su vez, los desarrolladores pueden ver una visualización de los valores de los sensores en una cuenta de en-torno de pruebas gratuita propor-cionada por Microchip Technology en Google Cloud.

Procesar comandos desde la nube es igual de fácil. La aplicación de muestra ilustra cómo asociar una rutina de devolución de llama-da como receivedFromCloud() para manejar los mensajes recibidos. Como parte de la fase de iniciali-zación, la rutina application_init() mencionada anteriormente llama a una rutina (CLOUD_subscribe()) que realiza el proceso de suscrip-ción a Google Cloud. Como parte de este proceso, el software actua-liza una tabla (imqtt_publishRecei-

veCallBackTable) con la devolución de llamada a receivedFromCloud() (Listado 3). En este caso, la apli-cación de muestra utiliza el tema de config y codifica el índice en la tabla desde NUM_TOPICS_SUBS-CRIBE=1, pero el tema de coman-dos más general y los subtemas derivados son otra opción.

Los desarrol ladores pueden utilizar el paquete de hardware y software PIC-IoT tal y como se entrega para empezar a explorar inmediatamente los diferentes escenarios de envío y recepción de datos desde Google Cloud. El hardware PIC-IoT y el dispositivo ATECC608A CryptoAuthentica-tion están preconfigurados para ser compatibles con Google Cloud IoT Core y este modelo de uso. Los desarrolladores pueden utili-zar fácilmente el MPLAB X IDE y el MPLAB Code Configurator para modificar o crear una aplicación de IoT completamente nueva diseñada

para conectarse de forma segura a Google Cloud.

Conclusión

Proporcionar conexiones segu-ras entre los dispositivos de IoT y los recursos de red es esencial para cualquier entorno de servicio en red y obligatorio para trabajar con servicios comerciales en la nube. La creación de los niveles de servicios de software necesarios para una conectividad segura puede añadir retrasos significativos a los proyec-tos de IoT, e incluso puede resultar poco práctica en los diseños de IoT con recursos limitados. Utilizando un tablero de desarrollo como el PIC-IoT de Microchip Technology, que incluye un CI de seguridad especializado, los desarrollado-res pueden crear rápidamente una aplicación de IoT capaz de conec-tarse de forma segura a Google Cloud.

void CLOUD_subscribe(void){ mqttSubscribePacket cloudSubscribePacket;

uint8_t topicCount = 0; // Variable header cloudSubscribePacket.packetIdentifierLSB = 1; cloudSubscribePacket.packetIdentifierMSB = 0; // Payload for(topicCount = 0; topicCount < NUM_TOPICS_SUBSCRIBE; topicCount++) {

sprintf(mqttSubscribeTopic, "/devices/%s/config", deviceId); cloudSubscribePacket.subscribePayload[topicCount].topic = (uint8_t *)mqttSubscribeTopic; cloudSubscribePacket.subscribePayload[topicCount].topicLength = strlen(mqttSubscribeTopic); cloudSubscribePacket.subscribePayload[topicCount].requestedQoS = 0; imqtt_publishReceiveCallBackTable[0].topic = mqttSubscribeTopic; imqtt_publishReceiveCallBackTable[0].mqttHandlePublishDataCallBack = receivedFromCloud; MQTT_SetPublishReceptionHandlerTable(imqtt_publishReceiveCallBackTable); }

if(MQTT_CreateSubscribePacket(&cloudSubscribePacket) == true) { debug_printInfo("CLOUD:SUBSCRIBE packet created"); sendSubscribe = false; }

}  

Listado 3. Las aplicaciones de muestra de Microchip Technology muestran cómo los desarrolladores pueden asociar fácilmente las rutinas de devolución de llamada con los mensajes MQTT recibidos, en este caso definiendo la función receivedFromCloud() como la devolución de llamada para los mensajes recibidos del tema por defecto. (Fuente del código: Microchip Technology)

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ALIMENTACIÓN - 12 V.C.C. ALIMENTACIÓN - 24 V.C.C. ALIMENTACIÓN - 110/230 V.C.A.

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CM

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Conectores de alta densidad

La tecnología de los conectores de Harwin ayuda a los estudiantes que diseñan cohetes a alcanzar nuevas cotas

www.harwin.com

Uno de los aspectos cada vez más importantes de la educación universitaria actual es el desarrollo de habilidades para solucionar pro-blemas y experimentar de forma directa cómo funciona la dinámica de equipo. Esto hace que los es-tudiantes estén mucho mejor for-mados para el entorno de trabajo tras graduarse. Las competiciones de proyectos de ingeniería están demostrando ser una manera muy efectiva de conseguirlo y en algu-nas de dichas competiciones los estudiantes que participan miran a las estrellas.

Waterloo Rocketry es un equipo muy exitoso formado por diseñado-res de cohetes, todos ellos estudian-tes de la Universidad de Waterloo (Ontario, Canadá) que se esfuerzan por llevar más allá el rendimiento. Gracias a la aplicación de varias disciplinas (desde la mecatrónica y la ingeniería mecánica hasta la ingeniería eléctrica y electrónica, la química, la nanotecnología y la computación), el equipo ha com-petido en la Spaceport America (SA) Cup durante la pasada década. En esta competición anual (que se ce-lebra en el desierto del sur de Nuevo México), los equipos académicos desarrollan, construyen, lanzan y posteriormente recuperan cohetes muy avanzados. Hay más de 100 equipos participantes de muchos países y a lo largo de los años han surgido rivalidades acérrimas.

Waterloo Rocketry ha logrado un impresionante historial de éxitos y en los últimos años ha obtenido va-rios premios en la SA Cup. En 2017, su cohete VIDAR III fue el primero dentro de la categoría híbrida de 10.000 pies (en la cual los cohetes tienen una fuente de combustible sólido y un oxidante líquido) y tam-bién recibió el codiciado premio a la excelencia técnica. Su cohete UXO les ayudó a conservar el título de la categoría híbrida de 10.000 pies al año siguiente, cuando alcanzó una altitud de 13.000 pies. El evento

de este año se acerca (tiene lugar en junio) y están en marcha los úl-timos preparativos para el proyecto más reciente del equipo, uno más ambicioso que ningún otro que haya intentado con anterioridad. El objetivo es que el nuevo cohete alcance una impresionante altitud de 30.000 pies (casi el triple de lo conseguido por los cohetes anterio-res y próxima a la altitud de vuelo de un avión comercial). Para que el cohete híbrido de 5,2 m de altura pueda alcanzar tal altitud, el equipo de 30 personas tuvo que replan-tearse por completo cada aspecto el diseño que habían empleado en sus cohetes hasta ahora.

Para alcanzar una altitud tan ele-vada es preciso mejorar considera-blemente la estructura, la carga, la propulsión y la aerodinámica. Se necesita más espacio para el oxidan-te y para almacenar el combustible, así como para el paracaídas (que es mucho más grande que el año pa-sado para asegurar la recuperación segura desde una altitud tan ele-vada). Todos los componentes que forman el cohete deben ser muy compactos para ahorrar espacio. También deben ser lo más ligeros que sea posible para proporcionar

la máxima autonomía al cohete con sus limitadas reservas de combusti-ble. Al mismo tiempo, debe ofrecer altos niveles de robustez para que pueda soportar los esfuerzos a los que está sometido el cohete. Está previsto que el motor del cohete entregue una potencia mucho ma-yor (alrededor del 50% más que el anterior) y el momento en el que el motor está encendido también ha aumentado notablemente (has-ta 25 s aproximadamente) con un intervalo más largo a la máxima intensidad.

En este proyecto, el equipo deseaba interconectar todos los sistemas eléctricos del cohete en-cargados de propulsarlo, así como supervisar los principales paráme-tros durante el vuelo. Para ello nece-sitarían disponer de conectores los suficientemente resistentes como para sobrevivir a la aceleración del lanzamiento, así como de montaje rápido y sencillo con un mínimo nú-mero de herramientas (dado que la mayor parte del montaje se realiza a mano en el desierto justo antes del lanzamiento). Las limitaciones de espacio hacen que abandonen las grandes regletas con paso de 5 mm utilizadas en los cohetes anteriores

Autora: Jessica Engel, Directora de Marke-ting de Canal Global, Harwin

Figura 1. Ejemplo de subsistema del cohete con conectores Datamate J-Tek.

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Conectores de alta densidad

REE • Julio/Agosto 2019

ya que ello reduciría el alcance”, explica Aaron Morrison, Codirector del Proyecto de Waterloo Rocketry. “Por encima de esto, también debe ser suficientemente robusto para resistir la vibración y la aceleración del lanzamiento”.

“Solo disponemos de una opor-tunidad de lanzamiento al año y las innumerables horas de trabajo que hemos dedicado al proyecto se habrían malgastado si fallara un componente. Los conectores Data-mate J-Tek de Harwin son peque-ños, ligeros y resistentes, por lo que cumplen todos nuestros criterios. Esto nos permitirá lograr la altitud que deseamos y asegurar que existe el riesgo de que se produzca un fallo de funcionamiento”, continúa. “Además, en cumplimiento de la normativa de la competición, los cierres atornillados de estos conec-tores suponen otra característica fundamental”.

La edición 2019 de la SA Cup tendrá lugar entre el 18 y el 22 de junio, por lo que el equipo está fi-nalizando sus ensayos y realizando los ajustes de última hora. Puede expresar su apoyo al equipo y seguir sus progresos a través de Facebook. También hay vídeos de pruebas con el motor del cohete que se pueden ver en YouTube.

ya que serían demasiado volumino-sas para este nuevo diseño.

Tras estudiar diferentes opciones a través de la web de distribución que conocen, los ingenieros eléctri-cos del equipo pudieron tomar una decisión sobre la mejor solución. El candidato que destacó por encima de todos fue la serie Datamate J-Tek con paso de 2 mm de Harwin gracias a la capacidad de estos co-nectores de transportar alimenta-ción y datos, así como su idoneidad para resistir fuerzas de vibración de 10G durante 6 horas y temperaturas extremas de -55°C a +125°C. Los contactos que incorporan estos co-nectores, fabricados con una alea-ción de cobre-berilio, se basa en un diseño propietario de 4 terminales en una sola pieza, pueden resistir la exposición a fuertes choques. Cada contacto también tiene la capacidad de transportar hasta 3,3A (3A si todos los contactos se cargan simul-táneamente) y las nuevas versiones T-Contact ya disponibles pueden llegar hasta 8,5A.

En total se han incorporado siete unidades de Datamate J-Tek direc-tamente al diseño del cohete para unir seis subsistemas eléctricos a bordo. Se trata del subsistema de comunicación de radio, el conjunto de sensores, el hardware de registro de datos (para diagnóstico), un re-ceptor GPS (que ayuda a recuperar

el cohete) y los dos subsistemas de control de las válvulas.

“Como intentamos alcanzar una altitud mucho mayor, nos hemos visto obligados a pensar en un di-seño básico mucho más reduci-do. Todos los componentes deben adaptarse a las limitaciones volumé-tricas a las que nos enfrentamos sin añadir un peso significativo al total

Figura 2. Dos miembros del equipo justo antes de realizar un ensayo del motor del cohete.

Figura 3. La prueba del motor del cohete ofrece una idea del esfuerzo al que se ven sometidos los componentes durante el lanzamiento.

48 REE • Julio/Agosto 2019

Gestión térmica con celdas Peltier

Diseño con módulos Peltier para una gestión térmica precisa

www.cui.com

En ocasiones es necesario que la refrigeración se controle mejor de lo que pueden lograr un simple di-sipador de calor y un ventilador. Las cargas de fluctuación rápida pueden dificultar mucho que el componente se mantenga estable y a baja tempe-ratura. No obstante, esto puede ser importante muchas veces si se desea mejorar la relación señal/ruido o evi-tar daños en el sistema. Por otro lado, los cálculos de fiabilidad pueden exi-gir que un conductor o componente de potencia trabaje por debajo de la temperatura ambiente. Las aplicacio-nes no electrónicas, como el control de velocidad o el rendimiento de una reacción química, también necesitan una refrigeración precisa.

Afortunadamente, existe una so-lución que ayuda a afrontar retos tan difíciles como estos. Los módulos termoeléctrico o módulos Peltier se suministran en diversos tamaños que se pueden acoplar a un encapsulado de circuito integrado (CI) o a otros tipos de componentes de manera parecida a un disipador de calor. El módulo, alimentado por una peque-ña corriente, extrae activamente la energía térmica de la fuente de calor instalada y la disipa en la atmósfera. Se puede diseñar de formas que re-frigere el componente a una deter-minada temperatura o incluso por debajo de la temperatura ambiente si es necesario.

Un módulo Peltier está formado por dos placas cerámicas externas y separadas por una matriz de pastillas

de semiconductor con dopaje PN que están conectados eléctricamente en serie. Cuando una corriente atraviesa la matriz se establece un gradiente de temperatura en cumplimiento del efecto Peltier. Esto provoca que se enfríe una de las placas del módulo, permitiendo así que absorba calor de una fuente (como por ejemplo la superficie de un componente como un chip o un diodo láser), mientras que el otro lado se calienta por lo que puede disipar calor al aire ambiente o a través de un disipador de calor. Esto permite extraer calor eficiente-mente de un componente acoplado, siempre que el calor extraído y el calor generado internamente por la corriente de trabajo se pueda disipar en la superficie opuesta.

Autor: Bruce Rose, Ingeniero Jefe de Apli-caciones, CUI Inc.

Figura 1. Partes del sistema de refrigeración termoeléctrica.

Diseño de un sistema d e r e f r i g e r a c i ó n termoeléctrica

Obsérvese que el elemento Peltier no puede absorber calor, sino que se trata de un mecanismo de trans-ferencia. Por tanto, la disipación de calor desde la superficie caliente es fundamental. Para empezar a diseñar un sistema que enfríe un componen-te hasta la temperatura deseada del encapsulado necesitamos conocer algunos parámetros clave:• Temperatura deseada del lado frío

del módulo• Diferencia de temperatura en el

módulo• Temperatura del lado caliente del

módulo• Superficie del módulo• Corriente de trabajo necesaria• Tensión de control necesaria

La ficha técnica de un módulo Pel-

tier especifica la diferencia de tempe-ratura (ΔT) medida en las superficies exteriores de las placas cerámicas ex-ternas del módulo. Se debería insertar una fina capa de material de interfaz térmica (thermal interface material, TIM) donde el módulo está unido al componente, así como al disipador de calor, como muestra la figura 1, por lo que sus efectos se deberían tener en cuenta al diseñar el sistema.

49

Gestión térmica con celdas Peltier

REE • Julio/Agosto 2019

Es necesario conocer la tempera-tura del lado caliente ya que las ca-racterísticas del módulo Peltier cam-bian con su temperatura de trabajo. Las fichas técnicas de CUI indican las prestaciones del módulo a varias temperaturas para ayudar a los dise-ñadores a optimizar el sistema. Aun así, es improbable que la tempera-tura que requiere la aplicación sea exactamente igual a la indicada en la ficha técnica, por lo que el diseñador debe consultar los gráficos para hallar la temperatura más cercana con el fin de averiguar el rendimiento del módulo en la práctica.

La superficie de un módulo Pel-tier debe ser similar al de la fuente de calor. El gran desajuste se puede

compensar con un dispersor de calor como el mostrado en la figura 2. El dispersor suele estar hecho de alumi-nio o cobre.

Al igual que un LED, los módulos termoeléctricos son dispositivos con-trolados por corriente. La forma más sencilla de lograr las prestaciones deseadas consiste en controlar un módulo Peltier mediante una fuente de corriente adecuada para suminis-trar la tensión de carga requerida. Esta se puede determinar a partir de la ficha técnica del módulo y de las limitaciones operativas.

A modo de ejemplo, utilicemos el módulo CP603315H para demostrar el diseño de un sistema de refrige-ración termoeléctrica en el que se

conocen la transferencia de calor necesaria, las temperaturas de la su-perficie y la superficie del objeto. Suponiendo:• 20 W de transferencia de calor a

través del módulo• 20°C de diferencia de temperatura

en el módulo• 30°C de temperatura en el lado

caliente (usar el gráfico de la ficha técnica a 27°C)

• 30 mm x 30 mm de superficie del objeto

Los gráficos de calor-energía res-pecto a temperatura y tensión de entrada respecto a temperatura (fi-gura 3) se emplean para calcular la corriente y la tensión de trabajo.1. Trace una línea a 20 W en el eje de

calor bombeado, que representa la potencia transferida a través del módulo.

2. Trace una línea vertical a 20°C, es decir, la diferencia de temperatura en el módulo.

3. Las dos líneas se cruzan aproxi-madamente a 2,7 A. Esta es la corriente necesaria para el funcio-namiento del módulo.

4. Marcar dónde se cruza la línea vertical con 2,7 A en el gráfico de la tensión de entrada.

5. Esto corresponde a unos 7,5 V, que es la tensión requerida para la fuente de corriente.

6. Cuando funciona a 2,7 A y 7,5 V, el consumo del módulo es de 20 W. Por tanto el calor total disipado por el disipador de calor es de 40 W (20 W de la fuente de calor + 20 W del módulo).

Como alternativa a la refrigera-ción convencional con un disipador de calor acoplado directamente, la utilización de un módulo termoe-léctrico o Peltier puede asegurar una mayor precisión de la temperatura y una estabilidad superior gracias a su respuesta más rápida a transitorios, mientras que los últimos avances en la tecnología de semiconducto-res permiten que los módulos sean fiables y económicos. Si se conocen los fundamentos de estos potentes dispositivos de pequeño tamaño se puede elegir mejor el módulo del tamaño apropiado y con las presta-ciones adecuadas para cumplir los requisitos de gestión térmica del di-seño.

Figura 2. Utilización de un dispersor de calor sobre la superficie del módulo.

Figura 3. Utilización de los gráficos de la ficha técnica para calcular la corriente y la tensión necesarias.

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Analizador

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Analizador USB 3.0 Analizador USB 1.1Analizador USB 2.0

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52 REE • Julio/Agosto 2019

Seguridad en la nube

Cómo integrar la visibilidad esencial de la nube en su estrategia de seguridad

www.keysight.com

La adopción de la nube ha llega-do a lo más alto, las organizaciones han priorizado estrategias de la nube y movido aplicaciones clave a recursos compartidos. El estudio sobre el estado de la nube de 2019 RightScale State of the Cloud en-contró que el 94 por ciento de los profesionales de IT supervisaban el uso de las nubes para dirigir sus negocios. El uso de la nube pública se reportó al 91 por ciento, y el uso de la nube privada al 72 por ciento. El estudio también indicó que las compañías ejecutan la mayoría de su carga de trabajo en la nube, con un 38 por ciento en la nube pública y un 41 por ciento en entornos virtuales o de nube privados.

Una vez empiece a usar la nube, podría perder parte del control que tenía antes sobre la seguridad empresarial. Una encuesta reciente patrocinada por Ixia, una empresa de Keysight, descubrió que menos del 20 por ciento de los usuarios tienen los datos que necesitan para contro-lar de forma adecuada los entornos de la nube pública. Una mayoría (87 por ciento) están preocupadas de que su falta de visibilidad es té enmasca rando amenazas de seguri-dad. Con aplicaciones críticas ejecutándose en infraestructuras de la nube públ ica, las organizaciones deben mejorar su capacidad de monitorización para asegurar la seguridad de los datos y las apli-caciones en la nube.

A medida que las organizaciones usan las nubes para mover-se más rápidamente y reducir costes de in-fraestructuras, tam-bién deben conside-rar los riesgos y retos ad ic iona les de usar una infraestructura de

la nube pública. Nuestras cuatro preocupaciones principales sobre la seguridad en la nube son las siguientes:

1. Pérdida de acceso a paque-tes directosUna vez renuncia a la propiedad

y al control de la infraestructura que aloja sus aplicaciones, perde-rá acceso directo al tráfico de red que se mueve por su empresa. Sin acceso a los paquetes de redes, sus soluciones de seguridad avanzada no tendrán los datos que necesi-tan para trabajar de forma efec-tiva. Los proveedores de la nube deben suministrar datos de redes resumidos o incumplimientos de políticas, pero esta información no es suficiente frente a los ataques sofisticados.

Las soluciones de seguridad ne-cesitan datos de paquetes granu-

Autora: Lora O’Haver - Directora Senior de Marketing de Soluciones - Keysight Technologies

lares para identificar amenazas y realizar análisis forenses.

2. Puntos ciegos en su red em-presarialLas áreas en las que no esté mo-

nitorizando el tráfico de redes de forma consistente y exhaustiva son puntos ciegos en su empresa. Son áreas en las que los hackers pue-den entrar y acechar en la red sin ser descubiertos. Los recursos de la nube que no están controlados aumentan el riesgo de filtración en la seguridad o la pérdida de datos.

3. La superficie de ataque am-pliadaLos expertos aconsejan a los

profesionales en seguridad prestar especial atención a la superficie de ataque ampliada como consecuen-cia de la adopción de la nube. La infraestructura compartida y las

53

Seguridad en la nube

REE • Julio/Agosto 2019

aplicaciones basadas en la nube que no son gestionadas con cuida-do pueden proporcionar un punto de entrada a los hackers. Las listas de control de acceso obsoletas, el software no actualizado y los recur-sos de nube configurados incorrec-tamente han originado filtraciones de datos ampliamente difundidas. La nube amplía el potencial de una ciberhigiene pobre y puede causar serios daños.

4. Accediendo a soluciones de seguridad de centros de da-tosA medida que las organizacio-

nes migran a la nube, es posible que quieran utilizar soluciones de seguridad implementadas en su centro de datos para inspeccionar y analizar también el tráfico en la nube. El uso continuado de estas soluciones elimina la necesidad de comprar e implementar todas las soluciones basadas en la nube. El reto es encontrar un modo de transferir datos de forma rentable y segura desde la nube al centro de datos para su monitorización.

Seguridad de la nube efectiva y eficiente

La clave para superar tales retos de seguridad es establecer una visi-bilidad completa sobre lo que está ocurriendo en sus nubes. Una pla-taforma de visibilidad en la nube proporciona acceso a los paquetes de redes desde cualquier nube, prepara y filtra los paquetes para ayudar a sus herramientas a tra-bajar eficientemente y entrega de forma automática datos relevantes a cada solución de monitorización. Fortalezca la seguridad en sus nu-bes al integrar una solución de visibilidad que podrá:

• Acceder a paquetes desde cualquier plataformaLos taps de redes tradicionales

interceptan el tráfico a medida que se mueve entre dispositivos físicos de redes reales. Este enfoque no funciona en la nube. En cambio, una plataforma de visibilidad de la nube permite el acceso a los pa-quetes de redes desde cada plata-forma de la nube. Esto incluye los paquetes de nubes privadas que se ejecutan en el hipervisor que elija. Esto también incluye el tráfico de cada uno de sus entornos de redes públicos. Una plataforma de visi-bilidad de la nube puede agregar paquetes de múltiples nubes con paquetes de infraestructuras en el sitio para conseguir una visibilidad de red total.

• Haga que la escabilidad no sea negociableUsted necesita una plataforma

de visibilidad que pueda seguir el ritmo de su empresa en expansión. Las soluciones de visibilidad nati-vas de la nube utilizan sensores y tecnología de contenedor para ac-tivar de forma automática la visibi-lidad dentro de cualquier instancia de la nube que cree, sin necesidad de una infraestructura adicional. Esto significa que la visibilidad se escala sin límites y garantiza que no se omita ninguna nube.

• Optimización y f i ltrado de datos antes de la monitori-zaciónUna plataforma de vis ibi l i -

dad de alto rendimiento no solo

agregará datos de paquetes de múltiples fuentes de datos, sino que manipulará y filtrará los datos para hacer que sea más fácil pro-cesar soluciones de seguridad. Las soluciones de visibilidad actuales pueden eliminar paquetes redun-dantes, descifrar paquetes de se-guridad, quitar encabezados inne-cesarios y filtrar paquetes según las características, tales como localiza-ción de orígenes, tipo de usuario, dispositivo de usuario o aplicación. Descargar funciones como estas de soluciones de seguridad costosas mantiene su capacidad para un análisis de paquetes más profundo. Con menos paquetes que procesar, las soluciones de monitorización son más eficientes, cuestan menos de operar y es menos probable que sufran congestiones o fallos.

• Entregue datos de forma se-gura al centro de datosPuede tener una solución de

seguridad crít ica en su centro de datos que no esté disponible como solución basada en la nube. Una plataforma de visibilidad en la nube le ayuda a proporcionar datos filtrados desde la nube y de vuelta al centro de datos con total seguridad.

• Aumente la eficiencia de mo-

nitorizaciónLas organizaciones pueden usar

muchas soluciones de seguridad, y muchas de estas procesan el mismo tráfico. En lugar de que el tráfico pase de una herramienta a otra, puede aumentar la eficiencia al entregar datos filtrados a todas las herramientas de forma simul-tánea usando una plataforma de visibilidad en la nube. Las políticas previamente configuradas determi-nan los datos que cada herramien-ta recibe. Un procesamiento más eficiente acelera la identificación y resolución de problemas de se-guridad.

Las nubes son una parte integral de la IT empresarial y un objetivo para hackers. Las empresas que garantizan que la visibilidad de la nube esté integrada en su arquitec-tura de seguridad se encontrarán en mejor posición para identificar las amenazas potenciales e impedir la pérdida de datos.

54 REE • Julio/Agosto 2019

Seguridad en la nube

Cómo evitar los siete pecados capitales de la migración a la nube pública

www.keysight.com

Muchos equipos empresariales de IT han experimentado, o siguen experimentando, problemas con la migración de sus redes físicas a sus nuevas instancias de la nube. A pesar de toda la euforia acerca de lo maravillosas que son las nu-bes públicas, normalmente existen problemas con la migración como, por ejemplo, problemas de fun-cionamiento, cortes del servicio, amenazas fallidas de seguridad, etc. Por ejemplo, de acuerdo con la investigación de Dimensional Re-search a finales de 2017, la mitad o más de la mitad de las empresas a las que han encuestado, han ex-perimentado problemas de rendi-miento de aplicaciones. Además, el 88 % de las empresas encuestadas han experimentado algún tipo de problema con su entorno de la nube debido a la falta de visibilidad de lo que está y de lo que no está pasando dentro de ese entorno.

Estos problemas proceden de una concepción errónea funda-mental. Mientras que mover cargas de trabajo a la nube puede ser tan simple como adoptar un plantea-miento de “elevar y desplazar”, mover cualquier otra cosa (como monitorización de la red, monitori-zación de rendimiento, arquitectu-ras de seguridad, actividades de so-lución de problemas y actividades de conformidad) no es tan simple. La clave para una implementación con éxito es saber antes de tiempo dónde están los problemas y abor-dar esos potenciales problemas desde el principio, antes de que se conviertan en un problema que pueda afectar al servicio.

Aquí están los siete “pecados capitales” de la migración a la nube pública que debería evitar:1. Asumir qué funciones deben

migrarse primero en lugar de llevar a cabo una investigación exhaustiva para empezar

2. No investigar el tipo correcto de solución de proveedor de la nube

3. Ignorar cómo debería gestionar-se la solución

4. Creer que el proveedor de la nube es responsable de la segu-ridad de su solución en la nube

5. Falta de planificación de la visi-bilidad de la red y las funciones de monitorización

6. Falta de comprensión de las ca-pacidades de rendimiento de la solución

7. Creer en la euforia de la indus-tria y del proveedor acerca de las expectativas de la eficiencia

Lo primero que debe entender detalladamente es qué está mi-grando y por qué. A pesar de que este tema parece simple, represen-ta una piedra fundamental con la que se tropieza en IT. La operación empresarial no trata solo de de-sarrollar aplicaciones tan rápido como sea posible.

La solución de la nube que elija implementar, y cómo decida im-plementarla, dictará la visibilidad de sus datos, cómo puede acceder a ellos y los costes a largo pla-zo, por ejemplo, su coste total de propiedad (TCO). Muchos pasan por alto todo esto y hacen rápidas suposiciones porque necesitan to-mar decisiones rápidamente. Esta decisión conseguirá o interrumpirá el éxito del proyecto.

Aquí tiene tres consideraciones que debería investigar para su so-lución en la nube:• ¿Qué tipos de flujo de trabajo

tiene previsto migrar?• ¿Qué solución en la nube tie-

ne previsto implementar (p.ej. SaaS, PaaS, IaaS)?

• ¿Cuándo migrará todas sus car-gas de trabajo? El siguiente nivel de planifica-

ción se centra en el tipo de so-lución de proveedor de la nube que necesita. Aquí tiene tres de las variantes más habituales:• Proveedor único• Multi proveedor• Nube híbrida

Así que, ¿qué tipo de solución de proveedor de la nube imple-

Autora: Keith Bromley, Sr. Ma-nager, Soluciones, Key-sight Technologies

mentará? Esta decisión dictará la disponibilidad, la complejidad, los costes, el mantenimiento del ven-dedor, el acceso a los datos y el control que tiene sobre su solución.

La gestión de cualquier solución tecnológica es una preocupación perenne, y por una buena razón. El tiempo dedicado a la gestión de una solución es uno de los mayores componentes del TCO. Las solucio-nes basadas en la nube no son di-ferentes. La oferta de valor de una solución en la nube es que reducirá el coste de implementación y man-tenimiento de los nuevos servicios.

Por consiguiente, una solución en la nube debe cumplir estos dos objetivos para que usted entienda el ahorro de costes en el compo-nente de la gestión para su solu-ción:• Maximizar la facilidad de uso de

la interfaz• Capacidad de gestionar la solu-

ción desde un centro de opera-ciones de redes (COR)

Preocupaciones de la seguridad en la nube

Otra preocupación es la seguri-dad. La seguridad adecuada tiene determinadas cosas que deben y no deben hacerse, algo que los expertos de seguridad tardan años en comprender. Esto significa que la seguridad debe ser una preo-cupación anterior, no posterior. Para redes en la nube, esto es tan importante como lo es para una so-lución física en las instalaciones. En 2017, se produjo un acceso fraudu-lento a más de 2,6 mil millones de registros de datos en la nube

Pese a que usted puede tener la idea equivocada de que el provee-dor de la nube es quien se encar-ga de los problemas de seguridad para las instancias en la nube de sus clientes, este no es el caso. Se han adoptado algunas medidas de seguridad, como cortafuegos de clientes, pero eso es desde una perspectiva de computación en la nube. De lo contrario, el proveedor

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Seguridad en la nube

REE • Julio/Agosto 2019

de la nube adoptará protecciones de seguridad para su infraestruc-tura, pero con el fin de proteger al proveedor de la nube y no las instancias en la nube de clientes.

Para que las soluciones de segu-ridad y monitorización funcionen de forma óptima, es necesaria una plena visibilidad de la red. Una mejor visibilidad elimina los pun-tos ciegos, optimiza la solución de problemas y disminuye los costes de monitorización, mejora la efi-ciencia operativa y los datos de conformidad. La encuesta de 2017 realizada por Dimensional Research mostró que 9 de los 10 participan-tes observaron un efecto negativo directo en el negocio debido a una falta de visibilidad en el tráfico de la nube pública. Las ramificaciones de la visibilidad limitada incluyen tiempos de análisis de amenazas prolongados, más falsos positivos, conclusiones imprecisas y prome-dios más largos de tiempo de re-

paración (MTTR). Dicho de ma-nera sencilla, unos mejores datos tienen como resultado una mejor monitorización, lo que reduce sus costes de solución de problemas y análisis forense, así como los cos-tes de amenazas de seguridad no advertidas.

Pese a que las instancias de la nube resultan excelentes para de-sarrollar aplicaciones empresariales críticas, a menudo limitan la visibi-lidad de los datos y funcionalidad de la nube. Esto puede conducir a graves problemas de rendimiento. Esto es evidente en las instancias de la nube pública en las que usted tiene menos control de la infraes-tructura.

Hay dos cosas que debe tener presentes acerca del rendimiento de la nube:• El rendimiento de la aplicación

es crucial, de lo contrario, habrá malgastado su tiempo y dinero para migrar a la nube

• Deberá validar el acuerdo de nivel de servicio (SLA) real de su proveedor de nube para conse-guir una verdadera comprensión de su red.

Al final, las organizaciones mi-gran cargas de trabajo a la nube pública porque ofrece escalabi-lidad, agilidad y flexibilidad. Al mismo tiempo, necesita un alto nivel de eficiencia para mantener esos beneficios. Las operaciones de IT pueden lograr esa eficiencia con una solución de visibilidad basada en la nube. Además, una solución de “nube pura” puede que no sea la mejor opción. Un híbrido de nube pública y equipamiento en las instalaciones puede ser la receta correcta para lo que necesita. El único modo de saberlo es realizar una investigación desde el princi-pio y validar su solución en puntos específicos a medida que avanza con su migración.

56 REE • Julio/Agosto 2019

Intrumentación - Cámaras térmicas

¿Qué características debe reunir una cámara termográfica de bolsillo de calidad profesional?

www.fluke.es

Si tiene dudas acerca de la fun-cionalidad y durabilidad que puede ofrecer una cámara con el tamaño de un smartphone, puede que se lleve una sorpresa. El tamaño de los aparatos electrónicos conti-núa disminuyendo y ello permite ofrecer cada vez más funciones en menos espacio. De ahí que ya sea posible contar con una cámara termográfica de bolsillo de calidad profesional.

Se trata de un tamaño ideal para la resolución de problemas básicos. Utilícela para realizar una inspección rápida de equipos eléc-tricos, bombas, motores, sistemas de construcción o climatización y equipos de control de procesos, así como para identificar puntos calientes y fríos que puedan consti-tuir los primeros indicios de proble-mas. Estas cámaras termográficas caben perfectamente en el bolsillo de la camisa o el pantalón, por lo que son muy fáciles de transportar. Además suelen ser asequibles, por lo que cada técnico puede llevar una. Existen varios detalles a los que debe prestar atención a la hora de elegir una cámara termográfica de bolsillo ya que, al igual que en las de tamaño convencional, hay diferencias significativas en

El uso de la termografía para resolución de proble-mas y mantenimiento se ha extendido tanto que en la actualidad existen mode-los con una gran variedad de funciones y disponibles en diferentes formatos, entre ellos el de bolsillo.

cuanto a resolución, durabilidad y capacidades. A continuación se indican algunos criterios funda-mentales para evaluar una cámara termográfica de bolsillo.

1. Robustez

Al igual que un teléfono móvil, una cámara termográfica de bol-sillo tendrá que afrontar entornos adversos. En otras palabras, debe ser capaz de resistir golpes y caídas accidentales. De hecho, cuando hablamos de la resistencia de una cámara termográfica de bolsillo, no solo se trata de que esta siga funcionando tras caerse al suelo. En un entorno industrial, un ins-trumento debe ser capaz de resistir polvo, grasa y agua. La calidad de fabricación también es importante, sin olvidar ni los detalles más pe-queños. ¿La tapa de la batería se puede cerrar con facilidad?

¿Se queda cerrada? ¿La pantalla táctil es capaz de resistir el uso constante y su transporte en el bolsillo? También hay que tener en cuenta la reputación del fabricante en lo que respecta a la calidad con la que produce otros productos similares. Fluke, por ejemplo, lleva mucho tiempo siendo una marca

reconocida por emplear diseños resistentes y fiables en sus instru-mentos portátiles de medida. La cámara termográfica de bolsillo PTi120 también ofrece estas carac-terísticas, así como con numerosas funciones profesionales.

2. Función de etique-tado de activos y carga inalámbrica de imágenes

La posibilidad de subir imágenes de forma rápida asociando cada archivo a su activo correspondien-te le permitirá ahorrar tiempo y asegurarse de que cada imagen se guarda con el activo correcto. La cámara Fluke PTi120 también in-cluye el etiquetado de activos Fluke Connect®, que le permite escanear el código de barras o código QR de un activo y enviar imágenes al archivo de activo correspondiente ubicado en un ordenador o en la nube. De este modo se genera un historial de activos bien organiza-do al que puede se puede acceder de forma rápida y sencilla desde cualquier lugar para su análisis y comparación, contribuyendo así a mejorar la gestión de los activos y a ahorrar tiempo.

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Intrumentación - Cámaras térmicas

REE • Julio/Agosto 2019

3. Resolución

La resolución de la cámara termográfica de-termina la calidad de imagen y la precisión de la información de temperatura que se recoge. En una imagen infrarroja, cada píxel representa una medida de temperatura. Cuanta más alta sea la resolución, más fácil será determinar la importancia de los problemas que identifique durante las inspecciones. La resolución del detector se especifica en píxeles. Cuanto mayor sea el número, más alta será la re-solución.

Por lo general, cuantos más píxeles del detector se enfoquen en el objetivo, más precisa será la me-dida. Busque una cámara termográfica de bolsillo cuya resolución le permita identificar puntos fríos y calientes de forma precisa y le proporcione infor-mación básica de diagnóstico con la que identificar los primeros indicios de problemas críticos.

4. IR-Fusion®

Imágenes combinadas de imágenes infrarrojas y de luz visible. Hoy en día, muchas cámaras ter-mográficas son capaces de combinar imágenes infrarrojas y de luz visible. Su cámara termográfica de bolsillo también debería ofrecer esta función. Esto le permitirá identificar anomalías térmicas más fácilmente ya que los problemas que identifique en la imagen infrarroja también se podrán visuali-zar rápidamente en la imagen combinada con luz visible, lo que le ayudará a localizar con precisión cualquier área de interés en el propio equipo. La cámara PTi120 incorpora la misma tecnología pa-tentada IR Fusion® disponible en otras cámaras termográficas de Fluke. IR Fusion captura de forma automática una imagen digital de luz visible y una imagen infrarroja simultáneamente y le permite ver el resultado con distintos grados de combinación, pasando desde una imagen infrarroja hasta una imagen totalmente visible.

5. Compartir imágenes con miem-bros de un equipo a distancia

La posibilidad de compartir imágenes térmicas con otras personas desde la propia cámara y en-viarlas a un smartphone u ordenador contribuye a acelerar la resolución de un problema o su co-municación. Gracias a esta función podrá mostrar posibles problemas a clientes o colegas en tiempo real y así tomar decisiones de forma más rápida. La app Fluke Connect le permite compartir imágenes por Internet desde la propia cámara termográfica de bolsillo Fluke con miembros de su equipo situados a distancia.

Tras guardar las imágenes térmicas en Fluke Cloud, usted y otros usuarios autorizados de su equipo podrán acceder a ellas de forma permanen-te. Asimismo podrá crear informes profesionales de forma casi instantánea para presentárselos a clientes o responsables.

6. Autonomía de la batería

El t iempo que puede ut i l izar una cámara termográfica de bolsillo entre cada carga varía dependiendo de las funciones de la cámara y del sistema de gestión de energía del dispositivo. Por lo general, podrá usarla durante al menos dos horas hasta la siguiente carga. Las baterías recargables de ión-litio, similares a las que se utilizan en los telé-fonos móviles, proporcionan una alta densidad de energía y tiempos lentos de autodescarga. Además, esta tecnología de litio proporciona una vida útil de unos cinco años y suele admitir el reciclaje. Para maximizar la duración de las baterías de ión-litio es aconsejable utilizarlas hasta agotar la batería y posteriormente cargarlas por completo las primeras 5-10 veces.

7. Memoria

Como bien sabe quien tiene una cámara digital, la memoria en la que se guardan las imágenes suele agotarse rápidamente. Cuando se trata de imágenes infrarrojas, esto sucede incluso antes. Por ello, cuan-do busque una cámara de bolsillo, compruebe que esta cuenta con una memoria integrada suficiente para sus necesidades. Un buen punto de partida son 4 gigabytes, que le permitirán almacenar unas 500 imágenes. Si guarda las imágenes en formato .is2, podrá procesarlas y analizarlas posteriormente y exportarlas a multitud de formatos de archivo de uso habitual. Una memoria de capacidad suficien-te le permitirá contar con una base de datos de imágenes térmicas en su bolsillo con la que realizar comparaciones en cualquier momento.

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Intrumentación - Cámaras térmicas

8. Ergonomía

Podría parecer que para manejar fácilmente una cámara térmica de bolsillo basta con que sea pequeña y ligera, pero existen otros detalles a los que también es necesario prestar atención. ¿Se puede sostener cómo-damente con una sola mano? ¿Es fácil acceder al botón de encendido y a los controles? ¿El dispositivo cuenta con una correa que facilite el transporte y el agarre?

La cámara de bolsillo Fluke PTi120 de un vistazo

Esta cámara termográfica profe-sional le permite identificar, evaluar y resolver problemas críticos de forma rápida y sencilla.

Características principales• Resolución: 120 x 90• Etiquetado de activos mediante

código de barras o QR• Combinación de imágenes infrarro-

jas y de luz visible con IR Fusion• Resiste caídas desde 1 m de altura• Clasificación IP54• Sectores• Procesos de fabricación• Fabricación discreta• Aplicaciones• Bombas eléctricas• Procesos de motores• Sistemas de control de edificios• Sistemas de climatización

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Sensores mágneticos y EMC

La detección magnética en aplicaciones modernas de automoción debe ser inmune a los campos magnéticos dispersos

www.melexis.com

La eficiencia es la “consigna” en los círculos de automoción en estos días, impulsada por consumidores ambientalmente conscientes, legis-lación y costes de combustible en aumento. La industria está buscando tecnología para ofrecer los avances necesarios, ya sea en el desarrollo de los últimos Vehículos eléctricos (VE) / Vehículos híbridos eléctricos (VEH), o en la búsqueda de formas de hacer que los vehículos con motor de combustión interna (ICE) sean más eficientes. Si bien muchas co-sas son inciertas en el mundo de la automoción, es una apuesta segura decir que la tecnología está aquí para quedarse.

Un área importante de cambio es que muchas aplicaciones en ve-hículos se están volviendo eléctricas o electrónicas donde, en el pasado, pueden haber sido mecánicas o hi-dráulicas. En esta lista se incluyen los cuerpos del acelerador eléctrico, las bombas eléctricas de fluido, los turbocompresores eléctricos y, espe-cialmente, el tren de potencia eléc-trico en VE y VEH que funcionan con baterías. El cambio a la electricidad no solo hace que los vehículos sean más eficientes, sino que también los hace más fiables y ligeros. A medida que los vehículos se vuelven más ligeros, la eficiencia aumenta.

Sin embargo, todas estas par-tes móviles requieren una detección precisa y fiable de la posición de las partes móviles para que la unidad de control pueda gestionar el sistema. Dado el deseo de exprimir cada kilo de eficiencia del vehículo, se requie-ren altos niveles de precisión.

La detección de posición de las partes móviles no es nueva, y los sensores resistivos u ópticos se han utilizado para medir tanto la po-sición lineal como la de rotación durante muchos años. Si bien estos métodos pueden funcionar bien, son susceptibles al polvo, la sucie-dad y las vibraciones que a menudo están presentes en los vehículos, y siendo dispositivos mecánicos por sí

Además, la norma ISO26262 defi-ne procesos y procedimientos para garantizar que el propio CI funcio-ne correctamente y con seguridad durante el funcionamiento normal y cuando se produce un fallo.

Dado que están diseñados para medir el campo magnético produ-cido por un imán cercano que está conectado al elemento que se está midiendo, los sensores de efecto Hall tradicional planar y vertical y los sensores magnetorresistivos (MR) son sensibles a los campos dispersos que se encuentran en los vehículos. Dado que los campos magnéticos dispersos creados por las corrientes eléctricas (especialmente las enor-mes corrientes de los motores de transmisión principales) pueden ser grandes, no se puede confiar en la detección tradicional sin medidas para mitigar los campos dispersos. Con los sensores rotativos, los erro-res pueden ser de más de 10 gra-dos, lo que es significativo, ya que los sistemas como las válvulas o los cuerpos del acelerador tienen una rotación máxima de 90 grados y mucho menos pedales, con a veces solo 15 grados de rotación.

Dado esto, a pesar de los proble-mas de seguridad importantes en la dirección y el frenado, la unidad de control del motor (ECU) no po-dría gestionar de manera efectiva las funciones del motor y muchas otras funciones se verían afectadas significativamente.

Hay dos opciones para los dise-ñadores que necesitan (o quieren) utilizar la detección magnética en los vehículos modernos. En primer lugar. El sensor magnético y el imán asociado pueden protegerse de cam-pos dispersos. Esto requiere el uso de materiales con alta permeabilidad magnética, por lo que es complejo y costoso. Debido a que el blindaje absorbe parcialmente los campos magnéticos, además de cambiar el recorrido, también puede tener un impacto negativo en el campo pro-ducido por el imán utilizado para

mismos, son propensos al desgaste. Ahora, la detección magnética está llegando a un primer plano: esta tecnología altamente precisa no se desgasta y no se ve afectada por efectos ambientales como la sucie-dad, el polvo y la vibración.

Si bien la detección magnética representa un importante paso ade-lante en términos de fiabilidad, ge-neralmente es susceptible a campos magnéticos dispersos, lo que presen-ta un desafío para los diseñadores de vehículos, especialmente cuando el contenido electrónico de los vehí-culos prolifera.

Los motores eléctricos que condu-cen VE y VEH requieren cantidades significativas de corriente eléctrica y, por lo tanto, producen fuertes campos magnéticos alrededor de los cables que suministran la corriente eléctrica desde la batería o el alter-nador hasta el motor. También son relevantes las corrientes más bajas necesarias para impulsar las bom-bas de dirección asistida electrónica (EPS), abrir ventanas, abrir / cerrar cualquier techo solar u otros dispo-sitivos de accionamiento eléctrico en el vehículo, ya que estos también crearán campos magnéticos.

Cualquier campo magnético per-dido cerca de un sensor magnético afectará a la precisión de los senso-res y potencialmente puede causar fallos de salida significativos, incluso resultados catastróficos. Un techo solar que no se cierra correctamente es molesto. Sin embargo, un pedal de freno, un pedal de acelerador o un sistema de dirección que se detecta de manera inexacta tiene el potencial de amenazar la vida de los ocupantes del vehículo y las perso-nas que se encuentran cerca.

A medida que la industria de la automoción se toma muy en serio la seguridad, ha desarrollado están-dares para determinar el impacto de los campos magnéticos perdidos. Las normas importantes incluyen ISO81452-8 que cubre las pruebas de inmunidad de campo magnético.

Autor: Nick Czarnecki, Marketing Manager – Position and Speed Sensors, Melexis B. V.

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Sensores mágneticos y EMC

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medir la posición. Esto puede evi-tarse, pero se requiere espacio físico para lograrlo, aumentando el ta-maño, el peso y el coste, todo esto debe evitarse en el diseño moderno de vehículos.

El otro enfoque es usar un sensor magnético que sea intrínsecamente inmune a los campos magnéticos dispersos. Uno de estos sensores es el procesador de posición Triaxis® MLX90372 de Melexis. Este CI mo-nolítico consta de un extremo de-lantero magnético Triaxis Hall, un acondicionador de señal analógico a digital, un procesador de señal digital (DSP) y un controlador de etapa de salida.

El MLX90372 es sensible a tres componentes del flujo magnético aplicado al CI (Bx, By y Bz), por lo tanto, con el circuito magnético co-rrecto, la posición absoluta de cual-quier imán en movimiento se puede detectar, ya sea rotativa o lineal. La detección es completamente sin contacto y, como tal, no hay ningún mecanismo de desgaste. Tampoco se ve afectado por la suciedad, el polvo y los líquidos.

El dispositivo incluye un modo inmune de campo perdido incorpo-rado que permite una reducción sus-tancial o la eliminación de cualquier error causado por campos magné-ticos dispersos de hasta 4 kA / m (o 5 mT). Como tal, puede usarse cerca del conductor de corriente u otros imanes en el vehículo. El modo inmune de campo perdido solo requiere un imán simple de 4 polos para el movimiento giratorio y un imán simple de 2 polos para el movimiento lineal.

Con un diseño magnético casi trivial, el error debido a campos dis-persos se reduce a menos de 0,4 grados de error angular, que es un valor aceptable para la mayoría de los principales fabricantes de vehí-culos. Además, cualquier protección que pueda haber sido necesaria en el pasado puede eliminarse o reducirse sustancialmente, lo que resulta en un ahorro significativo de tamaño, peso y costes.

El flexible MLX90372 ofrece un rango de medición programable, así como una Característica de Transfe-rencia Lineal programable (basada en 4/8 puntos múltiples o 16/32 puntos lineales por pieza) que me-jora la precisión general cuando sea necesario.

La comunicación con un proce-sador central se logra a través de marcos SENT que están codificados de acuerdo con un formato de Sen-sor Seguro y estos mensajes seriales mejorados pueden incluir códigos de error y valores definidos por el usuario. Se puede configurar una salida modulada en ancho de pulso (PWM), si se desea. El producto her-mano, MLX90371, ofrece una salida de voltaje analógica radiométrica.

El MLX90372 tiene altos niveles de robustez de EMC y está disponi-ble en una versión de matriz única, así como en una versión de matriz doble totalmente redundante para las aplicaciones más críticas para la seguridad.

La versión de una sola pastilla está alojada en un encapsulado SOIC-8, mientras que la versión de pastilla dual viene en un encapsula-do TSSOP-16. También está disponi-

ble un encapsulado DMP-4 de matriz única para la instalación sin PCB en los espacios más reducidos o para el montaje directo en carcasas. Esto, junto con su robustez y su capacidad para cumplir con AS26-C ISO26262 con un solo troquel, lo hacen ideal para aplicaciones de automoción modernas y exigentes.

Resumen

La tecnología está a la vanguardia para hacer que los automóviles mo-dernos sean más eficientes y fiables, ya sea que tengan energía eléctrica o que aún dependan del motor de combustión interna. A medida que más y más partes del vehículo se vuelven eléctricas para respaldar este objetivo, la detección es una función cada vez más importante. Sin embar-go, los fuertes campos magnéticos dispersos en los vehículos modernos han presentado desafíos para los diseñadores que desean utilizar la detección de posición magnética.

Hasta hace poco, el uso de sen-sores magnéticos tradicionales ha requerido un blindaje complejo, en-gorroso y costoso. Afortunadamen-te, los dispositivos Gen III Triaxis de Melexis, y el procesador de posición MLX90371 y MLX90372 en particu-lar, son intrínsecamente insensibles a los campos magnéticos dispersos. Estos dispositivos resistentes son ideales para aplicaciones de auto-moción y eliminan la necesidad de protección, lo que simplifica mucho la tarea de diseño y reduce el peso, tamaño y coste del vehículo, al tiem-po que aumenta la eficiencia y la fiabilidad.

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Memorias Microchip

Memorias no volátiles de MICROCHIP

www.tme.eu/es

La demanda de memorias no volátiles se debe en gran medida al desarrollo continuo de dispositivos móviles, en los que se utiliza la me-moria con capacidad creciente. Se trata principalmente de cámaras, teléfonos inteligentes, tabletas y cámaras. Las crecientes deman-das del mercado han forzado el desarrollo continuo de la tecno-logía para producir memorias no volátiles.

La esencia de la memoria no vo-látil es almacenar datos en ausen-cia de una fuente de alimentación. Sin embargo, la presencia de poder es necesaria para las operaciones de escritura y lectura de datos.

Tanto la empresa Microchip, así como la empresa Atmel adquirida por ella, tiene una amplia experien-cia en la producción de memorias no volátiles. Su proceso de produc-ción se realiza en sus propias fábri-cas de silicio. Los procedimientos de prueba avanzados se utilizan para mantener el más alto nivel de calidad. La cartera del productor también incluye memorias con la calificación AEC-Q100, lo que sig-nifica que están aprobados para su uso en la industria automotriz. También vale la pena mencionar el

dirección única preprogramada de 48 o 64 bits. que se puede utilizar como la dirección MAC del dispo-sitivo. Las memorias en paralelo son series 28xx. Tenga en cuenta el hecho de que, en términos de funcionalidad de lectura y deriva-ciones, es compatible con la serie EPROM 27xxx.

El espectro de aplicación de la memoria EEPROM incluye principal-mente su presencia en la electróni-ca industrial: dispositivos de medi-ción y sistemas de control, sistemas de protección y alarma, sensores y cargadores de baterías. También puedes encontrarlos en dispositivos IoT. La memoria EEPROM también se utiliza en dispositivos médicos y en el segmento automotriz. La memoria EEPROM tampoco care-ce de electrónica de consumo, es decir, hardware de computadora, electrónica de consumo y electro-domésticos.

El soporte de Microchip en la producción de chips de memorias EEPROM fabricadas con la tecnolo-gía más antigua - 1.2μm - 0.7-0.5-4.4-0.25 - 0.18-0 13um – juega un papel importante para garantizar la continuidad de la producción de equipos.

La dirección del desarrollo de las memorias EEPROM incluye prin-cipalmente la reducción de la de-manda de energía y la introducción del servicio de nuevas interfaces. Vale la pena tener en cuenta aquí el bus asíncrono UNI/O desarrollado por Microchip en 2008 (serie 11xx). Se basa en una línea de datos SCIO bidireccional (del inglés: Single Connection I/O), que proporciona un total de 3 salidas que permiten el uso de gabinetes SOT23 y TO92. La última solución es la memoria con la interfaz Single-Wire (serie 21CS), en la que el sistema se ali-menta a través de una línea de datos bidireccional, lo que reduce el número de pines del sistema a dos (SI/O + GND).

Memorias FLASH

Las memorias FLASH no volátiles en relación con la memoria EE-

mantenimiento de todos los chips de memoria introducidos en el mercado en producción.

Memorias EEPROM

Las memorias EEPROM (Electri-cally Erasable Programmable Read Only Memory) pertenecen al grupo de memorias no volátiles. Las solu-ciones de este tipo se utilizan con mayor frecuencia en aplicaciones que requieren la presencia de áreas ROM reprogramables, especial-mente en relación con el almacena-miento de datos de configuración del sistema.

Dada la interfaz, las EEPROM pueden ser en serie o en parale-lo. Las memorias serial (serie 24xx con interfaz I2C, serie 25xx con interfaz SPI, serie 93xx con interfaz Microwire) se producen con mayor frecuencia en carcasas DIP y SOIC. Su capacidad suele ser de decenas de kB. Gracias a la interfaz en serie y al pequeño tamaño y la baja de-manda de energía, tales memorias se utilizan a menudo para almace-nar datos sobre el número de serie del dispositivo o la configuración y los datos de producción. También hay memorias en serie con una

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Memorias Microchip

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PROM se caracterizan por tiempos de escritura y lectura más cortos, lo que, sin embargo, está asocia-do con la falta de capacidad para escribir y leer bytes individuales. Aquí, la lectura y la escritura se llevan a cabo en áreas más grandes de la memoria, las llamadas pági-nas (128/256 bytes). La memoria Flash ofrecida por Microchip tiene una interfaz paralela (serie SST39) o una interfaz serial (SPI en la se-rie SST25, SQI en la serie SST26). Los parámetros importantes de la memoria Flash son: capacidad de memoria (4 Mbit), frecuencia de operación (por ejemplo, 40 MHz), voltaje de operación (p. ej., 2.3 - 3.6V), tipo de carcasa (por ejem-plo, TDFN8), método de ensambla-je (por ejemplo, SMD ) y tempera-tura de trabajo (p.ej., -40-85°C).

Vale la pena mencionar la tec-nología SuperFlash utilizada en los sistemas que garantiza un consu-mo de energía reducido con una eliminación muy breve de los datos. A su vez, la interfaz SQI garantiza una transmisión de datos rápida utilizando el número mínimo de pines.

Memorias EERAM

EERAM es una conexión rápi-da de la memoria SRAM (Static Random-Access Memory) y de la memoria no volátil EEPROM, al-macenando una copia de memoria SRAM (I2C, serie 47x). Una cone-xión de este tipo significa que, en caso de problemas de alimenta-ción, el contenido de la memoria caché se puede restaurar desde una copia de seguridad. Por lo tan-to, la memoria EERAM se basa en un condensador externo, que es una fuente de respaldo de energía durante el tiempo necesario para copiar el contenido de la memoria.

Vale la pena mencionar la si-militud de los sistemas NVSRAM (Non-volatile Static Random-Access Memory – seria 23XX), que tam-bién tienen la función de mantener el contenido de RAM. La diferencia es que para que funcionen correc-tamente se requiere la presencia de una fuente de alimentación adi-cional: una batería o batería, inne-cesaria en el caso de la memoria EERAM, lo que tiene un impacto

en los costos de producción del dispositivo.

Es importante destacar que el número de operaciones para guar-dar y leer datos es ilimitado. De-pendiendo de las necesidades de la aplicación, se selecciona la me-moria EERAM con una capacidad de 4kb o 16kb.

Durante el trabajo, la lógica in-terna es responsable de monito-rear el estado de la alimentación en tiempo real. Como resultado, cualquier corte de energía y dis-minución se detectan teniendo en cuenta el umbral adoptado (Vtrip). Si se detecta alguno de estos es-tados, se inicia la copia del con-tenido de la SRAM a la EEPROM. El condensador externo conectado al circuito Vcap del sistema es im-portante aquí. Con la tensión de alimentación nuevamente por enci-

ma del nivel Vtrip, el contenido de EEPROM se copia a la SRAM.

Se debe enfatizar que el conte-nido de SRAM se puede restaurar en cualquier momento mediante la activación del programa. En re-sumen, las memorias EERAM se adaptan perfectamente al uso en aplicaciones donde se requiere una actualización frecuente y rápida del contenido de las celdas de la me-moria, al tiempo que se garantiza que los datos almacenados allí se guardarán en caso de pérdida de energía.

Por lo tanto, pueden encontrar-se idealmente en electrónica de medición (energía, gas, líquido), electrónica industrial y de consumo (terminales de pago POS, quioscos de información, impresoras) y solu-ciones automotrices (registradores de datos, sensores).

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Tecnología y vehículos autónomos

Una mezcla de oportunidades e incertidumbres

www.onsemi.com

Un mundo que cambia con rapidez

Se han venido expresando ideas, se han celebrado acalorados deba-tes y se han manifestado opiniones contundentes sobre lo que haría falta para crear la ciudad del futu-ro. Un apartado importante dentro de esta visión corresponde a los coches autónomos, una tecnología que afectará a muchos aspectos de nuestra vida diaria – nuestra mane-ra de viajar, nuestro estilo de vida, la creación de nuevas industrias y de nuevos empleos – y alterará otros. El mundo cambia rápida-mente y necesitamos innovar para adaptarnos a esta nueva situación emergente. La tenencia en propie-dad de vehículos en las grandes ciudades está en retroceso ya que para sus habitantes es más senci-llo, más cómodo y más económico utilizar servicios de transporte con conductor. Los centros comerciales y los grandes almacenes luchan por su supervivencia ante el auge de las ventas por Internet, y el ajetrea-

de Waymo. En el mercado estadou-nidense, donde California (el único estado en el que el Departamento de Vehículos de Motor (DMV) exige publicar informes sobre pruebas de VA), veintiocho compañías han dado a conocer sus resultados. En total, los coches de estas compa-ñías circularon más de 3,2 millones de kilómetros en modo autónomo y se produjeron 73.550 desconexio-nes (el sistema devolvió el control a un conductor de seguridad o el conductor de seguridad debió intervenir para el funcionamiento seguro del automóvil). El promedio de desconexiones fue de una por cada 320 kilómetros. Ante seme-jante nivel de fiabilidad, el DMV de California rebajó las exigencias de su norma de disponer de un conductor de seguridad cuando el coche circulaba en modo autó-nomo. Esto representa un cambio significativo ya que hasta ahora la única compañía que había logrado esta licencia era Waymo. California también abrió recientemente la posibilidad de efectuar pruebas

do estilo de vida aumenta nuestra dependencia de los servicios de entrega de alimentos a domicilio. El mayor volumen de ventas por Internet, junto con los innovadores medios de distribución y entrega de paquetes, se están convirtien-do en una importante tendencia tecnológica.

Teniendo todo esto en cuenta, ha llegado el momento de mirar más allá del potencial y de com-probar cuál es la situación actual de la implementación de vehículos realmente autónomos (VA), y qué haría falta para trasladar la tecno-logía autónoma desde el “modo de recogida de datos” actual a su despliegue generalizado para su uso diario.

Generar confianza en los vehículos autóno-mos

Empecemos por analizar hasta dónde ha llegado la evolución de la tecnología de conducción autóno-ma desde los días del primer coche

Autora: Radhika Arora, Responsable de Con-ducción Autónoma, ON Semiconductor

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Tecnología y vehículos autónomos

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con camiones ligeros de tipo autó-nomo, categoría a la que pertene-cen monovolúmenes, camionetas y furgonetas. La disponibilidad de dichos informes, además de resul-tar muy práctica para educar a los ciudadanos, también exige infor-mación más detallada para llegar a conclusiones valiosas. Por ejemplo, si una compañía informa sobre una desconexión producida a causa de problemas de percepción, las nor-mas actuales del DMV no exigen que la compañía indique qué fa-lló (o qué falla repetidamente), su identificación o clasificación. Ante la falta de un proceso metodológi-co estandarizado para verificar la precisión de los datos, la eficacia de los informes es cuestionable en lo que respecta a aumentar el grado de confianza de la población en la tecnología.

En los países del Pacífico, China está llamada a convertirse en el ma-yor mercado para los VA. Según un informe de McKinsey, “los vehículos autónomos podrían representar hasta un 66% de los pasajeros-kilómetros recorridos en 2040 y generarían un mercado valorado en 1,1 billones de dólares en ser-vicios de movilidad y 0,9 billones de dólares en ventas de vehículos autónomos ese mismo año”.

En diciembre de 2017, Beijing se convirtió en la primera ciudad en regular la circulación de vehículos de conducción autónoma en sus calles, seguida de Shanghái. Pos-teriormente, en febrero de 2018, Beijing inauguró el primer centro de pruebas para vehículos autó-nomos. Este innovador centro de 133.000 metros cuadrados imita los entornos de pruebas del mun-do real ya que reproduce el tráfico estático y dinámico de las vías ur-banas y rurales. El gobierno chino ha realizado fuertes inversiones y se ha comprometido a aportar importantes sumas de dinero y re-cursos para animar a las compañías a desarrollar las tecnologías más avanzadas que impulsen este mer-cado a gran velocidad. China desea convertirse en un líder tecnológico a la vanguardia del mercado de VA.

La Unión Europea (UE) también reconoce claramente las ventajas de los VA y la relevancia de su impac-to. Existe una sólida cooperación

entre los estados miembros que asegura el despliegue generalizado de manera uniforme y homogénea de la tecnología de conducción autónoma en varios países. Esto se ve reflejado en la Convención de Viena sobre Tráfico en Carretera, que necesita una regulación común del tráfico a través de las fronteras. Refuerza la creación uniforme de autopistas que conecten ciudades y sean adecuadas para efectuar pruebas con VA. Además, la UE ha puesto en marcha un plan que contempla camiones sin conduc-tor que circulen entre ciudades en menos de dos años. La disminución de los tiempos de tránsito y de los costes del combustible son tan solo algunas de las muchas ventajas previstas.

Observemos con más detalle cuál es la situación en algunos paí-ses de la UE. Alemania, a menudo considerada la meca de las com-pañías tradicionales del sector de automoción, fue uno de los prime-ros países en legalizar los VA en las carreteras, si bien con conductores de seguridad. Holanda va en cabe-za, y no solo dentro de Europa sino a escala mundial. Este país ya per-mite efectuar pruebas de vehículos con conducción autónoma sin la presencia ni el control de conduc-tores humanos. Suecia ha ofrecido la plataforma de programas de prueba con minibuses, y existen varias compañías que realizan un despliegue amplio y ambicioso de autobuses autónomos. “Tener un coche no autónomo pronto será como tener un caballo”, declaró Carlos Moedas, Comisario de Inves-

tigación, Ciencia e Innovación de la UE. Todos estos países trabajan en un marco común, por lo que Europa está creando una red de carreteras más segura y eficien-te mediante el desarrollo de una estrategia de integración de VA a escala nacional.

Sensores: los ojos de los vehículos autóno-mos

La tecnología de sensores es vi-tal para los VA ya que ofrece la posibilidad de detectar los objetos situados ante el vehículo y funcio-na como los ojos, suministrando los datos en los que se basan las decisiones de forma automática. Consideremos algunos sensores en los que se basa la tecnología de los AV:

Las cámaras se ocupan de la clasificación y la interpretación de texturas, y en la actualidad repre-sentan la opción más viable desde un punto de vista comercial para el sensor. El sensor de imagen CMOS, un componente principal de la cá-mara, han recorrido un largo cami-no desde los primeros días de las fotos y los selfies. Estos sensores han evolucionado desde los senso-res “que solo ven” hasta la visión con reconocimiento añadido. Se trata del sensor más utilizado para funciones como asistencia avanza-da al conductor (Advanced Driver Assistance, ADAS) con vista frontal y reconocimiento de semáforos. Los datos que recoge el sensor des-empeñan un papel fundamental en el proceso de toma de decisiones

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Tecnología y vehículos autónomos

del coche. Los sensores de imagen CMOS utilizados actualmente en los VA incorporan una funcionali-dad muy avanzada que les permite manejar eficientemente todas las situaciones de conducción en todo tipo de condiciones del entorno.

El elevado rango dinámico (high dynamic range, HDR) es un pará-metro fundamental dentro de las especificaciones de los sensores de cámaras. Se trata de la capacidad que tiene el sensor de ver entre la parte más oscura y brillante de la vista en la misma imagen, sin ex-ceso o falta de saturación. En otras palabras, el sensor debe ser inmune para cambiar las condiciones de la luz ambiental, por ejemplo, si de repente se ve expuesto a un ángulo de luz soleada o a reflejos, o bien cuando entra o sale de un túnel bajo la luz del día. Compañías como ON Semiconductor propor-cionan el HDR más alto para un uso seguro y fiable en aplicaciones de VA.

Otra tendencia de la conducción autónoma es la mayor resolución de los sensores, que viene impulsa-da por la necesidad de coches au-tónomos para ver a más distancia y al mismo tiempo tener la capacidad de detectar objetos de cualquier tamaño. Básicamente, esto ofrece la posibilidad de aumentar el nú-mero de píxeles por grado angular en el objeto, haciendo así que el funcionamiento de los algoritmos de conducción autónoma sea más eficiente para la detección y clasi-ficación de objetos.

Para VA de nivel tres y superior existe una fuerte dependencia del hardware y el software para tomar decisiones que de lo contrario se-rían tomadas por personas; esto puede provocar asimismo que los vehículos sean más susceptibles a ciberataques o al pirateo. Ello ha generado el desarrollo de numero-sas funciones de protección y segu-ridad, como la ciberseguridad, que se han añadido a nivel del sensor. Como reconocimiento de este reto y esta amenaza, ON Semiconductor presenta el primer dispositivo para procesamiento de imágenes des-tinado a automoción que integra funciones de ciberseguridad.

Las compañías que trabajan en el segmento LiDAR también han

captado la atención de los inver-sores. Esta tecnología se considera muy aconsejable para los coches autónomos, si bien su precio puede ser muy elevado. La capacidad que tiene el LiDAR de crear una nube de puntos en 3D los diferencia respec-to a otras tecnologías de detección. Waymo cambió las reglas del juego con su propio LiDAR, que no solo detecta a los peatones sino que además puede calcular la dirección en que se mueven y hacia dónde se moverán.

Esto también proporciona a los coches la capacidad de ver seña-les realizadas con las manos por peatones o ciclistas, y adaptar la conducción en función de ellas. Distancia, resolución, rotación y velocidad de transmisión de las imágenes son otros de los paráme-tros clave al seleccionar un LiDAR. La tecnología LiDAR más avanzada es capaz de ver una distancia su-perior a 200 metros. La idea no es tan solo detectar un objeto que se halle en la carretera, sino tam-bién clasificarlo y retroalimentar el sistema de toma de decisiones y cambiar la trayectoria del vehícu-lo si es necesario. La reflectividad de los objetos también desempe-ña una gran importancia. Si bien la actual tecnología LiDAR puede detectar objetos con una elevada reflectividad a cierta distancia, es necesario trabajar en la detección de niveles extremadamente bajos de reflectividad a largas distancias.

El radar es otro tipo de sensor examinado con frecuencia y de

enorme importancia para el futuro de la conducción autónoma. Las ventajas que brinda el radar de for-ma exclusiva se evidencian cuando funciona a oscuras y bajo todas las condiciones meteorológicas. Las ondas milimétricas constituyen una tecnología especial que utiliza ondas electromagnéticas con una corta longitud de onda y empieza a generalizarse en aplicaciones de conducción autónoma.

Al capturar la señal reflejada, un sistema de radar puede deter-minar la distancia, la velocidad y el ángulo de los objetos. Un sistema de ondas milimétricas que funcione entre 76 y 81 GHz (cuya longitud de onda correspondiente es de unos 4 mm), puede detectar mo-vimientos del orden de décimas de milímetro. Esto ofrece un nivel de precisión nunca visto hasta ahora en el mercado de automoción que permite realizar medidas precisas entre el vehículo y los vehículos y objetos circundantes. Otra mejora se observa en la capacidad de ob-tener diseños más compactos e in-tegrados sin necesidad de antenas visibles de gran tamaño.

Los VA constituyen una de las innovaciones más esperadas, con un impacto potencial que cambiará las vidas de millones de personas en todo el mundo. A medida que esta tecnología sea más accesi-ble para la población en general, con seguridad sus efectos – tanto positivos como negativos – serán significativos. Una cosa es cierta: ¡nos espera un viaje interesante!

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Arquitecturas 3D NAND Flash

La celda de triple nivel va seguida de una de cuádruple nivel: Qué tiene que ofrecer el desarrollo de celdas 3D NAND

www.rutronik.com

La memoria 2D NAND flash sor-prende por su tiempo de acceso ex-tremadamente rápido, latencia baja, eficiencia energética, diseño robusto y pequeños formatos (small form factors). Los mayores avances téc-nicos tenían el objetivo de disminuir los costes mediante la minimización de la estructura. Sin embargo, existe un límite físico al alcanzar los 15 na-nómetros. Las estructuras de menor tamaño conducirían a más errores al leer los datos y a una merma en la re-sistencia y en la retención de datos – en definitiva, no se podría garantizar la “integridad” de los datos a largo plazo. Por lo tanto, las innovaciones van en la dirección de la NAND tridi-mensional (3D NAND) y el incremento del número de bits por celda.

So luc iones actua -les: trampas de car-ga (charge trapping) y puerta flotante

En una memoria 3D NAND flash, se apilan múltiples capas de celdas

Autor: Daniel Zacjev, Product Sales Manager Storage, Rutronik Elek-tronische Bauelemente GmbH

flash – de manera similar a un edi-ficio de muchas alturas, mejorando así la capacidad significativamente. Aunque la comparación es sencilla, la tecnología que hay detrás es mucho más compleja.

En la actualidad, hay dos estra-tegias que se han convertido en las estándares: floating gate (puerta flotante) y charge trap (trampa de carga). A pesar de que se diferen-cian completamente en su modo de fabricación, la idea es similar. Con el método floating gate, las cargas se almacenan con una puerta flotante en una puerta aislada eléctricamente entre el canal y la puerta de control, mientras que en el enfoque charge trapping las cargas se almacenan en los centros de trapping, una capa de nitruro de silicio que está separada del canal a través de una capa fina de óxido (efecto túnel). En ambos casos, las capas CG definidas se seleccionan mediante las líneas de la puerta de control o la fila de datos (wordline - WL). La serie se elige vía las columnas de datos (bitlines - BL).

La tecnología de memoria 3D NAND aporta numerosas ventajas tanto a proveedores como a clien-tes. La mayor densidad de memoria asegura que los fabricantes de flash pueden producir capacidades supe-riores y más gigabytes por oblea de silicio con un rendimiento parecido. Los clientes, por su parte, se benefi-cian de una reducción en el precio y disfrutan de la misma vida útil.

No obstante, los fabricantes to-davía tienen que proporcionar un producto 3D NAND que funcionen a altas temperaturas, requisito muy habitual en la industria. Los primeros productos 3D NAND que soportarán rango de temperatura industrial irán llegando a lo largo de 2019.

QLC NAND flash

El aumento en la densidad de me-moria no sólo se consigue al apilar celdas de memoria, sino también al incrementar la capacidad de las celdas actuales. Cuando se introdujo la tecnología NAND, sólo estaba dis-

La tecnología 3D NAND flash está muy cerca de conseguir un avance significativo. Esta nueva tecnología de memoria ha logrado grandes progresos en los últimos años y ofrece una alternativa interesante a las memorias 2D NAND usadas en discos de estado sólido SSD. Las arquitecturas de próxima generación, como QLC NAND, mues-tran la dirección del desarrollo en este sentido.

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Arquitecturas 3D NAND Flash

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energía y se procesan más IOPS. Y, gracias a esta elevada densidad de memoria, también se puede utilizar en aplicaciones para los sectores embebido y móvil.

5210 ION: la primera QLC-SSD

En cooperación con Intel, Micron ha lanzado el primer producto con QLC: la serie Enterprise SSD 5210 ION, que se basa en SATA. El SSD usa cuatro bits por celda con un total de 64 capas. Puede almacenar entre 1,92 y 7,68 terabytes en sólo 2.5”. La velocidad de datos secuencial se sitúa alrededor de 500 Mbps para lectura y 340 Mbps para escritura. La serie 5210 ION está diseñada fun-damentalmente para responder a la demanda con procesos de lectura intensiva en la nube.

Con la tercera generación de me-morias 3D NAND en fase de desarro-llo, Micron desea ofrecer la máxima densidad de gigabits por milímetro con un total de 96 capas. Otros fabri-cantes pronto estarán en disposición de lanzar sus primeras soluciones QLC: Intel, que ahora desarrolla su propia memoria 3D NAND, de mane-ra independiente a Micron, anunció recientemente la producción del pri-mer QLC SSD basado en PCIe y Toshi-ba Memory tiene previsto comenzar la producción masiva de BiCS4 QLC NAND en este 2019. Rutronik, Como socio de Apacer, Intel, Swissbit, Tos-hiba, Transcend y Wilk, mantiene un estrecho contacto con los principales proveedores de memorias de datos. El equipo, Rutronik Storage Team, proporciona a desarrolladores y clien-tes un servicio completo de soporte y asesoramiento a la hora de elegir la tecnología de memoria adecuada.

ponible la arquitectura de celda de un solo nivel (single level cell - SLC) En otras palabras, se podía almacenar un bit por celda de memoria. Poste-riormente llegaron celdas multinivel (multi level cell - MLC) y de triple nivel (triple level cell - TLC), que pueden guardar dos y tres bits, respectiva-mente. Ahora, QLC NAND flash, la próxima generación de arquitectu-ras 3D NAND, está a la vuelta de la esquina. QLC soporta una celda de cuádruple nivel (quadruple level cell o quad level cell) y, por consiguiente, cuatro bits por celda. Esta arquitectu-ra permite actualmente hasta 96 ca-pas. La cuarta generación de Micron y la quinta generación de Samsung, SK Hynix y Toshiba permitirían hasta 128 capas.

A mayor capacidad, me-nor vida útil

La principal ventaja de QLC flash es la densidad de memoria conside-rablemente superior y, por ende, la mayor capacidad. Como resultado, es posible tener huellas de menor tama-ño, y los racks de datos pueden ser de hasta 7,7 veces más compactos que usando HDD, ahorrando así un espa-cio valioso en los centros de datos.

Sin embargo, la arquitectura QLC también muestra cierta debilidad. Hay 16 voltajes diferentes por celda de memoria, lo que hace que la escritura de datos sea una tarea más compleja y lenta. Además, disminuye la fiabili-dad de la memoria. La validación de los bits individuales es más exigente y las celdas se deterioran tras varios ciclos de escritura, dificultando la determinación de los valores de cada bit. Esto se puede traducir en errores de datos. El ECC (error correction code - código de corrección de erro-res) resulta de ayuda en este caso, pero no lo suficiente a la hora de

compensar este efecto. También afec-ta de manera negativa a la vida útil de las memorias QLC: con entre 500 y 1.500 ciclos de P/E (programación / borrado, escritura y borrado), es sig-nificativamente menor a la de una ar-quitectura 3D TLC y sustancialmente inferior a la de una arquitectura SLC.

Preparada para aplica-ciones de big data

Aun así, se recomienda el uso de QLC flash en muchas áreas de apli-cación. Debido a los bajos ciclos de P/E, las memorias se diseñan princi-palmente para operaciones de lectura (más del 90%). Las memorias QLC se pueden emplear en cualquier aplica-ción que demande la lectura rápida de grandes cantidades de datos, pero sólo necesite unos pocos procesos de escritura. Esto incluye, por ejemplo, análisis en tiempo real de big data, entradas de datos para inteligencia artificial, provisión multimedia en servicios bajo demanda, bases de datos NoSQL y autenticación de usua-rio. Para estos tipos de aplicación, el coste total de propiedad (TCO) también es significativamente menor que con HDD, ya que el número total de unidades de memoria requerido es mucho menor, se consume menos

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Eficiencia energética y renovables

Integrando energías renovables en un entorno ecológico de confianza

www.mitsubishielectric.es

La balanza de diferentes fuentes de energía, incluyendo las renovables, representa el acercamiento más eficiente y sostenible de cara a las necesidades energéticas actuales y futuras. El control eficiente de hardware combinado con la ges-tión y optimización ofrecidos por las Centrales Eléctricas Virtuales se presentan como una oportunidad para dicho desafío.

Morteza Seraj, director de au-tomatización de procesos para la división de Automatización Indus-trial EMEA proporciona una visión práctica de cómo las Centrales Eléctricas Virtuales responden a los desafíos de la actualidad.

El desarrollo de control de soft-ware y de soluciones eléctricas de hardware para energías renovables y la distribución de producción eléctrica son dos grandes desafíos de cara a mejoras potenciales en eficiencia energética de la industria eléctrica. Soluciones combinadas como las centrales eléctricas virtua-les (Virtual Power Plants) proyectan el concepto más allá: estas cen-trales pueden ser utilizadas para favorecer la transición de la pro-ducción eléctrica tradicional a las renovables compensando algunas limitaciones y la variabilidad ca-racterísticas de fuentes de energía verde.

Dadas las tendencias recientes en el sector de la producción eléc-trica y la filosofía corporativa de Mitsubishi Electric de contribuir a un futuro más verde, la firma japonesa se ha centrado en so-luciones de control y soluciones eléctricas para la generación de energía renovable y de energía dis-tribuida. Estos son dos de los prin-cipales impulsores de la mejora de producción y eficiencia energética operativa en el sector eléctrico. En las últimas décadas, Mitsubishi Electric ha diseñado productos y proyectos energéticos exitosos a partir de residuos (Energy from Waste), de cogeneración de calor y electricidad (Combined Heat and

Power), así como plantas combi-nadas de frío, calor y electricidad; ayudándolas a convertirse en las fuentes más eficientes de genera-ción y transformación de energía que pueden llegar a ser. El otro aspecto de nuestra contribución a la eficiencia energética reside en cómo nuestras soluciones ayudan a los usuarios finales y a los pe-queños generadores a operar de forma más eficiente. Mientras que una categoría de clientes incluye a productores de energía, la otra también incluye a los consumidores de energía.

Con las soluciones integradas de automatización y electricidad, la compañía japonesa pretende que ambas categorías funcionen con los más altos niveles de efi-ciencia energética. El objetivo de Mitsubishi Electric es ayudar a los productores y consumidores de energía a optimizar su consumo interno ofreciéndoles opciones de control de procesos más eficientes y fiables, así como soluciones para el balance eléctrico de la planta.

¿Las Centrales Eléc-tricas Virtuales for-man parte de la Indus-tria 4.0?

El concepto de Central Eléctrica Virtual (Virtual Power Plant) no

Autor: Morteza Seraj - Director de Automa-tización de Procesos - Automatización Industrial EMEA

fue desarrollado conscientemente como una solución de industria 4.0. Se trata de una de muchas evoluciones en el camino de la au-tomatización y el procesamiento de datos que coinciden dentro de la industria 4.0. Dicho esto, ges-tión y control de la energía, y la Industria 4.0 no debe ser juzgada como ocupante de dos espacios exclusivos mutuos.

Ha existido y siempre existirá la necesidad de la gestión y monito-rización de la energía. La calidad y capacidad de esa función, pero están sujetas a mejoras constantes con futuros desarrollos en detec-ción de datos y tecnologías de me-dición, transmisión y procesamien-to. El espacio de este desarrollo ha sido exponencial en los últimos años preparando el terreno para crear más soluciones de valor aña-dido como las Centrales Eléctricas Virtuales. El factor clave para esta última fase de desarrollo es la In-dustria 4.0.

Transición a las reno-vables

Pensamos que las Centrales Eléctricas Virtuales apoyarán, en gran medida, la transición de la producción eléctrica convencional a las energías renovables. A pesar de todas las indiscutibles ventajas

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Eficiencia energética y renovables

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de las energías renovables, tam-bién hay desventajas considerables, puesto que limitan beneficios netos de algunos usuarios finales. Para la mayoría de usuarios, las fuentes de energía renovables individuales carecen de flexibilidad; estando limitadas a que haya luz solar o a que sople el viento; el patrón consumo no va necesariamente de la mano con la disponibilidad de luz solar o de viento. En segundo lugar, su disponibilidad es impre-decible – imagine una situación en la que hay una tormenta de arena en un desierto donde tiene insta-lados centenares de Megavatios de energía solar.

Las energías renovables son, evi-dentemente, las fuentes de energía más respetuosas con el medio am-biente y se están convirtiendo en fuentes cada vez más baratas. Pero, cada uno de los profesionales de la industria energética sabe que, hablando de energía, la fiabilidad y el suministro son prioritarios. Esto fue así durante un tiempo en el que la energía convencional tenía una posición dominante: la flexibilidad. El control virtual de energía (Virtual Power Control) consigue estable-cer una combinación de energías renovables flexibles y las convierte en una fuente segura de suministro energético. Esto se consigue coor-

dinando las fuentes de generación y almacenamiento de energía más económicas y disponibles para sa-tisfacer una determinada carga en cualquier momento. Esto elimina una barrera importante para maxi-mizar la integración de las energías renovables en la red eléctrica.

¿Es relevante la tec-nología de la cadena de bloques?

La tecnología de la cadena de bloques es un tema candente en la actualidad y tiene el potencial de contribuir enormemente a la transición del sector energético de un sistema convencional de con-trol centralizado a una matriz de energía distribuida y, sin embargo, segura.

Dado que en una cadena de blo-ques no hay una ubicación central de almacenamiento y procesamien-to de datos, no hay copias, hay una sola entidad de un bloque específi-co de datos que se distribuye entre los diferentes nodos participantes. Esta característica única puede au-mentar la solidez del sistema de control y procesamiento de datos frente a las ciberamenazas exter-nas, ya que es necesario copiar todo el sistema distribuido para poder manipularlo.

Por lo tanto, la tecnología de cadenas de bloques puede utili-zarse para abordar la mayor preo-cupación de los responsables de la formulación de políticas y los regu-ladores con respecto a la vulnera-bilidad de los sistemas de energía del futuro a los ciberataques. Sin embargo, también hay que hacer una advertencia y decir que esta-mos en las primeras etapas de ex-ploración de cómo se puede utilizar la Cadena de Bloques en nuestra industria. Deberíamos tomarnos el tiempo y probar las soluciones an-tes de especular demasiado sobre los resultados.

Dar el siguiente paso

La combinación de la tecnología actualmente disponible tiene el potencial de introducir mejoras de gran alcance en la eficiencia ener-gética global, tanto desde el punto de vista de la capacidad de gene-ración como de la distribución. La aplicación de los últimos controla-dores de automatización, equipos de gestión de energía y soluciones de software, incluyendo sistemas combinados como las centrales eléctricas virtuales, puede utilizarse para integrar diversas fuentes de energía y optimizar nuestro pano-rama energético.

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Conversores DC-DC

Integración de sistemas de convertidores refrigerados por conducción, o ‘bricks’

www.xppower.com

Los módulos convertidores refri-gerados por conducción, también conocidos como “bricks”, pro-porcionan soluciones de potencia por bloques para integrar en los equipos finales. Estas soluciones de alta densidad de potencia son ideales para aplicaciones exteriores rigurosas y herméticamente sella-das, de transporte y de defensa, donde su construcción robusta y sus características de refrigeración por conducción son beneficiosas, y también en aquellas aplicaciones de alta densidad con ventilación forzada, donde se puedan dar los beneficios de tener un tamaño compacto.

Además, proporcionan los com-ponentes básicos necesarios para soluciones de energía a medida de bajo riesgo diseñadas tanto por el fabricante del equipo final, uti-lizando las notas de aplicación y el soporte del fabricante de los módulos convertidores, como por el mismo fabricante de esos mó-dulos más que probados y fiables, utilizándolos como base para un desarrollo custom. Una solución personalizada, de bajo riesgo, ace-lerando el “time to market”.

Sin embargo, los módulos con-vertidores refrigerados por conduc-ción son soluciones de potencia a nivel de componentes, y no a nivel de productos de instalación direc-ta, que generalmente requieren re-cursos y componentes adicionales para un funcionamiento correcto, seguridad eléctrica, gestión térmica y compatibilidad electromagnética (EMC). Están diseñados tanto para aplicaciones con entrada DC como AC, con amplios rangos de entrada para cubrir tensiones de entrada de batería de vehículos, así como su-ministros de alterna de alto voltaje, rectificado o con factor de potencia corregido (PFC).

La industria ha desarrollado tamaños estándard para estos módulos, que se describen como “quarter bricks”, “half bricks” y “full bricks”. Se pueden obtener potencias de hasta 600W o 700W,

ción completa de XP Power, que sólo requiere la gestión térmica e incluye todas las demás partes.

Gestión térmica

La gestión térmica es un ele-mento clave en la integración de convertidores tipo brick que están diseñados para ser refrigerados por conducción. Estos convertidores están diseñados tal que los com-ponentes de potencia que disipan energía, como los semiconductores de potencia y el transformador, están térmicamente acoplados a la placa base, y deben mantenerse por debajo de una temperatura máxima de trabajo en las peores condiciones de la aplicación final.

La resistencia térmica del siste-ma de enfriamiento debe coincidir con la potencia requerida por la carga o el equipo final, la eficien-cia del módulo, que determina la potencia disipada en el convertidor brick, y la temperatura máxima a la que se espera que opere el equipo.

con rangos de entrada 2:1 en un “full brick”. Aunque la densidad de potencia se reduce a medida que el rango de entrada se am-plía a 4:1, 8:1 o incluso 12:1, para adaptarse a múltiplos suministros nominales de batería, con el obje-tivo de estandarizar el diseño del sistema para múltiples plataformas de potencia.

Los convertidores refrigerados por conducción con entrada AC, también están disponibles como una solución más completa, bien ofreciendo una conversión DC de baja tensión, o como módulos PFC con salida de alta tensión (gene-ralmente sobre los 400 VDC) para manejar convertidores bricks con alta tensión DC de entrada. La ma-yoría de estos módulos con entrada AC requieren diseño adicional y componentes externos adicionales, incluyendo condensadores elec-trolíticos de alto voltaje y compo-nentes para EMC, con una o dos excepciones, como la ASB110, un brick AC/DC de 110 W como solu-

Figura 1. Un ejemplo de la variación de la eficiencia con la tensión de entrada y la carga.

Autor: Gary Bocock, Director Técnico, XP Power

Figura 2. Cálculo de la potencia que se pierde disipada en forma de calor.

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Conversores DC-DC

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La potencia disipada (en Watios) se puede determinar con la especi-ficación de la eficiencia del módulo bajo las condiciones más adversas de trabajo, aunque es importante tener en cuenta la carga operativa real y la tensión de entrada más baja aplicada en lugar de la eficien-cia indicada en la documentación del convertidor.

Una vez se establece la eficiencia en el caso más adverso, la potencia disipada que se pierde en forma de calor se calcula como:

Habiendo determinado la poten-cia que se pierde en forma de calor, el modelo simple de abajo deter-mina la resistencia térmica que se requiera para trabajar, con ∆T definido como la diferencia entre la máxima temperatura de trabajo del equipo y la máxima temperatura de la placa base del convertidor brick. La resistencia térmica desde el cha-sis hasta el radiador es típicamente 0.1 ⁰C/W, cuando se utilice una almohadilla térmica o pasta.

La resistencia térmica, del radia-dor al ambiente, depende fuerte-mente del flujo de aire disponible, lo que significa que en aplicaciones con refrigeración por convección sus dimensiones físicas serán mu-cho mayores que en un sistema refrigerado con aire forzado o por líquido. Cuando se usan múltiples

bricks conectados a un radiador común o a una superficie fría, la suma de la potencia disipada de cada uno de los convertidores en el sistema en las condiciones más adversas, determina la resistencia térmica general requerida.

Compatibilidad Elec-tro-magnética

Junto con la gestión térmica mencionada anteriormente, los convertidores refrigerados por con-ducción requieren componentes externos adicionales para su co-rrecto funcionamiento, protección contra la inversión de polaridad, y control de las emisiones de ruido, así como las protecciones contra picos y sobretensiones definidos en los requisitos de susceptibili-

dad de la aplicación. Esto signi-fica que se debe montar una red de condensadores para mitigar el ruido y para reducir fuentes de impedancia. Además de bobinas y componentes de supresión de sobretensiones dentro de la apli-cación final. También se han de instalar fusibles para garantizar la seguridad en caso de que un gran fallo cortocircuite la fuente.

La documentación técnica del convertidor de potencia y sus notas de aplicación especificarán los va-lores de los componentes requeri-dos, aunque depende del ingeniero de diseño el implementarlas, seguir las buenas prácticas de diseño para los requisitos de distancias de fuga y de arco (“creepage and clearan-ce”), y minimizar la bobina parásita para el cumplimiento de la EMC.

FS1 ofrece protección contra un fallo de cortocircuito de entrada, y D1 protege contra la inversión de polaridad. L1, C1 y C2 forman un filtro pi para mitigar el ruido diferencial creado por los cambios bruscos de la corriente en la etapa de conmutación, y L2, C4 y C5 for-man un filtro en modo común para mitigar el ruido por los cambios en el voltaje en la etapa de potencia. C3 presenta una baja impedancia para la demanda de corriente de conmutación del convertidor de potencia, y TVS1 es un supresor bidireccional de sobretensiones transitorias para proteger contra picos y sobretensiones. C6 y C7 re-ducen el ruido en modo común a la salida, y se puede agregar un filtro diferencial adicional a la salida para aquellas aplicaciones que requieran un ruido muy bajo.

En general, los condensadores de desacoplo (C4, C5, C6 y C7) deben estar lo más cerca posible

Figura 3. Modelo térmico de convertidor Brick y radiador.

Figura 4. Esquemático para sistemas con entrada DC.

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Conversores DC-DC

de los pines y la conexión del cha-sis a la placa base para mantener el bucle lo más corto posible. El condensador electrolítico de en-trada (C3) y el supresor de volta-je transitorio (TVS1) deben estar físicamente cerca de los pines de entrada del módulo, manteniendo el bucle lo más pequeño posible, y deben evitarse las pistas por debajo del módulo de alimentación.

Para aplicaciones específicas, existe un número limitado de mó-dulos de filtro disponibles para las sobretensiones anormales en-contradas en las aplicaciones de defensa y transporte con entrada de DC. Estos generalmente también requieren algunos componentes adicionales para cumplir con las normativas.

En este caso, el módulo de filtro DSF contiene todos los circuitos activos de protección contra sobre-cargas necesarios para cumplir con los requisitos de una fuente nomi-nal de 28 V de vehículo militar y las bobinas de filtro. C1 completa la etapa de filtro diferencial y C3, C4 la etapa de filtro de modo común.

C2 proporciona una fuente de baja impedancia para el convertidor DC / DC de la serie MTC. Cuando se utiliza una solución de módulo PFC para un sistema de alimentación de entrada de AC, se requieren componentes EMC similares, y tam-bién se requiere un condensador electrolítico de alto voltaje (450 VDC), como se muestra. El valor del condensador está determinado por los requisitos de “hold-up” o “ride-through” del sistema.

Algunas soluciones con entrada AC combinan PFC con converti-dores DC/DC dentro de un brick, con conexiones disponibles para el condensador de entrada. Existen requisitos adicionales para los sis-temas con entrada AC con respecto a las distancias de fuga y de arco, y separación entre la línea y el neu-tro, y entre la línea, el neutro y la tierra, que deben cumplirse duran-te la implementación del sistema. Estas distancias se describen en la normativa de seguridad relativa a la aplicación final.

Los componentes adicionales descritos anteriormente también

necesitan seleccionarse con cui-dado y tener una buena gestión térmica para mantenerse dentro de los límites de seguridad térmica para las bobinas y condensadores de filtro, y para garantizar que los condensadores electrolíticos em-pleados tengan la vida útil deseada necesaria para la vida del equipo final.

Es posible conducir el calor de las bobinas a la superficie fría del equipo utilizando almohadillas tér-micas, y otros componentes a me-nudo se montan en el lado opuesto de la PCB, manteniéndose alejados de otras partes con temperaturas más altas.

Los mejores fabricantes de estos convertidores bricks refrigerados por conducción, tienen notas de aplicaciones y de EMC para respal-dar el diseño. También disponen de ingenieros de aplicaciones experi-mentados para ayudar al cliente durante las fases de diseño y ho-mologaciones de las normativas, y ofrecen tests de pre-certificados con los estándares de EMC indus-triales, de comunicaciones, trans-porte y defensa.

El fabricante también habrá uti-lizado los módulos en una gran variedad de aplicaciones diseñando customs a medida, y habrá adqui-rido una experiencia invaluable en su aplicación y en el cumplimiento de las normas de seguridad y EMC. Utilizando estos módulos propor-cionados por el fabricante para diseñar y producir un sistema de alimentación basado en converti-dores bricks, sigue siendo la opción más utilizada, ya que elimina la necesidad de diseño adicional y de los recursos internos, y permite que el cliente se centre en el diseño del sistema central.

Figura 5. Esquemático para aplicaciones de defensa con entrada DC.

Figura 6. Esquemático para sistemas con entrada AC.

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SENSORES INTELIGENTES PARA EL SIGLO XXI

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