CircuitosCircuitos impresos impresos

edwin julian oviedo peñaedwin julian oviedo peña

10-0210-02

jmjm

objetivosobjetivos

HistoriaHistoriaComposicion fisicaComposicion fisicaSustratosSustratosDiseñoDiseñoDiseño electronico automatizadoDiseño electronico automatizadoManufacturaManufacturaPatronesPatronesAtacadoAtacado

PerforadoPerforado Estañado y mascara antisoldanteEstañado y mascara antisoldante SerigrafiaSerigrafia MontajeMontaje Pruebas y verificacionPruebas y verificacion Proteccion y paqueteProteccion y paquete Tecnologia de montaje superficialTecnologia de montaje superficial Litado de maquinas industriales que Litado de maquinas industriales que

invierten en la fabricacion de pcbinvierten en la fabricacion de pcb Programas para el diseño de circuitos Programas para el diseño de circuitos

impresosimpresos

historiahistoria circuito impresocircuito impreso, , tarjeta de circuito impresotarjeta de circuito impreso o  o PCBPCB (del inglés  (del inglés printed printed

circuit boardcircuit board), es una superficie constituida por ), es una superficie constituida por caminoscaminos o  o pistaspistas de  de material conductor laminadas sobre un material conductor laminadas sobre un sustratosustrato no noconductorconductor. El circuito . El circuito impreso se utiliza para conectar eléctricamente - a través de los caminos impreso se utiliza para conectar eléctricamente - a través de los caminos conductores, y sostener mecánicamente - por medio del sustrato, un conductores, y sostener mecánicamente - por medio del sustrato, un conjunto de componentes electrónicos. Los caminos son generalmente de conjunto de componentes electrónicos. Los caminos son generalmente de cobrecobre mientras que el sustrato se fabrica de resinas de fibra de vidrio  mientras que el sustrato se fabrica de resinas de fibra de vidrio reforzada (la más conocida es la FR4), reforzada (la más conocida es la FR4), cerámicacerámica, , plásticoplástico, , teflónteflón o  o polímerospolímeros como la  como la baquelitabaquelita..

La producción de los PCB y el montaje de los componentes puede ser La producción de los PCB y el montaje de los componentes puede ser automatizadaautomatizada11 . Esto permite que en ambientes de producción en masa,  . Esto permite que en ambientes de producción en masa, sean más económicos y confiables que otras alternativas de montaje- por sean más económicos y confiables que otras alternativas de montaje- por ejemplo el ejemplo el punto a puntopunto a punto. En otros contextos, como la construcción de . En otros contextos, como la construcción de prototipos basada en ensamble manual, la escasa capacidad de prototipos basada en ensamble manual, la escasa capacidad de modificación una vez construidos y el esfuerzo que implica la soldadura de modificación una vez construidos y el esfuerzo que implica la soldadura de los componenteslos componentes22 hace que los PCB no sean una alternativa óptima. hace que los PCB no sean una alternativa óptima.

La Organización IPC (Institute for Printed Circuits), ha generado un conjunto La Organización IPC (Institute for Printed Circuits), ha generado un conjunto de estándares que regulan el diseño, ensamblado y control de calidad de de estándares que regulan el diseño, ensamblado y control de calidad de los circuitos impresos, siendo la familia IPC-2220 una de las de mayor los circuitos impresos, siendo la familia IPC-2220 una de las de mayor reconocimiento la industria. Otras organizaciones tales como American reconocimiento la industria. Otras organizaciones tales como American National Standards Institute (National Standards Institute (ANSIANSI), International Engineering Consortium (), International Engineering Consortium (IECIEC), Electronic Industries Alliance (), Electronic Industries Alliance (EIAEIA), Joint Electron Device Engineering ), Joint Electron Device Engineering Council (Council (JEDECJEDEC) también contribuyen con estándares relacionados.) también contribuyen con estándares relacionados.

Composicion fisicaComposicion fisica

Composición físicaComposición física La mayoría de los circuitos impresos están La mayoría de los circuitos impresos están

compuestos por entre una a dieciséis capas compuestos por entre una a dieciséis capas conductoras, separadas y soportadas por capas conductoras, separadas y soportadas por capas de material aislante (de material aislante (sustratosustrato) laminadas ) laminadas (pegadas) entre sí.(pegadas) entre sí.

Las capas pueden conectarse a través de orificios, Las capas pueden conectarse a través de orificios, llamados vías. Los orificios pueden ser llamados vías. Los orificios pueden ser electorecubiertos, o se pueden utilizar pequeños electorecubiertos, o se pueden utilizar pequeños remaches. Los circuitos impresos de alta densidad remaches. Los circuitos impresos de alta densidad pueden tener pueden tener vías ciegasvías ciegas, que son visibles en sólo , que son visibles en sólo un lado de la tarjeta, o un lado de la tarjeta, o vías enterradasvías enterradas, que no , que no son visibles en el exterior de la tarjeta.son visibles en el exterior de la tarjeta.

sustratosustrato SustratosSustratos Los sustratos de los circuitos impresos utilizados en la electrónica de consumo de Los sustratos de los circuitos impresos utilizados en la electrónica de consumo de

bajo costo, se hacen de papel impregnados de resina fenólica, a menudo llamados bajo costo, se hacen de papel impregnados de resina fenólica, a menudo llamados por su nombre comercial Pértinax. Usan designaciones como XXXP, XXXPC y FR-2. El por su nombre comercial Pértinax. Usan designaciones como XXXP, XXXPC y FR-2. El material es de bajo costo, fácil de mecanizar y causa menos desgaste de las material es de bajo costo, fácil de mecanizar y causa menos desgaste de las herramientas que los sustratos de fibra de vidrio reforzados. Las letras "FR" en la herramientas que los sustratos de fibra de vidrio reforzados. Las letras "FR" en la designación del material indican "retardante de llama" (designación del material indican "retardante de llama" (Flame RetardantFlame Retardant en inglés). en inglés).

Los sustratos para los circuitos impresos utilizados en la electrónica industrial y de Los sustratos para los circuitos impresos utilizados en la electrónica industrial y de consumo de alto costo, están hechos típicamente de un material designado FR-4. consumo de alto costo, están hechos típicamente de un material designado FR-4. Éstos consisten de un material de fibra de vidrio, impregnados con una resina Éstos consisten de un material de fibra de vidrio, impregnados con una resina epóxica resistente a las llamas. Pueden ser mecanizados, pero debido al contenido epóxica resistente a las llamas. Pueden ser mecanizados, pero debido al contenido de vidrio abrasivo, requiere de herramientas hechas de carburo de tungsteno en la de vidrio abrasivo, requiere de herramientas hechas de carburo de tungsteno en la producción de altos volúmenes. Debido al reforzamiento de la fibra de vidrio, exhibe producción de altos volúmenes. Debido al reforzamiento de la fibra de vidrio, exhibe una resistencia a la flexión y a las trizaduras, alrededor de 5 veces más alta que el una resistencia a la flexión y a las trizaduras, alrededor de 5 veces más alta que el Pertinax, aunque a un costo más alto.Pertinax, aunque a un costo más alto.

Los sustratos para los circuitos impresos de circuitos de radio frequencia de alta Los sustratos para los circuitos impresos de circuitos de radio frequencia de alta potencia usan plásticos con una constante dieléctrica (potencia usan plásticos con una constante dieléctrica (permitividadpermitividad) baja, tales como ) baja, tales como Rogers® 4000, Rogers® Duroid, Rogers® 4000, Rogers® Duroid, DuPontDuPont  TeflónTeflón (tipos GT y GX),  (tipos GT y GX), poliamidapoliamida, , poliestirenopoliestireno y poliestireno entrecruzado. Típicamente tienen propiedades mecánicas  y poliestireno entrecruzado. Típicamente tienen propiedades mecánicas más pobres, pero se considera que es un compromiso de ingeniería aceptable, en más pobres, pero se considera que es un compromiso de ingeniería aceptable, en vista de su desempeño eléctrico superior..vista de su desempeño eléctrico superior..

DISEÑODISEÑO

Usualmente un ingeniero eléctrico o Usualmente un ingeniero eléctrico o electrónico diseña el circuito y un electrónico diseña el circuito y un especialista diseña el circuito especialista diseña el circuito impreso. El diseñador debe obedecer impreso. El diseñador debe obedecer numerosas normas para diseñar un numerosas normas para diseñar un circuito impreso que funcione circuito impreso que funcione correctamente y que al mismo correctamente y que al mismo tiempo sea barato de fabricar.tiempo sea barato de fabricar.

DISEÑO ELCTRONICO DISEÑO ELCTRONICO AUTOMATIZADOAUTOMATIZADO

Los diseñadores de circuitos impresos a menudo utilizan programas de Los diseñadores de circuitos impresos a menudo utilizan programas de diseño electrónico automatizadodiseño electrónico automatizado (EDA por sus siglas en inglés), para distribuir e  (EDA por sus siglas en inglés), para distribuir e interconectar los componentes. Estos programas almacenan información relacionada interconectar los componentes. Estos programas almacenan información relacionada con el diseño, facilita la edición, y puede también automatizar tareas repetitivas.con el diseño, facilita la edición, y puede también automatizar tareas repetitivas.

La primera etapa es convertir el esquemático en una La primera etapa es convertir el esquemático en una lista de nodoslista de nodos (o  (o net listnet list en  en inglés). La lista de nodos es una lista de los pines (o patilla) y nodos del circuito, a los inglés). La lista de nodos es una lista de los pines (o patilla) y nodos del circuito, a los que se conectan los pines de los componentes. Usualmente el programa de que se conectan los pines de los componentes. Usualmente el programa de captura captura de esquemáticosde esquemáticos, utilizado por el diseñador del circuito, es responsable de la , utilizado por el diseñador del circuito, es responsable de la generación de la generación de la lista de nodoslista de nodos, y esta lista es posteriormente importada en el , y esta lista es posteriormente importada en el programa de ruteo.programa de ruteo.

El siguiente paso es determinar la posición de cada componente. La forma sencilla de El siguiente paso es determinar la posición de cada componente. La forma sencilla de hacer esto es especificar una rejilla de filas y columnas, donde los dispositivos hacer esto es especificar una rejilla de filas y columnas, donde los dispositivos deberían ir. Luego, el programa asigna el pin 1 de cada dispositivo en la lista de deberían ir. Luego, el programa asigna el pin 1 de cada dispositivo en la lista de componentes, a una posición en la rejilla. Típicamente, el operador puede asistir a la componentes, a una posición en la rejilla. Típicamente, el operador puede asistir a la rutina de posicionamiento automático al especificar ciertas zonas de la tarjeta, donde rutina de posicionamiento automático al especificar ciertas zonas de la tarjeta, donde determinados grupos de componentes deben ir. Por ejemplo, las partes asociadas determinados grupos de componentes deben ir. Por ejemplo, las partes asociadas con el subcircuito de la con el subcircuito de la fuente de alimentaciónfuente de alimentación se le podría asignar una zona cercana  se le podría asignar una zona cercana a la entrada al conector de alimentación. En otros casos, los componentes pueden a la entrada al conector de alimentación. En otros casos, los componentes pueden ser posicionados manualmente, ya sea para optimizar el desempeño del circuito, o ser posicionados manualmente, ya sea para optimizar el desempeño del circuito, o para poner componentes tales como perillas, interruptores y conectores, según lo para poner componentes tales como perillas, interruptores y conectores, según lo requiere el diseño mecánico del sistema.requiere el diseño mecánico del sistema.

El computador luego expande la lista de componentes en una lista completa de todos El computador luego expande la lista de componentes en una lista completa de todos los pines para la tarjeta, utilizando plantillas de una biblioteca delos pines para la tarjeta, utilizando plantillas de una biblioteca defootprintsfootprints asociados  asociados a cada tipo de componentes. a cada tipo de componentes.

PATRONESPATRONES La gran mayoría de las tarjetas para circuitos La gran mayoría de las tarjetas para circuitos

impresos se hacen adhiriendo una capa de cobre impresos se hacen adhiriendo una capa de cobre sobre todo el sustrato, a veces en ambos lados sobre todo el sustrato, a veces en ambos lados (creando un circuito impreso virgen), y luego retirando (creando un circuito impreso virgen), y luego retirando el cobre no deseado después de aplicar una máscara el cobre no deseado después de aplicar una máscara temporal (por ejemplo, grabándola con percloruro temporal (por ejemplo, grabándola con percloruro férrico), dejando sólo las pistas de cobre deseado. férrico), dejando sólo las pistas de cobre deseado. Algunos pocos circuitos impresos son fabricados Algunos pocos circuitos impresos son fabricados al al agregaragregar las pistas al sustrato, a través de un  las pistas al sustrato, a través de un proceso complejo de electrorecubrimiento múltiple. proceso complejo de electrorecubrimiento múltiple. Algunos circuitos impresos tienen capas con pistas en Algunos circuitos impresos tienen capas con pistas en el interior de éste, y son llamados el interior de éste, y son llamados cicuitos impresos cicuitos impresos multicapasmulticapas. Éstos son formados al aglomerar tarjetas . Éstos son formados al aglomerar tarjetas delgadas que son procesadas en forma separada. delgadas que son procesadas en forma separada. Después de que la tarjeta ha sido fabricada, los Después de que la tarjeta ha sido fabricada, los componentes electrónicos se sueldan a la tarjeta.componentes electrónicos se sueldan a la tarjeta.

atacadoatacado El atacado de la placa virgen se puede realizar de diferentes El atacado de la placa virgen se puede realizar de diferentes

maneras. La mayoría de los procesos utilizan ácidos o maneras. La mayoría de los procesos utilizan ácidos o corrosivos para eliminar el cobre excedente. Existen métodos corrosivos para eliminar el cobre excedente. Existen métodos de galvanoplastia que funcionan de manera rápida, pero con de galvanoplastia que funcionan de manera rápida, pero con el inconveniente de que es necesario atacar al ácido la placa el inconveniente de que es necesario atacar al ácido la placa después del galvanizado, ya que no se elimina todo el cobre.después del galvanizado, ya que no se elimina todo el cobre.

Los químicos más utilizados son el Los químicos más utilizados son el cloruro Ferricocloruro Ferrico, el sulfuro , el sulfuro de amonio, el de amonio, el ácido clorhídricoácido clorhídrico mezclado con agua y  mezclado con agua y peróxido de hidrógenoperóxido de hidrógeno. Existen formulaciones de ataque de . Existen formulaciones de ataque de tipo alcalino y de tipo ácido. Según el tipo de circuito a tipo alcalino y de tipo ácido. Según el tipo de circuito a fabricar, se considera más conveniente un tipo de fabricar, se considera más conveniente un tipo de formulación u otro.formulación u otro.

Para la fabricación industrial de circuitos impresos es Para la fabricación industrial de circuitos impresos es conveniente utilizar máquinas con transporte de rodillos y conveniente utilizar máquinas con transporte de rodillos y cámaras de aspersión de los líquidos de ataque, que cuentan cámaras de aspersión de los líquidos de ataque, que cuentan con control de temperatura, de presión y de velocidad de con control de temperatura, de presión y de velocidad de transporte. También es necesario que cuenten con transporte. También es necesario que cuenten con extracción y lavado de gases.extracción y lavado de gases.

PerforadoPerforado Las perforaciones, o Las perforaciones, o víasvías, del circuito impreso se taladran con pequeñas , del circuito impreso se taladran con pequeñas

brocas hechas de carburo tungsteno.El perforado es realizado por brocas hechas de carburo tungsteno.El perforado es realizado por maquinaria automatizada, controlada por una maquinaria automatizada, controlada por una cinta de cinta de perforacionesperforaciones o  o archivo de perforacionesarchivo de perforaciones. Estos archivos generados por . Estos archivos generados por computador son también llamadoscomputador son también llamadostaladros controlados por taladros controlados por computadorcomputador (NCD por sus siglas en inglés) o  (NCD por sus siglas en inglés) o archivos Excellonarchivos Excellon. El archivo . El archivo de perforaciones describe la posición y tamaño de cada perforación de perforaciones describe la posición y tamaño de cada perforación taladrada.taladrada.

Cuando se requieren vías muy pequeñas, taladrar con brocas es costoso, Cuando se requieren vías muy pequeñas, taladrar con brocas es costoso, debido a la alta tasa de uso y fragilidad de éstas. En estos casos, las vías debido a la alta tasa de uso y fragilidad de éstas. En estos casos, las vías pueden ser evaporadas por un pueden ser evaporadas por un láserláser. Las vías perforadas de esta forma . Las vías perforadas de esta forma usualmente tienen una terminación de menor calidad al interior del orificio. usualmente tienen una terminación de menor calidad al interior del orificio. Estas perforaciones se llaman Estas perforaciones se llaman micro víasmicro vías..

También es posible, a través de taladrado con control de profundidad, También es posible, a través de taladrado con control de profundidad, perforado láser, o pre-taladrando las láminas individuales antes de la perforado láser, o pre-taladrando las láminas individuales antes de la laminación, producir perforaciones que conectan sólo algunas de las capas laminación, producir perforaciones que conectan sólo algunas de las capas de cobre, en vez de atravesar la tarjeta completa. Estas perforaciones se de cobre, en vez de atravesar la tarjeta completa. Estas perforaciones se llaman llaman vías ciegasvías ciegascuando conectan una capa interna con una de las capas cuando conectan una capa interna con una de las capas exteriores, o exteriores, o vías enterradasvías enterradas cuando conectan dos capas internas. cuando conectan dos capas internas.

Las paredes de los orificios, para tarjetas con dos o más capas, son Las paredes de los orificios, para tarjetas con dos o más capas, son metalizadas con cobre para formar, metalizadas con cobre para formar, orificios metalizadosorificios metalizados, que conectan , que conectan eléctricamente las capas conductoras del circuito impreso.eléctricamente las capas conductoras del circuito impreso.

Estañado y mascara Estañado y mascara antisoldanteantisoldante

Los Los padspads y superficies en las cuales se montarán los  y superficies en las cuales se montarán los componentes, usualmente se metalizan, ya que el cobre al componentes, usualmente se metalizan, ya que el cobre al desnudo no es soldable fácilmente. Tradicionalmente, todo desnudo no es soldable fácilmente. Tradicionalmente, todo el cobre expuesto era metalizado con soldadura. Esta el cobre expuesto era metalizado con soldadura. Esta soldadura solía ser una aleación de plomo-estaño, sin soldadura solía ser una aleación de plomo-estaño, sin embargo, se están utilizando nuevos compuestos para embargo, se están utilizando nuevos compuestos para cumplir con la directiva RoHS de la UE, la cual restringe el cumplir con la directiva RoHS de la UE, la cual restringe el uso de plomo. Los conectores de borde, que se hacen en uso de plomo. Los conectores de borde, que se hacen en los lados de las tarjetas, a menudo se metalizan con oro. El los lados de las tarjetas, a menudo se metalizan con oro. El metalizado con oro a veces se hace en la tarjeta completa.metalizado con oro a veces se hace en la tarjeta completa.

Las áreas que no deben ser soldadas pueden ser Las áreas que no deben ser soldadas pueden ser recubiertas con un polímero recubiertas con un polímero resistente a la soldaduraresistente a la soldadura, el , el cual evita cortocircuitos entre los pines adyacentes de un cual evita cortocircuitos entre los pines adyacentes de un componente.componente.

Soldadura 1 INTRODUCCIÓN

Soldadura, en ingeniería, procedimiento por el cual dos o más piezas de metal se unen por

aplicación de calor, presión, o una combinación de ambos, con o sin al aporte de otro metal,

llamado metal de aportación, cuya temperatura de fusión es inferior a la de las piezas que se

han de soldar.

La mayor parte de procesos de soldadura se pueden separar en dos categorías: soldadura

por presión, que se realiza sin la aportación de otro material mediante la aplicación de la

presión suficiente y normalmente ayudada con calor, y soldadura por fusión, realizada

mediante la aplicación de calor a las superficies, que se funden en la zona de contacto, con o

sin aportación de otro metal. En cuanto a la utilización de metal de aportación se distingue

entre soldadura ordinaria y soldadura autógena. Esta última se realiza sin añadir ningún

material. La soldadura ordinaria o de aleación se lleva a cabo añadiendo un metal de

aportación que se funde y adhiere a las piezas base, por lo que realmente éstas no participan

por fusión en la soldadura. Se distingue también entre soldadura blanda y soldadura dura,

según sea la temperatura de fusión del metal de aportación empleado; la soldadura blanda

utiliza metales de aportación cuyo punto de fusión es inferior a los 450 ºC, y la dura metales

con temperaturas superiores.

Gracias al desarrollo de nuevas técnicas durante la primera mitad del siglo XX, la soldadura

sustituyó al atornillado y al remachado en la construcción de muchas estructuras, como

puentes, edificios y barcos. Es una técnica fundamental en la industria del motor, en la

aeroespacial, en la fabricación de maquinaria y en la de cualquier producto hecho con

metales.

El tipo de soldadura más adecuado para unir dos piezas de metal depende de las

propiedades físicas de los metales, de la utilización a la que está destinada la pieza y de las

instalaciones disponibles. Los procesos de soldadura se clasifican según las fuentes de

presión y calor utilizadas.

El procedimiento de soldadura por presión original es el de soldadura de fragua, practicado

durante siglos por herreros y artesanos. Los metales se calientan en un horno y se unen a

golpes de martillo. Esta técnica se utiliza cada vez menos en la industria moderna.

2 SOLDADURA ORDINARIA O DE ALEACIÓN

Es el método utilizado para unir metales con aleaciones metálicas que se funden a

temperaturas relativamente bajas. Se suele diferenciar entre soldaduras duras y blandas,

según el punto de fusión y resistencia de la aleación utilizada. Los metales de aportación de

las soldaduras blandas son aleaciones de plomo y estaño y, en ocasiones, pequeñas

cantidades de bismuto. En las soldaduras duras se emplean aleaciones de plata, cobre y cinc

(soldadura de plata) o de cobre y cinc (latonsoldadura).

serigrafiaserigrafia Los dibujos y texto se pueden imprimir en las Los dibujos y texto se pueden imprimir en las

superficies exteriores de un circuito impreso a superficies exteriores de un circuito impreso a través de la serigrafía. Cuando el espacio lo través de la serigrafía. Cuando el espacio lo permite, el texto de la serigrafía puede indicar permite, el texto de la serigrafía puede indicar los nombres de los componentes, la los nombres de los componentes, la configuración de los interruptores, puntos de configuración de los interruptores, puntos de prueba, y otras características útiles en el prueba, y otras características útiles en el ensamblaje, prueba y servicio de la tarjeta. ensamblaje, prueba y servicio de la tarjeta. También puede imprimirse a través de También puede imprimirse a través de tecnología de impresión digital por chorro de tecnología de impresión digital por chorro de tinta (inkjet/Printar) y volcar información tinta (inkjet/Printar) y volcar información variable sobre el circuito (serialización, variable sobre el circuito (serialización, códigos de barra, información de códigos de barra, información de trazabilidad).trazabilidad).

montajemontaje En las tarjetas En las tarjetas through holethrough hole ( (a través del a través del

orificioorificio), los pines de los componentes se ), los pines de los componentes se insertan en los orificios, y son fijadas insertan en los orificios, y son fijadas eléctrica y mecánicamente a la tarjeta con eléctrica y mecánicamente a la tarjeta con soldadura.soldadura.

Con la tecnología de montaje superficial, los Con la tecnología de montaje superficial, los componentes se sueldan a los componentes se sueldan a los padspads en las  en las capas exteriores de la tarjetas. A menudo capas exteriores de la tarjetas. A menudo esta tecnología se combina con esta tecnología se combina con componentes componentes through holethrough hole, debido a que , debido a que algunos componentes están disponibles algunos componentes están disponibles sólo en un formato.sólo en un formato.

Pruebas y verificacionPruebas y verificacion sometidas a sometidas a pruebas al desnudopruebas al desnudo, donde se verifica , donde se verifica

cada conexión definida en el cada conexión definida en el netlistnetlist en la tarjeta  en la tarjeta finalizada. Para facilitar las pruebas en finalizada. Para facilitar las pruebas en producciones de volúmenes grandes, se usa producciones de volúmenes grandes, se usa una una Cama de pinchosCama de pinchos para hacer contacto con las  para hacer contacto con las áreas de cobre u orificios en uno o ambos lados de áreas de cobre u orificios en uno o ambos lados de la tarjeta. Un computador le indica a la unidad de la tarjeta. Un computador le indica a la unidad de pruebas eléctricas, que envíe una pequeña pruebas eléctricas, que envíe una pequeña corriente eléctrica a través de cada contacto de corriente eléctrica a través de cada contacto de la la cama de pinchoscama de pinchos, y que verifique que esta , y que verifique que esta corriente se reciba en el otro extremo del contacto. corriente se reciba en el otro extremo del contacto. Para volúmenes medianos o pequeños, se utilizan Para volúmenes medianos o pequeños, se utilizan unidades de prueba con un cabezal volante que unidades de prueba con un cabezal volante que hace contacto con las pistas de cobre y los orificios hace contacto con las pistas de cobre y los orificios para verificar la conectividad de la placa verificada.para verificar la conectividad de la placa verificada.

Proteccion y paqueteProteccion y paquete Los circuitos impresos que se utilizan en Los circuitos impresos que se utilizan en

ambientes extremos, usualmente tienen un ambientes extremos, usualmente tienen un recubrimiento, el cual se aplica recubrimiento, el cual se aplica sumergiendo la tarjeta o a través de un sumergiendo la tarjeta o a través de un aerosol, después de que los componentes aerosol, después de que los componentes han sido soldados. El recubrimiento han sido soldados. El recubrimiento previene la corrosión y las corrientes de previene la corrosión y las corrientes de fuga o cortocircuitos producto de la fuga o cortocircuitos producto de la condensación. Los primeros recubrimientos condensación. Los primeros recubrimientos utilizados eran ceras. Los recubrimientos utilizados eran ceras. Los recubrimientos modernos están constituidos por soluciones modernos están constituidos por soluciones de goma silicosa, poliuretano, acrílico o de goma silicosa, poliuretano, acrílico o resina epóxica. Algunos son plásticos resina epóxica. Algunos son plásticos aplicados en una cámara al vacío. aplicados en una cámara al vacío.

Tecnologia de montaje Tecnologia de montaje superficialsuperficial

fue desarrollada en la década de 1960, ganó impulso en fue desarrollada en la década de 1960, ganó impulso en Japón en la década de 1980, y se hizo popular en todo el Japón en la década de 1980, y se hizo popular en todo el mundo a mediados de la década de 1990.mundo a mediados de la década de 1990.

Los componentes fueron mecánicamente rediseñados para Los componentes fueron mecánicamente rediseñados para tener pequeñas pestañas metálicas que podían ser tener pequeñas pestañas metálicas que podían ser soldadas directamente a la superficie de los circuitos soldadas directamente a la superficie de los circuitos impresos. Los componentes se hicieron mucho más impresos. Los componentes se hicieron mucho más pequeños, y el uso de componentes en ambos lados de las pequeños, y el uso de componentes en ambos lados de las tarjetas se hizo mucho más común, permitiendo una tarjetas se hizo mucho más común, permitiendo una densidad de componentes mucho mayor.densidad de componentes mucho mayor.

El montaje superficial o de superficie se presta para un alto El montaje superficial o de superficie se presta para un alto grado de automatización, reduciendo el costo en mano de grado de automatización, reduciendo el costo en mano de obra y aumentando las tasas de producción. Estos obra y aumentando las tasas de producción. Estos dispositivos pueden reducir su tamaño entre una cuarta a dispositivos pueden reducir su tamaño entre una cuarta a una décima parte, y su costo entre la mitad y la cuarta una décima parte, y su costo entre la mitad y la cuarta parte, comparado con componentes parte, comparado con componentes through holethrough hole pds: ing  pds: ing de sistemas universidad de cundinamarcade sistemas universidad de cundinamarca

Listado de maquinas industriales Listado de maquinas industriales que intervienen en la fabricacion que intervienen en la fabricacion

de pcbde pcb Perforadoras de control numérico con cambio automáticoPerforadoras de control numérico con cambio automático de mechas de mechas Perforadora de control numérico 6 de 4 cabezalesPerforadora de control numérico 6 de 4 cabezales LaminadoraLaminadora Iluminadora de 2 x 1000W de una bandeja doble fazIluminadora de 2 x 1000W de una bandeja doble faz Iluminadora 60/75 de 2 x 5000W de doble bandeja doble fazIluminadora 60/75 de 2 x 5000W de doble bandeja doble faz ReveladoraReveladora de fotopolímeros de 4 cámaras de fotopolímeros de 4 cámaras Desplacadora de fotopolímeros de 4 cámarasDesplacadora de fotopolímeros de 4 cámaras Grabadora amoniacal de 2 cámaras + doble enjuagueGrabadora amoniacal de 2 cámaras + doble enjuague GrabadoraGrabadora amoniacal amoniacal Impresoras serigráficas semiautomáticasImpresoras serigráficas semiautomáticas ImpresoraImpresora Pulidoras simplePulidoras simple PulidoraPulidora Fotoploter de película continua de triple rayo láserFotoploter de película continua de triple rayo láser Reveladora continua de películas fotográficasReveladora continua de películas fotográficas Router de control numérico de 1 cabezal de capacidad de 600 x 600 mmRouter de control numérico de 1 cabezal de capacidad de 600 x 600 mm Perforadora / apinadora de doble cabezalPerforadora / apinadora de doble cabezal Compresores de pistón seco de 10 HPCompresores de pistón seco de 10 HP CompresorCompresor de tornillo de 30 HP de tornillo de 30 HP GuillotinaGuillotina HornosHornos de secado de secado AfiladorAfiladora de mechas de vidia de 6 piedrasa de mechas de vidia de 6 piedras Máquina de V-scoringMáquina de V-scoring Reveladora con 2 cámaras de enjuagueReveladora con 2 cámaras de enjuague Máquina Bonding de cuatro cabezalesMáquina Bonding de cuatro cabezales

Programas para el diseño de Programas para el diseño de circuitoscircuitos

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