RPC Tomo I v1_1_260707 Academia DCOK Informática

Academia DCOK Informática Reparación PC - Tomo I de III – v1.1.260707

Por Daniel Curbelo - 094 219188 - [email protected] - www.academiadcok.8m.com - Pág. 1

Curso Reparación PC

Tomo I

Material preparado y actualizado por Daniel Curbelo

[email protected]



Prólogo y agradecimientos:

Antes que nada debo recordar y agradecer a todos aquellos que me apoyan y soportan horas y horas, días y noches enteras desvelado recabando, revisando, corr igiendo, y ordenando información de cuanta fuente puedo, de libros de Reparación PC, de Revistas de Informática especializadas, de Sitios Web conocidos, etc., etc., pero sobre todo de mi exper iencia personal durante los ocho o nueve años que llevo como Técnico, y cuatro o más como docente. Pr imero comencé como Técnico a domicili o, poster iormente y ya con taller y local en el Centro de Montevideo como DC OK Informática (www.dcok.8m.com) ofreciendo siempre soluciones reales a bajo costo: repuestos usados con garantía, recuperación electrónica de Hardware (Mother , Discos Duros, Fuentes, Monitores, etc.), recuperación de Información, cursos de Reparación PC individuales, etc. Actualmente la intención es crear una academia exclusivamente técnica y muy innovadora la cual en pr imera instancia está comenzando como Academia DCOK Informática en San José 10 84 casi Paraguay, Montevideo, Uruguay (más info: www.academiadcok.8m.com) y con el apoyo de otra empresa de informática (y CyberCafé) de plaza llamada CompuCenter (www.compucenter .com.uy).

Es importante destacar que tanto nuestra academia como CompuCenter estará apoyando a todos los alumnos y ex alumnos que irán egresando, ya sea con descuentos en repuestos y equipos, en asesoramiento personalizado, respaldándolos siempre que lo soliciten, en poster iores capacitaciones técnicas de especialización y/o actualización, etc. etc., en fin, la idea es apoyar los y acompañar los en su futuro como Técnicos en Reparación de Computadoras y más.

El presente material va dedicado muy especialmente a mi famil ia: Leyla Rocha y Bryan Curbelo (las

dos luces que alumbran mi camino y dan motivo a mis logros y metas)

Bienvenidos !! !



Plan de estudio Tomo I: Pr imera Parte (Introducción, Unidades, Electr icidad, etc.) - Introducción, plan de estudios, herr amientas, presentaciones, etc. - Qué es una computadora ? - Tipos de Computadoras Organigrama (PC, MAC, de Marca, Clones, Notebook, Server, etc.) - Funcionamiento general de las computadoras Computadoras de escritorio y otras - Conceptos generales Hardware y Software Partes de una PC: Los Periféricos (Clasificación)

La Torre y los dispositivos internos Tipos de Software: El Sistema Operativo y Las aplicaciones

Unidades de Medida y equivalencias De Capacidad Trasportada (Bit), De Capacidad Almacenada (Byte)

De Velocidad o Frecuencia (Hertzio) - El técnico y su taller 1: Consideraciones generales (orden, cuidado, herramientas, etc.) - Electr icidad básica

Qué es la electricidad ? Corriente DC y AC., Partes de un Circuito, Ley de OHM, Circuitos Serie y Paralelo. El Tester y su uso.

Segunda Parte (Hardware Interno) - La Unidad Central de Proceso (La Torre)

Diferencias entre AT y ATX (Mother, Gabinete, Fuente y Power) Fuentes de Clones (AT, ATX y BTX) Par tes de la Mother El Micro: Funcionamiento general, Nombres y fabricantes

Zócalos, Las velocidades y su configuración La Memor ia: Funcionamiento general, Memoria RAM (Memorias SRAM y DRAM) Memorias ROM y La BIOS (tipos, pilas, Clear CMOS) El Chip Set: Funcionamiento general, El bus de datos, control y direcciones

El chip Norte, Sur e I/O y los controladores On Board Los Sócalos de expansión, los Conectores de Datos, Poder y Panel Frontal

Las tar jetas de Expansión Funcionamiento general La tarjeta de Video y las Aceleradoras (funcionamiento y características) Las Capturadotas y Sintonizadotas de Video

La Tarjeta de Sonido (funcionamiento y características) El MODEM (funcionamiento y características) La tarjeta de RED (funcionamiento y características) Las controladoras (La Multio I/O, La Tarjeta SCSI, y Otras)

Los Dispositivos de almacenamiento El Disco Duro: Funcionamiento general

Tipos de Discos Duros y su rendimiento Partes físicas Externas e Internas y su funcionamiento

El Disco Duro a Nivel Lógico, las capacidades y su cálculo Configuración e instalación, Marcas y modelos



La Disquetera: Funcionamiento general Tipos de Disqueteras y Disquets Clasificación y Conexión física

Los Medios Ópticos (Funcionamiento general, Clasificación de Unidades y más) La Unidad de CD-ROM, La Grabadora de CD

La Lectora de DVD, Las unidades Combo Las grabadoras de DVD Otras Unidades de almacenamiento:

ZIP-Drivers, Unidades de Cinta, Los Pen Driver, etc.

Tomo II:

Tercera Parte (Software) - SETUP, BIOS Y Chequeo POST Funcionamiento, Acceso, Tipos de Setup y su configuración, el chequeo POST - Sistemas Operativos: Consideraciones generales y Clasificación de S.O.s,

Requisitos mínimos para los S.O. de Microsoft y Discos de Arranque - D.O.S. (MS-DOS):

Arranque, Carga y Organización de la Información, Archivos y Directorios Comandos INTERNOS y EXTERNOS, Configuración del sistema

- Preparación del Discos Duros (Par ticiones, FATs, MBR, etc.): Particiones, MBR, Sistema de Archivos, Los Sectores y Clusters, etc. - Sistemas Operativos de Microsoft

Instalación y configuración de Win9x/Me: El Menú de INICIO, Organización de la Información Los Drivers (Identificación, Instalación y Configuración), Recursos del Sistema Principales diferencias entre Win95, 98 y Me, Panel de Control, El Registro

Herramientas poco conocidas y otras no oficiales Utilidades y Herramientas (“de terceros” ) para el Técnico Disquets y CDs de BOOTeo, Rescate y/o con Herramientas de Util idad Instalación y configuración de WinXP/2K:

El Menú de INICIO, Organización de la Información Los Drivers (Identificación, Instalación y Configuración), Recursos del Sistema Principales dif. entre XP, 2K y Win9x/Me, Panel de Control, El Registro

Herramientas administrativas, Herramientas de Win XP y 2K y otras no oficiales Utilidades y Herramientas para el Técnico Disquets y CDs de BOOTeo, Rescate y/o con Herramientas de Util idad Instalación y configuración de WinVista:

El Menú de INICIO, Organización de la Información Los Drivers (Identificación, Instalación y Configuración), Recursos del Sistema Nuevas herramientas y utilidades del sistema, Compatibilidad y Versiones

Utilidades y Herramientas para el Técnico Disquets y CDs de BOOTeo, Rescate y/o con Herramientas de Util idad

- Tipos de Programas Clasificación por Licencia, por Packing, etc. Complementos varios (cracks, series, etc.) - Segur idad informática Los Virus y otros peligros a nivel Hardware y Software

Principales Herramientas y Métodos de protección y combate



- Utilitar ios de Terceros Para Discos Duros, Para el Registro, Antivirus y otros, Restauración y Clonación Programas para diversos fines, Backup y Migración de Sistemas

- Apéndices Identificación de problemas, Errores de Software más frecuentes

Métodos, herramientas, soluciones, Código ASCII , Terminología técnica de habla inglesa Código de “Pitidos” del chequeo POST y Mensajes de error más frecuentes en pantalla Actualización de BIOS

Tomo III:

Cuarta Parte (Redes, Internet, Los per ifér icos, L inux, etc.) - Redes (Redes Ethernet)

Topología de RED, Hardware de Red, Cableado y Tendido de redes Prácticas de armado de cableado UTP Configuración de Software para Win 9x y XP Prácticas de armado de una RED básica Compartiendo Internet, archivos y aplicaciones Software para redes

- Herramientas de Internet Conceptos generales (Historia, Forma de Trabajo, Protocolos, etc.) Navegadores (browsers), Tipos de Sitios WEB (buscadores, portales, foros, etc.) Gestores de correo SMTP, POP3, WebMail Clientes de FTP, Mensajería Instantánea, Redes de Intercambio Seguridad e inseguridad en la web - Electrónica Básica:Componentes básicos, Soldadura, Chequeo y reemplazo de componentes - Periféricos externos, Teor ía y Práctica básica Periféricos de Entrada: funcionamiento y mantenimiento El Teclado, El Mouse,El Joystick, El Scanner y Otros

Periféricos de Salida: funcionamiento y mantenimiento El Monitor,Las impresoras, Los Parlantes y Otras Periféricos de Entrada y salida: funcionamiento y mantenimiento

Dispositivos de almacenamiento, MODEMs, y Otras - GNU/Linux GNU/Linux, Distribuciones, Licencia, Compatibilidad, Linux vs. Windows, etc.

Instalación Básica y LinuxLIVE, Sistema de Archivos y Organización de la Información Comandos principales y manejo del entorno gráfico del sistema

Programas incorporados, Instalación de programas y Drivers, Herramienta para el técnico - El Técnico y su taller 2 Service en taller o a domicilio? Herramientas de software imprescindibles Mantenimiento y Actualización de equipos. Atención al cliente.

La importancia de estar al día. Capacitación y Actualización de nuevas áreas. Adaptación al mercado y a su demanda. Internet como Herramienta necesaria. Mercado de trabajo, Independiente o Empleado?, Marketing y Ventas, C.V., etc.

- Apéndices Identificación de problemas, Errores y Software más frecuentes

Métodos y Herramientas, Conexión Nula, Recarga de Cartuchos, etc.



TOMO I

INTRODUCCIÓN A LA INFORMÁTICA

$QWHV TXHQDGDGHEHPRVDFODUDUTXHXQD&RPSXWDGRUDR6LVWHPD,QIRUPiWLFRHV XQ ³6LVWHPD PXOWLSURSyVLWR FRPSXHVWR GH +DUGZDUH \ 6RIWZDUH SDUD HO WUDWDPLHQWRGLJLWDO GH GDWRV LQIRUPDFLyQ $PSOLDEOH \ $FWXDOL]DEOH DO VHUYLFLR GHO KRPEUH´ /RV KD\FRPHUFLDOHVORVTXHVHSXHGHQFRPSUDU\RYHQGHURORVTXHVRQLQWHJUDGRVDDSDUDWRVWDQGLYHUVRVFRPRDYLRQHVDXWRPyYLOHVPDTXLQDULDVLQGXVWULDOHVHGLILFLRVVHJXULGDGHWF

6LVWHPD SRUTXH HQJORED D PXFKRV HOHPHQWRV GH GLIHUHQWHV WLSRV SRUTXH XQDFRPSXWDGRUDQRWLHQHSRUTXHWHQHU0RQLWRUWHFODGRHWF\SRUTXHGHILQHDODV³YLHMDV´FRPSXWDGRUDVDODVDFWXDOHV\DODVTXHSRVLEOHPHQWHYHQJDQHQHOIXWXUR

0XOWLSURSyVLWR D GLIHUHQFLD GH ODV FDOFXODGRUDV TXH VRQ FUHDGDV FRQ XQ ILQGHWHUPLQDGR WRGDV ODV FRPSXWDGRUDV SHUPLWHQ FXPSOLU GH XQD X RWUDPDQHUD WRGRV ORVUHTXHULPLHQWRVGH VXXVXDULR \D VHDSDUD WUDEDMRHVWXGLR MXHJRV LQWHUQHWGLVHxRYHUSHOtFXODV FRPXQLFDFLyQ HWF HWF H[LVWLHQGR XQD X RWUD IRUPD GH DGDSWDU QXHVWUDFRPSXWDGRUDSDUDKDFHUXQDXRWUDIXQFLyQ

+DUGZDUHSDUWHVItVLFDVWHFODGRPRQLWRUGLVFRGXURSODFDSULQFLSDOHWF 6RIWZDUHSDUWHV12ItVLFDV6LVWHPD2SHUDWLYRSURJUDPDVGDWRVHWF 7UDWDPLHQWR 'LJLWDO GH GDWRV WRGD OD LQIRUPDFLyQ LQJUHVDGD SDUD VXSURFHVDPLHQWR PRGLILFDFLyQ DOPDFHQDPLHQWR FRUUHFFLyQ HWF HV PDQHMDGD FRPRLQIRUPDFLyQ GLJLWDO VLVWHPD ELQDULR XQRV \ FHURV OR TXH DVHJXUD XQ UiSLGR \ HILFD]PpWRGRGHWUDWDPLHQWRGHGDWRV

$PSOLDEOHWRGDFRPSXWDGRUDGHEHWHQHUSRVLELOLGDGGHDPSOLDFLyQ $FWXDOL]DEOHDQLYHO+DUGZDUH\R6RIWZDUH $O VHUYLFLR GHO KRPEUH WRGDV ODV FRPSXWDGRUDV KDQ VLGR FUHDGDV FRQ HO ILQ GHD\XGDUDOKRPEUHHQVXVIXQFLRQHVPDQWHQJiPRVORDVtReseña Histór ica I (las computadoras y sus or ígenes)

/DSULPHUDKHUUDPLHQWDTXHVHUYLUtDSDUDFRQWDU\DOPLVPR WLHPSR UHSUHVHQWDU ODVFDQWLGDGHVFRQWDGDVIXHURQORVGHGRVGDQGRRULJHQDOVLVWHPDGHFLPDOGHQXPHUDFLyQ(OKRPEUH SULPLWLYR XVDUtDJXLMDUURV HQ ODWtQ FDOFXOXV \ GH DKt HO WpUPLQR FiOFXOR SDUDUHSUHVHQWDU \ KDFHU VXPDV VHQFLOODV /DV SULPHUDVPiTXLQDV VHUtD HOiEDFR GH GLVWLQWDVFLYLOL]DFLRQHVFRPRODVGHORVD]WHFDVVXPHULRVURPDQRV\ORVFKLQRVODV~OWLPDVSRUDKRUDORVRUGHQDGRUHV

(QHOVLJOR;9,,HOVDFHUGRWH LQJOpV:LOOLDP2XJKWUHG LQYHQWyODUHJODGHFiOFXOREDVDGDHQODVWDEODVGHORJDULWPRVQDWXUDOHVFUHDGDVSRUHOPDWHPiWLFRHVFRFpV -RKQ 1DSLHU XQRV DxRV DQWHV \ YDULRV VLJORV DQWHV HQ ORV OLEURViUDEHV

(O PDWHPiWLFR \ ILOyVRIR IUDQFpV%ODLVH 3DVFDO FRQVWUX\y OD SULPHUDPiTXLQD DXWRPiWLFD GH FDOFXODU XWLOL]DQGR UXHGDV GHQWDGDV TXH VLPXODEDQ HOIXQFLRQDPLHQWRGHXQiEDFR(VWDPiTXLQDHUDFDSD]GHUHDOL]DURSHUDFLRQHVGHVXPD\UHVWD



(OILOyVRIR\PDWHPiWLFRDOHPiQ*RWWILUHG/HLEQL]PHMRUyHVWDPiTXLQDFRQVWUX\HQGRVXFDOFXODGRUDXQLYHUVDOFDSD]GHVXPDUUHVWDUPXOWLSOLFDUGLYLGLUFRQH[DFWLWXG\H[WUDHUUDtFHVFXDGUDGDVQRVLHPSUHFRUUHFWDPHQWH

$ SULQFLSLRV GH V ;,; -RVHSK 0DULH -DFTXDUG FRQVWUX\H XQ WHODU

DXWRPiWLFRTXHUHDOL]DHOFRQWUROVREUHODVDJXMDVWHMHGRUDVXWLOL]DQGRWDUMHWDVSHUIRUDGDVODVFXDOHVOHtDQORVGDWRVSDUDHOFRQWUROGHODVILJXUDV\GLEXMRVDWHMHU3XHGHFRQVLGHUDUVHODSULPHUDPiTXLQDPHFiQLFDSURJUDPDGD

8QRV DxRVPiV WDUGH HOPDWHPiWLFR LQJOpV&KDUOHV%DEEDJH GLVHxDGRV PiTXLQDV GH FDOFXODU PX\ FRPSOHMDV ODV PiTXLQDV DQDOtWLFD FRQVLGHUDGDVODVSULPHUDVFRPSXWDGRUDVPRGHUQDV&RQVWDEDGHXQDVSLH]DVPHFiQLFDV\SHVDEDYDULDVWRQHODGDV1XQFDOOHJyDFRQVWUXLUVHHQVXWRWDOLGDG8QDDPLJDVX\D$GD$XJXVWD %\URQ FRQGHVD GH /RYHODQFH SXEOLFD XQD VHULH GH SURJUDPDV SDUD UHVROYHUHFXDFLRQHVWUDVFHQGHQWHVHLQWHJUDOHVGHILQLGDVFRQODPDTXLQDVDQDOtWLFD)XHODSULPHUDSURJUDPDGRUDGHODKLVWRULD

(O PDWHPiWLFR LQJOpV *HRUJH %RROH GHVDUUROOy OD WHRUtD GH ÈOJHEUD GH %RROH TXHSHUPLWLy OD UHSUHVHQWDFLyQGH FLUFXLWRV GH FRQPXWDFLyQ\HO GHVDUUROOR GH ODOODPDGD7HRUtDGHORVFLUFXLWRVOyJLFRV

+HUPDQ +ROOHULWK FRQ OD QHFHVLGDG GH DFWXDOL]DU HO FHQVR GH ORV((88GHVDUUROOyXQDPiTXLQDFHQVDGRUDRWDEXODGRUDFRPSXHVWDSRUXQDWDUMHWDXQDSDUDWR SDUD SHUIRUDU XQ OHFWRU HOpFWULFR GH DOLPHQWDFLyQ PDQXDO TXH SRGtDSURFHVDU WDUMHWDVHQXQPLQXWR )XQGD OD7DEXODWLQJ0DFKLQH&RPSDQ\ SDUDSHUIHFFLRQDUHOLQYHQWR(QVHFRQYLHUWHHQOD%XVLQHVV0DFKLQHV&RUSRUDWLRQ,%0

/HRQDUGR 7RUUHV 4XHYHGR LQJHQLHUR HVSDxRO LQYHQWR ORVDULWPyPHWURVHQODVTXHLQWURGXMRODDULWPpWLFDGHSXQWRIORWDQWHVHUDQPiTXLQDVGH FiOFXOR PDWHPiWLFR VREUH OD EDVH GH UHOpV \ GRWDGDV GH PHPRULD 7DPELpQ UHDOL]yHVWXGLRVVREUHORVURERWV&RQVWUX\yXQDPiTXLQDGHMXJDUDODMHGUH]

/D,,*XHUUD0XQGLDOSURSRUFLRQyXQHVWtPXORDORVJRELHUQRVSDUDTXH LQYLUWLHUDQHQ LQYHVWLJDFLyQ \ FUHDU SRGHURVDV FRPSXWDGRUDV /DV SULPHUDV FRPSXWDGRUDV FUHDGDVGXUDQWH OD JXHUUD FRPR ODPiTXLQD5RELQVRQ TXH$ODQ 7XULQJ FRQVWUX\HSDUD GHVFLIUDU PHQVDMHV DOHPDQHV FRGLILFDGRV SRU OD PiTXLQD DOHPDQD (QLJPD HUDQSURSLHGDG H[FOXVLYDGHOJRELHUQR\GHRUJDQL]DFLRQHVPLOLWDUHV$SDUWLUGH ODGpFDGDGHODVFRPSDxtDVFRPHQ]DURQDSURGXFLU\DVHUFRQVXPLGRUDVGHFRPSXWDGRUDV(QORVVHXQLYHUVDOL]yHOPHUFDGR

Reseña Histór ica I I (el último medio siglo) (QVHIDEULFyODSULPHUDFDOFXODGRUDHOHFWUyQLFDFRQVWUXLGDHQ)LODGHOILD((88OODPDGD (1,$& &DOFXODGRUD ,QWHJUDGRUD 1XPpULFD (OHFWUyQLFD 3HVDED WRQHODGDV\FRQVXPtDNZFRQXQDPHGLDGHRSHUDFLRQHVSRUVHJXQGR(OHMpUFLWRGHORV((88ODXWLOL]DEDSDUDFDOFXODUWDEODVGHREMHWLYRVGHDUWLOOHUtD (QVH FUHDHO7UDQVLVWRU UHYROXFLRQDQGR D ODHOHFWUyQLFD ,QYHQWDGRSRU ORVLQJHQLHURVQRUWHDPHULFDQRV:LOOLDP6KRFNH\ -RKQ%DUGHHQ \:DOWHU%UDWWDLQ (QDSHVDUGHORDQWHULRUVHFUHDHOSULPHU2UGHQDGRUD9iOYXODVHO0DUNGH0DQFKHVWHU 5HLQR 8QLGR FDSD] GH UHDOL]DU RSHUDFLRQHV SRU VHJXQGR GH D VHJXQGRVHQXQDPXOWLSOLFDFLyQVHQFLOOD'LVSRQtDGHODSULPHUDPHPRULD5$02FXSDEDXQDKDELWDFLyQSHTXHxD (QVHSURJUDPDHOSULPHUMXHJRGHFRPSXWDGRUDOODPDGR1,0DOTXHMXHJDHORUGHQDGRUGH)HUUDQWL1LPURGHQHO)HVWLYDOGH*UDQ%UHWDxD



(Q QDFH HO /HQJXDMH GH SURJUDPDFLyQ )2575$0 WUDGXFWRU GH IRUPXODVLQYHQWDGRSRU,%0 (Q VH FUHD HO SULPHU 0,&52&+,3 FLUFXLWR LQWHJUDGR ,QYHQWDGR SRU HOLQJHQLHURQRUWHDPHULFDQR-DFN.LOE\IDEULFDGRDSDUWLUGHXQD~QLFDSLH]DGHXQVHPLFRQGXFWRU (Q 'DUWPRXQXW &ROOHJH ((88 LQYHQWD HO /HQJXDMH %$6,& &yGLJR GH,QVWUXFFLRQHV VLPEyOLFDV GH 3RUSyVLWR *HQHUDO SDUD 3ULQFLSLDQWHV 6H KDUi PX\ SRSXODUHQWUHORVXVXDULRVGHRUGHQDGRUHVSHUVRQDOHV (Q DSDUHFH HO3ULPHUPLQLRUGHQDGRU FRQ p[LWR FRPHUFLDO HO'(& 3'3IDEULFDGRHQ((883RGtDFRORFDUVHVREUHXQDPHVDGHRILFLQD (Q VH GLVHxD HO3ULPHU FKLSPLFURSURFHVDGRU (O ,QWHO IDEULFDGRHQ((88(MHFXWDRSHUDFLRQHVSRUVHJXQGR (QORVHPSUHVDULRV%LOO*DWH\3DXO$OOHQIXQGDQ0LFURVRIWTXHGHVDUUROODHOVLVWHPDRSHUDWLYR06'26TXHVHLPSRQGUiHQHOPXQGRHQWHUR

(Q VH IXQGD $33/( SULPHURV SURFHVDGRUHV GH WH[WR \ VH FRQVWUX\H ODVXSHUFRPSXWDGRUD&5D\

(Q DSDUHFH HO 3(7 2UGHQDGRU 3HUVRQDO GH &RPRGRUH \ /RV RUGHQDGRUHVSHUVRQDOHVVHIDEULFDQGHIRUPDPDVLYD

(QDSDUHFH9LVLFDOF(VWHSURJUDPDGHKRMDGHFiOFXORYHQGHFRSLDVHQVXSULPHUDxR (Q VH FUHD \ YHQGH HO 3ULPHU RUGHQDGRU SRUWiWLO (O2VERUQH FRQ XQWDPDxR\SHVRFRPRHOGHXQDPiTXLQDGHFRVHU 7DPELpQHQ,%0ODQ]DVX,%03&YHQGLpQGRODHQIRUPDPDVLYDHQHOPHUFDGRGHORVRUGHQDGRUHVSHUVRQDOHV1DFHODFRPSXWDGRUDFRPSDWLEOH\ODWHFQRORJtDGHDUPDGRGHHTXLSRVJHQpULFRVOODPDGRV&ORQHV (Q,%0PHMRUDVX~OWLPRRUGHQDGRUOODPiQGROR,%03&;7

(QQDFHHO2UGHQDGRU0DFLQWRVKGH$SSOH(O$SSOH0DFVHFRQYLHUWHHQHOSULPHURUGHQDGRUSHUVRQDOTXHGLVSRQHGHUDWyQ\XQLQWHUID]JUiILFRGHIiFLOXVR (Q 0LFURVRIW ODQ]D VX :LQGRZV SDUD HO 3&:LQGRZVHVXQDLQWHUID]SDUHFLGDDODGH$SSOH0DFTXHIDFLOLWDHOPDQHMRGHORUGHQDGRU 7DPELpQ HQ HVWH DxR ,QWHO VDFD DO PHUFDGR VX0LFURSURFHVDGRUGHELWV

(QVXUJHHOPLFURRFRQPLOORQHVGHWUDQVLVWRUHV \ XWLOL]DQGR EXVHV GH WHFQRORJtD 0,&52&$1$/ R(,6$

$ SDUWLU GH \ FRQ HO VXUJLPLHQWR GHO 3HQWLXP GH ,QWHO OD WHFQRORJtD GHIDEULFDFLyQ GHPLFURSURFHVDGRUHV VH GHVHQFDGHQy YHUWLJLQRVDPHQWH SDVDQGR SRUPLFURV3HQWLXP,,,,,\\VXVFRUUHVSRQGLHQWHVYHUVLRQHVHFRQyPLFDV OODPDGDV&HOHURQHV$0'SRUVXSDUWHORJUyGHVDUUROODU0LFURVFRPRORV$WKORQ\'XURQORV$WKORQ;3\ORV6HPSURQORV$WKORQ\ORV6HPSURQDPERV~OWLPRVFRQWHFQRORJtDGHELWV

$FWXDOPHQWH HQ HO VH HVWiQ IDEULFDQGR SURFHVDGRUHV FRQ GREOH Q~FOHR'XDO &RUH WDQWR SRU SDUWH GH ,QWHO 3HQWLXP;(\3HQWLXP' FRPRSRU SDUWH GH$0'$WKORQ;



TIPOS DE COMPUTADORAS

MAC (APPLE)

Juegos (XBox, PlayIII , Wiii , etc)

CLONES

De Marca (Acer ,

Compaq, IBM, NEC,

Etc.)

De Escr itor io

Servidores

Por tables

De Escr itor io

De Escr itor io

Tor

re V

erti

cal (

TO

WE

R)

Tor

re V

erti

cal

(TO

WE

R)

Tor

re

Hor

izon

tale

s (D

ESK

TO

P)

Tor

re y

Mon

itor

U

NID

OS

(I

NT

EG

RA

DA

S)

COMPUTADORA

Servidores T

orre

Ver

tica

l (T

OW

ER

)

Tor

re R

acke

able

(P

or M

ódul

os)

Portables

Not

eboo

k o

Lap

Top

PD

A o

Poc

ketP

C o

P

alT

op

Otr

os (T

erm

inal

es d

e m

ano,

Age

ndas

, ce

lula

res,

etc

.)

IDEM “De Marca”

PC

Net-PC (o NC) y “ Terminales BOBAS”



PC (Personal Computers): Computadoras personales basadas en el standard impuesto por IBM en la década del 80. MAC: Abreviación del término Mácintog. Estas son computadoras fabricadas por Aple, siguiendo una línea diferente a la de IBM con sus PC´s. Se caracterizan por un alto rendimiento, performance y fidelidad, además de su muy elevado costo. Tanto la parte física del diseño como también los programas utilizados son propios de ellos (no es compatible ni el hardware ni el software de PC). I ntegradas en otros dispositivos: Se trata de Computadoras integradas en aparatos de todo tipo, tales como Aviones, Barcos, Satélites artificiales, autos, equipamiento industrial, equipamiento de seguridad, etc etc. Net-PCs: Se trata de Computadoras, cuyo funcionamiento se basa por completo en Internet (NET-PC) o en una red propia (NC o Network Computers de SUN Microsystem). No poseen Disco Duro y su Sistema Operativo se carga desde un servidor y no desde el propio equipo. Dentro de esta categoría también se podría incluir a las Terminales Bobas, que tampoco poseen disco duro (ni siquiera poseen una torre, simplemente posee debajo del monitor una base, en cuyo interior se encuentra un tarjeta de red, y algunos controladores básicos) y que habitualmente se util izaban en Bancos, UTE, agencias de préstamo, etc. y cuya única función era la de trabajar con datos desde un servidor central y no necesariamente desde Internet. Juegos: Se trata de Aparatos de Juegos computarizados con la posibilidad de escribir texto, imprimir, entrar a Internet, etc. Clones: Estas computadoras cuya performance y vida útil es aceptable o buena, son totalmente compatibles y armadas con partes de diferentes fabricantes; además son muy económicas ya que entre otras razones sus repuestos en caso de necesitarse son muy baratos y fáciles de hallar en el mercado. Si las observamos a grandes rasgos, son todas iguales (de ahí su nombre) independientemente de lo que contengan (Pentium I , Pentium II o Pentium 4, ver más adelante “Microprocesadores” ), poseen la Fuente en la misma esquina de la torre, la Mother sobre el mismo lado, los Dispositivos de Almacenamiento dispuestos iguales, etc. De Marca: Son computadoras medianamente compatibles, teniendo características propias de cada fabricante (por lo general: el gabinete, la fuente, la Motherboard y el BIOS); la performance es igual o superior que en el caso de los clones aunque los costos de los repuestos son más elevados y difíciles de encontrar. Algunas empresas fabricantes de compatibles son: IBM, COMPAQ, NEC, ACER, HP, etc. De Escr itor io: son computadoras utilizadas para el uso cotidiano, ya sea en el hogar, la oficina, el comercio, etc., no son computadoras transportables fácilmente, por el contrario requieren de un lugar fij o como por ej. un escritorio o mesa de trabajo donde entre otras razones dispongan de corriente alterna permanente ya que no disponen de baterías o fuente de energía propia.



Servidores: Computadoras utilizadas por lo general por empresas, para el almacenamiento de datos, tratamiento de mucha información y/o comunicación, etc.; son capaces de contener mucha más información y obtener una mayor velocidad y potencia que cualquier computadora de Escritorio o Portable. Por lo general poseen más de un Microprocesador, tecnología SCSI, RAID, Sistema Operativo de para Servidores, etc. e incorporan la posibilidad de permitir la conexión de hardware como Discos Duros “en caliente” (Hot Swap) o sea con la máquina encendida. Por tables: estas computadoras son totalmente transportables, son fáciles de cargar ya que poseen un reducido tamaño y peso, poseen alimentación propia mediante baterías recargables, su precio es elevado y no existe en formato Clon, solo son fabricadas por empresas fabricantes de compatibles y por Mácintog. Notebook: también conocidas como LapTop, son computadoras portátiles que por lo general tienen teclado y Mouse incorporado. Su forma física se asemeja a la de un maletín, el cual se puede abrir dejando al descubierto su pantalla, teclado, etc. Palmtops: también conocidas por PAL o PocketPC, son Portables “de bolsillo” o “de mano” , no contienen un teclado ni un Mouse sino tan solo una pantalla sensible donde además de poderse ver sus datos nos permite interactuar mediante un puntero especial (Pen Mouse) que incorpora (en forma de lápiz). Habitualmente no incorporan Disco Duro (ver más adelante “Componentes internos” ) Otros: Se trata de otras Portables, mezcla de varias tecnologías que aparecen como creación o innovación propias de alguna u otra marca en particular. Algunos ejemplos son: Celulares digitales con conexión a Internet, Celulares + Notebook (todo en uno), terminales de mano (colectores de datos), agendas electrónicas, cámaras digitales, etc. FUNCIONAMIENTO GENERAL DE LAS COMPUTADORAS Y SUS COMPONENTES

Los microcomputadores están compuestos por tres partes fundamentales: la Unidad Central o Torre, los dispositivos o periféricos de entrada o ingreso de datos y los dispositivos de salida de datos.

Torre o Unidad Central Dispositivos de

Salida

Dispositivos de Entrada



LA UNIDAD CENTRAL O TORRE Antiguamente llamada Unidad Central de Proceso, hoy no se utiliza esta

definición ya que en la UC existen más elementos que el Microprocesador propiamente dicho, su organización es modular ya que se organizan sus componentes en forma de módulos: la Motherboard con el Microprocesador y la Memoria principal, los Dispositivos de Almacenamiento, las Tarjetas de Expansión y la Fuente de poder con el Gabinete.

UNIDADES DE ENTRADA DE INFORMACIÓN Unidades o Periféricos de Entrada, son aquellos dispositivos que permiten al usuario introducir

datos e instrucciones al Sistema. Como ejemplo de estos podemos nombrar: teclado, mouse, scanner, etc. El teclado, dispositivo similar al de la maquina de escribir al cual se le agrega un teclado numérico

para facil itar el ingreso de este tipo de datos al Sistema, basado en un estándar, el código ASCII .

Principales Unidades de entrada:

Teclado Mouse y Trasbal

Joystick Micrófono

Escáner

Cámara Web Lector de Código de Barras

Pantalla Sensible (cajeros automáticos y otros) Tabla Digitalizadora (Dibujantes)

Lápiz Óptico (Dibujantes)

Otros (Dispositivos de uso específico, Censores de Sonido, de calor, etc.)

UNIDADES DE SALIDA DE INFORMACIÓN

Unidades de Salida, dan al usuario la información en base al resultado de un proceso. Esta informaciones transmite en distintas formas, ya sea visual (por medio de sonido) o en forma de grabación electromagnética en algún dispositivo. Los ejemplos mas comunes son: impresora y pantalla.

Las primeras computadoras disponían de pocos medios para comunicarse con el usuario. Por lo general la comunicación consistía en una serie de luces que se prendían y apagaban en cierta secuencia, la cual no tenía mayor sentido para quien no estaba familiarizado con este sistema.

Principales Dispositivos de Salida: Monitor

Impresora

Parlantes Proyectores o Cañones

Otros (Dispositivos de uso específico, etc.)



OTROS DISPOSITIVOS EXTERNOS

Unidades externas a la Unidad Central que se comportan como Unidades de Entrada o de Salida simultáneamente o según el caso ej, Equipos Multifunción. También aquellos dispositivos que habitualmente se encuentran dentro de la torre, como Modems, Discos Duros, etc.

Principales Dispositivos:

Equipos multifunción (Impresora + Escáner + Fotocopiadora + Fax) Monitores + Parlantes + Micrófono + Cámara web

Auriculares + Micrófono Cascos de Realidad Virtual

Modems Externos

Disposit. de Almacenamiento Ext. (Discos Duros, CD-RW, Zip-Drivers, Pen Drives, etc) Aparatos de uso específico

Componentes Internos de la Unidad Central • Núcleo Central (Motherboard + Microprocesador + Memoria Principal)

• Tarjetas de Expansión (o de Interfase)

• Dispositivos de Almacenamiento

• Gabinete y Fuente de Poder

MOTHERBOARD MICROPROCESADOR

MEMORIA PRINCIPAL

TARJETAS DE EXPANSIÓN



DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO GABINETE Y FUENTE DE PODER Funcionamiento general de una computadora

Una vez que el usuario introduce un dato (información, comando o señal) a través de una o más unidades externas de entrada la Unidad Central procesa esa información almacenándola en los dispositivos de almacenamiento y/o reproduciéndola a través de los dispositivos de salida.

Dentro de la Unidad Central la información entra por los Conectores de entrada rumbo a el Chip-Set Principal y este lo dirige hacia el Microprocesador (CPU) quién a través del anterior se comunica (para poder procesar la información) con la Memoria Principal (RAM). Una vez procesados los datos (y/o mientras esto se hace) son enviados hacia los Dispositivos de Almacenamiento y/o hacia los Dispositivos de Salida a través de los conectores y/o Tarjetas de Expansión fin de que sea recibido por el usuario del equipo.



Tipos de Software

SOFTWARE DE BASE: Software o conjunto de programas desarrollado(s) como nexo entre el usuario y la computadora. A este software se lo denomina Sistema Operativo (Operating System).

Sistema Operativo (S.O.): Conjunto de programas que sirven de intermediario entre el usuario y la computadora, y que además sirve como plataforma o “piso” para otros programas de uso específico como por ej. para poder escribir una carta, comunicarse o jugar.

SOFTWARE DE APLICACIÓN: son programas que se instalan con o sobre el Sistema Operativo (S.O.), aplicados a una tarea específica para un usuario específico.

Procesadores de texto: Programas orientados a crear, modificar e imprimir cartas, documentos, etc. Poseen diversas facilidades según el procesador de texto utilizado y el computador de que se disponga.

Administradores de bases de datos: En particular los administradores de base de datos manejan el almacenamiento de los datos que representan archivos, registros, y campos.

Planillas electrónicas: simulan una planil la de papel dentro del computador, en ellas se pueden realizar diversas operaciones: cálculos, gráficos, funciones estadísticas, macros, manejo de bases de datos, etc.

Lenguajes de programación: Formas de diálogo con las computadoras en forma específica. Ejemplo: cobol, pascal, fortran, etc.

Programas or ientados a redes: Permiten la conexión física de varias computadoras a fin de compartir recursos y transmitir información entre si.

Programas or ientados a comunicaciones: son aquellos que permite comunicar a diferentes usuarios situados en diferentes lugares del mundo, a través de computadoras interconectadas por diferentes medios como por ej. las líneas telefónicas.

Diseñadores gráficos: Permiten diseñar sencillos y complejos gráficos comerciales o técnicos.

Multimedia: Permiten ver y escuchar fotos, videos, películas, animaciones, sonidos, música, etc. Juegos: Permiten jugar en un solo equipo o entre varios, a uno o varios usuarios.

Programas de Facturación y Contabilidad: Permiten llevar el control de entradas, salidas, stock, etc. a una empresa.

Etc., etc.

LENGUAJE: Es el idioma que puede utilizar el usuario* para comunicarse con una computadora. Inicialmente la comunicación para con la computadora se realizaba mediante órdenes escritas (comandos) como por ej. a través del Sistema Operativo MS-DOS, posteriormente ya hasta el día de hoy se continúa utilizando “el clic” a través de un simple Mouse. También han aparecido otro lenguajes más específicos y elaborados como por ejemplo con órdenes habladas (lenguajes destinados por lo general a usuarios con deficiencias motrices que le impidan escribir, mover un Mouse o pulsar una tecla) o incluso está en desarrollo la comunicación a través de censores en el cuerpo humano permitiendo por ejemplo comunicar una orden con tan solo pensarla.



Unidades de medida

Debido a que inicialmente el ser humano comenzó a utilizar sus diez dedos (de las manos) como sistema de medición es que a este sistema se lo denomina “decimal” o “de base 10” , representados por números que van desde el 0 hasta el 9. También reciben el nombre de “dígitos” por tener su origen en los dedos. A la hora de comenzar a trabajar electrónicamente dentro de una computadora, no es posible tener más de dos valores, alto y bajo, o activo e inactivo, que no son más que impulsos eléctricos o carencia de ellos. A cada uno de estos dos valores se los denomina BIT (Binary digiT o dígito binario) y se expresan como un “uno” ( 1 ) para representar un pulso eléctrico activo, y como un “cero” ( 0 ) para representar apagado o nivel bajo de señal, conformando la base del “sistema binar io” . El Byte: así como con las letras nosotros podemos formar palabras dentro de una computadora con los Bits (unos y ceros) se pueden formar palabras binarias (o words) y se forman con ocho bits. A esta palabra binaria se la llama Byte (se pronuncia “báit” ). Las 256 combinaciones que permiten 8 bits, desde 0000 0000 hasta 1111 1111, son suficientes para representar los caracteres del ingles, español, francés, etc. Así como los 10 números decimales, signos ortográficos, matemáticos entre otros. Cuando tenemos un sistema que trabaja a 32 bits significa que procesa simultáneamente 4 byte (8x4=32bits o 32bits/8 = 4 Byte). Unidades de medida de Transmisión de Datos: Cuando transmitimos información (en una computadora) se hace a través de unos y ceros, por lo que es la cantidad de Bits en un tiempo determinado (un segundo) la que nos indica la cantidad transmitida. Por ej. Se util iza para medir el ancho de banda de un bus, la transferencia posible de un MODEM, una RED, etc. Cuando esta cantidad de bits llega a los 1000 se dice que tenemos un KiloBits (1Kb), cuando la cantidad de KiloBits alcanza los 1000 se puede decir que tenemos un MegaBits (1 Mb), luego un GigaBits (1Gb), luego un TeraBits, luego un PetaBits (1Pb) y luego un ExaBits (1 Eb). En caso de querer hacer equivalencias entre estas escalas solo tendremos que multiplicar o dividir entre 1000. Unidades de medida de Capacidad (o datos ya procesados): Para saber cuanto “pesa” un dato o información se debe expresar en Bytes, siendo esta la unidad mínima de almacenamiento de datos. Sin embargo cuando los Byts son muchos en lugar de utilizar el 1000 se util iza 1024 (2 elevado a la 10) para cambiar de escala. De esta manera tenemos que 1024 Bytes es igual a un KB (nótese que se utiliza la “B” mayúscula para Byte y la “b” minúscula para Bit), 1024 KB = 1 GB, etc. En caso de querer hacer equivalencias entre estas escalas solo tendremos que multiplicar o dividir entre 1024. Unidad de Medida de Frecuencia o comúnmente llamado Velocidad: La frecuencia mide la cantidad de ciclos (hertz) que se hacen en un segundo, siendo un Hertz la unidad mínima. Cuando tenemos 1000 Hz se dice que tenemos 1 Khz (KiloHertz), cuando tenemos a un mil lon de ciclos por segundo o 1000 Khz tenemos un Mhz, y así sucesivamente. En caso de querer hacer equivalencias entre estas escalas solo tendremos que multiplicar o dividir entre 1000.



EL Técnico y su Taller I

Conceptos generales acerca de un Técnico en nuestros días

Los primeros Técnicos que comenzaron a “ reparar” computadoras cuando estas comenzaron a llegar a nuestras ciudades, fueron Técnicos en Electrónica que se dedicaban a la reparación de Televisores, Equipos de Audio, Equipos para Radioaficionados, etc.

Poco a poco y con la popularización de las computadoras personales y la baja de los precios, durante los últimos años ha crecido enormemente la cantidad de “técnicos” o “armadores” de computadoras personas con pocos o muchos conocimientos de electrónica pero con los suficientes para solucionar problemas informáticos a nivel Software e identificar y reemplazar elementos de Hardware defectuosos. Esta será pues nuestra labor como actuales Técnicos, ya que cada vez más las computadoras están viniendo en partes (no reparables fácilmente), para que en caso de constatarse algunas de sus partes rotas, basta con colocar otra en su lugar para dejar el sistema nuevamente en funcionamiento.

Sin embargo, a pesar de que con tan solo cambiar una pieza se puede solucionar un gran problema, se debe saber cual pieza cambiar, y para esto es que necesitamos adquirir los conocimientos teóricos (adquiridos inicialmente en un buen curso de Reparación PC) y la práctica (experiencia) suficiente (adquiridos en el trabajo cotidiano, armando, desarmando, arreglando y rompiendo todo tipo de equipos pc). Un ejemplo extraído de Internet nos cuenta que un técnico fue llamado para brindarle S.T. a un equipo que estaba presentando problemas. Una vez que el técnico se encontró en la empresa del cliente (y frente al director de la empresa) procedió a indagar el equipo y presenciar el problema generado. Tras unos pocos minutos de hacer una y otra cosa en Windows y, de reiniciar un par de veces el equipo, decide apagarlo y sacar de su caja de herramientas, un destornil lador con el cual ajusta un pequeño tornil lo dentro del equipo. Luego enciende el equipo y comprueba y muestra al cliente que el problema que presentaba ha sido solucionado. El director de la compañía se mostró muy complacido, por lo que le agradece enormemente y respira profundo al saber que todos los datos contenidos en su equipo continuaban en su lugar y que había sido poca cosa ya que el técnico lo solucionó en pocos minutos. Solicita entonces el costo para pagarle de inmediato a lo cual el técnico le responde:

- Son cien dólares. - ¿Qué, Cien dólares?¿Cien dólares por unos pocos minutos y por apretar solo un tornillo? No le

pienso pagar esa cantidad de dinero por lo poquito que hizo, a no ser que mañana me traiga una factura y el reporte detallando las tareas realizadas que justifiquen semejante costo.

Al otro día el director recibe en su despacho la factura con el detalle, y tras leer unas pocas líneas, sacude la cabeza y procede a pagarla sin ofrecer ninguna queja. La Factura detallaba:

S E R V I C I O S P R E S T A D O S : Apretar un tornillo ......................... 1 dólar Saber cuál tornillo .................... 99 dólares

Esto no significa que el técnico debe abusar del desconocimiento de cada cliente, pero en algunos casos la rapidez y el conocimiento tiene un determinado costo. Otro técnico en su lugar, tal vez hubiese cobrado menos, pero hubiese tenido que trasladar el equipo a su propio taller para arriesgar los datos confidenciales del cliente y experimentar con su equipo, para entregárselo uno cuantos días después, como sucede muchas veces.



Conceptos generales acerca de un Taller en nuestros días

Todo Técnico tiene dos formas de trabajo, “a domicilio” o “en Taller” . Mediante la primera debe acudir lo antes posible a el domicil io en donde se encuentra la(s) computadora(s) afectada(s) (un hogar, un comercio, una empresa, etc.) con buena disposición ante el cliente y con la valija de herramientas (herramientas físicas, de Software, Químicas, Insumos, y Repuestos varios) lo más completa posible. En caso de ser necesario (por falta de repuestos o herramientas, por falta de tiempo, etc.) se debe retirar el equipo para revisarlo en taller. La segunda forma de trabajo (en Taller) nos permite trabajar más libremente y cómodos, con todas las herramientas a disposición, con muchos repuestos, Drivers, utili tarios, etc. necesarias para ejercer nuestro oficio y trabajar no solo con un equipo a al vez sino por lo general con más de uno en forma simultánea. Ambiente y Condiciones de Trabajo El taller debe estar debidamente preparado para realizarse en él las tareas propias de un taller de reparación PC, debe contar con las medidas de seguridad necesarias a fin de garantizar la integridad de las personas que en él trabajen como así la de los equipos informáticos (propios y de clientes) o instrumental del taller. Debe contar con una adecuada instalación eléctrica, buena descarga a tierra, tomacorrientes en cada puesto de trabajo, llave general, llaves térmicas, mata incendios, etc. etc. En ambientes muy o medianamente secos es necesario que cada técnico posea una “Pulsera Antiestática o bien que antes de comenzar a trabajar y ya en su respectivo puesto de trabajo el técnico cuente con algún elemento que le permita descargar su energía electrostática a tierra, para evitar afectar los circuitos electrónicos con los que tenga que trabajar. Orden

El espacio de trabajo debe ser cómodo, con todas las herramientas “a mano” , bien ordenado y con todo lo necesario para realizar nuestro trabajo en forma rápida y eficiente.

En caso de contar con más de un técnico, cada uno debe contar con un espacio propio y con sus propias herramientas, además, se deben distribuir los trabajos entre los técnicos disponibles (en algunos casos otro técnico realiza tareas de control sobre todos los trabajos antes y después de realizados por el técnico correspondiente).

Se debe acompañar cada trabajo con una ficha que indique: Cliente, Teléfono cliente (opcional), Número de ficha, Fecha de entrada a taller, Fecha estimada de salida de taller, detalles del equipo, problemas presentados, detalles de pruebas y cambios realizados, presupuesto final, costo final, otros comentarios, etc.

Se debe contar de ser posible con base de datos de clientes, proveedores, inventario de Hardware y/o Software en Stock, historia clínica de cada equipo de cada cliente, acceso a Internet, Teléfonos Internos, etc.



Manualidad, práctica, exper iencia, conocimiento e inventiva (ingenio) A la hora de solucionar un problema debemos apelar no solo a nuestros conocimientos (que deben estar actualizados constantemente), sino a la experiencia, práctica e ingenio de cada uno. No siempre las soluciones tienen que ser las tradicionales, sino que muchas veces tenemos que improvisar, creando soluciones alternativas pero efectivas. Ej. usar un Ventilador (fan) de Fuente para ventilar el disipador del Micro procesador. Las herramientas



ELECTRICIDAD GENERAL Y TENDIDO ELECTRICO

Conceptos básicos: ¿ Qué es la electr icidad ?: Se considera Electricidad (Corriente Eléctrica) al pasaje de electrones a través de un conductor. ¿ Que es un Electrón ?: la materia está compuesta en su forma más elemental de Átomos, y estos a su vez están compuestos de un Núcleo (compuesto de Neutrones + Protones) y de uno o más Electrones girando en órbita en torno de aquel, tal como lo hacen los Planetas en torno a el Sol. ¿ Por qué se mueven los electrones ?: cada partícula dentro de un átomo posee un determinado valor, positivo, negativo o neutro. Los protones poseen carga positiva y los electrones que giran en trono al núcleo y en diferentes órbitas (sin chocarse unos con otros) poseen carga negativa. En este mundo de cargas negativas y positivas existe una ley en la cual las Partículas negativas (-) se repelen entre si, las Partículas Positivas (+) entre si. Mientras que las + se atraen con las -. Si se aplica suficiente fuerza (por ejemplo por frotamiento, “Electricidad Estática” ) se puede arrancar electrones de los átomos los cuales se moverán al siguiente átomo, de el cual ya se había arrancado otro, a este movimiento de “electrones Libres” se lo denomina Corriente Eléctrica. ¿ Qué es un Conductor ?: se dice que un elemento es o no conductor cuado permite o no el pasaje de una corriente eléctrica a través de él. De esta manera un elemento puede ser Conductor, Semiconductor, o Aislante. Algunos “Buenos Conductores” son la Plata, el Cobre, el Oro, etc. mientras que algunos “Malos conductores” (Aislantes) son el Vidrio, la Goma, el Caucho, la Mica, la Baquetita, etc. La Corr iente Eléctr ica: si utilizamos como fuerza o fuente de energía un a Pila, que tiene un terminal positivo y otro negativo, y le conectamos un conductor de un extremo a otro, se producirá un fuerte movimiento de electrones libres dentro del conductor, lo que se llama Corriente Eléctrica. Esto sucede porque lo electrones, que tienen carga negativa buscan el terminal positivo de la pila, generando el movimiento un cargas eléctricas. La Intensidad de Cor r iente (I ): es la cantidad de electrones libres que pasan en un segundo por un conductor, y se mide en Amperes, siendo un Amper igual a 6.300.000.000.000.000.000 de electrones libres durante un segundo (1 coulomb/segundo). El Voltaje (V): cuando decimos que una pila tiene un terminal positivo y otro negativo es porque entre si tienen un valor diferente de cargas, uno con muchas cargas positivas (sobran electrones) y el otro con muchas negativas (faltan electrones). A esta diferencia de cargas se la llama Fuerza Electromotriz, Tensión, Diferencia de Potencial o Voltaje. La Resistencia (R): se denomina Resistencia a la fuerza de oposición que ofrece un elemento a la hora de conducir o no la corriente eléctrica a través de él. La unidad de medida de esta fuerza de oposición se denomina Ohmio, que se representa con la letra ΩΩ (Omega) del alfabeto griego.



El Circuito Eléctr ico: se trata de un circuito por el cual la corriente fluye para realizar un determinado trabajo, como encender una lámpara, mover un motor, o brindar calor. Un circuito básico debe estar compuesto necesariamente de una Fuente de Energía o Voltaje, los Conductores que transportan la corriente, y una Carga que utiliza esta corriente. Por ej. una Pila, unos Cables, y una Lámpara. En cualquier circuito participan tres fuerzas o factores que interactúan entre si: el Voltaje (V) que es la fuerza que hace que fluya la corriente, la cantidad de electrones libres que fluyen a través de los conductores por segundo (I ), y la resistencia que ofrezcan los conductores involucrados en dicho circuito (R). Tipos de Corr iente Eléctr ica: la corriente eléctrica puede circular de diferentes maneras dependiendo del tipo de corriente suministrada por la fuente que alimenta al circuito. Las formas más conocidas son:

- Corr iente Directa (Direct Current o D.C.) o Corr iente Continua (C.C.): flujo de corriente siempre en un mismo sentido. En un circuito que utilice DC existe un polo positivo y un polo negativo. Habitualmente este tipo de circuitos se utiliza para manejar cargas pequeñas y delicadas como celulares, juegos electrónicos, computadoras, etc.

- Corr iente Alterna (Altern Current o A.C.): flujo de corriente que varía periódicamente de dirección (se alterna por ej. 50 veces por segundo entre + y -). En este caso NO existe un polo positivo ni uno negativo ya que ambos alternan su polaridad una determinada cantidad de veces por segundo. Se utiliza para alimentar aparatos grandes, motores, redes eléctricas para hogares, etc. Tipos de Circuitos: como ya mencionamos un circuito básico se compone de una fuente, un conductor y una carga. Pero cuando se agregan más componentes el circuito se torna algo más complejo, pudiendo ser de tres tipos: Circuito SERIE: varias cargas dispuestas en cadena (en serie). Circuito PARALEL O: varias cargas conectadas directamente a la fuente. (en Paralelo) Circuito MIXTO: varias cargas, algunas en SERIE y otras en PARALELO. Sistemas de Medición: no siempre podemos contar con la información, en muchos casos es necesario obtenerla nosotros mismos. Para esto debemos tener los elementos apropiados: Un VOLT ÍMETRO: permite medir el voltaje proporcionado por una fuente. SE CONECTA EN PARALELO con las cargas. Un AMPERÍMETRO: permite medir la Intensidad de Corriente (en Amperes por segundo o en Mil iAmper por segundo*). SE CONECTA EN SERIE con las cargas.

• 1 mA (un miliAmper) es la milésima parte de un Amper ( 1 / 1000 ).



Un OHMETRO: permite medir la resistencia de un conductor. Se mide SIN CORRIENTE ELECTRICA. Y consiste en un aparato que hace pasar una corriente de testeo a través del conductor para indicarnos cuánto este se opuso al pasaje de dicha corriente. También se utiliza para saber si un conductor (o una pista que integre un circuito) está “cortada” o no. El Tester o Multímetro: aparato de medición con múltiples utilidades que nos permite hacer varios tipos diferentes de mediciones, como Voltímetro de DC y de AC, Amperímetro en mA y en A, Ohmetro, etc. y que posee diferentes escalas aplicables a diferentes fines. Los hay Digitales (con una pantalla numérica) y también Analógicos (pantalla con una Aguja), los primeros son más exactos, fáciles de usar y tienden a sustituir a los segundos, que por otra parte, son más utilizados por profesionales de la electrónica. La Ley de Ohm: esta ley permite hallar uno de los tres factores antes mencionados conociendo los otros dos.

En todo el circuito eléctr ico , la corr iente que circula por él, es directamente proporcional al Voltaje aplicado, e inversamente proporcional a la Resistencia propia del circuito.

Ejemplo: podemos hallar el Voltaje con que se está alimentando una radio portátil si conocemos

su consumo de corriente (200 miliamperios o 0,2 Amperios) y su resistencia interna (45 Ohmios).

V = I x R Î V = 0,2 A x 45 Ω = 9 Voltios Potencia Eléctr ica: es la potencia o trabajo realizado en un circuito, por ej. para producir luz, mover un motor, generar calor, etc. Esta potencia se mide en Vatios y se expresa como P (Potencia) o en W (Wats).

Ejemplo: podemos hallar la Potencia de un Bombil lo de automóvil que requiere 5 Amperes y se alimenta con un Voltaje de 12 Voltios.

P = V x I Î P = 12 V x 5 A = 60 Vatios o Wats

Otras formas de hallar la Potencia son:

P = V x I

Voltios = Amper ios x Ohmios V

I x R V = I x R

Potencia (W) = Voltaje x Amper ios

P = V2 / R P = I2 x R

P I x V



Revisión del sistema eléctr ico:

Una instalación eléctrica habitual cuenta con una conexión a la red eléctrica y esta habitualmente es de 110 o 220 Volt de corriente alterna dependiendo del país.

Es necesario comprobar que la energía eléctrica entregada por la red sea correcta y que estén aplicadas todas las medidas de seguridad, no solo con el fin de protegernos a nosotros mismos, sino también a todos nuestros aparatos eléctricos, computadoras, y demás aparatos que de alguna manera tomen contacto con dicha electricidad.

Para la verificación de los diferentes voltajes, puede usarse un multímetro o Tester análogo o digital o un Voltímetro de AC. Inicialmente debe tomarse el valor entre “los dos polos vivos” (en realidad entre “el Vivo” o Fase y el Neutro) que debería arrojar un resultado cercano a 220 voltios. En la figura contigua se presentan 3 de los tomacorrientes más comunes en la actualidad indicando cual es el borne para descarga a tierra. I dentificando la polar idad de los tomacorr iente:

Los tomacorrientes del circuito destinados a la alimentación del sistema, deben tener tres ranuras correctamente polarizadas correspondientes a la fase, al neutro y a la conexión a tierra. Si esta polaridad está equivocada, se corre un gran riesgo de daños. Para comprobar la polaridad, puede util izarse un probador de fase de lámpara de neón o comúnmente llamado destornil lador “busca polo” , introduciéndolo en las diferentes ranuras del tomacorriente. El probador solamente deberá encender entre fase y tierra y entre fase y neutro.

Deben tomarse las lecturas de voltajes correspondientes a fase-neutro, fase-tierra y neutro-tierra de los tomacorrientes destinados al sistema de cómputo. Los lectura de voltaje entre neutro y tierra debe ser menor a 5 VAC y preferiblemente, para sistemas de cómputo, este no debe pasar de 3 VAC. Si se detectan fallas en la medición de estos voltajes, debe hacerse una corrección de tipo eléctrico, ya sea en la línea a tierra o en las líneas de suministro de la red eléctrica.

Si durante las pruebas de polaridad, se detectó que la fase y el neutro están invertidos, este problema puede solucionarse de una manera sencilla. Antes de cualquier modificación, apague todos los circuitos eléctricos de la zona y baje los breakers correspondientes a ésta. No le tome confianza a la energía eléctrica. No util ice adaptadores de polo a tierra, ni dañe los terminales de los enchufes o clavijas.

La Descarga a Tierra:

Por absurdo que parezca la Descarga a Tierra significa conectar un dispositivo al Planeta Tierra para que este equipare la diferencia de cargas eléctricas excedentes que posee el dispositivo, eliminando la diferencia de potencial creada. De esta forma se evita la acumulación de cargas y el deterioro de los componentes. Se debe comprobar que la misma es eficiente realizando mediciones de los bornes del tomacorriente siguiendo la formula: VT = V1 + V2



Protección de un Sistema de Cómputos o Sistema informático:

Forma de conexión de los diferentes elementos de protección de un sistema de cómputo.

Estabilizador de corr iente:

El estabil izador es el aparato encargado de corregir el voltaje de la red eléctrica cuando este es mayor o menor del valor nominal o recomendado. La potencia de un estabilizador debe ser de 400 VA aprox. por cada computadora conectada. Muchos estabil izadores poseen pilotos indicadores de posibles fallas en la conexión de este a la red eléctrica. Luego de hacer la instalación correcta de un estabilizador, haga las mismas pruebas de polaridad y medición de voltajes en sus tomacorrientes de salida. No se confíe, algunos estabil izadores vienen con problemas de conexión desde fábrica. En cuanto a los cortapicos, estos pueden servir como ayuda en la corrección de sobrevoltajes momentáneos de la red.

UPS (Uninterruptible Power Suply):

Es un dispositivo de protección que sirve para sostener la energía eléctrica por un determinado tiempo cuando ésta deja de fluir. En el momento en que el voltaje de la red eléctrica falta, la UPS hace el cambio case en forma instantánea para seguir suministrándolo a partir de un juego de baterías DC que ésta posee. El tiempo de suministro de la tensión desde una UPS debe ser lo suficiente para salvar (grabar) la información que se estaba procesando y para apagar los equipos de la forma correcta.

Bater ías:

Una UPS, para el suministro del voltaje AC, utiliza como base, una o varias baterías DC externas o internas, que ella misma carga durante el tiempo en el cual el voltaje de la red está presente. Existen varias clases de baterías, la seca, que es la más segura, está elaborada con materiales químicos sólidos, la estacionaria, similar a las baterías de automóviles, pero diseñadas especialmente para UPS’s, y las de automóvil, también util izadas con las UPS’s, aunque no es lo más aconsejable.

Líneas de alimentación principal

Sistema de computo

Estabili zador o regulador de

voltaje Tomacorriente Breaker

F

N

T

Línea a tierra

UPS opcional

Baterías externas o internas



Posibles problemas eléctr icos encontrados en el suministro de cor r iente alterna

Sobre tensiones: cuando el valor habitual (220 v o 115 v según el país) sube un determinado porcentaje y se mantiene elevado un determinado período de tiempo. Caída de tensión y baja tensión: cuando tenemos varias cargas (resistencias, motores, lámparas, etc.) en serie (dentro de un circuito) la tensión (el Voltaje) disminuye obteniendo “baja tensión” por exceso de consumo.

Picos de tensión: cuando se desconectan o apagan grandes motores (por ej. en fábricas) se deja de consumir gran cantidad de tensión por lo cual esta es liberada produciéndose “picos” de tensión momentáneos hasta que se vuelve a reestablecer la normalidad. Habitualmente si vivimos cerca de grandes fabricas que poseen grandes motores es conveniente disponer de un aparato llamado “Estabilizador de corr iente” que nos permita mantener estable la corriente a fin de proteger nuestros electrodomésticos, computadoras, etc.

Ruido eléctr ico o “ transitor ios” : cuando conectamos ciertos aparatos que por lo general

disponen de bobinados, imanes, etc. (por ej. cuando encendemos una licuadora, una computadora, un televisor, etc.) sin la debida protección obtendremos lo que se llama ruido electrónico, que puede afectar momentánea o permanentemente otros aparatos o electrodomésticos de la casa. Para esto existen lo que se llaman “Filtros de línea” , que habitualmente “absorben ese ruido protegiendo a la integridad de los aparatos involucrados. También hay algunos que permiten proteger líneas telefónicas, cables de datos, etc.

Micro cor tes: cuando el valor de la tensión cae bruscamente y por un período muy chico (menor a 20 mil isegundos) de los 220 o 115v habituales a cero ( 0 ). Habitualmente estos Micro Cortes no apagan los equipos encendidos pero si los hay con frecuencia puede afectar su integridad. Estos pueden ser causados por el arranque de maquinarias como ascensores, grandes motores, etc. Cortes de energía eléctr ica (apagones): cuando la tensión habitual se reduce a cero por un largo período de tiempo. En el caso de las computadoras se suele conectar entre el tendido eléctrico y ella, un aparato llamado “UPS” , que nos permite tener una determinada autonomía e independencia de la red eléctrica por un lapso de unos minutos a fin de evitar la pérdida de datos y permitirnos guardarlos correctamente.



LA UNIDAD CENTRAL (UC) o LA TORRE: PRINCIPALES COMPONENTES

La apariencia externa de la unidad central es la de un gabinete cerrado llamado torre o minitorre, en su forma general, la UC incluye los elementos básicos como son la tarjeta principal o Motherboard en la que se localiza el Microprocesador y los diferentes tipos de memoria, una Fuente de poder, la unidad de Disco Duro, discos flexibles o Disqueteras, la o las Unidades Ópticas como CD-ROM, DVD o Grabadora y las Tarjetas de Interfases como la de Video, la de Sonido y la de Modem. Es en esta unidad donde se lleva a cabo todo el procesamiento de datos por lo cual también es común que se la denomine CPU (Unidad Central de Proceso), sin embargo si nos interiorizamos más sobre como funcionan en su interior sus componentes descubrimos que esta denominación se ajusta más a otro componente interno llamado Microprocesador. Este es el cerebro de toda la computadora y quien realmente procesa los datos.

MOTHERBOARD (PLACA MADRE) O MAINBOARD (PLACA PRINCIPAL) La tarjeta principal (Mother) de un PC es un circuito impreso de varias capas en et cual están

montados los diferentes componentes electrónicos y los conectores sobre los cuales se realiza el flujo y el proceso de la información.

Los principales componentes de una Mother son:

• Uno o más Microprocesadores y su/s respectivo/s zócalo/s o soldado/s. • Módulos de Memor ia pr incipal en sus respectivos zócalos o soldados. • Zócalos de Expansión para las Tarjetas de Interfase. • Chip-Set Principal Controladoras On-Board y sus respectivos conectores • Buses Internos (de datos, de control y de direcciones) • La Bios y su respectiva Pila

Zócalos de expansión

Conectores

Chip-Set pr incipal y Bus de

Datos

Socket para la CPU

Zócalos para la

Memoria BIOS y Pila

Bus de Datos



Las Fuentes de Poder : La fuente de poder es la encargada de reducir el voltaje que ingresa la equipo por la red eléctrica común, entregando +5-5 +12-12 voltios entre otros según la fuente, para los diferentes componentes.

Norma AT(Advanced Technology): Se util iza desde los equipos con micro 386 hasta los PIII . Se puede identificar porque el conector que provee de energía eléctrica a la Mother consta de dos partes llamadas P8 y P9, de una sola hilera. También porque el interruptor (Switch) para encender la fuente está habitualmente en el frente del gabinete y su función es interrumpir directamente los 220 o 110v de la red eléctrica para apagar el equipo, o dejarlos pasar, para encender el equipo.

Norma ATX (Advanced Technology Extended): Las Fuentes ATX difieren de las AT principalmente en su funcionalidad. A nivel electrónico son muy similares aunque la ATX posee cierta “ inteligencia”. La Fuente ATX posee características especiales respecto de su antecesora, como un conector Único, nuevo voltaje (3,3 V), Encendido Inteligente (por software) y Modos de Energía.

La Fuente ATX no posee cable hacia un Switch o Botón para el encendido. El arranque se establece a través de un conductor especialmente dedicado a tal fin y que integra el conector principal de alimentación. Este conductor es denominado P.S. ON y es de color verde.

El conector principal de alimentación es llamado Molex de 20 pines y conecta de una única forma en su complementario ubicado en el Motherboard debido a su diseño, con lo que se eliminan todos lo riesgos conocidos por su antecesor (P8-P9).



La Fuente ATX es encendida y apagada mediante Software. Esto significa que el BIOS del sistema controla el chip de arranque de la Fuente mediante una señal. A diferencia de la Fuente AT que enciende y apaga gracias a un Switch conectado directamente a ella, en la Fuente ATX el botón PULSADOR ubicado en el frente del Gabinete debe ser conectado a la placa madre para que esta, una vez recibido el pulso desde el botón o desde otro medio (una o más teclas del teclado, desde el Mouse, desde una señal telefónica, por red, etc.) mande la señal a la Fuente ATX para que esta desencadene o libere el resto de los Voltajes necesarios para encender el equipo. En caso de querer apagar la Fuente, también es posible hacerlo varias formas, mediante el comando APAGAR en el sistema operativo que se esté utilizando, configurando el S.O. para apagarse a determinada solo (haciendo uso de Tareas Programadas), mediante la pulsación prolongada por más de cinco segundos en el botón (pulsador) de encendido, etc.

Este dispositivo incorpora tecnología que permite administrar la energía en el sistema mediante dos normas: A.P.M. y A.C.P.I.

Estos Modos de Energía establecen comportamientos para el sistema y hacen que la Fuente deba actuar de formas diferentes ante los mismos. Es decir, es posible implementar los Estados de Hibernación, Suspensión, Apagado y Reinicio.

Es importante destacar que NO es recomendable manipular (instalar, cambiar, extraer, etc.) el hardware interno de un equipo ATX apagado, sin desenchufar o apagar previamente la llave trasera de la fuente (en caso de poseerla), ya que AUNQUE el equipo esté apagado, la Motherboard mantiene cierto voltaje latente, lo que no pasa con las fuentes AT. Variantes de la norma ATX:

Norma ATX 2.1 o ATX 12v La Fuente actual esta siendo fabricada bajo compatibil idad con

ATX v. 2.1 que indica que la misma debe poseer una potencia superior a los 300 watts y debe contar con 2 conectores auxiliares dedicados a la alimentación de energía suplementaria para Motherboards con requerimientos elevados, dedicados a procesadores y memorias de doble o cuádruple velocidad de bus.

Conector 12v (cuatro pines): permite reforzar la alimentación del procesador. Las Mother que tengan este conector DEBEN tenerlo conectado para evitar poner en riesgo el Micro.

Conector 3,3v (seis pines): Refuerza la alimentación del Chip Set de algunas mainboard y de la memoria del sistema.



Norma ATX 24 pines: Muchas Mother han comenzado a utilizar un conector ATX con 24 pines, en vez de los 20 tradicionales, para reforzar las líneas de 3,3 (naranja), 5 (rojo) y 12 V (amarillo). A pesar de esto sin él, los Motherboard funcionan igual, aunque no es recomendable.

Norma BTX (Balanced Technology Extended):

Actualmente se está comenzando a utilizar para equipos clones un nuevo formato de fuente que si bien NO posee diferencias electrónicas (voltajes, circuitos, formas de encendido y apagado, etc.) ni a nivel de conectores (util iza el mismo conector ATX clásico y en sus diferentes normas) si, posee diferencias en la forma de la fuente. Aunque la real diferencia radica en el diseño de la placa madre y por ende en el del gabinete, como veremos más adelante. Según esto es posible tanto hacer uso de una fuente BTX para una Mother ATX como una Fuente ATX para una Mother BTX, sin embargo NO son compatibles con los gabinetes de la otra norma.

El “ FORMATO” de la Mother: Según el formato y su tamaño podremos determinar que tipo de Mother es, que fuente y qué gabinete necesita.

Formato AT: es el primer formato que se utilizó para equipos CLONES y se identifica por el conector de teclado DIN (o AT). A su vez la Mother aparte de poseer obviamente conector AT para su respectiva Fuente, puede incorporar también un conector ATX. Esto permite ser utilizada en una Torre ATX y con fuente ATX.

Fuente BTX de un equipo Desktop (ver más Adelante)

Conector DIN o AT que identifica a una Mother AT



Formato ATX: posteriormente al formato AT, y como mejora de este, surge el ATX. En este nuevo Standard para CLONES se elimina del gabinete todos los conectores con cables, pasando ha estar ahora soldados directamente a la Motherboard. Entre los conectores incorporados están generalmente: PS2, PRN, COM, USB, etc. (ver más adelante: ChipSet y Conectores)

Formato BTX: en este nuevo y futuro formato de Motherboard para equipos CLONES se rediseñó toda la estructura y disposición interna. Como ejemplos podemos destacar que el ChipSet y el Micro se encuentran alineados, que los lados del zócalo del micro se encuentran a 45° con respecto a los de la propia Placa Madre y que los conectores soldados (onboard) se encuentran en el extremo opuesto al ATX, obligando a utilizar un gabinete con formato nuevo.

Diferencia entre Mother BTX y ATX



El gabinete: También llamada Carcaza, es la caja (por lo general de metal) que permite alojar a la Fuente de poder, Mother, Micro y Memoria, Dispositivos de Almacenamiento, Tarjetas de Expansión, etc. Hay a grandes rasgos CINCO tipos de gabinetes:

• Formato AT para CLON, se identifica porque en la parte trasera tiene un espacio para un conector de tipo DIN (de teclado AT). Además lleva Fuente AT e interruptor AT en la parte frontal.

• Formato ATX para CLON, se identifica porque en la parte trasera tiene un espacio rectangular delimitado en donde van los conectores que tienen soldados las Mother ATX. También admite colocar Mother con formato AT que posean conector ATX, ya que este gabinete incorpora este tipo de fuente.



• Formato BTX para CLON, fue creado por Intel, como evolución del ATX. La proli feración de sistemas Small Form Factor (SFF, sistemas de tamaño reducido) ha hecho evidente la necesidad de un sucesor más pequeño que el ATX. El formato BTX es prácticamente incompatible con el ATX, salvo en la fuente de alimentación (es posible usar una fuente ATX en una placa BTX y viceversa). Los motivos del cambio a BTX son los siguientes:

D /DV&38V\ODVWDUMHWDVJUiILFDVFRQVXPHQFDGDYH]PiV\PiVZDWLRVGHSRWHQFLD\HVWRUHVXOWDHQODQHFHVLGDGGHXQDPD\RURPHMRUGLVLSDFLyQWpUPLFD

E 3RU RWUR ODGR ORVXVXDULRV UHFODPDQFDGDYH]PiV3&VTXHVHDQVLOHQFLRVRV

F /DVDFWXDOHVFDMDV\SODFDVPDGUH$7;QRIXHURQ GLVHxDGDV SDUD ORV LQFUHtEOHVQLYHOHVGHFDORUTXHVHSURGXFHQHQHOODV

• Desktop COMPATIBLE (CLON en formato HORIZONTAL), son diseños de gabinetes con formato horizontal pero permitiendo TOTAL compatibilidad con el hardware utilizado en un clon, ya sea AT, ATX o BTX.

Refr igeración BTX



• Formato Propietar io, son los utilizados por los diferentes fabricantes (IBM, Compaq, Dell, Acer, NEC, Gateway, HP, etc.). Por lo general estos gabinetes poseen un formato propio y no admiten compatibilidad con Fuentes y Mother que no hayan sido fabricados para ese modelo en especial. Agrandes rasgos pueden haber TRES formatos:

o Tower (de Torre o Vertical) o Desktop (de Sobremesa u Horizontal) o I ntegrados Gabinete + Monitor (todo en uno)

Dentro de los que son verticales también podemos diferenciar varios formatos:

• MidTower: una sola bahía de 5,25 más una sola de 3,5” .

• MiniTower : las más comunes, con dos de 5,25 y dos de 3,5”

• FullTower : tres o más de 5,25 y alguna de 3,5”

• ExtraFullTower: más bahías que el anterior.

MODDING: actividad muy popularizada actualmente

mediante la cual el propietario de un equipo le “da color” o le “da vida” a su computadora (por lo general al Gabinete), poniéndole luces, display numéricos, adornos, pinturas de colores llamativos, le cambian el frente o hasta diseñan nuevamente todo el gabinete.

TUNNING: actividad que intenta mejorar el rendimiento de

un equipo, y no tiene por qué ir junta con el Modding. Se trata casi siempre de hacer Overcloking de Micro, Mother, Memoria y/o VideoAceleradora.



EL MICROPROCESADOR El microprocesador es el elemento central de la tarjeta principal, él procesa la información y los

datos que fluyen en todo el sistema. Desde la invención, en 1970, la tecnología de las computadoras han tratado de acompañar su desarrollo, en un principio se adiciona un Coprocesador como dispositivo auxiliar para la rápida ejecución de cálculos matemáticos, necesarios en muchas aplicaciones, especialmente en gráficas, en los microprocesadores actuales los coprocesadores vienen incluidos dentro de su misma pastil la. En la base del microprocesador se establece ln arquitectura general en la cual se basa el funcionamiento del PC, es el encargado do ejecutar según las instrucciones de los programas, de controlar el funcionamiento de todo el Sistema, de realizar los procesos matemáticos y lógicos que requiere el proceso de los datos, es la base de todo el Sistema.

REFERENCIA HISTÓRICA

Es un circuito integrado o chip programable, también llamado CPU (Unidad Central de Proceso). Su tarea fundamental es la de decodificar instrucciones, realizar operaciones lógicas y aritméticas, etc.

Utilizados en toda la rama de la electrónica, robótica, electrodomésticos inteligentes, equipos médicos, etc.

Desde 1970-71 años en que se ubica su invención se han realizado las más importantes innovaciones tecnológicas de nuestra era. A comienzos del siglo XX, Lee De Forest inventó el tubo de vacío, dispositivo que hizo posible la radio, la telefonía, la telegrafía inalámbrica, etc. Pasando por 1847 en que los laboratorios Bell Telephone crearon el transmisor utilizado a nivel comercial desde 1950 y 1959 en que Jack Kilby trabajando para la empresa Texas Instruments crea el circuito integrado, llegamos al año 1968 en que se funda la empresa INTEL, la cual dedicó inicialmente sus trabajos a reemplazar las memorias magnéticas con núcleo de ferrita, por circuitos de memoria basados en semiconductores. Al unirse a Busicom Corporation se obtuvo como resultado un circuito integrado que hacia las veces de procesador. Este trabajo fue liderado por Federico Faggin a quien se le considera su inventor, el primer circuito integrado en un solo chip considerado como microprocesador fue el 4004 INTEL, en el año 1971, el cual manejaba solamente datos de 4 bits, y tenía 2300 transistores. Como nota de comparación Alpha tiene 9800000 transistores. INTEL desarrollo muy pronto, en 1972 el 8008 el cual podía ya procesar datos de 8 bits, fue considerado un microprocesador lento. Para remediar esto se sustituye con el 8080 y posteriormente con el 8085, en el mismo momento en que se lanza la mercado el 8080 la firma Motorola lanza el 6800 cuyo derivado el 6502 fue utilizado para la fabricación de los primeros Commodore y el Apple II . A partir de este momento se desarrolla una guerra técnica y comercial que aún subsiste entre INTEL y Motorola. En la actualidad se les han sumado firmas como Cyrix y AMD.

En le año 1991 se presenta al mercado el microprocesador i486, el cual adicionaba un bloque de memoria caché dentro de la misma pastil la, además de tener coprocesador matemático interno, utiliza mayor voltaje de operación.

En 1993 INTEL presenta el nuevo Pentium, con su arquitectura superescalar que le permite realizar teóricamente más de dos operaciones por ciclo de reloj y con velocidades finales de 75 Mhz. Su ancho de bus externo de 64 bits y el MMX Multimedia Extensions con la adición de nuevas instrucciones dedicadas al manejo multimedia.

Con el 68000 de Motorola de 32 bits se inició en Apple la familia de microcomputadoras MACINTOSH, la cual en la actualidad posee modernos sistemas de cómputos, Motorola siguió fabricando microprocesadores como el 68020, el 68030 y el 68040 destinados a equipos llamados Workstations caracterizados por su alta velocidad, gran capacidad de memoria y brillante manejo de gráficos.



En Mayo de 1997 de la mano de Intel nació el Pentium II con su nuevo formato Slot 1 en forma de “Cartucho” (SECC o Cartucho de Contacto de un Solo Borde), con tecnología MMX y con 57 nuevas instrucciones, andando a velocidades reales de 233 Mhz y superiores. Posteriormente crea un versión en el mismo formato y en otro nuevo, Socket 370 (PGA370 o Arreglo de Malla de 370 Pines), llamada Celeron (de color Negro), con menor rendimiento y menor costo a fin de competir y ganar terreno en la gama baja de mercado en donde su principal competidor (Advanced Micro Device - AMD) estaba ganando terreno con su procesador K6-II y K6-III .

Posteriormente AMD lanza su nuevo micro Athlon en versión Slot A (idéntico sócalo al de Intel pero al revez ¿?) y posteriormente otra versión en formato Socket A (Socket 462) y su versión económica llamada Duron. Esto forzó a Intel a sacar al mercado en Febrero de 1999 un micro que resultaría muy bueno llamado Pentium III ( que incorpora entre otras cosas SSE o Straming SIMD y ampliando las instrucciones MMX con 70 nuevas) en versión Slot 1 y Soclet 370 (FCPGA y de color Verde), así como su correspondiente versión económica Celeron (únicamente en versión Socket 370, de color Verde y FCPGA). Los primeros PIII salieron con velocidades de 450 Mhz.

AMD incorporaría posteriormente nuevas tecnologías (3D Now y Enhanced 3D Now que siendo el símil de MMX y MMX II de Intel) en sus micros (Socket 462) Athlon y Duron.

Antes de pasar a la siguiente Tecnología Intel saca al mercado dos versiones muy buenas y nuevas de sus PIII y Celeron Socket 370, llamado Tualatin de hasta 1400 Mhz, quienes superarían en performance general (en conjunto con las demás piezas de un equipo) a los Primero Pentium IV de hasta por lo menos 2000 Mhz.

Posteriormente saldrían los Pentium 4 (Socket 423) y en tan solo tres meses serían discontinuados debido a errores de “Punto Flotante” (en cálculo con decimales). El nuevo P4 saldría en Socket 478 y también su versión económica Celeron.

AMD sacaría por su parte los Athlon XP (en el mismo anterior Socket 462) pero con obviamente un Chip-Set debidamente creado para trabajar con él y finalmente una versión reducida llamada Sempron. Ambos micros utilizan una forma de indicar su velocidad llamada PR (Performance Rating) que indica (según la gente de AMD) el rendimiento real de sus Micros comparados con los de la Competencia (Intel). De esta forma por ej. un micro Athlon XP PR3200+ equivaldría en realidad a uno corriendo a una velocidad real de 2200 Mhz. Esta forma de definir su velocidad (o rendimiento) no es nueva ya que fue incorporada por él mismo en la época de los Pentium I con sus K5, en donde por ej. un K5 PR100 equivalía en realidad a uno de 75 Mhz. Hoy por hoy se ha intensificado la competencia entre Intel y AMD: surgieron por parte de Intel, los Pentium 4 y Celerones en Socket 478 en diferentes versiones (con tecnología HT o Hyper-Threading entre otras), luego para el Socket LGA775 en donde deja de usarse los pines para pasar a una forma nueva de contacto llamada LGA (Land Grid Array) y con velocidades que ya superan los 4,2 Ghz. En el último año surgieron los reemplazantes del Pentium 4, los micros con Doble Núcleo: los Core Duo y su versión económica PD (o Pentium D) y el flamante Core 2 Duo.



Por su parte AMD ha sacado su versión de Athlon con extensiones de 64 bits (al igual que la versión de Intel para servidores llamada Itanium) nombrado Athlon 64 e inicialmente en dos versiones (la clásica (para el hogar) en Socket 754 y la versión más potente (para servidores o gama alta del mercado) en Socket 939. Luego aparecido también la versión económica de Athlon 64 llamada Sempron (aunque en versión 32 y 64 bits) y los nuevos micros de doble núcleo para Socket AM2: los Athlon X2. La carrera por los Ghz. entre Intel y AMD aún no termina, y de hecho seguramente nunca lo hará.

Quién diría que en menos de 20 años pasamos de los rápidos 25 Mhz (de los primeros x386) a los lentos 4200 Mhz (de los últimos P4), a este ritmo seguramente llegaríamos muy rápido a superar esta última cifra, sin embargo la capacidad de miniaturización tiene sus limitaciones por lo que últimamente una nueva tendencia se está apoderando de los dos grandes fabricantes de Micros, y es la de incorporar MÁS DE UN NÚCLEO (dos y cuatro núcleos en principio, y luego ocho y dieciséis) en un mismo micro a fin de poder lograr mayor rendimiento aunque la frecuencia permanezca sin aumentar demasiado.

ESTRUCTURA INTERNA DE UN MICROPROCESADOR Y SU FUNCIONAMIENTO: Actualmente un microprocesador se divide en DOS BLOQUES PRINCIPALES, la Unidad de

Control y las Unidades de Ejecución: o UNIDAD DE CONTROL: es la parte frontal del micro, quien interactúa con la

Memoria Rápida o Memoria Caché (Level 1 y Level 2) para obtener datos, interpretar las instrucciones y determinar la forma más conveniente de ser entregadas a la Unidad de Ejecución. Program Counter (Contador de Programa): maneja la dirección de memoria

de la próxima instrucción I nstruction Register (Registro de Instrucción): registra la dirección de

memoria de la instrucción actual.

Clock (Reloj Frontal): es el encargado de ponerle el “ ritmo” al funcionamiento del Micro.

Decodificador : se encarga de convertir el código de cada instrucción en el lenguaje interno del Micro.

Secuenciador : parte final de la Unidad de Control que se encarga de descomponer cada instrucción en pequeños fragmentos denominados Microinstrucciones a fin de pasar en un orden conveniente a la Unidad de Ejecución

P4 (Socket LGA775) Athlon 64 (Socket 754)



UNIDADES DE EJECUCIÓN: también llamadas Motor de Ejecución, se encarga de realizar las operaciones matemáticas que correspondan con las microinstrucciones recibidas y de guardar el resultado.

ALU (Unidad Ar itmético-Lógica): realiza las operaciones Aritméticas y Lógicas requeridas.

• Circuito Operacional: contiene los circuitos necesarios para manejar los datos de las operaciones.

• Los Registros: pequeñas “celdas” de memoria que permiten almacenar los datos de las operaciones.

FPU (Unidad de Punto Flotante): Coprocesador Matemático o Unidad de Coma Flotante, que se encarga de operaciones muy complejas con reales, tanto enteros (de hasta 64 Bits) como también racionales (80 bits).

BUSES INTERNOS (Bus de Datos, de Dirección y de Control) DEL MICRO: * Bus de datos: un “bus” es un camino y como tal consta de dos características principales: la velocidad de transito o de transferencia de información, que se mide en Mhz. o mil lones de ciclos por segundo (por ej. 33, 66 o 100 Mhz), y el ancho que determina la cantidad de datos que pueden circular simultáneamente por dicho bus o camino, y que se mide en “bits” (por ej. 8, 16 o 32 bits). El bus de datos interno es utilizado por el micro para llevar y traer en su interior los datos en ejecución.

* Bus de Dirección: contiene la dirección de memoria en la que se está trabajando.

* Bus de Control: simplemente indica si la operación en ejecución es de Lectura o de Escritura.

FUNCIONAMIENTO DE LAS INSTRUCCIONES: hay varios tipos diferentes de instrucciones que se utilizan dentro del microprocesador (Aritméticas, Lógicas, De Transferencia, Booleanas y De Ramificaciones). En un principio se ejecutaba únicamente una instrucción a la vez, pero actualmente se están utilizando diferentes sistemas a fin de aumentar la velocidad y rendimiento en el procesamiento de datos dentro del Microprocesador:

Pipelining: actualmente las Instrucciones dentro de la Unidad de Ejecución se dividen en varias partes o etapas que se ejecutan en paralelo (no en forma secuencial) y a esta forma de trabajar se la denomina sistema de tuberías o Pipeline. Los primeros Sistemas de Pipelining constaban de cuatro etapas, mientras que actualmente los últimos P4 constan de más de treinta.

Paralelismo o Ejecución SuperEscalar : tanto la ALU como la FPU pueden realizar una operación a la vez logrando dos operaciones en forma paralela en un mismo tiempo. Actualmente la Unidad de Ejecución puede contar con varias ALUs y varias FPUs con lo cual se multiplica la cantidad de operaciones ejecutadas, y a esto se lo denomina Ejecución SuperEscalar.

Predicción de Ramificaciones: es un sistema por el cual se “predice” o anticipa cual será el resultado de una o más etapas de una Pipeline, ya que cada una de sus etapas se realiza en simultáneo, y a pesar de que algunas de ellas dependen del resultado de otras y deberían esperar a que estas finalicen para empezar.



LAS INSTRUCCIONES SIMD: (Simple Instrucción, Multiples Datos): tipos de instrucciones que permiten obtener varios datos tras la ejecución de operaciones simples. O dicho de otra manera, se trata de sistemas que permiten ahorrar tiempo logrando mayor cantidad de resultados ejecutando una menor cantidad de operaciones. MMX (MultiMedia eXtensions): fue desarrollado por Intel e incorporado en todos sus micros a partir de los últimos Pentium I. Este fue además el primer sistema de instrucciones SIMD y contaba con 57 nuevas instrucciones dedicadas a mejorar el rendimiento en aplicaciones de tipo multimedia. Las instrucciones MMX se adjuntaron a la ALU trabajando en paralelo con esta, pero no así con la FPU.

3DNOW!: fue desarrollado por AMD e incorporado en todos sus micros a partir de sus micros K6-II . Se trataba de 21 nuevas instrucciones a las que posteriormente se le agregaron otras 24 más, y dedicadas a mejorar el rendimiento en aplicaciones de tipo multimedia. Fue el primer sistema SIMD superescalar ya que se incorporó en dos unidades trabajando en paralelo, una con la ALU y otra con la FPU.

SSE (Streaming Extensions): se trata de 70 nuevas instrucciones utilizadas inicialmente por Intel en sus Pentium III ( actualmente son utili zadas incluso en los procesadores de AMD) dedicadas a mejorar el rendimiento de las instrucciones MMX ya que entre otras cosas destina 50 de estas instrucciones a la FPU.

NOMBRES Y FABRICANTES (DIFERENTES ETAPAS)

Los Microprocesadores han sido fabricados por diferentes fabricantes que los han llamado de diferentes formas. Los fabricantes más conocidos para la plataforma PC son I ntel, AMD, Cyrix, Via, IDT, IBM, Texas Instrument, etc. Los Nombres más conocidos de Micros para el hogar son: 386, 486, Pentium I a Pentium 4, K6 y K6-II , Athlon, Duron, Celeron, Athlon XP y hoy por hoy Sempron, Prescott y Athlon 64.



LOS SOCKETS:

Los Microprocesadores inicialmente venían soldados a la Mother, luego comenzó a utilizarse zócalos fijos en los cuales era bastante difícil de colocar o sacar el Micro. Posteriormente y a partir de los 486 comenzó a utilizarse un zócalo de tipo ZIF (Zero Insertion Force o Fuerza de Inserción Cero). Más adelante Intel comenzaría a utilizar también zócalos en forma de Slot (para micros de tipo “cartucho”) para sus Pentium II y primeros Celeron. AMD también incursionaría posteriormente en este tipo de zócalo que únicamente utilizó en sus primeros Athlon, sin embargo la mala disipación entre otras cosas haría que ambos fabricantes abandonaran este sócalo para seguir perfeccionando sus micros util izando solo el formato PGA (Pin Grid Array o Arreglo de Contactos en forma de Grilla). Actualmente, AMD continúa utili za una u otra variante dentro del formato PGA para sus últimos Micros mientras que Intel nuevamente ha innovado creando un formato de zócalo nuevo llamado LGA (Land Grid Array). En este Socket (LGA775, para los últimos Pentium 4) ya no se usan Pines en el micro sino que estos se encuentran en el propio Socket, modificando además la forma de insertar el micro en dicho Socket.



Socket 3

Socket 7 y Súper 7



Socket 370

Celeron Formato PPGA (color negro)

Celeron Formato FCPGA (color

VERDE)

Pentium I I I Formato FCPGA (color VERDE)

Tualatín Formato

FCPGA I I

Slot-ket

Slot 1

Slot A



Pentium 4 Socket 423

Socket 775

Socket 478

Prescott

Core Duo y Core 2 Duo



Duron

Athlon

Athlon 64 X2 4800 Mhz

(Dual Core)

Sempron (32 o 64 bits)

Sempron Athlon XP

Socket 939

Socket 754

Athlon 64

Athlon 64 FX

Socket 462



VELOCIDADES DE LOS MICROS: Para saber si un micro es más rápido o potente que otro habitualmente nos fijamos en su velocidad

(Frecuencia de Trabajo Externa). Sin embargo después veremos que no es el único factor determinante y que otros factores como FSB, Factor Multiplicador, Memoria Caché, y su relación con el resto del equipo muchas veces también determinan que tan bueno o potente puede llegar a ser.



CONFIGURACIÓN DE MICROS: Para que un Micro funcione correctamente en una Mother, este debe estar debidamente

configurado en ella. En ocasiones esta configuración se debe realizar manualmente mediante Jumper, Dip-Swich mientras que otras se debe hacer mediante SETUP, aunque actualmente casi todas las Mother cuentan con detección automática de CPU.

A la hora de configurarlo las datos que debemos conocer son: o FSB o Velocidad del Bus de Datos o Factor multiplicador (frecuencia de reloj) o Voltaje de trabajo del micro o Marca, modelo, Socket, etc.

Cálculo de la Velocidad (FRECUENCIA) Final o Velocidad (FRECUENCIA) Real de trabajo del Micro: La velocidad (FRECUENCIA) de trabajo del Micro (velocidad FINAL) se calcula multiplicando la velocidad (FRECUENCIA) del bus de datos (FSB) x el Factor Multiplicador (la cantidad de pulsos por vuelta de reloj). Para expresarlo de otra manera se puede decir que el Microprocesador mide sus tiempos con un tiempo diferente al que utiliza el Chip Set. De esta manera tenemos que los tiempos más pequeños (los del Chip Set) entran determinada cantidad de veces en el tiempo más grande (el tiempo del micro). De esta manera podemos decir que un micro de 300 Mhz que utilice un FSB de 100 Mhz hace tres trabajos a esa frecuencia o que tres trabajos a esa frecuencia equivalen a uno propio.



Para decirle a una Motherboard cual es la Velocidad o Frecuencia Real del Micro que le estamos colocando debemos decirle (Configurar o Settear) determinados parámetros que el sistema usará para determinar la Frecuencia Real mencionada. Debemos decirle con qué Frecuencia Interna (la frecuencia del Reloj del Sistema o FSB) debe comunicarse con el Chip Set y cuantos Tiempos Internos (Clock) deben suceder para igualar al tiempo del Micro. Cuantos menos de estos hallan, mayor tiempo estará trabajando el Micro y mayor rendimiento se logrará.

Cero Clock

UN Clock DOS Clock

TRES Clock

3 CLOCK INTERNOS por vuelta de reloj

100 Mhz

Velocidad de comunicación a través del Bus de Datos (FSB)

Velocidad Real o Velocidad Final

del M icro

Velocidad Real:

300 Mhz



FSB (Front Side Bus) o Velocidad del Bus de Datos: Es la velocidad a la cual envía y recibe

información y/o ejecuta las operaciones el Microprocesador. Ej. 66 Mhz, 100 Mhz, 133 Mhz, etc

FSB:

25 Mhz 33 Mhz 40 Mhz 50 Mhz 55 Mhz 60 Mhz 66 Mhz 75 Mhz 83 Mhz

100 Mhz 133 Mhz

(100 DDR) 200 Mhz (133 DDR) 266 Mhz (166 DDR) 333 Mhz (200 DDR) 400 Mhz

(100 QDR) 400 Mhz (133 QDR) 533 Mhz (200 QDR) 800 Mhz

(266 QDR) 1066 Mhz

DDR (Dual Data Rate): dos datos por ciclo de reloj y es utili zado en los últimos Micros de AMD Ej: 133 Mhz x 2 = 266 Mhz

QDR (Quad Data Rate): cuatro datos por ciclo de reloj y es utilizado en los últimos Micros de INTEL Ej: 100 Mhz x 4 = 400 Mhz

Factor Multiplicador (frecuencia de reloj o Clock Ratio): es la cantidad de Clock internos que

ejecuta el microprocesador por cada Clock externo. O dicho de una forma más simple, es la cantidad de clock (pulsos) por vuelta de reloj (Clock Externo).

Ej.: 3 = 3 clock en cada vuelta de reloj Ej.: 2,5 = 2,5 clock por cada vuelta de reloj, o sea 5 clock de dos vueltas de reloj

Ejs.: 1,5; 2,0; 2,5; 3,0; 3,5; 4,0; .......... 24,0; 24,5; y más

Pentium I , MM X, K5, K6, 6x86 (l) y

6x86MX

Celeron, Pentium II , K6-II , MII

Celeron, Pentium II , K6-I I , K6-I I I , M2,

M3, Pentium I I I , Tualatin, C3

486, 586

Tualatin, Pentium III

P4

Duron, Athlon

Athlon XP. y Sempron Cel (de P4)

Core 2 Duo

Cel. D,

Pentium D, Core Duo



En algunos casos se puede configurar manualmente y en otros es automática. En los casos manuales se puede llevar a cabo mediante JUMPER y/o DIP SWITH y/o mediante el SETUP.

En el caso de la configuración manual mediante JUMPER y/o DIP SWITH en algunos casos venia serigrafiado de fábrica directamente en la superficie de la Mother unas tablas con las indicaciones pertinentes y en otros casos era necesario recurrir a el manual correspondiente.

Según la Mother en el cual valla a ir instalado el Micro habrá que configurar todas o algunas de las siguientes apreciaciones:

• Tipo de Microprocesador: o Fabricante y modelo o Socket o Voltaje (y seleccionar P54C o P55C*) o Etc.

• FSB o velocidad del bus de datos • Factor Multiplicador

1 Ejs. SIMILARES A LOS REALES (basados en una Mother para Pentium I)

A B C A B C A B C A B C A B C A B C

1 1 1 1 1 1

50 Mhz 55 Mhz 60 Mhz 66 Mhz 75 Mhz 83 Mhz

JP4 A B C 50 Mhz 2-3 2-3 2-3 JP5 55 Mhz 1-2 2-3 2-3 60 Mhz 2-3 2-3 1-2 66 Mhz 2-3 1-2 2-3 A B C D 75 Mhz 1-2 2-3 1-2 83 Mhz 1-2 1-2 1-2

JP5 A B C D

1,5 o 3,5 1-2 2-3 1-2 2-3 JP7 2,0 1-2 1-2 2-3 2-3 2,5 2-3 1-2 2-3 1-2 A B C D E 3,0 2-3 2-3 1-2 1-2

JP6 JP7 A B C D E A B A B

OFF OFF OFF OFF ON 1 3,5v 3,3v 3,0v 2,9v 2,8v ALL OFF = 2,5v P55C P54C

VER voltaje (más adelante)

Cerrado (por Ej. 1-2) equivale a decir Short, ON, Closed o simplemente 1-2 Abierto se expresa con Open, OFF o sin especificar

JUMPER



Overclocking: acto por el cual se FUERZA a un componente de Hardware (en este caso el Micro) a rendir más de lo recomendado por el fabricante. Esto se hace (siempre y cuando lo permita el Micro y/o la Mother) aumentando el valor del FSB y/o el Multiplicador. Esta acción generalmente es acompañada con un cambio de Fan-Cooler (Ventilador-disipador) por uno más grande ya que el Micro comenzará a elevar su temperatura más de lo habitual.

Voltaje de trabajo del micro: es la tensión suministrada por la Mother al Micro.

Ej.: 3,3 v. en un Pentium de 133 Mhz o 1,75 v. en un Celeron de 633 Mhz

A Partir de los Pentium MMX y equivalentes se dejó de suministrar un único voltaje de funcionamiento como en los anteriores Pentium (clásicos) para pasar a ofrecer dos voltajes, uno para el sistema de operaciones de entrada y salida, y otro llamado “Core” para el núcleo del Microprocesador. Ej. 3,3 para I/O y 2,8 para Core en un Pentium MMX de 200 Mhz

A los micros que util izan un único voltaje de funcionamiento se los denomina P54C y a los que utilizan dos tensiones de trabajo P55C. Y en la época del Socket 7 se incorporaba alguna forma de seleccionar un standard de funcionamiento u otro según el micro con el cual fuese a funcionar dicha Mother. Por Ej. mediante JUMPER o SETUP

P54C Single Voltage A B A B (voltaje Simple)

Pentium (Clásico), AMD K5, IDT C6 y Anteriores micros

1 P55C Dual Voltage P54C P55C (Voltaje Doble)

Pentium MMX, AMD K6, IBM/Cyrix 6x86 y 6x86MX y Micros Superiores

Configuración de voltajes: a partir de los PII , Celeron, Athlon y Duron ya no es necesario la

configuración manual del voltaje del micro, sin embargo hasta los K6-II y III fue necesario hacerlo. Voltajes configurables más comunes:

• 486 / 586 (depende del micro y modelo): 3.3 v., 3.54 v., y otros • Pentium (clásico): habitualmente 3,3 v. • Pentium MMX: habitualmente 2.8 v. • K6-II y K6.III : habitualmente figura en su parte superior, siendo muy habitual encontrar

micros de 2.8 v. para el Core y 3.3 para I/O (Input – Ouput), sin embargo también hay algunos que trabajan a menor V. (2.0 o 2.1 v.) y otros a más (2.5 v)

Una constante en el desarrollo de los microprocesadores es que a mayor velocidad de

funcionamiento y mayor temperatura MENOR tensión de trabajo requerirá, ya que también menor será la distancia entre sus componentes internos. Marca, modelo, Socket, etc: a la hora de configurar el micro, según el caso se puede llegar a necesitar especificar mediante alguna configuración manual (muy común en Mother para Micros 486 y 586):

• Marca: Intel, AMD, Cyrix, etc. • Modelo: 486DX, 486 DX2, etc. • Socket: Ej. Slot 1 o Socket 370 en el caso de la Mother PCChips 748LMRT • Tipo de Voltaje: P54C o P55C • Memoria Caché L1, L2 y L3*: cantidad o habilitada – deshabil itada • Etc.

* ver Memorias SRAM, más adelante



Comparativa de los Últimos Microprocesadores de AMD:

Ejemplo de Nomenclatura utilizada por este Athlon XP: AXDA 3200DKV4E, que significa lo siguiente: AXD - AMD Athlon XP A - Power consumption class: para equipos de escritorio 3200 - Performance Rating (PR), as per Quanispeed (QP) D - Package type: OPGA K - Operating voltage: 1.65V V - Admissible temperature of the package: 85 deg C 4 - L2 cache size: 512K E - System bus speed: 200 (400DDR) MHz.



Comparativa de los Últimos Microprocesadores de INTEL:

EE: Extreme Edition HT: Hyper Threading



AMD ATHLON 64 EXTRACTO DE WIKIPEDIA, LA ENCICLOPEDIA LIBRE

(O $0' $WKORQ HV XQ PLFURSURFHVDGRU [ GH RFWDYD JHQHUDFLyQ TXH LPSOHPHQWD HOFRQMXQWRGHLQVWUXFFLRQHV$0'TXHIXHURQLQWURGXFLGDVFRQHOSURFHVDGRU2SWHURQXWLOL]DGRHQ6HUYLGRUHV3RU SULPHUD YH] HQ OD KLVWRULD GH OD LQIRUPiWLFD HO FRQMXQWR GH LQVWUXFFLRQHV [ QR KD VLGRDPSOLDGRSRU,QWHO'HKHFKR,QWHOKDFRSLDGRHVWHFRQMXQWRGHLQVWUXFFLRQHVSDUDVXVSUy[LPRVSURFHVDGRUHV FRPR HO ;HRQ 1RFRQD ,QWHO OODPD D VX LPSOHPHQWDFLyQ ([WHQGHG 0HPRU\7HFKQRORJ\ 7HFQRORJtDGH0HPRULD([WHQGLGD (07\HVFRPSOHWDPHQWHFRPSDWLEOHFRQOD DUTXLWHFWXUD $0' /D DUTXLWHFWXUD$0' SDUHFH TXH VHUi OD DUTXLWHFWXUDLQIRUPiWLFD GRPLQDQWH GH OD JHQHUDFLyQ GHELWVDOFRQWUDULRTXHDOWHUQDWLYDVFRPR ODDUTXLWHFWXUD,$GH,QWHO(O $WKORQ SUHVHQWD XQ FRQWURODGRU GHPHPRULD HQ HO SURSLR FLUFXLWR LQWHJUDGR GHOPLFURSURFHVDGRU \ RWUDV PHMRUDV GHDUTXLWHFWXUDTXHOHGDQXQPHMRUUHQGLPLHQWRTXH ORV DQWHULRUHV $WKORQ \ $WKORQ ;3IXQFLRQDQGR D OD PLVPD YHORFLGDG LQFOXVRHMHFXWDQGRFyGLJRKHUHGDGRGHELWV$0'KDHOHJLGRXQVLVWHPDGHPHGLGDGHO UHQGLPLHQWRGHOSURFHVDGRUEDVDGRHQ ORVPHJDKHUW]VDORV TXH WHQGUtD TXH IXQFLRQDU XQ KLSRWpWLFR $WKORQ 7KXQGHUELUG SDUD TXH GLHUD HO PLVPRUHQGLPLHQWRTXHXQ$WKORQHQOXJDUGHLQGLFDUORVPHJDKHUW]DORVTXHIXQFLRQDUHDOPHQWH+D\GRVYDULDQWHVGHO$WKORQ(O$WKORQ\HO$WKORQ);(O$WKORQ);HVVLPLODUDO2SWHURQ\PiVSRWHQWHTXHHO$WKORQQRUPDO$PERVSXHGHQHMHFXWDUFyGLJRGHELWVELWV \ HO SURSLR HQVDPEODGRU GH ELWV GH $0' (Q OD DFWXDOLGDG *18/LQX[ 2SHQ%6')UHH%6' \ 1HW%6' VRSRUWDQ HO PRGR GH ELWV GHO $WKORQ PLHQWUDV TXH 0LFURVRIW KDVDFDGRXQDYHUVLyQGH:LQGRZV;3SDUDHTXLSRVGHELWV\:LQGRZV9LVWD\ELWV(O $WKORQ WDPELpQ SUHVHQWD XQD WHFQRORJtD GH UHGXFFLyQ GH OD YHORFLGDG GHO SURFHVDGRUOODPDGD &RROQ4XLHW )UtR \ 6LOHQFLRVR &XDQGR HO XVXDULR HVWi HMHFXWDQGR DSOLFDFLRQHV TXHUHTXLHUHQ SRFR XVR GHO SURFHVDGRU OD YHORFLGDG GHO PLVPR \ VX YROWDMH VH UHGXFHQ (VWRSURYRFDTXHORVPi[LPRVGHFRQVXPREDMHQGH:D:(O $WKORQ YLHQH HQ WUHV ]yFDORV SDUD &38 8QR WLHQH SDWLOODV RWUR SDWLOODV \ HOUHVWDQWH (O GH PHQRU SDWLOODMH VRSRUWD XQ VROR FDQDO GH PHPRULD (O VRFNHW WLHQHVRSRUWHSDUDPHPRULDHQFRQILJXUDFLyQ'XDO&KDQQHOGHO WLSR5$0''5$PHGLDGRVGHODxR VH LQWURGXMR HO VRFNHW $0 GH SLQHV FRQOOHYDQGR OD LPSOHPHQWDFLyQ GHPHPRULDV''5HQSODWDIRUPDV$WOKRQ



MODELOS Sledgehammer (130 nm SOI)

• CPU-Stepping: SH-B3, SH-C0, SH-CG Clawhammer (130 nm SOI) Lanzamiento: 23 de septiembre, 2003

• CPU-Stepping: C0, CG VCore: 1.55 V • Terminación: AR, AP o AS • L1-Cache: 64 + 64 KB (Data + Instructions) • L2-Cache: 1024 KB, fullspeed • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, AMD64, Cool'n'Quiet, NX Bit (only CG) • Socket 754, HyperTransport (800 MHz, HT800) • Socket 939, HyperTransport (1000 MHz, HT1000) • Thermal Design Power (TDP): 89 Watt max • Frecuencia del reloj: 2000 - 2200 MHz

Newcastle (130 nm SOI) Lanzamiento: 2004 |Se trata de un Clawhammer empeorado, con solo 512KB L2-Cache posibles.

• CPU-Stepping: CG VCore: 1.50 V • Terminación: AX o AW • L1-Cache: 64 + 64 KB (Data + Instructions) • L2-Cache: 512 KB, fullspeed • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, AMD64, Cool'n'Quiet, NX Bit • Socket 754, HyperTransport (800 MHz, HT800) • Socket 939, HyperTransport (1000 MHz, HT1000) • Thermal Design Power (TDP): 89 Watt max • Frecuencia del reloj: 1800 - 2400 MHz

Winchester (90 nm SOI) Lanzamiento: septiembre 2004 • CPU-Stepping: D0 VCore: 1.40 V • Terminación: ...BI • L1-Cache: 64 + 64 KB (Data + Instructions) • L2-Cache: 512 KB, fullspeed • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, AMD64, Cool'n'Quiet, NX Bit • Socket 939, HyperTransport (1000 MHz, HT1000) • Thermal Design Power (TDP): 67 Watt max • Frecuencia del reloj: 1800 / 2200 MHz

San Diego (90 nm SOI) Lanzamiento: 15 de abr il, 2005 • CPU-Stepping: E4 VCore: 1.35 V or 1.40 V • Terminación: ...BN • L1-Cache: 64 + 64 KB (Data + Instructions) • L2-Cache: 1024 KB, fullspeed • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, NX Bit • Socket 939, HyperTransport (1000 MHz, HT1000) • Thermal Design Power (TDP): 89 Watt max. • Frecuencia del reloj: 2200 - 3000 MHz.



Or leans (90 nm SOI) Lanzamiento: May 23, 2006

• CPU-Stepping: F2 VCore: 1.35 V or 1.40 V • L1-Cache: 64 + 64 KiB (Data + Instructions) • L2-Cache: 512 KiB, fullspeed • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, NX Bit • Socket AM2, 1000 MHz HyperTransport (HT1000) • Power Consumption (TDP): 62 Watt max • Frecuencia del reloj: 2000 - 2400 MHz

AMD ATHLON 64 FX EXTRACTO DE WIKIPEDIA, LA ENCICLOPEDIA LIBRE

6HWUDWDGHOSULPHUSURFHVDGRUSDUD3&GHELWVGHVXJpQHURTXHKDVLGRGLVHxDGRHVSHFtILFDPHQWHSDUDMXHJRV/DWHFQRORJtD$0'IXQFLRQDFRQHODFWXDOVRIWZDUHGHELWVDVtFRPRFRQHOVRIWZDUHGHELWVGHOIXWXUR$SURSLDGRSDUDORVHQWXVLDVWDVHOPLFURSURFHVDGRUSHUPLWHDORVMXJDGRUHVGHVFXEULUHOYHUGDGHURSRWHQFLDOGHVX3&

CARACTERÍSTICAS Y BENEFICIOS 7HFQRORJtD$0'SDUDHMHFXWDUGHIRUPDVLPXOWiQHDODLQIRUPiWLFDGHDOWRUHQGLPLHQWRGH\GHELWV6HKDGLVHxDGRXQDPD\RUSURWHFFLyQFRQWUDYLUXV(93SDUDHYLWDUODGLVHPLQDFLyQGHFLHUWRVYLUXVFRPR06%ODVWHU\6ODPPHU&RQWURODGRUGHPHPRULD''5\''5LQWHJUDGRGHELWVGLVSRQHGHXQDQFKRGHEDQGDGHPHPRULDGH*ESV*ESV\RIUHFHXQUHQGLPLHQWRH[WUDRUGLQDULRDVtFRPRXQDH[SHULHQFLDLQIRUPiWLFDLQLJXDODEOH/DWHFQRORJtD+\SHU7UDQVSRUWSHUPLWHDXPHQWDUHODQFKRGHEDQGD\UHGXFLUORVFXHOORVGHERWHOODGH(6FRQHOREMHWLYRGHLQFUHPHQWDUHOUHQGLPLHQWRGHOVLVWHPD\PHMRUDUODPXOWLWDUHD$OWRUHQGLPLHQWRQRVLJQLILFDVLHPSUHPXFKRUXLGR\FDORU/RVSURFHVDGRUHV$0'$WKORQSDUD3&GHVREUHPHVDSUHVHQWDQXQDWHFQRORJtD&RROQ4XLHWLQQRYDGRUDSDUDORJUDUTXHHOVLVWHPDIXQFLRQHGHPDQHUDPiVVLOHQFLRVDSURSRUFLRQDQGRDOPLVPRWLHPSRHOUHQGLPLHQWRQHFHVDULR VELOCIDADES Y DENOMINACIONES



CARACTERÍSTICAS ESPECIALES $GLIHUHQFLDGHVXSDULHQWHGLUHFWR$0'$WKORQHO$0'$WKORQ);HQWRGRVVXVYHUVLRQHVWLHQHHOPXOWLSOLFDGRUGHOSURFHVDGRU WRWDOPHQWHGHVEORTXHDGRGH IDEULFDSHUPLWLHQGRDXPHQWDUVX IUHFXHQFLDSRU HQFLPD GH IDEULFD VLQ WHQHU TXH DXPHQWDU HO EXV GH VLVWHPD +7 \ SRU OR WDQWR VLQ WHQHU TXHDXPHQWDUODIUHFXHQFLDDODTXHODPHPRULD''5WUDEDMD



Micros Dual Core de Intel

INTEL PENTIUM D Extracto de Wikipedia, la enciclopedia libre

Intel Pentium D CPU

Producción: 2005 - 3/9/2007Fabr icante: IntelVelocidad de CPU: 2.66 GHz a 3.73

GHzVelocidad de FSB: 533 MT/s a 800

MT/sProcesos: (Longitud de canal del MOSFET)

0.09 µm a 0.065 µm

Conjunto de instrucciones:

MMX, SSE, SSE2, SSE3, EM64T

Microarquitectura: NetBurstSocket: LGA 775Cores:

• Smithfield • Presler

/RVSURFHVDGRUHV3HQWLXP'IXHURQLQWURGXFLGRVSRU,QWHOHQHO6SULQJ,QWHO'HYHORSHU)RUXP8QFKLS3HQWLXP'FRQVLVWHEiVLFDPHQWHHQGRVSURFHVDGRUHV3HQWLXPGHQ~FOHR3UHVFRWWHQXQD~QLFDSLH]DGHVLOLFLRFRQXQSURFHVRGHIDEULFDFLyQGHQP(OQRPEUHHQFODYHGHO3HQWLXP'DQWHVGHVXODQ]DPLHQWRHUD6PLWKILHOG,QFOX\HXQDWHFQRORJtD'50'LJLWDOULJKWVPDQDJHPHQWSDUDKDFHUSRVLEOHXQVLVWHPDGHSURWHFFLyQDQWLFRSLDGHODPDQRGH0LFURVRIW([LVWHQFLQFRYDULDQWHVGHO3HQWLXP'

• Pentium D 805, a 2.6 GHz • Pentium D 820, a 2.8 GHz • Pentium D 830, a 3.0 GHz • Pentium D 840, a 3.2 GHz • Pentium D Extreme Edition, a 3.2 GHz, con Hyper Threading. Nota: no confundir con el Pentium

4 Extreme Edition, a 3.73 GHz, que únicamente posee un único núcleo Prescott)

&DGD XQR GH HOORV SRVHH GRV Q~FOHRV 6PLWKILHOG TXH D VX YH] HVWDQ EDVDGRV HQ HO Q~FOHR3UHVFRWWHVWiQIDEULFDGRVHQXQSURFHVRGHQPFRQ0%GHPHPRULDFDFKp/SDUDFDGDQ~FOHR7RGRV ORV3HQWLXP'LQFOX\HQODWHFQRORJtD(07TXH OHVSHUPLWHWUDEDMDUFRQGDWRVGHELWVQDWLYDPHQWH/DVSODFDVEDVHTXHORVVRSRUWDQVRQODVTXHXWLOL]DQORVFKLSVHWV\



$FWXDOPHQWHVHKDQDxDGLGRRWUDVRFKRYDULDQWHVGHO3HQWLXP'HVWDVVRQ• Pentium D 920, a 2,8 GHz • Pentium D 930, a 3,0 GHz • Pentium D 940, a 3,2 GHz • Pentium D 945 dual, a 3,4 Ghz • Pentium D 950, a 3,4 Ghz • Pentium D 960, a 3,6 Ghz • Pentium D 955 Extreme Edition, a 3,466 • Pentium D Extreme Edition 965, a 3,73GHz, un FSB de 1066 MHz FSB y cache de 2 MB L2 en

cada núcleo.

&DGD XQR GH HOORV SRVHH GRV Q~FOHRV &HGDU 0LOO FRQIRUPDQGR DVt HO FRUH 3UHVOHU HVWDQIDEULFDGRVHQXQSURFHVRGHQPFRQ0%GHPHPRULDFDFKp/SDUDFDGDQ~FOHR8QGDWRDGHVWDFDUHVTXHORVSURFHVDGRUHVIDEULFDGRVHQHOSULPHUWULPHVWUHGHQRWUDHQVRSRUWHSDUDODWHFQRORJtD6SHHG6WHS(VWDWHFQRORJtDHVWiGLVSRQLEOHSDUDHO&RUH6WHSSLQJ&HQ DGHODQWH VH LGHQWLILFD HO &RUH 6WHSSLQJPHGLDQWH HO V6SHF 1XPEHU GHO SURFHVDGRU /DVHULH[GHSURFHVDGRUHV3HQWLXPVLQJOHFRUHWDPELpQHVWiDIHFWDGDSRUHVWDOLPLWDFLyQ

INTEL CORE DUO Extracto de Wikipedia, la enciclopedia libre ,QWHO &RUH'XR0LFURSURFHVDGRU FRQGRVQ~FOHRVGHHMHFXFLyQ ODQ]DGRHQHQHURGHO(OPLFURSURFHVDGRU ,QWHO &RUH 'XR HVWi RSWLPL]DGR SDUD ODV DSOLFDFLRQHV GH VXESURFHVRVP~OWLSOHV \ SDUD ODPXOWLWDUHD 3XHGH HMHFXWDU YDULDV DSOLFDFLRQHV H[LJHQWHV VLPXOWiQHDPHQWHFRPR MXHJRV FRQ JUiILFRV SRWHQWHV R SURJUDPDV TXH UHTXLHUDQ PXFKRV FiOFXORV DO PLVPRWLHPSRTXHSXHGHGHVFDUJDUP~VLFDRDQDOL]DUVX3&FRQVXDQWLYLUXVHQVHJXQGRSODQR(VWHPLFURSURFHVDGRU LPSOHPHQWD0EGH FDFKp FRPSDUWLGDSDUDDPERVQ~FOHRVPiVXQEXVIURQWDO GH 0K] DGHPiV LPSOHPHQWD XQ QXHYR MXHJR GH LQVWUXFFLRQHV SDUD PXOWLPHGLD66(\PHMRUDVSDUDODV66(\66(VLQHPEDUJRHOGHVHPSHxRFRQHQWHURVHVOLJHUDPHQWHLQIHULRU GHELGRD VXFDFKp FRQPD\RU ODWHQFLD7DPELpQ LQFOX\H VRSRUWHSDUD OD WHFQRORJtD%LW1;,QWHO &RUH 'XR HV HO SULPHU PLFURSURFHVDGRU GH ,QWHO XVDGR HQ ODV FRPSXWDGRUDV $SSOH0DFLQWRVK([LVWHWDPELpQXQDYHUVLyQFRQVRORXQQXFOHRGHQRPLQDGD&RUH6RORESPECIFICACIONES TÉCNICAS (O &RUH'XR FRQWLHQH PLOORQHV GH WUDQVLVWRUHV LQFOX\HQGR ODPHPRULDFDFKp GH 0E (O Q~FOHR GH HMHFXFLyQ GHO SURFHVDGRU FRQWLHQHXQSLSHOLQHGHHWDSDVFRQYHORFLGDGHVSUHYLVWDVGHHMHFXFLyQHQWUH\*+]/D FRPXQLFDFLyQ HQWUH OD FDFKp / \ ORV GRV Q~FOHRV GH HMHFXFLyQ HVFRQWURODGD SRU XQ PyGXOR GH EXV iUELWUR TXH HOLPLQD HO WUiILFR GHFRKHUHQFLDDWUDYpVGHOEXVIURQWDO)6%FRQHOFRVWRGHHOHYDUODODWHQFLDGHODFRPXQLFDFLyQGHQ~FOHRD/GHFLFORVGHUHORMHQHO3HQWLXP0DFLFORVGHUHORM(OLQFUHPHQWRGHODIUHFXHQFLDGHUHORMFRQWUDSHVDHOLPSDFWRGHOLQFUHPHQWRHQODODWHQFLD/DV QXHYDV FDUDFWHUtVWLFDV GH DGPLQLVWUDFLyQ GH HQHUJtD LQFOX\HQ FRQWURO PHMRUDGR GHWHPSHUDWXUDDVtFRPRHVFDODGRLQGHSHQGLHQWHGHHQHUJtDHQWUHORVQ~FOHRVORTXHUHVXOWDHQXQPDQHMRGHHQHUJtDPXFKRPiVHILFLHQWHTXHORVGLVHxRVDQWHULRUHV/RVQ~FOHRVVHFRPXQLFDQFRQHOSURFHVDGRUDWUDYpVGHXQEXVIURQWDO)6%GH0+]



Core 2 Duo Extracto de Wikipedia, la enciclopedia libre

El microprocesador Core 2 Duo de Intel es la continuación de los Pentium D y Core Duo. Su distribución comenzó el 27 de julio de 2006.

CARACTERÍSTICAS (ODFFHVRDPHPRULD LQWHOLJHQWHRSWLPL]DHODQFKRGHEDQGD GH GDWRV 6X DUTXLWHFWXUD VH EDVD HQ OD GHO3HQWLXP0 SXHV GHPRVWUy VHU PXFKRPiV HILFLHQWHTXHODDUTXLWHFWXUDGH3HQWLXP/RV SURFHVDGRUHV KDQ VLGR FRPSDUDGRV FRQ ORVPiVSRWHQWHV SURFHVDGRUHV KDVWD HO PRPHQWR GH $0'TXH KDVWD OD IHFKD GH VDOLGD GH ,QWHO HUDQ ORVSURFHVDGRUHV PiV UiSLGRV GLVSRQLEOHV \ ORVSURFHVDGRUHV &RQURH SUHVXPLHURQ GH XQD HMHFXFLyQPXFKRPiVUiSLGDGHKDVWDXQPiVSRWHQWHTXHSURFHVDGRU3HQWLXP\FRQXQFRQVXPRPHQRUTXHHVWH(O&RUH'XRHVXQSURFHVDGRUFRQXQSLSHOLQHGHHWDSDV OR TXH OH SHUPLWH HVFDODU PiV HQ IUHFXHQFLDTXH VX DQWHFHVRU GLUHFWR HO &RUH TXH WHQtD HWDSDV DO LJXDO TXH HO $WKORQ 7LHQH DGHPiV XQPRWRU GH HMHFXFLyQ DQFKR FRQ WUHV $/8V FXDWUR )38V \WUHVXQLGDGHVGH66(GHELWV(VWDVGRVFDUDFWHUtVWLFDVKDFHQ TXH VHD HO SURFHVDGRU [ TXH PiV LQVWUXFFLRQHVSRUFLFORSXHGHORJUDU(QWUHRWUDVFDUDFWHUtVWLFDVGHVWDFDQDUTXLWHFWXUDGHELWV(07 QR GLVSRQLEOH HQ VX SUHGHFHVRU &RUH 'XR9LUWXDOL]DWLRQ 7HFKQRORJ\ /D*UDQGH 7HFKQRORJ\ ,QWHO(QKDQFHG 6SHHG6WHS 7HFKQRORJ\ $FWLYH 0DQDJHPHQW7HFKQRORJ\L$0700;66(66(66(666(\;'ELW([LVWHQ YHUVLRQHV GH VREUHPHVD \ SDUD SRUWiWLOHV DGLIHUHQFLD GH OD GLYLVLyQ H[LVWHQWH GHVGH HQWUH3HQWLXP0 SDUD SRUWiWLOHV \ 3HQWLXP SDUD RUGHQDGRUHVGH VREUHPHVD XQLILFDQGR HO QRPEUH GH&RUH 'XR SDUDWRGDV ORV SURFHVDGRUHV GH GH JDPD PHGLD GHMDQGRDGHPiVHOQRPEUH3HQWLXPXWLOL]DGRGHVGHSDUD ORVSURFHVDGRUHVGHJDPDEDMD\PHQRUUHQGLPLHQWREDVDGRVHQODDUTXLWHFWXUDGH&RUHFRQXQFDFKHUHGXFLGR OODPDGR3HQWLXP'XDO&RUHTXLHQHVDVXYH]YLHQHQDUHHPSOD]DUD OD IDPLOLD&HOHURQHQHVWHURO8QD OODPDWLYD FDUDFWHUtVWLFD GH HVWD IDPLOLD HV VX SDUWLFXODU IDFLOLGDG SDUD DSOLFDU RYHUFORFNOOHJDQGR PXFKRV GH HVWRV SURFHVDGRUHV D JDQDQFLDV VXSHULRUHV DO HQ VX IUHFXHQFLD GHWUDEDMR



Modelos disponibles para equipos de escritor ios: " Allendale" (dual core, 65 nm) (gama baja) [2] 6RQODYHUVLyQUHFRUWDGD&RPSDUWHQODPLVPDDUTXLWHFWXUDTXHVXVKHUPDQRVPD\RUHV\VHGLIHUHQFLDQHQTXHWLHQHQ0EGH&DFKp/GHVKDELOLWDGRVODPLWDGGHVXV0E

Nombre del modelo Frecuencia Front Side

Bus Mult. Cache L1

Cache L2 TDP Socket Fecha de

salidaCore 2 Duo E6400 2,13 GHz 1066 MT/s 8 x 2×32 kb 2 Mb < 65

WLGA 775 27/07/2006

Core 2 Duo E6300 1,86 GHz 1066 MT/s 7 x 2×32 kb 2 Mb < 65

WLGA 775 27/07/2006


WLGA 775 XX/0X/2007

" Conroe" (dual core, 65 nm) (gama media) /RVSURFHVDGRUHV&RQURHHVWiQHWLTXHWDGRVFRPR([R([(VWiQGHVWLQDGRVDRUGHQDGRUHVGHVREUHPHVD


Bus Mult. Cache L1


salidaCore 2 Duo E6700 2,66 GHz 1066 MT/s 10 x 2×32 kb 4 Mb 65 W LGA

775 27/07/2006Core 2 Duo E6600 2,40 GHz 1066 MT/s 9 x 2×32 kb 4 Mb 65 W LGA

775 27/07/2006Core 2 Duo E6420 2,13 GHz 1066 MT/s 8 x 2×32 kb 4 Mb < 65

WLGA 775 xx/xx/2007


WLGA 775 xx/xx/2007

Core 2 Extreme [1] [3] Extracto de Wikipedia, la enciclopedia libre " Conroe XE" (dual core, 65 nm) (gama alta) /RVSURFHVDGRUHV&RQURH;(HVWiQHWLTXHWDGRVFRPR;[6RQHOWRSHGHODJDPD&RQURH;(UHHPSOD]DODYHUVLyQ3HQWLXP([WUHPH(GLWLRQ\3HQWLXP([WUHPH(GLWLRQGHGXDOFRUH


Bus Mult. Cache L1


salidaCore 2 Extreme X6800 2,93 GHz 1066 MT/s 11 x 2×32 kb 4 Mb 75

WLGA 775 23/07/2006



Micros Dual Core de AMD

Modelos de Athlon 64 X2 para Socket 939 Extracto de Wikipedia, la enciclopedia libre Manchester 3URFHVDGRUGHGREOHQ~FOHR

• CPU-Stepping: E4 • L1-Cache: 64 + 64 KiB (Data + Instrucciones), por núcleo • L2-Cache: 512 KiB fullspeed, por núcleo • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, Bit NX • Socket 939, HyperTransport (1000 MHz, HT1000) • VCore: 1.35 V - 1.4 V • Consumo (TDP): 89 Watt max (4600+: 110 Watt max) • Lanzado al mercado: 1 de agosto de 2005 • Frecuencia del reloj:: 2000 - 2400 MHz

o 3800+: 2000 MHz (ADA3800DAA5BV) o 4200+: 2200 MHz (ADA4200DAA5BV) o 4600+: 2400 MHz (ADA4600DAA5BV)

Modelo Frecuencia Cache L2 TDP TecnologiaAthlon 64 X2 3800+ 2000 MHz 512 + 512 KiB 89 W 90 nmAthlon 64 X2 4200+ 2200 MHz 512 + 512 KiB 89 W 90 nmAthlon 64 X2 4600+ 2400 MHz 512 + 512 KiB110 W 90 nm



Toledo 3URFHVDGRUGHGREOHQ~FOHR

• CPU-Stepping: E6 • L1-Cache: 64 + 64 KiB (Data + Instrucciones), por núcleo • L2-Cache: 512 o 1024 KiB fullspeed, por núcleo • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, Bit NX • Socket 939, HyperTransport (1000 MHz, HT1000) • VCore: 1.35 V - 1.4 V • Consumo (TDP):

o 89 Watt: 3800+, 4200+ y 4400+ o 110 Watt: 4400+, 4600+ y 4800+

• Lanzado al mercado: 21 de abril de 2005 • Frecuencia del reloj:: 2000 - 2400 MHz

o 512 KiB L2-Cache: 3800+: 2000 MHz 4200+: 2200 MHz 4600+: 2400 MHz

o 1024 KiB L2-Cache: 4400+: 2200 MHz 4800+: 2400 MHz

Modelo FrecuenciaCache L2 TDP TecnologiaAthlon 64 X2 4400+ 2200 MHz 1 + 1 MiB 89 W 90 nmAthlon 64 X2 4800+ 2400 MHz 1 + 1 MiB110 W 90 nm

Socket AM2 Extracto de Wikipedia, la enciclopedia libre

(O6RFNHW$0GHQRPLQDGRDQWHULRUPHQWHFRPR6RFNHW0HVXQ]yFDORGH&38GLVHxDGRSDUD SURFHVDGRUHV $0' HQ HTXLSRV GH HVFULWRULR 6XODQ]DPLHQWR VH UHDOL]y HQ HO VHJXQGR WULPHVWUH GHFRPRVXVWLWXWRGHO6RFNHW7LHQHSLQV\VRSRUWDPHPRULD''5VLQHPEDUJRQRHVFRPSDWLEOHFRQ ORVSULPHURVSURFHVDGRUHVGHSLQVFRPRSRUHMHPSORORVSURFHVDGRUHV2SWHURQ6OHGJHKDPPHU/RV SULPHURV SURFHVDGRUHV SDUD HO ]yFDOR $0 IXHURQORV QXHYRV 2SWHURQ VHULH (O ]yFDOR HVWi WDPELpQGLVHxDGR SDUD ORV VLJXLHQWHV Q~FOHRV :LQGVRU $0'$WKORQ ; $0'$WKORQ );2UOHDQV $0' $WKORQ \ 0DQLOD $0' 6HPSURQ WRGRVFRQVWUXLGRVFRQWHFQRORJtDGHQP6XUHQGLPLHQWRHVVLPLODUDOGHO]yFDORHQFRPSDUDFLyQFRQORVQ~FOHRV9HQLFH6RFNHW $0 HVSDUWH GH OD SUy[LPD JHQHUDFLyQGH VRFNHWV MXQWR FRQ6RFNHW ) VHUYLGRUHV \6RFNHW6SRUWiWLOHV



Modelos de Athlon 64 X2 p/ Socket AM2 Extracto de Wikipedia, la enciclopedia libre Windsor 3URFHVDGRUGHGREOHQ~FOHR

• CPU-Stepping: F2, F3 • L1-Cache: 64 + 64 KiB (Data + Instrucciones), por núcleo • L2-Cache: 256, 512 o 1024 KiB fullspeed, por núcleo • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, Bit NX, AMD

Virtualization • Socket AM2, HyperTransport (1000 MHz, HT1000) • VCore: 1.25 V - 1.35 V • Consumo (TDP): 35 Watt (3800+ EE SFF), 65 Watt (3600+ to 4800+ EE) , 89 Watt (3800+ to

5600+) , 125 Watt (6000+) max • Lanzado al mercado: 23 de mayo de 2006 • Frecuencia del reloj: 2000 MHz - 3000MHz

o 256 KiB L2-Cache: 3600+: 2000 Mhz

o 512 KiB L2-Cache: (a veces confundido con el núcleo Brisbane) 3800+: 2000 MHz (F2&F3) 4200+: 2200 MHz 4600+: 2400 MHz (F2&F3) 5000+: 2600 MHz (F2&F3) 5400+: 2800 MHz (F3)

o 1024 KiB L2-Cache: 4000+: 2000 MHz 4400+: 2200 MHz 4800+: 2400 MHz 5200+: 2600 MHz (F2&F3) 5600+: 2800 MHz (F3) 6000+: 3000 MHz (F3)

Modelo Frecuencia Cache L2 TecnologiaAthlon 64 X2 3600+ 2000 MHz 256 + 256 KiB 90 nmAthlon 64 X2 3800+ 2000 MHz 512 + 512 KiB 90 nmAthlon 64 X2 4000+ 2000 MHz 1 + 1 MiB 90 nmAthlon 64 X2 4200+ 2200 MHz 512 + 512 KiB 90 nmAthlon 64 X2 4400+ 2200 MHz 1 + 1 MiB 90 nmAthlon 64 X2 4600+ 2400 MHz 512 + 512 KiB 90 nmAthlon 64 X2 4800+ 2400 MHz 1 + 1 MiB 90 nmAthlon 64 X2 5000+ 2600 MHz 512 + 512 KiB 90 nmAthlon 64 X2 5200+ 2600 MHz 1 + 1 MiB 90 nmAthlon 64 X2 5400+ 2800 MHz 512 + 512 KiB 90 nmAthlon 64 X2 5600+ 2800 MHz 1 + 1 MiB 90 nmAthlon 64 X2 6000+ 3000 MHz 1 + 1 MiB 90 nm



Br isbane 3URFHVDGRUGHGREOHQ~FOHR

• CPU-Stepping: G1 • L1-Cache: 64 + 64 KiB (Data + Instrucciones), por núcleo • L2-Cache: 512 KiB fullspeed, por núcleo • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, Bit NX, AMD

Virtualization • Socket AM2, HyperTransport (1000 MHz, HT1000 y HT 2000 Mhz para la serie BE-2000) • VCore: 1.25 V - 1.35 V • Die Size: 126 mm2 • Consumo (TDP): 65 Watt/45 Watt • Lanzado al mercado: 5 de diciembre de 2006 (la serie BE-2000 Energy Eff icient con TDP de 45W

ha sido anunciada para Julio/Agosto '07 según el modelo) • Frecuencia del reloj: 1900 MHz - 2700MHz

o 512 KiB L2-Cache: 3600+: 1900 MHz 4000+: 2100 MHz 4400+: 2300 MHz 4800+: 2500 MHz 5000+: 2600 MHz 5200+: 2700 MHz BE-2300: 1900 MHz BE-2350: 2100 MHz BE-2400: 2300 MHz

Modelo Frecuencia Cache L2 TDPTecnologiaAthlon 64 X2 3600+ 1900 MHz 512 + 512 MiB65 W 65 nmAthlon 64 X2 4000+ 2100 MHz 512 + 512 MiB65 W 65 nmAthlon 64 X2 4400+ 2300 MHz 512 + 512 MiB65 W 65 nmAthlon 64 X2 4800+ 2500 MHz 512 + 512 MiB65 W 65 nmAthlon 64 X2 5000+ 2600 MHz 512 + 512 MiB65 W 65 nmAthlon 64 X2 5200+ 2700 MHz 512 + 512 MiB65 W 65 nm

Athlon 64 X2 BE-2300 1900 MHz 512 + 512 MiB45 W 65 nmAthlon 64 X2 BE-2350 2100 MHz 512 + 512 MiB45 W 65 nmAthlon 64 X2 BE-2400 2300 MHz 512 + 512 MiB45 W 65 nm



Fan-Cooler (ventilador - disipador) Con el fin de disipar y controlar el calor producido por la CPU se han ideado infinidad de métodos desde el más simple hasta el más alocado. De todos estos el más conocido es el Fan-Cooler. He aquí los más utilizados:

• Fan cooler (disipador + ventilador encima del Micro) sin o con Pasta Disipadora • Censor de temperatura debajo o cerca del Micro (monitorizado desde el SETUP y/o desde

Software especial) y/o dentro del gabinete. • Censor de RPM (Revoluciones Por Minuto) en el Fan del Micro y/o en el del Chasis

(gabinete). • Corte (se apaga el equipo) automático al ll egar a cierta temperatura • Regulación automática de FSB y Clock de trabajo con el fin de bajar la temperatura del

Micro sin tener que apagar el equipo. (Impidiendo el Overclocking del Micro)

Enfr iador de Micro estilo Radiador (se incorpora un

tanque de agua u otro elemento

líquido dentro del gabinete)

con un sistema de mangueras

por donde fluye el líquido

enfr iador .



Memor ias

Una memoria es básicamente un componente electrónico que guarda información manteniéndola disponible por un tiempo determinado. Hay dos tipos de memorias:

1) Memor ia RAM 2) Memor ia ROM

1) Memoria RAM (Ramdom Acces Memory) o Memor ia de Acceso Aleator io o mejor definida como Memor ia VOLÁTIL

Aleator io porque en contraposición a los dispositivos de almacenamiento SECUENCIAL (Ej.

cintas de caset) en donde para acceder a un dato hay que pasar necesariamente por otros primero, en este caso se puede acceder a cada dato directamente, en forma ALEATORIA, sin pasar antes por otros datos.

Volátil por necesitar siempre de una fuente de alimentación para mantener sus datos, sin la cual estos se perderían. Ej. cada vez que encendemos nuestra computadora esta guarda en su memoria RAM una gran cantidad de datos, pero una vez apagada la PC estos se pierden y no permanecen en ella cuando se vuelva a encender. Hay dos tipos de Memoria RAM:

1a) SRAM (Static RAM) o Memor ia Caché 1b) DRAM (Dinamic RAM) o Pr incipal (o del sistema)



1a) SRAM o Static RAM Memoria ESTATICA de acceso aleatorio, pero que a diferencia de la memoria DRAM, esta no tiene refresco de memoria interno, con lo cual mantiene siempre sus datos disponibles hasta ser borrados o remplazados por otros.

Otras características de estas memorias es: o Su elevado precio originado por el alto costo del material con el cual se fabrican. o Su alta velocidad de Transferencia de información, ya que no realiza Refresco de

datos (como lo hace en la DRAM), y por lo tanto no es necesario esperar a que se actualicen los datos para acceder a estos.

o El tiempo de acceso (ns) es muchísimo más rápido que el de la memoria DRAM. En las computadoras hay dos tipos de Memorias Estáticas y últimamente ha aparecido una tercera:

Caché L1 (de Nivel 1)* Caché L2 (de Nivel 2)* Y Caché L3 (de Nivel 3)*

La primera situada dentro de Microprocesador es utilizada exclusivamente para un uso interno de este. La segunda llamada comúnmente Memoria Caché se coloca entre la Memoria Principal y la CPU, y es utilizada por esta para acelerar su desempeño, ya que es mas veloz que la memoria común DRAM..En un Principio solía venir en la Mother en forma integrada (soldada como DIP o CHIP) y/o en forma de Módulo (opcional, con Zócalo) La tercera ha sido incorporada en los Micros K6-III de AMD y a partir de lo P4 HT con EE (Extreme Edition) * Ver las capacidades más comunes para los últimos Micros: (más atrás) en las comparativas de los últimos Micros de INTEL y AMD

Módulo de Memoria Caché L2 formato zócalo, era opcional y

se usaba en algunas Mother para 486/586 y Pentium I

Zócalos para

memor ia caché en formato

DIP



1b) DRAM o RAM Dinámica También llamada “Memoria Principal” , es en ella en donde se carga todo el Sistema (Sistema

Operativo, Aplicaciones, música en ejecución, etc. etc.) Su característica principal es que tiene un AUTO REFRESCO (de ahí la denominación:

Dinámica), esto quiere decir que cada celda de memoria se auto actualiza periódicamente, lo que las convierte en memorias bastante lentas ya que si el micro tiene que acceder a alguna de estas celdas y esta se está refrescando, aquel tendrá que esperar para poder acceder.

1b.a) Formato Físico (tipos de módulos): DIP SIP SIMM (30 pines) SIMM (72 pines)



DIMM (168 contactos) DDR (184 contactos) DDR2 (240 contactos) DDR3 (240 contactos) Los DIMMS DDR3 tienen 240 pines, el mismo número de pines que las DDR2; sin embargo, son físicamente incompatibles, debido a una ubicación diferente de la muesca. RIMM (184 contactos)



1b.b) Modos de Trabajo interno: Todas las memorias util izan algún método para organizar y trabajar internamente con los datos, es

a estos métodos que se le llaman modos de trabajo. Los principales en relación a los Módulos son:

SIMM (30 pines) • FP DRAM o Fash Page DRAM

SIMM (72 pines) • FP DRAM o Fash Page DRAM ………………..…….desde Mother para 486 • EDO DRAM o DRAM Extended Data Out …………desde Mother para Pentium I

DIMM • FP DRAM o Fash Page DRAM ....................desde Pentium I (y utilizada en MAC) • EDO DRAM (de 5.0 Volt) ............................desde Pentium I (y util izada en MAC) • SDRAM o Synchronous DRAM (3,3 V)

DDR DIMM • DDR SDRAM o Dual Data Rate SDRAM

DDR2 y DDR3 SDRAM

RIMM • RDRAM o Rambus DRAM …………. Solo desde Pentium 4 (NO sirve para AMD)

* FP RAM (Fast Page RAM) También llamada memoria “no-EDO”. Modo de Apagado Rápido. Lleva refresco delante de los lugares donde el Micro va a trabajar. Es Asincrónica.

* EDO RAM (RAM Extended Data Out o RAM con Salida de Datos Extendida) Tiene una antimemoria estática en donde se guardan los datos hasta que el lugar de destino halla sido refrescado. Es Asincrónica.

* SDRAM (Synchronous DRAM) Trabaja sincronizándose con la CPU a trabes de la señal de reloj. Un dato por ciclo de reloj. Trabaja a igual velocidad que el bus FSB de la Mother. Incorpora un chip llamado SPD para informar al sistema sobre las características del módulo.

* DDR SDRAM (Dual Data Rate) Transmite dos datos por ciclo de reloj, con lo cual estaría trabajando el doble de rápido que una SDRAM simple.

* RDRAM (Rambus DRAM) Transmite 4 bits x ciclo (ver velocidad del bus de datos de la memoria) en dos canales simultáneos Utiliza un Bus interno propio llamado “Direct Rambus Channel” Incorpora (igual que las SDRAM) un chip SPD que informa al sistema las características del módulo. Incorporan Disipador de calor

La memoria RIMM (sacada al mercado únicamente para CPUs de Intel, P4) compite con la memoria DDR por sustituir a la SDRAM, sin embargo el bajo rendimiento y el alto costo ha logrado que la gran mayoría de los fabricantes de Mother lo dejen de lado con su loca y ciega carrera basada en la memoria RAMbus, y por otra parte estos mismos fabricantes han optado por crear Mother para micros INTEL con memoria DDR (de la competencia, AMD), logrando mucho mejor rendimiento a menor costo.



1b.c) Velocidad de las memor ias La memoria principal según el tipo y tecnología con la cual esté fabricada puede tener diferente

velocidad de bus de datos. Esta velocidad es a la que recibe y entrega información y se mide en Mhz (cien millones de ciclos por segundo). Los módulos SIMM de 30 pines trabajaban a 17,3 Mhz aprox. (70ns.* ) Los módulos SIMM de 72 pines a 16.6 Mhz (60 ns.* ) (y 66 Mhz ) Los módulos DIMM pueden ser de:

• 66 Mhz (PC66) • 100 Mhz (PC100) • 133 Mhz (PC133)

Los módulos DDR pueden ser de:

• 200 Mhz (DDR-200 o PC1600).........100 x 2 • 266 Mhz (DDR-266 o PC2100) .........133 x 2 • 333 Mhz (DDR-333 o PC2700) .........166 x 2 • 400 Mhz (DDR-400 o PC3200) .........200 x 2

o 433 Mhz (DDR-433 o PC3500) .........216, 5 x 2 o 466 Mhz (DDR-466 o PC3700) .........233 x 2 o 500 Mhz (DDR-500 o PC4000) .........250 x 2 o 533 Mhz (DDR-533 o PC4200) .........266 x 2 o 550 Mhz (DDR-550 o PC4400) .........275 x 2 o 600 Mhz (DDR-600 o PC4800) .........300 x 2

Los DDR 2 actuales pueden ser de:

• 533 Mhz (DDR-533 o PC2-4200).........266 x 2 • 667 Mhz (DDR-666 o PC2-5300).........333 x 2 • 800 Mhz (DDR-800 o PC2-6400).........400 x 2

o 1000 Mhz (DDR-1000 o PC2-8000).........500 x 2 • 1066 Mhz (DDR-1066 o PC2-8500).........533 x 2

o 1150 Mhz (DDR-1150 o PC2-9200).........575 x 2 Los futuros módulos DDR 3 se estima que tendrán frecuencias de 800 a 1600 Mhz Los módulos RIMM actuales pueden ser de:

• 800 Mhz (PC800) ......... 100 x4 = 400 Mhz y 400 x2 = 800 Mhz • 1066 Mhz (PC1066) .... 133 x 4= 533 Mhz y 533 x2 = 1066 Mhz

HyperTranspor t es una tecnología de comunicaciones punto a punto entre chips que ofrece a los circuitos integrados de una tarjeta principal un enlace avanzado de alta velocidad y alto desempeño; es una conexión universal que está diseñada para reducir el número de buses dentro de un sistema, suministrando un enlace de alto rendimiento a las aplicaciones incorporadas y facilitando sistemas de multiprocesamiento altamente escalables. HyperTransport puede funcionar a una serie de frecuencias entre los 200MHz y 2.6GHz (comparado con el PCI que corre a 33 o 66 MHz). HyperTransport es una conexión DDR (Doble tasa de transferencia de datos en castellano), la cual permite la transferencia de datos en los flancos de subida y bajada de la señal de reloj. La tecnología ya mencionada permite una tasa de información superior a los 2.1 Gb/s y en un futuro no muy lejano con nuevos dispositivos esta tasa se incremente a 20,3 GB/s. El microprocesador ya no necesita comunicarse con el puente norte para acceder a la memoria, sino que esta comunicación es directa.



I dentificación del Tiempo de acceso: Se util izaba para identificar la velocidad en las antiguas memorias SIMM y expresaba el tiempo

empleado por la CPU para alcanzar una dirección de memoria. Se medía en " ns ". (un nano-segundo equivale a una mil millonésima parte de un segundo) y cuanto más pequeño era este tiempo, mejor.

Los tiempos más normales eran de 80, 70, 60 y hasta 50 ns. Se podía identificar en el lomo de los chips memoria y algunos ejemplos típicos son:

ICM4181603-60 --------------Æ indica 60 ns., V53C404HK70 --------------Æ indica 70 ns. T3452G605-8 --------------Æ indica 80 ns., HM5118165TT6 --------------Æ indica 60 ns.

1b.d) Capacidades más comunes:

La cantidad de espacio que poseen las memorias para almacenar datos se expresa en byts. 1b.e) Otros datos a tener en cuenta para las memor ias pr incipales:

• Voltaje de Funcionamiento: Simm (72 Pines) ..........………………..5v. Dimm PC66………..........……de 5v. o de 3.3v. Dimm PC100 y PC133 .........................3.3v. DDR......................................................2,5v

DDR2....................................................1,8v. DDR3....................................................1,5v. RIMM...................................................

• Control de er rores para la Memor ia RAM:

A nivel interno la memoria puede generar (pero MUY remotamente lo hace) algún tipo de error de uno o más bits. Esto puede deberse a memoria defectuosa, agentes externos, interferencia, etc, etc.

En el mercado la mayoría de la memoria NO posee control de errores (por un tema de COSTOS), sin embargo existen dos tipos de “Control de Errores” :

o Par idad: si detecta un error de bits lo informa al sistema pero no lo corrige. o ECC: si detecta un error de hasta un bits simultáneamente lo corrige sin informar

al sistema. Los módulos de memoria que incorporan este tipo de control de errores suelen ser mucho más caras, y solo se justifican para equipos dedicados (SERVIDORES) en donde un pequeño error suele costar muy caro.

• Ancho de BUS según el tipo de memor ia:

o SIMM (30 pines) ................................................................... 8 bits o SIMM (72 pines) ...................................................................32 bits o DIMM ………………………………………………………64 bits o DDR, DDR2 y DDR3 …….……………………………….. 64 bits o RIMM ………………………………………………16 bits x cada Módulo



• Ancho de banda o Tasa de transferencia:

Es la cantidad de datos transferida por segundo de trabajo, y se calcula multiplicando la velocidad de bus entre la cantidad de datos transferidos simultáneamente (si el ancho de bus es de 64 bits entonces la cantidad de datos transferidos a la vez sería 8byts ya que 8 bits = 1 Byts). De esta forma tendríamos que:

• DIMM PC133 (64 Bits): 133 MHz x 8 bytes/ciclo = 0%\WVV *%\WVV • DDR 400 o PC-3200 (64 Bits): 400 MHz x 8 bytes/ciclo = 0%\WVV *%\WVV• DDR2 1066 o PC2-8500 (64 Bits): 533 MHz x 8 bytes/ciclo = 850%\WVV *%\WVV• 5,003&%LWV[0+][[E\WHVFLFOR 0%\WVV *%\WVV

• Los tiempos de Latencia: Se llama Latencia al tiempo empleado en responder a determinada orden. En la mayoría de

los casos, se expresa en la cantidad de ciclos empleados, por lo general más de uno. A pesar de que no se suele hablar o configurar estos tiempos de respuesta, en ocasiones pueden ser hasta más determinante del rendimiento que propia frecuencia de trabajo de la memoria (bus de la memoria).

Los Tiempos (o ciclos) de Latencia se expresan de la siguiente forma: por ej. 2-2-2-5 o 2-3-3-7 siendo el primero mucho mejor tiempo que el segundo y brindando mejor rendimiento..Sin embargo de estos cuatro valores el más determinante en lo que respecta a rendimiento es el primero, también llamado CAS (Column Ardes Selector o Selector de Número de Columna). Habitualmente lo podemos cambiar (junto con los otros tres valores) en el Setup (BIOS) del equipo, en donde lo se identifica como CL3 para un valor de tres tiempos, CL2 para dos tiempos (que es mucho mejor), etc.

Una práctica muy util izada para Overclockear memorias es mejorar los Timing (tiempos de Latencia) de dicha memoria. 1b.f) Bancos de memor ia La memoria principal para poder ser vista por el sistema como “un todo” , como una unidad, debe

completar el ancho de bus del bus de datos de la Mother (*ver Chip Set y Bus de datos). Por Ej. si el ancho del bus de datos es de 32 Bits, entonces los módulos de memoria deben completar ese ancho.



Cantidad de módulos por banco de memoria:

En algunas Mother se pueden combinar diferentes tipos de módulos. Ej. Simm con Dimm Los Bancos se enumeran desde 0 (cero) Ej. Back 0, Bank 1, etc. Los Zócalos o Módulos se enumeran desde 1 (uno) Ej. Simm 1, Simm 2, etc.

Características en común que debe tener cada módulo dentro de su respectivo banco

• Misma Capacidad (en caso de ser de diferentes capacidades, el sistema toma como si cada uno de los módulos fuera de la capacidad del que tiene menos, Ej., Un Simm (72 pines) de 8 Mb + Un Simm de 32 Mb = a 16 Mb [8 Mb + 8 Mb])

• Misma velocidad de Bus Ej. un RIMM PC800 + otro PC800 • Mismo tiempo de acceso, Ej. un Simm (72 pines) de 60 ns + otro también de 60 ns. • Mismo modo de trabajo Ej. un Simm (72 pines) FP y otro FP (y NO de tipo EDO) • También se recomienda (aunque no es necesario) que sea del mismo fabricante

Algunos fabricantes son: MICRON, LG, SIEMENS, SPECTEK, KINGSTON, HYUNDAY, SAMSUNG

Dual Channel o Sistema de Doble Canal

Sistema incorporado o no por el Chip Set de algunas Motherboard y que permite controlar en forma paralela (pero independiente) a DOS Módulos de memoria (con iguales características: Capacidad, Frecuencia, Timing, etc.) logrando hasta un 30 % de mejora en el rendimiento. Esto se debe a que mediante este método de Doble Canal, el bus de la memoria que habitualmente es de 64 bits pasa a ser de 128, duplicando de esta manera el ancho de banda teórico de la memoria. En el caso de las memorias RIMM que eran de 16 Bits por cada módulo se comenzó a utilizar este sistema, pero actualmente se a popularizado mucho entre las memorias DDR, DDR II y las futuras DDR III .

Bus Paralelo y Serial

Cuando se crearon las memorias Rambus (RDRAM) se incorporó una nueva forma de trabajar con la memoria: un BUS SERIAL, mientras que hasta el momento se usaba y hoy por hoy se continuará usando el BUS PARALELO. Muchas desventajas juegan en contra de Bus Serie, entre las que se destaca el tener que colocar un “Terminador” en el zócalo vacío para permitir “cerrar o continuar el circuito” .

Si bien EN UN BUS PARALELO la memoria se divide en módulos (uno por zócalo), cada uno depende del anterior y el ANCHO DE BUS TOTAL PERMANECE CONSTANTE Y SIN AUMENTAR, lo que NO sucede en el sistema de DUAL CHANNEL en donde SI SE DUPLICA.

En el bus SERIAL, que util iza (o util izaba) la memoria RAMBUS o RIMM, se sumaba 16 bits por cada zócalo utilizado. O sea que, por cada zócalo que incorpore un módulo de Memoria (y NO un “Terminador” para cerrar o continuar el circuito), se aumentaba en 16 bits el ancho de bus total.



2) Memoria ROM o (Read Only Memory) memor ia de solo lectura

Es un tipo de memoria que no necesita una fuente de alimentación para mantener sus datos.

Hay varios tipos de memorias ROM: - ROM (viene gravada de fabrica) - PROM (se programa una vez y no se puede borrar) - EPROM (se puede borrar mediante luz ultravioleta y grabar eléctricamente) - EEPROM (se borra y se graba eléctricamente)

o Flash ROM (se borra y se graba mediante Software) (BIOS Actuales) En las computadoras se utili zan solo las de tipo EPROM o las Flash ROM, en un integrado llamado

BIOS, situado en la Mather. Las primeras se empleaban en los BIOS de Mother ya descontinuadas para Micros como 286, 386, y algunas 486; las segundas en Mother para 486, Pentium, y superiores.

BIOS

Se trata de un integrado que por lo general está situado en la Placa Principal y que contiene en su interior un programa util izado para configurar y almacenar una cierta cantidad de datos técnicos. Este programa llamado SETUP es exclusivo para cada Mother, y puede contener algunos datos de configuración como lo son por ejemplo la fecha y la hora, el tipo de Disquetera utilizada, las direcciones de puertos, etc.

En el interior del chip BIOS se encuentra una memoria de tipo EPROM (en máquinas hasta 386/486) o de tipo Flash ROM (desde máquinas 486 o Pentium y superiores) que almacena el programa SETUP, y también se encuentra una memoria de tipo Volátil (RAM) llamada CMOS (en algunos casos se encuentra fuera del BIOS, en un chip destinado exclusivamente para ese fin) que guarda los datos referentes a la configuración seleccionada por el usuario.

La configuración del SETUP almacenada en la CMOS es mantenida ahí gracias a una PILA, sin la cual los datos se perderían (según la Mother) en cuestión de minutos, horas o días.

En caso de necesitar borrar (descargar) los datos contenidos en la CMOS (o sea la configuración del SETUP) (en cuestión de segundos) se debe hacer uso de un método dispuesto para tal fin llamado CLEAR CMOS*. DUAL BIOS:

Por otra parte y teniendo en cuenta que el momento de actualización de las BIOS son los momentos más críticos del sistema y que cualquier corte de energía eléctrica puede dejar inutil izable la Mother, algunos fabricantes están optando por incluir un segundo BIOS desde el cual arrancará el sistema en caso de fallar el primero.

BIOS tipo Flash ROM



• Tipos de Pila para el BIOS:

o De CADMIO (de 3,0v) ya en des-uso y se utilizaba en Mother para Micros 386 y 486

o De LITIO: es una pila extraíble y recambiable de 3.0 Volt (3,5v.). La más común es el modelo 2032. Se comenzó a usar en Mother para 486 y Pentium.

o Integradas al chip de la CMOS: REAL TIME (se encuentra soldada a dos patitas de un chip VIA, bajo un

capuchón) DALAS (igual que las anteriores pero mucho más integradas)

• Descarga de la CMOS o CLEAR CMOS: Existen varias formas de descargar los datos de configuración contenidos en la memoria CMOS, y los más conocidos son: * Por J UMPER: dejando en la posición de clear CMOS el JUMPER para este fin, por aproximadamente cinco segundos. (ver gráficos) * Por alguna tecla desde el teclado (solo en los casos en que esto se especifique): Ej. TOMATO 810 (con Socket 370 y Slot 1 opcional): presionando la tecla “F” al encender el equipo

* por Switch (funcionando similar a los Jumpers)

BIOS de tipo Flash ROM

Chip de la CMOS con

Pila Integrada

Pila de L itio Standard CR2032 Fácil de sustituir

Pila (Bater ía) Soldada a la Mother , eran

recargables, pero hoy estan



Otros usos de la memor ia Flash ROM: PEN-Dr iver : dispositivos de almacenamiento que se conectan al puerto USB.

Tar jetas de Memor ia: las hay de diferentes fabricantes y para diferentes usos, ej. para cámaras digitales, para Palmtops, para transporte de información de una terminal a otra, etc. Los modelos más conocidos son: Compac Flash CF, Segure Digital SD, Memory Stick MS, Multi Media Card MMC, StarMedia Memoy SM, etc. Tar jetas PCMCIA: tarjetas de interfase para Notebook (las hay de Red, Modem, controladoras USB, y muchas más).



Chip Set Pr incipal

Conjunto de Chips encargados de organizar, manejar, distribuir, controlar, etc. la información desde y hacia el Microprocesador a través del Bus de Datos.

Habitualmente se compone de: • Chip Puente Norte • Chip Puente Sur • Chip de Entradas y Salidas o I/O

Bus de Datos, Direcciones y Control

Un Bus es un camino por el cual circula información digital. Esta puede fluir en cualquier dirección dependiendo del tipo de Bus y de la utilización que de este se haga.

Hay tres tipos de Buses: 1- Bus de Direcciones 2- Bus de Control 3- Bus de Datos

1- Bus de Direcciones

Cada elemento de Hardware y de Software posee una o más direcciones, las cuales serán únicas e identificarán a ese elemento de entre los otros.

Mediante este Bus la CPU adjudica, identifica y verifica la o las direcciones de cada elemento antes de ser utilizado. 2- Bus de Control

Por intermedio de este Bus la CPU se encarga de verificar la presencia de cada elemento antes de ser utilizado.

Para realizar dicha prueba el Micro envía una señal de petición al dispositivo que desea verificar. Este responde verificando su presencia e indicando que se encuentra listo para recibir información. 3- Bus de Datos

Por este Medio se envía toda la información desde y hacia la CPU.

El Bus de Datos tiene dos características principales: a) La velocidad de Bus Ej. 66 Mhz b) El ancho de Bus Ej. 32 Bits

a) Velocidad de Bus: es la velocidad a la cual circula o se transfiere la información por dicho Camino.

Se mide en Mhz siendo las velocidades más comunes las siguientes: 25, 33, 50, 60, 66, 75, 83, 100, 133, 200 Mhz., etc.

b) Ancho de Bus: es el tamaño del camino por el cual circula la información.

Se mide en Bits siendo los más comunes los siguientes: 8, 16, 32, 64, 128, etc.

Existe unas puertas y ventanas por donde se reflejan los buses existentes en la placa, y a estos se los denominan Slot de Expansión y Puertos. En ellos se Instalan físicamente una gran cantidad de dispositivos variados como ser Tarjeta de Video, de Sonido, de red, etc (todas en Slot) o Mouse, Impresora, teclado, etc. (en los puertos por intermedio de conectores).



Pr incipales puer tos de Expansión:

ISA de 8 Bits (1 Byts) En Mothers hasta 486 Velocidad 8 Mhz Transf.: 8 Mb/s

ISA de 16 Bits (2 Byts) Velocidad: 8 Mhz Transf.: 16 Mb/s

PCI de 32 Bits (4 Byts) Velocidad: 33 Mhz Transf.: 132 Mb/s

CNR 32 Bits (4 Byts) Para Fax-Modem Velocidad: 33 Mhz Transf.: 132 Mb/s

AGP 32 Bits (4 Byts) Para Tarjeta de Video AGP 1.0 (3,3v): 1 X = 66 Mhz y 264 Mb/s 2 X = 132 Mhz y 528 Mb/s AGP 2.0 (1,5v): 4 X = 264 Mhz y 1056 Mb/s AGP 3.0 (0,8v): 8 X = 528 Mhz y 2,1 Gb/s

AMR 32 Bits (4 Byts) Para Fax-Modem Velocidad: 33 Mhz Transf.: 132 Mb/s

Local Bus (ISA de 16 Bits + VESA) Solo en Mother par 486 y 586 De 32 Bits (4 Byts)

Velocidad: 33 Mhz Transf: 132 Mb/s



Nuevos puer tos de expansión:

PCIe (PCI Express) utiliza un bus “Punto a Punto” , lo que significa que cada puerto de

expansión no tiene que compartir su bus con otro, como lo hacían los “viejos” puertos PCI e ISAs, no comparte su

PCI Express 1 X (para Dispositivos de bajo con pocas exigencias como MODEMs

PCI Express 16X (para Aceleradoras de Video) permite además la conexión en paralelo con otra Placa de Video



Chip Puente Nor te (Nor thbr idge) (ver Gráfica adjunta)

- Controla todo lo referente al Bus de datos (también de direcciones y control): FSB o bus de datos del Micro. Posee un controlador de Memoria (para la memoria RAM) Se encarga del BUS PCI, AMR/CNR y AGP ( de 32 Bits) (en las placas

modernas es el Chip Puente Sur quien controla el Puerto PCI) Regula el flujo de datos a través del puerto AGP hacia la Tarjeta de video o

constituye en si mismo el Chip de video (Video On-Board, para el cual destina parte de la memoria RAM que el maneja).

Chip Puente Sur (Southbr idge) (ver Gráfica adjunta)

- Controla Otros dispositivos On-Board (si los hubiese): Chip de Sonido Chip de Red

- Controla el Bus ISA (en las placas modernas en donde ya no existe el BUS y puerto ISA, este chip controla el puerto PCI y AMR/CNR)

- Controla el Flujo de datos a través de los siguientes Puertos: USB, Fireware, IDE, S-ATA

Chip I /O (ver Gráfica adjunta)

- Se encarga de controlar y dar compatibilidad a “viejos” puertos e interfases: Puerto DIN de teclado Puertos PS2 Puertos COM (seriales) Puerto PRN (paralelo) Interfase FDC (para Disqueteras) Etc.

Chip Puente Nor te

Chip Puente

Sur

Chip I /O



ChipSet´s modernos:

HiperTranspor t: Conexión punto a punto (directa) entre dos unidades. Esta conexión se compone de dos canales: uno de Entrada y otro de Salida. Se utiliza para interconectar El Puente Norte con el Sur en algunas Mother, para conectar los Athlon 64 con el Puente Norte, etc.



Conectores e Inter fases

A la placa Principal se conectan varios dispositivos que a su vez son controlados desde dicha placa por sus controladoras respectivas (por lo general están dentro del Chip Set principal, pero a veces no).

Los conectores más comunes son: 1) DIN (para Teclado AT) 2) Seriales (COM1, COM2) 3) Paralelo 4) PS2 o MiniDIN 5) USB 6) FDC 7) IDE 8) Power Otros:

9) Fireware o IEEE/1394 10) INFRA

De dispositivos onboard (opcionales según la Motherboard): 11) Video 12) Sonido 13) Red 14) Modem 15) SCSI 16) Etc.

17) Panel Frontal Etc.

DIN: se utiliza casi exclusivamente para Teclado , pero también para Lectores de Código de Bar ra Este ya viejo conector llamado DIN (que ha sido usado desde el comienzo de la informática, aunque únicamente en Mothers para Clones) está viendo su fin desde que se impuso el formato ATX con conectores PS2 para los Teclados y Mouse. Sin Embargo este conector (sucesor del Viejo PS1) NO es nuevo y ya hace mucho años que es usado en las torres de marca (Compatibles: ACER, Compaq, HP, IBM, etc.) como por ej. en los equipos Desktop, torres e integradas.



Seriales (COM 1 y COM 2): en el conector COM 1 habitualmente se conecta un puerto COM Macho de tipo DB9 (nueve pines), de los cuales hay dos tipos según la Mother:

• Standard (cuatro contactos a un lado y cinco al otro) EJ. En PCChips • Tomato (Intercalados) Usados en Mother de tipo TOMATO y SOYO especialmente.

Totalmente en desuso se encuentra el antiguo puerto COM 2 tipo DB25 util izado para los primeros Escaners. Puer to PARALEL O: Incorpora un conector DB25 Hembra al cual se suelen conectar Impresoras (ya en desuso), Escaners, Dispositivos de Almacenamiento Externo (también en desuso), etc.

Pin 1

Pin 1 Puer to PRN en Mother ATX



PS2 o Puer tos Mini DIN: Son usados para conectar Teclado o Mouse, habiendo uno para cada uno o solo para Mouse

En las Mother de formato AT (ver más adelante, formato de las Mothers) se los diferencia por la ubicación: el PS2 para Teclado (si esa Mother lo tiene) se encuentra a la izquierda del conector DIN mientras que el del Mouse puede estar a la derecha del DIN o en cualquier otro lado.

En las Mother de formato ATX (ver más adelante, formato de las Mothers) se los diferencia por colores: el Violeta para el teclado MiniDIN y el Verde para el Mouse.

USB (Universal Ser ial Bus): Todo un standard, sirve para casi todo, a él se conectan cámaras digitales y WebCam, Teclados, Mouses, Joystick, Impresoras, Dispositivos de almacenamiento, etc., etc. Existen dos Standares de USB: versión 1.1 y versión 2.0. Físicamente no tienen diferencias pero el soporte dado por el Chip Set a la nueva versión permite mucha mayor transferencia de datos que la anterior.

PS2 Verde: para Mouse

PS2 Violeta: Para Teclado

Conector Or iginal (en

este caso para las

Mother AT de

PCCHIPS)

Multiplicador de puertos USB llamados HUB USB que permiten conectar varios dispositivos en un solo puerto de la Mother

PS2 Mouse

2 USB

Mouse USB



FDC o FDD: Conector de 34 pines utilizado para las disqueteras. En él se conecta el cable FDC (ver más adelante Dispositivos de Almacenamiento) IDE (IDE 1 y IDE 2): Conector de 40 pines que permite instalar hasta cuatro Dispositivos de almacenamiento como ser: Discos Duros, CD-ROMs, etc.

Habitualmente el calce que rodea a los 40 pines es de color Blanco o Negro, pero en caso de ser Azul, Rojo o Amarillo significa que el Chip Set soporta Cable IDE de 80 Hilos (dos hilos por cada pin) que permite lograr una mayor transferencia de datos que el de 40 hilos (ver dispositivos de almacenamiento, más adelante) POWER: Conectores para fuentes AT, ATX, ATXp/P4, entre otros (ver más adelante Gabinetes y Fuentes de poder) Hay otro tipo de conectores de fuente pero se util izan en otro tipo de computadoras (“de Marca”) y dependen del fabricande. (ver más adelante Gabinetes y Fuentes de poder)

Pin 1

Pin 1

Conector (P8 y P9) de fuente AT

Conector de fuente ATX Conector (P8 y

P9) de fuente AT

Conector ATX para P4

Que provee uno o dos conectores

extras



OTROS conectores: * Firewire o IEEE/1394: similar al USB en lo que concierne a su funcionamiento interno (trasferencia de datos en forma serial), conexión de dispositivos en caliente (Hot Swaping), permite instalar todo tipo de dispositivos (impresoras, escaners, Cámaras, Fax, Modem, TVs, conector físicamente similar, etc., sin embargo a la hora de conectar los dispositivos no lo hace mediante concentrador (Hub) sino que lo hace en forma serial, uniendo cada dispositivo entre si. (ver dibujo adjunto)

* INFRA: puerto similar en aspecto al PS/2 destinado a dispositivos inalámbricos mediante conexión infrarroja: teclados, Mouses, Joystick, etc.

No ha sido muy popular siendo ampliamente sustituído por puertos como el USB y otros, que también admiten conexión infrarroja, y para los cuales muchos fabricantes sacan al mercado periféricos de este tipo.

INFRA en Conector PCChips

junto a 2 USB y 1 PS/2



Conectores ON-Board: de Video, de sonido, de Modem, de RED, etc. Panel Frontal: conectores para los LEDs del frente del Gabinete, Switch de POWER, de RESET, etc. Led de Disco duro: HDD LED Led de equipo encendido: Power LED Switch de encendido ATX: Power SW Switch de Reseteo: RESET Parlante Interno: SPK o SPEAKER Turbo Switch: (discontinuado) permitia aumentar el rendimiento de Micros 286/386 Turbo LED: (discontinuado) Indicaba que el modo TURBO se encontraba activado. Keyboard: KB_LOCK que habili ta una cerradura pequeña que junto a su respectiva llave permitían "trancar" el teclado ni bien iniciaba el equipo.

MICRO MODEM

Conector de VIDEO

Conector de Sonido

Conector de Micro Modem

Conector de RED (RJ45)

Conector de PCChips: 2 USB + Un Infra + Un PS-2

Puerto Paralelo

Conector de Video



Conexión del panel frontal en Mother PCChips

Comparativa entre los diferentes tipos de puertos Paralelos:

Tipos de puertos paralelos (DB25 Hembra) SPP EPP ECP (Discontinuado)

Bidirecc ional NO SI SI DMA NO NO SI

Transferencia (velocidad) 150 KB/s 2 MB/s 2 MB/s Utilidad Impresoras

Unidades de alto

rend imiento: CD/DVD,

HDDs, ZIP-DRIVERs

Impresoras de alta

velocidad

Comparativa entre los diferentes tipos de puertos Ser iales: Puertos seriales más utilizados COM (RS-232) USB Firewire USB 2.0 Firewire 800

Cantidad de Cables util izados 9 4 6 4 6 Transferencia máx. (velocidad) 14.4 KB/s 1,5 MB/s 50 MB/s 60 MB/s 100 MB/s

Máx. dispositivos sopo rtados 1 127 63 127 63 Plug & Play NO SI SI SI SI

Hot Swap NO SI SI SI SI Utilidad Modem Teclado

Comunicaciones Mouse Impresora

Áudio y video en tiempo real

Unidades de alto

rend imiento: CD/DVD,

HDDs, ZIP-DRIVERs

Unidades de almacenamiento

Externas: CD/DVD, USB Driver, Discos

duros, etc.

USB FRONTAL

Panel Frontal: Switch y LEDs



Si bien el USB 2.0 alcanza en teoría mayor transferencia de datos que el Firewire actual, en la

práctica le es bastante complicado sostener dicha velocidad. Por este motivo el Firewire es el más utilizado para dispositivos exigentes cuya transferencia de datos se realiza en tiempo real como cámaras digitales y placas de adquisición de audio, ya que es capaz de sostener altas tasas de transferencias y posee buena calidad en el cableado (cables recubiertos de aislante para evitar interferencias y conectores bañados en oro).

CABLE USB CABLE

Firewire



Tar jetas de Expansión (o de Inter fase)

Son aquellas Placas que van insertadas en los zócalos de expansión y que de alguna manera expanden las posibili dades de la Motherboard. Algunas de estas placas en ocasiones y con el fin de abaratar costos o reducir espacio son incorporadas a la Mother y entonces se la llaman Tarjetas ON-BOARD. Tarjetas de Expansión:

• Tarjeta de Video, Aceleradora de video y Video-Aceleradora • Capturadoras de video y Sintonizadoras de Video • Decodificadora de Video o Tarjeta de descompresión de Video • Tarjetas de Sonido • Fax-Modem • Tarjetas de Red • Controladoras:

• Súper I/O • Combinadas • USB • Puerto Paralelo • Firewoll • Serial ATA • Etc.

• Otras: • Tarjeta POST • Tarjeta Y2K • Etc.



Tar jeta de Video, Aceleradoras de Video y Video Aceleradoras

Tar jetas de Video (o Placas de Video): Son las encargadas de Procesar la información enviada por la CPU hacia el Monitor. Su principal función consiste en transformar los datos digitales enviados por el Micro al Monitor, en señales análogas para que este último (de tipo CRT, Monitores con Tubo de Imagen) la represente en su pantalla. En el caso de los monitores LCD (Pantalla de Cristal Líquido) necesitan de un NUEVO conector en la tarjeta de video llamado DVI (que envía los datos digitales directamente al monitor, sin convertirlos en análogos).

* ChipSet de Video o Chip de Video: es el encargado de realizar el procesamiento de datos

provenientes de la Mother hacia el Monitor. Para que el Sistema Operativo pueda hacerlo rendir en forma Optima necesita de un software (Driver) específico dependiendo de la Tarjeta de video y del Chip Principal en el cual está basado. Ej. Trident 9440, SIS 6326, Realteck 3105, etc.

* Memoria de Video: es utilizada para almacenar las imágenes que serán enviadas al Monitor. Del

tipo de memoria y de su cantidad se desprenden algunos puntos importantes a tener en cuenta: Cantidad máxima de colores, Ej. 256 colores Resolución Ej. 640 x 480 (depende también del monitor)

* Funcionamiento de una Tarjeta de Video: en principio la CPU envía a la tarjeta de video la imagen (cuadro) que quiere mostrar en la pantalla del monitor. Este cuadro (imagen digital) se almacena en la memoria RAM de video, hasta que es sustituido por uno nuevo, mientras tanto, es permanentemente convertido (por el chip de video*) a señales análogas (RGB: Red, Green y Blue: Rojo, Verde y Azul) para luego ser enviadas al Monitor junto a las señales de Sincronismo Horizontal y Vertical.

* La parte del Chip de Video que realiza eta función se denomina RAMDAC y cuanto más rápido sea este sistema mejor será la calidad de video observada.

Chip Principal de Video

Memoria RAM

Conexión / Puerto de Expansión

BIOS de Video Conectores

Opcionales de Salida de Video

Conector externo de Video



* Zócalo o Puerto de expansión: si bien hay Tarjetas de Video para casi todos los Zócalos de expansión, también existen algunos zócalos dedicados únicamente para tal fin, por ej. el AGP y el Futuro PCI Express Ejs. ISA, Local Bus, PCI, AGP. El rendimiento de la tarjeta de video depende en gran medida del zócalo de que disponga, ya que la transferencia de datos desde la CPU hacia la Tarjeta de video depende de este.

* Conector Externo de Video: es el conector de video util izado para conectar con el monitor e

identifica a la Tarjeta de Video que lo incorpora. Los puertos que existen en orden de aparición son: RCA, MDA, Hércules, CGA, EGA, VGA, DVI

• RCA (para los primeros monitores) solo texto. • Tipo MDA (nueve pines - conector hembra): para monitores de tipo TTL (muy

antiguos), cuya imagen en el monitor tan solo podía reproducir TEXTO en blanco, con el fondo de la pantalla en negro.

• Tipo Hércules (nueve pines - conector hembra): (HGC: Hércules Graphic Card): conector de NUEVE pines (una hilera de cinco pines y otra de cuatro). La imagen que podía representar en el monitor era en Blanco y Negro, solo texto y Gráficos MUY limitados.

• Tipo CGA (nueve pines - conector hembra): igual que el conector Hércules pero con la diferencia de que eran para monitores CGA (hasta 4 colores).

• Tipo EGA (quince pines – conector hembra): las tarjeta que lo incorporaba podía reproducir y enviar al monitor hasta 16 colores.

• Tipo VGA (Video Graphic Apapter) (quince pines – conector hembra): son los utilizados actualmente y constan de quince pines distribuidos en tres hileras de cinco pines cada una.

• Tipo DVI (Digital Video Internase): Util izados como interfase de conexión con los modernos monitores LCD (con Pantalla de Cristal Líquido).

DB9 RCA

VGA (DB15)

DVI



* BIOS de Video: está contenida en una memoria de tipo ROM y contiene los datos básicos

fundamentales de la tarjeta a la cual pertenece. Estos datos son leídos por la CPU inicialmente ANTES de comenzar a enviarle información para procesar.

* Conectores (Opcionales) de Salida de video: Son conectores extras que algunas tarjetas de video pueden incorporar, y que permiten enviar imagen análoga hacia un Televisor , Video / Grabador, etc. Dos conectores muy usados son:

* RCA (Video Compuesto) * Súper Video

Norma (Ajuste) de Video: en señales de video análogas existe lo que se denomina "normas de video", sistemas estandarizados y utilizados por algunos países para la transmisión y distribución de este tipo de señal, independientemente del tipo de conexión física que utilice (RCA, S-Video, Etc.). Los sistemas más conocidos son: * PAL-N (Argentina y Uruguay) * PAL-M (Brasil) * NTSC (Estados Unidos) * PAL-B (Europa) Algunos Televisores incluyen un Sistema Multinorma que se adapta automáticamente al sistema de video entrante, logrando buena calidad de imagen cualquiera sea la norma. En caso que el Televisor no soporte multinorma puede resultar que NO capture video, o la Imagen aparezca en Blanco y Negro o distorsionada.

Super Video

RCA (video Compuesto)

BIOS de video



Aceleradoras de Video: Son tarjetas de Expansión que permiten "acelerar" principalmente los gráficos enviados por la tarjeta de video, al monitor. Actualmente todas las tarjetas aceleradoras están incorporadas a la T. de Video, recibiendo el nombre de Video-Aceleradoras (o comúnmente llamadas Aceleradoras)

En principio las T. de Video solo se limitaban a transformar y procesar las imágenes "estáticas" enviadas (muchas veces por segundo) por la CPU, hacia el monitor. Estas eran Tar jetas de Video 2D, ya que solo mostraban cuadros (imágenes) de dos dimensiones (altura y ancho), lo cual era suficiente para la visualización de Videos Clips (en donde el principal requerimiento era más y mejor Memoria de Video), o del uso habitual de Windows y Off ice, pero NO para programas de Diseño CAD ni principalmente para juegos de tipo 3D (altura, ancho y profundidad, y con gráficos creados en el momento). En caso de necesitar reproducir imágenes de este tipo, la CPU se encargaba de realizar todos los cálculos, lo que enlentecia el resto del sistema. Para evitar esto se comenzó a util izar, por un lado las Tar jetas de Video 3D (que compartían el trabajo con la CPU) y por otro las Tar jetas Aceleradoras 3D (que se instalaban entre la tarjeta de video y el monitor, como muestran los Gráficos) que eran capaces de realizar todos los cálculos mencionados por si solas.

Posteriormente se comenzó a desarrollar las Video-Aceleradoras (T. de Video + Aceleradora de

Video) que incorporaban una GPU (Graphic Processor Unit o Unidad de Procesamiento Gráfico), y a estas se las empezó a conocer como T. Aceleradoras (o T. de Video Inteligentes). Las que ya no solo se limitaban a reproducir lo que enviaba la CPU, sino que eran (y son) totalmente capaces de realizar todos los cálculos necesarios a fin de lograr reproducir gráficos 3D en tiempo real, utili zados en Juegos, Diseño, y más., y liberando de esta forma a la CPU de todas estas funciones.

Actualmente las Aceleradoras (Video-Aceleradoras) son configurables por Software, pudiendo en algunas ocasiones Overclockear algunos de lo diferentes parámetros de que disponen, como ser velocidad de Memoria, velocidad (y reloj) de la GPU, etc. y en otras ocasiones permiten incluso actualizar (y craquear) su respectivo BIOS (de tipo Flash ROM) habilitando así funciones nuevas (o deshabilitadas).

Velocidad de refresco (otorgada por la tarjeta de video): es el número de veces que se dibuja la

pantalla por segundo (cuanto mayor sea menos se nos cansará la vista), y se mide en Hertzios por segundo, por ej. 70 Hz .

Lo ideal para afectar lo menos posible a la vista es 75-80 Hz o más. Y el mínimo son 60 Hz, por debajo de esta cifra será notorio el cansancio visual y la fatiga mental.

Depende del monitor ya que no todos soportan todas las velocidades de refresco.

La resolución y el número de colores: La resolución: es el número de puntos (píxeles) que es capaz de presentar por pantalla una

Tarjeta de video, tanto en horizontal como en vertical. De esta forma cuando decimos 800 x 600 en realidad estamos diciendo 800 puntos horizontales por 600 verticales. El número de colores: cantidad de colores que es capaz de presentar a la vez en pantalla la

tarjeta. Los más comunes son: 16 colores, 256 colores, 16 bits (65.536 colores) y 24 bits (mil lones de colores: “color verdadero” ya que es el límite de colores que nosotros podemos observar).

La combinación de estos dos parámetros se denomina Modo de Video y a mayor resolución menor será el número de colores que puede representar simultáneamente, y viceversa.

Aceleradora de Video.

Ej: Vodoo I I

VideoAceleradora



La GPU (Graphic Processing Unit ): procesador gráfico sobre el cual se basa una Aceleradora de Video, por Ej: NV36 es la GPU sobre la cual se armó la GeForce FX 5700 de Biostar y R200 la GPU de una ATI Radeon 8500 o 9100 de XFX.

Comparativa entre los dos principales fabricantes de GPUs actuales

ATI NVIDIA

Radeon 7000 TNT2 M64 Radeon 7500 GeForce2 MX200 Radeon 8500 (R200) GeForce2 MX400 Radeon 9100 (R200) GeForce2 Ti (Titanium) Radeon 9200 SE Radeon 9200 (R200) GeForce3 Ti 500 Radeon 9200 PRO (R200) GeForce4 MX 440 Radeon 9250 GeForce MX 4000 Radeon 9500 GeForce FX 5200 Radeon 9500 PRO GeForce FX 5200 Ultra Radeon 9550 GeForce FX 5500

Radeon 9600 GeForce FX 5600 Ultra Radeon 9600 PRO GeForce4 Ti 4200 Radeon 9600 XT GeForce4 Ti 4600 Radeon 9700 (R300) GeForce FX 5700 Radeon 9700 PRO (R300) GeForce FX 5700 Ultra (NV30) Radeon 9800SE GeForce FX 5800 (NV30) Radeon 9800 (R350) GeForce FX 5900 (NV35) Radeon 9800 PRO (R350) GeForce FX 5900 Ultra (NV36) Radeon 9800 XT (R360) GeForce FX 5950 Ultra (NV38) Radeon X300 (R400) GeForce FX 6800 GT (NV40) Radeon X500 GeForce FX 6800 Ultra (NV40) Radeon X600 Radeon X700 PRO Radeon X800 PRO (R420) Radeon X800 XT PLATINUM (R420) Radeon X850 (R480) Radeon X1300 XT (R500) GeForce 7300 GT Radeon X1600 XT y PRO GeForce 7500 GT (G73) Radeon X1650 XT y PRO (RV550) GeForce 7600 GT y GS Radeon X1800 XT GeForce 7800 GTX, GT y GS Radeon X1900 GT, GS y XT GeForce 7900 GTX, GT y GS Radeon X1950 XTX (R580+) GeForce 7950 GX2 y GT Radeon X1950 PRO (RV570) GeForce 8300 GT y GS (G83) GeForce 8500 GT GeForce 8600 GT, GTS y Ultra (G86) GeForce 8800 GTX, GTS y Ultra (G80)

Si bién ATI y Nvidia son empresas fabricantes (famosas y exitosas) creadoras de GPUs son otros

los fabricantes (XFX, Chaintech, Biostar, Creative, etc.) de Aceleradoras de Video que integran dichas GPUs. Sin embargo también ATI fabrica las suyas mientras que Nvidia sigue prefiriendo dejarlo en manos de terceros.

GPU

GPU



Otros fabricantes como 3dfx[1] (comprada hace un tiempo por NVidia) han quedado por el camino bricando GPUs y/o VideoAceleradoras destinadas a "la gama baja y media del mercado", como ser 3DLab[2] (empresa comprada por Creative), Matrox[3] (aunque intenta competir en la gama alta), Intel[4], SIS[5], S3[6] y la reciente XGI[7].

[1] La creadora de las famosas Aceleradoras de video con chip Voodoo Graphics. La última creada fué la Voodoo5 5500. [2] Empresa creadora de WildCat VP con tecnología propia P10, destinada a los gráficos profesionales pero no a los juegos.

[3] Los productos de este fabricante siempre fueron considerados como los de mayor calidad gráfica y son destinados principalmente al diseño gráfico y a la edición de video, pero no a los juegos debido a su pobre rendimiento y alto costo. Entre sus principales estrellas se

cuenta la reciente Matrox Parhelia 512 destinada al mundo de los Gamer´s. [4] Este gigante de las CPUs también está fabricando soluciones gráficas que integra en algunas Mother´s (Intel 810, Intel 815, etc. y cuyo

rendimiento en los juegos deja mucho que desear, sin embargo ofrecen un muy buen rendimiento en las tareas básicas. [5] A pesar de conocerse por sus económicos y muy mediócres Videos on-board como SIS 315 y 620 también se ha destacado y llegado a

competir en la gama baja y media del mercado con su línea SIS Xabre, en especial con su máxima estrella Xabre 400 compitiendo en el mundo de los Juegos incluso con las primeras ATI Radeon y Gforce 3.

[6] Conocida por principalmente por sus Tarjetas de video 3D de la línea Savage ahora promete competir en el mundo de las VideoAceleradoras PCI Express (con ATI y NVidia) con su nueva DeltaChrome

[7] Empresa surgida de la unión de Trident y SIS, que promete ser un firme competidor de los dos grandes fabricantes de GPUs para Juegos.

IGP (Integrated Graphic Processing) o Procesador Gráfico Integrado (on-board): con el fin

de abaratar costos algunos fabricantes de Motherboard optan en ocaciones por integrar algunos dispositivos directamente en ella. Este es el caso de la Tarjeta de video o más precisamente el chip de video. Este se puede integrar a la Mother como un chip independiente del ChipSet principal o directamente en él (en el NothBridge) , manejando una porción de la Memoria RAM principal o poseer memoria propia integrada en la Mother. En el caso de estar integrado en el ChiSet puede este a su vez controlar o no, un zócalo AGP libre destinado a una futura ampliación/sustitución del video on-board . Algun as IGPs que usan un a porción d e Memoria RAM del sistema SIS 5597 SIS 620/630/730 Intel 810 Intel 815 (AGP LIBRE opcional) NVidia nForce (GeForce2 MX 200 Integrada) + AGP Libre NVidia nForce2 IGP (GeForce4 MX 420 Integrada) + AGP Libre

ATI 9100 IGP (rendimiento similar a una Radeon 9200SE) Algun as IGPs que usan Memoria RAM prop ia. Cirrus Logic (en viejos equipos Desktop: 1 a 4 Mb On-Board)

SIS 6326 (4 u 8 Mb On-Board) "Alladin TNT2" (NVidia Riva TNT2 c/32 Mb On-Board) El 24 de julio de 2006, ATI fue comprada por el fabr icante de procesadores AMD, en una operación que costó a esta última 5.400 millones de dólares. Actualmente, sus líneas de productos más conocidas son las tarjetas gráficas Radeon y ALL-IN-WONDER, esta última caracterizada por disponer de captura de vídeo y audio. ATI se disputa desde hace años la supremacía en el mercado de las tarjetas gráficas con nVidia.

I ntel 810

SIS 6326 + RAM propia



Zócalo AGP & PCI -E 16X: como ya mencionamos el AGP es un puerto (zócalo) destinado

exclusivamente a alojar una tarjeta VideoAceleradora. Ahora bien como ya sabemos hay cuatro tipos de AGP: 1X, 2X, 4X y 8X.

Usos de Las Aceleradoras y Standard´s sopor tados: Es bien sabido que el uso más habitual para las VideoAceleradoras son los Juegos, a tal punto de

que son ellos los que exigen y marcan el rumbo de la informática. Aunque también se las utili za para Aplicaciones Gráficas, tridimensionales, CAD, etc.

Pero no todos los juegos requieren lo mismo de la GPU y de la RAM de video, algunos requieren Aceleración OpenGL o DirectX, entre un sin número de características por lo que se ponen de moda terminos como Overdrive, Shader Model, motores de Pixel Shaders o Vertex Shaders, procesadores de Vertices, motores de Renderizado, Antialiasing, etc., etc.

A la hora de programar los juegos se hace uso de herramientas de programación llamadas APIs, y luego para ejecutar ese Juego la GPU debe poder acelerar (sacar provecho) de dichas APIs.

API (Application Program Inter fase): permite trabajar con formas estandarizadas. Existen tanto para gráficos como para cualquier programa.

DirectX: API de Aceleración 3D propiedad de Microsoft que se utili za en Windows. La mayoría de los Juegos actuales están programados para DirectX. La última versión es la 10 (para WinVista).

OpenGL: API multiplataforma creada por Sil icom Graphics que soporta funciones de Aceleración 3D. Si bien es utilizada por muchos juegos (Quake3, por ej.) sus principales usos se dan en el área profesional (CAD, por ej.)

La GPU y la Memor ia: La GPU (o la IGP) al igual que la CPU trabaja sobre o tiene asignado un Bus de Datos que posee

una frecuencia de trabajo (por Ej. 350 Mhz) y un ancho de Bus (por Ej. 64 Bits). De igual forma la Memoria de Video también posee su propio Bus de Datos por lo que también tiene una frecuencia de trabajo y un ancho de Bus. La mejor relación GPU-Memoria logrará los mejores resultados.

Los valores de ancho de Bus NO se pueden modificar por razones físicas pero SI la frecuencia de trabajo de la GPU y de la Memoria, para estos fines existen programas adecuados, pero es importante no abusar de estos recurso para evitar que se estropee la VideoAceleradora.

Las primeras Memorias utilizadas en VideoAceleradoras han sido las SDR y las DDR, mientras que actualmente se util izan las DDR2 y las DDR3 y están comenzando a util izarse las GDDR.

AGP 32 Bits (4 Byts) Para Tarjeta de Video AGP 1.0 (3,3v): 1 X = 66 Mhz y 264 MB/s 2 X = 132 Mhz y 528 MB/s AGP 2.0 (1,5v): 4 X = 264 Mhz y 1056 MB/s AGP 3.0 (0,8v): 8 X = 528 Mhz y 2,1 GB/s

PCI -E 16X: Para Tarjeta de Video (ya que existe el PCI-E 1X para los demás dispositivos y 256 MB/s) Transferencia: 8 GB/s



Por otra parte de nada sirve tener una GPU muy potente cuando la memoria es lenta, ni tener una memoria rápida o gran cantidad de memoria cuando el acceso a esta es lenta. Por ej. una Placa PCI SIS 3xx de 128 Mb es inferior que una GeForce2 MX de 32 Mb. aunque posee cuatro veces más memoria.

También es muy notoria la diferencia entre dos Placas iguales cuyos anchos de buses son 128 bits una y 64 bits la otra. A modo de ejemplo debemos citar el caso de la actual GeForce FX5200 (en la que por su nombre no se puede distinguir la versión de 128 bits de la de 64 bits.)

Algun as comparaciones entre Aceleradoras discontinuadas y actuales

Discontinuadas GPU SIS 6326 Riva TNT2 M64 GeForce2 MX Velocidad (Mhz) de GPU 75 125 175 Velocidad (Mhz) de RAM 75 150 166 Bus de Memoria (bits) 64 64 128 Gama Baja GPU GeForce4 MX440 Radeon 7500 Geforce FX5200 Radeon 9200

Velocidad (Mhz) de GPU 275 270 250 250 Velocidad (Mhz) de RAM 400 366 400 400 Bus de Memoria (bits) 128 128 128 128 Gama Media GPU GeForce4 Ti4200 Radeon 9600 GeForce FX5600 Radeon 9500 Pro

Velocidad (Mhz) de GPU 225 325 325 275 Velocidad (Mhz) de RAM 500 400 550 540 Bus de Memoria (bits) 128 128 128 128 Gama Alta GPU Radeon 9800 GeForce FX 5900 GeForce FX 5950U Radeon 9800 XT

Velocidad (Mhz) de GPU 325 400 475 275 Velocidad (Mhz) de RAM 620 850 950 540 Bus de Memoria (bits) 256 256 256 256

OverClocking de Video: se realiza a traves de Software especializado y consiste en forzar la

velocidad de trabajo de la GPU y/o de la memoria. Es importante destacar que en las VideoAceleradoras actuales es Fundamental la existencia de un FanCooler para la GPU y en ocaciones hasta cooler´s para las memorias.

Modding de Video: Overclocking llevado al extremo mediante actualización del BIOS de la placa

Aceleradora, modificación realizada en la electrónica de la Aceleradora a fin de convertirla en un modelo superior, etc.



Crossfire (de ATI) vs. SLI (de NVidia)

Para mejorar el rendimiento en lo

que ha juegos se refiere y con el surgimiento de la tecnología PCIe, ATI y NVidia han desarrollado y apostado por dos sistemas llamados Crossfire y SLI respectivamente. En estos sistemas se utilizan dos Tarjetas de Video para lograr mejorar la calidad de imagen.

Para interconectar las Tarjetas de Video se utilizan dos sistemas, uno interno al gabinete (una tarjetita que conecta ambas Tarjetas de video por su parte superior) utilizado por Nvidia, y otro externo util izado por ATI, en donde se emplea un cable (aunque ATI ya sacó un sistema interno similar al utilizado para NVidia).

ATI Physics (de ATI) vs. SLI Physics (de NVidia) Con la salida al mercado hogareño

(y Gammers) de procesadores de doble nucleo como Core 2 Duo y Athlon X2 los gigantes del video han querido mejorar aún más la calidad de imagen lograda con los sistemas Crossfire y SLI. Para esto le han incorporado una TERCERA tarjeta denominada Physics Card (o Tarjeta Gráfica de Cálculos Físicos). De esta forma surge SLI Physics (de NVidia) y ATI Physics (de ATI).

La configuración para rendereo y calculo físico puede estar conformada por 1+1 o 2+1. En el pr imer caso solo bastará una tarjeta NVidia o ATI en modo single para acelerar la geometría de los juegos y otra tarjeta para los cálculos físicos (SLI Physics o ATI Physics respectivamente). En el segundo caso se necesitarán 2 tarjetas NVidia o ATI en modo SLI o Crossfire mas una tarjeta Physics para procesar la física de los juegos. Para montar una configuración con Physics Card en modo 1 + 1 solo se necesita 2 puertos PCI Express de x16, pero para usar un sistema SLI o Crossfire + una Tarjeta de Cálculos Físicos se necesitará que las placas madres implementen 3 puertos PCI Express x16, generalmente los fabricantes solo montan 2 puertos PCI Express en las placas, concebidos para un sistema SLI o Crossfire, pero para estos sistemas mas robustos se necesitaran 3 puertos PCI Express.

SLI de NVIDIA

Crossfire de ATI

Crossfire o SLI + Physics Card



Capturadoras y Sintonizadoras de Video:

Capturadoras de Video: son aquellas tarjetas de expansión (aunque también las hay en formato externo) que nos permiten capturar video en formato análogo (y actualmente también digital) desde un Video Grabador o Reproductor, desde una Cámara Filmadora, desde algunas consolas de videojuegos, etc.

Conectores para CAPTURA de video ANÁLOGO: RCA (compuesta) S-Video.

Conectores para CAPTURA de video DIGITAL: Fireware (IEEE 1394)

Conectores para SALIDA de video: RCA, S-Video y/o Fireware.

Usos más frecuentes:

- A nivel Familiar o semiprofesional: para capturar videos o películas

contenidas en Cintas de Video VHS y otras, para luego convertirlas (y editarlas) en formato digital, pudiéndoselas guardar por ej. en formato CD o DVD.

- A nivel Profesional o Específico Captura y edición de video en tiempo real Control de Circuito Cerrado de TV (CCTV)

Sintonizadoras de Video: son aquellas que nos permiten SINTONIZAR desde la computadora,

canales provenientes de una antena de Televisión o desde el servicio de Televisión por cable. Algunas también permiten sintonizar canales de Radio FM momo.

Todas las Sintonizadoras de TV son Capturadoras de video (análogo), aunque no todas incorporan conectores para utilizar esa función.

Conector para ENTRADA de Video: Conector de antena o TV por cable. (Sintonizador de Video)

Conectores EXTRAS opcionales: Entrada de audio mono. (Sintonizador de emisoras de Radio FM)

Entradas RCA y/o S-Video Salidas RCA y/o S-Video Conexión Fireware (IEEE 1394) Requisito fundamental: Además de un equipo apropiado, una Tarjeta de Video que soporte DirectDraw y Overlay para poder ver televisión sin problemas.

Usos más frecuentes: - A nivel Familiar o semiprofesional:

Ver y/o Grabar programas de Televisión o Cable desde la computadora.

Capturar videos o películas contenidas en Cintas de Video VHS y otras, para luego convertirlas (y editarlas) en formato digital

6LVWHPD7HOHYLJLODQFLDGH&DPDUDV



Funciones Extras:

• Algunas Sintonizadoras de Video también incorporan Video Aceleradora y su respectivo conector externo (VGA o DVI).

• Una función muy popularizada es VIVO (Video IN / Video OUT) • Funciones típicas de una TV, como SAP y Closed Caption. • Entrada de Sonido (Mono o Stereo). Algunas hasta soportan Dolby Surround. • Control Remoto y/o Panel Frontal para el gabinete de la PC. • Decodificador de video por Hardware y/o por Software. • HDTV: sistema DIGITAL de transmisión de Televisión POR CABLE utilizado

actualmente en los EEUU. Para hacer uso de esta tecnología ATI creó la primera Tarjeta Sintonizadora que puede trabajar con este formato: la ATI HDTV Wonder

• Cables y adaptadores (internos y/o externos) + Software, Manuales y Soporte Técnico. • Etc.

Norma de los datos ANÁLOGOS que permiten capturar: NTSC: Posee 525 líneas x cuadro y captura a una resolución máxima de 640 x 480.

PAL: Posee 625 líneas por cuadro y captura a una resolución máx. de 768 x 576. SECAM: Variante similar a la norma PAL pero menos difundida. Algunas de las más conocidas para uso personal son: FlyVideo 3000 y Pinacle Studio DC 10

Capturadora +

T. de Video

Sintonizadora de TV

EXTERNA por puer to USB, Ideal para NoteBook



Decodificadora de Video o Tar jeta de descompresión de Video: Tarjetas destinadas únicamente a Decodificar (por Hardware) videos en formato de DVD.

(actualmente la decodificación se hace a través de Software y no mediante esta Tarjeta Decodificadora de DVD).

La Tarjeta toma los datos de la Unidad de DVD (ver Unidades de Almacenamiento, más

adelante), los procesa y los envía al monitor liberando al procesador principal de esta función. A este modo de procesar los datos de la unidad de DVD se lo llama decodificación por Hardware a diferencia de el realizado por la CPU que se denomina decodificación por Software (este último es el utilizado actualmente gracias a que los Micros principales han alcanzado un rendimiento suficiente permitiendoles trabajar simultáneamente en varios procesos diferentes).

Especificaciones más comunes:

• Salida RCA y/o S-Video (para TV) • Salida de sonido externa • Conectores internos de salida de audio para tarjetas

de sonido y de entradas de audio desde la unidad de DVD o CD-ROM.

• Salida VGA • Entrada VGA (solo algunas la incorporan) • Reproducción de VideoCD MPEG-1, MPEG-2,

MPEG-4, y las últimas hasta DivX • Video DVD en formato NTSC y PAL hacia la TV • Reproducción de sonido Dolby Digital (AC-3), Dolby

Stereo, Lineal PCM y MPEG Audio (video CD)

Algunas Tarjetas Decodificadoras MPEG son:

Marca Modelo RealMagic Hollywood 1y 2 RealMagic Plus RealMagic Ventura Creative Labs Encore Dxr2 Creative Labs Encore Dxr3 Digital Connection 3D-Fusion ATI Xpert Series Quadrant International Cinemaster 98 EXP Computer DVD Vision II Acer Labs M3309 Ali Video Express



Tar jeta de Sonido:

Es la encargada de reproducir o captar sonidos. En un principio se vendía en conjunto con un juego de parlantes, un micrófono y una lectora de CDs, conformando los famosos paquetes o combos multimedia. Más tarde se comercializó en forma independiente y hoy cada vez más tiende a incorporarse al Chip Set de la Mother (sonido on-board).

Conectores Externos: * SPK (speaker) o Salida de audio análogo: por él se emiten sonidos NO digitales hacia el exterior (parlantes, auriculares, equipo de audio, etc.). Algunas T. de audio envían por aquí el sonido amplificado (gracias a una etapa de amplificación en dicha tarjeta) y otras no. Estas últimas necesitan si o si que los parlantes posean amplificación propia, de lo contrario el sonido será de muy baja intensidad. * MIC o Entrada de Micrófono: entrada de audio análogo de un solo canal destinada habitualmente para Micrófonos. * Line OUT o Auxiliar: salida análoga y sin amplificar (lo que permite mantener la pureza del sonido) hacia por ejemplo equipos de audio que entre otros accesorios posee su propia etapa de ampli ficación. * Otros conectores (dependen de cada marca y modelo): * Salida extra análoga. * Entrada interna de audio digital desde CD-ROMs. * Salida Digital de Audio: permiten transferir audio digital hacia MiniDisc, reproductores de MP3, DAT (Cinta de Audio Digital), etc. * S/PDIF: conector que permite sacar o ingresar sonidos Digitales.

* entre otros.

Chip Pr incipal (procesador de sonido): se encarga de procesar todos los sonidos y llevarlos hacia el Códec o DAC (Conversor análogo-digital), un pequeño chip que transforma las señales Digitales (usadas en el interior de la PC) a análogas (formato de los parlantes) y viceversa. Hay dos tipos de Procesadores: * HSP (Host Signal Processor): depende de la CPU ya que ejecutan muchas de sus tareas por Software, motivo por el cual pierden bastante rendimiento. Habitualmente están incorporados en las Tarjetas de Sonido más económicas o la mayoría de las on-board. * DSP (Digital Signal Processor ): realizan todo el trabajo liberando a la CPU y obteniendo un mejor rendimiento. Son incorporadas por T. de Sonido más caras, ideales para Juegos, edición multimedia, etc.

Conector de CD-ROM

Entrada AUXILIAR

análoga

Joystick / MIDI

CHIP Pr incipal Salida de audio

Análogo

Entrada de MICRÓFONO

Inter fase o slot de expansión

Entrada (desde CD-ROM) de audio análogo



Memor ia RAM: es utilizado por el procesador de sonido para almacenar información digital mientras se procesa y/o ejecuta. En las placas de Sonido económicas no se incorpora memoria RAM propia, por lo que de ser necesario util iza memoria del sistema. Plag and Play: característica mediante la cual una Placa de sonido puede ser detectada automáticamente (PnP) por el Sistema Operativo de Microsoft (Windows). I nter fase o Slot de Expansión (y cantidad de Bits): es el puerto de que dispone para conectarse a la Motherboard, ISA de 8 bits (ancho de BUS), ISA de 16 Bits, o PCI de 32 Bits. Polifonía y cantidad de bits: se trata de la capacidad que tienen las tarjetas para emitir más de un sonido (o voz) a la vez. Las tarjetas más sencillas pueden reproducir por lo menos 20 voces de polifonía, mientras que las más avanzadas soportan 128 voces o incluso más como es el caso de la Sound Blaster Live! 1024 que tiene 64 voces por hardware y las restantes por Software. La cantidad de Voces depende fundamentalmente de la cantidad de bits que pueda manejar la T. de sonido. Si es de 8 bits entonces podrá manejar un máximo de 256 tonos diferentes en forma simultánea (2 a la 8) (música "pobre", con pocos sonidos), y si es de 16 Bits será 65.000 voces diferentes (música de Alta Fidelidad). En general no se necesita más que eso, las T. de sonido PCI (32 bits) casi ninguna utiliza al máximo el ancho de bus que poseen, y solo se justifica una Placa de Sonido que maneje más de 16 o 18 bits en caso que se desee realizar trabajos verdaderamente profesionales. Conector Externo de Joystick y/o MIDI : conector hembra de 15 pines (7 y 8 pines) que se puede utilizar para conectar y controlar dispositivos de juegos como Joystick, Volantes, GamePad, etc. o para conectar una Interfase MIDI, a la que a su vez se conectan Instrumentos musicales (teclados, guitarras, etc.) u otros dispositivos musicales (Secuenciadores, consolas, etc). La comunicación por este medio es de tipo digital (en el caso de MIDI). Aquí es donde más se utiliza la polifonía (o voces simultáneas) y la edición de música por este medio permite entre otras cosas por ejemplo quitar la voz a un tema musical dando lugar al famoso Karaoke. Puer to IDE o propietar io: permite conectar un CD-ROM (conexión IDE estándar o propietaria: similar a IDE pero propia de Panasonic, Mitsumi, etc.). Era utilizada por equipos 486/586 ya que las Mother poseían por lo general un solo puerto IDE, sin embargo este conector y su respectivo controlador (incorporado en la placa de sonido) fue dejado de lado con la aparición de los Pentium I ya que disponían de dos puertos IDEs (cuatro dispositivos) y que además ofrecían mayor velocidad para la transmisión de datos. Sonido 3D: consiste en añadir un efecto tri-dimensional (3D) a las ondas generadas por la tarjeta; estas técnicas permiten ampliar el campo estéreo, y aportan una mayor profundidad al sonido habitual. Por lo general, estos efectos se obtienen realizando mezclas específicas para los canales derecho e izquierdo, para emular sensaciones de hueco, movimiento, distancia y direccionalidad (a estos efectos se los conoce como "sonido envolvente", tridimensionalidad, cuadrafónico, posicional, etc.). Algunas de las técnicas utilizadas para generar estos efectos son: SRS (Surround Sound), Dolby Prologic, Q-Sound, entre otras. Y a nivel de Software los programadores de Juegos 3D y otras aplicaciones se valen de recursos (programas y secuencias de órdenes escritas) que pueden interpretar las tarjetas de sonido, aunque no todas soportan todos estos recursos. Los más conocidos son: A3-D, EAX, Direct Sound (DS) y Direct Sound 3D (DS 3D). Otro soporte de Software soportado por algunas Placas de audio es el Dolby Surround 5.1, vital para las películas de DVD.



Frecuencia de muestreo: es la velocidad que tiene el procesador de sonido al momento de transformar los sonidos Análogos de entrada en sonidos Digitales (binarios). Esta velocidad se mide Khz. y cuanto mayor sea mejor será la calidad obtenida por la grabadora de sonido, siendo la velocidad mínima recomendable 44.1 Khz. Half-duplex y Full -duplex: es la capacidad de reproducir y recibir sonido simultáneamente por ejemplo en una conversación via Internet mediante micrófonos y parlantes (o auriculares). * Half-duplex: solo puede realizar una operación a la vez (como si de un walkie-talkiese tratara). Comunicación unidireccional. * Full-duplex: permite la comunicación simultánea (como si fuera un teléfono). No todas las T. de Sonido lo incorporan (por hardware) y algunas que no lo incluyen, SI lo pueden realizar por software. Comunicación bi-direccional. MARCA MODELO Sopo rte 3D Tipo de procesador Salida (parlantes) precio (U$S) Encore ENM-232 DS 3D HSP 4 10 Genius Sound Maker Value 5.1 DS 3D, A3D 1.0 HSP 5.1 18 Abit AU-10 DS 3D, A3D 1.0, EAX 2.0 HSP 5.1 33 Creative Sound Blaster Live! 5.1 DS 3D, EAX 2.0 DSP 5.1 47 Creative Audigy MP3+ DS 3D, EAX 2.0 DSP 5.1 76 Creative Audigy 2 ZS DS 3D, EAX 2.0 DSP 7.1 135 * 5.1 significa 5 parlantes + 1 subwoofers Otros Marcas y modelos son: Crystal 4231 Creative Sound Blaster 16 Crystal 4235 Creative Sound Blaster AWE 32 Crystal 4237 Creative Sound Blaster AWE 64 Gold Avance Logic ALS100 Creative Sound Blaster PCI 128 Avance Logic ALS4000 Creative Sound Blaster Audigy 2 Yamaha opl-3

Creative Sound Blaster LIVE! 5.1 CMI 8330 Creative Sound Blaster PCI 128 CMI 8738 MAXI Sound 16 PNP DIAMOND Monster Sound MAXI Sound 64 DINAMIC 3D Aztech 2316 MAXI Sound 64 HOME STUDIO 2 Aztech 2320 MAXI Sound STUDIO PRO 64 ESS 1488

Genius Sound Maker 4.1 ESS 1788



Fax-Modem: Tarjeta de expansión dedicada principalmente a la conexión de una computadora a INTERNET.

Otros usos de un MODEM son: comunicación telefónica, FAX, Contestadora, correo de BOX, HiperTerminal (transferencia de archivos, Chat, Juegos “en RED”, etc), BBS, control Remoto, Captor (identificador de llamadas), etc.

MODEM (MOdulador - DEModulador) es una tarjeta que transforma los datos Digitales (dentro de la PC) en sonidos análogos (vía telefónica) y viceversa.

PC + Modem Teléfono

Otras computadoras, Teléfonos, INTERNET,

etc.

PHONE (RJ11)

L INE (RJ11)

Chip Pr incipal

Zócalo de Expansión

MicroModem de PCChips

Tar jeta PCMCIA

MODEM Externo



Módems DSP, HSP y configuración del puer to de comunicaciones.

Según su forma de funcionamiento Interno: DSP (Hardware Módems) o HSP (denominados en un principio WinModem porque solo funcionaban con Windows, y actualmente Software Módems). Un Módem DSP en computadoras lentas era sin lugar a dudas la mejor opción ya que no requería de la CPU para emular un puerto de comunicaciones como lo hace un HSP, sino que disponía y administraba su propio hardware y puerto incorporado en él.

Configuración de direcciones: El puerto utilizado para la comunicación de datos es un puerto serial. Si el MODEM es

Externo se conecta habitualmente al puerto COM 2 (DB9 o DB25 Macho) (aunque también los hay de conexión USB), si es Interno entonces utiliza un puerto COM VIRTUAL con DIRECCIÓN FÍSICA REAL (IRQ o Petición de Interrupción, ver más adelante Direcciones). En algunos casos hasta se podía configurar por Hardware mediante Jumper o DIP-Swich pero había que tener cuidado de que en la Motherboard (mediante el SETUP, ver más adelante SETUP) y/o desde el Sistema Operativo (ver más adelante Configuración de Drivers y Direcciones) coincidieran con la dirección IRQ asignada desde el MODEM para el COM a util izarse.

La Velocidad y la Norma

La velocidad en los Modems se mide en Kbits por segundo (Kbps o Kb/s). Las primeros velocidades eran de 2400 a 14000 bps Luego vinieron los de 28800 (28,8 Kbps) y los de 33600 (33,6 kbps), y por último los de 56000 (56 kbps).

Las velocidades de transmisión de datos dependen de varios factores, por un lado del módem y de la potencia del equipo en el cual esté instalado, por otro de factores ajenos como ser:

La velocidad de comunicación entre las líneas telefónicas que al ser analógicas logran un retraso en la transmisión de datos que no existiría si fuesen digitales.

Las interferencias (ruidos en la línea) debido a la conexión de diversos aparatos a la línea telefónica y/o a aparatos externos (no conectados a la línea) causando también interferencias.

Las saturaciones (o “cuellos de botella” ) en la línea habitualmente comunes en horas picos o hacia zonas congestionadas.

Las normas (homologadas por la ITU) son las encargadas de garantizar la compatibilidad entre lo módems y se resumen en tres:

La Norma V.34 (usada por equipos 486, 586 y Pentium I inclusive) podía lograr velocidades de 28.8 y 33.6 Kbps tanto de subida como de bajada. Su transmisión de datos es bastante constante y mejor aún si se utiliza un Filtro de Línea.

La norma V.90 (para Pentium I aprox.) lograba unos 33,6 de subida (desde un hogar con conexión analógica) y unos 56 kbps de bajada (desde un proveedor de Internet que se conecta digitalmente con la central telefónica). La transmisión de datos NO es muy constante y depende en gran medida de la tensión de la Línea.

La norma V.92 (para Pentium II en adelante) permitía unos 48 kbps de subida y unos 56 kbps de bajada. Al igual que la norma anterior NO es muy constante y depende también de la tensión de la línea.

COM N° Jumper SHORT IRQ N°

COM 1 6 4 COM 2 1, 5 3 COM 3 2, 6 4 COM 4 1, 2, 5 3

1 2 3 4 5 6 7 8

EJ: COM 2 IRQ 3



Tipos de MODEM según la conexión a la computadora: Para equipos de escritorio: INTERNOS:

ISA de 8 bits ISA de 16 bits PCI de 32 bits AMR o Micromodem CNR (32 Bits)

EXTERNOS: Conexión Serial COM 1 o COM 2 Conexión USB

Para Portables (NOTEBOOK): - Internos (onboard) - PCMCIA o Tarjeta de Expansión removible

Tipos de MODEM según el tipo de conexión empleada para la transmisión de datos: Según el tipo de comunicación con el exterior: Dial-UP (comunicación telefónica o discada) o ADSL (analógica pero dedicada, sin discar, util iza direcciones de IP para la comunicación). Los primeros pueden ser Internos o Externos, los segundos solo Externos.

- Modem DIAL-UP (conexión discada) (necesita línea telefónica) - MODEM ADSL (externos) (conexión NO discada) (necesita línea telefónica) - CableMODEM (conexión mediante el servicio de TV Cable) NO se utiliza AÚN

en Uruguay.

Otras propiedades OPCIONALES de un MODEM DIAL-UP: Voice (conexión para salida de Parlantes y entrada para micrófono): utilizados en Internet, mediante llamadas telefónicas a través del MODEM, Juegos MODEM a MODEM, etc. prescindiendo de esta forma de una tarjeta de sonido instalada en el equipo. Full Duplex: capacidad de algunos modems para transmitir datos en forma BI-Direccional simultáneamente. Los que no lo admiten se dice que poseen capacidad solo Half Duplex, en donde la comunicación se hace alternativamente.

FAX: envío y recepción de documentos de FAX sin necesidad de imprimirlos primero, ya que si todo está correctamente configurado en el sistema, se pueden enviar documentos de Texto, imágenes, etc. siempre en calidad FAX, desde nuestros programas preferidos hacia otra computadora también configurada para recibirlos o hacia un FAX propiamente dicho.

Conexión Telefónica de los MODEM DIAL-UP:

Conexión STANDARD

Conexión MÁS

ADECUADA



Problemas más comunes:

Habitualmente los módems V.90 y V.92 son los más expuestos a posibles problemas tales como Caídas y bajas de tensión (muy comunes en todos los Países de Latinoamérica) debido a lo cual el rendimiento de estos Módems es muy inferior al esperado, detectándose comunicaciones intermitentes e incluso cortes en la comunicación. Otro causante de fallas es la sobre tensión en las líneas telefónicas ocasionada por rayos y tormentas eléctricas, las que muy a menudo ocasionan fallas irreparables en los circuitos de entrada de estos MODEMs.

Algunos fabr icantes de MODEMs son: U.S. Robotics Motorola Lucent Hayes Intel PCChips Cirrus Logic RockWell Ambient Conexant Aztech Boca Compaq IBM

Tar jeta de RED o de LAN (Local Area Network o Red de Área Local): Son aquellas que nos permiten armar una red conectando en forma digital* dos o más equipos

(computadoras) o periféricos (ej. Dispositivos Multifunción) entre si. Gracias a estas Tarjetas podemos “compartir recursos” como CD-ROM, Impresoras, archivos, conexión a Internet, etc., etc., pero también comunicarnos, jugar en red, trabajar, estudiar, y mucho más.

Conectores y LEDs

CHIP Pr incipal

Chip BOOT

Conector / puer to Interno



Tipos de Tar jetas de Red según su rendimiento: Existen varios tipos de T. De RED (o NIC: Network Interfase Card) diseñadas para trabajar con

diferentes tipos de tecnología, sin embargo las más utilizadas son las que poseen tecnología Ethernet, Fast Ethernet y la futura Gigabit Ethernet

• Tar jetas Ethernet: utilizan el conector BNC y permiten un máximo de 10 Mbps (1MBps). • Tar j . Fast Ethernet o 100Base-T: utilizan el conector RJ45, y alcanzan un máx. de 100

Mb/s (10 MB/s) • Tar j . Gigabit Ethernet: actualmente los fabricantes de Motherboard están optando por

incorporar este tipo de T. De RED on-board que alcanzarían unos extraordinarios 1000 Mbps, o sea 1 Gbps (¡¡¡ 100 MByts por segu ndo !!!)

• Tar j . WireLess o Wi-Fi: utili za una antena o emisor/terminal inalámbrico y permite transferencias de hasta 54 Mbps a no más de 40 m. aprox.

Tipos de Tar jetas de RED según su formato físico: PC de Escr itor io y Servidores: ISA, PCI, On-Board, USB wirelless, otros (ej. EISA) Por tables: PCMCIA (NoteBook), USB wirelless, Rack (Dispositivos Multifunción), On-Board,

otros

Tar jetas Wireless USB

Tar jetas Wireless INTERNAS

PCMCIA

PCMCIA Wireless

Tar jeta INTERNA Los Dispositivos Multifuncionales

incorporan Tar jeta de RED formato Rack



Conectores Externos y LEDs: RJ45: conector similar al telefónico (RJ11) pero en lugar de tener cuatro contactos internos tiene

ocho. BNC: similar al conector de TV por cable también llamado conector de cable coaxial. Antena Antena WireLess: permite conectar varias máquinas entre si, sin utilizar cables

IMALÁMBRICA) LEDs: permiten visualizar si la tarjeta de RED está encendida y conectada al cable de

RED (LED verde) y si está en actividad (LED rojo). Chip BOOT o Chip de Ar ranque:

Algunas Tarjetas de Red incorporan la posibilidad alojar un Chip de Memoria Flash ROM desde el cual poder iniciar (Bootear) el equipo prescindiendo en este caso de un disco duro o disquet. Su utilidad puede darse en computadoras que actúen como punto de venta (“Terminales Bobas”) en donde no se utilizan discos duros,

cd-rom´s o disquetes. Fabr icantes más comunes: 3Com, D-Link, Encore, Hewlett Packard, IBM, Intel, Kingston, Microsoft, Nec, Novell , Realtek,

SMC, Xircom, etc. Otras alternativas actuales: USB: Para la creación de Redes y/o para complementarla con la tecnología Ethernet algunos

fabricantes están desarrollando cables llamados NET-Linq para interconectar dispositivos informáticos mediante puertos USB. Lamentablemente la tecnología USB no permitiría realizar transferencias mayores a 6 Mbps, a distancias relativamente cortas y con un máximo de 127 dispositivos USB (computadoras y recursos).

Firewire: permite increíbles transferencias de datos (400 Mbps) pero SOLO para compartir recursos conectados a computadoras en Red mediante un software que emula un recurso Ethernet compartido.

BNC

RJ45

LEDs

Antena Wireles

Antena Wireless

Chip BOOT o BIOS de RED



Controladoras: Controladoras I/O: son aquellas que como su nombre lo indica se encargan de Controlar puertos de Entrada (IN) y de Salida (OUT) tales como Puerto Paralelo, Puertos Seriales (COMs), Puerto de Juegos

(Game), Puerto FDC y Puerto(s) IDE(s). Su uso era muy extendido y necesario en la época de los Micros 386, ya que la mayor parte de las Mother para dichos micros NO incorporaban el Chip I/O ni sus respectivos

conectores. Posteriormente y poco a poco se fue incorporando a las Mother esta controladora I/O, sin embargo AÜN se las puede utili zar en equipos PII o PIII (que aún incorporen Slot ISA) para sustituir dispositivos

(puertos IDE, FDC, COMs, PRN, etc.) que hayan dejado de funcionar en forma total o parcial. Configuración de Controladoras I/O:

PRN o LPT

COM 1 (DB9)

GAME

COM 2 (DB25)

FLAT IDE

FLAT FDC

Jumper ´s para Sett ing

Puer to IDE

Puer to FDC

Led de HDD

Slot ISA (8bits o 16 bits), VESA o PCI



Controladoras Combinadas (combo): son aquellas que combinan diversas funciones en una misma tarjeta. Por ej. Video Hercules y puerto PRN

Controladora Individuales: de PRN, de COM´s, de IDE´s, de SATA, de USB, de

Fireware, etc.

Conector Video Hercules o CGA

PRN

Tar jeta Pr inter

COM + PRN

2 COMs

2 IDE ATA133

2 puertos SATA

Puer tos USBs 2.0

Firewire



Controladora SCSI* : permite conectar hasta SIETE dispositivos INTERNOS y hasta

SIETE EXTERNOS a mucha mayor velocidad que otras interfases como por ej: IDE o PRN. * Ver más información en Dispositivos de almacenamiento, Interfase SCSI.

Otras Tar jetas: Tar jeta POST: permite controlar y diagnosticar el

erróneo funcionamiento de un equipo, reflejando cada chequeo realizado la BIOS de la MOTHER al INICIO de este, en una serie de LEDs y/o PANEL NUMÉRICO según un manual de interpretación proporcionado por el fabricante de la tarjeta al momento de comercializarla.

Tar jeta Y2K: permite “ENGAÑAR” al Software utilizado en equipos muy viejos en donde en la

BIOS (de la Mother) el año solo únicamente permite expresar DOS DÍGITOS. De esta forma la BIOS de la Tarjeta Y2K (año 2000 o Year 2000) suplanta los DOS DÍGITOS POR CUATRO. Ej. 00 por 2000 y evitando que algún software pueda interpretarlo como 1900.



Dispositivos de Almacenamiento

Son aquellos que nos permiten almacenar información y/o programas sin necesidad de tener una fuente de energía que los mantenga ahí, por lo que aún cuando la computadora esté apagada, estos datos estarán almacenados para su uso posterior.

Según su Instalación se pueden clasificar en: • Internos: Discos Duros, Disqueteras, CD-ROMs, etc. • Externos: ZIP-DRIVERs, Grabadoras, Pen-Drivers, etc.

Según su funcionamiento Interno: • Electromagnético: Discos Duros, Floppy, DATs, ZIP, etc. • Ópticos: CD-ROMs, DVDs, Grabadoras, etc. • Flash ROM: PenDrivers, Discos Duros Flash, etc.

Según la Interfase de conexión: • IDE: Discos Duros, CD-ROMs, Zip-Drivers, etc. • S-ATA: Ídem • SCSI: Ídem. • USB: PenDrivers, Grabadoras, Unidad ZIP, etc. • Firewire: Discos Duros, etc. • De RED: Discos Duros, etc.

Según su Portabilidad: • Fijos: Discos Duros, etc. • Extraíbles (mediante Cartuchos o similar): Disquetes, CD-ROMs, PenDrivers, etc.

Discos Duros: También llamados Hard Disk (o HDD) son el principal dispositivo de almacenamiento actual

dentro de una computadora. En él se instala el S.O. o Sistema Operativo (Software intermediario entre el Hardware y el Usuario, y sobre el cual se instala el resto de los programas). En su momento el S.O. era cargado mediante Disquetes, pero luego los requerimiento de mayor capacidad necesitaron que se comenzara a util izar Discos Duros.

Detalles a estudiar de los Discos Duros: • Forma y componentes Físicos Externos • Componentes Internos y su Funcionamiento • La organización de la información:

o Pistas, Clusters, Sectores, Cilindros, etc. • El Disco Duro a nivel Lógico (Software)

o MBR (Master Boot Record) o Partición y Sistema de Archivos

• Principales Parámetros, Modos y Normas: o Físicos (SETUP) o RPM o Capacidades o Buffer y Caché o NORMAS (Normal, Large, LBA) o Interfases (IDE, SCSI, SATA, etc.) o Modos de transferencias

• Marcas y modelos • Principales Fallas y su solución



Forma y componentes Físicos Externos: Componentes Internos y su Funcionamiento: En el interior de la Carcaza y en forma hermética se encuentran:

• Los Platos: Son discos planos (de aluminio por lo general) de dos caras recubiertas de un material ferromagnético.

• Los Brazos y cabezas de LectoEscr itura: estas cabezas son las encargadas de escribir/leer sobre la superficie de los platos a la vez que se desplazan en forma radial.

• Motor para los Brazos: se encarga de mover los brazos y de generar constantemente.......

• Motor Servocontrolado (ROTOR): se encarga de girar los platos con movimiento uniforme. A velocidades entre 3200 y 10000 RPM (Revoluciones Por Minuto).

• Circuitos Electrónicos de Control: convierten los datos provenientes de la Controladora en pulsos electromagnéticos a fin de modificar las partículas ferromagnéticas sobre la superficie de los platos o interpretar la disposición actual.

Funcionamiento Interno: una vez que la Controladora (LÓGICA) procesa los datos

provenientes de la Motherboard, estos son debidamente transferidos a la superficie de los platos a través de las cabezas de LectoEscritura, mediante modificación (polarización) electromagnética de las partículas metálicas contenidas en la superficie de dichos platos. Esto se hace mediante la sincronización de los brazos con el movimiento de giro de los platos, y una vez apagado el Disco Duro se detiene el movimiento giratorio de los platos a la vez que los brazos “se estacionan” (sin llegar a tocar la superficie) sobre una zona de los platos destinada y acondicionada para tal fin.

Cada plato dispone de DOS caras sobre las que se puede escribir y leer (en forma electromagnética), y cada Disco Duro puede contener uno o más platos.

Carcaza, Cuerpo o

Par te Superior (en su inter ior almacena la información)

Controladora o “LÓGICA” (incorpora dos

conexiones externas: la de Corr iente y la

de Datos

La Carcaza de los discos IMPIDE que se introduzcan agentes externos como aire* y “guarda” todos sus

componentes en forma HERMÉTICA. (*el que todos

respiramos y que de seguro estropearía el interior del Disco

Duro).

Platos

ROTOR

Brazos

Cabezas de LectoEscr itura

Motor de los Brazos y circuitos electrónicos de

control



La organización de la Información:

Los Discos Duros a nivel Lógico (Software)* :

• MBR (Master Boot Record) o Sector de Arranque • Par tición • Sistema de Archivos o Formato - El Sector de Ar ranque o MBR (Master Boot Record): es el primer sector del Disco

Duro (cabeza 0, cilindro 0, sector 1). En él se almacena la Tabla de Par ticiones y un programa llamado Master de inicialización o Master Boot. Este programa es el encargado de leer la Tabla de Particiones y ceder el control al sector de inicio de la Par tición Activa (“partición predeterminada” ).

- Par tición: Espacio dedicado dentro de un disco y a nivel lógico para un determinado fin (Sistema Operativo, Información, memoria virtual, etc.)

- Sistema de Archivos o Formato: es el formato que posee la superficie de cada partición y el que nos permite escribir datos en ella (como los renglones de una hoja de cuaderno, sin la cual no se podría escribir). Existen más de 300 diferentes Sistemas de Archivos pero los más utili zados son FAT, FAT32, NTFS, Ext2, Swap, etc.

* Ver más en el apartado Preparación del Disco Duro, más adelante



Pr incipales Parámetros, Modos y Normas: • Parámetros físicos en la BIOS del sistema (SETUP): Todo Disco Duro debe ser detectado por el sistema (hardware) antes de cargar el Sistema Operativo, esto se hace en forma manual o automáticamente. (ver más adelante SETUP) A la hora de configurar los Parámetros Físicos, el sistema detecta: la cantidad de Cabezas (Head), los Sectores por cada pista (Sec) y el número de Cilindros o pistas (CYL). Con estos parámetros el sistema CALCULA la capacidad del Disco. (ver más adelante Cálculo de Capacidad de los Discos Duros). • RPM (Revoluciones Por M inuto): Cantidad de giros que dan los platos (simultáneamente) en un lapso de un Minuto. Los viejos Discos giraban a 3600 RPM, luego a 4200, después los de 5400, posteriormente los de 7200, los de 10000 y los de 15000. • Capacidades: las capacidades de Discos Duros se miden en Mbyts o Gbyts.

o Cálculo de la capacidad*: CYL x HEAD x SEC x 512 Byts (por Sector) = x Byts

Ej: 2820 x 16 x 63 x 512 Byts = 1455390720 Byts 1455390720 Byts / 1024 = 1421280 Kbyts 1421280 Kbyts / 1024 = 1387,9 Mbyts 1388 Mbyts /1024 = 1,35 Gbyts

* El cálculo hecho por el Fabricante y el SETUP (CHS) se hace en base a 1000 y no a 1024, por este motivo existe una diferencia de capacidad REAL (utilizado por el Sistema Operativo y el usuario) que según los fabricantes se utilizaría para compensar zonas defectuosas en caso de regresar el disco en garantía. Esta diferencia de capacidad se incrementa directamente al hacerlo la capacidad del disco y ha sido motivo de infinidad de quejas y hasta de demandas de parte de clientes que se sientes estafados tras comprobar que el disco de 160 GB que compraron en realidad es de 149 GB.

En base a 1000: 19464 x 63 x 255 x 512 / 1000 / 1000 / 1000 = 160,0 GB En base a 1024: 19464 x 63 x 255 x 512 / 1024 / 1024 / 1024 = 149.1 GB

• Barreras de capacidad: 528 MB: limitado por el BIOS + IDE en equipos 386 2 GB: Fat 16 (ver más adelante Software y Sistema de Archivos) y

algunas BIOS tienen esta limitación. 8,4 GB: limitado por la BIOS de Mother para Pentium I 32 GB: limitado por la BIOS de Mother para Pentium II ¿ GB: ................................. para P4, XP, Athlon 64

• Buffer y Caché: Memoria RAM incorporada en la “lógica del Disco” y util izada como memoria

temporal y de fácil y rápido acceso, utili zada principalmente para guardar los últimos sectores leídos. En los discos de hasta 20 GB se pueden encontrar Buffers de entre 63 y 512 KB, en discos mayores de 20 GB se encuentran actualmente 2 MB, y en discos caros y/o muy grandes se encuentran 8 MB. • NORMAS:

Existen tres tipos de Normas en Discos IDE y se configuran desde el SETUP. o NORMAL o CHS (Cylinder, Head, Sector ): Discos Medianos hasta 528 MB

en el SETUP (504 MB en el Sistema Operativo, Ver Capacidades) y de Bajo Rendimiento. No mas de 1024 cilindros, 16 cabezas y 63 Sectores.

o LARGE o ECHS (Extended CHS) : Discos Chicos mayores de 528 MB y con mejor Rendimiento que la anterior norma.

o LBA (Logical Block Adreesing): utilizado en Discos Grandes y que ofrece el mejor rendimiento.



I nter fases de Datos para Discos Duros: Es el tipo de medio y tecnología utilizado para conectar los Discos Duros con el resto del

Hardware, los principales son: o ST506 (o MFM): primer tipo de interfase creada y util izada por Seagate en los

Discos Duros. Que incorporaba el cable de alimentación más DOS cables desde el Disco hacia la Controladora (. . . en Slot ISA), uno de control y uno de datos; el cable de control gestionaba la posición de los cabezales y el de datos transmitía el flujo de información desde y hasta la controladora.

o IDE (Integrated Drive Electronics): la interfase más popular. Permite conectar HASTA DOS DISPOSITIVOS (Discos Duros, CD-

ROMs, DVD, ZIP-Drivers, etc.) POR CADA CONECTOR (puerto IDE), y un TOTAL de CUATRO ya que las Mother incorporan DOS CONECTORES iguales llamados IDE 1 y IDE 2 de 40 pines cada uno.

Los cables usados para conectar los dispositivos IDE pueden ser (según su Modo de Transferencia, ver más adelante) de 40 u 80 Hilos pero con 40 pines en los conectores y con un largo aprox. de hasta 46 cm. Configuración IDE: por cada puerto IDE debe haber UN dispositivo

Maestro (Master) y/o UN Esclavo (Slave). Y la configuración se debe hacer en cada uno de estos dispositivos y una vez encendido el equipo, detectados el el SETUP. (ver más adelante SETUP)

• Primary Master o Maestro Primario (IDE 1) • Primary Slave o Esclavo Primario (IDE 1) • Secundary Master o Maestro Secundario (IDE 2) • Secundary Slave o Esclavo Secundario (IDE 2)

PIN 1



o S-ATA (Serial ATA) es una Variante (léase Mejora) de la inter fase IDE Su CONECTOR es muy angosto (7 hilos) y su CABLE puede ser de por

lo menos un metro de largo. Admite Intercambio en caliente (Hot Swap) y la técnica de Corrección de Errores CRC.

No se configura como los IDEs estándar debido a que es una tecnología Punto a Punto, esto quiere decir que se necesitan tantos conectores (interfases SATA) como Discos Duros SATA se desee instalar. (UN DISCO POR CONECTOR)

En el caso de las Tarjetas PCI para Dispositivos de almacenamiento, poseen una BIOS desde la cual se testea y puede configurar muchas propiedades de la Interfase.

En la etiqueta de los Discos es muy común encontrar una guía de cómo configurar lo.

La configuración desde el SETUP de la Mother .

Tar jeta “ SATA” PCI para DOS dispositivos internos y UNO externo

Cable SATA de corr iente, EXTERNO para

Adaptador de corr iente



o SCSI (Small Computer System Interfase): muy utilizado en Servidores y en todas las computadoras MAC (de APLE) debido a las siguientes características que lo colocan como LA MEJOR Interfase de datos para Discos Duros, CD-ROM, Grabadoras de CD o DVD, etc.

Poseen varios tipos de conectores siendo los más comunes de 50 pines o 68 pines.

Admite Intercambio en caliente (Hot Swap) y CRC (Control de Errores) Permite instalar desde 7 hasta 15 Dispositivos (siete Internos, siete

Externos y la Controladora SCSI, on board o en versión Tarjeta de Expansión).

• SCSI-1: hasta 3 MB/s y hasta 7 Dispositivos • SCSI-2: hasta 5 MB/s y hasta 7 Dispositivos • Fast SCSI-2: hasta 10 MB/s y hasta 7 Dispositivos • Fast Wide SCSI-2: hasta 20 MB/s y hasta 15 Dispositivos • Ultra SCSI: hasta 20 MB/s y hasta 15 Dispositivos • Ultra Wide SCSI: hasta 40 MB/s y hasta 15 Dispositivos • Ultra2 SCSI: hasta 40 MB/s y hasta 15 Dispositivos • Ultra2 Wide SCSI: hasta 80 MB/s y hasta 15 Dispositivos • Ultra3 SCSI : hasta 80 MB/s y hasta 15 Dispositivos • Ultra3 Wide SCSI o Ultra SCSI 160: hasta 160 MB/s y hasta

15 Dispositivos • Ultra SCSI 320: hasta 320 MB/s y hasta 15 Dispositivos A nivel INTERNO los dispositivos conectados (solo de

almacenamiento: Discos Duros, CD-ROMs, Grabadoras, etc) se configuran mediante Jumper o Dip Switch y/o desde la Utilidad de Configuración (SETUP) de la Controladora SCSI. Estos Dispositivos pueden estar configurados desde ID 0 hasta ID 1, de los cuales uno es el Dispositivo Predeterminado de INICIO (habitualmente el que contiene el Sistema Operativo). 50, 68 y 80 pines

A nivel EXTERNOS los dispositivos conectados pueden ser tanto de almacenamiento (Unidades Externas de Zip-Drivers, Grabadoras, Discos Duros, etc.) como Periféricos típicos (Impresoras, Escaners, etc.).

Terminales: dispositivos que se deben conectar al final de una serie de Dispositivos SCSI para “cerrar el circuito”



Modos de transferencias (en discos IDE y SATA): métodos mediante los cuales los Discos Duros pueden transferir información.

o PIO (Programmed I/O) (IDE o anter ior ): hasta 4 MB por segundo o DMA (Direct Acces Memory) (IDE): 2 o 3 MB/s o ATA o ATA 1 (IDE): hasta 13,3 MB/s o BusMaster DMA o ATA 2 (IDE): hasta 16 MB/s o ATA 2 con S.M.R.T. o ATA 3 (IDE): el anterior pero con soporte para

tecnología S.M.R.T. (sistema por el cual el sistema [habitualmente el SETUP] detecta y avisa al usuario sobre posibles fallas en el disco duro que ponga en peligro los datos contenidos en el y su propia integridad).

o Ultra DMA, Ultra ATA, ATA 33 o ATA 4 (IDE): hasta 33 Mb/s o ATA 66 o ATA 5 (IDE): hasta 66 MB/s (conector AZUL y/o BLANCO) o ATA 100 o ATA 6 (IDE): hasta 100 MB/s (conector AZUL y/o BLANCO) o ATA 133 o ATA 7 (IDE): hasta 133 MB/s (conector ROJO) o ATA 150 o S-ATA (NO IDE): hasta 150 MB/s, pero mucho más constante que

los ATA IDE. o S-ATA I I (Próximamente): hasta 300 MB/s o S-ATA I II (próximamente): hasta 600 MB/s

Tolerancia a Fallos: Los Discos Duros en ocasiones almacenan datos de suma importancia, muy común en Bancos,

grandes empresas y corporaciones, entes Privados y Públicos, etc., etc., quines no pueden darse el lujo de prescindir de una total seguridad informática para con dichos datos. Para esto se emplean diversos métodos como Backup*, RAID, entre otros.

RAID (Redundant Arr ay of Inexpensive Disks o Arr eglo Ordenado de Discos Duros

Económicos: técnica(s) mediante la(s) cual(es) se util izan varios Discos (“Arreglo de Discos” ) para un determinado fin. Por lo general este(os) método(s) se util iza en Servidores y bajo Sistemas Operativos que los soporten.

• RAID 0 o Disk Striping: permite “sumar” las capacidades de dos discos y que el sistema solo vea uno con capacidad igual a la suma de los dos tamaños. Requiere como mínimo DOS Discos preferentemente con igual velocidad de Giro.

• RAID 1: Disk Mirroring: crea una copia exacta, un espejo del disco principal en otro secundario, permitiendo tener una copia de respaldo (del Disco original) en todo momento. Requiere como mínimo DOS Discos preferentemente idénticos entre si.

• RAID 5 o Disk Striping with Parity: variante de RAID 0 y combinadas con RAID 1, que añade también información de paridad a los datos guardados, empleada para recuperar la información en una hipotética pérdida de la misma. Requiere como mínimo TRES Discos preferentemente iguales.

• Otros modos de RAID: o Disk Duplexing: añade una controladora para gestionar el disco

secundario y así reducir el tráfico • la técnica de Sector Sparing (solo para Discos SCSI): tras la detección de

un sector defectuoso del disco, sacar la información del mismo, para colocarla en un sector bueno y marcar como defectuoso el sector erróneo.

Ultra DMA 133 o ATA133



Modelos y Marcas: los fabricantes más conocidos son Maxtor, Seagate, Wester Digital, Quantum, Samsung, IBM, Fuji tsu, Hitachi, Toshiba, Conner, etc.

Dentro de cada fabricante existen muchos modelos que han ido saliendo a lo largo de la historia dependiendo de varios factores determinantes: capacidad, RPM, Buffer, Interfase, etc.

Uso del Disco Duro: si bién es obvio que en el disco se almacena información y/o uno o más Sistemas Operativos, se pueden distinguir tres opciones a la hora de adquirir uno nuevo.

• Si lo que necesitamos es velocidad se le debe dar más importancia a la velocidad de giro siendo lo más aconsejable adquirir discos de 7200 o más RPM.

• Si trabajamos con archivos Grandes (generalmente de Video o Audio) debemos fijarnos en la cantidad de Caché (Buffer) que posee el Disco. Cuanto más cantidad mejor rendimiento.

• Si lo que se busca es el almacenamiento de información (y/o Backup), se debe dar prioridad a la capacidad del Disco.

Tecnología S.M.A.R.T. (tecnología de Automatización, Análisis e Informa): esta tecnología que debe estar presente en el disco y también la BIOS de la Mother, permite AVISAR al usuario sobre posibles averías o fallas por venir, a fin de que este tome las medidas necesarias a fin de respaldar su información antes de que falle el Disco Duro, Algunas de las fallas que detecta la tecnología S.M.A.R.T. son: progresivo enlentecimiento de la velocidad de rotación de los platos, acercamiento peligroso y paulatino de las cabezas de lecto/escritura a la superficie del disco, etc. Pr incipales fallas y su solución:

- Falla o Er ror 1: en equipos chicos (386, 486, Pentium I, etc.) era muy común que NO se detectara el disco instalado o se hiciera en forma errónea si su capacidad excedía cierto límite. Esto se debe a ciertas incompatibilidades impuestas por dichos equipos. En equipos 386 era de 528 MB, en 486/586 el SETUP detectaba solo hasta 2, 0 Gb (o menos), en Pentium I hasta 8,4 Gb y en Mother para Pentium II hasta 33 Gb y era muy común que cuando se colocaba un disco que superaba dichos límites el SETUP marcara esta capacidad y no la real del disco.

Solución 1: colocar los parámetros físicos (CYL, SEC, HEAD) en forma manual (copiados de otro SETUP [de un equipo más potente] que SI detecte el disco o copiados de la superficie [etiqueta] del disco).

Solución 2: instalar el disco físicamente (y detectado a menor capacidad en el SETUP) y luego instalar el Software correspondiente proporcionado por el fabricante de dicho Disco (habitualmente se llama Disk Manager), con el cual se logrará que el Sistema Operativo lo reconozca a su capacidad real. (Ver más adelante Software para Discos Duros)

Solución 3: configurar (mediante Jumper) el disco para ser utilizado a menor capacidad. Esto depende de cada disco, modelo y fabricante y solo en algunos era (y es) posible hacerlo.

- Falla o Err or 2: el nuevo disco de 80 Gb de 7200 RPM S-ATA con el S.O. Windows XP provoca “cuelgues” , “Pantallas Azules” y “ reseteos” después de encender el equipo y estar trabajando en forma continua durante al menos una hora.



Solución: es muy común en discos grandes y rápidos (7200 RPM o más) que la “ lógica” se recaliente provocando las mencionadas fallas. Esto se soluciona instalando un FAN (ventilador) para Discos Duros sobre la plaqueta controladora (“ lógica” ).

- Falla o Err or 3: al instalar un segundo Disco en una misma Cinta IDE, el SETUP no detecta los dos discos en forma correcta.

Solución: esto se debe a una MALA o nula configuración IDE (Master, Slave o Cable Selec) en cada Disco, tal vez ambos están configurados como Master, o como Slave o Master SIN slave (Master ONLY o Master Single), etc. etc. (Ver más arr iba Configuración de Discos IDE) Otras var iantes de Discos Duros:

• Discos Duros Externos: cajas externas que permiten contener en su interior Discos Duros (o CD-ROMs, Grabadoras, etc.) gracias a un Conversor IDE-Paralelo, USB, o Firewire permitiendo de este modo la instalación de dichas interfases Externas. También los hay en formato SCSI, aunque estos necesitan de su propia controladora. Habitualmente disponen de fuente de alimentación independiente (Transformador / Adaptador), salida extra para otro dispositivo con igual interfase (ej. PRN o LPT), entre otros util itarios

• Bandejas extraíbles: Se instalan en una Bahía* de 5,25” y permiten mediante una bandeja extraíble instalar un Disco Duro (o trasladar uno de un equipo a otro, ambos con Bandejas Extraíbles) sin necesidad de abrir el equipo. (ESTA TÉCNICA NO SOPORTA CONEXIÓN EN CALIENTE, o sea que se debe tener el equipo apagado para conectar o desconectar un Disco en su respectiva bandeja. Internamente disponen de un conversor IDE + corriente ÍÎ Centronic y externamente de una llave con su respectivo Tambor + un par de LEDs para indicar Power y Actividad.

• Discos Duros o Sistemas de almacenamiento EN RED: se trata de discos duros directamente conectados a una red (mediante tarjetas de Red que incorporan) sin necesidad de depender de una computadora. Son utilizado en grandes empresas y habitualmente se trata de Gabinetes (Storage) que contienen var ios o muchos discos logrando capacidades de hasta muchos TeraByts.

Ej. El Modelo SUN Storedge 9800 puede almacenar hasta 147,5 TB en discos de 146 GB y 10.000 RPM. La versión “barata” de 20 TB cuesta solo U$S 1.500.000 !!!

• Discos Duros para Dispositivos Móviles: instalados en Notebook, y otros.

• Discos Duros de tipo ROM Flash: están comenzando a fabricarse y util izarse en

Computadoras y/o dispositivos móviles como Celulares, Palmtops, y Notebook



Disqueteras y Disquets: La disquetera (FDD, Floppy Disk

Drive) permite leer y escribir en unidades extraíbles llamadas Disquets. Las unidades de 5,25” existieron (y apenas se ven hoy) en dos formatos, de 360 KB (de “ doble densidad”* ) y de 1,2 MB (de “a lta densidad”* ), mientras que las actuales de 3,5” poseen dos formatos, de 720 KB (de “ doble densidad” ), y las actuales de 1,44 MB (de “a lta densidad” ) y hace tiempo en desuso (debido a su gran lentitud y limitado espacio de almacenamiento).

Utilizar un formato u otro no depende solo del disquete, ya que algunas disqueteras solo pueden reconocer y utilizar Disquets de Doble Densidad, mientras que las actuales pueden utilizar los dos.

Para leer y escribir las Disqueteras poseen dos cabezales, uno para cada lado de los Disquets, que modifican las partículas metálicas contenidas en la superficie de ellos, mientras que estos están siendo girados en forma constante (por otro mecanismo interno de las Disqueteras). La distribución lógica de la información en la superficie de los Discos Flexibles es similar a los platos internos de los Discos Duros, ya que poseen Pistas, Sectores y Clusters.

* “Doble Densidad” y “Alta Densidad” son términos que hacen referencia a la densidad utilizada en la capa de óxido de hierro presente en la superficie de los Disquets.

El funcionamiento electromagnético interno de una Disquetera al momento de leer o escribir un Disquets es similar a el que poseen los Discos Duros, sin embargo hay diferencias tales como: Las cabezas de Lecto/escritura se apoyan sobre las dos superficies del Disquets. (de modo que NO HAY QUE QUITAR EL DISQUETS mientras la Disquetera siga funcionando y la luz roja en su parte frontal continúe encendida). La velocidad de giro es mucho más lenta. Solo se utiliza UN PLATO y este es FLEXIBLE. El mismo está encerrado en una especie de sobre cuadrado de color negro.



Posee una protección (tapita de metal) metálica que una vez dentro de la Disquetera es movida hacia un costado para poder apoyarse las cabezas de Lecto/Escritura sobre la superficie misma del Disquets al tiempo que se hace girar al disco sobre su propio eje a una velocidad constante de 300 rpm. Precauciones a tener en cuenta con los Disquets y con sus Disqueteras: No tocar la superficie del plato Flexible a trabes de la ventana aparece si se mueve la “tapita de metal” hacia un lado, ya que se podría modificar y/o borrar la información. No quitar el Disquets con la Disquetera prendida. NO acercar los Disquets a IMANES (o a Parlantes) ya que se puede borrar y/o destruir la información contenida en ellos.

Lectoras de CD-ROMs: Permite leer CD-ROM (disco de material plástico sobre el cual se graba información y/o música):

Los CD-ROM más comunes permiten almacenar 650 MB (74 minutos) y 700 MB (70 minutos), aunque también los hay de menos capacidad (y menor tamaño*) y de mayor capacidad (e igual tamaño). La información contenida en estos disco solo puede estar contenida en una de sus caras, la cara posterior, mientras que en la superior habitualmente se imprime detalles propios del disco, la marca, entre otras cosas.

* Ej. de 158 MB o 18 minutos, util izados para “Demos”

y para “Tarjetas de Presentación digitales”. Funcionamiento interno:

Para leer la información grabada en la superficie de un CD-ROM o CD de Audio se envía un rayo de luz láser infrarrojo en forma perpendicular a la superficie del CD, y dependiendo de su incidencia sobre el será el ángulo de reflexión, y si este ángulo es nulo (cero) entonces regresa al óptico y luego de pasar por una serie de lentes, espejos y colectores llega a un fotodetector, quien convertirá los impulsos luminosos en impulsos eléctricos llamados bits (unos y ceros) o dicho de otra manera: información digital.



La conexión: A nivel Interno: IDE, SCSI, propietaria (en Tarjetas de Sonido) y en el futuro SATA. A nivel Externo: Paralelo, USB, etc. Velocidad: A diferencia de otros medios de almacenamiento como Discos Duros y Disqueteras en donde la velocidad de rotación se mantenía constante, el las unidades Ópticas como CD-ROM, la velocidad de rotación aumenta o disminuye según la posición del óptico sobre la superficie del CD-ROM a leer. De esta forma lo que se toma en cuenta a la hora de comparar las velocidades entre unas y otras lectoras no es la rotación sino la tasa de transferencia media. Por ej. en las primeras unidades de CD de 1X la transferencia media era de 150 KB/s (teniendo rotaciones de entre 210 y 539 por minuto), sin embargo hoy hasta las hay de 15.000 KB/s, o sea 100 veces más o lo es lo mismo: 100 X Las velocidades más comunes son:

Capacidades de almacenamiento:Según el tipo de CD, actualmente hay diferentes configuraciones:

• Algo más grande que una tarjeta personal – 158 MB o 18 min. de audio • Diámetro: 80 mm - 215 MB o 21 minutos de audio. • Diámetro: 120 mm - 650 MB o 74 minutos de audio. • Diámetro: 120 mm - 700 MB o 80 minutos de audio. • Diámetro: 120 mm - 800 MB o 90 minutos de audio. • Diámetro: 120 mm - 875 MB o 100 minutos de audio.



Tiempo de acceso: Es el tiempo que demoran los mecanismos de la lectora en situarse debajo de la zona que se desea acceder. Ej: en una lectora de 1X el Tiempo de Acceso era de 400 mil isegundos, en una de 16 X es de 90, y en una de 52 X de 82 mil isegundos. El Buffer o Caché:

Como la transmisión de datos desde la lectora hacia el resto del equipo NO es constante, se comenzó a util izar una pequeña memora RAM (incorporada en la misma lectora) llamada Buffer o Memora Caché, a fin de guardar datos, mientras se continúa accediendo en busca de más, intentando lograr UN FLUJO CONSTANTE que nos permita por ej. Disfrutar de una película o video, sin interrupciones ni defasajes entre Video y Sonido. Grabadoras de CDs:

Las grabadoras de CDs permiten grabar casi todos los tipos más comunes de CDs. Pasando por lo de datos, los de audio, los híbridos, los de BOOTeo, entre otros. Además permiten grabar en un mismo CD varias veces (multi sesiones), no borrando ni sustituyendo la información anterior, pero si agregando la información nueva. Es importante destacar que se debe dejar la sesión abierta cuando se graba, para poder grabar en otra oportunidad. No es necesario disponer de Grabadora de Cd, para leer un CD con múltiples sesiones, sin embargo puede llegar a haber otras incompatibil idades como por ej. que Windows 98 permita acceder a los multiples tomos (sesiones) y Windows XP no lo permita.

Nomenclatura: Grabadora de CDs: ej. 52 x32 x 52 significa que Graba hasta por 52 x, Regraba (CDs-RW o Regrabables) a máximo 32 x y puede leer CDs hasta por 52 x. El Buffer o Caché: Al igual que en las Lectoras de CDs o de DVDs las grabadoras Como la transmisión de datos desde la lectora hacia el resto del equipo NO es constante, se comenzó a util izar una pequeña memora RAM (incorporada en la misma lectora) llamada Buffer o Memora Caché, a fin de guardar datos, mientras se continúa accediendo en busca de más, intentando lograr UN FLUJO CONSTANTE que nos permita por ej. Disfrutar de una película o video, sin interrupciones ni defasajes entre Video y Sonido. Marcas y modelos: Algunas de las marcas más conocidas son: Cyber Drive, Lite-On, BENQ, A-Open, LG, Sony, Creative, Ricoh, TDK, Piooner, JVC, Hewlet-Packard, Philips, Samnsung, etc.



Los programas más utilizados para grabación de CDs son: - NERO - Easy Cd Creator - Clone CD - Alcohol 120 % - Etc.

Lectoras de DVD: Dispositivo de almacenamiento Óptico que lee DVDs (discos similares a los CDs que permiten almacenar mucha más información). Las unidades DVD son el último formato de almacenamiento de datos digitales en unidades transportables para uso masivo. Inicialmente se los creó (por varias compañías como PHILIPS, SONY, TOSHIBA y MATSUSHITA) intentando s sustituir a los Casetes VHS de video hogareños por lo que se los llamó Digital Video Disk, posteriormente se los denominó Digital Versatile Disk ya que se los había comenzado a utilizar en computadoras a fin de transportar todo tipo de datos digitales. Esta tecnología fue diseñada, permitiendo almacenar desde 4.7 hasta 24 GB (ya que algunos discos de DVD pueden almacenar información en sus dos caras y en dos capas por cara) con 7 a 35 veces la capacidad de un CDROM Standard. Las unidades reproductoras de DVD también tienen la ventaja de poder reproducir un CD común, pero no a la inversa. Funcionamiento de los DVDs: Algunos DVDs (los más comercializados) permiten contener información en UNA SOLA CARA de sus dos caras mientras que otros lo permiten hacer en las DOS CARAS. Existen varios tipos de “FORMATOS” de escritura que intentan proveer la solución definitiva y consolidarse como un Standard. Algunos de los más conocidos son: DVD –R, DVD-RW, DVD +R, DVD+RW, el DVD-RAM, etc.

• DVD –R: pueden almacenar hasta 4,7 GB POR CARA: 9,4 GB en total. • DVD +R, DVD –RW, DVD +RW: también 4,7 GB pero permiten TOTAL

compatibil idad con todos los reproductores de CD que existen. • DVD-RAM: DVDs re-gravables, y mucho menos compatible que los anteriores

formatos. Para películas: Se creó para reemplazar a la CINTA DE VIDEO, y almacenar Filmes, pero hoy en día se utiliza para almacenar TODO TIPO DE DATOS. Las películas almacenadas en los DVD-ROM se guardan comprimidas en un formato especial denominado MPEG 2. Para reproducirlo necesitamos una “Placa Decodificadora de Video” (decodificación POR HARDWARE) o un equipo con PII 450 Mhz y 128 MB de RAM mínimo aprox. (decodificación POR SOFTWARE). Todos los DVD-ROM son capaces de almacenar Sonidos Envolventes, imágenes de alta definición y muchos otros efectos de avanzada. Una característica EXTRA de los DVD-ROM (que NO poseen los CD-ROM) es que pueden permitirnos mostrar o modificar los subtítulos en varios idiomas diferentes, inclusive durante la reproducción de una película. Además pueden incorporar UN MENÚ que nos permite acceder a diferentes videos (en el mismo DVD-ROM), conocer datos adicionales del Film, documentales del backstage (detrás de escena), entrevistas al director y actores, etc.



Las ZONAS: Como en un comienzo los DVDs fueron creados para la distribución de películas, se dividió al mundo en SEIS Zonas SEIS distintas:

• Zona 1: Estados Unidos y Canadá • Zona 2: Japón, Europa y el sur de Africa • Zona 3: El sur y el este de Asia • Zona 4: Latinoamérica y Australia • Zona 5: India, el resto de Africa y el este de Europa • Zona 6: China

Velocidades de Lectura de DVDs:

Las velocidades se miden en X de la misma forma que las lectoras de CD, con la diferencia de que mientras 1 X de CD-ROM equivale a 150 KB/s, 1 X de DVD equivale a 1350 KB/s, o sea X de CD-ROM. Actualmente las velocidades de DVD rondan los 16 X, siendo muy común encontrar lectoras con las siguientes denominaciones: 16X/52X , siendo la primera la velocidad de DVD y la segunda la de CD.

Unidades COMBO: Las unidades COMBO son Grabadoras de CD (CD-RW) que tienen la posibilidad de leer también DVDs. Nomenclatura: Ej. 16 x / 52 x 32 x 52 Lee por 16, graba CDs por 52, regraba CDs por 32 y lee CDs por 52. Grabadoras DVDs (DVD-RW): Permiten grabar casi tantos los formatos de CDs y DVDs, además de poder leer Cds y DVDs tanto de Datos como de audio. Nomenclatura: Grabadora de DVD: ej. 16 x 16 x / 52 x 32 x 52 x indica que puede grabar DVDs a un máx. de 16 x, lee El Buffer o Caché:

Al igual que en las Lectoras de CDs o de DVDs las grabadoras Como la transmisión de datos desde la lectora hacia el resto del equipo NO es constante, se comenzó a utilizar una pequeña memora RAM (incorporada en la misma lectora) llamada Buffer o Memora Caché, a fin de guardar datos, mientras se continúa accediendo en busca de más, intentando lograr UN FLUJO CONSTANTE que nos permita por ej. Disfrutar de una película o video, sin interrupciones ni defasajes entre Video y Sonido.



Dual Layer: Últimamente se está empezando a usar en forma masiva un nuevo tipo de DVD, los DVD DL (dual layer o doble capa), así como las grabadoras que permiten crearlos. Mediante esta técnica se puede almacenar el doble de datos por cara, llegándose hasta incluso los 24 GB en un solo disco. Las diferentes capacidades: En busca del reemplazo del DVD: Debido a la inminente llegada de la televisión de Alta Fidelidad (o Televisión Digital: HDTV) a los principales centros de consumo mundiales, los fabricantes de Dispositivos Ópticos están en busca de el reemplazo definitivo para lo actuales DVD y DVD DL. Las tecnologías más prometedoras son:

• HD DVD: impulsada por Toshiba y NEC, los High Definition DVD permiten grabar hasta 45 GB de datos. Esto es posible ya que utiliza TRES CAPAS superpuestas de 15 GB cada una, en una sola cara del disco.

• BLU-RAY: Blu-Ray Disck (abreviado BD) es un formato creado e impulsado principalmente por Sony. Sin embargo muchas empresas como Dell, HP, Hitachi, LG, etc. Etc. Están apoyando actualmente este formato. Permite grabar discos con doble capa en una sola cara. Por capa puede almacenar 25 GB de datos con un total de 50 GB en una sola cara. Recientemente TDK anunció la creación de discos BD de cuatro capas, a sea 100 GB !!! en una sola cara.

Las Unidades Magnetoópticas (ZIP-Dr iver, JAZ-Dr ives y otras unidades similares): Los ZIP-Drivers son unidades de almacenamiento portátil (inicialmente creadas por la empresa IOMEGA) que surgieron con la intención de sustituir a los ya obsoletos y pequeños disquetes de 1,44 Mb, sin embargo el alto costo de las unidades y de los cartuchos no han permitido hacerlo. Las capacidades posibles en los cartuchos ZIP son de 100 Mb, 250 Mb y últimamente 700 Mb. Otras unidad similar pero no compatible entre si son las Jazz Drivers (de IOMEGA) y las SparQ (de SyQuest) con cartuchos de por ej. 1 y 2 Gb de capacidad, las unidades Clik! (de IOMEGA) con capacidades de 40 Mb y cuyos cartuchos son compatibles con algunas cámaras fotográficas digitales, .



Las Unidades de Cinta: Las Unidades de Cinta fueron la primer tecnología que se utilizó para

almacenar grandes cantidades de información. Aún se util izan para respaldos (backup) en equipos con gran cantidad de información importante. Actualmente los formatos mas comunes son los llamados DLT (Digital Linear Tape) desarrollada por Quantun de 8 mms, DAT (Digital Audio Tape) creada inicialmente para grabar audio y la QIC (Quarter inch tape Cartridge) se han logrado con estos dispositivos capacidades de almacenamiento de hasta 35 Gb con buenas velocidades de transferencia secuencial.

Las Memor ias Flash: Memorias Flash ROM (o mal llamados discos de estado sólido), son dispositivos formados

principalmente por memorias de Tipo Flash ROM (una evolución de las memorias EEPRON), sin parte móviles, y con alta velocidad de escritura lectura de datos. Desde hace tiempo se los utiliza en forma de tarjetas tipo PCMCIA, como memorias extraíbles de Cámaras Digitales, etc. pero actualmente en sus diversas formas de Pen Driver (conectables a puertos USB), esta siendo el dispositivo transportable mas prometedor a fin de sustituir a los viejos Disquetes que aún no se quieren ir.

Sin embargo, todos los tipos de memoria flash sólo permiten un número limitado de escrituras y bor rados, generalmente entre 10.000 y un mill ón, dependiendo de la celda, de la precisión del proceso de fabricación y del voltaje necesario para su borrado.



ÍNDICE GENERAL TOMO I DE REPARACIÓN PC POR DANIEL CURBELO - CORRECCIÓN 26 DE JULIO DEL 2007

Tema Página

PRÓLOGO Y AGRADECIMIENTOS....................................................................................2 PLAN DE ESTUDIO..............................................................................................................3 INTRODUCCIÓN A LA INFORMÁTICA .........................................................................6 RESEÑA HISTÓRICA I.........................................................................................................6 RESEÑA HISTÓRICA II ........................................................................................................7 TIPOS DE COMPUTADORAS (ORGANIGRAMA) .............................................................9 TIPOS DE COMPUTADORAS (DEFINICIONES)..............................................................10 FUNCIONAMIENTO GENERAL DE UN PC .....................................................................11 LA UNIDAD CENTRAL O TORRE....................................................................................12 UNIDADES DE ENTRADA DE INFORMACIÓN .............................................................12 UNIDADES DE SALIDA DE INFORMACIÓN...................................................................12 OTROS DISPOSITIVOS EXTERNOS.................................................................................13 COMPONENTES INTERNOS DE UNA UNIDAD CENTRAL ...........................................13 FUNCIONAMIENTO GENERAL DE UNA COMPUTADORA..........................................14 TIPOS DE SOFTWARE.......................................................................................................15 UNIDADES DE MEDIDA ...................................................................................................16 EL TÉCNICO Y SU TALLE R I ........................................................................................17 CONCEPTOS GENERALES ACERCA DE UN TÉCNICO EN NUESTROS DÍAS............17 CONCEPTOS GENERALES ACERCA DE UN TALLER EN NUESTROS DÍAS..............18 AMBIENTE Y CONDICIONES DE TRABAJO...................................................................18 ORDEN ................................................................................................................................18 MANUALIDAD, PRÁCTICA, EXPERIENCIA, CONOCIMIENTOS E INVENTIVA ........19 HERRAMIENTAS...............................................................................................................19 ELECTRICIDAD GENERAL Y TENDIDO ELECTRICO...................................................20 CONCEPTOS BÁSICOS......................................................................................................20 TIPOS DE CORRIENTE ELÉCTRICA ................................................................................20 TIPOS CIRCUITOS..............................................................................................................20 SISTEMAS DE MEDICIÓN.................................................................................................20 LA LEY DE OHM ................................................................................................................22 REVISIÓN DEL SISTEMA ELECTRICO............................................................................23 IDENTIFICACIÓN DE LA POLARIDAD DE LOS TOMACORRIENTES.........................23 LA DESCARGA A TIERRA ................................................................................................23 PROTECCIÓN DE UN SISTEMA DE COMPUTOS O SISTEMA INFORMÁTICO...........24 POSIBLES PROBLEMAS ELÉCTRICOS ENCONTRADOS. . ..........................................25 LA UNIDAD CENTRAL O TORRE .....................................................................................26 PRINCIPALES COMPONENTES........................................................................................26 MOTHERBOARD ..............................................................................................................26 LAS FUENTES DE PODER...............................................................................................27 NORMA AT .........................................................................................................................27



NORMA ATX ......................................................................................................................27 VARIANTES DE LA NORMA ATX ...................................................................................28 NORMA ATX 24 PINES......................................................................................................29 NORMA BTX.......................................................................................................................29 EL FORMATO DE LA MOTHER........................................................................................29 FORMATO AT.....................................................................................................................29 FORMATO ATX..................................................................................................................30 FORMATO BTX ..................................................................................................................30 EL GABINETE.....................................................................................................................31 FORMATO AT.....................................................................................................................31 FORMATO ATX..................................................................................................................31 FORMATO BTX ..................................................................................................................32 DESKTOP COMPATIBLE...................................................................................................32 FORMATO PROPIETARIO.................................................................................................33 MODDING Y TUNNING.....................................................................................................33 EL MICROPROCESADOR...................................................................................................34 REFERENCIA HISTÓRICA ................................................................................................34 ESTRUCTURA INTERNA DE UN MICRO Y SU FUNCIONAMIENTO...........................36 BUSES INTERNOS (. . . DE DATOS, DE DIRECCIÓN Y OTROS....................................37 FUNCIONAMIENTO DE LAS INSTRUCCIONES.............................................................37 LAS INSTRUCCIONES SIMD ............................................................................................38 NOMBRE Y FABRICANTES............................................................................................38 LOS SOCKETS...................................................................................................................39 VELOCIDADES DE LOS MICROS..................................................................................44 CONFIGURACIÓN DE MICROS.....................................................................................45 CÁLCULO DE LA VELOCIDAD (FRECUENCIA) ............................................................45 FSB y FACTOR MULTIPLICADOR ..................................................................................47 VOLTAJE DE TRABAJO....................................................................................................50 ÚLTIMOS MICROS DE AMD.............................................................................................51 ÚLTIMOS MICROS DE INTEL...........................................................................................52 AMD ATHLON 64...............................................................................................................53 MODELOS...........................................................................................................................54 AMD ATHLON 64 FX .........................................................................................................55 CARACTERÍSTICAS Y BENEFICIOS................................................................................55 VELOCIDADES Y DENOMINACIONES...........................................................................55 CARACTERÍSTICAS ESPECIALES...................................................................................56 MICROS DUAL CORE DE INTEL: PENTIUM D ...........................................................57 INTEL CORE DUO..............................................................................................................58 ESPECIFICACIONES TÉCNICAS......................................................................................58 CORE 2 DUO.......................................................................................................................59 CARACTERÍSTICAS..........................................................................................................59 MODELOS DISPONIBLES PARA EQUIPOS DE ESCRITORIO.......................................60 CORE 2 EXTREME.............................................................................................................60 MICROS DUAL CORE DE AMD: ATHLON X2..............................................................61 SOCKET AM2 .....................................................................................................................62 MODELO DE ATHLON 64 X2 PARA SOCKET AM2........................................................63 EL FAN-COOLER ...............................................................................................................65



LA MEMORIA .......................................................................................................................66 MEMORIA RAM .................................................................................................................66 SRAM O STATIC RAM.......................................................................................................67 DRAM O RAM DINÁMICA ................................................................................................68 FORMATO FÍSICO..............................................................................................................68 MODOS DE TRABAJO INTERNO .....................................................................................70 VELOCIDAD DE LAS MEMORIAS...................................................................................71 HYPERTRANSPORT ..........................................................................................................71 IDENTIFICACIÓN DEL TIEMPO DE ACCESO.................................................................72 CAPACIDADES MÁS COMUNES......................................................................................72 OTROS DATOS A TENER EN CUENTA . . .......................................................................72 VOLTAJE DE FUNCIONAMIENTO...................................................................................72 CONTROL DE ERRORES...................................................................................................72 ANCHO DE BUS ................................................................................................................72 ANCHO DE BANDA O TASA DE TRANSFERENCIA ......................................................73 LOS TIEMPOS DE LATENCIA...........................................................................................73 BANCOS DE MEMORIA ....................................................................................................73 DUAL CHANNEL O SISTEMA DE DOBLE CANAL ........................................................74 BUS SERIAL O PARALELO ?............................................................................................74 MEMORIA ROM .................................................................................................................75 BIOS Y DUAL BIOS............................................................................................................75 TIPOS DE PILA ...................................................................................................................76 DESCARGA DE LA CMOS O CLEAR CMOS....................................................................76 OTROS USOS DE LA MEMORIA FLASH ROM................................................................77 CHIP SET PRINCIPAL .........................................................................................................78 BUS DE DATOS, DIRECCIONES Y CONTROL ................................................................78 PRINCIPALES PUERTOS DE EXPANSIÓN ......................................................................79 NUEVOS PUERTOS DE EXPANSIÓN...............................................................................80 CHIP PUENTE NORTE, SUR E I/O ....................................................................................81 CHIPS SET MODERNOS....................................................................................................82 HIPER TRANSPORT...........................................................................................................82 CONECTORES E INTERFASES.........................................................................................83 COMPARATIVA ENTRE LOS DIFERENTES PUERTOS PARALELOS..........................89 COMPARATIVA ENTRE LOS DIFERENTES PUERTOS SERIALES...............................89 TARJETAS DE EXPANSIÓN O INTERFASE ....................................................................91 TARJETA DE VIDEO, ACELERADORAS DE VIDEO Y VIDEOACELERADORAS.......92 TARJETAS DE VIDEO (O PLACAS DE VIDEO)...............................................................92 ACELERADORAS DE VIDEO............................................................................................95 VELOCIDAD DE REFRESCO.............................................................................................95 RESOLUCIÓN Y NÚMERO DE COLORES.......................................................................95 LA GPU................................................................................................................................96 LA IGP.................................................................................................................................97 ZÓCALO AGP Y PCI EXPRESS 16 X.................................................................................98 USO DE LAS ACELERADORAS Y STANDARD SOPORTADOS....................................98 LA GPU Y LA MEMORIA ..................................................................................................98 CROSSFIRE (DE ATI) VS. SLI (DE NVIDIA) ..................................................................100



ATI PHYSICS (DE ATI) VS. SLI PHYSICS (DE NVIDIA)...............................................100 CAPTURADORAS Y SINTONIZADORAS DE VIDEO...................................................101 DECODIFICADORA DE VIDEO O TARJETA DE DESCOMPRESIÓN DE VIDEO.......103 TARJETA DE SONIDO .....................................................................................................104 FAX-MODEM....................................................................................................................107 TARJETA DE RED O LAN...............................................................................................110 CONTROLADORAS..........................................................................................................113 CONTROLADORA I/O......................................................................................................113 CONTROLADORAS CONVINADAS...............................................................................114 CONTROLADORAS INDIVIDUALES.............................................................................114 CONTROLADORAS SCSI ................................................................................................115 OTRAS TARJETAS...........................................................................................................115 TARJETA POST ................................................................................................................115 TARJETA Y2K ..................................................................................................................115 DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO ......................................................................116 DISCOS DUROS................................................................................................................116 FORMA Y COMPONENTES FÍSICOS EXTERNOS........................................................117 COMPONENTES INTERNOS Y SU FUNCIONAMIENTO..............................................117 FUNCIONAMIENTO INTERNO.......................................................................................117 LA ORGANIZACIÓN DE LA INFORMACIÓN................................................................118 LOS DISCOS DUROS A NIVEL LÓGICO (SOFTWARE)................................................118 PRINCIPALES PARÁMETROS, MODOS Y NORMAS...................................................119 INTERFASES DE LOS DATOS PARA HDDs: ST506, IDE, SATA Y SCSI .....................120 MODOS DE TRANSFERENCIAS (EN DISCOS IDE Y SATA)........................................123 TOLERANCIA A FALLOS Y RAID..................................................................................123 MODELOS Y MARCAS....................................................................................................124 USO DEL DISCO DURO...................................................................................................124 TECNOLOGÍA SMART.....................................................................................................124 PRINCIPALES FALLAS Y SUS SOLUCIONES...............................................................124 OTRAS VARIANTES DE DISCOS DUROS.....................................................................125 DISQUETERAS Y DISQUETS..........................................................................................126 LECTORAS DE CD-ROM .................................................................................................127 GRABADORAS DE CD.....................................................................................................129 LECTORAS DE DVD ........................................................................................................130 UNIDADES COMBO.........................................................................................................131 LAS UNIDADES MAGNETOÓPTICAS (ZIP, JAZ Y OTRAS) ........................................132 LAS UNIDADES DE CINTA.............................................................................................133 LAS MEMORIAS FLASH .................................................................................................133 INDICE GENERAL TOMO 1 DE REPARACIÓN PC.......................................................134

______________________________________

RPC Tomo I v1_1_260707 Academia DCOK Informática

Documents

Transcript of RPC Tomo I v1_1_260707 Academia DCOK Informática