REBALLYNG 289

Precio Cap. Fed. Precio Cap. Fed. YY GBAGBA: : $1$11,90 - 1,90 - Recargo envío al interior: Recargo envío al interior: $0,50$0,50ISSN: 0328-5073 ISSN: 0328-5073 Año 24 / 201Año 24 / 2011 / 1 / Nº 289Nº 289

tapa SE 289 7/19/11 11:04 AM Página 1

Retiracion de Tapa.qxd 19/7/11 12:00 Página 2ªFo1

SECCIONES FIJASSección del Lector 80Descarga de CD: Curso de Microcontroladores PICAXE volumen 1 16

ARTICULO DE TAPAComponentes SMD, BGA y Reballing:Métodos de Soldadura por Infrarrojos y por Calor Directo 3

AUTO ELÉCTRICOUn Electroventilador Inteligente 17

MONTAJESSoldado y Desoldado de Componentes SMD y BGA 21Generador de Barras con Sincronismo 49Probador Activo de Fly-Back, Bobinados y Arrollamientos Sin Sacarlos del Circuito 55Probador de Servos 63Probador Activo de Continuidad 64

MANUALES TÉCNICOSServicio Técnico a Teléfonos BlackBerryMantenimiento, Reparación, Liberación y Actualización 33

MICROCONTROLADORESConjunto de Instrucciones para Programar PICs 65

TÉCNICO REPARADORDesarme y Reconocimiento de Partes de una Consola de Videojuegos Play Station 3 70Reparando una Play Station 3:Reballing y el Fin de la Luz Amarilla 75

EDITORIALQUARK

Año 24 - Nº 289AGOSTO 2011

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I m p r e s i ó n : I m p r e s i o n e s B A R R A C A S S. A . , O s v a l d o C r u z 3 0 9 1 , B s. A i r e s, A r g e n t i n aPublicación adherida a la Asociación

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DEL DIRECTOR AL LECTOR

CUIDEMOS NUESTRO PLANETA

Bien, amigos de Saber Electrónica, nos en-contramos nuevamente en las páginas de nues-tra revista predilecta para compartir las nove-dades del mundo de la electrónica.

Desde hace tiempo, tanto los científicos co-mo los gobernantes y hasta los empresarios es-tán prestando atención al “cuidado de nuestroplaneta”. Se presta especial atención a laemisión de gases contaminantes y a la conservación de los recursos norenovables.

Es así que la producción de biocombustibles, el uso de la energía so-lar, energía eólica y energía hidráulica así como la implementación desistemas de iluminación más eficientes (iluminación con LEDs) son cadavez más tenidos en cuenta y, en todos los casos mencionados la electróni-ca juega un papel preponderante.

Hace tiempo que vengo repitiendo que la electrónica como carrera,lejos de agonizar, está gozando de muy buena salud y que en la próximadécada será una de las disciplinas más estudiadas porque las empresasrequerirán de recursos humanos con gran experiencia en electrónica.

Y como la electrónica es parte importante de la generación de tec-nología, también se debe cuidar que “no dañe” al medio ambiente; es poreso que desde hace unos años las empresas fabricantes de equipos elec-trónicos no emplean soldadura con plomo, justamente para evitar lasemisiones contaminantes de esta mezcla metalúrgica. Es así como losteléfonos celulares, consolas de videojuegos, pantallas planas y demásequipos electrónicos vienen soldados de fábrica con aleaciones de estañofrágiles y que, en general, carecen de flexibilidad lo que suele ocasionarfallas por falsos contactos en circuitos impresos.

La solución a estas fallas consiste en “resoldar” los componentes asus placas de circuito impreso, empleando la típica aleación estaño-plomoque mejorará el rendimiento a largo plazo del equipo. Al soldar con estaaleación, nosotros prácticamente no estaremos contaminando, ya que elproceso “manual” que empleamos no contamina y el día de mañana quedebamos descartar el equipo, la cantidad de plomo que tendrá es tan pe-queña que no perjudicará a nuestro planeta.

En esta edición tratamos justamente este tema, es decir, explicamoscómo resoldar componentes en su placa, técnica conocida como “re-balling”.

Hasta el mes próximo

Ing. Horacio D. Vallejo

SABER ELECTRONICA

Director Ing. Horacio D. Vallejo

ProducciónJosé María Nieves (Grupo Quark SRL)

Columnistas:Federico Prado

Luis Horacio RodríguezPeter Parker

Juan Pablo Matute

En este número:Ing. Alberto Picerno

Ing. Ismael Cervantes de Anda

EDITORIAL QUARK S.R.L.Propietaria de los derechosen castellano de la publicación men-sual SABER ELECTRONICAArgentina: (Grupo Quark SRL) SanRicardo 2072, Capital Federal, Tel (11) 4301-8804México (SISA): Cda. Moctezuma 2,Col. Sta. Agueda, Ecatepec de More-los, Edo. México, Tel: (55) 5839-5077

ARGENTINAAdministración y NegociosTeresa C. Jara (Grupo Quark)

StaffLiliana Teresa Vallejo, Mariela Vallejo, Diego Vallejo,

Fabian Nieves

Sistemas: Paula Mariana VidalRed y Computadoras: Raúl Romero

Video y Animaciones: Fernando FernándezLegales: Fernando Flores

Contaduría: Fernando DucachTécnica y Desarrollo de Prototipos:

Alfredo Armando FloresMéxico

Administración y NegociosPatricia Rivero Rivero, Margarita Rivero Rivero

StaffIng. Ismael Cervantes de Anda, Ing. Luis Alberto CastroRegalado, Victor Ramón Rivero Rivero, Georgina Rivero

Rivero, José Luis Paredes Flores

Atención al ClienteAlejandro Vallejo

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Director del Club SE:[email protected]

Grupo Quark SRLSan Ricardo 2072 - Capital Federal

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Grupo Quark SRL y Saber Electrónica no se responsabiliza porel contenido de las notas firmadas. Todos los productos o mar-cas que se mencionan son a los efectos de prestar un servicio allector, y no entrañan responsabilidad de nuestra parte. Estáprohibida la reproducción total o parcial del material contenidoen esta revista, así como la industrialización y/o comercializa-ción de los aparatos o ideas que aparecen en los mencionadostextos, bajo pena de sanciones legales, salvo mediante autoriza-ción por escrito de la Editorial.

EDITORIALQUARK

editorial 289.qxd 27/7/11 16:20 Página 1

Saber Electrónica

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La complejidad y densidad de las placas de circuitos impresoscontinúan incrementándose sin parar. Simultáneamente, seutilizan cada vez más, circuitos integrados más complejos enestas placas. Los métodos de encapsulado utilizando interco-nexiones con periféricos como Quad Flat Packs (QFP), SmallOutline Integrated Cicuits (SOICSs), Thin Small OutlinePackages (TSOPs), Shrink Small Outline Packages (SSOPs) yPlastic Leaded Chip Carriers (PLCCs), han llegado a sus lími-tes prácticos en la producción a partir de más de 200 pines.Pasando de un encapsulado de periferia lineal para la interco-nexión a un array bi-dimensional, “es posible realizar másinterconexiones en el mismo espacio y con un espaciadomayor comparado con aquellos utilizados en tecnologías demontajes superficiales antiguas”. El Ball Gris Array (BGA) esla implementación más común de este concepto. Sin embargo,todos los encapsulados tienen un problema común: las solda-duras que no están en los bordes del encapsulado están fuerade vista y no pueden ser inspeccionados visualmente paraverificar su calidad o confirmar sus defectos. En este artículoveremos qué es un componente BGA, las diferencias con loscomponentes SMD, dónde se los usa, cómo se los suelda y enqué consiste el denominado proceso de “reballing”.

Por: Ing. Horacio Daniel Vallejoe-mail: [email protected]

INTRODUCCIÓN

La tecnología de montaje superficial, másconocida por sus siglas en inglés SMT(Surface Mount Technology), es el método deconstrucción de dispositivos electrónicos másutilizado actualmente. Se usa tanto para com-ponentes activos como pasivos, y se basa enel montaje de los mismos (SMC, en inglésSurface Mount Component) sobre la superficie

misma del circuito impreso. Tanto los equiposasí construidos como los componentes demontaje superficial pueden ser llamados dis-positivos de montaje superficial, o por sussiglas en inglés, SMD (Surface Mount Device).

A grandes rasgos, podemos decir que uncomponente SMD es un circuito integrado quese monta directamente sobre el impreso mien-tras que un componentes BGA es un conjunto

AA RTÍCULRTÍCUL OO DEDE TTAPAPAA

COMPONENTES SMD,BGA Y REBALLING

MÉTODOS DE SOLDADURA POR INFRARROJOS Y POR CALOR DIRECTO

Art Portada - BGA SMD 27/7/11 13:30 Página 3

de partes (integrados, resis-tencias, capacitares) de dimi-nutas dimensiones soldadossobre un impreso y que secomercializan como “untodo”.

Las conexiones BGA (BallGrid Array) son soldadurascuyo fin es unir un compo-nente a la placa base de unequipo informático por mediode una serie de bolitas deestaño. Son usadas común-mente en la producción y fija-ción de placas base paraordenadores y la fijación demicroprocesadores ya quelos mismos suelen tener unacantidad muy grande de ter-minales los cuales son solda-dos a conciencia a la placabase para evitar la pérdida defrecuencias y aumentar laconductividad de los mismos.

Hoy en día, los BGAs yChip Scale Packages (CSPs)con menos de 100 pines soncomunes por su bajo costo y su capacidad dedisipar calor. Los BGAs con más de 100 pinesson típicos también.

El BGA está llegando a ser tan comúncomo el QFP. La mayoría de las placas tienenal menos uno, siendo típico entre 10 a 20 porplaca. Hoy un PCB complejo puede tener entreun 25 y 50 por ciento de sus soldaduras enBGAs. Incluso con un proceso de ensamblajebien caracterizado y controlado, seguro que seproducirán defectos de soldadura en los BGAssin que haya un método de inspección visualdisponible.

Este encapsulado posee unos pines queson con forma de bolas ubicadas por la super-ficie del dispositivo. Al distribuir de estamanera los pads, aunque se reduce el tamañofinal del dispositivo, la soldadura deja de servisible, dificultando el testeo del conjunto. Unagran ventaja que tiene este tipo de encapsu-

lado es la distribución aleatoria que puedentener los pines de GND y VCC, con lo cual seminimizan problemas de integridad de señal yde suministro de energía.

El BGA es normalmente un componentecaro y a menudo tiene que ser limpiado des-pués de quitarlo de la placa, figura 1. Existe unriesgo significativo de desechar el montajeentero, por un daño inevitable en la placa PCB.

LAS SOLDADURAS BGA

Para proceder al soldado se utiliza unpatrón o plantilla para ubicar las soldaduras enposición y un horno para prefijarlas primero alcomponente y después a la placa base.

Las bolitas pueden cambiar de calibre yaque por unidades siempre se utilizan referen-cias milimétricas, es decir: tienen calibres quevan desde 0.3 hasta 1.5 mm de diámetro por lo

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Artículo de Tapa

Figura 1 - BGA son circuitos formados por componentes electrónicos depequeñas dimensiones del tipo SMD, montados sobre placas de circuito

impreso especiales.


cual se requieren varios tipos de plantillas paralograr una distribución pareja de la soldaduraal momento de fijarla a la placa base.

En la actualidad las soldaduras tipo BGAson usadas en componentes electrónicosdiversos como los teléfonos móviles y los orde-nadores portátiles. Últimamente se han empe-zado a implementar en otras industrias comola ingeniería eléctrica y la fabricación de módu-los de fricción al calor.

En todos los encapsulados BGA una bolade soldadura está unida al encapsulado encada posición de la rejilla de soldadura (grid).Esta unión se efectúa antes de que se incor-pore el IC al encapsulado. Durante el ensam-blaje se utilizan pastas para soldar las bolas ala placa.

Las bolas de soldadura fundibles (eutécti-cas) se funden y se fusionan durante el pro-ceso de soldadura con las pastas.Estos encapsulados están normal-mente hechos del mismo materialque las placas impresas y son losmás baratos y populares. Las bolasde soldadura no fundibles (no-eutéc-ticas) están hechas de una aleaciónque no se funde durante el ensam-blaje. La pasta de soldadura sueldaestas bolas a la placa. Esta técnicase utiliza muy a menudo en encap-sulados cerámicos más caros querequieren un espacio vertical enplaca más grande para disponer deun mayor alivio de carga.

La figura 2 muestra cómo quedauna soldadura bien hecha en uncomponente BGA mientras que lafigura 3 muestra los efectos de unprecalentamiento inadecuado condaños en el encapsulado y en el cir-cuito impreso.

LA TECNOLOGÍA SMD

Un componente SMT es máspequeño que su análogo en encap-

sulado normal de tecnología through hole(encapsulado DIL o PID, por ejemplo), en

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Artículo de Tapa

Figura 3 - Una soldadura mal hecha produce falsos contac-tos y fallas sobre el componente.

Figura 2 - Detalle de una soldadura bienhecha de un componente BGA en una placa

de circuito impreso.


donde los componentes atraviesan la placa decircuito impreso, en componentes SMT no laatraviesan ya que no posee pines o, si tiene,son más cortos. Otras formas de proporcionarel conexionado es mediante contactos planos,una matriz de bolitas en la parte inferior delencapsulado, o terminaciones metálicas en losbordes del componente.

Este tipo de tecnología ha superado yreemplazado ampliamente a la through. Lasrazones de este cambio son económicas, yaque los encapsulados SMD al no poseer pinesy ser más pequeños son más baratos de fabri-car, y tecnológicas, ya que los pines actúancomo antenas que absorben interferencia elec-tromagnética.

La tecnología de montaje superficial fuedesarrollada por los años '60 y se volvióampliamente utilizada a fines de los '80. Lalabor principal en el desarrollo de esta tecnolo-gía fue gracias a IBM y Siemens. La estructurade los componentes fue rediseñada para quetuvieran pequeños contactos metálicos quepermitiese el montaje directo sobre la superfi-cie del circuito impreso.

De esta manera, los componentes se vol-vieron mucho más pequeños y la integraciónen ambas caras de una placa se volvió algomás común que con componentes throughhole.

Usualmente, los componentes sólo estánasegurados a la placa a través de las soldadu-ras en los contactos, aunque es común quetengan también una pequeña gota de adhesivoen la parte inferior. Es por esto, que los com-ponentes SMD se construyen pequeños y livia-nos. Esta tecnología permite altos grados deautomatización, reduciendo costos e incre-mentando la producción. Los componentesSMD pueden tener entre un cuarto y unadécima del peso, y costar entre un cuarto y lamitad que los componentes through hole.

Hoy en día la tecnología SMD (figura 4) esampliamente utilizada en la industria electró-nica, esto es debido al incremento de tecnolo-gías que permiten reducir cada día más el

tamaño y peso de los componentes electróni-cos. La evolución del mercado y la inclinaciónde los consumidores hacia productos demenor tamaño y peso, hizo que este tipo deindustria creciera y se expandiera; hoy en díacomponentes tan pequeños en su dimensióncomo 0.5 milímetros son montados por mediode este tipo de tecnología. En la actualidadcasi todos los equipos electrónicos de últimageneración están constituidos por este tipo detecnología. LCD TV's, DVD, reproductores por-tátiles, celulares, laptop's, por mencionar algu-nos.

Los componentes SMD dieron paso a losmódulos PGA (Pin Grid Array), figura 5, queson un tipo de conexión usada en circuitosintegrados, especialmente para microprocesa-dores. Consiste en una matriz de agujeritosdonde se insertan los pines de un microproce-sador por presión.

Damos a continuación algunas de las ven-tajas que aporta la tecnología SMD:

Reduce el peso y las dimensiones.Reduce la cantidad de agujeros que se

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Artículo de Tapa

Figura 4 - El uso de componentes SMD per-mite crear circuitos impresos de dimensio-

nes reducidas.


necesitan taladrar en la placa.Reduce los costos de fabricación.Permite una mayor automatización en el

proceso de fabricación de equipos.Permite la integración en ambas caras del

circuito impreso.Reduce las interferencias electromagnéti-

cas gracias al menor tamaño de los contactos(importante a altas frecuencias).

Mejora el desempeño ante condiciones devibración o estrés mecánico.

En el caso de componentes pasivos, comoresistencias y condensadores, se consigueque los valores sean mucho más precisos.

Ensamble mas precisos.

Entre las principales desventajas del uso dela tecnología SMD podemos mencionar:

El reducido tamaño de los componentes

provoca que sea irrealizable, en ciertos casos,el armado manual de circuitos, esencial en laetapa inicial de un desarrollo.

El proceso de armado de circuitos es máscomplicado que en el caso de tecnologíathrough hole, elevando el costo inicial de unproyecto de producción.

En general, a la hora de diseñar circuitosimpresos (PCB´S), la tarea es bastante masfácil con el uso de componentes SMD y norequiere grandes medios e inversión en equi-pos para desarrollar este tipos de tecnología.

El problema se presenta cuando ya tene-mos PCB de gran tamaño y queremos minimi-zar el espacio y mejorar el diseño del impresousando integrados que hacen lo mismo peroen menores dimensiones y mejores prestacio-nes como el chip mostrado en la figura 6 (detecnología SMD). Además, la colocación de uncomponente de este tipo con un soldador demano resulta algo mas difícil de implementar.

LOS COMPONENTES BGA

El Ball Gris Array (BGA) surge con el pen-samiento de “pasar” de un encapsulado deperiferia lineal para la interconexión a un arraybi-dimensional con el objeto de poder realizarmás interconexiones en el mismo espacio ycon un espaciado mayor comparado con aque-llos utilizados en tecnologías de montajessuperficiales antiguas.

El BGA es descendiente de la pin grid array(PGA) que, como dijimos, es un paquete conun rostro cubierto (o parcialmente cubierto)con pines en un patrón de cuadrícula. Estosmétodos se utiliza para comunicar el circuitointegrado con la placa de circuito impreso oPCB. En un componente BGA, los pines sesustituyen por bolas de soldadura pegada a laparte inferior del paquete. El dispositivo secoloca en un PCB que lleva pads de cobre enun patrón que coincida con las bolas de solda-dura. El circuito se calienta, ya sea en un hornode reflujo o por un calentador de infrarrojos, loque produce que las bolas de soldadura se

Componentes SMD, BGA y Reballing

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Figura 5 - PGA (Pin Grid Array)

Figura 6 - Detalle de un chip construido contecnología SMD.


derritan y se unan al circuito impreso. Es deciry para entenderse, que el circuito integradoBGA es posicionado en un PCB. en el PCBexisten unos pads que son los pines de uniónentre el PCB y el integrado o componente queestá en el módulo BGA. Cuando calentamosesta zona las bolas de estaño o el estaño enpasta funde y une al circuito integrado con elPCB cuando el estaño se enfría.

En la figura 7 pode-mos observar cómo es uncomponente BGA, cómose localizan sus pines yuno de los métodos decolocación en una base,zócalo o esténcil.

Quizá uno de losaspectos más importan-tes a considerar en el usode esta tecnología es la

forma en que se van a soldar los componentesy cómo debe ser la soldadura. En la figura 8podemos ver cómo queda una soldadura bienrealizada (izquierda) y la imagen de un trozode circuito impreso con un componente BGAbien soldado y cortado a láser mientras que enla figura 9 podemos ver la diferencia entre unabuena soldadura, una soldadura fría y una sol-dadura mal realizada por estaño insuficiente.

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Artículo de Tapa

Figura 7 - Detalles de uso de componentes BGA en circuitos electrónicos.

Figura 8 - Detalle de una soldadura bien hecha sobre un componente BGA.


El BGA es una solución para el problemade producir un PCB en miniatura para un cir-cuito integrado con varios centenares de pines.

Permite el uso de mayor número de pinesen forma de bola o PADS para un circuito inte-grado, que era una de las limitantes en loscomponentes SMD, que no dejan de ser cir-cuitos integrados con pines, patas o conexio-nes convencionales, a diferencia del BGAdonde las bolas pueden ser de menor tamaño(aunque requiera mayor experiencia a la horade realizar el soldado).

Soldar un componente BGA en fábricas noes ningún problema, ya que se tienen máqui-nas automatizadas.

Una ventaja adicional de los paquetes BGAsobre los paquetes con pistas discretas (esdecir, SMD) es la menor resistencia térmicaentre el paquete y el PCB. Esto permite que lacorriente generada por el circuito integrado lle-gue más fácilmente al PCB.

Cuanto más corto es un conductor eléctrico,menor será su inductancia, una propiedad queprovoca una distorsión no deseada de lasseñales en los circuitos electrónicos de altavelocidad. Los BGA, debido a su corta distan-cia entre el circuito integrado y el PCB, poseeninductancias distribuidas muy bajas y, por lotanto, tienen mucho rendimiento eléctrico…muy superior a los dispositivos de plomo.

Pero no todas son ventajas, una desven-taja de la BGA, sin embargo, es que las bolasde soldadura no son muy flexibles. Como con

todos los dispositivos de montaje superficial,hay flexión, debido a una diferencia en el coe-ficiente de dilatación térmica entre el sustratoPCB y BGA (estrés térmico), o la flexión y lavibración (tensión mecánica) que puede cau-sar fracturas en las uniones o soldaduras. Esdecir, se produce un efecto de contracción yexpansión en la transición frío calor.

Los problemas de dilatación térmica se pue-den superar si se hace coincidir las caracterís-ticas mecánicas y térmicas del componenteBGA con el material de la placa de circuitoimpreso donde se lo va a emplear, caracterís-tica que se tiene en cuenta a la hora del diseñode sistemas o equipos que van a emplear com-ponentes BGA.

Típicamente, los dispositivos de plásticoBGA tiene características más parecidas a lasde un PCB común. Es decir, existe similitud ycompatibilidad de PCB con BGA.

Los problemas de estrés mecánico puedenser superados por la vinculación de los dispo-sitivos al impreso a través de un proceso lla-mado "de llenado", que inyecta una mezcla deepoxy en el marco del dispositivo después deque se ha soldado a la PCB, y que existe con-tacto de manera eficaz entre el dispositivoBGA y la PCB.

Existen varios tipos de materiales de rellenoen virtud de su uso con diferentes propiedadesen relación con la aislación y la transferenciatérmica: estos materiales son tipo plásticoantiestatico, muy parecido a una goma o simi-


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Figura 9 - Asi se ven las soldaduras sobre los componentes BGA.


lar al pegamento,figura 10.

Lo malo de estetipo de sellado es quees bastante sucio yrequiere precalentarmas tiempo el PCB,además, desprendeun gas poco saluda-ble.

Volver a rellenar elBGA es mas fácilpero quitar estoscomponentes no esmuy bueno para lasalud, si lo hace encasa. Por ello, debetomar precauciones(barbijos, protectores,ambiente ventilado,extractores, etc.).

Para que se entienda, cuando se los quita,parece que hubiera chicle entre BGA eimpreso y muchas veces despega los padsdel impreso. Si los BGA posee integrados demuchas conexiones y los pads han sufridodaño, al volver a soldar el componente en laPCB se pueden tener soldaduras mal hechaso quebradas, como las que se ven en lafigura 11. Las roturas se producen por cam-bios de temperatura bruscos o por el tiempomismo del PCB. Las PCB en verano e inviernosufren de distinta manera e, incluso, si el chipse calienta pueden producirse este tipo dedesgaste del PCB.

Aunque muchasplacas son de fibra,estas “no son de pie-dra” con el calor. Paraeste tipo de averías“resoldando” (reba-lling) se puede corre-gir el mal contacto, aligual que las soldadu-ras frías (soldadurasque se producencuando no se ha dado

suficiente temperatura para que derrita elestaño).

Para soldar o resoldar bien un chip se debetener en cuenta el punto de fusión del estaño(sin plomo o con él). Se debe leer la hoja deespecificaciones del chip y el punto máximo alque podríamos llegar a soldar, cuyo valor sueleser entorno a los 260ºC (MAX SAFE TEMPE-RATURE). El tiempo de soldado también sueleser especificado por el fabricante del BGA. Sino tiene la hoja de datos, el consejo masrápido es soldar a temperatura de 260ºC, ir encirculo con la pistola de aire caliente y con unapinza empujarle un poco y si vemos queretorna a su posición significa que el estaño

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Artículo de Tapa

Figura 10 - Para mejorar la resistencia mecánica de la soldadura de un componenteBGA se suele utilizar un elemento de llenado entre el componente y la placa PCB.

Figura 11 - En la figura se pueden observar dos tipos de soldaduras mal hechasque impiden el contacto del componente BGA con la placa PCB.


está en su punto.

Es decir, si tenemos nuestro BGA sinestaño tendremos que ponerle estaño enpasta en un molde y luego aplicarle airecaliente con la pistola.

El molde es para repartir por igual elestaño. Una vez hecho ésto y enfriado elchip, preparamos nuestro PCB en unprecalentador o en su defecto en nuestrosoporte para PCB.

Extraemos el chip dañado, limpiamos lazona de estaño con malla desoldadora, yseguidamente limpiamos muy bien conun limpiacontactos. Nos fijamos que noexistan puntos de contacto oxidados, loscuales se notan por su color pardo onegro (figura 12), en dicho caso se losdebe limpiar muy bien.

Situamos con pinzas y un microscopio elintegrado en su posición (hay unas mar-cas para situarle) y aplicamos el calordándole un leve o mínimo toque al inte-grado, si le movemos y vuelve a su sitio

está en su punto óptimo de soldado.

Si nos pasamos con el calor (temperaturay/o tiempo) podemos quemar el chip por locual hay que tener especial rapidez y habili-dad. Este proceso se puede observar en lafigura 13. En la figura 14 puede observar un


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Figura 12 - Los puntos de conexión de un compo-nente BGA se pueden oxidar como consecuencia de

malas soldaduras

Figura 13 - Proceso de soldado de componentes BGA con aire caliente.


detalle de cómo ubicar calor con una estaciónde soldado para “soldar” un componente BGA.

En este caso, la pistola de aire caliente seubica con un soporte para mantenerla quieta.

LA TECNOLOGÍA IR DE SOLDADO

La soldadura de flujo (reflow soldering)por rayos infrarrojos es el proceso másusado para ensamblar componentes SMDa tarjetas PCB (tarjetas de circuitos impre-sos). El proceso incluye la colocación deuna goma con soldadura de estaño en latarjeta, la colocación de los componentes yla fusión de la soldadura en un horno derayos infrarrojos, ensamblando los compo-nentes con una aleación metalúrgica. En elproceso de ensamblado se producen cua-tro fases o zonas:

ZONA DE PRECALENTAMIENTO: fase en lacual la goma con la soldadura se calienta atemperatura constante, suficiente paraevaporar impurezas existente en la gomacon soldadura pero que no es tan altacomo para dañar a los componentes porsobrecalentamiento.

ZONA DE IMPREGNACIÓN TÉRMICA: Tieneuna duración de 60 a 120 segundos y ter-mina de quitar las impurezas presentes enla goma con la soldadura y para activar elflujo de rayos infrarrojos. Una temperaturademasiado baja puede formar burbu-jas en la goma mientras que unatemperatura demasiado alta puededañar a la goma, haciendo que elestaño (o la soldadura) se fundademasiado y se desparrame por loscomponentes y la placa PCB. En elfinal de esta fase, es ideal tenerequilibrio térmico antes de procedera la fase de soldado

ZONA DE FLUJO: Es el tiempodurante el cual la soldadura está enel estado líquido (time above liqui-

dus). Durante esta fase, la soldadura selicua para ensamblar los componentessobre la PCB. La temperatura máxima eslimitada por la tolerancia térmica del com-ponente más frágil del circuito. Si esta fasedura demasiado, el flujo puede secarseantes que la soldadura cree un empalme.Un periodo de tiempo escaso en esta fasepuede llevar el flujo a hacer una limpiezade calidad inferior, originando menos distri-bución de la soldadura sobre las superfi-cies y aleaciones o soldaduras deficientes(frías). Esta fase tiene generalmente unaduración máxima de 60 segundos con unaduración mínima de 30 segundos. Tiempossuperiores de flujo pueden causar daño alos componentes y originar aleaciones decalidad inferior que pueden convertirse enel origen de averías futuras de los compo-nentes.

ZONA DE ENFRIAMIENTO: Es la fasedurante la cual la soldadura se solidifica,creando la aleación entre los componentesy la PCB. La temperatura durante esta fasees de alrededor de los 30 a 100°C redu-ciéndose a un ritmo constante para evitarlos daños causados por choque térmico yla formación intermetálica excesiva. J

Artículo de Tapa

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Figura 14 - Detalle de los componentes necesarios parahacer una soldadura con aire caliente.


ISSN: 1514-5697 Año 12 Nº 139 - 2011

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ISSN: 1514-5697 Año 12 Nº 140 - 2011

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tapa Saber Service 140.qxd 27/7/11 13:46 Página 1

CÓMO DESCARGAR EL CD EXCLUSIVO PARA LECTORES DE SABER ELECTRÓNICA

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CD: Curso de Microcontroladores PICAXE volumen 1

Editorial Quark SRL, Saber Internacional S.A. de C.V., el Club SE y laRevista Saber Electrónica presentan este nuevo producto multimedia.Como lector de Saber Electrónica puede descargar este CD desde nuestrapágina web, grabar la imagen en un disco virgen y realizar el curso que sepropone. Para realizar la descarga tiene que tener esta revista al alcance desu mano, dado que se le harán preguntas sobre su contenido. Para realizarla descarga, vaya al sitio: www.webelectronica.com.ar, haga clic en el íconopassword e ingrese la clave “CD-1173”. Deberá ingresar su dirección decorreo electrónico y, si ya está registrado, de inmediato podrá realizar ladescarga siguiendo las instrucciones que se indiquen. Si no está regis-trado, se le enviará a su casilla de correo la dirección de descarga (regis-trarse en webelectronica es gratuito y todos los socios poseen beneficios).

En nombre Editorial Quark, larevista Saber Electrónica y delCLUB SE, le damos la bien-venida y lo invitamos a com-partir este nuevo producto mul-timedia, que le va a enseñar atrabajar con losMicrocontroladores PICAXE.En pocas palabras, unPICAXE es un PIC, al cual sele ha grabado un programita alos efectos de que su manejosea mucho más sencillo. Ladife- rencia entre un PIC y unPICAXE es que el PIC poseeuna memoria libre, una memo-ria de programa y una memo-ria de datos, y para que puedaprogramarlo o cargarlo, nece-sita un quemador, un cargadory al programar lo tiene queescribir en el assembler delPIC. El PICAXE es una versiónde lujo del PIC al cual se le hagrabado, en su memoria libre,un pequeño programa a losefectos de que ya no sea nece-sario un quemador.Directamente Ud. puede pro-gramar al PICAXE sin tenerque quitarlo del circuito dondeestá trabajando, porque se loprograma a través de un proto-colo RS232 de comunica-ciones. A su vez, este pro-grama interno que se hagrabado, permite que a estemicrocontrolador se lo pro-grame en lenguaje de flujo oen basic, por medio de un utili-tario llamado ProgrammingEditor. Los PICAXE son micro-controladores muy amplios,existen PICAXE de 8

Terminales en 2 versiones 08 y08M, PICAXE de 18Terminales en 3 versiones 18,18A y 18X. PICAXE DE 28 ter-minales también en 3 ver-siones, PICAXE de 40Terminales y VersionesEspeciales. En este curso Ud.va a aprender qué es unPICAXE 08, cómo se los pro-grama, cómo armar un entre-nador con PICAXE 08, quédiferencias existen entre lasdiferentes versiones, y cómohacer para trabajar con estosPICAXE a los efectos de quearme sus propios proyectos.Tenga en cuenta que parapoder estudiar con éxito esteCD debe seguir la estructurainterna del mismo.El CD se compone de 4Módulos . En el Módulo 1 seencuentra la teoría, que leenseña paso a paso todo loque necesita saber sobremicrocontroladores PICAXE, leenseñará a trabajar con elPICAXE 08 en sus dos ver-siones, va a aprender a armaruna tarjeta entrenadora y unavez que haya asimilado todosestos conocimientos, podrádirigirse al Módulo 2, dondeobtendrá una serie de guías yproyectos con el PICAXE 08.El 3º módulo está compuestode una serie de Video Clips,que entre otras cosas, leenseñará a utilizar elProgramming Editor, y porúltimo en el 4º Módulo, seencuentra la versión completade dicho programa y otros util-

itarios muy útiles. Tenga encuenta que hemos preparadootro CD denominado"Proyectos con PICAXE NIVEL1" y que si quiere realizar estu-dios más avanzados podrárealizar la segunda etapa deeste curso.Gracias por habernos elegido.

Importante: Este CD contieneprogramas que deben ser acti-vados estando conectados aInternet, para ello deberá tenera mano el número de holo-grama que se encuentra en laportada del producto.Además, con dicho número,podrá bajar información adi-cional. Deberá ingresar awww.webelectronica.com.ar,hacer clic en el ícono pass-word e ingresar la clave cdpi-caxe1

1) Teorìa1) Curso de PICAXE NivelLecciòn 1 Diagrama enBloques, Carga yProgramaciònLecciòn 2 Trabajando conPICAXE 08Lecciòn 3 Trabajando conPICAXE 18Lecciòn 4 ProyectosCompletos con PICAXE

2) Màs Teorìa RecomendadaCaracterìsticas del SistemaPICAXEComandos Bàsicos paraPICAXE08MConstruyendo Diagramas deFlujo

Introducciòn al SistemaPICAXE

3) Guìas PràcticasEl Editor de Programas yProgramadorElementos de Diseño dePICAXE08MIntroducciòn al SistemaPICAXELas Preguntas màsFrecuentes sobre PICAXEManual de Datos,Caracterìsticas yProgramaciòn de PICAXEManual de Uso yProgramaciòn de PICAXE08Manual PICAXE 1Pinout de los IntegradosPICAXEProyectos con PICAXE deBaja GamaQue es PICAXEQuè puede armar con PICAXE

4) VideosCómo usar el ProgramingEditorDescripción de los modulos delPLC PropuestoDiseño del PLC a partir dePICAXE

5) ProgramasDemo Bright SparkDemo Control StudioDemo LivewireDemo PCB WizardPrograming EditorSmrtcard


INTRODUCCIÓN

El Chevrolet Meriva de 1,8litros, modelo 2007 posee unmotor tipo “ Power Train C18NE -ECU: Multec H (Flex Power)”.Este modelo de la línea GeneralMotors utiliza un Módulo deControl ElectrónicoMicroprocesado para controlar lavelocidad de giro del “Motor delElectroventilador deEnfriamiento delLíquido Refrigerantedel Motor”. Estemotor que estaespecialmente dise-ñado para este autorequiere muy bajotorque para comen-zar a girar y su fun-cionamiento puededesprenderse deldiagrama de la figu-ra 1.

La velocidad escontrolada por sumódulo electrónicopor medio de la téc-

nica “PWM” (Pulse WidthModulation - Modulación PorAncho de Pulso), facilitando asíque la misma pueda ser variadadesde 0 (cero) RPM a máximasRPM del motor del electroventila-dor, de acuerdo a la temperaturaa que se encuentre el motor delvehículo en cada condición defuncionamiento.

Aclaremos que la temperatura

a la que se encuentra el motor delvehículo para cada estado defuncionamiento del mismo esinformada al módulo de controlde velocidad del electroventiladorpor la “ECA” (Electronic ControlAssembly - Computadora deControl de la Gestión de Motordel Vehículo). Esta informaciónconsiste en una señal de ondacuadrada de 100Hz, de 12V de

Un Electroventilador InteligenteEn este artículo explicamos el fun-cionamiento del electroventilador deenfriamiento del líquido refrigerantedel motor de un vehículo moderno.El desarrollo se hace en base almodelo Chevrolet Meriva de 1,8litros, modelo 2007, pero su explica-ción puede aplicar a otra marcas ymodelos con ligeras variantes.

Por Jorge [email protected]

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AUTO ELÉCTRICO

Figura 1

Auto Ele - electroven chevrolet.qxd 27/7/11 13:54 Página 17

amplitud y de “Duty Cycle” varia-ble en función de la temperaturade motor del vehículo, tal comopodemos observar en la figura 2.

ESTRATEGIA DE

FUNCIONAMIENTO DEL SISTEMA

Cuando ponemos en marchael automóvil, al dar contacto yestando el motor del vehículo auna temperatura inferior a 94ºC,las formas de onda de las seña-les vistas en los Puntos “IN” y“OUT” módulo decontrol del electro-ventilador (vea nue-vamente la figura 1)con osciloscopio sonlas mostradas en lafigura 3.

Al funcionar, elmotor irá aumentan-do su temperatura yal llegar a los 94ºC la“ECA” aumentará el“Duty Cycle” de laseñal que envía almódulo, llevándolode 1 ms a 5 ms. Estavariación no la reali-za abruptamente,sino que aumenta elancho de pulso enforma lenta y conti-nua, emplea de unsegundo a 1,2segundos paraaumentar el anchode pulso desde 1 msa 5ms, proceso quese muestra en lafigura 4 (señal pre-sente en el punto“IN” de la figura 1).

Al recibir la señaldescripta, el Módulode Control delE lec t rovent i ladorreacciona comen-zando a conmutar amasa el Punto

“OUT”, alimen-tando así al motorcon la tensión debatería en formapulsante, a unafrecuencia de20kHz y un “DutyCycle” quecomienza de ceroy llega a los 18µs. Esta variacióntampoco la reali-za abruptamente,sino que aumenta el ancho depulso en forma lenta y continua,

empleando de 1 a 1,2 segundopara aumentar el ancho de pulso

Auto Eléctrico

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Figura 2

Figura 3

Figura 4


desde 0µs a 18µsaproximadamente,tal como tambiénpodemos observaren la figura 4 (señalpresente en el Punto“OUT” de la figura 1).Este tiempo esimpuesto por el pro-cesador de acuerdoal programa quetiene en su memoriay que corresponde alnivel de temperaturade motor informadopor la “ECA”. Observe que el nivelde intensidad decorriente que alcan-za a circular por elmotor es de 4,9A,nivel que hace que elmotor gire a unavelocidad baja. Alconmutar el motor ala alimentación deDC muy rápidamen-te y con tiempos quevarían lentamente decero µs a algunos µs,produce que elmismo arranque conuna intensidad decorriente muypequeña y la vayaaumentando paulati-namente hastaalcanzar el nivelmencionado. Estacondición evita lospicos de intensidadde corriente bruscose intensos que seproducen en los sis-temas de refrigera-ción en los que almotor del electroven-tilador se le aplica latensión total de bate-ría, generalmente através de los contac-tos de un relé. Noolvide que en el

Un Electroventilador Inteligente

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Figura 5

Figura 6

Figura 7


arranque un motor normal puedellegar a tomar un nivel de intensi-dad de corriente 2 o 3 vecesmayor que la intensidad nominalde trabajo.

En este sistema si el nivel detemperatura aumenta o disminu-ye, la “ECA” variará el “DutyCycle” en la información en másancho o menos ancho respectiva-mente. Estas acciones, encorrespondencia, serán seguidaspor el módulo aumentando o dis-minuyendo el tiempo en quemantiene conectado a masa alPunto “OUT”, variando así lavelocidad del motor en más RPMo en menos RPM.

En la figura 5 se muestran lasformas de onda presentes en elPunto “IN” y el Punto “OUT” cuan-do la temperatura de motor alcan-za los 98ºC. Observe que ahorael nivel de intensidad de corrienteque alcanza a circular por elmotor es de 8,8A, nivel que hace

que el motor gire a una velocidadmayor que la anterior.

La variación constante de lavelocidad de giro del motor delelectroventilador en función de latemperatura del motor del vehícu-lo facilita que éste trabaje dentrode un margen de temperaturamuy estrecho, es decir sin estarsometido a variaciones de tempe-ratura importantes.

Al encender el aire acondicio-nado, la “ECA” comunica estasituación al módulo de control delelectroventilador ampliando el“Duty Cycle” a un 90% del perío-do (9 ms).

Al recibir esta información, elmódulo pone a masa en formaconstante el Punto “OUT”, logran-do así que el motor gire al máxi-mo de las RPM que puede desa-rrollar. Observe que ahora el nivelde intensidad de corriente quealcanza a circular por el motor esde 19,6A.

En la figura 6 se muestran lasformas de onda presentes en elPunto “IN” y el Punto “OUT” paraesta condición de funcionamientodel motor del electroventilador.

Si la temperatura de motor delvehículo desciende a 92ºC la“ECA” decide que el motor delelectroventilador debe detenerse.Para ello disminuye el “DutyCycle” de la señal que envía almódulo de control del motor delelectroventilador, reduciéndoloen forma lenta y continua a 1 ms.Esta acción tarda entre 1 segun-do y 1,2 segundos.

En correspondencia, el módu-lo de control del motor del elec-troventilador reduce, en el mismolapso de tiempo, la duración delpulso en que está conectado amasa el Punto “OUT” hasta lle-varlo a cero µs, logrando así queel motor reduzca su velocidad acero RPM lenta y suavemente

(figura 7). J

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Saber Electrónica

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La incorporación de componentesSMD en los equipos electrónicos,trajo consigo la ventaja de poderfabricar aparatos más compactos yeficientes; y si bien esto beneficiaa los usuarios, suele resultar un“calvario” para los técnicos quedeben reemplazar alguno de estoscomponentes y no cuentan con losrecursos o conocimientos necesa-rios. En más de una ocasiónhemos mencionado en SaberElectrónica diferentes técnicas desoldado y desoldado de circuitosintegrados, condensadores, resistencias o bobinas SMD, ya sea utilizando dis-positivos costosos o productos químicos que suelen ser difíciles de conseguir.En esta nota, que es una actualización de la publicada en Saber Nº 225, voy aexponer una forma de cambiar componentes de montaje superficial con herra-mientas comunes que están presentes en el banco de trabajo de todo técnicoreparador. El único elemento “extraño” es una cubeta de agua con ultrasonidocuya construcción también explicaremos y que suele ser muy útil para desen-grasar ciertas piezas y hasta placas de circuito impreso. Esta técnica la aprendíen un seminario dictado hace más de 10 años en España y si bien requierepaciencia, los resultados que se obtienen son óptimos; cabe aclarar que para laelaboración de este artículo he empleado algunas fotografías tomadas deInternet y que ilustran, muy bien, diferentes pasos de la explicación.

Autor: Federico Pradocon la colaboración de Ing. Horacio Vallejo

INTRODUCCIÓN

Los dispositivos de montaje superficial SMD o SMT(Surface Mount Technology) se encuentran cadavez con mayor proporción en todos los aparatoselectrónicos, gracias a esto, la mayoría de los pro-cesos involucrados en el funcionamiento de losdiferentes equipos se ha agilizado considerable-mente, trayendo como consecuencia grandes ven-tajas para los fabricantes que pueden ofrecer equi-pos más compactos sin sacrificar sus prestaciones.

Sin embargo todas estas ventajas pueden rever-tirse en un momento dado, cuando en la prestaciónde sus servicios el técnico tenga que reemplazaralgunos de estos componentes.

Gracias al avance de la industria química, hoy esposible conseguir diferentes productos que soncapaces de combinarse con el estaño para bajar“tremendamente” la temperatura de fusión y así noponer en riesgo la vida de un microprocesador (porejemplo), cuando se lo debe quitar de una placa de

MM ONTONTAA JEJE

SOLDADO Y DESOLDADO DE

COMPONENTES SMD Y BGA

Mont - Soldado de SMD 27/7/11 14:06 Página 21

circuito impreso. Hemos “testeado” diferentes pro-ductos y, en su mayoría, permiten “desoldar” uncomponente sin que exista el mínimo riesgo delevantar una pista de circuito impreso.

El problema es que a veces suele ser dificultosoconseguir estos productos químicos y debemosrecurrir a métodos alternativos.

Para extraer componentes SMD de una placa decircuito impreso, para el método que vamos a des-cribir, precisamos los siguientes elementos:

o Soldador de 20W con punta electrolítica de 1mmde diámetro (recomendado).o Soldador de gas para electrónica.o Flux líquido. o Estaño de 1 a 2 mm con alma de resina.o Malla metálica para desoldar con flux.o Unos metros de alambre esmaltado de menos de0,8mm de diámetro.o Recipiente con agua excitada por ultrasonidos(Opcional).

El flux es una sustancia que se aplica a una piezade metal para que se caliente uniformemente dandolugar a soldaduras parejas y de mayor calidad. Elflux se encuentra en casi todos los elementos desoldadura. Si corta un pedazo de estaño diametral-mente (figura 1) y lo pone bajo una lupa, podráobservar en su centro (alma) una sustancia blancaamarillenta que corresponde a “resina” o flux. Estasustancia química, al fundirse junto con el estañofacilita que éste se adhiera a las partes metálicasque se van a soldar. También puede encontrar fluxen las mallas métalicas de desoldadura de calidad(figura 2), el cual hace que el estaño fundido seadhiera a los hilos de cobre rápidamente.

Nota: Las ilustraciones corresponden a www.euro-botics.com.

Para explicar este método, vamos a explicar comodesoldar un circuito integrado para montaje super-ficial tipo TQFP de 144 terminales, tal como semuestra en la figura 3.

En primer lugar, se debe tratar de eliminar todo elestaño posible de sus patas. Para ello utilizamosmalla desoldante con flux fina, colocamos la mallasobre las patas del integrado y aplicamos calor conel objeto de quitar la mayor cantidad de estaño.

Aconsejamos utilizar para este paso, un soldadorde gas, de los que se hicieron populares en la

década del 90 y que hoy se puede conseguir encasas de productos importados (aunque cada vezson más las casas de venta de componentes elec-trónicos que los trabajan).

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Montaje

Figura 1 - Estaño con alma de resinaculasubatómica.

Figura 2 - Detalle de una malla metálica paradesoldar.

Figura 3 - Circuito integrado SMD en unaplaca PCB.


El soldador de gas funciona con butano, tienen con-trol de flujo de gas y es recargable (figura 4). Puedefuncionar como soldador normal, soplete o soldadorpor chorro de aire caliente dependiendo de la puntaque utilicemos. Para la soldadura en electrónica lapunta más utilizada es la de chorro de aire caliente,esta punta es la indicada para calentar las patas delintegrado con la malla desoldante para retirar lamayor cantidad de estaño posible.

El uso más común que se les da a estos soldado-res en electrónica es el de soldar y desoldarpequeños circuitos integrados, resistencias, con-densadores y bobinas SMD.

En la figura 5 vemos el procedimiento para retirar lamayor cantidad de estaño mediante el uso de unamalla.

Una vez quitado todo el estaño que haya sido posi-ble debemos desoldar el integrado usando el sol-dador de 25W provisto con una punta en perfectascondiciones que no tenga más de 2 mm de diáme-tro (es ideal una punta cerámica o electrolítica de 1mm). Tomamos un trozo de alambre esmaltado alque le hemos quitado el esmalte en un extremo y lopasamos por debajo de las patas (el alambre debeser lo suficientemente fino como para que quepadebajo de las patas del integrado, figura 6). Elextremo del cable pelado se suelda a cualquierparte del PCB; con el extremo libre del alambre(cuyo otro terminal está soldado a la placa y quepasa por debajo de los pines del integrado) tiramoshacia arriba muy suavemente mientras calentamoslas patas del integrado que están en contacto conél. Este procedimiento debe hacerlo con pacienciay de uno en uno, ya que corremos el riesgo dearrancar una pista de la placa (figura 7).

Repetimos este procedimiento en los cuatro ladosdel integrado asegurándonos que se calientan laspatas bajo los cuales va a pasar el alambre decobre para separarlos de los pads.

Una vez quitado el circuito integradopor completo (figura 8) hay que lim-piar los pads para quitarles el restode estaño; para ello colocamos lamalla de desoldadura sobre dichospads apoyándola y pasando el sol-dador sobre ésta (aquí conviene vol-ver a utilizar el soldador de gas,figura 9). Nunca mueva la mallasobre las pistas con movimientos

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Soldado y Desoldado de Componentes SMD y BGA

Figura 4 - Soldador de gas que emite aire caliente para soldar o desoldar componentes SMD

Figura 5 - Para desoldar un integrado SMD sedebe primero retirar la mayor cantidad de

estaño de las patas.

Figura 6 - Para levantar el integrado useun alambre fino, colocándolo debajo del

componente.

Figura 7 - El alambre fino se suelda en un extremo.


bruscos ya que puede dañar las pistas porque esposible que algo de estaño la una aún con la malla.

En el caso de que la malla se quede “pegada” a lospads, debe calentar y separar cada zona, perosiempre con cuidado. Nunca tire de ella, siempresepárela con cuidado.

Si ha trabajado con herramientas apropiadas, lospads (lugares donde se conectan las patas del inte-grado) deberían estar limpios de estaño y listospara que pueda soldar sobre ellos el nuevo com-ponente, sin embargo, antes de hacerlo, es conve-niente aplicar flux sobre los pads. No importa lacantidad de flux ya que el excedente lo vamos alimpiar con ultrasonido. Cabe aclarar que hay dife-rentes productos químicos que realizan la limpiezade pistas de circuito impreso y las preparan parauna buena soldadura. Estos compuestos puedenser líquidos (en base a alcohol isopropílico que seaplica por medio de un hisopo común, (figura 10) oen pasta y hasta en emulsión contenida en un apli-cador tipo “marcador” (figura 11).

Luego deberemos colocar una muy pequeña canti-dad de estaño sobre cada pad para que se sueldecon el integrado en un paso posterior.

Una vez limpia la superficie, debemos colocar elnuevo componente sobre los pads con mucho cui-dado y prestando mucha atención de que cada pinestá sobre su pad correspondiente. Una vezsituado el componente en su lugar acerque el sol-

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Montaje

Figura 8 - Luego de retirar el integradodebe limpiar los PADs.

Figura 9 - Para limpiar los Pads use flux y elsoldador de gas.

Figura 10 - El flux se puede aplicar con un isopo.Figura 12 - Para soldar un CI primero se suelda

una pata y luego otra opuesta.

Figura 11 - Existe flux que puede aplicarsecomo un marcador


dador a un pin de una esquina del integrado hastaque el estaño se derrita y se adhiera a la pata o pin.Posteriormente repita la operación con una pata dellado opuesto. De esta manera el integrado quedainmóvil en el lugar donde deberá ser soldado defi-nitivamente (figura 12), ahora tenemos que aplicarnuevamente flux pero ahora sobre las patas delintegrado para que al aplicar calor en cada pata elestaño se funda sin inconvenientes adhiriendocada pata con la pista del circuito impreso corres-pondiente y con buena conducción eléctrica.

Ahora caliente cada pata del integrado con el sol-dador de punta fina comprobando que el estaño sefunde entre las partes a unir. Haga este procesocon cuidado ya que los pines son muy débiles yfáciles de doblar y romper. Después de soldartodos los pines revise con cuidado que todos lospines hacen buen contacto con la correspondientepista de circuito impreso.

Ahora bien, es posible que haya colocado una can-tidad importante de flux y el sobrante genera unaapariencia desagradable. Para limpiarlo se utilizaun disolvente limpiador de flux (flux remover, fluxfrei) que se aplica sobre la zona a limpiar. Una vezaplicado debe colocar la placa de circuito impresodentro de un recipiente con agua (si, agua) a la quese somete a un procedimiento de ultrasonido. Untransductor transmite ultrasonido al agua y la hacenvibrar de manera que ésta entra por todos losintersticios del PCB limpiando el flux y su remove-

dor, asi como cualquier otra partícula de polvo osuciedad que pueda tener la placa. Una vez limpiase seca el PCB con aire a presión (se puede utilizarun secador de cabello) asegurándonos que noquede ningún resto de agua que pueda corroer par-tes metálicas.

LIMPIADOR POR ULTRASONIDO

Los ultrasonidos poseen muchas aplicaciones,entre ellas podemos mencionar la de ahuyentarroedores, la de limpiar dientes o la de quitar com-ponentes grasos de recipientes, que suelen ser difí-ciles de eliminar con métodos convencionales. Eneste artículo describiremos un dispositivo útil paraesta tercera opción.

Vamos a describir un circuito que genera señalesque son útiles para remover no sólo el flux en pla-cas de circuito impreso sino también la suciedad depiezas de pequeño tamaño, con la ayuda de un sol-vente adecuado.

Por ejemplo, para limpiar una pieza de hierro oxi-dada, podríamos utilizar kerosene como solvente;para ello debemos introducir la pieza en un reci-piente metálico con el solvente y adosar (pegar) eltransductor de ultrasonido al recipiente de modoque las señales hagan vibrar al solvente o al aguaen forma imperceptible para nosotros pero muyefectiva para la limpieza de la pieza.

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Figura 13 - Circuitoeléctrico de un limpia-

dor por ultrasonido quese puede emplear para

limpiar superficiesdonde se soldaráncomponentes SMD.


Mayor rendimiento se obtiene si se cortocircuitanlas bases de Q1 y Q3, pero en esta configuraciónse ha notado un sobrecalentamiento de los transis-tores.

Si al armar el circuito, nota que existe poco rendi-miento, se aconseja colocar en corto las bases deQ1 y Q3, luego se puede realizar la prueba corto-circuitando los otros dos transistores.

El transductor debe ser impermeable (puede hastautilizar buzzers que lo sean) y en general, cual-quiera para ultrasonido debiera funcionar sin incon-venientes. El circuito impreso se muestra en lafigura 14 y el montaje no reviste consideracionesespeciales.

Para obtener el resultado esperado, es necesarioque el transductor quede firmemente fijado al reci-piente en el que se colocará la pieza a limpiar. Eltiempo que demorará la limpieza dependerá de lafrecuencia elegida y del tipo y tamaño de la pieza.

Debemos destacar que las señales de ultrasonido,por más potencia que posean, son inocuas para elser humano.

La base de nuestro circuito, que se muestra en lafigura 13, es un oscilador del tipo Schmith trigerconstruido con un integrado CMOS. La frecuenciaes regulable y debe estar comprendida entre 20kHzy 70kHz.

La frecuencia apropiada dependerá del elemento alimpiar, debiendo el operador, encontrar la relaciónadecuada para cada caso. Por ejemplo, para lim-piar piezas oxidadas, encontramos que la frecuen-cia aconsejada ronda los 30.000Hz, mientras quepara la limpieza de elementos engrasados, seobtuvo mejor rendimiento para valores cercanos alos 50kHz.

Para limpiar el flux de una placa de circuitoimpreso, utilizamos un transmisor de ultrasonido de40kHz, ajustamos la frecuencia del oscilador alvalor de máxima operación del transductor y luegode 10 minutos, el resultado fué muy bueno.

La frecuencia puede ser ajustada por medio delpotenciómetro P1.

La salida del oscilador se inyecta a un buffer for-mado por un séxtuple inversor CMOS (CD4049),que entrega la señal a una etapa de salida enpuente transistorizada.

Note que el par transistorizado formado por Q1 yQ3, recibe la señal en oposición de fase, en rela-ción con el par formado por Q2 y Q4.

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Montaje

LISTA DE MATERIALES DEL LIMPIADOR POR ULTRASONIDO

IC1 - CD4093- IntegradoIC2 - CD4049 - IntegradoVR1 - Pre-set de 50kΩR1 - 4k7C1 - 0,0022µF - Cerámico

VARIOS:Placa de circuito impreso, transductor de ultraso-nido (ver texto), zócalo para los circuitos integrados,cables, estaño, etc.

Figura 14 - Circuito impreso del limpiador por ultrasonido.


PRODUCTOS QUÍMICOS PARA

RETIRAR COMPONENTES SMD

Si bien son pocos los productos que se consiguen enel mercado Lationamericano, ya hemos hablado, porejemplo del Celta (español), del Solder Zapper (mexi-cano) o el Desoldador Instantáneo (argentino).

Cualquiera de ellos retira todo tipo de componentesSMD, convencionales, thru-hole, etc., sin importarel número de terminales o tipo de encapsulado deuna manera muy fácil, económica, 100% seguro ysin necesidad de herramientas costosas. Si va autilizar estos elementos, las herramientas necesa-rias para poder desoldar un integrado son:

1) Producto químico catalizador para desoldarcomponentes SMD (figura 15).2) Líquido flux sintético antipuente (flux antioxi-dante).

3) Soldador tipo lápiz (de 20 a 25W de potenciacomo máximo y que la punta de ésta sea fina y enbuen estado).4) Palillo de madera, cotonete(s), malla desolda-dora, desarmador de relojero pequeño, pinzas decorte.5) Alcohol isopropílico (como limpiador).6) Pulsera antiestática o mesa antiestática.

PROCEDIMIENTO GENERAL PARA

RETIRAR UN COMPONENTE

Controlamos la temperatura del soldador (25 wattscomo máximo) y aplicamos una pequeña cantidaddel producto catalizador en los terminales delcomponente que vamos a retirar con un palillo(figura 16).

Luego damos calor con el soldador (recuerde: 25Wmáximo) en todas las terminales (figura 17) sin pre-

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Figura 15 - Compuestos químicos para soldarcomponentes SMD

Figura 16 - Primero se coloca un catalizador conun palillo para degradar el estaño.

Figura 17 - Luego se da calor a todas los terminales. Figura 18 - Posteriormente se levanta el C.I.


ocuparnos de que se vaya a enfriar el estaño. Unavez que “pasamos” el soldador por todos los termi-nales levantamos suavemente el componente porun extremo usando un destornillador de relojeropequeño (figura 18).

Este proceso no es para nada difícil y el compo-nente se desprende “como por arte de magia”. Unavez que retiramos el componente podemos com-probar que no se produjo ningún daño en el circuitoimpreso (figura 19).

Lógicamente, tanto en el integrado como en laplaca de circuito impreso quedan residuos de la“pasta” que se formó con el estaño y el catalizador.Para retirar esos residuos, colocamos flux antioxi-dante en una malla desoldadora, tal como se mues-tra en la figura 20 y retiramos todos los restos,pasando la malla y el soldador tanto sobre el cir-cuito como sobre la placa de circuito impreso(figura 21).

Con un cotonete embebido en alcohol isopropílico,limpiamos el área y queda listo para soldar un

nuevo componente (figura 22). Podemos recuperarlos componentes retirados, pasando el soldador yla malla con el flux sintético antipuente sobre todoslos terminales del componente y limpiándolo con elalcohol isopropílico (figura 23).

El componente ya puede usarse nuevamente.

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Montaje

Figura 19 - Quitado el componente debeobservar que el circuito impreso no se

haya dañado.

Figura 20 - Coloque flux para retirar los residuos. Figura 21 - Retire restos de soldadura con una malla.

Figura 22 - Limpie el area a soldar con alcohol.

Figura 23 - Limpie los restos de estaño del

componente con una malla.


PROCEDIMIENTO ESPECIAL PARA RETIRAR

COMPONENTES PEGADOS AL CIRCUITO IMPRESO

En algunas oportunidades encontramos compo-nentes pegados al circuito impreso con pegamentoepóxico ó con resina. Normalmente, los catalizado-res en venta en los comercios contienen sustanciascapaces de retirarlos, para lo cual se debe seguirun procedimiento como el que describimos a conti-nuación:

Primero realizamos los primeros pasos que anun-ciamos en el procedimiento anterior.

Se coloca el catalizador en la malla desoldadora yla pasamos junto con el soldador sobre las termi-nales y las pistas del circuito impreso, hasta quehayamos retirado todos los residuos. Luego noscolocamos un lente con iluminación (para vercorrectamente lo que hacemos) y usando un alfiler,movemos suavemente cada uno de los terminales,asegurándonos que estén desoldados. Si todos losterminales están sueltos, hacemos palanca suave-mente y el componente saldrá sin ninguna dificul-tad. Para finalizar, pasamos la malla y el soldadorpara quitar los residuos y limpiamos con un coto-nete con alcohol.

PROCEDIMIENTO PARA RETIRAR COMPONENTES

CONVENCIONALES TIPO THRU-HOLE

Nos referimos a terminales que están soldados enambas caras del circuito impreso.

En ambas caras aplicamos los primeros pasosanunciados en el primer procedimiento. Colocamosflux antioxidante a la malla desoldadora y pasamosen una cara del circuito la malla y el soldador sobrelos terminales y las pistas hasta retirar todos losresiduos.

Hacemos lo mismo en la otra cara. Nos asegura-mos con el alfiler que los terminales estén sueltos yusando uno o dos destornilladores de relojeropequeño (según el caso) lo levantamos suave-mente. Una vez que retiramos el componente,observamos que no se haya producido algún dañoen ninguna de las dos caras del circuito impreso.También en este caso pasamos la malla y el solda-dor hasta quitar todos los restos y limpiamos con elcotonete con alcohol, la superficie.

CÓMO DESOLDAR Y SOLDAR UN COMPONENTE TQFP

Describimos la experiencia de Ricardo Lugo al sol-dar y desoldar componentes tipo TQFP (SMD demuchas patas) en base a un artículo tomado deInternet y que el Sr. Lugo coloca como referencia alfinal del artículo. Como ejemplo se explica comosoldar un integrado en formato TQFP con 80 pines,un dsPIC 30F6014.

El método es autodidacta por lo que seguramentehabrá alguna forma más metódica, profesional yrápida de hacerlo, pero así es como yo lo hago.

En mi experiencia no hizo falta un soldador con unapunta superfina, ni una estación de soldadura pro-fesional ni cosas raras. Tampoco hizo falta usarestaño ultrafino. Evidentemente con herramientasde este tipo seguramente será más fácil, pero sue-len ser elementos caros.

Las herramientas que se utilizaron en esta expe-riencia son:

Un soldador Estaño de 1mm.Flux Pinzas o pegamento de contacto + destornillador Detector de continuidad (multímetro) Pinzas para sujetar la plaqueta, Lupa

En primer lugar limpie la placa PCB con alcohol iso-propílico (en especial las pistas de la placa). Es vitalque no queden restos de resina sobre el cobre o delo contrario la soldadura será imperfecta.

A continuación estañe la zona de las pistas queentrará en contacto con los pines del microcontro-lador. En esta maniobra procure que las pistas nose contacten por exceso de estaño.

A continuación limpie la punta del soldador, echeflux en la zona a soldar y recoja el sobrante deestaño con el soldador. Repita esta maniobra delimpieza hasta que sólo quede estaño en las pistas.Una maniobra más rápida para conseguir este pro-pósito es el siguiente:

1) Ponga la placa en posición vertical, puede suje-tarla con una pinza de puntas.

2) Estañe una fila de pistas sobre las que apoyaráluego los pines de un lateral del microcontrolador.La fila que quiera estañar tendrá que estar en posi-

Saber Electrónica

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ción vertical. Acerque estaño a la parte superior dela fila de pistas que va a estañar.

3) Acerque el soldador y empiece a derretir estañode manera que se forme una bola derretida sobre lapunta del soldador y en contacto permanente conlas pistas.

4) Vaya bajando el conjunto soldador-estaño reco-rriendo las pistas y manteniendo la bola derretidaen la punta con un tamaño considerable, una buenagota. Si deja de meter estaño desde el rollo veráque la gota pierde su brillo y es entonces cuando seempiezan a contactar las pistas, por lo que no debedescuidar “alimentar” siempre la gota con estañolimpio. Mientras esté brillante, el recorrido haciaabajo será igual de brillante.

5) Una vez que llegue abajo del todo retire el estañoy el soldador y podrá sacudir la gota sobrante.

6) Si le queda algo de estaño en la placa, puedeusar el método de limpiar con flux explicado antes,pero ahora un poco más rápido: caliente la zona ydé un golpe seco con el canto de la placa sobre lamesa de trabajo, con la placa en posición vertical.Al estar derretido, el estaño sobrante se caerá, perolo que está en las pistas no se desprenderá.

La figura 24 muestra una foto del acabado una vezestañada la PCB.

Para la colocación del integrado es importantesituar el microcontrolador en su posición correcta,asegurando un alineado perfecto de los pines consus pistas correspondientes.

Según la forma del micro (o componente) será fac-tible o no tomarlo con pinzas y “posarlo” sobre laplaca.

En los casos en los que no sea posible, use elmétodo del “destornillador y el pegamento”. Estoconsiste en colocar un poco de cemento de con-tacto sobre un destornillador con punta plana y“pegarlo” al componente, dejar secar unos minutosy listo (figura 25). Ahora podrá sostener el microsobre el lugar de soldado con mayor facilidad.

Luego suelde uno o dos pines de una esquina, sinañadir estaño, sólo apretando el pin con el soldador(con la punta limpia) sobre la placa estañada. Verácómo el estaño sube por el pin y brilla (figura 26).Una vez que el micro ya no se cae, al estar sujetopor una esquina, repase bien todos los pines para

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Montaje

Figura 24 - Antes de soldar un integrado conmuchas patas debe estañar las pistas del PCB

donde se ubicará el componente.

Figura 25 - Para sujetar el integrado sobre la PCB,puede “pegarle un destornillador que le facilite la tarea.

Figura 26 - Cuando suelda el componente, ase-gúrese que el estaño esté brillante, señal que el


asegurar que están en su sitio. Si lo están, empiecea soldarlos, siguiendo el mismo método antes des-cripto: soldador con la punta limpia y calentando pina pin hasta que el estaño suba por cada pata.

Para evitar movimientos que puedan “descuadrar”el micro empiece soldando por el pin de la esquinaopuesta al pin que soldó primero.

Terminado el soldado de la totalidad de las patasdebe comprobar que el proceso haya sido realizadocon éxito, para ello coloque el multímetro en modode comprobación de continuidad y compruebe pin apin que está bien soldado en su pista correspon-diente y que no contacta con ninguno de los dospines que tiene a los lados.

Si un pin no contacta bien con su pista, vuelva acalentar con el soldador. Si el pin está contactadocon alguno de al lado, moje la zona con flux y lím-piela con el soldador. En la figura 27 puede ver unafoto del proceso terminado.

Más información sobre este método la puedeencontrar en:

http://miarroba.com/foros/ver.php?foroid=58527&temaid =3860862

CÓMO SOLDAR COMPONENTES BGA

Tal como explicamos en el artículo de tapa de estaedición, para proceder al soldado de componentesBGA se utiliza un patrón o plantilla para ubicar lassoldaduras en posición y un horno para prefijarlasprimero al componente y después a la placa base.

Las bolitas de estaño pueden tener calibres quevan desde los 0,3mm hasta 1,5 milímetros aproxi-madamente y se las consigue en casas de venta decomponentes. También se puede emplear solda-dura en pasta, tal como explicaremos en otra nota.Obviamente se requieren diferentes tipos de planti-llas para cada diámetro de bolitas, para lograr unadistribución pareja de la soldadura al momento defijarla a la placa base.

En todos los encapsulados BGA una bola de solda-dura está unida al encapsulado en cada posición dela rejilla de soldadura (grid). Esta unión se efectúaantes de que se incorpore el IC al encapsulado.Durante el ensamblaje se utilizan pastas para sol-dar las bolas a la placa.

En la figura 28 podemos observar un método queresume la forma de estañar un componente queserá colocado en la placa de circuito impreso. Lafigura muestra lo que se debe hacer cuando hay fal-sos contactos en un integrado o componente BGAcolocado en algún equipo electrónico (es común enconsolas de videojuegos y computadoras de escri-torio, por ejemplo). Sucede que por motivos de con-taminación ambiental, la soldadura empleada enfábrica no contiene plomo y, por lo tanto, carece derigidez mecánica por lo cual el componente BGA sepuede desprender (total o parcialmente) de la placaPCB y se debe realiza un proceso de resoldado oreballing. Justamente, para quitar el componente seemplea el proceso mostrado en la figura 28 y parasoldar nuevamente el elemento se lo coloca enposición y se aplica calor o flujo de rayos infrarro-jos, pero ese será tema de otras entregas.

CONCLUSIÓN

Le sugerimos que trabaje en un área bien ventilada,limpia y despejada; y si es posible, que utilice unextractor de vapores para soldador.

También le recomendamos el uso de una pulseraantiestática, un banco de trabajo, anteojos protec-tores y, para resultados más precisos, una lámparacon lupa. No utilice soldadores de demasiadapotencia (25 watts máximo), ya que esto dañaríalas pistas del circuito impreso; también es reco-mendable que la punta del soldador sea fina y estéen perfecto estado.

Por tratarse de un proceso delicado, es preferible

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Figura 27 - Vista del proceso terminado.


que se practique el método con algunas placasinservibles, a fin de familiarizarse con los materia-les, herramientas y tiempos de trabajo. Si deseamás información sobre este tema puede dirijirse anuestra web: www.webelectronica.com.ar, haga

click en el ícono password e ingrese la clave“retismd”, encontrará un par de archivos que leexplican variantes a los procedimientos descriptosy la forma de retirar y soldar componentes pasivossin herramientas profesionales. J

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Montaje

Figura 28


INTRODUCCIÓN

Tal como se dice en el editorial de estemanual, en Saber Electrónica publicamosvarios métodos para liberar terminalesBlackBerry que aplican, incluso, para losmodelos actuales, sin embargo, como esprobable que Ud. no posea dichas guías,daremos link para que pueda descargarlas.

Este manual es parte de un PaqueteEducativo que se complementa con un CDen el que posee todo el material que el téc-nico requiere para dar servicio a celularesde esta marca.

Antes de trabajar con el software de unteléfono celular es conveniente seguir

algunos pasos de seguridad, sobre todocuando quiere “flashearlo” o programarlopara actualizar su sistema operativo o paraliberarlo.

Antes que nada, aclaramos que todo lodicho en este manual fue probado en variasoportunidades, por lo cual se garantiza elresultado si es que se siguen las operacionesmencionadas. Aún así, cada trabajo que rea-lice es bajo su propio riesgo y no nos res-ponsabilizamos de los resultados que Ud.obtenga, fueran estos los que fueran.

Como siempre decimos: “Ante la duda:NO LO HAGA”

Realicen todo el proceso como está des-crito, no salten ni omitan NADA.

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Mantenimiento, Liberación y ActualizaciónMantenimiento, Liberación y Actualización

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SERVICIO TÉCNICO A TELÉFONOS

BLACKBERRYMANTENIMIENTO,

REPARACIÓN, LIBERACIÓN Y ACTUALIZACIÓN

0 Manual -BlackBerry 7/27/11 2:42 PM Página 33

GUÍA RÁPIDA DE ACTUALIZACIÓN

DE FIRMWARE

Lo primero que debe hacer, si quiereliberar un terminal de RIM es actualizar elsistema operativo a la versión más recienteque ofrezca la empresa. Si Ud. es técnico yya sabe actualizar sistemas operativos deotros teléfonos, siga los pasos dados a con-tinuación. Si Ud. no es técnico, recomenda-mos que vaya al apartado “Guía Paso aPaso de Actualización de BlackBerry”.

Para actualizar el sistema operativohaga lo siguiente:

1 . - Realice un respaldo de laINFORMACIÓN que hay en el teléfono,es lo mejor que puede tener a mano encaso de que algo falle.

2.- Verifique que esté usando la últimaversión del Desktop Manager(Administrador de Escritorio), si no latiene descárguela a partir de los links quedamos en nuestra web, con los datos quebrindamos al finalizar este artículo.

3.- Descargue la versión más recientedel OS para su dispositivode la página de RIM( h t t p : / / n a . b l a c k b e r r y.com/ eng/support).

4.- Instale el archivo.exe que descargó. Si estaversión es suministradapor su operador de servi-cio entonces salte el paso5. Ahora si descargó unOS para su dispositivopero de otro proveedor,entonces siga con el paso5.

5.- Borre el archivo“ v e n d o r. x m l ” , su ubica-ción es C:\Archivos dep r o g r a m a \ A r c h i v o scomunes\Research InMotion\AppLoader, o lo

mas fácil es realizar una búsqueda en sucomputadora del archivo “vendor.xml” yal encontrarlo borrarlo.

6.- Conecte su BlackBerry a la compu-tadora, si es necesario escriba el passwordde su BlackBerry y presione OK.

7 . - Ejecute el Desktop Manager(Administrador de Escritorio). D e b e r í areconocer que hay una actualización dis-ponible para su terminal, (recuerde que elvendor.xml, debió haber sido eliminadopara que esto funcione).

8 . - Cuando elCargador de Aplicacionestermine de analizar laconfiguración del disposi-tivo BlackBerry, la panta-lla de selección de aplica-ciones del dispositivoaparecerá, mostrando lasaplicaciones y el OS dis-ponible para la instala-ción, las aplicaciones conmarcas de verificaciónson las que se instalarán(Ud. puede escoger cuá-les serán).

9.- Si no realizó un res-p a l d o, lo debería hacerahora.

10.- Siga las indicacio-nes en la pantalla, y debe-

Servicio Técnico a Teléfonos Celulares

Smartphone, PDA, 3G y 4GSmartphone, PDA, 3G y 4G



ría instalar su sistemaoperativo luego de unos40 minutos.

NOTA: no desconectepor nada del mundo suB l a ckBerry de la PC.Aunque parezca que nohace nada, “lo esta hacien -do”, espere hasta que car -gue la pantalla de bienve -nida en el dispositivo parapoder desconectarlo.

De esta manera, Ud. yasabe cómo actualizar elsistema operativo del ter-minal y ahora puede continuar con la libe-ración.

LIBERACIÓN CON MFI MULTILOADER

Las herramientas básicas que necesita-mos para desbloquear un terminal son laBlackBerry a liberar, el programa MS.NET Framework instalado en un sistemaoperativo Windows (lo descarga de la pági-na de Windows), el programa BlackBerryDesktop Manager (v4.7 o superior, perono la actual versión v6.1.0 B34) y el siste-ma operativo de la BlackBerry sin bloqueoque lo descarga desde la web de la empre-sa RIM.

También necesitaremos el programaMFI Multiloader que permite la liberaciónde la BlackBerry.

El MFI MULTILOADER “dicen quefue una fuga de información de RIM”, porlo tanto es normal que la empresa los eli-mine de los lugares desde donde se pueded e s c a r g a r. Sin embargo, p e r i ó d i c a m e n t ecoloco en buscadores la frase “MFI MUL-TILOADER” y hay varios sitios de des-carga. He intentado localizar informaciónsobre la propiedad intelectual de dicho

programa sin éxito (en Internet hay infor-mación contradictoria) por lo cual desco-nozco si el uso del programa es legal.

Por ejemplo, podrá descargar el archivoMML SETUP que es el instalador del MFIMultiloader. El archivo posee 8 partes.

El método de liberación consiste en lainstalación mediante “flasheo” de un siste-ma operativo liberado, por lo tanto, recuer-den que la batería del teléfono debe estar100% cargada. Si Ud. no posee la revistaSaber Electrónica Nº 244, donde se explicaeste método, puede descargar la guía denuestra web: www.webelectronica.com.arhaciendo clic en password e ingresando laclave: “todoberry”.

LIBERACIÓN DE BLACKBERRY

CON CÓDIGO MEP

También puede liberar su BlackBerry siconoce el MEP que es un número únicopara cada modelo de celular y que el ope-rador debe brindar sin costo al usuariocuando el teléfono es del usuario.Tenga encuenta que muchas veces se compra unteléfono en “comodato”, lo que significaque el usuario lo compra con un contrato a

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12 o 24 meses y mientrasno finalice ese contrato elterminal sigue siendo de lac o m p a ñ í a . Tr a n s c u r r i d oese período y siendo elmóvil del usuario se puederequerir el código MEP ysi la empresa prestatariano se lo brinda, entonceslo puede calcular pormedio de un programacomo el BlackBerry smarttool v1.0.0.

Su uso es muy sencillo yel método se explicó en larevista Saber ElectrónicaNº 238. Hacemos la aclaración que esteprograma se encuentra en Internet en dife-rentes sitios de descarga PREMIUM.Hasta este momento, tal como está nopodemos nosotros alojarlo en nuestro ser-vidor porque dicho programa permite elcambio de IMEI del aparato, técnica deno-minada CLONACION y cuya práctica estápenada por la ley. Sin embargo, al momen-to de leer esta nota, seguramente ya habre-mos “quitado” dicha opción, razón por lacual podrá descargar el programa a travésdel link dado en nuestra web www.webe-l e c t r o n i ca . c o m . a r, haciendo clic en elícono password e ingresando la clave“todoberry”. En este sitio también encon-trará la guía publicada en Saber 269 (porsi Ud. no tiene la revista), la informacióny los links para descargar todos los pro-gramas y guías mencionados en este artí-culo (incluso para la descarga del MFIMultiloader).

GUÍA PASO A PASO

DE ACTUALIZACIÓN DE BLACKBERRY

Antes de explicar el “paso a paso” quie-ro comentarles que ya está habilitada paralos socios del Club Saber Electrónica la

sección “Maníacos de BlackBerry”, convideos, guías, tutoriales, manuales de servi-c i o, p r o g r a m a s, sistemas operativos ymucho más. Es decir, todo lo que el técnicoy el usuario ambicioso necesitan. P a r aacceder a este sector, hay que ingresar anuestra página: www.webelectronica.com.ar,hacer clic en el ícono password e ingresarla clave “todoberry”. Ahí encontrará losdatos para acceder cuando Ud. lo desee.Por ejemplo, para saber cuál es el últimoSistema Operativo para una Blackberry ydescargarlo se lo deriva al sitio:h t t p : / / b b o s. z o n a b l a c k b e r r y. c o m / l a t e s t /(figura 1).

Los puntos a tener en cuenta ANTES decomenzar la actualización de unBlackBerry son los siguientes:

Que siga este tutorial no significa queno haya otras formas de poder actualizarun BlackBerry, sin embargo, éste es elmétodo más utilizado y que mejores resul-tados brinda. Por lo tanto, existen otras for-mas de poder actualizar un dispositivo yaunque pueden variar sensiblemente, elobjetivo es el mismo y el proceso tampocoes muy distinto.

Asegúrese de tener la última versióndel Desktop Manager (software de escrito-rio) instalado en su PC. Puede conseguir la




Figura 1


última versión del Desktop Manager lapuede descargar desde la página oficial deRIM.

En ningún momento nos hacemos res-ponsables por la pérdida de informaciónde su dispositivo ni de cualquier daño quepueda causar el mal uso de este tutorial.Recomendamos que haga una copia deseguridad antes de empezar el proceso,incluso, hacer doble copia de respaldo endistintos formatos (por ejemplo en el discoduro de su PC y en otro externo).

Asegúrese que el archivo que va a ins-talar es más actual que el que tiene instala-do en su BlackBerry. Para saber qué ver-sión tiene instalada en su dispositivo sólotiene que ir a Opciones/Acerca de… Elnúmero que hace referencia a la versióndel firmware y es por el que se debe fijar esel que está sombreado, tal como se obser-va en la captura de pantalla de la figura 2.

Hechas estas aclaraciones, ahora puedeactualizar el terminal. Debe seguir lossiguientes pasos:

Paso 1: Busque el archivo del sistemaoperativo (firmware) actual para su dis-positivo desde el link mostrado en lafigura 1.

Tenga en cuenta que lo ideal es cargarun firmware oficial facilitado por su ope-radora. En el caso de ser un firmware “dis-tinto”, descargado de la red, desde loslinks sugeridos en nuestra página, el pro-ceso es el mismo pero debe ubicar elarchivo del firmware actualizado y descar-garlo sobre el disco duro de su PC.

Paso 2: Identifique y ejecute el archivodescargado.

Una vez que haya realizado la descargapodrá identificar el nuevo firmware en elescritorio de su PC o en la carpeta quehaya escogido para la descarga del archi-vo. Tendrá algo similar a lo que se sugiere

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Figura 2

Figura 3

Figura 4

Figura 5


en la captura de pantalla de la figura 3. Acontinuación debe ejecutar el archivo,para ello haga doble clic sobre el icono ysiga las instrucciones que vayan apare-ciendo en la pantalla. Cuando aparezca laventana de la figura 4 pulse “Ejecutar”.Aparecerá la pantala de la figura 5, pulseen “Siguiente” y seleccione el país (figura6).

Aparecerá una pantalla de adverten-cias y leyendas (figura 7), s e l e c c i o n e“Acepto los términos…” y luego haga unclic en “Siguiente”.

Comenzará el proceso de programa-ción y luego de un rato, si todo se hahecho bien, tendrá instalado el nuevo OSen la computadora como para instalarloen su teléfono. El proceso dará esta indi-cación, tal como se muestra en la figura 8.

Aquí se recomienda que reinicie suPC, así evita errores a posteriori.

Paso 3: Realice una copia de respaldo yactualización.

Aquí comienza la parte más importan-te de la actualización de un equipoBlackBerry. Se pueden dar varios casos,así que veamos uno a uno.

Hay que tener en cuenta de qué opera-dora es el firmware que va a instalar, esdecir, si ha descargado un firmware deuna operadora que no es la que utilizaráel teléfono, tendrá que hacer un paso pre-vio a la actualización.

Si no sabe, ante la duda, haga estepaso:

En la PC donde está el OS siga la rutaInicio/Mi PC/C:/Archivos de Programas/Archivos Comunes/Research in Motion/AppLoader, una vez que esté dentro de lacarpeta AppLoader tendrá que borrar elarchivo vendor.xml que indica la operado-ra para la que se ha personalizado dichofirmware.

Una vez que haya borrado el archivov e n d o r.xml inicie el programa Desktop

Manager, conecte el BlackBerry a la PC, yhaga una copia de seguridad.

Luego haga clic sobre el icono“Applications Loader” o Cargador deAplicaciones (figura 9) y luego clic sobreActualizar el Software, figura 10.




Figura 6

Figura 7

Figura 8


En este punto, si el firmware no ha sidoemitido por una operadora reconocida,puede que el Desktop Manager no lo reco-nozca como tal. En ese caso debe dirigirsea la misma carpeta donde estaba el archivov e n d o r. x m l , es decir, I n i c i o / M i P C / C : /A r c h i vos de programa/Archivos comu-nes/Research in Motion/Ap p L o a d e r, ylocalice el icono llamado “Loader”, ejecú-telo y verá como identifica el nuevo firm-ware sin problemas.

También puede ocurrir que el nuevofirmware sea de la misma operadora que laque posee el terminal por default. En esecaso, al conectar la BlackBerry y al iniciarel Desktop Manager, debería comenzar laactualización en forma instantánea, figura11. Comenzará la programación. El proce-so puede tardar 40 minutos o más. Si veque el BlackBerry se reinicia durante elproceso una, dos o incluso tres veces, no sepreocupe, es parte del proceso de actuali-zación. NUNCA desconecte el dispositivomientras dure el proceso de actualización,advertimos que si eso ocurre puede quedarinutilizable para siempre.

“SERVICIO DE SUSCRIPCIÓN ACTIVA”

Si al querer hacer la actualización delSO sale el mensaje “Necesita un serviciode suscripción activa para poder actualizarel dispositivo” o algún mensaje similar,debe seguir los siguientes pasos:

Paso 1 – Copia de respaldoConecte el BlackBerry a la PC, ejecute

el Desktop Manager y haga una copia derespaldo (muy importante).

Adicionalmente, y aunque haya hecho lacopia de seguridad, hay que ser precavidosy sincronizar el BlackBerry con Outlookpara asegurarse que tiene los contactos asalvo y, de paso, tampoco estaría mal quehiciera una copia de seguridad de los con-tactos del BB Messenger, así se asegura quelos datos están en un lugar seguro.

Paso 2 – Instalación del BreackDesconecte el BlackBerry de la PC e

instale en su PC el programa BBSAK( B B S A K v 1 . 7 _ I n s t a l l e r.msi) que puededescargar desde los links dados en nuestrapágina web: w w w. w e b e l e c t r o n i c a . c o m . a rhaciendo clic en password e ingresando laclave: “todoberry”.

Paso 3 – Remueva los códigos de sus-cripción

Conecte el BlackBerry a la PC. Ejecuteel programa BBSAK, le pedirá un pass-word, deje en blanco la ventana y pulse en“Aceptar”. Aparecerá una pantalla como

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Figura 9 Figura 10

Figura 11


la de la figura 12, deberá seleccionarla que dice Modify CODs (marcadacon el número 1 en la figura) y luegopulse sobre el botón Read System(marcado con el número 2 en la figu-ra). De los archivos que aparecen enla ventana de la derecha de la figura12 debe buscar el archivo net_rim_services_impl (marcado con una fle-cha en la imagen de la figura 13) o ensu defecto si no encontramos estearchivo intente localizar el archivon e t _ r i m _ s e r v i c e s _ c o d. Para mayorfacilidad a la hora de buscar puede ordenarlos archivos alfabéticamente con tan sólopulsar la pestaña superior que dice Name.

Localizado el archivo lo seleccionamos ypulsamos sobre el botón “Remove CODs”y el archivo será borrado del sistema.

Paso 4 – Cargue el Sistema OperativoAhora es el momento de cargar el

nuevo sistema operativo. Para ello ha depulsar sobre la pestaña Backup/Restore(marcada con el número 1 en la imagen dela figura 14) en el programa BBSAK yluego haga clic sobre el botón Load OS(marcado con el número 2 en la imagen dela figura 14). Comenzará la instalación delsistema operativo en el teléfono. Tenga en

cuenta que alquerer actuali-zar el OS elprograma pre-guntará siquiere haceruna copia des e g u r i d a dantes de efec-tuar la actuali-z a c i ó n , p u e saquí debedecirle que no,que actualicesin copia deseguridad (ya

que la copia la hizo previamente antes decomenzar todo el proceso).

Si le indica que actualice haciendo unacopia de seguridad antes, probablementeno se pueda llevar a cabo la acción deactualizar correctamente.

Paso 5 – Cargue la copia de seguridadCuando que el proceso de actualización

del dispositivo haya terminado correcta-mente debe cargar la copia de seguridadque hizo al comienzo del proceso y, porsupuesto, restaurar también los contactosdel BBMessenger.

ERRORES QUE SE PUEDEN PRODUCIR

DURANTE LA ACTUALIZACIÓN DEL

SISTEMA OPERATIVO

1 - UNA VEZ QUE HA TERMINADO TODO

EL PROCESO NO ES POSIBLE VISUALIZAR EL

N AV E G A D O R BL AC KBE R RY E N N I N G U N A




Figura 12

Figura 13

Figura 14


PA RT E D E L

MENÚ. La causaprincipal o almenos lo que ala mayoría delos usuarios lesha ocurrido esque el navega-dor ha desapa-recido tras unaa c t u a l i z a c i ó nde software yaunque es algo

que ocurre pocas veces es cierto que enalgunas ocasiones pasa. El proceso pararecuperar el navegador es bien sencillopudiéndose hacer por diferentes vías, aquíles comento las dos más utilizadas.

1.a) - Cuando el navegador delBlackBerry ha desaparecido, la primerasolución posible y más fácil de todas esre e nviar los “libros de servicios”, q u epodrá hacerlo por dos vías diferentes. Unade ellas es la siguiente:

Entre en la configuración del correo

electrónico del BlackBerry, inicie sesióncon sus datos, pulse el símbolo menú deldispositivo y luego haga clic sobre “librosde servicios”, aparecerá la pantalla de lafigura 15, donde tiene la posibilidad dereenviar los “libros de servicios”.

Otra forma para poder reenviar los“libros de servicios” a su dispositivo eshacerlo mediante el portal BIS de su ope-radora. Para ello deberá entrar en el portalBIS de su operadora, se debe identificar(loguear) y buscar una opción que digaalgo similar a “Enviar libros de servicios”tal y como se muestra en la figura 16.

Una vez que haya reenviado a su termi-nal los “libros de servicios”, siempre esrecomendable hacer un reseteo del termi-nal.

1.b - Si al reenviar los “libros de servi-cio” tampoco aparece el navegador en elteléfono experimentamos con otra opción,un poco más compleja pero muy efectiva.Haga lo siguiente:

La solución consiste en registrar la tablade enrrutamiento para el navegador (HRT:

Host Routing Table) paraque aparezca el navegadorotra vez en el BlackBerry.

Para ello abra el menúdel dispositivo y pulse enO p c i o n e s, luego haga clicsobre Opciones Avanzadas y

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Figura 15

Figura 16

Figura 17 Figura 18 Figura 19


luego sobre “Libro deServicios”, aparecerá la pan-talla de la figura 17 en la quedebe hacer clic sobre la líneade comando P r ov i s i o n i n g[PROVISIONING].

Una vez pulsado estecomando aparecerá la pan-talla de la figura 18.

Una vez que tenga estapantalla pulse el botón“menú” del dispositivo, sedesplegará un sub menú(figura 19) y haga clic enMostrar HRT, aparecerá la imagen de lafigura 20.

Una vez que tenga esta pantalla vuelvaa pulsar sobre la tecla menú del dispositi-vo, se despliega otro sub menú (figura 21)y haga clic sobre Registrarse ahora.

Si realizó todos los pasos correctamen-te, al regresar al menú principal del teléfo-no el navegador debería haber aparecidoentre los iconos. Si por casualidad esto noocurre habría que empezar a tomar otrasacciones entre las que se encuentran res-taurar el dispositivo con la configuraciónde fábrica, llamar a su operadora y comen-tarle lo sucedido, etc.

Sin embargo, con las indicaciones dadasdebe aparecer el mismo sin problema algu-no.

2 - DU R A N T E E L R E I N I C I O E L

BLACKBERRY SE HA QUEDADO BLOQUEADO

CON EL ERROR 204.Tiene que desconectar y volver a conec-

tar el dispositivo.

3 - NO APARECE EL IDIOMA SELECCIO -NADO (ESPAÑOL).

Utilice de nuevo el programa BBSAK,vuelva a repetir los pasos 1, 2 y 3. Luego, enla misma pestaña de Modify CODs (veanuevamente la figura 12) tendrá que pulsarsobre el botón Install CODs y se abrirá

una ventana del explorador de Windowspara que pueda buscar los archivos delidioma que le faltan, para ello tendrá que ira la siguiente ruta C:/Archivos de progra-ma/Archivos Comunes/Research inMotion/Shared/Loader Files/Carpeta delsistema operativo instalado (aparecerá9500M_v5.0.0.425_P4.2.0.179 o algo simi-lar, dependiendo de qué sistema operativohaya instalado y qué modelo BlackBerrytenga)/Java.

Dentro de esta carpeta busque todos losarchivos .cod que contengan la termina-ción “es”, por ejemplo, los archivos que semuestran en la imagen de la figura 22.

Una vez que todos los archivos con ter-minación “es” están instalados, el dispositi-vo se reiniciará y si no lo hace automática-mente reinícielo manualmente, c u a n d ovuelva a encenderse debe estar en español.




Figura 20 Figura 21

Figura 22


CÓMO INSTALAR UNA OS ACTUAL

CUANDO AÚN NO HA SIDO

AUTORIZADA PARA UNA REGIÓN

En muchas ocasiones, los usuarios deBlackBerry quieren realizar una actualiza-ción automáticamente y se encuentran conque la versión del sistema operativo másreciente no está disponible para la regióndonde reside, en ese caso, debe realizar lospasos que daremos a continuación. Comosiempre, debe tener el Desktop Managerpara BlackBerry instalado en su computa-dora. Siga los siguientes pasos:

1 - Localice e instale en su PC el archi-vo del SO (firmware) que desea cargar en

el terminal, asegúrese que seacompatible con su BlackBerry, unavez instalado el OS en su PC debelocalizar el archivo Ve n d o r. x m l .Recuerde que, como dijimos ante-riormente, el Desktop Manager 4.6o Superior, antes de permitir unaactualización, verifica la base dedatos en linea de su Operador (lamayoría, no todos) y si el SistemaOperativo que quieren cargar essuperior al que admite actualmen-te su Operador, entonces NO per-mite actualizar su equipo. P a r a

quitar ese bloqueo, se debe eliminar elarchivo vendor.xml.

Si bien anteriormente dimos la rutapara localizarlo, la figura 23 muestra dóndeestá este archivo si el sistema operativo deuna PC con sistema operativo WindowsXP, si es otro, búsquelo con el buscador deWindows

2 - Eliminado el archivo, haga un dobleclic nuevamente sobre el firmware que vaa instalar en el teléfono y se abrirá elAsistente de Carga de Aplicaciones delDesktop Manager, figura 24.

3 - Haga clic en Siguiente o Next y apa-recerá la pantalla de la figura 25.

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Figura 23

Figura 24 Figura 25


4 - Al ver que el Loader le mues-tra su PIN haga clic en Siguiente oNext y aparecerá la imagen de lafigura 26.

Automáticamente debe aparecerla pantalla de la figura 27 (si no apa-rece presione en siguiente otra vez).

Marque las opciones que quiereninstalarle al BlackBerry con el OS(ya sea el Idioma Español o algúnotro Idioma, si quiere instalar elBloc de Notas, etc.), luego haga clicen Siguiente o Next y aparecerá laimagen de la figura 28.

La pantalla que aparece, figura29, le indica que se va a instalar en el




Figura 26 Figura 27

Figura 29 Figura 30

Figura 28


BlackBerry y/o borrar alguna aplicación, sidesmarcaron alguna opción.

Haga clic en Next o Siguiente y apare-

cerá la pantalla de la figura 30. En la medi-da que se vaya programando el teléfono, elprograma le mostrará el proceso, por ejem-

p l o, en la figura 31 semuestra la pantalla queindica que se están cargan-do aplicaciones.

Cuando termina de ins-talar los Módulos queusted le ha indicado, apa-recerá la imagen de lafigura 32 y solo deben darclic al botón ‘ ’ c e r r a r ” yesperar que su equipovuelve a encender.

CONSEJOS Y TRUCOS

PARA

BLACKBERRY 8520

Presentamos una guíapara “usuarios” que nuncahan tenido unaBlackBerry y está orienta-da a un terminalBlackBerry Curve 8520.Consiste en atajos y fun-ciones importantes en elteléfono que el técnicopuede facilitar a sus clien-tes.

BLACKBERRY


BLACKBERRY

Figura 31 Figura 32

Figura 33


Atajos básicos del Smartphone:Ir a la pantalla anterior: Presionar

la tecla Escape.Moverse a un elemento de lista o

menú: Marque la primera letra del elemento.Cambiar entre aplicaciones:

Presionar y mantener presionada la tecla:Retornar a la pantalla de inicio o

lista de aplicación: Simplemente presionela tecla End.

En la aplicación del teléfono:Responder una llamada: Presione

la tecla Send.Verificar su correo de voz:

Mantenga presionada la tecla 1.Ver su lista de contactos desde la

aplicación del teléfono: Presionar la teclaSend.

Agregar una extensión a un númerode teléfono: Presione la tecla Alt y la X.Escriba el número de la extensión.

Escribir una letra en un campo denúmero telefónico: Presione la tecla Alt yla tecla de la letra.

Cambiar su ring tone: Presionar latecla Menu. Clic en Set Ring Tone.

Encender el altavoz durante unallamada telefónica: Presione la teclaSpeakerphone.

Apagar el altavoz durante una lla -mada telefónica: Presione la teclaSpeakerphone otra vez.

Atajos en los mensajes:En un mensaje:

Responder: Presione R.Responder a todos: Presione L.Reenviar: Presione F.

En una lista de mensajes:Abrir el mensaje seleccionado:

Presione Enter.Componer un mensaje: Presione C.Marcar un mensaje como abierto o

no abierto: Alt U.Ver los mensajes recibidos: Alt I.

Ver los mensajes enviados: Alt O.Ver mensajes de correo de voz: Alt V.Ver mensajes de texto: Alt S.Ver registro de llamadas: Alt P.

Moverse en una lista de mensajes:Moverse una pantalla hacia arriba:

Presione las teclas Shift y Espacio.Moverse una pantalla hacia abajo:

Presione la tecla Espacio.Ir al inicio de la lista: presione T.Ir al final de la lista: presione B.Ir a la próxima fecha: presione N.Ir a la fecha anterior: presione P.Ir al próximo elemento no abierto:

presione U.Ir al próximo mensaje relacionado:

presione J.Ir al mensaje relacionado anterior:

presione K.

Atajos en archivos adjuntos:En una hoja de cálculo:

Ir a una celda específica: presione G.Ver el contenido de una celda: pre-

sione la tecla Espacio.Cambiar entre hojas de trabajo:

presione V.Resaltar una hoja de trabajo.

Presione Enter.Ver filas o columnas ocultas: presio-

ne H.Ocultar filas o columnas: presione H.

En una presentación:Cambiar vistas de presentación:

Presione M.Moverse a la próxima diapositiva

cuando ve una presentación en vista de dia -positivas: Presione N.

Moverse a la diapositiva anteriorcuando ve una presentación en vista de dia -positivas: Presione P.

Atajo de Cámara y Video Cámara:Tomar una foto: presione la tecla

“Right Convenience” (vea la imagen ante-rior).





Atajos multimedia:Pausar una canción o video: presio-

ne la tecla Play/Pause/Mute.Reanudar la reproducción de un

vídeo o canción: presione la teclaPlay/Pause/Mute.

Reproducir la próxima canción deuna categoría: presione N.

Reproducir la canción anterior deuna categoría: presione P.

Desplazarse hacia arriba en unaimagen: presione 2.

Desplazarse hacia abajo en unaimagen: presione 8.

Desplazarse hacia la derecha enuna imagen: presione 6.

Desplazarse hacia la izquierda enuna imagen: presione 4.

Volver al centro de la imagen: pre-sione 5.

Zoom in: presione 3.Zoom out: presione 9.Volver al tamaño original: presione

la tecla 7.Rotar la imagen: presione L.Ajustar una imagen al tamaño de la

pantalla: presione 1.

Atajos del navegador:Insertar un punto (.) en el campo de

dirección web: Presione la tecla Espacio.Insertar una barra (/) en la barra de

d i r e c c i o n e s : Presione las teclas Shift yEspacio.

Detener la carga de una páginaweb: Presione la tecla Escape.

Cerrar el navegador: M a n t e n g apresionada la tecla Escape.

En una página Web:Cambiar entre la vista de columna y

la vista Página: presione Z.Zoom in: presione I.Zoom out: presione O.Ir a una página web específica: pre-

sione G.

Volver a la página de inicio: presio-ne H.

Activar JavaScript: presione J.Abrir lista de favoritos: presione K.Agregar un favorito: presione A.Lista de páginas visitadas reciente -

mente: presione Y.Refrescar una página: presione R.Seguir un enlace, resaltar o pausar

el enlace: presione Enter.

Navegando en una página web:Moverse una pantalla hacia arriba:

Presione las teclas Shift y Espacio.Moverse una pantalla hacia abajo:

Presione la tecla Espacio.Ir al principio de la página:

Presione T.Ir al final de la página: Presione B.

Atajos de calendario:Para que los atajos funcionen en la vista

por días, en las opciones del calendariogeneral, cambie el campo Enable QuickEntry a No.

Programar una cita: presione C.Cambiar a la vista de Agenda: pre-

sione A.Cambiar a la vista diaria: presione

D.Cambiar a la vista semanal: presio-

ne W.Cambiar a la vista mensual: presio-

ne M.Moverse al próximo día, semana o

mes: presione Espacio.Moverse al día, semana o mes ante -

rior: presione las teclas Shift y Espacio.Ir a la fecha actual: presione T.Ir a una fecha específica: presione

G.

Atajos de escritura:Insertar un punto: Presione la tecla

espacio dos veces. La próxima letra seráconvertida a mayúscula.

BLACKBERRY


BLACKBERRY


Convertir a mayúscula una letra:Mantener la tecla de la letra presionadahasta que aparezca en mayúscula.

Escribir el carácter alternativo deuna tecla: Presione la tecla Alt y la tecla delcarácter.

Escribir un carácter especial o acen -tuado: Mantenga presionada la tecla de laletra y deslice su dedo a la izquierda o a laderecha en el trackpad. Por ejemplo, paraescribir ü, mantenga presionada la U y des-lice el dedo hasta que la ü aparezca.

Escribir un número en un camponumérico: Simplemente presione la tecladel número. No necesita presionar la teclaAlt.

Escribir un número en un campo detexto: Mantenga presionada la tecla Alt ypresione la tecla del número correspon-diente.

Activar Num lock: Presione la teclaAlt y la tecla Shift izquierda.

Desactivar Num lock: Presione latecla Shift.

Activar May ú s c u l a s : Presione latecla Alt y la tecla Shift derecha.

Desactivar Mayúsculas: Presione latecla Shift.

Insertar símbolos:Insertar el signo (@) o un punto (.)

en un campo de dirección de correo elec -trónico: Presione la tecla espacio.

Escribir un símbolo: Presione latecla Symbol y la letra que aparece debajodel símbolo.

Trabajando con texto:Resaltar una línea de texto:

Presione Shift y deslice el dedo hacia arri-ba o hacia abajo en el trackpad.

Resaltar texto letra por letra:Mantenga presionada la tecla Shift y desli-ce su dedo a la izquierda o a la derecha enel trackpad.

Cancelar una selección de texto:Presione la tecla Escape.

Cortar el texto sombreado: presione

la tecla Shift key y la tecla Backspace/Delete.

Copiar el texto sombreado: presio-ne la tecla Alt y haga clic con el trackpad.

Pegar el texto: presione la teclaShift y haga clic con el trackpad.

Atajos de búsqueda:Buscar un contacto en una lista de

contactos: Escribir el nombre del contactoy las iniciales separadas por espacio.

Buscar texto en un mensaje: presio-nar S.

Buscar texto en un archivo adjuntoo en páginas web: presionar F.

Buscar texto en una presentación:Ver la presentación en la vista de texto oen la vista texto y diapositiva y presionar F.

GPSED

http://gpsed.softonic.com/blackberrySi lleva una BlackBerry con GPS, sea

parte de la comunidad GPSed, podrá gra-bar y registrar online los datos de sus reco-rridos, viajes y paseos urbanos para com-partirlos con sus amigos, tal vez para hacergeotagging fotográfico también. Active elGPS de su móvil, y compártalo todo conlos amigos.

GPSed guardará a un fichero de datoslas coordenadas de sus desplazamientosgracias al GPS de su móvil (sea un GPSintegrado o externo vía la conexión porBluetooth). Luego se subirán online a lacomunidad GPSed para que puedas mos-trar tus viajes en un mapa de Google eincluso adjuntar fotos.





Saber Electrónica

4499

En varias oportunidades hemos publi-cado generadores de barra de circuitoscomplejos con prestaciones especialeso muy sencillos para efectuar pruebasrápidas aunque sin precisión. Con el cir-cuito que describimos tenemos unasolución intermedia. Se trata de unaaplicación sugerida por NationalSemiconductor para el uso del tempori-zador doble 556, que hemos adaptadopara el sistema PAL. y NTSC.

La señal de video transmitida por las emiso-ras de TV es compleja. Sin embargo, para lamayor parte de las pruebas y ajustes se

puede inyectar al receptor una señal simple,como la pro-vista por estecircuito.

Se trata deuna señal debarras con sin-cronismo. Elprimero de lostres tempori-z a d o r e s ,genera impul-sos de sincro-nismo de4,7µs. Es unmultivibradorastable conun período de

64µs. El flanco creciente del pulso de sincronismodispara un segundo temporizador. Su ancho depulso determina la posición de la barra, gene-rada por el tercer temporizador.

MM ONTONTAA JEJE

GENERADOR DE BARRAS

CON SINCRONISMO

Figura 1 - Circuito del generadorde barras con sincronismo.

Mont - GENERADOR DE BARRAS MIRE 27/7/11 14:39 Página 49

La señal de video compuesta se obtieneen el conjunto R4 -R5 -R6. La red de resis-tencias va seguida por un “buffer”, queasegura una impedancia de salida de75Ω.

Las señales de sincronismo y la de barraocupan el 35% y el 65% de la señal com-puesta, respectivamente. La calibraciónse realiza conectando el dispositivo a unmonitor o, a través de un modulador, a unreceptor de TV normal. Los trimpots multi-vuelta P1, P2 y P3 se ajustan en la posicióncentral de su recorrido.

Tiene que girar P1 para obtener una ima-gen estable. Si el pulso de sincronismo esdemasiado ancho, será visible en el ladoizquierdo de la imagen.

La barra puede hacerse más estrechacon el empleo de P2, después de lo cuales posible que P1 precise un pequeño reajuste. Siposee un osciloscopio, P2 puede ajustarse inicial-mente para obtener pulsos de 4,7µs en la salida(pata 3) de IC1.

Entonces, el período total se establece en 64µscon el empleo de P1. La barra se centra con P3 ypuesto que su ancho es fijo, con esta operación secompleta la calibración.

Evidentemente, este circuito puede ser emple-ado en televisores NTSC, para lo cual deberán rea-lizarse los ajustes conforme a esta norma, sinnecesidad de tener que reemplazar componen-tes del circuito.

GENERADOR DE BARRAS MIRE

Este circuito fue acercado por un grupo deradioaficionados de Venezuela, lectores de SaberElectrónica, que solicitaron su publicación enhomenaje a la excelente labor que han realizado(y lo siguen haciendo) este grupo de “fanáticos”que utilizan el éter como medio de enlace. El artí-culo completo puede ser visto en:

http://xoomer.virgilio.it/atv_it/atv/mire_hgi.htm.

El circuito utiliza componentes que se encuen-

Saber Electrónica

5500

Montaje

Lista de Materiales

CI 1 - NE555 - Integrado temporizador.CI 2 - NE556 - Doble temporizadorQ1 - BC548 - Transistor NPNP1 - Trimpot multivuelta de 100kΩP2 - Trimpot multivuelta de 25kΩP3 - Trimpot multivuelta de 10kΩR1, R2, R3, R6 - 12kΩR4 - 100kΩR5 - 68kΩR7 - 1kΩR8 - 75Ω al 1% (o dos resistores en paralelo de

150Ω cada uno).C1 - 0,0022µF - CerámicoC2 - 120pF - CerámicoC3 - 0,001µF - CerámicoC4, C7, C8 - 0,015µF - CerámicoC5 - 56pF - CerámicoC6 - 0,0033µF - CerámicoC9 - 100µF x 25 V en paralelo con C10 (optativo).C10 - 0,1µF - Cerámico

VariosCaja para montaje, placa de circuito impreso,cables, fichas, estaño, etc.

Figura 2 - Circuito impreso del generador d e barras con sincronismo


tran con mucha facilidad.Para aquellos que quieranrealizar este proyecto elprograma se ha realizadocon la nueva versión delsoftware y con el PIC16F628, además con unintegrado MC1377.

Al principio el autor queríahacer este proyecto con elintegrado CXA1645, perono le fue posible encon-trarlo, aún solicitando avarios colegas radioaficio-nados. Se decía que el pre-cio era muy elevado com-parado con el MC1377,por lo que preferí modificarel circuito de la versión pre-cedente del año 2000, quefue el primer proyecto Mire.Aquella versión fue reali-zada por varios colegas deMilán donde el circuitoeléctrico utilizaba elCXA1645 y genera la fre-cuencia de oscilación de4.4336MHz con un cristalde cuarzo y con el inte-grado 74HC04.

En la versión actual lasmodificaciones van sobrelos pines 10-13 del MC1377de forma tal de poder rea-lizar el sincronismo de colo-res. La frecuencia es estabi-lizada con el cristal decuarzo de 4.4336MHz (PALB), con el preset VR1 de 220ohm y con el capacitorvariable CV1 de 30pF.Cambiando los valores,sirve para NTSC.

En la versión del Mire_HGIque se publica se modifi-

Saber Electrónica

5511

Generador de Barras con Sincronismo

Figura 3 - Generador de barras MIRE.


caron y probaron muchos compo-nentes y luego se realizaron variosensayos, hasta obtener la mejor cali-dad del croma.

Descripción del CircuitoEn el circuito de la figura 3 vemos

el integrado MC1377, que tomacomo entrada el PAL en RGB (pines 3,4 y 5) que viene del PIC 16F628(pines 18, 1 y 2) y realiza toda la con-versión de la señal entregando elvideo compuesto.

Solo los colores rojo, verde y azultienen la posibilidad de regulaciónde nivel, y después de encontrar losvalores adecuados, coloqué las resis-tencias de los valores obtenidosexperimentalmente.

Encontré que el video compuestorequiere una atenuación adecuadapara obtener una buena sincroniza-ción horizontal. Hice un filtro tipobypass (formado por C8, R20 y R13)entre los pines 10 y 13 del MC1377produciendo el correcto sincronismode la imagen.

Nota de LU7DTSNaturalmente esto produce una

codificación desde el RGB a PAL-B. Labibliografía muestra que se puedeobtener una codificación a NTSCcolocando a masa el capacitor C20mediante el uso de un puente (jum-per) como se indica en el circuitoeléctrico. No obstante no reco-miendo hacer esto pues requeriríaalguna modificación del programa“.hex” que se graba en el PIC 16F628y de momento no contamos coneste cambio de software.

Algunos colegas en Argentina han logrado reali-zar un cambio para que la codificación cumplacon la norma PAL-N. Lo hicieron cambiando el cris-

tal de 4.4336 por uno de 3.582056MHz y haciendoun pequeño ajuste en el trimmer CV1 (eventual-mente cambiarlo por otro de 5-45pF).

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5522

Montaje

Figura 4 - Circuito impreso del generador de barras MIRE.


Si el oscilador aun no funciona, tranquilos, obten-drán el video aunque sin color. Deben comprobar

que el oscilador funciona mediante el uso de unfrecuencímetro o de un receptor de HF.

Se recomienda leer la Hoja de Datosdel MC1377 para mayores detalles.El circuito eléctrico es muy claro eindica todos los componentes a utilizary no deberían existir dificultades cons-tructivas. En la figura 4 se reproduce la imagende la placa de circuito impreso suge-rida por el autor.Del PIN 3 del PIC 16F628 se puedenobtener varios modos de audio: tono 1tono 2 o ambos tonos. Los dos tonos seencuentran cerca de los 488 y los 244ciclos. La elección del modo se realiza con elsoftware que producirá archivo HEXpara grabar el PIC.

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5533

Generador de Barras con Sincronismo

Figura 5 - Imagen del programa para el generador de barras MIRE

Lista de Materiales

U1 - PIC 16F628 - Microcontrolador de 18terminalesU2 - MC1377 - Circuito integrado codifica-dor RGBQ1 - Lm7805 - Regulador de tres terminalesQ3 - BC558 - Transistor PNPD1 - 1N4148 - Diodo de uso generalD2 - 1N4148 - Diodo de uso generalD3 - 1N4148 - Diodo de uso generalD4 - 1N4148 - Diodo de uso generalD5 - 1N4148 - Diodo de uso generalD6 - 1N4148 - Diodo de uso generalD7 - 1N4148 - Diodo de uso general D8 - LED rojo de 5 mm DZ1 - DZ3V9 - Diodo zener de 3,9V x 1W C1 - 22µF x 16V - Electrolítico C2 - 22µF x 16V - Electrolítico C3 - 22µF x 16V - Electrolítico C4 - 100nF - CerámicoC5 - 100nF - CerámicoC6 - 100µF x 25VC7 - 10nF - CerámicoC8 - 10nF - CerámicoC9 - 100nF - CerámicoC10 - 22pF - CerámicoC11 - 22pF - CerámicoC12 - 10nF - Cerámico

C13 - 10nF - CerámicoC14 - 10nF - CerámicoC15 - 220pF - CerámicoC16 - 220pF - CerámicoC17 - 12pF - CerámicoC18 - 100nF - CerámicoC19 - 100nF - CerámicoC20 - 1nF - CerámicoC21 - 10nF - CerámicoC22 - 10µF x 16V C23 - 100µF x 25V C24 - 470µF x 16V CV1 - 30pF - Capacitor variableF1 (Slo-Blo) - Fusible de 1AP1 - Terminal de conexión (para video). P2 - Terminal de conexión (para audio) P3 - Terminal de conexión (para 12V)P4 - Push button - Pulsador para impresosnormal abierto (pus1) P5 - Push button - Pulsador para impresosnormal abierto (pus2)P6 - Push button - Pulsador para impresosnormal abierto (pus3)P7 - Push button - Pulsador para impresosnormal abierto (pus4) P8 - Push button - Pulsador para impresosnormal abierto (pus5) R1 - 3k9R2 - 3k9

R3 - 10kΩR4 - 3k9R5 - 1kΩR6 - 1kΩR7 - 1kΩR8 - 560ΩR9 - 1kΩR10 - 22kΩR11 - 1kΩR12 - 1kΩR13 - 2k2 R14 - 47kΩR15 - 10kΩR16 - 10kΩR17 - 3k3 R18 - 470ΩR19 - 75ΩR20 -10kΩV1 (RV1) - 220 ohm - PresetV2 (RV2) - 4k7 - PresetV3 (RV3) 100kΩ - PresetX1 - 4,4336MHz - Cristal, ver texto.X2 - 8MHz - Cristal.

Varios:Placa de circuito impreso, gabinetepara montaje, interruptor para SW1,fuente de alimentación, cables deconexión, puntas, etc.


cp3240mt.dll == Archivo del sistema. vcl35.bpl == Archivo del sistema.

Todos estos archivos los encontrarán en la car-peta comprimida barre_21.zip que puede descar-gar desde la página del autor o desde el link quedamos en nuestra web: www.webelectronica.com.ar,haciendo clic en el ícono password e ingresandola clave: club77.

Los archivos del sistema deben estar en lamisma carpeta que se encuentre el programaAtvBar21.exe o dentro de la carpeta “system32”de Windows.

Una vez grabado el PIC y colocado sobre laplaca del circuito impreso y el Mire funcionando,se pueden cambiar las variables del texto, color,velocidad y aun lo escrito durante el programa.

Se utilizan para este propósito el interruptor SW1 ylos pulsadores P4, P5 y P6.

Aumento o Disminución de la Velocidad delTexto y Cambio de Colores del Fondo.

Manteniendo el interruptor SW1 en posición OFF,simultáneamente con uno del los pulsadores P4-P5 se nota que el desplazamiento del texto sedetiene y a este punto se podrá aumentar o dis-minuir la velocidad de desplazamiento del texto.

Con los pulsadores P4 y P5 se puede seleccionarlos colores de fondo del texto desplazable y ade-más de donde se encuentra este texto, si en laparte superior o debajo de las barras como asítambién el tipo de pantalla a mostrar.

Cambio de la EscrituraColocando el interruptor SW1 en ON, apretando

el pulsador P5 el cursor aparece al inicio de laescritura del texto desplazable, lo que indica el pri-mer carácter del texto, se elige el carácter pul-sando el P5 - P6 y se comienza a escribir. Sememoriza cada carácter apretando simultánea-mente P5 y P6.

Se pueden seleccionar hasta un máximo de 128caracteres. Para finalizar se coloca el interruptorSW1 en la posición OFF. J

El Programa AtvBar21.exePara poder generar el archivo HEX para grabar el

PIC 16F628 se debe primero abrir el programadenominado AtvBar21.exe realizado por SalvatoreW2KGH y Alfredo IW2KFM, figura 5. Se recomiendaconservar este programa archivado como sololectura para que no se pueda sobrescribir.

Una vez cargado este programa, desde éldebemos abrir el archivo “barre_21.hex” al quetambién recomendamos conservar como “sólopara lectura” para no tener la posibilidad deborrarlo. A este punto debemos entonces cam-biar el texto que se muestra como ejemplo y colo-car nuestro texto desplazable (sliding text), nuestrotexto fijo, elegir los colores de fondo y altura deambos textos, y la velocidad del texto desplaza-ble, seleccionar una de las 16 posibles pantallas(aunque después todo se podrá cambiarmediante los pulsadores) y por último el modo detonos (tono1, tono2 o ambos). Hecho esto enton-ces salvar los cambios haciendo clic en el dis-quete que se muestra arriba a la derecha y colo-carle un nuevo nombre. Éste será el archivo .hexque usaremos para grabar el PIC. Generalmentese utiliza el programa de grabación Icprog peropuede ser cualquier otro que cumpla con estafunción.

Grabado el PIC estamos en condiciones decolocarlo en la placa.

Texto Deslizante e Información Sobre elPrograma.

Alfredo, IW2KFM desarrolló esta parte del pro-grama para agregarlo al de generación de barrasMire a modo de incorporar el texto desplazable. Elconjunto de archivos necesarios para que el pro-grama funcione es:

ATV_BAR.EXE == Archivo del programa paramodificar el BARRE_21.HEX.

BARRE_21.HEX == Archivo a modificar condatos propios para luego grabarlo en el PIC16F628.

borlndmm.dlL == Archivo del sistema.

Saber Electrónica

5544

Montaje


Saber Electrónica

5555

En base al proyecto publicado enwww.electronicsaustralia.com.au pre-sentamos un diseño a bajo costo, fácilde construir y operado por baterías deun probador de bobinas en corto paratransformadores de línea, fly-backs, yotros componentes de alta frecuenciacomo yugos de deflexión y transforma-dores SMPS.

INTRODUCCIÓN

Las pruebas indican que la capacidad deencontrar fallas en fly-backs están cerca de un80%, lo cual le ahorrará una buena cantidad detiempo y problemas. Nuestro dispositivo espequeño, robusto y debe ocupar un lugar en laherramienta de quienquiera que esté involucradoen la reparación de TV receptores, monitores devídeo y fuentes de poder de PC.

Si usted está leyendo esto, entonces hay buenasposibilidades de que sea un técnico reparador deTV y/o monitores de computadoras.

¿Quién no sabe que la sección de horizontal esuna de las que mas fallan?

Su reparación a veces causa muchos doloresde cabeza, operando a niveles de poder, fre-

cuencia y voltaje altos, muchos componentes deesta parte del circuito son altamente presionadosy hay fallas comunes pero encontrar su origenpuede ser a menudo difícil de localizar.

El síntoma mas usual de un circuito de salidahorizontal dañado es una seria sobrecarga decorriente continua de la fuente, recayendo en labobina primaria del transformador de salida delínea o fly-back, debido a un corto. Este problemaes casi siempre acompañado de un corto entrecolector y emisor en el transistor de salida horizon-tal.

Otros de los pocos componentes que puedenser causa de una falla mayor, son diodo de recu-peración rápida del secundario de bajo voltaje oel diodo Stack, el cual produce la extra alta ten-sión (cerca de 25kV) para el ánodo del TRC, tam-bién es posible que el transistor haya fallado por

MM ONTONTAA JEJE

PROBADOR ACTIVO DE FLY-BACK,BOBINADOS Y ARROLLAMIENTOS

SIN SACARLOS DEL CIRCUITO

Mont - fly back cul 27/7/11 14:41 Página 55

viejo o por sobrecalentamiento, debido a inapro-piadas soldaduras en sus terminales.

Otro posible culpable es una rotura en la aisla-ción de las bobinas del yugo.

Sin embargo la falla con la que los técnicos sien-ten pavor es un bobinado en corto en el fly-backmismo. Desafortunadamente los fly-backs tiendena ser diseñados específicamente para el modelode TV o Monitor en que son usados, lo cual signi-fica que hay un circulo muy estrecho de posiblesreemplazos, en suma a que por su construcciónno son físicamente fáciles de reemplazar

En corto, un fly-back es un componente fácil deprobar por sustitución, pero el técnico de serviciodebe tener la certeza de que este está efectiva-mente defectuoso antes de intentar extraerlo parareemplazarlo.

CÓMO IDENTIFICAR EL COMPONENTE DEFECTUOSO

Se ha desarrollado varias técnicas a través de losaños para identificar fallas en el bloque de salidahorizontal, más aún para probar fly-backs en parti-cular por la frecuente presencia de bobinas encorto. Los componentes en la sección de salidahorizontal incluyen: la bobina primaria del fly-back,yugo de deflexión y capacitores de sintonía, loscuales en conjunto forman un circuito resonantede baja perdida (alto factor de mérito Q) espe-cialmente en niveles de baja tensión (bajo voltaje).

Se suelen emplear muchas técnicas de prueba,incluyendo el uso de aparatos como el que des-cribimos en esta sección que están basadas en elhecho de que necesariamente todas las fallasseveras en la etapa de salida horizontal incremen-tan las pérdidas en la bobina primaria del fly-back.Esto significa que el factor de mérito Q baja.

Para realizar la prueba construimos un circuito enbase al principio denominado de “repiqueteo oring” porque es fácil de implementar con un cir-cuito sencillo y componentes comunes, produ-ciendo resultados predecibles y porque el circuitono necesita calibración.

La prueba del ringing o repiqueteo obtiene sunombre del hecho de que cuando se aplica unpulso rápido a la bobina primaria de un fly-back,la inductancia y capacitancia total del circuitoproducen una señal resonante amortiguada (ringeléctrico) que tiene una duración de una docenade ciclos antes de que alcance su mas bajo valor.

La forma de onda A mostrada en la figura 1corresponde a la forma de onda en el colector deun transistor de salida horizontal funcionandocorrectamente (un televisor General Electricmodelo TC63L1 en este caso), en respuesta alpulso de este probador. Sin embargo si la pérdidaen el circuito de salida horizontal se incrementa, laamplitud de la forma de onda del “ringing” decaemucho más rápidamente.

La forma de onda B de la figura 1 muestra la res-puesta de un diodo rectificador en corto o unbobinado secundario del fly-back también encorto. Tenga en cuenta que un bobinado en cortou otra falla severa tendrá un efecto similar.

Un corto entre colector y emisor del transistor desalida horizontal o un capacitor de sintonía encorto dan como resultado no oscilación de rin-ging, indicando una falla mayor.

Se entiende entonces que, para un chequeo ini-cial de la etapa de salida horizontal, con este pro-bador primero asegúrese que el TV o monitor estésin conexión a la red eléctrica, entonces simple-mente encienda el probador, conecte el terminalmarcado como tierra a tierra y el terminal mar-

Saber Electrónica

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Montaje

Figura 1 - Respuesta de un diodo rectificador


cado como "HOT colector" al colector del transis-tor de salida horizontal. Se deberá encender undiodo LED por cada ciclo del ringing, decayendola energía cerca de 15% por cada impulso de laseñal amortiguada. En general si 4 o más LEDS seencienden, la etapa horizontal está en buenestado. Hablaremos más acerca del uso del pro-bador mas tarde, después de la descripción delcircuito. Aunque por el momento es importantemencionar el por qué el probador usa un pulso deprueba de bajo voltaje y es adecuado para pro-bar fly-back en circuito, sin tener que desconectarel yugo u otros componentes.

FUNCIONAMIENTO DEL PROBADOR

A primera vista el circuito puede parecer com-plejo (figura 2), pero realmente no lo es. Consistede tres secciones: el generador de pulsos de bajafrecuencia, el comparador de amplitud y el visua-lizador gráfico de barras (LEDS), veamos cada unode ellos:

1.- Generador de pulso de baja frecuencia: El comparador de voltaje IC1A se utiliza como

un oscilador de baja frecuencia, cuya salida estánormalmente conectada al polo positivo de lafuente de alimentación por R6 y R7. Debido a quelas constantes de tiempo producidas por C2, R4 yR5/D1, en el pin 7 bajan los pulsos al potencial detierra por cerca de 2 ms cada 100 ms, y esdurante esta caída de 2 ms de los pulsos que ocu-rre cada “ciclo o ring de prueba”.

Cuando el pin 7 de IC1 va hacia abajo, Q1entra en saturación pues su base está concorriente flotante debido a R7, y el voltaje de sucolector crece hasta el valor de fuente, lo cualhace que C6 en colaboración con R16 envía unpulso positivo de cerca de 5 µs de duración a lospines del reset de los registros de 4 bits IC2A e IC2Blo cual envía a todas sus salidas a un estado bajo,apagando todos los LEDS en espera de un nuevociclo o ring de prueba. Al mismo tiempo, circulauna corriente de unos 20mA a través de R8, exci-

Saber Electrónica

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Probador Activo de Fly-Back, Bobinados y Arrollamientos

Figura 2 - Circuito eléctrico del probador.


tando a D2, llevándolo a un estado de baja impe-dancia. Entre sus terminales habrá entonces unos650mV lo que permitirá el paso de corriente a (através de D2) vía C3 a los terminales de prueba denuestro aparato causando que este circuitoresuene a una frecuencia natural debido a la pre-sencia de C3 (el cual funciona como un capaci-tor resonando cuando está probando un bobi-nado).

2.- El comparador de amplitud de Ring.La señal producida (amortiguada o de repique-

teo) se acopla por C4 a la entrada inversora delcomparador IC1B, la cual polariza con unos+490mV a la unión de R11 y R12. D3 es constan-temente polarizado en directa, circulando cercade 1mA, fluyendo a través de R10, y la tensión decerca de 600mV del diodo en directa se aplica ala entrada no inversora del IC1B como una tensiónde referencia vía R13. R14 produce una pequeñasuma de retroalimentación positiva alrededor deIC1B asegurando que las salidas conmuten lim-piamente entre sus niveles altos y bajos, el resul-tado de todo esto es una señal invertida y cua-drada de igual frecuencia de la forma de ondadel repiqueteo, apareciendo a la salida de IC1B,hasta que la amplitud del repiqueteo decaigacerca del 15% del valor inicial. Esta onda cua-drada se conecta estrechamente a las entradasdel reloj de los registros formados por IC2A e IC2B.

3.- El visualizador de barras gráficas de LEDS.IC2 consiste de un par de registros idénticos de

4 bits de entrada serie y salida paralelo, conec-tada en forma de una unidad de 8 bits, con locual cada salida excita un LED a través de las resis-tencias R17 a R24. La entrada de datos en serie deel primer puerto (pin 15) está permanentementeconectada a la alimentación positiva, o lógico 1.

CÓMO SE HACEN LAS MEDICIONES

Durante los primeros 5 µs después del comienzode un pulso de 2 ms generado por nuestro apa-

rato, ambos registros shifts son reiniciados a ceroen todas sus salidas, como se describió antes. Almismo tiempo, el pulso positivo inicial aplicado alfly-back excita las salidas de IC1B, conectadas aambas entradas de reloj del registro shift, a un nivelbajo (lógica 0) a menos que las puntas de pruebasean cortocircuitadas.

Si el circuito primario del fly-back está bien, elrepiqueteo durante los siguientes milisegundosdecrece cerca del 15% en cada ciclo de la señalamortiguada (repiqueteo) lo cual ocasiona unpulso que se aplica a las entradas del registro shift,colocando un “1” lógico en el pin 15 de IC2, quese desplaza por cada pulso recibido. Si el fly-backprovoca una señal inducida amortiguada de másde 8 ciclos (generando entonces, 8 repiqueteos),todos los LEDS, permanecerán iluminados.

En síntesis, cada LED se ilumina por cada ciclode Ring inducido en el fly-back, decayendo encada caso cerca del 15% del valor inicial, y enesta condición permanecerá hasta que inicie elsiguiente pulso de 2 milisegundos.

USOS Y LIMITACIONES DEL PROBADOR

En respuesta a solicitudes hechas por los autores,varios técnicos entregaron sus opiniones sobre eluso de este medidor, de quienes se puede extraerla siguiente conclusión:

Una de las primeras cosas que debe hacer alchecar un monitor es conectar el probador entreel colector del transistor de salida horizontal y tie-rra, si ninguno o muy pocos LEDS encienden,checo el HOT, los diodos damper y los condensa-dores de sintonía, buscando cortos, usando unmultímetro, si están bien, checo por un resistor fusi-ble abierto en el circuito de realimentación de +Bhacia el fly-back, y por diodos en corto o en fugaen los secundarios del fly-back, también chequelos condensadores de paso sobre la línea de ali-mentación de corriente continua al primario delfly-back para descartar pérdidas excesiva (lasdenominadas ESR).

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Montaje


Si esto está bien, entonces pruebe el yugo hori-zontal desconectando del equipo, normalmenteencienden 7 LEDS. Si el yugo está bien, entoncesconecte todo y desconecte el primario del fly-back, así como los pines de tierra y cheque el pri-mario, si aún así me sigue marcando bajo, enton-ces probablemente el fly-back está defectuoso.

Muchos fly-back hacen encender los 8 LEDS,pero algunos solo 4 o 5, aún así, esto es perfec-tamente normal. Así que es prudente confirmar el

diagnóstico probando unfly-back idéntico en buenestado, si es posible.Algunas veces un fly-backestá defectuoso, sinembargo marca buenocon el probador, esto esdebido a que las fugas oexcesiva extra alta tensiónsólo se manifiestan a ope-ración completa. Debidoa que este probador usaimpulsos de solo 650mV,para minimizar la polariza-ción positiva de los semi-conductores, algunosdefectos no son reflejadosen el conteo final, bajoestas circunstancias midola resistencia entre elcapuchón de Extra Altatensión y los otros pines delfly-back. La resistenciadebe ser infinita, en otrascondiciones el fly-backestá defectuoso.Si pasó por todas estaspruebas y todos los sínto-mas y el conteo es normalen el probador, el diag-nóstico puede ser usual-mente solo confirmadopor sustitución de un fly-back idéntico y en per-

fecto estado, o probando con un transformadorigual.

Algo que también se hace para probar un fly-back, es alimentarlo con un reducido voltaje de+B para proteger el HOT de la extra alta tensión.Para reducir el +B puede emplear dos focos enserie, uno al final del +B y el otro extremo al TAPcentral de la conexión de +B del fly-back, y el otroa tierra, los puede invertir y con ello, aumentar oreducir el valor de +B usado en la prueba. Si tiene

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Figura 3 - Circuito impreso del probador.


res el desarrollo de este proyecto y aquí están suscomentarios:

“Si usted ya checó buscando lo mas obvio,como condensadores y semiconductores enfuga o en corto y todavía está teniendo una lec-tura baja en el probador, aquí hay unas trampasmas que eludir, necesita hacer una buena cone-xión con las puntas de prueba, ya que la resisten-cia del contacto puede causar una baja lectura.Lo mismo aplica a soldaduras de unión defectuo-sas en el puerto de salida horizontal especial-mente en el fly-back mismo y en el transistor desalida horizontal, de hecho, conectar el probadorcon caimanes y arquear un poco la tableta de cir-cuito impreso, así como mover los componentesdudosos puede ser una buena manera de encon-trar malos puntos de unión en esta área. La con-ductividad del cuerpo puede causar también unalectura más baja de la normal si usted estátocando las puntas de prueba y su piel estáhúmeda, bajas lecturas también pueden ser cau-sadas por conectar las puntas de prueba inverti-das y por fallas en un triplicador de voltajeexterno”.

Montaje del Probador

El diseño para la placa de circuito impreso semuestra en la figura 3. Antes de soldar cualquier

un equipo con la fuente funcionando correcta-mente y ha confirmado que no hay corto entre elcolector de salida horizontal y tierra, coloque unacarga falsa a la salida del +B para ver si la fuentetrabaja adecuadamente con el fly-back desco-nectado. De esta manera descarta que el pro-blema esté en la fuente.

El probador de fly-back puede identificar cercadel 80% de los fly-back dañados.

Michael Caplan, quien da servicio electrónicoen general en Ottawa, ha añadido los valiosossiguientes puntos en relación a los televisores.

“Francamente es bonito de usar, con las usualesprecauciones de manejo de que el equipo estéapagado y los condensadores descargados.Cuando pruebo un fly-back en circuito pudiera sernecesario desconectar algunos de los terminalesdel fly-back y/o conectores del yugo que pudieranhacer disminuir la lectura, el probador no ofrecedetectar diodos de alta tensión interconstruidos enel fly-back dañado, ni cortos o fugas dependien-tes del voltaje, pero ningún otro probador pasivo lohace.

Lo he encontrado muy manejable para probaryugos de deflexión en TV, ambos devanados, hori-zontal y vertical. Un yugo en buen estadoenciende al menos cinco LEDS y típicamenteencienden los 8.

Sin embargo, muchos yugos tienen conectadosresistores damping en paralelo, y estos deben serdesconectados temporalmente, deotro modo la lectura será baja, aun-que los bobinados se encuentren bien.El probador puede ser usado parachecar transformadores de alto Qcomo los usados en fuentes SMPS, miexperiencia me ha enseñado que noprovee una indicación de mas de doso tres LEDS para transformadores driveren buen estado, puede ser usadopara esto, para indicar cortos, ningúnLED enciende”.

Wayne Scicluna técnico de servicioen Sydney es quien solicitó a los auto-

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Montaje

Figura 4 - Vista del circuito impreso armado.


cosa a la placa de circuito impreso, sosténgala enlo alto y con una luz fuerte del otro lado examineel impreso a fin de encontrar roturas, rebabas opistas abiertas, especialmente cerca de los pinesde los componentes a soldar. Al instalar los com-ponentes, empiece con resistencias y diodos y tra-baje de a poco hasta tener los conectores paraGND, el transistor de salida horizontal y el interrup-tor (switch) de alimentación, pero dejando los LEDsfuera de la placa por ahora, tengaespecial cuidado en la orientación delos componentes polarizados, inclu-yendo las bases de los circuitos inte-grados.

Con todo instalado, pero sin los LEDsen la placa, ilumine de nuevo esta ybusque para eliminar problemas depuentes en la soldadura. Ahora gire suatención al panel frontal y monteconectores para las fichas banana yel switch de alimentación en sus res-pectivos agujeros. Coloque espacia-dores en las esquinas de la plaquetautilizando tornillos de 3 mm y suelde

terminales largos a los terminales de conexión delos conectores. Entonces, sin soldarlos todavía,coloque los LEDS en sus respectivos agujeros de laplaca cuidando que queden en su correcta posi-ción de acuerdo al color y que tanto ánodo (termi-nal largo) como cátodo (terminal corto) quedenperfectamente orientados como se muestra en lafigura 4. En la figura 5 se muestra una sugerenciapara el frente, mismo que puede variar en función

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Figura 5 - Sugerencia para el diseño del frente.

Figura 6 -Montaje del pro-

bador.


del gabinete que Ud. empleepara el montaje.

Usando tornillos de cabeza hun-dida de 3 mm una el ensamblefrontal a la tarjeta y maniobre losLEDS para que entren en sus res-pectivos lugares en el frente deldiseño; tenga en cuenta que enel diseño se han previsto leds rec-tangulares pero Ud. puedeemplear LEDs redondos de 5 mmpara facilitar la perforación delfrente. Suelde los LEDS una vezpuestos en su lugar y conecte elresto de las terminales de prueba(HOT, GND, etc.) en la terminaladecuada. Coloque las bateríasen el portapilas y encienda launidad, si todo está bien, enton-ces el LED rojo mas bajo encenderá y si cortocir-cuitamos las terminales de prueba, este se apa-

gará. En la figura 6 puede obser-var detalles del montaje final y enla figura 7 se muestra cómoqueda la placa dentro del gabi-nete.Una efectiva manera de probar launidad es conectar las puntas deprueba al bobinado primario deun fly-back en buen estado, enton-ces todos los LEDS deberíanencender, haga con un cable unavuelta al núcleo de ferrita, simu-lando una pequeña bobina y cor-tocircuítela, con esto dos o tresLEDS dejan de encender.Si todo está bien, utilice cinta dedoble adhesivo para pegar el por-tapilas dentro de la unidad en unlugar accesible. Todo lo que queda

por hacer es apretar bien los tornillos y tapar la uni-dad, para colocarla junto a su herramienta. J

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Montaje

Figura 7 - Colocación de la placa dentrodel gabinete.


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Presentamos 2 simples pero eficacescircuitos que no pueden faltar delbanco de trabajo de todo amante delos automatismos: un probador de ser-vos y un probador activo de continui-dad, ambos imprescindibles a la horade armar prototipos. Su armado puedehacerse en placa universal dado laescasez de componentes.

PROBADOR DE SERVOS PARA MINIROBÓTICA

Los servos para minirobótica y aeromodelismoson pequeños mecanismos dotados de un motorDC, una reducción por engranajes y un circuitoelectrónico de control, todo integrado dentro deun diminuto gabinete plástico. Estos servos sonempleados para comandar las funciones demodelos en miniatura derobots, mascotas electrónicas,barcos, trenes, aviones y autosde carrera por medio de siste-mas radiocontrolados. La prin-cipal ventaja de los servos esque pueden ser controladospor trenes de pulsos digitales.Pero esto se vuelve en contracuando deseamos probar elfuncionamiento en estosmotores.

Este circuito de la figura 1emplea un clásico timer 555

conectado de tal forma de generar un tren depulsos ajustable por medio del potenciómetro del10kΩ. El transistor conectado a la salida amplía lacapacidad de manejo de corriente, de modo depoder controlar motores (servos) de hasta 3A.

A medida que se gira el cursor del potencióme-tro el tren de pulsos es modificado con lo que selogra alterar el estado del servo el cual desplaza

MM ONTONTAA JEJE

PROBADOR DE SERVOS Y

PROBADOR ACTIVO DE CONTINUIDAD

Figura 1 - Probador de Servos.

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su eje en función del potenciómetro. Es recomen-dable emplear un potenciómetro lineal, para queel efecto sea igual en cualquier parte del recorridodel mismo.

El circuito debe ser alimentado con 6V a 12V decorriente continua.

PROBADOR ACTIVO DE CONTINUIDAD

Este instrumento permite saber si un circuito con-duce o no corriente y si lo hace apropiadamente.Erróneamente se detecta la continuidad de un cir-cuito con un simple led o zumbador en serie conlo que se desea probar y el resultado es inciertodebido a que una resistencia de hasta 50 ohm noafecta en absoluto ni el brillo del LED ni el sonidodel zumbador. Aparte, al ser una serie directa seestá cargando con corriente y tensión el circuitoen verificación.

El circuito de la figura 2 funciona alrededor dedos amplificadores operacionales. El primero estáconfigurado como comparador de tensión, queabre o cierra según la resistencia conectada entrelas puntas de prueba. El segundo hace las vecesde amplificador de corriente permitiendo mover elzumbador y el diodo LED. Las resistencias y el pre-set conectados a las entra-das del primer amplificadoroperacional forman un divi-sor de tensión calibrado. Elpre-set debe ser del tipomultivueltas de 10kΩ, peroeste valor no es crítico. El cir-cuito entero se alimenta de9V, provistos por una bateríacomún. La vida útil de lamisma va de los 6 meses al

año, dependiendo de su capacidad y el uso quese le de al equipo.

CALIBRACION: La única pieza ajustable es el pre-set, el cual se calibra una sola vez. Para ponerlo apunto hay que disponer de dos resistencias. Unade 1 ohm y otra de 1.5 ohm, ambas del 1% detolerancia o menos. El procedimiento de ajuste esel siguiente:

1º Con las puntas de prueba en vacío encenderel probador.

2º Si el LED y el zumbador se encienden, gire elpre-set hasta que se apaguen. Si no se enciendenomita este paso y siga con el próximo.

3º Conecte la resistencia de 1 ohm a las puntasde prueba y, si el LED y el zumbador no se encien-den, gire el preset hasta que lo hagan.

4º Quite la resistencia de 1 ohm y coloque la de1.5Ω en las puntas. Si el LED y el zumbador seencienden gire lentamente el pre-set hasta que seapaguen.

5º Repita los pasos de arriba cuantas veces seanecesario hasta que el LED y el zumbador seenciendan sólo al conectar la resistencia de 1ohm. Con las puntas en vacío o con la resistenciade 1.5 ohm el LED y zumbador deben permane-cer apagados. J

Montaje

Figura 2 - Probador activo de continuidad.

EDICION ARGENTINANº 140 DICIEMBRE 2011

Director Ing. Horacio D. Vallejo

RedacciónGrupo Quark SRL

Jefe de ProducciónJosé Maria Nieves (Grupo Quark SRL)

StaffAlejandro Vallejo

Liliana VallejoFabian Alejandro Nieves

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PublicidadAlejandro Vallejo

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Impresión: I m p r e s i o n e s B a r r a c a s . C a p . F e d . B s . A s .

La Editorial no se responsabiliza por el contenido de las notas firma-das. Todos los productos o marcas que se mencionan son a los efec-tos de prestar un servicio al lector, y no entrañan responsabilidad denuestra parte. Está prohibida la reproducción total o parcial del mate-rial contenido en esta revista, así como la industrialización y/o comer-cialización de los aparatos o ideas que aparecen en los mencionadostextos, bajo pena de sanciones legales, salvo mediante autorizaciónpor escrito de la Editorial.

EDITORIAL QUARK S.R.L.Propietaria de los derechos en castellano de la publicación mensual SABER ELECTRÓNICAGrupo Quark SRL San Ricardo 2072, Capital Fe-deral (1273) TEL. (005411) 4301-8804

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UN BREVE REPASO

Una instrucción es una operación elemental que el pro-cesador puede cumplir. Las instrucciones se almacenanen la memoria principal, esperando ser tratadas por el pro-cesador. Las instrucciones poseen dos campos:

El código de operación, que representa la acción queel procesador debe ejecutar;

El código operando, que define los parámetros de laacción. El código operando depende a su vez de la opera-ción. Puede tratarse tanto de información como de unadirección de memoria.

Código de Operación - Campo de Operación

El número de bits en una instrucción varía de acuerdoal tipo de información (entre 1 y 4 bytes de 8 bits).

Las instrucciones pueden agruparse en distintas cate-gorías. A continuación presentamos algunas de las másimportantes:

Acceso a Memoria: acceso a la memoria o transfe-rencia de información entre registros.

Operaciones Aritméticas: operaciones tales comosuma, resta, división o multiplicación.

Operaciones Lógicas: operaciones tales como Y, O,NO, NO EXCLUSIVO, etc.

Control: controles de secuencia, conexiones condicio-nales, etc.

LOS REGISTROS

Cuando el procesador ejecuta instrucciones, la infor-mación se almacena en forma temporal en pequeñas ubi-caciones de memoria local de 8, 16, 32 o 64 bits, denomi-nadas registros.

Dependiendo del tipo de procesador, el número total deregistros puede variar de 10 a varios cientos. Los registrosmás importantes son:

El registro acumulador (ACC), que almacena losresultados de las operaciones aritméticas y lógicas;

El registro de estado (PSW, Processor Estado:Word o Palabra de Estado del Procesador), que contie-ne los indicadores de estado del sistema (lleva dígitos,desbordamientos, etc.);

El registro de instrucción (RI), que contiene la ins-trucción que está siendo procesada actualmente;

El contador ordinal (OC o PC por Program Counter,Contador de Programa), que contiene la dirección de lasiguiente instrucción a procesar;

El registro del buffer, que almacena información enforma temporal desde la memoria.

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Curso Programado de Microcontroladores PIC

Conjunto de Instrucciones paraProgramar PICs

En la lección anterior, publicada en Saber Electrónica Nº287, comenzamos a explicar cómo es el lenguaje que inter-pretan los microcontroladores para poder ejecutar las tare-as que se les encomienda. El programador debe conocerlas instrucciones de programación que conforman dicholenguaje a efectos de poder realizar rutinas. Hay diferentestipos de instrucciones pero, en total, no superan las 80 enlenguaje extendido razón por la cual, aprendiendo su sinta-xis, será muy fácil para el electrónico escribir programas que permitan el funcionamiento del microcomo él lo desee. En esta entrega terminamos de analizar las instrucciones de los PICs.

Autor: M.C. Ismael Cervantes de Anda - IPN, Mé[email protected]

MMiiccrrooccoonnttrroollaaddoorreess

Micro - Curso Programado para 289 27/7/11 14:55 Página 65

LAS INSTRUCCIONES PARA

PROGRAMAR PICS

Tal como explicamos en la entregaanterior, en los microcontroladores PICexisten 3 conjuntos de instrucciones,los cuales se denominan:

Instrucciones Orientadas al con-trol de registros.- En estas instruccio-nes la letra “f” representa el registro,mientras que la letra “d” indica cual esel destino de donde se guardará unresultado. El registro especifica cual esel que será empleado en la operaciónque lleve a cabo la instrucción.Mientras que el destino detalla el lugaren donde se alojará el resultado de laoperación que contenía la instrucción,aquí se tienen 2 posibilidades, si “d” esigual con cero (0) el resultado se aloja-rá en el registro de trabajo W, pero si“d” es igual con uno (1) el resultado seguardará en el mismo registro que fueespecificado en la instrucción.

Instrucciones Orientadas al con-trol del bit.- En estas instrucciones laletra “b” representa el bit que seráempleado en la operación que realicela instrucción, mientras que la letra “f”representa al registro del cual se estátomando el bit que se procesará.

Instrucciones Orientadas al con-trol de literales.- En estas instruccio-nes la letra “k” representa a una cons-tante o también llamada literal de 8 bits,y cuyos resultados invariablemente sealojarán en el registro de trabajo W.

Ya hemos analizado las instrucciones orientadas alcontrol de registros, ahora veremos las restantes.

INSTRUCCIONES ORIENTADAS AL CONTROL DE BITS

Este tipo de instrucciones se encarga de manipular losbits de algún registro que se encuentre dentro del mapa dememoria de datos y registros de configuración, de acuerdoa los que aparecen en la imagen de la figura 1.

En los microcontroladores PIC se cuenta con estas ins-trucciones para tener la posibilidad tanto de controlar demanera independiente cada uno de los bits de un registro,como para tomar una decisión en cuanto al estado lógico

que tengan los bits de un registro. Por otra parte, en cuan-to a la sintaxis o forma de escribir las instrucciones que seencuentran orientadas al control de bits, se tiene losiguiente:

Instrucción f,b

Donde:f.- Localidad del registro donde será operado.b.- Bit a ser manipulado o evaluado.

En primera instancia lo que se tiene que escribir es lainstrucción que va a ser empleada de acuerdo con la ope-ración que se quiere realizar. ************

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Figura 1 - Conjunto de registros del PIC.


Posteriormente, después de un espacio, se especificael registro del cual se manipulara ó evaluara un bit. Por últi-mo después de una coma y sin dejar espacios, se tieneque indicar el bit que será manipulado ó evaluado.

Para comprender de una mejor manera la forma deescribir las instrucciones, además de conocerlas a conti-nuación procederemos a describir las instrucciones orien-tadas al control de bits:

INSTRUCCIONES ORIENTADAS AL CONTROL DE LITERALES

Este tipo de instrucciones se encarga de operar el valorde alguna literal, con el dato que tenga el registro de tra-bajo W.

En los microcontroladores PIC se cuenta con este tipode instrucciones para cargar valores constantes, perosiempre a través del registro de trabajo W, posteriormenteel dato obtenido de la operación realizada, se puede alma-cenar en otro registro a partir de W. Dentro de este grupode instrucciones también se encuentran las que están rela-cionadas con las subrutinas e interrupciones.

La sintaxis de este grupo de instrucciones es lasiguiente:

Instrucción k

Donde:k.- Valor Literal.

Lo primero que se tiene que escribir es la instrucciónque va a ser empleada de acuerdo con la operación quese quiere realizar. Posteriormente, después de un espacio,se especifica el valor constante o literal (k) que va a seroperado con el registro W.

Después de ejecutarse la instrucción el lugar donde seguarda el resultado es en el mismo registro de trabajo W.

Para comprender de una mejor manera la forma deescribir las instrucciones, además de conocerlas, a conti-nuación procederemos a describirlas:

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En general, el desarme deuna consola, sobre todo lasde última generación,

requieren mucho cuidado y laatención extrema del técnico. Lacantidad de conectores, cables,tornillos y encajes requiere sumocuidado y orden.

Suponiendo que el técnicocuenta con las herramientas ade-cuadas (pinza de distinto tamaño,al igual que destornilladores tipoPhilips, de pala, y Torx, entre otrasherramientas), para desarmar unaconsola Play Station 3, procedade la siguiente manera (puedeapoyarse en las figuras):

1 Retire con cuidado el adhe-sivo de garantía para que puedaquitar un tornillo que sujeta elgabinete (figura 1).

Para evitar que la etiqueta sedañe, puede calentarla con vapormientras la retira con suavidad.

2 Use la pala de un destornilla-dor para quitar las cubiertas de lostornillos de la parte trasera de laconsola.

3 Usando un destornilladorPhilips, quite los 7 tornillos de 37mm de la tapa de la consola.

4 Retire los tres tornillos deseguridad tipo Torx T8 de 13,3 mmque están debajo de la aberturade la unidad Blu-ray. Utilice undestornillador Torx... si no lo tiene“NO intente” con otra herramienta.

5 Levante la cubierta superiordesde su borde posterior y gire

hacia la parte frontal de la PS3,luego retire la cubierta superior dela PS3.

6 Con cuidado, Apriete elmecanismo de bloqueo del conec-tor de entrada de CA y tire haciaarriba para desconectar la fuentede alimentación.

7 Tire hacia arriba el conectorde los cables de salida DC de lafuente de alimentación.

8 Retire los dos tornillosPhillips de 7,6 mm que fijan lafuente de alimentación.

9 Levante la fuente de alimen-tación hacia arriba desde el bordeizquierdo, visto desde el frente dela PS3.

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Cuaderno del Técnico Reparador

Desarme y Reconocimiento de Partesde una Consola de Videojuegos

Play Station 3Una consola de videojuegos suele ser tancara como una pantalla plana y la proba-bilidad que precise servicio técnico sueleser mucho mayor ya que su uso suele sermucho más exhaustivo, sobre todo por-que está destinada a menores que,muchas veces, no las cuidan como debie-ran para minimizar la probabilidad dedaño. Teniendo en cuenta este concepto,explicamos en este artículo cómo se de-sarma una consola, tomando como baselas imágenes de ifixit.com, sitio al quepueden visitar para obtener más datossobre este dispositivo.

Informe preparado por Ing. Horacio D. Vallejo

Tec Repa - Desarme play 3.qxd 27/7/11 15:13 Página 70

10 Siga levantando el bordeizquierdo de la fuente de alimenta-ción hasta que se desenganchede los dos postes de metal que semuestra en la segunda imagen(parte 10b de las figuras).

Retire la fuente de alimenta-ción de la PS3, teniendo cuidadocon cables que pueden quedaratrapados en la maniobra.

11 Si hubiera cintas que suje-tan los cables en el cuerpo de launidad de Blu-ray (en general sonde papel), retírelos.

12 Use la parte plana de undestornillador plástico o de unauña para levantar el conector de lacinta de conexión con la unidad deBlu-ray.

Asegúrese de que estáhaciendo palanca para arriba en lasolapa de retención del conector,no desde la toma que está en laplaca de circuito impreso, sino lava a romper.

13 Tire de la cinta (cable) delBlu-ray hacia arriba y hacia fuerade su conector.

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Desarme y Reconocimiento de Partes de una Play Station 3


14 Tire directamente del cablede alimentación de Blu-ray haciaarriba para levantar el conector dela toma de la unidad de Blu-ray.

15 Quite el único tornilloPhillips de 9,5 mm que fija la uni-dad de disco Blu-ray con la car-caza o gabinete.

16 Levante la unidad de Blu-ray un poco por el borde derecho

para desalojar a la tarjeta de con-trol de su alojamiento.

Extraiga la unidad de Blu-rayde la PS3.

Importante: Después dereinstalar la unidad Blu-ray, ase-gúrese de que el tablero de controlesté firmemente asentado antesde continuar con el armado.

Si se reemplaza la unidad dedisco Blu-ray con un nuevoequipo, debe quitar la placa de cir-

cuito electrónico de la unidad anti-gua y colocarlo en la nueva uni-dad.

17 Tire de los cables de ali-mentación hacia arriba para quitardichos cables.

18 Quite los dos conectores deantena desde los zócalos de laplaca base con la parte plana deun destornillador o de una uña.

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19 Tire del conector de la cinta(cable) de la tarjeta de control pararetirarla de su zócalo en la placabase y retire la tarjeta de control.

20 De vuelta la PS3. Use la parte plana de un des-

tornillador para que aparezca unapequeña puerta de acceso en lacubierta inferior de la parte delan-

tera de la PS3. Retire el tornillotipo estrella de color azul que estáescondido debajo de la puerta deacceso.

21 Deslice la cubierta quecorresponde al disco duro de labahía hacia el lado derecho de laconsola, así podrá desprenderla yquitarla de la PS3.

22 Tire de la unidad de discoduro desde su bahía de conexiónpara poder quitarla.

23 Quite los cinco tornillos quesujetan el conjunto “placa base”con el gabinete: dos son tipoPhilips de color plata de 6 mm ytres son de color negro de 8 mm,tipo Phillips.

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Desarme y Reconocimiento de Partes de una Play Station 3


24 Levante el conjunto de laplaca de su borde frontal ysáquelo de la carcasa inferior,tenga cuidado con en el cable dela antena que sigue conectado ala carcasa.

Tenga cuidado de no doblar loselementos de la antena de metalal levantar el conjunto de la placa.

25 Desconecte los cables dealimentación del modulo Blu-rayde la placa base.

Debe tirar de los cables direc-tamente hacia arriba para levantarlos conectores y despegarlos de laplaca base.

26 Tire de los cables del venti-lador hacia arribapara levantar elconector del ventila-dor y quitarlo de suzócalo que está enla placa base.

27 Quite losnueve tornillos quesujetan el conjuntode la placa: cuatroson Philpis de 14,8mm y cinco son de9,5 mm, tipoPhillips.

28 Retire las dosabrazaderas deldisipador de calorde la parte inferiordel conjunto de laplaca.

29 Si es necesa-rio, presione suave-

mente la placa desde la partesuperior, cerca del disipador decalor para quitarla de su anclaje.

30 Presione suavemente laplaca para quitarla, cerca delconector del ventilador y luego delángulo de la placa que está cercade los enchufes inalámbricos.

31 Levante el conjunto cober-tor (escudo) de la parte superiorde la placa base de su borde fron-tal.

Tenga cuidado de no dañar lastomas a medida que gira el con-junto de dicha protección ocubierta superior fuera de la placabase.

32 Levante con cuidado laplaca tomándola desde los bor-des.

33 Mientras se mantiene elretén de plástico hacia abajo con-tra el tablero, use la punta planade un destornillador para extraerla batería PRAM de su aloja-miento.

Si no presiona el retén de plás-tico hacia abajo puede dañar elalojamiento de la batería.

Importante: Cuando vaya aarmar nuevamente la consola,antes de instalar el disipador decalor en la placa base, es esencialaplicar una nueva capa de grasa

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En forma genérica podemosdecir que reballing es un “sinó-nimo de resoldar” y corres-

ponde al proceso de “recolocar” lasesferas de estaño que conectan alos circuitos integrados con unaplaca de circuito impreso.

Esto se hace para quitar las esfe-ras de estaño sin plomo y colocar ensu lugar otras con la combinación63% de estaño y 37% de plomo, conel objeto de que el equipo dondeestá realizando este proceso tengamayor vida útil.

¿Por qué las empresas sueldancon esferas poco resistentes?

Debido a la contaminaciónambiental se prohibió tanto en Chinacomo en otras naciones el uso deplomo en el estaño para la produc-ción en masa de productos electróni-cos.

Quienes estamos en electrónica

sabemos que la combinación que seutiliza por excelencia desde 1960 enla soldadura con estaño es de 63%de estaño y 37% de plomo. Estacombinación metalúrgica permiteuna soldadura de gran calidad en laconductividad electrónica y a su vezque flexible, lo que evita que por lostraslados y posteriores a la fabrica-ción y por el uso no se quiebre y asílograr la mejor calidad y durabilidaden los aparatos electrónicos.

Debido a la contaminaciónambiental, como mencionamos, yano se puede de manera masiva sol-dar de esta forma, por lo que losequipos electrónicos suelen requerirmantenimiento.

La idea es, entonces, reemplazarla combinación nativa de soldadurapor una aleación de 63% de estaño y37% de plomo, para reparar y colo-car en los componentes afectadossin contaminar en forma significativa

el ambiente, ya que los volúmenesde estaño y plomo a utilizar el dañoes imperceptible.

Conociendo ésto, debemossaber cuál es el equipo necesariopara realizar lo que desde ahora seconoce como reballing, es decir, elreemplazo de la soldadura en uncomponente (sobre todo si es deltipo BGA).

Ahora bien, uno de los equiposque más sufre de los efectos del usode una soldadura sin plomo (pocoflexible) es la consola de videojue-gos. Los usuarios, luego de untiempo, notan que su equipo quedainoperante y, en el caso de una PlayStation 3, se prende una luz amarilla.Cuando esto sucede, casi con segu-ridad el problema se origina pordefectos en la soldadura del micro-controlador de la placa madre y lasolución es realizar el famoso “reba-lling”.

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Reparando una Play Station 3:Reballing y el Fin de la Luz Amarilla

Muchos teléfonos celulares, consolas devideojuegos, tablets y otros equipos electró-nicos suelen presentar graves problemascomo consecuencia de defectos en las sol-daduras de sus placas madre o placas prin-cipales. En una XBOX 360, por ejemplo, sue-len encenderse 3 luces rojas cuando hayproblemas en el circuito principal mientrasque en una PS3 se enciende una luz amari-lla. En este tutorial explicamos cómo hacerel proceso de reballing (reboleado) o resol-dado de componentes para que la máquinavuelva a estar operativa.

Por: Ing. Horacio D. Vallejoe-mail: [email protected]

Tec Repa - Reballing ps3.qxd 27/7/11 15:21 Página 75

Para poder realizar este proceso,es necesario contar con unamáquina de soldado por rayos infra-rrojos o una estación de soldado poraire caliente.

La primera suele ser mucho másefectiva pero su costo suele ser alto(cercano a los 800 dólares america-nos), la estación de soldado por airecaliente suele ser más económica

(unos 150 dóla-res americanos)pero el procesorequiere mayorexperiencia porparte del téc-nico.En definitiva,para poder reali-zar el procesode reballing oreboleado (enrealidad deberíaser: resoldado)

precisamos los siguientes materia-les:

1 - Estación de reballing porrayos infrarrojos o estación de sol-dado por aire caliente.

2 - Kit completo para reballingcompuesto de bolas con plomo de0,6mm para el caso de la PS3,esténcil para el microcontrolador de

PS3, soporte para sostener el com-ponente, etc.

3 - Malla de desoldar.4 - Flux para limpieza y flux para

“reballing”.5 - Termómetro o termo cumpla,

o medidores para infrarrojos. Esaconsejable medir la temperatura ylos tiempos del proceso.

Lo primero que debe hacer esdesmontar la consola (en esta edi-ción explicamos paso a paso cómohacer para desmontar una PS3).

Una vez que tiene la placa madrelibre, localice el microcontrolador devideo (GPU, figura 1) y coloque fluxpara soldar a su alrededor RSX conuna estación de aire caliente y unaboquilla o tobera no muy grande;para ello ponemos la placa en posi-ción vertical y vamos derritiendo lapasta para que se valla metiendo pordebajo del GPU donde están las

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Figura 1 Figura 2

Figura 3

Figura 4


bolas. Si tiene una estación de sol-dado por aire caliente, emplee lamitad de potencia de aire con unatemperatura intermedia; una vez quevea que se a introducido la pasta desoldar (o flux liquido) debajo del chip,estará en condiciones de extraer elchip BGA.

Si tiene una estación de soldadopor infrarrojos, tome papel de alumi-nio del empleado para los alimentosy colóquelo sobre la placa madre dela PS3, corte perfectamente los con-tornos del GPU de modo que quedecomo muestra la imagen de la figura2.

Colocamos la placa en unsoporte (puede conseguir un soporteespecial para PS3 o montarse unoque inmovilice a la placa para quepueda trabajar sobre ella), figura 3.

Si trabaja con una máquina porinfrarrojos, coloque la punta a loscostados del componente BGA y tra-

baje durante 10 a 15 segundos conuna temperatura de unos 220 ºC. Enla parte izquierda de la figura 4 seobserva que, para facilitar la tarea,se ha puesto una punta que lleva elinfrarrojo sobre un borde del BGA(tapado con aluminio) mientras quecon otra punta se ataca el otro bordedel componente. La parte derechamuestra otro procedimiento que esun poco más costoso ya que seemplea una sola punta de infrarrojos(en este caso el BGA no está tapadocon aluminio, pero esto no es signifi-cativo). Si su máquina posee un chu-pón que aspira al BGA cuando estésuelto, el componente será retiradoautomáticamente, si no tiene dichochupón, con un destornillador vayamoviendo el BGA hasta que noteque está desprendido y retírelo de laplaca con cuidado (figura 5), obten-drá un componente que, del lado desus conexiones tendrá un aspecto

como el mostrado en la figura 6.Ahora debe limpiar tanto la placamadre como el BGA.

Para limpiar la placa coloque fluxpara soldar sobre toda la superficie(figura 7), encienda la estación desoldado, aplique buena cantidad decalor y con una malla desoldante ocon destornillador de punta planavamos recorriendo toda la superficieretirando el estaño en exceso (lamalla desoldante chupará el estañomientras que si no tiene, usando eldestornillador se irá formando unabola de estaño en la medida quevaya recorriendo la placa).Asegúrese de que siempre haya unabuena cantidad de flux para que lalimpieza sea sencilla y minimice elriesgo de desprendimiento de pads opistas de circuito impreso. Luego,con alcohol isopropílico limpie elresto de flux e impurezas que hayanquedado en la placa madre (en nin-

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Reparando una PS3 Reballing y el Fin de la Luz Amarilla

Figura 5 Figura 6

Figura 7 Figura 8


gún momento retire el papel de alu-minio que está alrededor del lugardonde va el GPU. Una vez limpia, laplaca madre de la PS3 queda comose ve en la figura 8.

Ahora debe limpiar el compo-nente BGA y, para ello, se aconsejausar un soporte que lo mantengainmóvil, figura 9. Luego aplique fluxpara soldar sobre toda la superficiedonde están las bolas de estaño,figura 10 y proceda de manera simi-lar a como lo hizo con la placamadre, es decir, con la punta de undestornillador plano vamos haciendouna bola del estaño que está en elBGA y la vamos pasando por todo elchip hasta dejar lo mínimo posible deestaño, si hay oxidaciones debe apli-car estaño con plomo (estaño comúntipo alambre) y lo paseamos por todoel componente hasta que casi noquede nada de estaño ni de oxida-ciones, a continuación aplicamosmas pasta y con una maya ancha dedesoldar y un soldador muy calientevolvemos a limpiar, luego aplicamosalcohol isopropílico y con un trapo opapel lo limpiamos muy bien y com-

probamos todos los puntos o pad'spara que no hallan oxidaciones.

Ahora debe soldar las bolas deestaño de 63% de estaño y 37% deplomo de 0,6 mm de diámetro sobreel componente BGA, tal y comoexplicamos en el artículo “soldado ydesoldado de componentes SMD yBA, publicado en esta edición (vea lapágina 28 de esta revista).Terminado el proceso, tendremos anuestro GPU “reboleado”, figura 11.

Una vez limpiado todo y el com-ponente ya reboleado, estamos lis-tos para soldarlo a la placa, emplea-mos las mismasconfiguracionesde temperaturasque para quitarel componente,coloque el GPUen posición(tiene 4 puntosde estaño paraque lo cuadre lomás centradoposible a lavista), enciendala máquina y a

soldar (la figura 12 muestra este pro-ceso con una estación de soldado),cuando llegue a 235ºC apague lamáquina y espere entre 20 y 30minutos sin mover la placa para unamejor soldadura.

Limpie la placa madre muy biencon alcohol y retire el aluminio deprotección. Aplique grasa siliconaday ya está en condiciones de probarla máquina. Si todo está bien ya noenciende la luz amarilla y, en sulugar, tendrá la luz verde prendida, loque indica que la máquina está arre-

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Figura 9 Figura 10

Figura 11 Figura 13

Figura 12


S E C C I O N . D E L . L E C T O R

Pregunta 1: ¿Qué es una direc-ción DHCP?.

Ana María Rivera.Respuesta: Ana, DHCP no es una

dirección, es un protocolo, significa“Protocolo de configuración de hostdinámico”. Este protocolo permite queun equipo conectado a una red puedaobtener su configuración (principal-mente, su configuración de red) enforma dinámica (es decir, sin interven-

ción particular). Sólo tiene que especi-ficarle al equipo, mediante el lenguajedel protocolo DHCP, que encuentreuna dirección IP de manera indepen-diente para simplificar la administra-ción de la red.

El protocolo DHCP sirve principal-mente para distribuir direcciones IP enuna red, pero desde sus inicios sediseñó como un complemento del pro-tocolo BOOTP (Protocolo Bootstrap),que se utiliza, por ejemplo, cuando seinstala un equipo a través de una red(BOOTP se usa junto con un servidorTFTP donde el cliente encontrará losarchivos que se cargarán y copiarán enel disco duro).

Pregunta 2: Quisiera que me expli-que por qué al medir el voltaje en la ter-minal de un circuito integrado digitalcon un multímetro se puede dañar eseintegrado y qué debo hacer para noquemarlo..

Juan José Torres.Respuesta: Hola Juan, es muy

difícil que se dañe un componentecuando mides tensión en un termi-nal… Eso puede pasar si el instru-mento es de muy mala calidad y suresistencia interna es tan baja que“carga” tanto al circuito que terminamodificando sus características pero

es más probable que deje de funcio-nar transitoriamente o que se dañeotro componente asociado. Lo que sies aconsejable es emplear una pulse-ra antiestática cuando se realiza lamedición porque de lo contrario sepodría dañar el integrado, sobre todosi es CMOS o VMOS, ya que las car-gas estáticas podrían generar unamuy alta tensión en alguna terminal encircuito abierto del componente.

Pregunta 3: Oiga, es cierto quehay circuitos integrados con sustratode germanio. El profesor nos mandóinvestigar y no encuentro nada por laInternet

Raúl Paso.Respuesta: Es una excelente pre-

gunta ya que en configuraciones nor-males no se lo emplea porque es muydifícil de integrar a “gran escala” y elgobierno de portadores no es tan sen-cillo, sin embargo, en ciertas aplicacio-nes de control, algunas empresas(muy pocas) lo utilizan porque con muypoca tensión se puede sobrepasar elpotencial de una juntura semiconducto-ra. Tal como le comenté por mail,puede descargar un artículo de nuestraweb en el Newsletter del mes de agos-to de 2011. J

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