Led con tecnología SMD (Dispositivos de Montaje...
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De NECESARIA LECTURA Tel. +34 93 243 19 80 Fax +34 93 243 19 82 www.fcarrasco.es e-mail: [email protected] Led con tecnología "SMD" (Dispositivos de Montaje Superficial) La tecnología de montaje superficial, más conocida por sus siglas en inglés SMT (Surface Mount Technology) es el método de construcción de dispositivos elec- trónicos más utilizado actualmente. Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en el montaje de los mismos (SMC, en inglés Surface Mount Component) sobre la superficie misma del circuito impreso. Tanto los equipos así construidos como los componentes de montaje superficial pueden ser llamados dispositivos de montaje superficial, o por sus siglas en inglés, SMD (Surface Mount Device). Un componente SMT es usualmente más pequeño que su análogo de tecnología “through hole”, en donde los componentes atraviesan la placa de circuito impre- so. En componentes SMT no la atraviesan ya que no posee pines o, si tiene, son más cortos. Otras formas de proporcionar el conexionado es mediante contactos planos, una matriz de bolitas en la parte inferior del encapsulado, o terminaciones metálicas en los bordes del componente. Este tipo de tecnología ha superado y reemplazado ampliamente a la “through hole” (por ejemplo, la DIP). Las razones de este cambio son económicas, ya que los encapsulados SMD al no poseer pines y ser más pequeños son más baratos de fabricar, y tecnológicas, ya que los pines actúan como antenas que absorben interferencias electromagnéticas. La tecnología de montaje superficial fue desarrollada por los años '60 y se volvió ampliamente utilizada a fines de los '80. La labor principal en el desarrollo de esta tecnología fue gracias a IBM y Siemens. La estructura de los componentes fue rediseñada para que tuvieran pequeños contactos metálicos que permitiese el montaje directo sobre la superficie del circuito impreso. De esta manera, los componentes se volvieron mucho más pequeños y la integración en ambas caras de una placa se volvió algo más común que con componentes “through hole”. Usualmente, los componentes sólo están asegurados a la placa a través de las soldaduras en los contactos, aunque es común que tengan también una pequeña gota de adhesivo en la parte inferior. Es por esto, que los componentes SMD se construyen pequeños y livianos. Esta tecnología permite altos grados de automati- zación, reduciendo costos e incrementando la producción. Los componentes SMD pueden tener entre un cuarto y una décima del peso, y costar entre un cuarto y la mitad que los componentes through hole. Hoy en día la tecnología SMD es ampliamente utilizada en la industria electrónica. Esto es debido al incremento de tecnologías que permiten reducir cada día más el tamaño y peso de los componentes electrónicos. La evolución del mercado y la inclinación de los consumidores hacia productos de menor tamaño y peso, hizo que este tipo de industria creciera y se expandiera; hoy en día componentes tan pequeños en su dimensión como 0.5 milímetros son montados por medio de este tipo de tecnología. En la actualidad casi todos los equipos electrónicos de última generación están constituidos por la misma: LCD TV's, DVD, reproductores portátiles, celulares, laptop's, por mencionar algunos. Ventajas principales Reducir el peso y las dimensiones. Reducir los costos de fabricación. Reducir la cantidad de perforaciones que se necesita en la placa. Permitir una mayor automatización en el proceso de fabricación de equipos. Permitir la integración en ambas caras del circuito impreso. Reducir las interferencias electromagnéticas gracias al menor tamaño de los contactos (importante para altas frecuencias). Mejorar el desempeño ante condiciones de vibración o estrés mecánico. En el caso de componentes pasivos, como resistencias y condensadores, se consigue que los valores sean mucho más precisos. LED SMD
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De NECESARIA LECTURA
Tel. +34 93 243 19 80 Fax +34 93 243 19 82 www.fcarrasco.es e-mail: [email protected]
Led con tecnología "SMD" (Dispositivos de Montaje Superficial)
La tecnología de montaje superficial, más conocida por sus siglas en inglés SMT (Surface Mount Technology) es el método de construcción de dispositivos elec-trónicos más utilizado actualmente. Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en el montaje de los mismos (SMC, en inglés Surface Mount Component) sobre la superficie misma del circuito impreso. Tanto los equipos así construidos como los componentes de montaje superficial pueden ser llamados dispositivos de montaje superficial, o por sus siglas en inglés, SMD (Surface Mount Device).
Un componente SMT es usualmente más pequeño que su análogo de tecnología “through hole”, en donde los componentes atraviesan la placa de circuito impre-so. En componentes SMT no la atraviesan ya que no posee pines o, si tiene, son más cortos. Otras formas de proporcionar el conexionado es mediante contactos planos, una matriz de bolitas en la parte inferior del encapsulado, o terminaciones metálicas en los bordes del componente.
Este tipo de tecnología ha superado y reemplazado ampliamente a la “through hole” (por ejemplo, la DIP). Las razones de este cambio son económicas, ya que los encapsulados SMD al no poseer pines y ser más pequeños son más baratos de fabricar, y tecnológicas, ya que los pines actúan como antenas que absorben interferencias electromagnéticas.
La tecnología de montaje superficial fue desarrollada por los años '60 y se volvió ampliamente utilizada a fines de los '80. La labor principal en el desarrollo de esta tecnología fue gracias a IBM y Siemens. La estructura de los componentes fue rediseñada para que tuvieran pequeños contactos metálicos que permitiese el montaje directo sobre la superficie del circuito impreso. De esta manera, los componentes se volvieron mucho más pequeños y la integración en ambas caras de una placa se volvió algo más común que con componentes “through hole”. Usualmente, los componentes sólo están asegurados a la placa a través de las soldaduras en los contactos, aunque es común que tengan también una pequeña gota de adhesivo en la parte inferior. Es por esto, que los componentes SMD se construyen pequeños y livianos. Esta tecnología permite altos grados de automati-zación, reduciendo costos e incrementando la producción. Los componentes SMD pueden tener entre un cuarto y una décima del peso, y costar entre un cuarto y la mitad que los componentes through hole.
Hoy en día la tecnología SMD es ampliamente utilizada en la industria electrónica. Esto es debido al incremento de tecnologías que permiten reducir cada día más el tamaño y peso de los componentes electrónicos. La evolución del mercado y la inclinación de los consumidores hacia productos de menor tamaño y peso, hizo que este tipo de industria creciera y se expandiera; hoy en día componentes tan pequeños en su dimensión como 0.5 milímetros son montados por medio de este tipo de tecnología. En la actualidad casi todos los equipos electrónicos de última generación están constituidos por la misma: LCD TV's, DVD, reproductores portátiles, celulares, laptop's, por mencionar algunos.
Ventajas principales
Reducir el peso y las dimensiones.
Reducir los costos de fabricación.
Reducir la cantidad de perforaciones que se necesita en la placa.
Permitir una mayor automatización en el proceso de fabricación de equipos.
Permitir la integración en ambas caras del circuito impreso.
Reducir las interferencias electromagnéticas gracias al menor tamaño de los contactos (importante para altas frecuencias).
Mejorar el desempeño ante condiciones de vibración o estrés mecánico.
En el caso de componentes pasivos, como resistencias y condensadores, se consigue que los valores sean mucho más precisos.
LED SMD
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COB (Chip on Board)
Led con tecnología "COB" (Chip on Board)
Tecnología “COB” (Chip on Board) = Circuito impreso en el interior del Led
La necesidad de una seguridad exigente y al mismo tiempo operativa, ha hecho que aumente la importancia de los diodos luminosos en la tecnología de la señalización. WERMA ha adoptado un enfoque totalmente nuevo y revolucionario gracias a la introducción de la tecnología "COB" en Leds de disposición vertical u horizontal, con un ángulo de visibilidad de 180º, fijados sobre una placa de circuito impreso.
Bombilla LED Ba 15d
La construcción compacta ha permitido producir una bombilla LED independiente con un casquillo Ba 15d, reuniendo -entre otras- las siguientes ventajas.
• Duración superior a 50.000 horas.
• Gran intensidad lumínica con una visibilidad de 360º
• Gran ahorro de luz, en forma de prisma optimizado
• Facilidad de sujeción manual en su cubierta
Bombilla LED 956 en lugar de bombilla de filamento
La bombilla LED 956 puede insertarse en avisadores luminosos de luz fija o intermitente con casquillo Ba 15d en lugar de una bombilla convencional.
Optimizada para su uso en columnas luminosas WERMA
El centro del haz está optimizado para su uso en columnas luminosas WERMA.
Burbuja
Adhesivo epoxi plateado
PCB
Placa de circuito impreso
Cable de oro
Superficie de oroCátodo, ánodo
Duración
superior a
50.000horas
