NECESIDAD DE INTRODUCIR LA TECNOLOGÍA DE MONTAJE...
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NECESIDAD DE INTRODUCIR LATECNOLOGÍA DE MONTAJE SUPERFI- CIAL (SMT) EN LA PRODUCCIÓN DETARJETAS ELECTRÓNICAS (PCB) DE LOS PRODUCTOS ELECTRÓNICOS COLOMBIANOS La industria electrónica mundial se caracteriza por la permanente innovación en las tecnologías, métodos y procesos de producción; cada vez más veloces, precisos y automatizados. El resultado de la producción electrónica son son los productos, desarrollos o diseños electrónicos compuestos de cajas o encerramientos, tarjetas electróni- cas (PCB o Printed Circuit Board) y componentes elec- trónicos. Los componentes electrónicos han venido desarrollándose ampliamente y de una manera tan importante; ya que dependiendo de su forma, tamaño y pines (conexiones), definen como debe ser construida la tarjeta electrónica y como serán ensamblados, transformando así los productos y la industria electrónica. Históricamente, los componentes electrónicos han venido en dos presentaciones de acuerdo a la forma en que son ensamblados en la tarjeta: ensamble de inserción o THT (Through Hole Technology) y ensamble superficial o SMT (Surface Mount Technology). ALGO DE HISTORIA La tecnología de montaje superficial o SMT (Surface Mount Technology) no es una tecnología nueva; esta apareció en la década de los 60’s y se desarrollo en la década de los 80’s, debido a dos causas principales: Las necesidades de miniaturización, que han reducido en el tamaño y costo de los componentes de montaje superficial o SMD (Surface Mount Devices), desarrollando la tecnología de montaje superficial, la cual ha pasado por varias etapas: Convencional, Fine Pitch, Ultra Fine Pitch y en estos momentos BGA, COB, Flip Chip. El auge de la producción masiva de equipos y sistemas electrónicos. Debido a esto los componentes electrónicos fueron mecánica- mente rediseñados a fin de reducir significativamente su tamaño y su peso, diseñado otro método para ensamblarlos sobre la superfi- cie de cobre del circuito impreso, con lo cual se eliminan los huecos pasantes asociados a los componentes DIP o inserción.
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NECESIDAD DE INTRODUCIR LA TECNOLOGÍA DE MONTAJE SUPERFI-CIAL (SMT) EN LA PRODUCCIÓN DE TARJETAS ELECTRÓNICAS (PCB) DE
LOS PRODUCTOS ELECTRÓNICOS COLOMBIANOS
La industria electrónica mundial se caracteriza por la permanente innovación en las tecnologías, métodos y procesos de producción; cada vez más veloces, precisos y automatizados. El resultado de la producción electrónica son son los productos, desarrollos o diseños electrónicos compuestos de cajas o encerramientos, tarjetas electróni-cas (PCB o Printed Circuit Board) y componentes elec-trónicos.
Los componentes electrónicos han venido desarrollándose ampliamente y de una manera tan importante; ya que dependiendo de su forma, tamaño y pines (conexiones),
definen como debe ser construida la tarjeta electrónica y como serán ensamblados, transformando así los productos y la industria electrónica.
Históricamente, los componentes electrónicos han venido en dos presentaciones de acuerdo a la forma en que son ensamblados en la tarjeta: ensamble de inserción o THT (Through Hole Technology) y ensamble superficial o SMT (Surface Mount Technology).
ALGO DE HISTORIA
La tecnología de montaje superficial o SMT (Surface Mount Technology) no es una tecnología nueva; esta apareció en la década de los 60’s y se desarrollo en la década de los 80’s, debido a dos causas principales:
Las necesidades de miniaturización, que han reducido en el tamaño y costo de los componentes de montaje superficial o SMD (Surface Mount Devices), desarrollando la tecnología de montaje superficial, la cual ha pasado por varias etapas: Convencional, Fine Pitch, Ultra Fine Pitch y en estos momentos BGA, COB, Flip Chip.
El auge de la producción masiva de equipos y sistemas electrónicos. Debido a esto los componentes electrónicos fueron mecánica-mente rediseñados a fin de reducir significativamente su tamaño y su peso, diseñado otro método para ensamblarlos sobre la superfi-cie de cobre del circuito impreso, con lo cual se eliminan los huecos pasantes asociados a los componentes DIP o inserción.
CARACTERISTICAS
La tecnología SMT posee múltiples ventajas:Tamaño: los SMD son mucho mas pequeños que los componentes tipo THT y seguirán reduciéndose mucho mas.
Precio: La reducción ha ido entre un medio (½) y un cuarto (¼) con respecto al precio de los componentes de inserción. Consumo de potencia: los elementos SMD requieren menos corriente de trabajo y menor corriente en estado no activo.Desempeño: Los componentes SMT poseen muchas ventajas de desem-peño en alta frecuencia, en temperatura y producción.
Densidad de circuitos: debido al reducido tamaño de los componentes y a la posibilidad de colocar componentes por ambas caras, se pueden lograr altas integraciones de circuitos.
PERSPECTIVA
Aunque la tecnología de inserción (THT) sigue y seguirá en uso debido a que todavía varios elementos siguen siendo irremplazables como conecto-res, sockets, elementos de alta potencia y gran tamaño; esta ha venido siendo reemplazada gradualmente por componentes SMT, haciendo que las empresas y diseñadores de productos se vean obligados a incorporarlos de forma completa o parcial por medio de sockets adaptados u otras técnicas.
Los componentes SMD han seguido y seguirán desarrollándose y reducién-dose en tamaño y debido a esto la tecnología SMT tiende a volverse domi-nante, lo cual esta ocurriendo en estos momentos a muchos empresarios, diseñadores y estudiantes.
SITUACION ACTUAL
En estos días, el país confronta un atraso en la incorpo-ración de la tecnología de montaje superficial para la producción de tarjetas. Ante esto, Es necesario elevar el nivel de conocimiento de Empresarios, emprendedores, innovadores, ingenieros, tecnólogos, técnicos y oper-arios, sobre esta tecnología; con el propósito de facilitar su uso y crear las condiciones para generalizar y masifi-car su incorporación en las aplicaciones y productos electrónicos colombianos, con lo cual se contribuirá a la modernización y actualización de estos.
La industria electrónica colombiana, las medianas, pequeñas, micro empresas y los emprendedores requieren para lograr su desarrollo, mejorar su competitividad, elevar el valor agregado y penetrar en mercados de exportación; contar con servicios de montaje superficial a nivel de prototipaje y pequeña, mediana y alta escala de producción.
SERVCIOS TECNOLOGICOS QUE EL CIDEI OFRECE:
SERVICIOS TECNOLÓGICOS
Diseño de circuitos impresos PCB con normas internacionales, módulos básico, intermedio y avanzado, con aspectos HF, EMC y SI.Servicio de montaje SMT de tarjetas electrónicas, para prototi-pos, medios y altos volúmenes de producción, con componentes tipo QFN y BGA.Servicio de ensamble de tarjetas con componentes de inserción (convencional) THT.Fabricación de prototipos y producciones de circuitos impresos.
SERVICIO DE CAPACITACIÓN
NIVEL TECNOLÓGICO
Curso diseño de circuitos impresos PCB con normas internacionales IPC, modulos básico, intermedio y avan-zado.Cursos sistemas operativos en tiempo real-RTOSCursos diseño de software embebido en dispositivos Cortex ARM3Cursos Diseño Digital Empleando CPLDs y FPGAs en lenguaje VHDL
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