Estacion de soldadura

Manual de funcionamiento ymantenimiento

Herramienta desoldaduraSodr-Pen

SP-1A ye SP-2A

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©1995 PACE Incorporated, Laurel MD. Todos los derechos reservados. Impreso en USA.

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Contacte su distribuidor local PACE autorizado o a PACE INCORPORATED para obtener las últimasespecificaciones.Las siguientes son marcas registradas y/o marcas de servicio de PACE INCORPORATED, LAUREL,MARYLAND, USA y pueden solamente ser usadas para identificar productos o reparaciones PACE:

AdapTip, Arm-Evac, Cir-Kit, ComForm I, ConducTweez, CRAFT,Dual Path, Flo-D-Sodr, FuseSet, HandiPik, HotSpot, LapFlo, MBT,Micro Portable, MicroChine, MiniChine, MiniWave, Pacenter, PACE, Ped-A-Vac, PETS, Pik-Vac, PRC, PRINT, Pro-Evac, Redi-Rak, ResisTweez,SensaTemp, SMR, Snap-Vac, Sodr-Pen, Sodr-X-Tractor, SR-3, SR-4, ST,StripTweez, SwaPlater, ThermoBand, Thermo-Drive, ThermoJet,ThermoPart, ThermoPik, ThermoTweez, Tip-Evac, VisiFilter.

Las siguientes son marcas registradas o marcas de servicio de PACE INCORPORATED, LAUREL,MARYLAND, USA y pueden solamente ser utilizadas para identificar productos o servicios genuinos PACE:

Auto Off, Cubby-Vac, Datastore, Dust Evac, EKO, Lab Evac, PaceLink,PaceNet, Pik & Paste, Prep-Set, Pulse Plate, Spa-Kleen, ThermoBond,TweezPik, Uni-Frame, V-A-N, Ventur-Evac.

Desde 1958 PACE INCORPORATED ha realizado cursos de formación en todos losaspectos de la soldadura y reparación manual.

Copias adicionales de este manual de instrucciones o de cualquier otro tipo de información de PACE, se puedenobtener en:

PACE Incorporated (301) 490 - 9860Sales Administration (301) 498 - 3252 Fax9893 Brewers CourtLaurel MD 20723-1990

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HERRAMIENTA DE

SOLDADURA

SODR-PEN

SP-1A Y SP-2A

Nº DE PIEZA 6025-0013, 6025-0014

MANUAL Nº 5050-0366

REV. C

i v

TABLA DE CONTENIDOS

TÍTULO PÁGINA

Posibilidades .......................................................................................................................................................... 1Puesta a punto de la herramienta ........................................................................................................................... 2Selección de la punta ............................................................................................................................................. 3Instalación de la punta ........................................................................................................................................... 8Preparación de la punta .......................................................................................................................................... 9Extracción de la punta ......................................................................................................................................... 12Preparación de la placa/tarjeta/componente........................................................................................................ 13Extracción de componentes SMD ....................................................................................................................... 14

Extracción de SOIC, TSOP y PQFP ......................................................................................................... 14Extracción de chip componentes .............................................................................................................. 16Extracción de SOT .................................................................................................................................... 18Extracción de PLCC.................................................................................................................................. 20

Instalación de componentes ................................................................................................................................. 22Soldadura de agujero pasante o convencional .......................................................................................... 22Instalación de chip componentes .............................................................................................................. 24Instalación de componentes SOIC y SOT ................................................................................................ 26Instalación de componentes PLCC y QFP ............................................................................................... 28

Aplicaciones especiales ....................................................................................................................................... 30Mantenimiento preventivo ................................................................................................................................... 30

Procedimiento de verificación de la herramienta ..................................................................................... 30Sustitución de la resistencia ...................................................................................................................... 32

Piezas de repuesto ................................................................................................................................................ 34

TABLAS PÁGINA

Tabla I Puntas de un solo punto .................................................................................................................... 4Tabla II Puntas de extracción de montajes de superficie SOIC .................................................................... 5Tabla III Puntas de extracción de montajes de superficie de pequeños componentes................................... 6Tabla IV Puntas de instalación de montajes de Superficie ............................................................................. 7Tabla V Puntas de extracción de zócalos PLCC ............................................................................................ 7Tabla VI Procedimientos de verificación de la unión de la resistencia ....................................................... 31Tabla VII Recambios y repuestos opcionales................................................................................................. 34

1

SP-1A/SP-2A

POSIBILIDADESEl Sodr-Pen SP 2A (54 Vatios) proporciona una gran capacidad de calor necesaria para realizar operaciones deagujero pasante y operaciones de sustitución/extracción de componentes SMD. Se encuentran disponibles unagran variedad de puntas de cambio rápido, de un diámetro de 3/16”, de agujero pasante y SMD (paracomponentes de chip, SOTs, SOICs y otros componentes). Su esbelta línea y diseño de equilibrio naturalfacilitan un uso y una manipulación cómoda en lugares difíciles.

El Sodr-Pen SP 1A (37 Vatios) proporciona una unión de la resistencia de tamaño más pequeño utilizandopuntas de un solo punto y de un diámetro de 1/8” para acceder a uniones de soldadura que estén en montajescon gran densidad de componentes.

PRECAUCIÓN

Devuelva siempre las herramientas calientes al soporte de la punta yherramienta SP cuando no se estén usando. No hacerlo puede quemar elequipo, al operario o las zonas de trabajo y puede ser una fuente potencialde incendio si hay materiales inflamables cerca. Utilice siempre laherramienta en una zona bien ventilada para evitar la inhalación de loshumos creados por los gases de los fundentes de soldadura.

NOTA

Para alargar la vida de la punta, limpie y vuelva a estañarla usando estañoen hilo antes de devolver la herramienta caliente a su soporte SP cuandono esté en uso.

2

SP-1A/SP-2A

PUESTA A PUNTO DE LA HERRAMIENTA

1. Conecte la clavija de conexión del cable de su

herramienta a uno de los alojamientos deentrada de energía (canales) de su fuente dealimentación PACE.

2. Elija la punta adecuada para su aplicación (vertablas 1 a 5) e instale la punta (ver instalaciónde la punta).

3. Si está usando su SP 1A o 2A por primera vez, o si acaba de sustituir la resistencia, le recomendamosque siga el procedimiento de Encendido de la resistencia (etiqueta roja en la herramienta) paraalargar la vida de la resistencia.

4. Coloque la temperatura deseada en el canal en el cual esté la herramienta. PACE recomienda el usodel folleto de sistema de selección de la punta y temperatura (P/N 5050-0251) como guía paramantener y poner a punto correctamente una temperatura de la punta real para cualquier tipo ytamaño de punta SMD.

Para alargar la vida de la punta y reducir el riesgo de daños, PACE recomienda que utilice la menor temperaturaque consiga una fusión rápida y controlada de la unión de soldadura. Comience con una temperatura del ordende 316ºC (600ºF) y ajuste según sea necesario. Las temperaturas de la punta superiores a 399ºC (750ºF) puedencausar daños. Para una extracción más segura, algunos componentes que se encuentren en montajes con grandensidad de componentes pueden necesitar un calentamiento previo o auxiliar.

Figura 1. Conexión de la herramienta

Llave de conexiónLlave de repuesto

Anillo debloqueo

3

SP-1A/SP-2A

SELECCIÓN DE LA PUNTA1. TRANSFERENCIA DE CALOR: consiga la máxima

transferencia térmica seleccionando la punta más pequeña yancha con la mayor superficie de contacto apropiada para suaplicación. Mantenga la punta limpia y estañada y limpie elárea de trabajo de óxidos u otros residuos.

Al soldar incline la punta sobre la unión de soldadura de talmanera que haya la máxima superficie de contacto. El usode un puente de soldadura para mejorar el enlace térmicomejorará también la transferencia de calor.

2. VISIBILIDAD Y ACCESO DE LA PUNTA: la puntaseleccionada debe tomar contacto fácilmente con la unión sintocar el substrato de la placa, los componentes adyacentes uotras uniones de soldadura.

Las puntas más largas, finas y cónicas permiten al operarioacceder más fácilmente y observar la unión de soldaduradurante el proceso de soldadura para un mejor control. Sinembargo, tales puntas generalmente tienen una menorcapacidad de transferencia de calor que las puntas pequeñasy anchas.

3. TEMPERATURA DE LA PUNTA: utilice la menortemperatura de la punta que consiga una fusión rápida ycontrolada de la unión de soldadura. Comience con unatemperatura de 316ºC (600ºF) y ajuste según sea necesariopara su aplicación y según la habilidad del operario.Trabajando a bajas temperaturas se reduce el riesgo de dañoy se alarga la vida de la punta.

4. EXTRACCIÓN DE MONTAJES SMD: las puntas paraextracciones de montaje SMD deben ajustarse a la forma delcomponente y tener contacto con todas las uniones desoldadura a la vez. Cuando todas las uniones rezumencompletamente, extraiga el componente.

5. HERRAMIENTAS: el Sodr-Pen SP2A utiliza puntas de undiámetro de 3/16” que proporcionan la máxima transferenciade calor para montaje superficial y para aplicaciones entarjetas multicapa.

El Sodr-Pen SP1A utiliza puntas de un diámetro de 1/8” eincorpora una resistencia más delgada y compacta para unmejor acceso en montajes con gran densidad de componentes.

Figura 2. Mejora de la transferencia decalor

Figura 3. Extracción de SMD

Punto desoldadura

Angulo

4

SP-1A/SP-2A

Tabla I. Puntas de un solo punto

P U N TAS DE U N D IÁM E T R O D E 3 /1 6 "(PAR A E L S O DR - PE N S P 2 A )

P U N TAS DE G R AN ALC AN C E D IÁ M ET R O DE 3 / 16 " (PA R A ELS O DR - PE N S P 2 A )

D e s c rip c ió n N º P ie z a D e s c rip c ió n N º P ie z a

1 / 6 4 " c ó n ic a 1 1 2 1 - 0 3 5 7 1 / 6 4 " c ó n ic a 1 1 2 1 - 0 5 2 8

1 / 6 4 " c ó n ic a c u r v a 1 1 2 1 - 0 3 6 3 1 / 3 2 " c ó n ic a 1 1 2 1 - 0 5 2 7

1 / 3 2 " p la n a 1 1 2 1 - 0 3 5 9 1 / 1 6 " p la n a 1 1 2 1 - 0 5 3 3

1 / 3 2 " p la n a , c u r v a 1 1 2 1 - 0 3 6 1 3 / 3 2 " p la n a 1 1 2 1 - 0 5 2 9

1 / 3 2 " c ó n ic a 1 1 2 1 - 0 3 3 6 1 / 8 " p la n a 1 1 2 1 - 0 5 3 0

1 / 1 6 " p la n a (m ic r o fin a ) 1 1 2 1 - 0 3 4 9 3 / 1 6 " p la n a 1 1 2 1 - 0 5 3 1

1 / 1 6 " p la n a 1 1 2 1 - 0 3 3 5 p la n a d e u n a s o la c a r a 1 1 2 1 - 0 5 3 2

1 / 1 6 " p la n a d e g r a n c a p a c id a d 1 1 2 1 - 0 4 1 4 P U N TAS PAR A T H ER M O DR IV E D IÁM ET R O D E 3 /1 6 "(PAR A E L S O DR - PE N S P 2 A )1 / 1 6 " p la n a d e g r a n a lc a n c e 1 1 2 1 - 0 4 9 9

1 / 1 6 " p la n a c u r v a d e g r an a lc a n c e 1 1 2 1 - 0 5 0 0 1 / 6 4 " c ó n ic a 1 1 2 1 - 0 5 1 6

3 / 3 2 " p la n a 1 1 2 1 - 0 3 6 0 1 / 6 4 " c ó n ic a c u r v a 1 1 2 1 - 0 5 2 6

1 / 8 " p la n a 1 1 2 1 - 0 3 3 7 3 / 6 4 " p la n a 1 1 2 1 - 0 5 2 4

3 / 1 6 " p la n a 1 1 2 1 - 0 3 5 8 3 / 6 4 " p la n a c u r v a 1 1 2 1 - 0 5 2 5

0 .1 3 " m in io la 1 1 2 1 - 0 4 0 6 1 / 1 6 " p la n a 1 1 2 1 - 0 5 1 0

1 / 4 " h o ja p la n a 1 1 2 1 - 0 4 0 2 1 / 8 " p la n a 1 1 2 1 - 0 5 1 8

0 .4 0 " h o ja p la n a 1 1 2 1 - 0 3 0 5 P U N TAS DE U N D IÁM E T R O D E 1 /8 " (PAR A EL S OD R -P E N S P 1 A)*M in io la 1 1 2 1 - 0 4 9 0

* E s ta s p u n ta s ( u n d iá m e t r o 1 / 8 " ) p u e d e n in s ta la r s e e n e l

S o d r -P e n S P 2 A u t i l i z a n d o e l A d a p T ip P A C E (n º d e p ie z a 1 3 6 0 -

0 0 8 3 - P 1 ) .

1 / 3 2 " c ó n ic a ( lo n g. 1 ,6 5 " ) 1 1 2 1 - 0 5 0 3

1 / 1 6 " p la n a ( lo n g . 1 ,6 5 " ) 1 1 2 1 - 0 5 0 2

1 / 8 " p la n a ( lo n g. 1 ,6 5 " ) 1 1 2 1 - 0 5 0 1

M in io la ( lo n g . 1 , 6 5 ") 1 1 2 1 - 0 5 0 4

1 / 3 2 " c ó n ic a ( lo n g. 2 " ) 1 1 2 1 - 0 1 3 2

1 / 3 2 " M ic r o c ó n ic a ( lo n g. 2 " ) 1 1 2 1 - 0 3 3 9

1 / 3 2 " M ic r o c ó n ic a la r g a ( lo n g . 2 " ) 1 1 2 1 - 0 3 4 0

1 / 1 6 " p la n a ( lo n g . 2 ") 1 1 2 1 - 0 1 3 1

1 / 8 " p la n a ( lo n g. 2 ") 1 1 2 1 - 0 1 3 0

M in io la ( lo n g . 2 " ) 1 1 2 1 - 0 2 3 8

5

SP-1A/SP-2A

A B

Tabla II. Puntas de extracción de montaje de superficie SOIC

Punta de extracción de montaje de superficieDescripción (aplicación

recomendada)Tamaño de la punta

A X B Nº Pieza

APLICACIÓN

SOIC - 8

0.199" x 0.200"(5.05mm x 5.08mm)

1121-0390

0.246" x 0.190"(6.25mm x 4.83mm)

1121-0438

SOIC - 14

0.199" x 0.354"(5.05mm x 8.99mm)

1121-0391

0.219" x 0.360"(5.56mm x 9.14mm)

1121-0377

SOIC - 16

0.199" x 0.404"(5.05mm x 10.2mm)

1121-0392

0.292" x 0.390"(7.42mm x 9.91mm)

1121-0439

SOICL - 160.369" x 0.423"

(9.37mm x 10.7mm)1121-0393

SOICL - 20

0.369" x 0.522"(9.37mm x 13.3mm)

1121-0394

SOIC0.269" x 0.510"

(6.83mm x 13.0mm)1121-0378

SOICL - 24

0.369" x 0.624"(9.37mm x 15.8mm)

1121-0395

0.416" x 0.590"(10.6mm x 15.0mm)

1121-0441

SOICL - 28

0.369" x 0.723"(9.37mm x 18.4mm)

1121-0396

0.416" x 0.690"(10.6mm x 17.5mm)

1121-0442

6

SP-1A/SP-2A

A

B

A

BB

A

AB

B

B

A

A

Tabla III. Puntas de extracción de montaje de superficie de pequeños componentes

Punta de extracción demontaje de superficie

Descripción (aplicac iónrecomendada)

Tamaño de la puntaA X B Nº Pieza

Chip Componente

0.093" x 0.080"(2.36mm x 2.03mm)

1121-0302

0.14" x 0.08"(3.56mm x 2.03mm)

1121-0303

SOT-230.063" x 0.12"

(1.6mm x 3.05mm)1121-0304

TSOP(Thin Small Outline Pkg.)

0.50" x 0.32"(12.7mm x 8.1mm)

1121-0508

0.60" x 0.25"(15.2mm x 6.4mm)

1121-0389

0.76" x 0.32"(19.3mm x 8.1mm)

1121-0403

0.76" x 0.39"(19.3mm x 9.9mm)

1121-0509

0.76" x 0.56"(19.3mm x 14.2mm)

1121-0534

SOJ/SIMMS-18(4 lados)

0.30" x 0.53"(7.62 mm x 13.5mm)

1121-0458

SOJ/SIMMS-20/24(2 lados)

0.30" x 0.68""(7.62 mm x 17.3mm)

1121-0460

PQFP-320.33" x 0.33"

(8.4mm x 8.4mm)1121-0443

PQFP-44/560.46" x 0.46"

(11.7mm x 11.7mm)1121-0445

PQFP-440.46" x 0.5"

(11.7mm x 12.7mm)1121-0446

7

SP-1A/SP-2A

Tabla V. Puntas de Extracción de zócalos PLCC

Tabla IV. Puntas de Instalación de montaje de superficie

A

A

A

A

Punta de Instalación de montajede superficie

Descripción (aplicaciónrecomendada)

Tamaño de la puntaA Nº Pieza

Plana de una sola cara A = 0.13" (3.3mm) 1121-0406

Miniola A = 0.13" (3.3mm) 1121-0490

Hoja plana A = 0.25" (6.6mm) 1121-0402

Hoja plana A = 0.40" (10.2mm) 1121-0305

Hoja plana (suministrado enpacks de 2)

0.3" (7.6 mm) 1121-0512

0.4" (10.2 mm) 1121-0514

0.5" (12.7 mm) 1121-0473

0.7" (17.8 mm) 1121-0416

0.8" (20.3 mm) 1121-0497

1.0" (25.4 mm) 1121-0448

Hoja plana (suministrado enpacks de 2)

1.25" (31.8mm)(Extended Blade Ht.)

1121-0495

1.5" (38.1mm) 1121-0475

2.0" (50.8mm) 1121-0477

Punta de E xtracción de zócalos PLCC Descripción Tamañ o de la punta Nº Pieza

Zócalo P LC C-200.34" x 0.34"

(8.6mm x 8.6mm)1121-0511

Aplicac ión

Zócalo P LC C-280.45" x 0.45"

(11.4mm x 11.4mm)1121-0481

Zócalo P LC C-320.55" x 0.45"

(14.0mm x 11.4mm)1121-0429

Zócalo P LC C-440.65" x 0.65"

(16.5mm x 16.5mm)1121-0430

Clav ijaZócalo P LC C-52

0.75" x 0.75"(19.1mm x 19.1mm)

1121-0431

Zócalo P LC C-680.95" x 0.95"

(24.1mm x 24.1mm)1121-0432

Zócalo P LC C-841.15" x 1.15"

(29.2mm x 29.2mm)1121-0482

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SP-1A/SP-2A

INSTALACIÓN DE LA PUNTA

Para un mejor funcionamiento y ajuste correcto, instale las puntas en su Sodr-Pen cuando la resistencia estécaliente.

PRECAUCIÓN

Sostenga la herramienta con la resistencia apuntando a un ánguloelevado para evitar lesiones al personal.

1. Elija la punta apropiada para su aplicación. Vea las tablas 1 a 5 o el catálogo de las puntas yaplicaciones de PACE.

2. Instale la punta elegida de la siguiente manera.

a) Sostenga la herramienta con la resistencia hacia un ángulo elevado (resistencia caliente).

b) Introduzca la punta hasta el fondo en el hueco de la resistencia utilizando la herramienta de lapunta suministrada.

c) Apriete suavemente el tornillo de la resistencia.

Figura 4. Instalación de la punta

3. Vuelva a comprobar el tornillo de la punta periódicamente para comprobar que permanece sujeto.

NOTA

Limpie periódicamente el hueco de la resistencia con un cepillo dealambres de un tamaño apropiado (diámetro externo 3/16” para el SP2Ay 1/8” para el SP1A) para asegurar una transferencia del calor y una tomade tierra óptimas en la punta.

Resistencia PuntaTornillo

9

SP-1A/SP-2A

PREPARACIÓN DE LA PUNTA

Una correcta preparación de la punta asegurará un buen resultado y alargará la vida de la punta. Siga elprocedimiento antes de la extracción de componentes o de la preparación de zonas de trabajo y antes de colocarla herramienta en su soporte SP.

NOTA

Se recomienda el uso del Kit de mantenimiento de puntas PACE (6993-0138) para la preparación y mantenimiento correcto de todas las puntasSodr-Pen(excepto las de un solo punto). Si este artículo no ha sidocomprado (estándar en los sistemas MBT250 y PRC2000) contacte consu distribuidor local PACE autorizado.

1. Asegúrese que la punta instalada ha alcanzado la temperatura de la punta deseada.

2. Usando la esponja húmeda del soporte SP o la herramienta de esponja, extraiga todos los restos desoldadura y los residuos de fundente de soldadura de la punta. Para las puntas que no sean de un solopunto, puede usar la herramienta de fibra (del kit de mantenimiento de puntas) para extraer restos demayor tamaño.

PRECAUCIÓN

Asegúrese que la esponja está húmeda y limpia. Añada agua si esnecesario. Si limpia la punta caliente en una esponja seca contaminará lapunta y en último caso la placa. También acortará en gran medida la vidade la esponja.

10

SP-1A/SP-2A

CONTINUACIÓN DE LA PREPARACIÓN DE LA PUNTA

3. Usando estaño en hilo, estañe el extremo de la punta como se muestra a continuación. Un correctoestañado mejora la transferencia térmica a las zonas.

a) Puntas de un solo punto – Coloque una pequeña cantidadde soldadura en cada lado del extremo de la punta.

b) Puntas de extracción de montajes superficial – Coloqueun cordón de soldadura a lo largo del borde inferior decada lado de la punta.

Figura 5. Estañado de las puntas de unsolo punto

Figura 6. Estañado de las puntas deextracción de SMD

Hilo de estaño

Hilo de estaño

11

SP-1A/SP-2A

c) Puntas de hoja plana - Coloque un cordón desoldadura a lo largo del borde inferior de cadalado de la punta.

d) Puntas de chip y de SOTs - - Coloque un cordónde soldadura a lo largo de los bordes internos de lapunta.

Figura 7. Estañado de las puntas dehoja plana

Figura 8. Estañado de las puntas dechip y de SOTs

NOTA

Un correcto estañado servirá para alargar la vida de la punta. Paraconseguir mejores resultados, deberá haber un cordón continuo desoldadura en el borde inferior de cada lado de la punta al acabar laoperación de estañado. Limpie y vuelva a estañar la punta usando estañoen hilo para evitar la oxidación antes de devolver la herramienta a susoporte SP.

4. La herramienta ya está lista para su uso. Si no la va a usar inmediatamente devuélvala a su lugar enel soporte SP.

Hilo de estaño

Hilo de estaño

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SP-1A/SP-2A

Figura 9. Extracción de la punta

EXTRACCIÓN DE LA PUNTA

Para alargar la vida de la punta, es importante limpiarla y estañarla antes de su extracción.

1. Afloje el tornillo de la unión de la resistencia.

2. Extraiga la punta usando la “pinza destornillador recambio de puntas” (1100-0206)o unas pequeñastenazas. Colóquela en uno de sus alojamientos en el soporte SP o en un RediRak para evitarquemaduras.

PRECAUCIÓN

Sostenga la herramienta con la resistencia apuntando a un ánguloelevado para evitar lesiones al personal cuando limpie un soldadorcaliente.

3. Vuelva a colocar la herramienta en su soporte SP.

Resistencia PuntaTornillo

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SP-1A/SP-2A

PREPARACIÓN DEL COMPONENTE

Una preparación correcta es la llave para una extracción adecuada. Para obtener resultados óptimos debeseguirse este procedimiento.

1. Limpie las zonas de trabajo usando un disolvente o un limpiador apropiado.

2. Asegúrese que la placa/tarjeta no tiene humedad. Puede secar la zona usando una herramienta de aire(ej. la herramienta Mini ThermoJet de PACE).

3. Para la instalación de componentes, estañe y aplique fundente en las zonas.

4. Los substratos de placas como la cerámica, poliamida, y los que tienen una gran masa o planos demasa o montajes multicapa pueden necesitar el uso de un sistema de precalentamiento para evitar elchoque eléctrico a la placa. Recomendamos para ello el PACE HotSpot (HS 150).

14

SP-1A/SP-2A

Figura 11. Contacto de los lados de lapunta

Figura 10. Estañado de la punta SOIC

EXTRACCIÓN DE COMPONENTES SMD

EXTRACCIÓN DE SOIC, TSOP Y PQFP

1. Seleccione e instale la punta apropiada para su aplicación.Vea las tablas 2 y 3 para elegir las puntas.

2. Seleccione la punta y el valor de desviación apropiada parasu aplicación. Se recomienda una temperatura de la puntade 316ºC (600ºF) para empezar. Deje que la herramientallegue y se estabilice a la temperatura deseada. Según seala fuente de alimentación usada, un lector digital o unapantalla con destellos indicará que se ha estabilizado latemperatura.

3. Coloque la placa/tarjeta en una superficie plana o en unsoporte apropiado.

4. Limpie y estañe la punta. Vea Preparación de la punta.

5. Coloque la herramienta con la punta hacia abajo, sobre elcomponente. Oriente los lados de la punta con losterminales del componente.

6. Incline la herramienta hasta que los lados de la puntatoquen simultáneamente todas las uniones de soldadura.No aplique demasiada presión.

7. Deberá conseguirse una fusión completa de entre 1 y 6segundos, si no, extraiga la herramienta de la placa/tarjetay deje que se enfríen las uniones de soldadura antes deintentarlo de nuevo.

Hilo de estaño

15

SP-1A/SP-2A

Figura 12. Levantando la herramienta yel componente

8. Eleve la herramienta con cuidado. El componente saldráde la placa/tarjeta y se quedará en el interior de la puntadebido a la tensión de superficie del soldador sobre lapunta y el componente.

9. Extraiga el componente de la punta rozando suavementeen una superficie aislada o en una esponja húmeda.

NOTA

Si no ha ocurrido un fundido inmediato, extraiga la herramienta de la placa/tarjeta. Deje que se enfríe la placa antes de intentarlo de nuevo. Puede sernecesario un calentamiento previo o una mayor temperatura de la punta.

10. Limpie la punta y vuelva a estañarla usando estaño en hilo.

NOTA

Limpie y vuelva a estañar la punta siempre usando estaño en hilo antesde devolverla a su soporte SP si no lo está usando. Estañarla con estañoen hilo evitará la oxidación y alargará la vida de la misma.

16

SP-1A/SP-2A

Figura 13. Estañado de la punta parachips


1. Seleccione e instale la punta apropiada para suaplicación. Vea la tabla 3 para elegir las puntas.

2. Seleccione la punta y el valor de desviación apropiadapara su aplicación. Se recomienda una temperatura dela punta de 316ºC (600ºF) para empezar. Deje que laherramienta llegue y se estabilice a la temperaturadeseada. Según sea la fuente de alimentación usada,un lector digital o una pantalla con destellos indicaráque se ha estabilizado la temperatura.

3. Coloque la placa/tarjeta en una superficie plana o enun soporte apropiado.


5. Coloque la herramienta con la punta hacia abajo,sobre el componente. Oriente los lados de la punta conlos terminales del componente.

6. Incline la punta sobre el chip componente hasta quelos lados de la punta toquen las dos uniones desoldadura.

7. Deberá conseguirse una fusión completa de entre 1 y 2segundos, si no, extraiga la herramienta de la placa/tarjeta y deje que se enfríen las uniones de soldaduraantes de intentarlo de nuevo

EXTRACCIÓN DE CHIP COMPONENTES

Hilo de estaño

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SP-1A/SP-2A


NOTA



NOTA

Limpie y vuelva a estañar la punta siempre usando estaño en hilo antesde devolverla a su soporte SP si no la está usando. Estañarla con estañoen hilo evitará la oxidación y alargará la vida de la misma.

8. Eleve la herramienta con cuidado. El componente saldráde la placa/tarjeta y se quedará en el interior de la puntadebido a la tensión de superficie del soldador sobre lapunta y el componente. Si no lo hace, añada estaño entodos los terminales y vuelva a estañar la punta. Deje queel componente se enfríe antes de intentarlo de nuevo.

9. Extraiga el componente de la punta rozando suavementeen una superficie aislada o en una esponja húmeda.

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SP-1A/SP-2A

Figura 16. Estañado de la punta SOT


EXTRACCIÓN DE SOT

1. Seleccione e instale la punta apropiada para suaplicación. Vea la tabla 3 para elegir las puntas.

2. Seleccione la punta y el valor de desviación apropiadapara su aplicación. Se recomienda para empezar unatemperatura de la punta de 316ºC (600ºF). Deje que laherramienta llegue y se estabilice a la temperaturadeseada. Según sea la fuente de alimentación usada, unlector digital o una pantalla con destellos indicará quese ha estabilizado la temperatura.



5. Coloque la herramienta con la punta hacia abajo, sobreel componente en un ángulo de 45º respecto a la placa/tarjeta. Oriente los lados de la punta con los terminalesdel componente.

6. Incline la herramienta hasta que los lados de la puntatoquen las uniones de soldadura.

7. Deberá conseguirse una fusión completa de entre 1 y 2segundos, si no, extraiga la herramienta de la placa/tarjeta y deje que se enfríen las uniones de soldaduraantes de intentarlo de nuevo

Hilo de estaño

19

SP-1A/SP-2A

8. Eleve la herramienta con cuidado. El componentesaldrá de la placa/tarjeta y se quedará en los lados de lapunta debido a la tensión de superficie del soldadorsobre la punta y el componente. Si no lo hace, añadaestaño a todos los terminales y vuelva a estañar lapunta. Deje que el componente se enfríe antes deintentarlo de nuevo.

9. Extraiga el componente de la punta rozandosuavemente en una superficie aislada o en una esponjahúmeda.

NOTA



NOTA

Limpie y vuelva a estañar la punta siempre usando estaño en hilo antesde devolverla a su soporte SP si no la está usando. Al estañarla con estañoen hilo evitará la oxidación y alargará la vida de la punta.


20

SP-1A/SP-2A

EXTRACCIÓN DE ZÓCALOS PLCC

El propósito de este procedimiento es extraer zócalos PLCC sindañar la tarjeta/circuito. Este tipo de extracción no permite elreciclaje del zócalo, que debe ser desechado.

Figura 19. Selección de la punta

1. Seleccione e instale la punta apropiada para suaplicación. Vea la tabla 5.

2. Seleccione la punta y el valor de desviación apropiadapara su aplicación. Se recomienda una temperatura dela punta de 316ºC (600ºF) para empezar. Deje que laherramienta llegue y se estabilice a la temperaturadeseada. Según sea la fuente de alimentación usada, unlector digital o una pantalla con destellos indicará quela temperatura se ha estabilizado.



Figura 20. Punta estañada

Hilo de estaño

21

SP-1A/SP-2A

Figura 21. Inserción de la punta

5. Coloque la herramienta con la punta hacia abajo, sobreel componente. Oriente los lados de la punta con losterminales del componente.

6. Incline la herramienta hasta que los lados de la puntatoquen las uniones de soldadura.

7. Deje que pase tiempo suficiente para que pase el calordesde la punta por las uniones del zócalo hasta laszonas de contacto. Este proceso puede durar hasta 60segundos.

8. Cuando hayan rezumado todas las uniones desoldadura, levante la herramienta con cuidado. Elzócalo se quedará en los lados de la punta.

9. Usando un pequeño destornillador o unas tenazas,extraiga el zócalo de la punta de la herramienta.

10. Limpie y estañe la punta usando estaño en hilo.

Figura 22. Levantando la punta y elzócalo

22

SP-1A/SP-2A

INSTALACIÓN DEL COMPONENTE

SOLDADURA DE AGUJERO PASANTE

Realice los siguientes pasos para obtener los mejores resultadosen sus aplicaciones en soldadura de agujero pasante.

1. Seleccione e instale la punta apropiada para su aplicación.Vea la tabla 1.

2. Seleccione la punta y el valor de desviación apropiada parasu aplicación. Se recomienda una temperatura de la puntade 316ºC (600ºF) para empezar. Deje que la herramientallegue y se estabilice a la temperatura deseada. Según seala fuente de alimentación usada, un lector digital o unapantalla con destellos indicará que se ha estabilizado latemperatura.

3. Limpie y estañe la punta de todo residuo frotándola conuna esponja húmeda.


5. Position 1. Coloque la herramienta con la punta sobre elcomponente en un ángulo de 45º respecto a la tarjeta/circuito.

6. Coloque una pequeña cantidad de estaño entre la superficiesuperior de la punta y el terminal del componente paracrear un puente de soldadura que mejorará la transferenciade calor.

Figura 23. Estañado de la punta

Figura 24. Soldadura de agujeropasante

WIRESOLDER

Hilo de estaño

Hilo de estaño

23

SP-1A/SP-2A

Figura 25. Formación correcta de unaunión de soldadura

7. Después que se funda por completo, añada estaño a launión de soldadura, no a la punta, hasta que se forme uncordón de soldadura. Levante la punta de la zona. Dejeque se enfríe la unión de soldadura. El cordón debe serligeramente cóncavo, como se muestra en la imagen.

8. Si no se ha formado el cordón correctamente, deje que launión de soldadura se enfríe y realice el proceso denuevo. Los restos de estaño pueden extraerse con unaherramienta Sodr-X-Tractor de PACE.

NOTA

El contacto entre la punta y la zona debe mantenerse con el puente decalor de soldadura para obtener el mejor enlace térmico. Debe evitarse laexcesiva presión hacía abajo en para que no se levanten las pistas.

9. Limpie la punta y vuelva a estañarla utilizando estaño en hilo.

NOTA

Limpie y vuelva a estañar la punta siempre usando estaño en hilo antesde devolverla a su soporte SP si no la está usando. Al estañarla evitará laoxidación y alargará la vida de la misma.

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SP-1A/SP-2A

Figura 26. Colocación del componente

INSTALACIÓN DE CHIP COMPONENTES

1. Seleccione e instale la punta apropiada para su aplicación. Vea la tabla 1.

2. Seleccione la punta y el valor de desviación apropiada para su aplicación. Se recomienda unatemperatura de la punta de 316ºC (600ºF) para empezar. Deje que la herramienta llegue y seestabilice a la temperatura deseada. Según sea la fuente de alimentación usada, un lector digital o unapantalla con destellos indicará que se ha estabilizado la temperatura.

3. Coloque la placa/tarjeta en una superficie plana o en un soporte apropiado.


5. Rellene una zona con estaño previamente.

6. Coloque el componente sobre la zona. Manténgalo en sulugar utilizando tenazas u otro instrumento de soldadura,pero ejerciendo una leve presión.

7. Fijación del componente soldando previamente uno de susterminales. (viene del paso 5).

NOTA

Asegúrese que la punta no toca la zona de los terminales, ya que se podríasuceder un choque térmico al componente o la disolución.

25

SP-1A/SP-2A

8. Estañe el otro terminal y zona.

9. Suéldelos tocando sólo la zona con la punta.

10. Conduzca el estaño a la zona según sea necesario para laformación de una buena unión de soldadura.

NOTA

Limpie y vuelva a estañar la punta usando siempre estaño en hilo antesde colocarla en su soporte SP si no la está usando. Al estañarla evitarála oxidación y alargará la vida de la misma.

Figura 27. Soldadura de un chipcomponente

Hilo de estaño

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SP-1A/SP-2A

INSTALACIÓN DE COMPONENTES SOIC Y SOT

El procedimiento siguiente describe la técnica de soldadura punto por punto, ideal para obtener los mejoresresultados.

1. Seleccione e instale la punta apropiada para su aplicación. Vea la tabla 1.

2. Seleccione la punta y el valor de desviación apropiada para su aplicación. Se recomienda unatemperatura de la punta de 316ºC (600ºF) para empezar. Deje que la herramienta llegue y seestabilice a la temperatura deseada. Según sea la fuente dealimentación usada, un lector digital o una pantalla condestellos indicará que se ha estabilizado la temperatura.


4. Limpie y estañe la punta de todo residuo frotándola con unaesponja húmeda.

5. Rellene previamente con estaño en hilo una zona del modoSOT, o dos esquinas contrarias del modo SOIC.

6. Position 1. Posicione el componente. Manténgalo en sulugar usando tenazas o una herramienta de vacío tal como elPikVac o el HandiPik de PACE.

7. Soldado del terminal con hilo de estaño viene del paso 5).

Figura 29. Colocación del componente

Figura 28. Estañado de la punta

Hilo de estaño

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SP-1A/SP-2A

Figure 30. Reflujo de la soldadura

8. Coloque la herramienta con la punta sobre el componente enun ángulo de 45º con la tarjeta/circuito.

9. Posicione la punta con cuidado en cada uno de los terminalesy suelde con el extremo de la misma por encima del terminaly con una inclinación de 45º sobre la placa.

NOTA

Si no ha ocurrido un fundido inmediato, extraiga la herramienta de la placa/tarjeta. No dejar que se enfríe la placa antes de intentarlo de nuevo, puededañarla. Puede ser necesario un calentamiento previo o una mayortemperatura de la punta.

10. Repita el paso 9 con todos los terminales y lados del componente hasta que se hayan soldado. Limpiey vuelva a estañar la punta usando estaño en hilo.

NOTA

Limpie y vuelva a estañar la punta siempre usando estaño en hilo antesde devolverla a su soporte SP si no la está usando. Al estañarla con estañoen hilo evitará la oxidación y alargará la vida de la misma.

Hilo de estaño

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SP-1A/SP-2A

INSTALACIÓN DE COMPONENTES PLCC Y QFP

Hasta este punto, hemos sugerido un método de soldadura punto por punto para la instalación de componentes.Este método funcionará correctamente en los componentes PLCC y QFP pero requerirá más tiempo paracompletar la instalación. El siguiente procedimiento describe un método que produce una unión de soldadura dela misma calidad y en mucho menos tiempo. Los componentes SOIC pueden instalarse siguiendo este método.

1. Seleccione e instale la punta apropiada para su aplicación. Vea la tabla 1. PACE recomienda el uso deuna punta de plana de una sola cara (P/N 1121-0406) o una punta Miniola(P/N 1121-0490).

2. Seleccione la punta y el valor de desviación apropiada para su aplicación. Se recomienda unatemperatura de la punta de 316ºC (600ºF) para empezar. Deje que la herramienta llegue y seestabilice a la temperatura deseada. Según sea la fuente de alimentación usada, un lector digital o unapantalla con destellos indicará que se ha estabilizado latemperatura.

3. Aplique estaño en una de las esquinas del área de trabajo.

4. Limpie y aplique fundente a la zona previamente soldada.

5. Posicione el componente haciendo coincidir los terminalescon su correspondiente pista. Manténgalo alineado usandotenazas o una herramienta de vacío tal como el PikVac o elHandiPik de PACE.

6. Usando la punta, aplique fundente al terminal quecorresponda a la pista previamente estañada. Bloquee elcomponente si es necesario soldando el terminal de laesquina opuesta.

7. Aplique fundente a todos los terminales.

8. Estañe el extremo plano de la punta.

Figura 31. Relleno previo y colocación delcomponente

Hilo de estaño

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SP-1A/SP-2A

COMPONENTEQFP

COMPONENTEPLCC

Figura 32. Reflujo de las pistas

9. Coloque la punta con cuidado en cada terminal y suelde con el extremo plano de la punta situadosobre los terminales del componente(en los PLCC) y en la curva del alambre(en los QFP). Pase lapunta a lo largo del borde de los componentes como se muestra con la herramienta en un ángulo de45º respecto la superficie de la tarjeta.

10. A medida que fluye el estaño, mueva la punta con lentitud a través de la hilera de terminales.

NOTAPueden formarse puentes de soldadura si se aplica demasiado estaño enel paso 8 o si la velocidad o el movimiento de la punta son muy rápidos.Si no ha ocurrido un fundido inmediato, extraiga la herramienta de latarjeta. No dejar enfriar la placa antes de intentarlo de nuevo puededañarla. Puede ser necesario un calentamiento previo o una mayortemperatura de la punta.

11. Repita los pasos 8,9 y 10 en todos los terminales y en todos los lados del componente hasta que sehayan soldado todos los terminales. Retire cualquier puente de soldadura en este momento.

12. Limpie y vuelva a estañar la punta después de haber soldado todos los terminales.

30

SP-1A/SP-2A

APLICACIONES ESPECIALES

Si requiere ayuda en el uso de esta herramienta, contacte con PACE Applications Engineering en el:

teléfono: (301) 490-9860fax: (301) 604-8782

MANTENIMIENTO PREVENTIVO

REVISIÓN DEL FUNCIONAMIENTO DE LA HERRAMIENTA

Use la tabla 6 y la figura 33 para comprobar el estado de su herramienta.

Realice los procedimientos con la herramienta (y la resistencia) a temperatura ambiente. Si la herramienta estácaliente, las lecturas de la resistencia serán diferentes de las mostradas. Desconecte la herramienta de la fuentede alimentación. Utilice un medidor para comprobar la resistencia a través de los terminales del zócalo deconexión de la herramienta como se muestra en la columna de Procedimientos de verificación.

31

SP-1A/SP-2A

Tabla VI. Procedimientos de Verificación de Unión de la resistencia

Figura 33. Terminales de las clavijas de conexión

Ver A-Aaumentar

S í n t o m aP r o c e d i m i e n t o d ev e r i f i c a c i ó n

C a u s a S o l u c i ó n

E s p e c i f i c a c i o n e s d e l ar e s i s t e n c i a

N o h a y

c a l o r

C o m p r u e b e l a

r e s i s t e n c i a - c l a v i j a s 2 a

5 V a y a a l a c o l u m n a d e

e s p e c i f i c a c i o n e s d e l a

r e s i s t e n c i a . S i l a

r e s i s t e n c i a e s a l t a

R e s i s t e n c i a

a b i e r t a

S u s t i t u y a u n i ó n

d e l a r e s i s t e n c i a

S P - 1 AS P - 2 A

= 1 0 - 1 2 o h m s= 8 - 1 0 o h m s

C o m p r u e b e l a

r e s i s t e n c i a . C l a v i j a 3 a

6 . S i e l c i r c u i t o e s t a

a b i e r t o

S e n s o r a b i e r t o S u s t i t u y a u n i ó n


L a

h e r r a m i e n t a

s e e s t á

s o b r e

c a l e n t a n d o

C o m p r u e b e r e s i s t e n c i a .

C l a v i j a 3 a 6 . L a

r e s i s t e n c i a d e b e s e r 1 1 0

o h m s s i e s m e n o s d e

1 0 5

S e n s o r c o n

c o r t o c i r c u i t o



S a l t o d e

f u s i b l e

c u a n d o l a

u n i d a d s e

e n c i e n d e


C l a v i j a 2 a 5 . V a y a a

l a c o l u m n a d e

e s p e c i f i c a c i o n e s d e l a

r e s i s t e n c i a . S i l a

r e s i s t e n c i a e s b a j a

C o r t o c i r c u i t o

d e l s o l d a d o r e n

l a h e r r a m i e n t a

E l i m i n e e l

c o r t o c i r c u i t o .

S u s t i t u y a l a u n i ó n


y e l f u s i b l e F 1

N o h a y

t o m a d e

t i e r r a e n l a

p u n t a


C l a v i j a 4 a n u e v a p u n t a .

D e b e s e r m e n o r d e 2

o h m s s i n o

O x i d a c i ó n e n e l

h u e c o d e l a

r e s i s t e n c i a

L i m p i e e l h u e c o


c o n u n c e p i l l o d e

t e r m i n a l e s

m e t á l i c o

R e s i s t e n c i a

d e f e c t u o s a



32

SP-1A/SP-2A

SUSTITUCIÓN DE LA RESISTENCIA

Asegúrese que la unión de la resistencia instalada de su herramienta no es defectuosa, viendo la tabla 4(Procedimientos de verificación de la unión de la resistencia). Si necesita sustitución siga el procedimientodescrito a continuación.

1. Desconecte el Sodr-Pen de la fuente de alimentación.

2. Desenrosque, extraiga y elimine la tuerca de retención de la resistencia. Si ésta no sale con facilidad,dé un suave movimiento de atrás a delante al final de la punta de la unión de la resistencia paraliberar el sello de calor creado después de un uso prolongado.

3. Afloje el tornillo blanco de plástico (sí existe) localizado en la parte posterior del mango.Suavemente empuje la unión del cable a través del Sodr-Pen hacia la unión de la resistencia parasacar a la luz el aislante, deslícelo hacia atrás, (hacia el extremo del mango) para sacar a la luz lasconexiones de 5 terminales entre la unión de la resistencia y la unión del cable.

4. Desconecte los 5 terminales de la unión de la resistencia. Extraiga el aislante de los terminales deunión del cable. Elimine la unión de la resistencia y el aislante viejos.

5. Facilite la vuelta de los terminales de la unión del cable a través del aislante de repuesto con elextremo con ranuras del aislante de cara al extremo de la unión de la resistencia. Pase los dos cablesazules a través de los agujeros señalados con la letra “B” y los dos blancos a través de los agujerosmarcados con la letra “W”. Pase el alambre verde a través del agujero sin marcar, compruebe que nose cruzan unos con otros.

6. Conecte los terminales de la unión de la resistencia de repuesto a los terminales de la unión del cableutilizando la tabla de la ilustración como referencia. Conecte terminales del mismo color. Una launión del cable verde a la unión de la resistencia no aislada. Asegúrese de que los cables no secruzan unos con otros.

7. Deslice el aislante sobre las conexiones y de nuevo al alojamiento de la resistencia. La lengüetametálica (lengüeta de la resistencia) debe deslizarse en la ranura ancha, (ver ilustración) del extremodel aislante.

8. Tire suavemente de la unión de los cables a través de la herramienta hacia atrás hasta que la unión dela resistencia se apoye en el mango de plástico. Gire suavemente la unión de la resistencia (si esnecesario) para deslizar las muescas estrechas en el aislante entre las lengüetas del interior delmango.

33

SP-1A/SP-2A

Figura 34. Recambio resistencia

9. Coloque el nuevo resorte de compresión de metal en el extremo de la unión de la resistencia.

10. Instale la nueva tuerca de retención de la resistencia para asegurar la unión de ésta y del resorte decompresión al mango.

11. Apriete el tornillo blanco de plástico (si lo hay) localizado en la parte posterior del mango hasta queesté a ras o justamente encima de la superficie del mango para asegurar la unión del cable en su lugar.Un tornillo de repuesto se suministra en caso de que sea necesaria su sustitución.

12. Realice el procedimiento de encendido (enumerado en la etiqueta roja incluida en el repuesto de launión de la resistencia) para alargar la vida de la resistencia.

Conexión de la unión de la resistencia al cable

Terminales de la

resistencia

Terminales de unión del cable

2 terminales azules con 2 terminales azules

2 terminales curtidos con 2 terminales blancos

alambre descubierto con alambre verde

(cables azules "B")

(cables blancos "W")

lengüeta de laresistencia

ranura ancha

tornillo blanco de plástico

mango

cable conexión

rosca retenciónresistencia

aro de compresion

resistencia

aislante

34

SP-1A/SP-2A

Tabla VII. Piezas de repuesto de la herramienta

Figura 35. Piezas de repuesto de la herramienta

HERRAMIENTAS SP-1A/SP2A

Se enumeran a continuación las piezas de repuesto que pueden obtenerse en su distribuidor local autorizadoPACE. Para obtener cualquier otra pieza de repuesto contacte al servicio de atención al cliente en el teléfono(301)490-9860 o fax (301) 604 9215.

A R T ÍCU LO D ESCR IP CIÓ N N º D E P IE ZAS

1 H erram ienta S odr-P en SP 1 A 6 0 25 -0 0 1 3 -P 1

2 U nión de la resistencia del SP 1 A (3 7 v atios) 6 0 1 0 -0 0 8 5 -P 1

3 H erram ienta S odr-P en SP 2A 6 0 25 -0 0 1 4 -P 1

4 U nión de la resistencia del SP 2A (5 4 v atios) 6 0 1 0 -0 0 8 6 -P 1

5 Torn illo de la resisten cia 1 3 4 8 -0 5 4 7 -P 1 0

tornillosresistencia resistencia

cableconexión

Estacion de soldadura

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