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Enventure Technologies

Enventure Technology ServicesIngeniería de producto

Representada por:

Rápido. Fiable. Eficiente.

(con más de 20 años de experiencia en desarrollo de productos, proporciona soporte local cuando es necesario)

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Agenda

□ Datos principales de Enventure

□ Portafolio de servicios

□ Modelos de contratos

□ Preguntas y respuestas

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Datos corporativos

□ Proveedor de soluciones de ingeniería y compras

□ Clientes in Norteamérica, Europe y APAC

□ Fundada en 1997

□ 2 centros de ingeniería en India

□ Más de 140 empleados

□ Historia consistente de crecimiento

□ Financieramente estable

□ Certificación ISO 9001:2008

□ Sistema de gestión de proyectos maduro y probado desde hace años

□ Principales Unidades de Negocio :

□ Servicios de ingeniería de producto

□ Servicios de ingeniería de planta

□ Servicios de componentes

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Sectores servidos

Distribución

Automatización IndustrialEléctrico

Automoción

Médico Telecomunicaciones

Electrónica Hi-Tech

WirelessAerospacial

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Unidad de negocio de Servicios de Ingeniería de Producto

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Servicios de ingeniería de producto

Desarrollo de producto□ Hardware embebido□ Software embebido□ Diseño de PCBs□ Diseño mecánico□ Prototipado

Ingeniería de soporte□ Ingeniería de valor□ Análisis de ingeniería (FEA/CFD)□ Design & Detailing□ Documentación técnica□ Migración de datos□ Gestión de librerías CAD

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Ingeniería de producto

Diseño embebido

Hardware

:

□ Modelado, simulation y verificación HDL / Verilog

□ Dispositivos alimentados por baterías de baja potencia

□ Diseño de PCBs

□ Sistemas basados en ARM/x86/DSP□ Sistemas basados en microcontrolador□ Ordenadores móviles□ Interfaces wireless: Wi-Fi/ Bluetooth/

Zigbee□ Interfaces I/O (USB, Ethernet, GPS y

otras)

Software:

□ Migración a Linux / Android□ Desarrollo de Drivers de dispositivos□ Software basado en DSP□ Aplicaciones de software para sistemas embebidos□ Aplicaciones para dispositivos móviles□ Servicios de migración y reingeniería

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Ingeniería de producto

Diseño mecánico

Experiencia:

□Metales

□Plásticos

□Herramientas (Tool &

Fixture)

□Entornos agresivos

Software MCAD:

□Pro-E ®

□Solidworks ®

□Catia®

□AutoCAD®

□Autodesk Inventor

®

□Hyperform®

Software CAE:

□Hypermesh ®

□Moldflow MPI ®

□Ansys ®

Capacidades:

□ Diseño de nuevos productos□ Diseño industrial□ Modelado y detallado □ Análisis de disños □ Diseño de herramientas

□ Análisis de ingeniería□ Análisis de elementos finitos□ Análisis de dinámica de fluidos (CFD)□ Ingeniería inversa y reingeniería□ Prototipado

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Servicios de ingeniería de valor:□ Rediseño de productos existentes para:

□ Reducción de costes□ Mejoras funcionales□ Actualizaciones tecnológicas□ Cumplimiento normas ambientales□ Mitigación de la obsolescencia

Ingeniería de producto

Ingeniería de valor

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Capacidades:

Estática o animada□ Instrucciones de montaje□ Instrucciones de trabajo□ Manuales de instalación□ Manuales de ususario□ Manuales de servicio□ Material de enseñanza

Software :

□ 3DVIA Composer ®

□ Adobe InDesign ®

□ Componentes de MS Office

Ingeniería de producto

Documentación técnica

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Ingeniería de producto

Visualización de diseños

Software usado:

□Autodesk® 3ds Max®

□ Autodesk® Maya®

□V-Ray

□Rhinoceros ®

Capacidades:□ Visualización de producto□ Tours virtuales□ Layout industrial/organización de plantas□ Web interactiva 3D□ Demos 3D

□3DVIA Composer

□3DVIA Virtools

□3DVIA Studio

□Adobe Photoshop

□Adobe Premier Pro

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Ingeniería de producto

Soporte a la fabricación

Capacidades:

□ Identificación de socios de fabricación.

□ Sopore a la compra de materiales

□ Desarrollo de suministradores

□ Diseño y auditoría de procesos de fabricación.

□ Pruebas de producto

□ Gestión de la logística

□ Soporte al QC & QA de suministradores

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Proyectos: metodología de comunicación

E-mail, Web Meeting, FTP, Audio & Video conferencia, Gestión colaborativa de proyectos

RegistrosMecanismo

• Informes semanales de estado• Análisis de hitos• Pan de gestión del proyecto

• Revisiones semanales• Revisión de hitos• Mecanismo de escalado

• Registros de calidad• Acciones correctivas

• CAD Data• CAE Data

• Métricas de calidad• Análisis de causas raices

• Entregas a través de FTP

• Engagement Performance Assessment (EPA)

• Formulario EPA

Informes de

proyecto

Resolución de problemas

Entrega

Feedback

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Sistema de trabajo

Flujo de proyectos

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Estudio de casos de ingeniería de producto

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Diseño FPGA de alta velocidad

Ejemplo – Diseño embebidoUn cliente de Enventure, suministrador mundialmente reconocido de soluciones COTS necesitba soporte para aumentar su capaciad de diseño para realizar esta tarjeta de adquisición de datos de alta velocidad (2Gbps) con interfaz PCI.

Entradas del proyecto: Especificación funcional del bloque IP/lógica, por ejemplo, implementación de Serial Rapid IO para

requisitos custom.

Solución entregada: código RTL, bit files , entorno TB, entornos de

co-simulación Matlab.

Retos:□ Tolerancias estrechas en la implementación de la lógica para

conseguir un throughput continuo de alta velocidad con una baja utilización para soportar la adición de lógica específica del cliente en las soluciones COTS.

□ Asegurar que los circuitos analógicos y digitales y las interfaces de alta velocidad para múltiples canales se conectan con eficiencia y funcionan de forma robusta.

Debido a la relación existente con el cliente la ejecución se realizó con muy escasos gastos generale y en un tiempo muy corto.

Entorno de desarrollo: Verilog / VHDL , Model Sim ,

MATLAB/Simulink, System Generator, ChipScopePro .

Objetivo del proyecto: Estudio, diseño, codificación , simulación y desarrollo del puesto de prueba.

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Placa madre DSLEjemplo – Diseño de PCB

Objetivo del proyecto: Creación del Footprint, posicionamiento de componentes, ruteado, silkscreen, generación de ficheros Gerber y verificación.

Entradas del proyecto: Esquemáticos y lista de limitaciones para las redes críticas.

Solución entregada: Gerbers y otros archivos necesarios para la

fabricación y ensamble.

Retos:

□ Mecánica crítica debido a placas hijas múltiples.

□ Redes de alto voltage que requieren un espaciado de 1,5mm con respecto a otras redes.

□ Ruteado de ciertos buses y señales críticas como pares diferenciales.

Datos de la placa:Pines: 5443 Conexiones: 3714Espaciado/anchura mín. de líneas: 4/4milsTamaño de las vías: 22/10 mils

Una placa para telecomunicaciones incluyendo canales Ethernet y serie, interfaz esclavo DSP V941, memoria e interfaces LAN/WAN.

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Placa rugerizada Ejemplo – Diseño de PCB

□ Ruteado

□ Posicionamiento de componentes

Objetivos del proyecto:

Entradas del proyecto : Archivos y lista de limitaciones de redes críticasSolución entregada: Ficheros de la placa con el 100% del ruteado.Retos:

□ Redes críticas- bus-Hyper transport, PCI Express, DDR, Ethernet y USB ruteados como pares diferenciales con emparejamiento de longitudes

□ Placa de gran densidad con poco espacio para jugar.

Ventajas clave ofrecidas:

Proyecto completado en fast-track usando recursos múltiples con un ahorro en torno al 40% del tiempo.

Datos de la placa:Capas: 12Pines: Total 11731 Espaciado: 4/4 milsTamaño de las vías: 20/10 mils

Placa rugerizada incluyendo DDR, procesador de alta velocidad, memoria e interfaces de alta velocidad. Es una placa de impedancia controlada con pares diferenciales y requisitos de emparejamiento de longitudes de líneas.

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Módulo XMC PCI Express Ejemplo – Diseño de PCB

Módulo PCI Express XMC con canal dual, 1 GSPS, digitalizador de 12 bits, FPGA Virtex5 y 512MB de memoria

Entradas recibidas: Esquemáticos capturados en OrCAD y lista de

restricciones y redes críticas.

Solución entregada: Se entregaron los Gerber y otros archivos necesarios para la fabricación y ensable.

Retos:□ Densidad de componentes y factor de forma pequeño.□ Circuitos analógicos, digitales y de potencia muy próximos que deben

rutearse con las debidas separaciones. □ Aseguramiento del ruteado crítico para el PCIE y el bus DDR2.

Ventajas principales entregadas:Debido a la relación continuada con este cliente la ejecución se realizó con gastos generales escasos y en un tiempo muy corto.

Datos de la placa:

Capas: 18Pines: 5270Conexiones: 3836Espaciado/anchura líneas: 4.9/4.8 milsTamaño de las vías: 16/8 mils

Objetivo del proyecto: Rutead, posicionamiento y ficheros Gerber.

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PC para instrumentación Ejemplo – Diseño de producto

Ámbito del proyecto:□ Diseño de la PCB basada en los esquemáticos.□ Desarrollo de la envolvente metálica acomodando todos los componentes

estándar y con previsión de futuros módulos de expansión.□ Fabricación y prueba del prototipo de la PCB y la envolvente.

Entradas:□ Esquemáticos□ Especificaciones de diseño

Resumen del proyecto:

Debía desarrollarse en colaboración con el cliente un PC embebido robusto Windows/Linux. Este instrumento embebido llave en mano y configurable por el usuario debía soportar una serie de módulos XMC de baja potencia y altas prestaciones.

Solución:Tods las PCBs, incluyendomuna SBC compacta COMEX se diseñando considerando parámetros de diseño específicos del cliente. Se diseñó una envolvente metálica robusta montable en rack cumpliendo requisitos EMI/EMC y térmicos con previsión de futuras ampliaciones. El producto fue probado y lanzado con éxito como uno de los buques insignia del cliente.

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Rueda de fundiciónEjemplo – Análisis estructural

Ámbito del proyecto:□Modelado 3D□Modelado de elementos finitos□Análisis□Reporting

Entrada:Dibujo conceptual

Resumen del proyecto: Desarrollo y ajuste del modelo CAD de una rueda de fundición de aluminio realizando el análisis estructural en tres condiciones de carga específicas de la industria.

Solución:Se desarrollaron modelos básicos y se sometieron a FEA para ajustar la geometría del modelo hasta obtener los resutados deseados. Se entregó al cliente para la producción de la rueda el modelo redefinido con resultados satisfactorios de los análisis.

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RackEjemplo – Diseño mecánico

Ámbito del proyecto:□Diseño detallado□Desarrollo de variantes□Planos de ingeniería

Entradas:Dibujo de conceptoDiseños genéricos de las líneas de producto existentes

Resumen del proyecto:Un fabricante de centros de datos necesitaba un nuevo diseño de rack, así como variantes de los racks existentes.

Solución:Se desarrollaron modelos detallados basados en los dibujos de concepto. Se desarrollaron tablas de familias en Pro-E para cumplir los requisitos de variantes.

Todos los planos de fabricación se prepararon de acuerdo con los estándares de documentación del cliente.

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Subcks y envolvente VME Ejemplo – Diseño robusto

Ámbito del proyecto:□ Desarrollo de módulos enchufables según

estándares MIL para contener placas primarias y secundarias.

□ Realizar análisis CFD y térmico, así como análisis estructural estático y dinámico.

□ Desarrollo de subracks a la medida para acomodar módulos no estándar.

Entradas:□Diseños de las PCBs□Requisitos de diseño

Resumen del proyecto: EL cliente es un fabricante de placas de procesado de señal y adquisición de datos de alta velocidad y necesitba desarrollar subracks y envolventes según estándares MIL para adaptarse a las necesidades del mercado.

Solución:Se desarrollaron módulos 3U con ventilación por convección para 9 variantes de acuerdo con estándares VITA –VME. También se desarrolló un subrack de media anchura para acomodar módulos no estándar.

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Cajero automáticoEjemplo – Diseño y prototipado

Engineered CAD model

Approved concept

Entradas:

□Requisitos de diseño.

□Especificaciones del cajero automático.

Ámbito del proyecto:□Concepto de diseño del cajero según especificaciones.□Aprobación por el cliente del modelo CAD de detalle de

ingeniería. □Desarrollo del prototipo del cajero.

Resumen del proyecto:Debía desarrollarse un diseño nuevo visualmente atractivo para un cajero automático que mejorase su uso y visibilidad.

Solución:Se realizó un estudio detallado de los cajeros existentes del cliente y de diseños de la competencia. Basado en esto se presentaron al cliente varios diseños de concepto tras lo que se desarrollaron modelos detrallados hasta el concepto finalmente aprobado.

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Medio de prueba para PCB Ejemplo – Diseño y prototipado

Herramienta fabricada

Modelo de la herramienta

Entradas:□Briefings de diseño con el cliente.□Diseño de la PCB y restricciones de diseño

Ámbito del proyecto:□Desarrollo de la herramienta según especificaciones del

ensamble.□Suministro del prototipo de ingeniería.

Resumen del proyecto:El cliente deseaba obtener una solución para una herramienta de prueba de una de sus PCBs.

Solución:Se realizó un diseño de concepto de la herramienta tras lo que se creó el modelo detallado y se llevó a cabo un análisis estructural.

El prototipo se fabricó y probó en una fábrica asociada con Enventure.

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Cajero automáticoEjemplo – Reingeniería mecánica

Cajero rediseñado

Entradas:□Planos del producto existente□Muestra del producto existente□Informes de campo

Ámbito del protyecto:Rediseño del cajero para mejorar sus características, optimizar los tiempos de instalación, mejorar la gestión térmica y mejorar la estética.

Resumen del proyecto:Se debía rediseñar un cajero automático para solucionar varios problemas de instalación observados por el cliente.

Solución:El rediseño permitió al cliente reducir el tiempo de instalación en campo en un 56%. El nuevo diseño era visualmente más atractivo, tenía funcionalidades plug&play y una mejor eficiencia térmica.

Resultados del análisis CFD

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Sensor ECG & Echo Ejemplo – Diseño y prototipado

Entradas:

□Detalles del sensor de adquisición de datos

□Datos antropométricos y restricciones de diseño.

Ámbito del proyecto:□Conceptualización, diseño y prototipado del dispositivo

incorporando todos los sensores, autoposicionamiento en los lugares adecuados del cuerpo humano una vez ajustado.

Resumen del proyecto:Se diseñó la mecánica de un dispositivo portátil de ECG para un fabricante lider de dispositivos médicos.

Solución:Se entregaron al cliente dos diseños y prototipos cumpliendo las especificaciones junto con sus planos detallados de ingeniería.

Dispositivo ECG

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Pieza moldeadaEjemplo – Análisis de flujo de moldeo

Ámbito del proyecto:□Análisis de flujo□Análisis del enfriamiento□Análisis de deformaciones□Optimización del sistema de llenado y enfriamiento

Entradas:Modelo 3DEspecificación del material

Resumen del proyecto: Realizar análisis e llenado, enfriamiento y deformaciones; evaluar las características de llenado de la pieza con material HDPE (RTP 728 con 20 % Talco).

Solución:Se entregaron los resultados de los con el diseño de un sistema mejorado de llenado y enfriamiento.

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RadiadorEjemplo – Diseño mecánico

Prototipo del disipador

Pantalla EMC/disipador

Entradas:

□Detalles de la PBA

□Detalles de los componentes

Ámbito del proyecto:□Realizar análisis CFD patra estudiar el comportamiento

térmico.□Diseñar el disipador para evacuar eficientemente el calor.□Documentación y prototipado del componente.

Resumen del proyecto:Debía desarrollarse un radiador y una pantalla EMC para proporcionar un enfriamiento adecuado a una PCA.

SoluciónLa solución incluyó el dieño de concepto y de detalle, el prototipado y la posterior involucración en la fabricación del componente.

Updated electronic file

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Equipamiento IndustrialEjemplo – Diseño mecánico

Ámbito del proyecto:• Estudiar los planos de diseño, los componentes y el

equipamiento. • Encontrar alternativas métricas e incorporarlas al

diseño.• Realizar análisis estructural para asegurar la

integridad de los parámetros de eficiencia delas máquinas.

• Realizar los planos y BOMs en métrica

Resumen del proyecto: Un fabricante de maquinaria industrial deseaba identificar y establecer una fábrica en Asia. Antes de ello sus diseños existentes debían migrarse del sistema imperial a métrico.

Todos los productos del cliente necesitaban ser estudiados y rediseñados con componentes métricos.

Solución: Se empleó un equipo de proyecto con expertos en estructuras, hidráulica, mecanismos y estándares imperiales y métricos. El equipo estudió los productos e interactuaron con los suministradores para obtener las alternativas más eficientes en coste. El equipo desarrolló los modelos para los equipos , analizaron su integridad estructural y su fabricabilidad. Enventure también participó en la evaluación de suministradores y los procesos de calificación.

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Layout de plantaEjemplo – Visualización de diseño

Plant Layout

Entradas:□Detalles de los equipos y edificios.

□Dibujo esquemático de los medios de fabricación

Ámbito del proyecto:□Diseñar un layout óptimo para las plantas de

fabricación.□Realizar una visualización realista del layout.

Resumen del proyecto:Debía rediseñarse la disposición de la fábrica de un fabricante líder de sistemas de potencia.

Solución:Basado en las entradas recibidas se entregó al cliente las imágenes renderizadas para la visualización y el nuevo layout de la planta.

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Layout modularEjemplo – Visualización de diseño

Ámbito del proyecto:□Configurar una librería de modelos 3D para cada

línea de productos.□Desarrollar layouts en 3D y planos dimensionales.□Crear visualizaciones con calidad fotográfica.□Crear animaciones

Entradas:□Bocetos del layout de la sede del cliente.□Lista de módulos.

Resumen del proyecto: Un fabricante de mobiliario modular y equipos para centros de datos necesitaba un servicio rápido de diseño de layouts y visualizaciones en color para soportae sus acciones de preventa.

Solución:Enventure estableció un equipo de ingenieros para crear más de 50 layouts al día y entregarlos al equipo de ventas en EEUU. Considerando los requisitos de velocidad de respuesta, Enventure aprovechó las diferencias horarias EEUU-India para proporcionar layouts de un día para otro.

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Instrucciones de ensambleEjemplo –Documentación de ingeniería

Entradas:□ Instrucciones de ensamble existentes.

□ Modelos 3D de productos.

Ámbito del proyecto:Desarrollar instrucciones de ensable de productos que pudieran ser entendidas fácilmente por trabajadores globales de baja capacitación.

Resumen del proyecto: El cliente necesitaba mejorar las instrucciones de ensamble existentes para aumentar la eficiencia de fabricación.

Solución:Enventure desarrolló ensambles 3D para unos 300 productos y generó instrucciones visuales que explicaban claramente paso a paso los procesos de ensamble y el uso de herramientas.

Instrucciones de ensamble existentes

Instrucciones de ensamble desarrolladas por Enventure

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Gateway VOIPEjemplo – Ingeniería de valor

Ámbito del proyecto:□Análisis exhaustivo del producto.□Rediseño□Fuentes alternativas de componentes□Pruebas y aprobación EMC.□Prototipado.

Entradas:Producto existente, ficheros de diseñoy parámetros de diseño.

Resumen del proyecto:El cliente necesitaba rediseñar su producto VoIP para reducir los costes y plazos de entrega de fabricación.

Solución:Se rediseñó la PCB para disminuir el coste de la placa. Se identificarón alternativas equivalentes “Form Fit Function” para varios componentes consiguiendo un 15% de reducción de coste del BOM. Se identificó una nueva fuente de fabricación en India que supuso un 14% de reducción de los costes de fabricación.

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Maquinaria pesadaEjemplo – Diseño mecánico

Ámbito del proyecto:• Enventure envió un jefe de proyecto a casa del cliente

para entender sus líneas de productos estándares de ingeniería y metodologías de fabricación.

• Tras esta fase inicial, Enventure estableció un equipo de ingenieros CAD para soportar al cliente en sus actividades corrientes de diseñoincluyendo diseño de producto, análisis de ingeniería y documentación.

Resumen del proyecto: Un fabricante de maquinaria pesada encargó a Enventure el diseño, análisis y documentación de varios equipos y modificaciones de diseño.

El cliente necesitaba soporte de ingeniería de diseño y documentación para llevar adelante sus nuevos desarrollos. Sus equipos internos estaban ocupados en otros proyectos críticos y se necesitaba una opción de bajo coste y escalable para expandir el equipo de ingeniería.

Solución:Se estableció un equipo multidisciplinario para llevar adelante los requisitos variados de I+D del cliente. El equipo es capaz de gestionar rediseños y requisitos FEA/CFD. Los recursos puestos en juegos eran competentes en diseño de maquinaria pesada e ingeniería estructural, así como en aplicaciones FEA.

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Modelos de contratos

□ Equipos dedicados

□ Servicios basados en subscripción

□ Contratos a precio fijo

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Clientes

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Clientes

Power Industrial

EMS OtrosMedico e Imaging

Aerospacial y defensa

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Hablan los clientes

"The business partnership between Enventure and Kitron gave us a clean and up-to-date MPS database."- Avtar Singh, Kitron ASA

“Enventure enabled us in achieving faster Compliance by simplifying the seemingly complex activities of material data collection, analysis, and reporting for regulatory environmental compliance. Their compliance data management reports helped us in streamlining our inventory and improved our internal efficiencies.”- Marthes Solamuthu, ClearOne Communications

"I am very impressed at the attention you have given to project management and customer communication!"- Ailsa Vaughan, VegaStream Group

"Sorry, but I can't help you to improve your service levels - up to now they are already perfect for us and our Israeli colleagues!"- Burkhard Mueller, Nokia Siemens Networks

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Contacto

INDIA Regd. Office:

124, HAL Airport Road,

Bangalore – 560 038

Tel: +91.80.4116.1000

Fax: +91.80.6688 5797

E-mail us: info@enventureonline.com E-mail: diftec@difec.com

Visit us at: www.enventureonline.com Visítenos en: www.diftec.com

Enventure Technology Services

USAPease International Tradeport

One, New Hampshire Avenue, Ste 125

Portsmouth, NH 03801

Tel: +1.603.766.4960

Fax: +1.603.386.6805

SpainRepresentado por: DifTec

Avda. Camilo José Cela, 32, 2ºC

28108 Alcobendas (Madrid)

Tel: +34 91 829 40 55

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Preguntas y respuestas