BSC & TCU 3G

Presentacion BSC e3 & TCU e3

GSM

BSC e3 & TCU e3 Presentation

•Vision global

•Descripcion del equipo

•Dependencia

•Respaldos

i

Caracteristicas claves

• Producto de alta capacidad : 3000 E, 1000 TRX, 126 E1

Arquitectura con toleracia de fallas y disponibilidad de portadora

Beneficios al cliente Adecuado para el cresimiento del sistema

• Equipo con menores dimensiones , mantenimiento y operacion rapido y sensillo

• Nesesario para nuevas opciones tales como AMR, EDGE

BSC e3 & TCU e3 Presentacion

•Vision Global


•Dependencia

•Respaldo


•Caracteristicas Claves

•Ventajas

Control Node

Interface Node

Transcoding

Node

PCM

cabling

interface

BSC TCU

Descripcion del Equipo • Modulos de insercion en vivo

• PLUG&PLAY

• N+P Redundancia para los modulos TMU

• Balance de carga

• Fexibilidad y Modularidad

• Panel frontal amigable

ATM ATM

TMU GSM

TMU GSM

TMU GSM GSM

OMU OMU OAM&P Spare

TMU GSM GSM

BSCe3 Control Node

Upgrades y mantenimiento sin tiempo fuera de servicio

Modelo de trafico independiente de la capacidad

Facil Ingenieria de BSS

2G vs 3G BSC/TCU2G BSC/TCU3G

Max TRX 320 1000

Max BTS 139 500

Max Cells 160 600

Max E1/T1 48 126/168

Max Erlang 1200 3000

Max A circuits 480 3200

Power cons. BSC 1,7 kW 2,0 kW

Cabinet dimens (cm) W:78 D:60 H:200 W:90 D:60 H:220

Floor load BSC 600 kg/m2 1000 kg/m2

Foot-print (3000E) 14 cabinets 2 cabinets

Capacidad BSC e3 & TCU e3

3000 Erlang: 6 TIMES LESS FOOT-PRINT

TCU 2G

BSC 2G

BSC&TCU e3

Big city with 600 8-TRX cells = 30 BSC12000 = 10 BSC e3

3 TIMES LESS BSC

FROM 600 E to 3000 E:

ADEQUATE PRODUCTS FOR GSM DENSIFICATION

Disponibilidad del sistema

Disponibilidad SWITCH-CLASS

Menos de tres minutos anuales

Arquitectura tolerante de fallas

• N + P (Distribucion de cargas) or 1+1 (hot stand-by) Redundancia

• Deteccion de fallas rapida y eficiente y restablecimiento (5 sec)

•Cambio de modulos Dañados «Hot-insert»

•Balance de cargas de los modulos TMU

TMU GSM

spare

TMU TMU GSM

GSM

TMU GSM

spare

TMU GSM

TMU GSM

GSM spare

spare

spare

• Rapida deteccion del modulo dañado

• Reporte preciso de la falla

• Representacion del HW en el OMC-R

• Reparacion sin interrupcion de servicio

Ventajas para la O & M Deteccion de fallas precisa

Manejo del HARDWARE

• Nuevo modelo de los objetos (Q3)

• Informacion de inventario de HW

• Acceso remoto en los modulos de hardware

(get, tests, reset...)

•TML remoto (en Ethernet/IP)

TMU board version xx

shelf 2 slot 3

serial xxxxxx

1

TM

U

TM

U

TM

U

CC

1

CC

1

TM

U

TM

U

TM

U

TM

U

SIM

B

TM

U

TM

U

TM

U

MM

S

MM

S

MM

S

MM

S

TM

U

TM

U

TM

U

SIM

A

TM

U

OM

U

OM

U

Sh

elf

1

Sh

elf

2

15

1 15

Valor de Producto Capacidad

• Menos Equipo

• Menos espacio y consumo

• Ingenieria efectiva en costo

OA&M

• Gran disponibilidad (QoS)

• Reporte de fallas preciso

• Manejo de Hardware

• TML Remoto (via Ethernet)

• Upgrades rapidos de BSS

Cresimiento

• AMR vocoding

• EDGE Datos de alta velocidad

BSC/TCUe3

BSC/TCU2G

* Comparacion para una configuracion A 3000 E

10 x LESS

3 x LESS

4 x LESS

*

*

*

5 x LESS I&C

1 BSC/TCU e3 = 2 cabinets 3 BSC/TCU 2G = 14 cabinets

Espacio de piso (foot-print + espacio de trabajo)

1 BSC/TCU e3 = 2,1 m2 3 BSC/TCU 2G = 22 m2

Consumo de energia

1 BSC/TCU e3 = 4 kW 3 BSC/TCU 2G = 12 kW

ATER & A-INT LINKS REDUNDANTES

0 (TCUe3 is internally redundant) 3 Ater & 12 A-int (TCU2G)

Mantenimiento (correctivo, preventivo)

Hasta 4 veces mas barato que con 2G

- 15 PCM *

*

BSC e3 & TCU e3 Product Presentation

Agenda

•Vision Global

•Descipcion del equipo

•Dependencias

•Respaldo

• Impacto de introducion del equipo

• Arquitectura de las tarjetas

• Reglas de Equipamiento

• Ejemplo de dimensionamiento

• Modelos comerciales y

paquetes

Impacto de introduccion del producto

ETSI Gabinete

(90x60x220 cm - 1000 kg/m2)

(3’x2’x7’2" - 2,400 lb/sq.m)

Sobresalientes de Ing. De sitio

20 cm mas alto que BSC 2G

2 veces mas pesado que 2G

Doble A&B alimentacion

Ethernet OMC link (vs X25 for BSC 2G)

BSC12000HC SW equivalente a la evolucion de BSC e3 hasta 2003

Exepcion: AMR y EDGE

Control Node

Interface Node

Service Area

Interface

Arquitectura de las tarjetas e interconeccion

OMU OA&M

ATM

TMU GSM

TMU GSM

TMU GSM ..

CEM

LSA ATM

RM 8K LSA LSA

..

BSC

(CN & IN) TCU

(TN)

TRM

DSP

CEM

LSA LSA LSA

..

C

E

M

C

E

M

S

I

M

S

I

M

T

R

M

T

R

M

T

R

M

T

R

M

T

R

M

T

R

M

T

R

M

T

R

M

T

R

M

L S A L S A L S A

L S A

T

R

M

T

R

M

T

R

M

TRANSCODING NODE (TN)

TMU : Traffic Management Unit, OMU : Operation&Maintenance Unit

ATM : ATM Switch, TRM : Transcoding Resource Module

CEM : Common Equipment Module, LSA : Low Speed Access (PCM)

ATM RM : ATM Resource Module, 8K : Circuit switching matrix

C

E

M

C

E

M

8

K

S

W

8

K

S

W

A

T

M

R

M

A

T

M

R

M

S

I

M

S

I

M

L S A L S A L S A

L S A L S A L S A M

M

S

M

M

S

S

I

M

S

I

M

T

M

U

T

M

U

T

M

U

T

M

U

O

M

U

A

T

M

S

W

A

T

M

S

W

O

M

U

T

M

U

T

M

U

T

M

U

T

M

U

T

M

U

T

M

U

T

M

U

M

M

S

M

M

S

T

M

U

T

M

U

T

M

U

BSC CONTROL NODE (CN) BSC INTERFACE NODE (IN)

Reglas de equipamiento OMU

OA&M

ATM

TMU GSM

TMU GSM

TMU GSM ..

TMU: N+P redundant - Max: 12

CEM

LSA ATM 8K LSA LSA

..

LSA: 21 E1 & 28 T1 - Max: 6

BSC modular HW: TMU & LSA

TRM

DSP

CEM

LSA LSA LSA

..

LSA: 21 E1 & 28 T1 - Max: 4 TRM: N+1 redundant

Max: 10

TCU modular HW: TRM & LSA

BSC e3 modular hardware: TMU (Traffic Mgt Unit): GSM traffic module

3 to 12 modules N+P redundant in one BSC 1 TMU = 300 Erl, 62 LAPD & 2 SS7 links

TCU e3 modular hardware: TRM (Transcoder Resource Module)

2 to 10 modules N+1 redundant in one TCU 1 TRM = 216 EFR calls

LSA (Low Speed Access): PCM module 2 to 6 modules internally redundant 1 LSA = Up to 21 E1 or 28 T1

LSA (Low Speed Access): PCM module 1 to 4 modules internally redundant 1 LSA = Up to 21 E1 or 28 T1

BSC/TCUe3 Ejemplos de Dimencionamiento

Los datos en rojo son los factores de dimensionamiento para S111 & S222, Abis PCM se asume concentration

Para dimensionamiento de Agprs se supone que el numero de GPRS CS1/CS2 TS por sitio varia de 2 (rural) to 8 (urban)

BSS Configuration S111 S222 S333 S444 S888

Nb of BTS 200 125 70 50 20

BSC capacity (Erl) 1300 3000 3000 3000 3000

Nb of TRX 600 750 630 600 480

#TMU 6 12 12 12 12

#LSA 6 6 5 4 4

# Abis E1/T1 105/139 93/124 70/70 50/62 40/46

# Ater E1/T1 11/15 26/34 26/34 26/34 26/34

# Agprs E1/T1 10/14 7/10 7/10 5/7 4/6

BSC e3 600 E 1500 E 2400 E 3000 E

TMU 2+1 5+1 8+2 10+2

LSA 2 3 5 6

Nb of LAPD 120 300 480 600

Nb of E1/T1 42/56 63/84 105/140 126/168

TCU e3 Node 200 E 600 E 1200 E 1800 E

TRM 1+1 3+1 6+1 9+1

LSA 1 2 3 4

Nb of E1/T1 21/28 42/56 63/84 84/112

Modelos Comerciales y Paquetes

Market models

BSC e3 (E1 75&120 Ohms and T1) 1500 E 2400 E

TMU 6 10

LSA 3 4

Nb of E1/T1 63/84 84/112

TCU e3 (E1 75&120 Ohms and T1) 1200 E 2400 E

(single shelf) (dual shelf)

TRM 7 14

LSA 3 6

Nb of E1/T1 63/84 126/168

Market packages

TMU upgrade kit

TRM upgrade kit

LSA upgrade kit

1 TMU module (RU)

1 TRM module (RU)

1 LSA + CTUs, CTMs, cables

BSC e3 & TCU e3 Product Presentation

Agenda

•Vista General


•Dependencias

•Respaldo

•Arquitectura del sistema

•Desarrollo V13.2

•Reemplazo de BSC2G con BSCe3

•OPEX saving example

Arquitectura del sistema

Control

Node

Transcoding

Node

Transcoding

Node

BTS

MSC / HLR Interface

Node

TCU

E1 / T1

OMC

E1 / T1

BSCe3 Arquitectura del SW

CN

IN-ACCESS

AAL5 / AAL1

IN-OAMTraffic Mgt

ATM SWT

AT

M

TMU/SBC

TMU/TM

OMU-SBC

AAL5

OMU/TM

BTS-OAM

IN-ACCESS

ATM SWT

AT

M

INATM RMA

TMATM RM

AT

M

CEM

CN_ACCESS

IN-OAM SWITCHING

Arquitectura del SW del Nodo de control

Hardware

Hardware Abstraction layer

Core layer

Common layer

Application & Services layer

OMU (SBC) functional architecture

Service & Application layer (GSM)

ADM

OAM Services

IN-OAM TN-OAM

IN-access

Common layer (BSC platform)

Common layer (CN platform)

Test&DiagCN-OAM APE

SS7-ADM

OSIAM

Fault Mgt

Overload Mgt

Hardw Mgt Softw Mgt

Messaging Lib

Perf Mgt

Fault ToleranceConfig Mgt

Database Access

Core layer (Operating System)

AIX Librairies


OS KernelBSP

Hardware layer

A-acc Ater-acc Agprs-acc

TMU (SBC) functional architecture

Service & Application layer (GSM)

OAM Services

LAPD-accessTraffic Mgt BTS-OAM

IN-access

Common layer (BSC platform)

Common layer (CN platform)

LAPD

SS7-ADMFault Mgt

Overload Mgt

Hardw Mgt Softw Mgt

Messaging Lib

Perf Mgt

Fault ToleranceConfig Mgt

Core layer (Operating System)

VxWorks Librairies


OS KernelBSP

Hardware layer

SS7-access

Arquitectura del Sw del Nodo de Interfase

Switch Mgt

CEM

IN-OAM

CN-ACCESS

LSA

RM-OAM

Carrier

Maintenance

ATM RM

ATM Mgt

RM-OAM

AAL5

8K RM

Timeswitch

control

RM-OAM

OAM

channels

Signalling

channels

timeswitch

channels

BSC & TCU 3G

Documents

Transcript of BSC & TCU 3G