Tutorial tecnologia de montaje

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Universidad Interamericana del Norte. Campus Tampico. Entrega de proyecto final para el Ingeniero Moisés Ferrer Presenta

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para aprender un poco mas de la tecnología SMT

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Universidad Interamericana del Norte.Campus Tampico.

Entrega de proyecto final para el Ingeniero Moisés Ferrer

Presenta

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El grupo de IIS 8vo. Sabatino Presenta:

TUTORIAL DE TECNOLOGÍA DE MONTAJE EN SUPERFICIE

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Índice

1. Introducción

2. Soldadura

3. Herramientas de soldadura

4. El cautín

5. Limpieza del cautín

6. Componentes electrónicos

7. El proceso de soldar componentes

8. Tablillas electrónicas

9. Dibujar el patrón del circuito

10. Revelado del patrón

11. Limpieza de tablilla

12. Barrenado

13. Colocación de componentes

14. Verificación del Ingeniero Moisés

15. Fuente de poder

16. Alimentación del circuito

17. Resultados de la prueba

18. Trabajo en clase

19. Supervisión catedrática

20. Conclusión

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1. INTRODUCCION

El objetivo principal de nuestra clase fue descubrir el funcionamiento y conformación de todo lo relacionado al montaje en superficie, guiados y asesorados por el catedrático Ingeniero Moisés Ferrer, quien también participo con nosotros durante el proceso inicial introductoria de soldadura hasta la elaboración de una tablilla funcional.

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2. SOLDADURA

La Soldadura es un metal fundido que une dos piezas de metal, de la misma manera que realiza la operación de derretir una aleación para unir dos metales, pero diferente de cuando se soldan dos piezas de metal para que se unan entre si formando una unión soldada.

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3. HERRAMIENTAS DE SOLDADURA

Para soldar los elementos a la tablilla es necesaria una pequeña lista de herramientas de las cuales podemos destacar:

• El cautín.

• Base de cautín.

• Esponja limpiadora.

• Pasta para soldar.

• Navaja limpiadora de cautín.

• La soldadura de estaño.

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4. EL CAUTÍN

El cautín es una herramienta eléctrica muy sencilla que posee un conjunto deelementos que al estar correctamente conectados van a generar en una barra demetal el calor suficiente para poder derretir los distintos metales (estaño, oro, etc.)utilizados para las soldaduras de los circuitos eléctricos y electrónicos. El mismoestá compuesto por cinco elementos básicos y fundamentales para sufuncionamiento correcto.

· Barra de metal· Alambre cobre· Cable de conexión· Enchufe· Estructura de plástico o madera

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5. LIMPIEZA DEL CAUTÍN

Es necesario que para el correcto desempeño del cautín, que el punto donde el calor se concentra ósea la punta se encuentre libre de agentes extraños y es por esto que se debe limpiar con una navaja hasta eliminar todo residuo, después sumergir el cautín encendido en la pasta y limpiarlo con la esponja, repetir el proceso de ser necesario y por ultimo estañar con la soldadura la punta del cautín.

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6. COMPONENTES ELECTRONICOSLos componentes son elementos básicos con los que se construyen circuitos, y desempeñan, por lo tanto, las funciones elementales de la electrónica. Cada circuito, ya sea eléctrico o electrónico ha de contener, por lo menos, un componente pasivo que actué como conductor y que provoque la circulación de una corriente eléctrica por dicho circuito.

• Resistencias

• Condensador

• Reóstatos

• Transformador

• Diodo

• Bobina

• Pila (acumulador, batería)

• Fusible

• Relé

• Transistores

• Circuitos integrados

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7. EL PROCESO DE SOLDAR LOS COMPONENTES

Una vez que el cautín este limpio colocamos el componente a soldar en la tablilla y poniendo sobre el punto a soldar el cautín y la soldadura de estaño, procurando ser lo mas limpio posible. La forma del punto debe ser piramidal y no con forma de bola o gota para garantizar el trabajo.

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8. TABLILLAS ELECTRONICAS

Las tablillas electrónicas (PCB) en la actualidad se han convertido en una parte importante para cualquier producto electrónico, ya que con este, se pueden hacer los circuitos en una tablilla que le permita hacer las conexiones entre componentes para generar una aplicación determinada y permitir tener un control de la aplicación así como crear un modulo autónomo. Los materiales de las tablillas pueden varias en calidad y precio siendo las mas comunes:

- Baquelita- Fibra de vidrio- Teflón

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9. DIBUJAR EL PATRON DEL CIRCUITO

Este proceso se efectuó sobre una tabilla de baquelita y su trazo se realizo con lápiz, una vez terminado el trazo con una platilla de patrones se sublima sobre el dibujo hasta cubrir todas las zonas que comprendan nuestro circuito.

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10. REVELADO DEL PATRON

Una vez terminado el patrón procederemos a revelarlo que es el proceso de eliminación del cobre que no nos sirve de la plantilla y es removido sumergiendo la tablilla en una solución de acida de cloruro férrico durante 30 minutos pudiendo acelerar el proceso agitando repetidamente el recipiente.

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11. LIMPIEZA DE LA TABLILLA

Cuando las pistas son reveladas y el cobre desapareció se saca la tablilla de la solución y se enjuaga en agua, debiendo ser secada de inmediato para evitar la oxidacion, dejando solo la tablilla con las pistas cubiertas con el material de las plantillas. Después con un borrador eliminamos ese material para dejar las pistas de cobre a la vista

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12. BARRENADO

Una vez que las pistas están limpias se procederá a barrenar la tablilla, nos apoyaremos con un taladro el cual contara con broca medida 1/32 o 1/64 dejando así perforada nuestra tablilla.

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13. COLOCACION DE COMPONENTES

Cuando la tablilla fue barrenada en su totalidad comenzaremos a soldar los componentes siguiendo las instrucciones del patrón inicial hasta conformar todo el circuito.

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14. VERIFICACION DEL INGENIERO MOISES

Antes de comenzar las pruebas con corriente eléctrica el Ingeniero Moisés verifico que los componentes estuviesen colocados correctamente.

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15. FUENTE DE PODER

La fuente de poder se utilizo para alimentar nuestro circuito y verificar que encendiera el LED que soldamos previamente, fue ajustado a 5 volts a fin de comprobar la efectividad del trabajo realizado en clase.

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16. ALIMENTACION DEL CIRCUITO

Ya colocados los caimanes ajustados al circuito, comenzaremos con las pruebas

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17. RESULTADOS DE LA PRUEBA

Después de varios intentos por parte de los equipos logramos el objetivo de la practica, el encendido del LED.

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18. TRABAJO EN CLASE

Selección de fotos de trabajo en clase:

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19. SUPERVISION CATEDRATICA

El Ingeniero Moisés Ferrer apoyando al grupo.

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20. CONCLUSION

El alumno de Ingeniería Industrial poco trabajara con este tipo de dispositivos en su actividad profesional, pero es responsabilidad de igual manera conocer el funcionamiento y capacidad de dichos dispositivos, ya que es mediante a este conocimiento que podremos resolver posibles problemas que pudiesen presentarse en el desempeño de todas las herramientas que integran el ámbito industrial que en su estructura interna presente componentes electrónicos.