Silicon Drift Detector)の特徴につ0.02 0.04 0.06 0.08 0.1 6910 6930 6950 6970 6990 7010 7030...

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概要 SDD Silicon Drift Detector)の特徴につ き説明する。SDDXAFSへの適用と言 う観点から、計数率とピークシ フトの関係、エ スケープヒ ゚ークの問題 等に言及する。 •7素子SDDの蛍光XAFS法への適用例を、 各種検出器との比較という観点から、説 明する[SSD Solid State Detector ) 19 素子SSD、波長分散検出器]。

Transcript of Silicon Drift Detector)の特徴につ0.02 0.04 0.06 0.08 0.1 6910 6930 6950 6970 6990 7010 7030...

  • 概要

    ・ SDD (Silicon Drift Detector)の特徴につき説明する。SDDのXAFSへの適用と言う観点から、計数率とピークシフトの関係、エスケープピークの問題等に言及する。

    • 7素子SDDの蛍光XAFS法への適用例を、各種検出器との比較という観点から、説明する[SSD (Solid State Detector ) 、19素子SSD、波長分散検出器]。

  • 使う人への優しさを支えるデバイス   <半導体、電池電極材料の開発>

    高性能な半導体素子、電池用電極材料の評価を行っています。

    <XAFS、回折、蛍光分析>

    半導体

    2次電池

  • 各種検出器のCuKa半値幅

    0

    0.2

    0.4

    0.6

    0.8

    1

    1.2

    1.4

    1.6

    1.8

    2

    2000 4000 6000 8000 10000 12000 14000

    X-ray emmision energy / eV

    Norm

    aliz

    ed int

    ens

    ity

    SC

    SSD

    SDD

    WD : LiF(200)

    CuKa + Kb

    CuKa

    CuKb

    FWHM(eV)of CuKa

    2500

    216

    230

    38

    about 10,000cps

  • 7素子SDDの写真

    検出素子部 プリアンプ、温度コントローラ

  • In K k3χ(k) spectra of InAlGaN/Al2O3by SDD with 7 elements

    Fig. Relative Sensitivity of SDD against SSD

    0

    0.1

    0.2

    0.3

    0.4

    0.5

    0.6

    0.7

    0.8

    0.9

    1

    0 5 10 15 20 25

    X-ray Emission Energy : keV

    Rela

    tive

    Sensi

    tivit

    yof

    SD

    Daga

    inst

    SS

    D

    Mn

    Co Ni

    Y Mo

    AgExcited by 26.8 keV

    Excited by 10 keV

    0 5 10 15 20-20

    -10

    0

    10

    20

    k3 χ

    (k)

    k (Å-1)

    In Kab ~27.943 KeV

    SDD is almost available for all elements.

    In has been detected in 4E13 atoms.

  • 蛍光XAFS法でのフィルター効果

    ・AlフィルターによりGa強度に対するIn強度の割合が増加・検出されているZrはSDDのコリメータ成分

    0 1000 2000 3000 40001

    10

    102

    103

    104

    Channel number

    Inte

    nsity

    (a.

    u.)

    Ga-Kα

    Ga-K β

    Z r-Kα

    Zr- K β

    Ga-KIn-K α

    In-K β

    Com pton

    Th omson

    0 µm 768 µm

    Al thickn ess

    doublecount

    InAlGaN/Al2O3

  • 写真:Ge-SSDによるXAFS測定

    Sample stage

    Ge-SSD

  • As K XANES spectra of As in GaN by SDD with 7 elements and single element or SSD

    0

    0.0005

    0.001

    0.0015

    0.002

    0.0025

    0.003

    0.0035

    11820 11840 11860 11880 11900 11920

    Energy / eV

    If /

    Io

    0

    0 .00005

    0.0001

    0.00015

    0.0002

    0.00025

    0.0003

    0.00035

    11820 11840 11860 11880 11900 11920

    Energy / eV

    If /

    Io

    SDD SSD

    7 elements

    Single element

  • CuKa計数率:SDDとSSDの比較

    • SDDは4~5万cps程度までリニア• Ge-SSDは8千cps程度でデッドタイムが15%

    Fig CuKa計数率:SDDとSSDの比較

    0

    10000

    20000

    30000

    40000

    50000

    60000

    70000

    0 1000 2000 3000 4000 5000 6000

    Io / cps

    If o

    f C

    u K

    a /

    cps

    SDD

    Ge SSD

    Dead time was 15%at If = 8,000 cps.

  • 19素子SSDの写真

  • EuL3 χ(k) spectra of Eu in BAM by SDD with 7 elements or Ge SSD with 19 elements

    Figure 1 EuL3 χ(k) spectrum of Euin BAM using SDD with 7 elements

    Figure 2 EuL3 χ(k) spectrum of Eu in BAM using Ge SSD with 19 elements

    -2

    -1.5

    -1

    -0.5

    0

    0.5

    1

    1.5

    2

    0 2 4 6 8 10

    / A-1

    k2

    -2

    -1.5

    -1

    -0.5

    0

    0.5

    1

    1.5

    2

    0 2 4 6 8 10

    / A-1

    k2SDD with 7 elements

    Noisy

    Ge SSD with 19 elements

  • Photograph of SR-XRF equipment

    Schematic figureSR-XRF equipment at BL16XU

    SDD

    WD detector

    Incident X-ray Reflected X-raySample

    PIN PhotodiodeDetector

    Solar Slits

    SC or FPCAnalyzing crystalsLiF(200), LiF(220)PET(002), TAP(001)Artificial multilayer film:2d=80,160Å

    2θ

    φ

    X-rayFluorescenceSDD or SSD

    Incident X-ray Reflected X-raySample

    PIN PhotodiodeDetector

    Solar Slits

    SC or FPCAnalyzing crystalsLiF(200), LiF(220)PET(002), TAP(001)Artificial multilayer film:2d=80,160Å

    2θ

    φ

    X-rayFluorescenceSDD or SSD

  • XANES Analysis of Eu in BAMby Wavelength- and Energy-Dispersive XRF

    0

    0.02

    0.04

    0.06

    0.08

    0.1

    6910 6930 6950 6970 6990 7010 7030

    Pho ton Energy ( eV )

    If/Io

    (Arb

    . Uni

    t)

    Eu( II) E u(III)

    E D d ete ctor: SDD

    W D d ete ctor: LiF(200)

    Figure 1 Eu L3 XANES spectra of BAM, using WD spectrometer or ED detector.

    Figure 2 XRF spectra for BAM using ED detector.

    Noisy

    0

    200

    400

    600

    800

    1000

    1200

    1400

    0 2 4 6 8 10

    hv / keV

    Inte

    nsi

    ty /

    au hv

    Ba L

    Eu La

  • SDDの特徴1Forcing the signal electrons

    to a small-sized anode

    ・高計数率>測定時間の短縮 ・高分解能>SSDと同等

    An integrated amplifier > Low capacitance

  • SDDの特徴2

    ・ペルチェ冷却

    >液体窒素不要

    ・小型、軽量

    >試料に近付ける事が可能。計数率が増加

    SDDとSSDの全景

    Liq. N2 dewar

    SSD

    SDD

  • 蛍光XAFS測定時のSDDのウィンドウと入射X線のエスケープピークとの関係

    Fig Intersection of K edge and escape peak of incident X-ray

    0

    5

    10

    15

    20

    25

    30

    35

    40

    20 25 30 35 40 45 50 55 60Atomic Number

    Absor

    ptio

    nenerg

    yof

    Kedg

    e/

    keV

    Rb

    Ka + 1.84KeV

    Rb辺りで入射X線のエスケープピークがKa線と共に検出される。Rb近傍でXANESに影響する可能性。

    Fig. XRF spectra of Cu foil by Ours SDD

    0.1

    1

    10

    100

    1000

    10000

    100000

    1000000

    7000 8000 9000 10000 11000 12000 13000

    Photon energy / eV

    Inte

    nsi

    ty/

    au

    hv

    Cu Ka

    Cu Kb

  • 半導体検出器(SSD)のピークシフト

    Spectrosc. Amp.

    Preamplyfier.

    SSD Chip

    MCA

    SCA Conter / Timer

  • 回路系とSDDのピークシフト

    SDD chip with an integrated amplifier

    Peltier cooler

    Fan cooled heat sink

    Preamplifier

  • スペクトロスコピーアンプ、shaping timeによる蛍光X線ピークの半値幅、ピーク位置シフトへの影響

    0

    100

    200

    300

    400

    500

    600

    700

    800

    900

    100 1000 10000 100000If / cps for Cu Ka

    FW

    HM

    of

    Cu

    Ka

    /eV

    shapping time0.5usec

    shaping time1.0usec

    1430

    1440

    1450

    1460

    1470

    1480

    1490

    1500

    100 1000 10000 100000

    If / cps for CuKa

    Peak

    Chan

    nelN

    um

    ber

    of

    Cu

    Ka

    shaping time0.5usecshaping time1.0sec

    about 5.5 eV / channel