Prctica estndar para la examinacin ultrasnica con haz recto de placas de aceroSA-435/ SA - 435M(Idntico a ASTM A 435/A 435M-82)

1. Alcance.1.1 Esta especificacin cubre el procedimiento y estndares aceptados para la examinacin pulso-eco, con haz recto de carbn muerto totalmente laminado y placas de aleacin de acero de 12 pulgadas [12.5 mm] y de ms espesor. Fue desarrollado para asegurar la entrega de placas de acero libres de discontinuidades internas brutas, tales como ruptura de ductos, o laminaciones y deber utilizarse cuando la consulta, contrato, orden, o especificacin indique que las placas debern ser sometidas a examinacin ultrasnica.1.2 Los valores indicados ya sea en unidades pulgada-libra o unidades del SI debern ser consideradas de manera separada como estndar. Dentro del texto, las unidades del SI se muestran entre parntesis. Los valores indicados en cada sistema no son exactamente equivalentes, por lo tanto, cada sistema deber ser utiliza independientemente el uno del otro. Combinar los valores de ambos sistemas puede resultar en una disconformidad con la especificacin.2. Equipo.2.1 El fabricante deber equipar equipo ultrasnico adecuado y personal calificado y necesario para realizar la prueba. El equipo deber ser del tipo pulso-eco con haz recto. El transductor es normalmente de 1 a 118 pulg. [25 a 30 mm] en dimetro o 1 pulg. [25 mm] cuadrado; sin embargo, cualquier transductor que tenga una zona activa mnima de 0.7 pulg2 [450 mm2] puede ser utilizado. La prueba deber realizarse por uno de los siguientes mtodos: contacto directo, inmersin, o acoplante de columna lquido.2.2 Otras unidades de bsqueda pueden ser utilizadas para evaluar y localizar indicaciones.

3. Condiciones de pruebas.3.1 Lleve a cabo la examinacin en un zona libre de operaciones que puedan interferir con el funcionamiento adecuado del equipo.3.2 Limpie y suavice la superficie de la placa lo suficientemente para mantener un referencia de reflexin por retorno nuevo del lado contrario de la placa de por lo menos el 50% de la escala total durante el escaneo.3.3 La superficie de las placas inspeccionadas por este mtodo puede esperarse que contengan residuos de aceite o moho, o ambos. Cualquier identificacin especificada que sea removida al pulir, para lograr la suavidad adecuada de la superficie deber ser restaurada.4. Procedimiento.4.1 La examinacin ultrasnica deber realizarse en cualquier superficie principal de la placa. La aceptacin de defectos en una proximidad cercana puede requerir inspeccin de la segunda superficie principal. Las placas ordenadas en la condicin templada y revenida condicin debern ser probadas despus del tratamiento trmico.4.2 Una frecuencia de prueba nominal de de 214 MHz es recomendada. El espesor, tamao del grano, o microestructura del material y naturaleza del equipo o mtodo, pueden requerir una frecuencia de prueba superior o inferior. Sin embargo, las frecuencias menores a 1 MHz puede ser utilizadas slo con el acuerdo del comprador. Un diseo de trazo claro, fcil de interpretar debe producirse durante la examinacin.

4.3 Realice la examinacin con una prueba de frecuencia y un ajuste del instrumento que producir un mnimo de 50 a un mximo 75% de una reflexin por retorno de referencia a escala completa del lado contrario de una zona de sonido de la placa. Durante la calibracin, barra el cristal a lo largo de la superficie de la placa a una distancia de por lo menos 1T o 6 pulg. [150 mm], la que sea mayor, e indique la posicin de la reflexin por retorno. Un cambio en la posicin de la reflexin por retorno durante calibracin deber ser causada por la recalibracin del instrumento.4.4 El escaneo deber ser continuo a lo largo de las lneas de la cuadrcula perpendicular en centros nominales de 9 pulg. [225-mm], o en opinin del fabricante, deber ser continua a lo largo de las vas paralelas, transversal en el eje de la placa principal, en centros nominales de 4 pulg. [100-mm], o deber ser continua a lo largo de las vas paralelas paralela al eje de la placa principal, en centros de 3 pulg. [75-mm] o menores. Un acoplante adecuado tal como agua, aceite soluble, o glicerina, ser utilizado.4.5 El escaneo de las lneas deber medirse desde el centro o una esquina de la placa. Una va adicional deber escanearse dentro de 2 pulg. [50 mm] de todos los bordes de la placa en la superficie escaneada.4.6 Cuando un escaneo por cuadrcula es realizado y una prdida total de reflexin por retorno acompaada por indicaciones continuas es detectada a lo largo de una lnea de cuadrcula determinada, toda la zona de superficie de los cuadros adyacentes a esta indicacin, deben ser escaneados continuamente. Donde se realice el escaneo en vas paralelas y se detecte una prdida total de reflexin por retorno acompaada de indicaciones continuas, toda la zona de la superficie de 9 por 9 pulg. [225 mm] centros cuadrados en esta indicacin debern ser escaneados continuamente. Los verdaderos lmites donde esta condicin exista deben establecerse en cualquier mtodo por las siguientes tcnicas: mueva el transductor lejos del centro de la discontinuidad hasta que la altura de la reflexin por retorno y las indicaciones de discontinuidad sean iguales. Marque la placa en un punto equivalente al centro del transductor. Repita la operacin para establecer los lmites.5. Estndares aceptados.5.1 Cualquier indicacin de discontinuidad que cause una prdida total de reflexin por retorno que no pueda ser contenida dentro de un crculo, el dimetro que sea de 3 pulg. [75 mm] o la mitad del espesor de la placa, cualquiera que sea mayor, es inaceptable.5.2 El fabricante se reserva el derecho a discutir placas de pruebas ultrasnicas rechazadas con el comprador con el objeto de una posible reparacin del defecto indicado del ultrasnicamente antes de rechazar la placa.5.3 El representante del comprador puede presenciar la prueba.6. De la marca.6.1 Las placas aceptadas de acuerdo con esta especificacin debern identificarse por el sello o estncil UT 435 junto a la marca requerida por la especificacin del material.

Requerimientos complementariosLo siguiente ser aplicado slo si es especificado en la orden:S1. En lugar del procedimiento de escaneo especificado por 4.4 y 4.5, y de acuerdo a lo acordado entre el fabricante y el comprador, el 100% de la superficie de la placa principal deber ser escaneada. El escaneo debe ser continuo a lo largo de la va paralela, transversal o paralelo al eje de la placa principal, con no menos del 10% de traslapo entre cada va.