Proceso de Laminaciones

PROCESOS DE LAMINACIONY ADHESIVOS

COSALCO COLOMBIA

ROHM AND HAAS.

AQUALAM

ADHESIVOS BASE AG UA

LAM INACION EN HUM EDO( W ET LAM INAT ION )

M OR FREE 403 A/C132-1

M OR FREE 403 A / C83

ADHESIVOS SIN SOLVENTEM OR FREE

ADCOT E 536 A / 536 BADCOT E 555/536B

LAM AL

ADHESIVOS BASE SOLVENT EADCOT E

ROBOND L90 D

ROBOND L100 / CR 2

ADHESIVOS BASE AG UAROBOND

LAM INACION EN SECO( DRY LAM INAT ION )

PROCESOS

DIFERENCIAS BASICAS

LAMINACION SIN SOLVENTES.

MEDIDOR- MEZCLADOR – DOSIFICADOR

NO EVAPORACIONDE SOLVENTE

SISTEMA DE RODILLOS

LAMINACION CONSOLVENTES.

NO NECESARIAMENE

EVAPORACION DE SOLVENTES

ROTOGRABADO

DIFERENCIAS BASICAS.

• LAMINACION

SIN SOLVENTES

BAJO GREEN TACK.

ESTRICTO CONTROL DE

TENSIONES.

• LAMINACION CON

CONSOLVENTES.

MAS ALTO GREEN TACK

MAS TOLERANCIA A LA

VARIACION

DE TENSIONES

DIFERENCIAS BASICAS

• LAMINACION

SIN SOLVENTES

BAJO POT LIFE.

MAS BAJO COSTO.

• LAMINACION CON SOLVENTES

ALTO POT LIFE

MAS COSTOSO

S i s t e m a d e L a m i n a c i ó n B a s e S o l v e n t e

H o r n o d e S e c a d o

U n id a d d e A p l i c a c i ó n

N I P d e L a m in a c i ó n

U n id a d d e M e z c l a d o

S u b s t r a t o S e c u n d a r i o

S u b s t r a t o P r i m a r i o

Laminación Solventless

Rebobinador

DesembobinadorSecundario

DesembobinadorPrimario

Rodillo Combinador

Sistema de aplicacionNCO O H

MMD

ESTRUCTURAS TIPICAS EN LAMINACION

• PET / ALUM / PE• PET / PE• BOPP / PE• BOPP / ALUM / PE• BOPP / PE• BOPP / MET BOPP / PE• PAPEL / ALUM / PE

LAMINACION SOLVENTLESS

• SISTEMA DE LAMINACION CON ADHESIVO BICOMPONENETE TIPO

URETANO.

NCO + OH NCOHISOCIANATO POLIOL POLIURETANO


EQUIPO LAMINADOR

• MEDIDOR- MEZCLADOR- DOSIFICADOR.

CAPACIDAD PARA SUMINISTRAR SIMULTANEA- MENTE LOS DOS COMPONENTES.

MEZCLADOR ESTATICO.

AIRE SECO.


EQUIPO LAMINADOR

• MEDIDOR MEZCLADOR

DOSIFICADOR.

VERIFICACION PERIODICA DE SU BUEN

FUNCIONAMIENTO.

LIMPIEZA.


• MEDIDOR- MEZCLADOR DOSIFICADOR.

RELACION DE MEZCLA INADECUADA

EXCESO DE POLIOL: TACK CONSTANTE.

ARRUGAS.


MEDIDOR – MEZCLADOR DOSIFICADOR

RELACION DE MEZCLA INADECUADA

EXCESO DE ISOCIANATO: - CURADO LENTO EFECTO ANTI- SEAL.


• UNIDAD APLICADORA.

RODILLOS APLICADORES CON TEMPERATURA INDEPENDIENTE DEL NIP

RODILLOS DE CAUCHO SIN MANCHAS

GRIETAS Y PROTUBERANCIAS



GAP PREDETERMINADO Y FIJADO

DISPOSITIVO DE HOMOGENIZACION DE MEZCLA SOBRE EL BANCO DE ADHESIVO CON DESPLAZAMIENTO HORIZONTAL.



ALTA INFLUENCIA SOBRE EL FLUJO DEL ADHESIVO DENTRO DE LOS SUBSTRATOS.


• EL ADHESIVO SE APLICA AL SUBSTRATO CON MAS ESTABILIDAD DIMENSIONAL. GENERALMENTE LA PELICUAL IMPRESA. PET, BOPP.


• PESO DE PLICACION CONTROLADO

POR:

-VISCOSIDAD DE APLICACIÓN

DEL ADHESIVO.

-TEMPERATURA UNIDAD APLICADORA.

- VELOCIDAD DIFERENCIAL


PESO DE APLICACIÓN INADECUADO

• EXCESO:- FLUJO DE ADHESIVO HACIA LOS LADOS

DE LA BOBINA – BLOQUEO.- PIEL DE NARANJA.- COHESION.


PESO DE APLICACIÓN INADECUADO.

DEFECTO: -BAJAS FUERZAS DE LAMINACION -DISMINUYE RESISTENCIA QUIMICA Y TERMICA.


• RODILLOS COMBINADORES.

TEMPERATURA Y PRESION VARIABLE.

DUREZA RODILLO DE CAUCHO: 85 – 90

SHORE GRADO A.


• RODILLOS COMBINADORES. NIP

PRESION RODILLO DE CAUCHO: 5 – 6 BARES.

• LIMPIEZA Y LISURA.


• RODILLOS COMBINADORES.

TEMPERATURA RODILLO METALICO DE -

PENDE DEL ADHESIVO, SUBSTRATOS Y

VELOCIDAD DE MAQUINA. LA MAXIMA SIN DEFORMAR LOS SUBSTRATOS.


• RODILLOS COMBINADORES. NIP

INFLUENCIA EN EL CURLING Y LA APARIEN

CIA FINAL DEL LAMINADO.


UNIDAD DE EMBOBINADO YDESEMBOBINADO.

- SUBSTRATO PRIMARIO: PELICULA MAS ESTABLE. BOPP, PET.- SUBSTRATO SECUNDARIO: GENERAL- MENTE PELICULA SELLANTE.

EXCELENTE SISTEMA DE CONTROL DE TENSION.


• UNIDAD DE EMBOBINADO Y

DESEMBOBINADO.

EXCELENTE SISTEMA DE CONTROL DE

TENSION.


TENSION INADECUADA.

* ARRUGAS

* CURLING.

* CORRIMIENTO DE TINTA.

* TELESCOPEO.


• EQUIPO DE TRATAMIENTO CORONA.

EN LINEA CON LA LAMINACION, EN AMBOS SUBSTRATOS.

NIVEL DE TRATAMIENTO: 38 – 42 DINAS

ADHESIVOS SOLVENTLESS

• MOR FREE 403 A / C 83• BAJA TEMPERATURA DE APLICACIÓN.• EXCELENTE DESEMPEÑO EN ALUMI

MINIO Y METALIZADOS. • RELACION DE MEZCLA 100:50 PPP

HASTA 100: 45 PPP. Mf 403 A : C83


*PESO DE APLICACIÓN SUGERIDO.

FILM / FILM NO IMPRESO: 1.3 – 1.8 GR / M2FILM/ FILM IMPRESO: 1.5 - 2.0 GR / M2FILM / FILM MET IMPRESO: 1.8 - 2.5 GR / M2FILM / PAPEL: 2.5 – 5.0 G / M2ALU / PAPEL: 2.5 – 5.0 GR / M2FILM / ALU: 1.5 – 2.5 GR / M2


PESO DE APLICACIÓN. - EN LAMINACIONES CON PAPEL, ESTA

GOBERNADO POR LA POROSIDAD DE ESTE.

- EN SUBSTRATOS IMPRESOS POR P.A TINTA


TENER EN CUENTA LA IRREGULARIDAD DE

LA IMPRESIÓN.

PETPET

TintaTinta

adhadh


• TIEMPO DE CURADO. DEFINICION DE CURADO DE UN ADHESIVO.

1. DESAPARICION DEL GRUPO FUNCIONAL NCO. ( ISOCIANATO ) SE COMPRUEBA POR METODOS

INSTRUMENTALES.


• DEFINICION DE CURADO DE UN ADHESIVO.

2. DESARROLLO DE FUERZAS DE LAMINACION Y PROPIEDADES PARA CONTINUAR PROCESO.


• DEFINICION DE CURADO DE UN ADHESIVO.

• EL PROCESO DE CURADO SE DESARROLLA

EN TRES ETAPAS DE ACUERDO CON LA

REACCION DE LOS COMPONENTES.


• TRES ESTAPAS DE CURADO DE

UN ADHESIVO.

1. CORTE : UN DIA

2. RESISTENCIA A TEMPERATURA Y

SELLE: 5 DIAS.

3. RESISTENCIA QUIMICA Y A PRODUCTO

10 – 12 DIAS

PROPIE DADE S

TIEMPO

LAMINACION BASE SOLVENTE

ADCOTE 555 / ADCOTE 536 B.

* ESPECIAL PARA SUBSTRATOS

SENSIBLES AL CALOR.

* BAJA TEMPERATURA DEL NIP ( 38 º C )

* LAMINACIONES TRIPLEX.

LAMINACION BASE SOLVENTE

ADCOTE 555 / ADCOTE 536 B.

* EXCELENTE ADHESION A SUBSTRATOS MAS UTILIZADOS.

* ALTOS SÒLIDOS Y BAJA VISCOSIDAD.

* EXCELENTE LIBERACION DE SOLVENTES.

LAMINACION BASE AGUA

ROBOND L90 D

• PROPOSITO GENERAL• LIBRE DE FORMALDEHIDO• BAJO OLOR

LAMINACION BASE AGUA

• ROBOND L 90 D

* BAJA ESPUMA

* ALTO POT LIFE

* CORTE EN LINEA

ADHESIVOS BASE AGUA.

ROBOND L90 D

* LISTO PARA USAR

* NO VOC.

* NO PELIGROSO.

GRACIAS POR SU ATENCION

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