OfficeServ 7030 Service Manualgrupoogl.com/inteltex/manuales/Manual_servicio_OS7030_Es.doc · Web...

Ed. 00

OfficeServ 7030

El Manual de servicio

EL DERECHOS DE PROPIEDAD LITERARIA

Este manual es propietario a la SAMSUNG Electrónica Cía., S.A.. y es protegido por el derechos de

propiedad literaria.

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propósito comercial o descubrió a terceras fiestas en cualquier formulario sin el consentimiento escrito

anterior de SAMSUNG Electrónica Cía., S.A..

LAS MARCAS DE FÁBRICA

OfficeServ es marca de fábrica de SAMSUNG Electrónica Cía., S.A..

Nombres del producto mencionados en este documento pueden ser las marcas de fábrica y/o marcas

registradas de sus compañías respectivas.

Este manual debe leerse y debe usarse como una pauta por instalar propiamente y operar el producto.

Este manual puede cambiarse por la mejora del sistema, estandarización y otras razones técnicas sin el

aviso anterior.

Si usted necesita los manuales puestos al día o tiene cualquier pregunta acerca de los volúmenes de los

manuales, avise nuestro Centro del Documento a lo siguiente dirección o sitio Web:

La dirección: el Centro del Documento 2 Suelo Jeong-bo-tenaza-pecado-dong, Dong-Suwon P.O. Box 105,

416, Maetan-3dong Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-haga, Corea 442-600

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OfficeServ 7030 Service Manual

LA INTRODUCCIÓN

El propósito

Este documento proporciona una apreciación global de OfficeServ 7030 sistema y sus especificaciones.

También, este documento describe la configuración y rasgos de cada circuito del hardware, mientras

solucionando problems los problemas potenciales mientras usando el sistema, y los métodos de programar

para el mantenimiento.

El público

Este documento se quiere ingenieros que mantienen el OfficeServ 7030 sistema.

El Volumen del documento y Organización

Este documento consiste en siete Capítulos y una Abreviación como sigue:

CAPÍTULO 1. La Apreciación global del Sistema

Describe los rasgos mayores, configuración, y especificaciones del OfficeServ 7030 sistema.

CAPÍTULO 2. La Descripción del circuito

Describe la configuración y características de cada módulo en el OfficeServ 7030 sistema.

CAPÍTULO 3. Solucionando problems

Describe los problemas potenciales y solucionando problems al usar el OfficeServ 7030 sistema.

CAPÍTULO 4. Programando para el Mantenimiento

Describe los métodos de SmartMedia, los Dispositivos de la Lógica Programables Complejos (CPLD), y

programación desconectada por mantener el OfficeServ 7030 sistema.

CAPÍTULO 5. El Diseño del componente

Los despliegues el diseño de las partes del OfficeServ 7030 sistema.

© SAMSUNG Electronics Co., Ltd. I

¡Error! Estilo no definido.

CAPÍTULO 6. La Lista de la parte

Los despliegues la lista de todo el OfficeServ 7030 partes.

CAPÍTULO 7. La Vista explotada

Los despliegues el dispositivo parte diagramas del OfficeServ 7030 sistema y las partes la lista material de

cada dispositivo.

LA ABREVIACIÓN

Frecuentemente introduce siglas usadas en este documento y sus condiciones llenas.

Las Convenciones

Lo siguiente se usan los párrafos especiales en este documento para señalar información que debe leerse.

Esta información puede ser el extorno del texto circundante, pero siempre se precede por un título

intrépido en las cartas importantes.

ADVIRTIENDO

Proporciona información o instrucciones que el lector debe seguir para evitar lesión

corporal o fatalidad.

LA CUATELA

Proporciona información o instrucciones que el lector debe seguir en el orden evitar

un fracaso de servicio o dañar al sistema.

EL PUNTO DE CONTROL

Le proporciona los puntos de control al operador para el funcionamiento del sistema estable.

LA NOTA

Indica la información adicional como una referencia.

II © SAMSUNG Electronics Co., Ltd.


La referencia

OfficeServ 7030 Guía de Descripción de General

El OfficeServ 7030 Descripción del Sistema proporciona una apreciación global del OfficeServ 7030

sistema y describe los datos del sistema exigieron entender este sistema como la configuración del

hardware, especificaciones, y rasgos.

OfficeServ 7030 Manual de la Instalación

El OfficeServ 7030 Manual de la Instalación describe las condiciones para la instalación y los métodos de

instalar, mientras manteniendo y operando el sistema.

OfficeServ 7030 Servidor de la Llamada que Programa el Manual

El OfficeServ 7030 Servidor de la Llamada que Programa el Manual describe el método de usar la

Comunicación de Máquina de Hombre (MMC) programa que cambia las escenas del sistema usando los

teléfonos.

La Historia de la revisión

LA

EDICIÓN

LA FECHA DE

PROBLEMA LOS COMENTARIOS

00 07. 2008. El original

© SAMSUNG Electronics Co., Ltd. III


IV © SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

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LA SEGURIDAD INVOLUCRA

Lo siguiente para la seguridad del producto y el funcionamiento correcto, la información debe darse al

operator/user y se leerá antes de la instalación y funcionamiento.

Los símbolos

La cuatela

La indicación de una cuatela general

La restricción

La indicación por prohibir una acción para un producto

La instrucción

La indicación por ordenar una acción específicamente requerida

© SAMSUNG Electronics Co., Ltd. V


Advirtiendo

Avise por usar el armario de la expansión

No ponga el armario de la expansión horizontalmente encima del armario básico. Haciendo

pueden causar un fracaso del sistema o fuego así debido al calor interior subiendo del armario básico.

Avise Antes de Reparar un Producto

Desconecte los cables antes de reparar un producto.

Esto puede causar fuego o un choque eléctrico.

VI © SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

WARNING


La cuatela

Avise Después de Reparar un Producto

No deben insertarse metales en un producto después de la reparación. A menos que la

substancia extranjera no está alejada, puede causar fuego o las partes rotas.

Las Partes Normales usando Al Reparar un Producto

Si se usan las partes no estándar, el producto no podría operar propiamente.

Avise Contra la Asamblea

Conecta todos los conectores y tornillos para la asamblea después de reparar el producto para

prevenir un hueco entre el albergue y base.

La cuatela cuando el PC se conecta a la tabla designada

Cuando se conectan PC y la tabla designada, el poder debe estar apagado. Si la conexión es

hecho que mientras el poder se proporciona, el puerto en paralelo o tabla del blanco de PC

pueden dañarse.

Avise Contra Guardar a las Juntas

Nota que no deben ponerse las tablas a áreas dónde metales o los materiales conductivos

existen.

Avise Contra Ocuparse de Dispositivos Eléctricos

Lleve una correa por prevenir electricidad estática para prevenir las partes de dañarse.

Avise para la fuente de alimentación al montar las tablas

El cheque si el poder ministerial ha apagado al montar la tabla. Insertando o quitando una

tabla mientras el poder ha encendido puede dañar la tabla o fuego de la causa.

© SAMSUNG Electronics Co., Ltd. VII

CAUTION


VIII © SAMSUNG Electronics Co., Ltd.



LOS ÍNDICES DE MATERIAS

INTRODUCTION I

Purpose.......................................................................................................................................

I

Audience.................................................................................................................................... I

Document Content and Organization........................................................................................I

Conventions............................................................................................................................ II

Reference................................................................................................................................ III

Revision History........................................................................................................................ III

SAFETY CONCERNS V

Symbols....................................................................................................................................V

Warning.......................................................................................................................................

VI

Caution........................................................................................................................................

VII

CHAPTER 1. System Overview 1-1

1.1 Major Features....................................................................................................................1-1

1.2 System Configuration............................................................................................................1-3

1.2.1 Top Side....................................................................................................................1-3

1.2.2 Right Side....................................................................................................................1-4

1.2.3 Left Side....................................................................................................................1-5

1.3 Boards by Functions............................................................................................................1-6

1.3.1 Configuration of daughter boards................................................................................1-6

1.4 System Specifications........................................................................................................1-8

1.4.1 System Capacity........................................................................................................1-8

1.4.2 Electric Specifications................................................................................................1-9

1.4.3 Power Specifications................................................................................................1-13

1.4.4 Ring and Tone............................................................................................................1-13

1.4.5 Available Terminals....................................................................................................1-15

1.4.6 OfficeServ 7000 Families IP Port Numbers................................................................1-16

1.4.7 OfficeServ Solutions IP Port Numbers........................................................................1-18

© SAMSUNG Electronics Co., Ltd. IX


1.4.8 Device Specifications................................................................................................1-20

CHAPTER 2. Circuit Description 2-22

2.1 System Architecture............................................................................................................2-22

2.1.1 Block Diagram............................................................................................................2-22

2.1.2 Features of the Communication System Between Modules........................................2-23

2.2 Power Supply Module........................................................................................................2-24

2.3 Base Board........................................................................................................................2-24

2.3.1 Block Diagram............................................................................................................2-25

2.3.2 Major Features........................................................................................................2-26

2.4 Daughter Board....................................................................................................................2-29

2.4.1 4TM........................................................................................................................2-29

2.4.2 2BM........................................................................................................................2-32

2.4.3 4SM........................................................................................................................2-34

2.4.4 4DM........................................................................................................................2-36

2.4.5 2DM........................................................................................................................2-41

2.4.6 4LM........................................................................................................................2-44

2.4.7 EPM........................................................................................................................2-46

2.4.8 MODEM....................................................................................................................2-48

2.5 Terminal................................................................................................................................2-50

2.5.1 DPIM........................................................................................................................2-50

2.5.2 SMT-R2000............................................................................................................2-53

CHAPTER 3. Troubleshooting 3-1

3.1 Diagnosing System Operation............................................................................................3-1

3.1.1 Checking Basic Cabinet Power....................................................................................3-2

3.1.2 Checking Expansion Cabinet Power............................................................................3-3

3.1.3 Checking BASE Board Operation................................................................................3-4

3.1.4 Power is not Supplied to Port of 4SM or 4DM Board....................................................3-5

3.1.5 Board does not Operate............................................................................................3-6

3.1.6 Any Calls are not Connected (Highway)........................................................................3-7

3.1.7 Any Calls are not Connected (Switching Clock)............................................................3-8

3.1.8 Music on Hold (MOH)/Background Music sources (BGM) is Abnormal........................3-9

3.1.9 External Page is Abnormal........................................................................................3-10

3.1.10 -54 V Power is not Supplied to Base board................................................................3-11

3.1.11 DTMF Receiver of BASE Does not Operate............................................................3-12

X © SAMSUNG Electronics Co., Ltd.


3.1.12 Processor Operation is Abnormal............................................................................3-13

3.1.13 PLL Operation is Abnormal........................................................................................3-14

3.1.14 SIO Port Operation is Abnormal................................................................................3-15

3.1.15 The LAN Port Does Not Operate Normally................................................................3-16

3.1.16 Address/Data Buffer is Abnormal................................................................................3-17

3.2 Diagnosing Daughter Board............................................................................................3-18

3.2.1 4TM........................................................................................................................3-18

3.2.2 4SM........................................................................................................................3-21

3.2.3 4LM........................................................................................................................3-24

CHAPTER 4. Programming for Maintenance 4-1

4.1 CPLD Programming............................................................................................................4-1

4.1.1 Lattice CPLD Programming........................................................................................4-1

4.2 Offline Programming........................................................................................................4-10

4.2.1 Preparing................................................................................................................4-10

4.2.2 Configuration............................................................................................................4-10

4.2.3 Enter Offline Test Mode............................................................................................4-11

CHAPTER 5. Component Layout 5-1

5.1 BASE Board............................................................................................................................5-2

5.2 4TM Board............................................................................................................................5-4

5.3 2BM Board............................................................................................................................5-6

5.4 4SM Board............................................................................................................................5-8

5.5 4DM/2DM Board................................................................................................................5-10

5.6 4LM Board............................................................................................................................5-12

5.7 EPM Board............................................................................................................................5-14

CHAPTER 6. Parts List 6-1

6.1 BASE Board............................................................................................................................6-2

6.2 4TM Board............................................................................................................................6-14

6.3 2BM Board............................................................................................................................6-19

6.4 4SM Board............................................................................................................................6-23

6.5 4DM Board............................................................................................................................6-27

© SAMSUNG Electronics Co., Ltd. XI


6.6 2DM Board............................................................................................................................6-30

6.7 4LM Board............................................................................................................................6-33

6.8 EPM Board............................................................................................................................6-37

CHAPTER 7. Exploded-View 7-1

ABBREVIATION I

A ~ D ........................................................................................................................................ I

E ~ K .................................................................................................................................... II

L ~ P .................................................................................................................................... III

Q ~ V .................................................................................................................................... IV

W ~ X ....................................................................................................................................V

LA LISTA DE FIGURAS

Figure 1.1 Top side view of OfficeServ 7030 cabinet........................................................1-3

Figure 1.2 Right side view of OfficeServ 7030 cabinet........................................................1-4

Figure 1.3 Left side view of OfficeServ 7030 cabinet........................................................1-5

Figure 1.4 Location of the Base Board Slots........................................................................1-6

Figure 1.5 C.O. line Loop Start Signalling............................................................................1-9

Figure 2.1 Physical Architecture of the OfficeServ 7030 System....................................2-22

Figure 2.2 Physical Architecture Between the Cabinets of the OfficeServ 7030 System2-23

Figure 2.3 Block Diagram of BASE Board........................................................................2-25

Figure 2.4 Block Diagram of 4TM Board............................................................................2-29

Figure 2.5 Block Diagram of DAA Chip............................................................................2-30

Figure 2.6 Block Diagram of QSLAC Part........................................................................2-31

Figure 2.7 Block Diagram of 2BM Board............................................................................2-32

Figure 2.8 Layout between 2BM and Base Boards............................................................2-33

Figure 2.9 Block Diagram of 4SM Board............................................................................2-34

Figure 2.10 Block Diagram of 4DM....................................................................................2-36

Figure 2.11 Block Diagram of QDASL................................................................................2-37

Figure 2.12 Block Diagram of QDMC................................................................................2-38

Figure 2.13 Default Configuration Diagram Between the Digital Phone and System........2-39

Figure 2.14 Data Transfer Format Diagram....................................................................2-40

Figure 2.15 Block Diagram of 2DM....................................................................................2-41

Figure 2.16 Block Diagram of QDASL............................................................................2-42

XII © SAMSUNG Electronics Co., Ltd.


Figure 2.17 Block Diagram of QDMC................................................................................2-43

Figure 2.18 Block Diagram of 4LM....................................................................................2-44

Figure 2.19 ADM6996 Function diagram........................................................................2-45

Figure 2.20 Block Diagram of EPM....................................................................................2-46

Figure 2.21 Block Diagram of Modem Board....................................................................2-48

Figure 2.22 PCM Interface of Modem Board....................................................................2-49

Figure 2.23 Block Diagram of DPIM................................................................................2-50

Figure 2.24 Block Diagram of Door Phone........................................................................2-51

Figure 2.25 Pin Connection of DPIM................................................................................2-52

Figure 2.26 Block Diagram of SMT-R2000........................................................................2-53

Figure 2.27 WLAN Configuration Diagram........................................................................2-54

Figure 4.1 Figure for Connection between PC and Board................................................4-2

Figure 4.2 ispVM Program Initial Window............................................................................4-3

Figure 4.3 [LatticePRO ver 0.1] Window............................................................................4-3

Figure 4.4 [LatticePRO ver 0.1-Chain1] Window................................................................4-4

Figure 4.5 [Advanced Processing Options] Window............................................................4-5

Figure 4.6 Specify Part Name in [JTAG Part Properties] Window....................................4-5

Figure 4.7 Specify Type of CPLD Part................................................................................4-6

Figure 4.8 Set Programming Mode and JEDEC File Path................................................4-7

Figure 4.9 Execute Program................................................................................................4-8

Figure 7.1 OfficeServ 7030 Exploded-View........................................................................7-1

© SAMSUNG Electronics Co., Ltd. XIII


LA LISTA DE MESAS

La Mesa 1.1 Partes en el lado de la cima del armario 1-4 Mesa 1.2 Partes en el tablero correcto del armario

1-4 Mesa 1.3 Partes en el lado izquierdo del armario 1-5 Mesa 1.4 Juntas por las Funciones

1-6 Mesa 1.5 tablas de la Hija que pueden montarse en las hendeduras 1-6 Mesa 1.6

OfficeServ 7030 Capacidad del Sistema 1-8 Mesa 1.7 Capacidad de Línea de Tronco 1-8 Mesa

1.8 Capacidad de Línea de Estación 1-9 Mesa 1.9 Capacidad de la Línea 1-9 Mesa 1.10

Características Eléctricas de la Línea de Tronco de BRI 1-10 Mesa 1.11 Características Eléctricas

de la Línea de DLI 1-10 Mesa 1.12 Características Eléctricas del LAN Interface (10 BASE-T)

1-10 Mesa 1.13 Características Eléctricas del LAN Interface (100 Base-Tx) 1-11 Mesa

1.14 Voltaje del E/S de PSU 1-13 Mesa 1.15 Ciclos de Anillo de Sistema 1-13 Mesa 1.16

Ciclos de los Tonos del Sistema1-14 Mesa 1.17 OfficeServ 7030 Términos Compatibles 1-15 Mesa

1.18 OfficeServ 7000 Familias IP Puerto Números 1-16 Mesa 1.19 OfficeServ Soluciones IP Puerto

Números 1-18 Mesa 2.1 Juntas de Mountable 2-29 Mesa 2.2 SMT-R2000 Hardware Especificación

2-56 Mesa 4.1 Lista de CPLD 4-6 Mesa 7.1 Lista de Partes del Dispositivo 7-2

XIV © SAMSUNG Electronics Co., Ltd.


La Apreciación global del Sistema

Este capítulo proporciona una apreciación global de las características y rasgos del comandante de

OfficeServ 7030 sistema, el sistema y configuraciones de la hendedura, y especificaciones del sistema.

1.1 Comandante Features

OfficeServ 7030 es el producto de comunicación más apropiado para las oficinas con 4 a 20 líneas y

proporciona la función compleja incluso la voz y aplicaciones. Los usuarios pueden disfrutar varias

funciones del teléfono y aplicaciones a las varias plataformas como los teléfonos digitales, el IP telefonea,

teléfonos móviles, PCs y servidores.

El Ambiente de Comunicación integrado

OfficeServ 7030 proporciona el servicio de la transmisión de datos usando la Red de la Zona Local (LAN)

los módulos así como la función de llamada de voz. Los usuarios pueden comunicar convenientemente

usando las plataformas de integración de wireless/wired (los Teléfonos, PCs, Teléfonos móviles y

periféricos) la función.

Las Funciones de LAN

OfficeServ 7030 apoyos los LAN interfaz módulos para que pueda intercambiar los datos con el Intranet

interior vía 100 interfaz del base-t sin el equipo del datos adicional.

El Servicio de LAN inalámbrico

OfficeServ 7030 mantiene la solución de LAN inalámbrica el wireless/wired el servicio complejo en la

zona de la oficina. OfficeServ 7030 usos LAN inalámbrico la estación baja para que OfficeServ 7030

pueda servir que la comunicación de voice/data de wireless/wired e internet acceden la función.

También, un ambiente activo eficaz y conveniente puede hacerse cuando quiera a o lugar porque se usan

las estaciones móviles sofisticadas para OfficeServ 7030.

Una Variedad de Soluciones de la Aplicación

OfficeServ 7030 ofertas una variedad de soluciones de la aplicación como las Noticias de OfficeServ,

OfficeServ EasySet, Internet Llamada Centro, R-NMS, Servidor del Facsímil Integrado, y los Sistemas

Magnetofónicos Integrados Digitales.

© SAMSUNG Electronics Co., Ltd. 1

CHAPTER 1. ¡Error! Estilo no definido.

Integrado y Solución de la Aplicación

- ‘Integrated que ' quiere decir que OfficeServ 7030 enterrar-trabajos del sistema con un servidor

de la solución externo y el sistema y el servidor opera como uno integró la función.

- Para la información detallada sobre cómo usar cada solución de la aplicación, refiérase a la Guía del

Usuario para cada aplicación.

La Capacidad de la Línea extensible

El OfficeServ 7030 es clasificado en el armario básico y el armario extendido según la capacidad de la

línea. Los apoyos ministeriales básicos a a 10 líneas. Si los enterrar-trabajos ministeriales básicos con el

armario extendido, puede apoyar a a 20 líneas.

Modularity Applied

Los dos del hardware y software del OfficeServ 7030 se diseñan en el modularity. C.O. pueden extenderse

línea o líneas del subscriptor fácilmente o el nuevo software puede instalarse para agregar las funciones

incluso durante funcionamiento del sistema que depende de los usuarios las necesidades de '.

El Mantenimiento conveniente

Las funciones del Sistema pueden usarse convenientemente lo siguiente a través de:

PC para MMC Programming (PCMMC)

El PCMMC se usa por mantener el OfficeServ 7030 sistema. El PCMMC le permite al usuario recuperar,

cambie, o datos de sistema de mando usando los menús del programa.

El Web Dirección Programa

El programa de dirección de tejido le permite al usuario mantener el OfficeServ convenientemente 7030

sistema. Use los menús de tejido para recuperar, cambie, o datos de sistema de mando.

2 © SAMSUNG Electronics Co., Ltd.


1.2 La Configuración del Sistema

Esta sección proporciona una apreciación global del OfficeServ 7030 armario y configuración de la

hendedura.

1.2.1 El Lado de la cima

El lado de la cima del OfficeServ debajo de que 7030 sistema se muestra en la figura:

Figure 1.1 vista lateral de la Cima de OfficeServ 7030 armario

Se listan las descripciones sobre cada parte en la cima del armario en la mesa debajo.



La Mesa 1.1 Partes en el lado de la cima del armario

La parte La función

LA CARRERA

LLEVÓ

El estado de funcionamiento del CPU Principal

- Fuera de: el Ningún-funcionamiento

- En (Green): En Calzarse las botas

- El parpadeo (Green): el Funcionamiento Normal de Programa

- EN (Rojo): la Memoria instantánea (la base de datos) claro

LAN LED El estado de funcionamiento de LAN

- Fuera de: el CPU no se conecta a LAN

- En (Green): el CPU se conecta a LAN

- El parpadeo (Green): los Datos de Tx/Rx a través del puerto de LAN.

MEM LED Los giros LLEVADOS en mientras la memoria instantánea se accede

por el CPU.

LA BRI LLEVÓ El estado de puertos

- Fuera de: no usó

- On (Green): En el uso

- El parpadeo (Green): la línea de la BRI es activada

1.2.2 El Lado correcto

El lado correcto del OfficeServ debajo de que 7030 sistema se muestra en la figura:

Figure 1.2 vista lateral del Derecho de OfficeServ 7030 armario

Se listan las descripciones sobre cada parte en el derecho del armario en la mesa debajo.

La Mesa 1.2 Partes en el tablero correcto del armario


C.O 1-4 Los puertos del tronco

LINK1-3 Puertos que conectan el armario Bajo con el armario de la expansión



EXT1-8 Los puertos de la estación para los subscriptores (i.e el teléfono

telefónico, digital analógico, LAN)

La reinicialización Abroche por restablecer el sistema

SLT1, 2, Los puertos de la estación para los teléfonos analógicos

MISC Puertos que conectan las fuentes de música externas, mientras

compaginando dispositivo, campanilla fuerte, campanilla común, o

campanilla de la puerta

LAN El puerto de LAN



1.2.3 El Lado salido

El lado de la parte de atrás del OfficeServ debajo de que 7030 sistema se muestra en la figura:

Figure 1.3 vista lateral Izquierda de OfficeServ 7030 armario

Se listan las descripciones sobre cada parte en la izquierda del armario en la mesa debajo.

La Mesa 1.3 Partes en el lado izquierdo del armario


El Switch de Power Impulse el on/off OfficeServ 7030 sistema

El Connector de Power El conector para la conexión de cable de poder



1.3 Las Juntas por las Funciones

OfficeServ7030 tiene tabla Baja y tres hendeduras para montar la tabla de la hija. Cada hendedura puede

montar la tablas de la hija que pueden realizar función que depende del tipo de la configuración de

OfficeServ 7030 lo siguiente.

La Mesa 1.4 Juntas por las Funciones

Las funciones La Junta y tablas de la hija

La Parte del Mando

principal

La base

La Voice Tronco Línea 2BM y 4TM

La Station de Voice 4DM, 2DM y 4SM,

Los datos 4LM

Power PSU

1.3.1 La configuración de tablas de la hija

OfficeServ 7030 tiene tres hendeduras de tabla de hija. Estas hendeduras están provistas con lo siguiente

hija aborda dependiendo de la configuración de OfficeServ7030:

Figure 1.4 Situación de las Hendeduras de la Junta Bajas

La Mesa 1.5 tablas de la Hija que pueden montarse en las hendeduras

Las partes Las hendeduras Las Juntas de Mountable

La Parte del tronco Hendedura 4 4TM, 2BM,


slot 4

slot 2

slot 3


La Parte del

subscriptor

Hendedura 2 y Hendedura 3 4DM, 2DM, 4SM, 4LM,



La 4TM tabla del Módulo no apoya el Dial Pulso marcando, pero apoya el DTMF marcando.

Avise para la fuente de alimentación al montar las tablas

El cheque si el poder ministerial ha apagado al montar la tabla. Insertando o quitando una

tabla mientras el poder ha encendido puede dañar la tabla o fuego de la causa.



1.4 Las Especificaciones del Sistema

1.4.1 La Capacidad del Sistema

A a 20 pueden instalarse las líneas y pueden operarse en OfficeServ 7030 sistema, y la proporción de la

línea de la estación y línea del tronco puede ajustarse dentro de la capacidad que depende de los usuarios

las necesidades de '. La Mesa debajo de las muestras la capacidad de la línea máxima de OfficeServ 7030:

La Mesa 1.6 OfficeServ 7030 Capacidad del Sistema

La Configuración del Sistema La Capacidad de la Línea máxima

Cabinet(Standalone) - El cauce de línea de tronco digital: 4

- El cauce de línea de tronco analógico: 4

- El puerto de la estación: 10

- VoIP encauzan: 4

- El cauce de tronco de SORBO: 8

- El SPnet tronco cauce: 8

- El IP de Samsung el cauce telefónico: 20

- WIP telefonean el cauce: 20

- El SORBO el cauce telefónico: 20

- El Voice correo cauce: 2

- DTMF encauzan: 4

- Los generation/reception de CID encauzan: 4

- La función de la Conferencia: el 6-grupo de la 5-persona

El armario básico + el armario de

la Expansión

- El cauce de línea de tronco digital: 8

- El cauce de línea de tronco analógico: 8

- El puerto de la estación: 20

- VoIP encauzan: 8

- El cauce de tronco de SORBO: 8

- El SPnet tronco cauce: 8

- El IP de Samsung el cauce telefónico: 20

- WIP telefonean el cauce: 20

- El SORBO el cauce telefónico: 20

- El Voice correo cauce: 4

- DTMF encauzan: 8

- Los generation/reception de CID encauzan: 8

- La función de la Conferencia: el 6-grupo de la 5-persona

La Capacidad de Línea de tronco

La capacidad de línea de tronco máxima de OfficeServ 7030 basado en su configuración se muestra en la



mesa debajo:

La Mesa 1.7 Capacidad de Línea de Tronco

La Configuración del Sistema La VUELTA analógica

TRK La BRI digital TRK

El armario básico 4 4

El armario básico + el armario de

la Expansión

8 8



La estación (el Subscriptor) la Capacidad

La capacidad de línea de estación máxima para los teléfonos regulares y los teléfonos digitales en

OfficeServ 7030 basado en su configuración se muestra en la mesa debajo:

La Mesa 1.8 Capacidad de Línea de Estación

La Configuración del

Sistema

Los Teléfonos

regulares Los Teléfonos digitales

El armario básico 10 8 (SEÑAL NUMÉRICA*-5012L:

1EA/4DM o 2DM tabla)

El armario básico + el

armario de la Expansión

20 16 (SEÑAL NUMÉRICA*-5012L: 1 EA

/4DM o 2DM tabla)

La Capacidad de la Línea inalámbrica

La Capacidad de la línea inalámbrica de OfficeServ 7030 es como sigue:

La Mesa 1.9 Capacidad de la Línea

La Configuración del

Sistema SMT-R2000 SMT-W5100

El armario básico 8 20

El armario básico + el

armario de la Expansión

16 20

1.4.2 Las Especificaciones eléctricas

El protocolo de proceso de signo se refiere a los métodos de acceso que señala entre el C.O. el line/station

y sistema y de proporcionar los datos de estado.

1.4.2.1 La Señalización de Línea de tronco

La Salida de la vuelta C.O. el línea Señalando

El en-gancho y el estado del fuera de-gancho es controlado por los flujos actuales eléctricos. El circuito de

tronco de bucle cerrado o norma que 2500 vuelta del juego se usa.



Figure 1.5 C.O. el línea Vuelta Salida Señalando


OPEN END CLOSED END

X

T

E

T

E

GND

-48 VDC

(C.O.) Phone


Las características de la ISDN Interfaz Transmisión

Las características eléctricas del ISDN (la BRI) la interfaz obedece el IRC I.430 y ETS 300 012 normas.

La Mesa 1.10 Características Eléctricas de la Línea de Tronco de BRI

La categoría La especificación

La velocidad de la

transmisión

192 kbit/s ±100 ppm

El Código La Mark Inversion alternada (AMI)

El tipo del pulso La ola del cuadrado regular: Al indicar los signos todo válidos,

obedezca la máscara (I.403) sin tener en cuenta los códigos.

Los medios de

comunicación de la

transmisión

Un par de líneas torcidas

Cargue la resistencia 120

Indicado (el pulso) el

voltaje máximo nominal

2.75 V

Las características eléctricas de la Interfaz de la Línea Digital (DLI) se muestra en la mesa debajo:

La Mesa 1.11 Características Eléctricas de la Línea de DLI

Las categorías Las especificaciones

La velocidad de la

transmisión

384 kbits/s

El Código La Mark Inversion alternada (AMI)

El tipo del pulso La Forma de onda de AMI típica

1.4.2.2 La Señalización de LAN

Se muestran las características eléctricas del 10 BASE-T que obedece la norma de IEEE 802.3 en la mesa

debajo:

La Mesa 1.12 Características Eléctricas del LAN Interface (10 BASE-T)

La categoría La especificación

La velocidad de la

transmisión

10 Mbit/s ±50 ppm

El código de la La codificación de Manchester



transmisión - Cuando el pedazo de datos de transmisión es ‘0 ', el nivel superior

del medio pedazo es el inversed en el más bajo nivel. Cuando el

pedazo de datos de transmisión es ‘1 ', el más bajo nivel del medio

pedazo es el inversed en el nivel superior.

El Access mando

método

CSMA/CD

Los medios de

comunicación de la

transmisión

UTP CAT3, CAT4, CAT5, STP,

El número de los pares

de UTP

2 pares

La resistencia

característica

100

El espesor del cable El diámetro: 0.51 mm (24 AWG), el diámetro Externo: 5 mm



Las características eléctricas de los 100 Base-Tx, qué obedece las normas de IEEE 802.3u, se muestra en la

mesa debajo:

La Mesa 1.13 Características Eléctricas del LAN Interface (100 Base-Tx)

Las categorías Las especificaciones

La velocidad de la

transmisión

100 Mbps

El código de la

transmisión

4B/5B+MLT-3

- Los convertido del 4-bit/5-pedazo los datos de 4bit en los datos

de 5bit y codifica los datos en la capa física. Multi Nivelado

Transmisión-3 (MLT-3) codifica los datos de la transmisión en 3

niveles (alto, medio, y bajo).

El Access mando tipo CSMA/CD

Los medios de

comunicación de la

transmisión

UTP CAT5, STP,

El número de pares de

UTP

2 pares

La resistencia

característica

100

El espesor del cable El diámetro: 0.51 mm (24 AWG), el diámetro Externo: 6 mm

Las categorías de Cable de UTP

Los Cables de UTP son clasificados en Recto-a través del cable de UTP y Crossover el cable de

UTP. El Recto-a través del cable de UTP se usa por conectar el 4LM módulo de OfficeServ 7030 sistema a

otros módulos.

1.4.2.3 Estacione la Señalización

La Señalización de Pulso de dial

Proporción-10 Pulse por segundo (PPS)

La Proporción de Make/Break (el ratio)-33 de M/B%: 66 % (puede ajustarse por el software.)

El tiempo de la señalización mínimo entre dedo-20 msec (puede ajustarse por el software.)

4TRM tabla del Módulo es sólo apoyo el DTMF marcando, pero no los apoyos por el Dial Pulso marcar.

4TM Tarjetas son el apoyo DTMF y Dial Pulso marcando.

DTMF Push el Botón Marcando



Los DTMF que el proceso señalado obedece la norma de IRC que permite al usuario al send/receive los

signos de teléfonos digitales a través del tronco linean y para procesar los signos de teléfonos regulares.



1.4.2.4 Las Características de la transmisión

La atenuación

La atenuación entre los subscriptores: menos de 6 dB

La atenuación entre el subscriptor y la línea del tronco local: menos de 0.5 dB

¿La resistencia característica de la línea: 600 ?

El ruido pesado: menos de -65 dBm

La atenuación de la diafonía: menos de -68 dBm

La venda de frecuencia: 300~3400 Hz

¿La resistencia de aislamiento: más de 1 M?

1.4.2.5 Las Condiciones de la línea

La longitud para la instalación:

Los teléfonos regulares: A a 1 km (Cuando el AWG #24 cable se usa)

Los teléfonos digitales: A a 400 m (Cuando el AWG #24 cable se usa)

La puerta telefonea: A a 400 m (Cuando el AWG #24 cable se usa)

AOMs: A a 400 m (Cuando el AWG #24 cable se usa)

La longitud entre el puerto de LAN de Base o 4LM y a SMT-R2000: A a 100 m (Cuando el cable de

Ethernet se usa)

¿La resistencia de goteo entre las líneas: más de 20 K?

¿La resistencia de goteo entre las tierras: más de 20 K?



1.4.3 La Specifications de Power

OfficeServ 7030 opera por el CA entre poder o poder de la batería y suministros el armario del sistema con

el poder auxiliar de -54 V, +5 V, +12 V.

La Mesa 1.14 Voltaje del E/S de PSU

Los Power Suministro Dispositivos Las especificaciones

La Power Suministro Unidad

(PSU)

El poder de la

entrada

CA 200~240 V

el poder del

rendimiento

- DC -54 V, 0.5 A,

- DC +5 V, 3 A,

- DC +12 V, 1.8 A,

1.4.4 El anillo y Tono

Ciclo del anillo

OfficeServ 7030 proporciona los anillos de línea de tronco, los anillos de la estación, que la puerta cerca, y

anillos de la alarma. Los ON/OFF recorren de cada anillo se muestra en la mesa debajo:

La Mesa 1.15 Ciclos de Anillo de Sistema

Los anillos ON/OFF Cycles

El anillo de línea de tronco 1000/3000 ms

El anillo de la estación 400/200/400/3000 ms

El anillo de la puerta 400/200/400/200/400/2000 ms

El anillo de la alarma 400/200/400/200/400/200/400/1000 ms

El anillo Ciclo de ON/OFF

El ciclo de ON/OFF puede ajustarse cambiando los valores de la base de datos del sistema



El tono

El voltaje del rendimiento y la frecuencia del anillo señalan en OfficeServ 7030 es como sigue:

El voltaje del rendimiento: 75 V

La frecuencia: 20 Hz

OfficeServ 7030 les proporciona los varios tonos a los usuarios para notificar a los usuarios del estado de

funcionamiento funcional y dar la regeneración a los usuarios. El ON/OFF recorre de tonos actualmente

especificados se muestra en la mesa debajo:

La Mesa 1.16 Ciclos de los Tonos del Sistema

Los tonos ON/OFF Cycles

El tono de marcado 1000/250 ms

El Tono ocupado 500/500 ms

No Perturbe el tono 250/250 ms

Cerque el tono Atrás 1000/2000 ms

Llame el tono del Parque Continuo

Confirmation/Caution/Barge-en el tono 50/50 ms

La llamada el tono de Back/Hold 500/3500 ms

Cerque el tono Atrás 1000/2000 ms

Error/Number el tono Inasequible 250/250 ms

El Campamento del mensaje En el tono Continuo

El tono Ciclo de ON/OFF

Un ciclo de ON/OFF puede ajustarse cambiando un valor de la base de datos.



1.4.5 Los Términos disponibles

Los términos disponible a OfficeServ 7030 se muestra en la mesa debajo:

La Mesa 1.17 OfficeServ 7030 Términos Compatibles

Los tipos Los términos

SEÑAL NUMÉRICA*-5000 las

series los teléfonos digitales

La SEÑAL NUMÉRICA -

5038S/5021D/5014D/5007S/5000S/5064B

Los ITP-5100 serie IP teléfonos ITP-5121D/5114D/5107S, ITP-5112L,

Los dispositivos de LAN

inalámbricos (WLAN)

SMT-W5100 (la Estación Móvil), SMT-R2000 (el Access

Punto Dispositivo)

las Series del iDCS el iDCS28D/18D/14D/64D

Otros DPIM, el teléfono de la puerta,

Los Términos compatibles

Todos los términos compatibles de iDCS 500 sistema del Premio está disponible a OfficeServ

7030. Desde que los términos compatibles que dependen de las escenas del sistema pueden cambiarse,

avise al administrador del sistema.



1.4.6 OfficeServ 7000 Familias IP Puerto Números

Los Números de Puerto de IP usaron en OfficeServ debajo de que se muestran 7000 familias en la mesa:

La Mesa 1.18 OfficeServ 7000 Familias IP Puerto Números

La

categorí

a

El Tipo de

servicio El protocolo

El Número

del puerto Los comentarios

El

Sistema

SPnet TCP 6100 Para el arreglo de conexión

1024~4999 Por mantener la Conexión de TCP

La interfaz de

Teléfono de IP

TCP, UDP, 6000 Para el arreglo de conexión

UDP 1024~4999 Para la señalización al teléfono

del IP

H.323 Gateway UDP 1719 Para la conexión con el

Guardabarrera

TCP 1720 Para el arreglo de conexión

1024~4999 Por mantener la Conexión de TCP

BEBA A

SORBOS

Gateway

UDP 5060 Para el arreglo de conexión

OSM unen TCP 5000, 5200 La conexión de OSM

CTI unen TCP 5002 La Conexión de CTI

El Programa

Transfiere

5003 El Programa transfiere a la tarjeta

de los Medios de comunicación

Las Noticias de

OfficeServ

5012 La OfficeServ Noticias Servidor

conexión

WebMMC 5080, 5081 OfficeServ 7400 conexión de

WebMMC

La Herramienta

de la

instalación

5090, 5091 La OfficeServ Instalación

Herramienta conexión

7030 Web

(interior)

5092, 5093 Web Servidor-MP / la conexión de

VM/Router

reservado 5000~5099 Reservado para el nuevo servicio

El Informe de 5100 La copia impresa de SMDR a la



SMDR conexión del IP

El Informe de

UCD

5101 La copia impresa de UCD a la

conexión del IP

El Informe de

tráfico

5102 El Informe de tráfico a la

conexión del IP

Alarme el

Informe

5103 El Informe de Alarma de Sistema

a la conexión del IP



La Mesa 1.18 OfficeServ 7000 Familias IP Puerto Números (Continuado)

La

categorí

a

El Tipo de servicio El

protocolo

El Número

del puerto Los comentarios

El

Sistema

UCD periódico TCP 5105 La copia impresa de UCD

periódica a la conexión del

IP

El Informe de

Hotel/Motel

5106 El Informe del hotel a la

conexión del IP

BD-PMS 5107, 5109 El Bi-dirección la conexión

de PMS

M&A centralizado 5110, 5210 La conexión de M&A

centralizada

GPS Clock 5111 GPS Clock la conexión del

Servidor

El Servidor del NIP 5112 La NIP Código Servidor

conexión

SMDR/ANI 5113 La SMDR/ANI Servidor

conexión

El Servidor de

SMDR

5150, 5151 La SMDR Servidor

conexión

reservado 5100~5199 Reservado para el nuevo

servicio

QoS Monitor 8500 QoS Monitor la conexión

del Servidor

NMS NMS UDP 161 El puerto muy conocido.

Puede poner 1024~65535

MGI MGI 16/64 RTP,

RTCP,

30000~3012

7

Para los datos del arroyo

UDP 6000 Para la prueba del Eslabón

con MCP

7030 API (interior) TCP 50000~5001

0

Para la CSP-MSP

Señalización Interfaz

OfficeServ 7030 RTP, 30000~3001 Para los datos del arroyo



MGI RTCP, 7

El

Teléfon

o del IP

La Interfaz del

Sistema

UDP 6000 La señalización para MCP

RTP,

RTCP,

9000, 9001 Exprese los datos para MGI

o ITP

WiFi

Phone

La interfaz del

Sistema

UDP 8000, 8001 Para la interfaz de la

señalización

10000,

10001

Para la interfaz de

Indicación de Eslabón

DHCP propietario 7000, 7001 Para DHCP propietario

(Samsung)

EasySync 6320 Para la PC eslabón conexión

EL SORBO 5060, 5080 Para la interfaz del SORBO

RTP RTP 8004, 8005 Para RTP, RTCP



1.4.7 Los OfficeServ Soluciones IP Puerto Números

Se muestran los Números de Puerto de IP usados en las Soluciones de OfficeServ en la mesa debajo:

La Mesa 1.19 OfficeServ Soluciones IP Puerto Números

La

solución El protocolo

El Número del

puerto Los comentarios

IP-UMS UDP 5025, 5026 los C del mcplink - EE.UU.

5061, 5070 BEBA A SORBOS LOS C - EE.UU.

14000~14511 RTP, RTCP (= RTP+1)

TCP 8080 WebAdmin

20001 El Servidor de archivos

3681, 3683,

50000~55999

El Outlook Sincronización Protocolo

25 La Alarma del correo (SMTP)

110, 995 Pop3, Pop3/SSL,

8624 El puerto Actividad Amonestador

Programa

IP-IVR UDP 5060 El Puerto del SORBO

ACD TCP 18828 SRVPORT

18818 CNTPORT

18848 AGTMONISRVPORT

54301 CTCCMDPORT

54302 CTCEVTPORT

17770 IODSMONIPORT

18000 IODSALARMPORT

17771 IODSSNDPORT

17772 IODSRCVPORT

17773 LOGRCVPORT

17774 DBNETPORT

17777 ARSLOGPORT

17776 IODLOGRCVPORT

17779 IODUPDATERCVPORT

2600 ARSSNDPORT



2601 ARSRCVPORT

2605 VMSSNDPORT

2700 ACSSNDPORT

2701 ACSRECVPORT

19000 MONIPORT

19010 PROCMONIPORT

8500 DBRECVPORT



La Mesa 1.19 OfficeServ Soluciones IP Puerto Números (Continuado)

La solución

El

protocol

o

El Número del

puerto Los comentarios

ACD TCP 8501 DBSENDPORT

10018 CNTMONIPORT

8600 HOSTPORT

2555 ACDMANRECPORT

30000 WallBoardPort1

30001 WallboardPort2

30002 WallBoardPort3

VCS UDP 11000 Para EasySync

9000 El Sonido de la multidifusión

9230 El Video de la multidifusión

35000 El Mando del Empujón vivo

35001 GIPS escuchan el Puerto

35100 El Empujón vivo Audio

35102 El Video del Empujón vivo

5000~6000 La Estación interior

20000~20100 La Estación externa

6000~7000 La Grabación interior

20100~20120 La Grabación externa

LOS

MAESTROS

DE

CEREMONIAS

UDP Dinámico El SORBO (System:Default 5060~n

cauces)

RTP Dinámico Voice/Video

Easyset TCP 5004 Servidor de Web de Easyset que Escucha

el Puerto (puede cambiarse)

7400 WebMMC TCP 5020 Servidor de Web de WebMMC que

Escucha el Puerto (puede cambiarse)

OfficeServ Link

(Todos los

puertos pueden

TCP 6000 El Puerto de Conexión de Cliente

autorizado

6001 Mensaje de CTI que Supervisa el Puerto



cambiarse por

la configuración

de la opción.)

(Ego que Supervisa)

6002 El SMDR & UCD Mensaje que

Supervisa el Puerto para la Solution de

Samsung como Easyset

6003 El SMDR & UCD pone a babor para 3

aplicación de la fiesta

6500 El servidor Solución Conexión Puerto



1.4.8 Las Especificaciones del dispositivo

La especificación del OfficeServ 7030 es debajo:

Para el sistema configurado con un armario (el armario básico): 365 (W) × 320.5 (D) × 72 (H) mm



La Descripción del circuito

Este capítulo describe la configuración del circuito y rasgos del comandante de cada componente del

OfficeServ 7030 sistema.

2.1 La Arquitectura del Sistema

Esta sección describe la arquitectura física y arquitectura de comunicación entre los armarios del


2.1.1 El Esquema funcional

La arquitectura física del OfficeServ debajo de que 7030 sistema se muestra en la figura:

Figure 2.1 Arquitectura Física del OfficeServ 7030 Sistema


Power +5 V+12 V-54V

Base Board

SLOT2 SLOT3MISC

LAN

SIO

SLOT4


La arquitectura de comunicación entre los armarios del OfficeServ 7030 sistema se muestra en la figura

debajo:

Figure 2.2 Arquitectura Física Entre los Armarios del OfficeServ 7030 Sistema

2.1.2 Los rasgos del Sistema de Comunicación Entre los Módulos

Los rasgos del sistema de comunicación entre los módulos instalados en el OfficeServ 7030 sistema son

como sigue:

La Interfaz del CPU

Se conectan el CPU, SRAM, y SDRAM de la tabla Baja en un autobús del 32-pedazo.

Un sistema que SIO se proporciona en la tabla Baja.

Ethernet Access

En demora, el acceso de Ethernet se proporciona.

SIO Port el Uso

Un puerto del depurador se proporciona para ayudar un sistema diseñar para inspeccionar el estado del

sistema.


SDRAMSRAMFlash ROM

Switch/Peripheral

SIO MISC

#4#3

LAN PHY1 4DM/4LM

M82805

KEYSET/LAN


2.2 El Power Suministro Módulo

El módulo de la fuente de alimentación proporciona el poder al armario del OfficeServ 7030.

Este módulo opera por el CA entre poder y suministros el poder de-54 V, +5 V, y +12 V al armario.

2.3 La Junta baja

La tabla Baja recibe el poder de -54 V, +5 V, y +12 V del módulo de la fuente de alimentación y distribuye

el poder a cada hendedura y funciones como un camino transmitir varios signos del autobús, señales de

reloj y PCM conversión voz signos

La Distribution de Power

Cada hendedura del OfficeServ 7030 recibe el poder del módulo de la fuente de alimentación instalado en

el armario y distribuye el poder a cada hendedura.

La hendedura Montó

Las tablas montadas en cada hendedura reciben poder y signos a través del conector del 100-alfiler de la

tabla Baja y datos de los intercambios con otras tablas.

El mando del Sistema

Una tabla baja que controla el funcionamiento del sistema entero y armario del elemento esencial



2.3.1 El Esquema funcional

El esquema funcional de la tabla BAJA se muestra en la figura debajo:

Figure 2.3 Esquema funcional de Junta BAJA


TRK1 TRK2 TRK3 TRK4 EXT1 EXT2 EXT3 EXT4 EXT5 EXT6 EXT7 EXT8

LAN LAN1 LAN2 LAN3 MISC SLT1 SLT2RST

RESETDS1706

2SLI CCT

MISC CCT

SWITCHRTL8306

RS-422DRIVER

HW3RMll

SDR_BUS

REF_CLKClock

(10MHz)

EEPROM(AT93C46)

GPIO(8:23)

UART0

EXP_BUS

MAX3232

Main ProcessorVOIP 4 ChannelVoice-Mail 2Channel

Test Only

SDRAM(K4S560832X4

Boot Rom(SST39VF040)

SPI

UART1

ConnectorDaughter(MODEM)

VCXO(16 MHz)

PLL

GPIO (0:7)

Buffer

NAND FLASH(K9G8G08U0A)

RTC72423 Buffer

DIPSWITCH

ENGINE(STC9604)

P2 P3 P4

Connector

HW5

HW4Interrupt

FPGALCMX01200


2.3.2 Comandante Features

Los rasgos mayores de la tabla BAJA son como sigue:

EL CPU (M82805)

Éste es un procesador principal para cuál que M82805 de Mindspeed se usa. Este CPU opera en el modo

del 32-pedazo.

Las característica técnicas mayores del M82805 son como sigue:

El centro de ARM920T incluido

El extremista Power Bajo (menos de 2W)

Apriete 19 mm BGA

Paquete de la Red integrado que Procesa la función

La solución del iPBX completa: VoIP-a-TDM, TDM-a-TDM

La encapsulation/de-encapsulación de Ethernet

El IP/UDP/RTP título lookup funciona para el manejo del paquete

El Protocol de Time real (RTP), Usuario el Protocolo de Datagram (UDP)

DTMF en RTP por RFC2833

T.38 Fax Parada 2 . RTCP . Seguridad 2

RMII Ethernet Streaming la Interfaz del Paquete

El Autobús local para SDRAM y Llamarada.

TDM Bus para SLICs y SLACs

UART Interface para el Puerto de la Consola

Multi-SPI la interfaz para el mando de SLIC/SLAC

Los apoyos las interfazs de T1/E1 por forjadores atados al Autobús de la Expansión

el apoyo varios Voice CODEC

G.168 128 Eco de Red de ms Canceller

G.711? - la Ley y Un-ley

El pulidor del temblor robusto patentado

Llame descubrimiento de Tono de Progreso y generación

La DTMF dedo Colección

El anuncio la función de Playout

El Tipo de IDENTIFICACIÓN de visita yo y Teclea II generación

Group3 envían facsímil el módem (V.17, V.29, V.27, V.21 channel 2)

El Descubrimiento de Tonos de facsímil y Generación



El Reloj del Sistema

La Junta de la base usa 12 MHz como el oscilador del reloj principal. Este reloj crea 375 MHz dentro del

CPU.

Cálzese las botas ROM (la Llamarada ROM)

Una llamarada que ROM de 512 Kbytes se usa como la Bota ROM. La Bota que ROM transmite al sistema

que el programa principal requirió para el funcionamiento del sistema de la tarjeta multimedio a SDRAM.

Si la descarga se completa, el sistema ejecuta el programa en el SDRAM para el funcionamiento del

sistema

SDRAM

El SDRAM tiene el espacio de 128 Mbytes y consiste en cuatro elementos de los 32-Mbytees.

El programa principal reside en el SDRAM y El SDRAM juega el papel para guardar los datos para el

proceso del sistema. Además, el tiempo de acceso al SDRAM es brevemente fijo para la actuación del

sistema máxima.

El Clock de Time real

El reloj de tiempo real usa el RTC8564 para operar el sistema.

La Música interior

Un cauce se mantiene la fuente de sonido interior del sistema. CODEC apoya método del UN-LEY y

método del U-LEY y el CODEC pertinente se opera por la lógica del hardware. La fuente de sonido

interior se cambia prontamente en una fuente de sonido externa usando MMC.

La Fase analógica Cerró con llave la Vuelta (APLL)

PLL analógico se usa en el OfficeServ 7030. El reloj de la referencia de 8 kHz es fijo por el software. Si la

fuente de reloj de referencia externa de 8 kHz no es fija, el reloj interior se usará.

El reloj de la referencia externo de 8 kHz es automáticamente fijo en el sistema. Si requerido, el reloj de la

referencia podría ponerse a una tabla específica por el MMC. En este caso, ponga el reloj de la referencia a

la hendedura de la tabla cuyo funcionamiento es el más estable.

Mire el Perro

El Perro del Reloj reinicia el sistema fallado automáticamente. El Perro del Reloj se diseña para reiniciar el

sistema si el sistema opera anormalmente durante un cierto tiempo.

El Interruptor de Tiempo

El interruptor de tiempo de 256 (256 cauce se usa en la tabla BAJA.



Los Dispositivos de la Lógica Programables complejos (CPLD)

El CPLD de Celosía se usa. El CPLD configura el la mayoría de las lógicas usó en la tabla BAJA. Las

lógicas pueden cambiarse externamente usando un PC a través del autobús de JTAG.

La Junta optativa (la Junta de la Hija)

Dos tablas optativas (EPM, Módem) está montado en la situación dada de la tabla BAJA.

La Interfaz de LAN

La tabla BAJA puede conectarse al LAN sin una tabla de LAN separada. 10/100 PHY MAC se instala en

el CPU, y la velocidad de conexión máxima es 100 Mbps. Una vez el sistema se conecta al LAN, el

sistema descubre la velocidad automáticamente y opera.

El Receiver & Transmitter Asíncrono universal (UART)

El UART habilita las comunicaciones de serie asíncronas y se usa como un input/output del sistema ponga

a babor (SMDR o PCMMC). El UART se conecta a fuera a través del conector del 3-alfiler en la tabla

Baja, y la velocidad de conexión es 38.4 kbps.

EL EEPROM

El EEPROM es un dispositivo que guarda la dirección de MAC del MAESTRO DE CEREMONIAS 10

tabla y usa un EEPROM de serie.



2.4 La Junta de la hija

La hendedura de OfficeServ 7030 sistema puede montar las varias tablas de hija de servicio.

Lo siguiente pueden montarse las tablas de la hija en las hendeduras según el OfficeServ 7030

configuración.

La Mesa 2.1 Juntas de Mountable

La parte La hendedura La Junta de Mountable

La Parte del tronco Hendedura 4 4TM, 2BM,

La Parte del

subscriptor

Hendedura 2 y

Hendedura 3

4DM, 2DM, 4SM, 4LM,

La Parte de la

opción

Hendedura que usa

exclusivamente

EPM, EL MÓDEM,

2.4.1 4TM

4TM (4 Módulo de Tronco de puerto) proporciona los puertos de línea de tronco analógicos. Una tabla

tiene el camino de CID. Además, la tabla proporciona la voz a través del tronco linea y transmite los datos

de la voz de 64 kbps a cada cauce

2.4.1.1 El Esquema funcional

El esquema funcional de la 4TM tabla se muestra en la figura debajo:


DAAHook SWRING DETPRSCID

CO1


CO2


CO3


CO4

4TM

PROTECTION CCTDAA Peripheral Circuit

CPLD

SPI/PSI

Clock Divide

CARDID

RINGDETECTION

Taken separately

MOTHERBoard

Base board

100 pinConnector

-48 V MOTHER B’D+3.3 V MOTHER B’D+5 V MOTHER B’D

Hook/DP

RingDETPRSCID

SLAC

CODECGAINSERIAL I/FVarious controls are performed via Reegistors

CLOCK CCT4.096 MHZ2.048 MHZFOIFS


Figure 2.4 Esquema funcional de 4TM Junta



2.4.1.2 Comandante Features

Los rasgos mayores de 4TM módulo por los bloques son como sigue:

El circuito de interfaz de DAA (CPC5623)-línea.

Los DAA cortan (CPC5623) se conecta al sistema y la línea que viene de C.O o extensión del PABX para

proporcionar la interfaz de salida de vuelta analógica y lleva a cabo lo siguiente funciones:

Cerque el Descubrimiento

Enganche Off/On

El Descubrimiento de CID

El descubrimiento de PRS

La Vigilancia de la vuelta

La terminación de DC/AC

La separación de Primary/secondary y Equilibrio de la Línea

Lo siguiente la figura muestra que los DAA cortan el esquema funcional.

Figure 2.5 Esquema funcional de Astilla de DAA


TransmitIsolationAmplifier

ReceiveIsolationAmplifier

SnoopAmplifier

Ringing Detect OutputsHalf Wave

Fault WaveRING

RING2

Rx+

Rx-

OH

MODE

Tx+

Tx-

Isolation Barrier

Csnoop

Csnoop

Rsnoop

Rsnoop

TransmitDiff.Amplifier

TransconductanceStage2-4 Wire HybridAC/DC TerminationHook Switch

Tx.GainTrim

Rx.GainTrim

ReceiveDiff.Amplifier Rx MUX

&RingingDet.

TIP

RING


QSLAC (LE58QL021BVC) la Parte

Los QSLAC parten a los convertido el signo de la voz analógico en los datos de PCM Digitales y realizan

las funciones lo siguiente incluso el ajuste de ganancia y conversión de características de frecuencia.

Los rasgos mayores de la parte de QSLAC son como sigue:

La terminación del CA (2W ajuste de Pérdida de Retorno)

Voice que los characteristics/4W del gain/Frequency señalados Devuelven al ajuste de Pérdida

CODE/DECODE

La Tiempo Hendedura Asignación función

Lo siguiente la figura muestra el esquema funcional de QSLAC:



Figure 2.6 Esquema funcional de Parte de QSLAC


Time SlotAssigner(TSA)

Clock&ReferenceCircuits

Signal ProcessingChannel 1(CH 1)

VIN1

VOUT1


VIN2

VOUT2


VIN3

VOUT3


VIN4

VOUT4

SLICInteface(SLI)

CO11

CO21

CO31

CO41

CO51

CO11

CO21

CO31

CO41

CO51

CO11

CO21

CO31

CO41

CO51

CO11

CO21

CO31

CO41

CO51

SLIC

Analog

VREF

DXADRA

TSCADXB

DRBTSCB

Dual/DinglePCMHighway6

CHCLK

FS

PCLX

MCLK/E1

Microprocessor Interface(MPI) RST

INT CS DIO DCLK

Microprocessor


2.4.2 2BM

2BM, una tabla de la hija montó en OfficeServ 7030, es la tabla de interfaz de tronco digital para

proporcionar dos puertos a la tabla de la BRI. Este módulo se conecta para 4-encauzar el tronco de ISDN

en modo de S o modo del T.


Lo siguiente la figura muestra 2BM esquema funcional:

Figure 2.7 Esquema funcional de 2BM Junta


S/T Interface chip(PEB3086)

S/T Interface chip(PEB3086)

TRANS(APT-2S0-22A)

TRANS(APT-2S0-22A)

RJ45 connector100 pin connector(Base board)

OSC(7.680 Mhz)

BRI#1 S/T

BRI#2 S/T

/ADDRESS, DATA/INT, /CONTROLHWX, HWR/4M, /FSK, /RST



2BM módulo usa al Subscriptor de ISDN Controller de Access (ISAC) la astilla (PEB3086) por el Inc. de

Infeneon Los ISAC cortan llevando a cabo el la mayoría el funcionamiento de 2BRM módulo es el cuatro-

alambre S/T unen e instrumentos los ISDN transfieren el mando con la interfaz del S-autobús en una nave.

2B+1D S/T bidireccionales simultáneos unen transrecibidor basado en el Comité Consultivo en la

Telegrafía Internacional y Telefonía (CCITT) I.430

Idee la conversión entre S/T una e ISDN Oriented Modular(IOM)

Reciba la recuperación de la elección del momento adecuado según un modo del funcionamiento

específico

El acceso del D-cauce

La activación y procedimientos de desactivación (el despertar automático en poder-abajo el estado)

El diseño entre 2BRM y la tabla Baja

2BM son una tabla de la hija montada en el Rodapié e interfazs con el conector del 16-alfiler lateral

primario y el conector del 100-alfiler lateral secundario. La astilla de ISAC conecta el signo de la carretera

y el mando señala a CPLD de la tabla Baja vía el conector del 100-alfiler y el signo lateral primario a 2BM

módulo vía el conector de RJ45.

Figure 2.8 Diseño entre 2BM y las Juntas Bajas


ISAC-SX

ISAC-SX

CPLD

<Base><2BM>

HWR/HWX

Control Signal


2.4.3 4SM

4SM están montados en el Rodapié y proporcionan el 4-puerto la interfaz de SLT. El módulo empotra que

Sinewave/Square ondean el Timbre interior y pueden cambiar el Anillo Frequency/Power y

Current/Voltage Alimentando en el software, no en el hardware. Las más más funciones se realizan por

Le88241 que es el SLIC/SLAC integración CI de Inc. de Legerity y es controlado en el software vía la

interfaz de SPI.


Figure 2.9 Esquema funcional de 4SM Junta


La Parte de Interfaz de módulo

La interfaz del módulo Baja de 4SM tabla es aproximadamente dividida en Power, PCM y SPI.

Power: +12 V, se proporcionan +5 V y -54 V en la tabla Baja.

3.3 V: el Suministro el poder para el Funcionamiento de Le88241 y opera LCX125, un pulidor de la

Carretera.

+5 V: el poder de la Entrada del regulador del canje de valores en Le88241

El +12 V poder se usa como el poder de la entrada del regulador del canje de valores en Le88241.

PCM: Conecta a la carretera de PCM proporcionada de la tabla Baja.


Dual ABS(Le88241)

VDD

3.3 V

HWR/HWXCLXFSXSPI-DISPI-DOSPI_SCLKCS1RST1

SwitchingRegulatorCircuit

5 V

Tip1Ring1

Tip2Ring2

Dual ABS(Le88241)

VDD

3.3 V

HWR/HWXCLXFSXSPI-DISPI-DOSPI_SCLKCS2RST2

SwitchingRegulatorCircuit

5 V

Tip3Ring3

Tip4Ring5


El cauce de la carretera en 4SM la tabla es determinada por el orden de SPI en el software y reads/writes

que sólo la información del cauce requirió para la carretera del sistema a través de 74LCX125 usando el

signo de TSAC proporcionado de Le88241.

SPI: 4SM tabla es controlada vía la interfaz de SPI proporcionada por la tabla Baja.

SPI_DIO/SPI_SCK/SPI_CS son proporcionados por la tabla Baja y los alfileres de DIN/DOUT son los

hardwired en Le88241 hacer el mismo camino señalado para los Datos In/Out.

Todos controlan para 4SM tabla se realiza a través de la escena del registro y la información que lee de

Le88241.

La Parte ABS dual

4SM tabla realiza los SLT unen la función usando Le88241 que es el 2-cauce Batería Auto que Cambia

(ABS) la astilla de solución de uno-astilla por el Inc. de Legerity El Le88241 proporciona el 2-puerto que

SLT unen y empotran la ola del Seno el circuito de la generación resonante para que el circuito de

generación de anillo separado no se requiere. A a dos pueden montarse las tablas en la tabla Baja. La tabla

es controlada por las tablas de la Base usando el autobús de SPI. Los más más funcionamientos y

funciones de 4SM tabla son determinadas por Le88241.

Los rasgos mayores de Le88241 como sigue:

La Ola del seno la Generación Resonante

El Alimento de DC

El descubrimiento de vigilancia de vuelta

El equilibrio del 2/4-alambre

Transmit/receive ganan el mando

La selección del un-law/u-ley

El Le88241 consiste en lo siguiente bloques:

El Bloque de la Interfaz digital

Éste es el bloque de la interfaz con el microprocesador. El L288241 proporciona modo de GCI o PCM/MPI

y la 4SM tabla usa el Modo de PCM/MPI, es decir Voice PCM y Datos que MPI separó. En la Interfaz

Digital, el Modo de PCM/MPI es seleccionado aplicando ‘1 ' al C-PG alfiler o un reloj a DCLK. Un modo

es seleccionado proporcionando DCLK en 4SM tabla. El MPI Interface usa el autobús de SPI. DU/DD, es

decir El in/out del datos, está separado en el Le88241, pero los dos alfileres se conectan en el exterior de la

astilla en el término de hardware y se usan como el alfiler de DIO.

El PCM Interfaz Bloque

DRA, DXA, CLK y alfileres de FS son encargados de la interfaz de PCM y cauces es seleccionado usando

el orden de SPI. Cuando el cauce requerido se accede, el Le88241 crea el tiempo hendedura mando signo.

Además, 4SM tabla permite el cauce correspondiente al acceso a la carretera del sistema controlando el

signo usando el pulidor del 3-estado.



Voice el Bloque del Procesador Señalado

Este bloque convierte la señal analógica de venda de voz en el PCM Digital. El voz venda señal analógica

recepción bloque realiza la vigilancia que procesa la entrada. La voz el bloque del procesador señalado

realiza la función para manipular la venda de la voz el mando señalado, como la Ganancia Control/2-4Wire

el control/Frequency de RL el mando característico, vía el mando del software.

Los Directores del Regulador cambiando.

Este circuito se agrega al Le88241 crear el voltaje alto, como Alimentar voltaje y el signo Resonante,

requerido para el funcionamiento de la Interfaz de SLT. El regulador del canje de valores es controlado por

el Le88241 en el término de software. Para abreviar, alimentando current/voltage y el voltage/frequency

señalado resonante son controlados por el orden de SPI.

2.4.4 4DM

4DM son la tabla de la interfaz que proporciona el circuito de DLI de cuatro puertos como la tabla de la

hija montada en la tabla de la Base de OfficeServ 7030.


Figure 2.10 Esquema funcional de 4DM


QDASL(TP3404 V)

QDASL controller(STI 9511)

DLT-1Port 1LI1/LO0

DLT-1Port 2LI1/LO1

DLT-1Port 3LI1/LO2

DLT-1Port 4LI1/LO3

D0, C0

DI, CI

INT, /CS,CCLK

SA(1:7)

/WR

/RST, /CS

INTS, INTD

SD(8:15)

100 pin connector(Base Board)

-54 VRJ45 connector

FSX, CLX, 4M_CLK

Secondary Primary


2.4.4.2 Los Rasgos principales

4DM están compuestos de QDASL (TP3404) eso proporciona los keyset unen y QDMC (STI9511) eso

controla QDASL como 16DLI2.

QDASL (TP3404)

Quad el Adaptador Digital para el Subscriptor Dobla (QDASL) crea el código de AMI y transmite el

código a los teléfonos típicos a través del transformador. Demodule el código de AMI y transmita los datos

de serie a QDMC. Entonces, QDMC convierte los datos de serie para parangonar los datos a través de

UART y transmite los datos al CPU.

Quad 2B+1D interfaz del cauce

144 kbps lleno-dúplex en uno torció la parte

El rango de la vuelta [~ 6kft (#24AWG)]

Mark Inversion alternada que codifica (transmita pulso que forma el DAC), Filtro Suavizador, el

desmodulador para la radiación de EMI baja,

Asignación de la Time-hendedura programable que TDM unen para los cauces de B

Figure 2.11 Esquema funcional de QDASL


BCLKFSBI

BOTSB

DIDO

TIME-SLOTASSIGNER

CCLKCSCOCI

INT

SCRAVBLERFRAMERAMI COOER

FRAVE SYNCSCRAVBLER

TX DAC

LINE #0

CONTROL&STATUSREGISTERS

LINE #1

LINE #2

RECEIV.ER

Lo0

Li0

Lo1Li1

Lo2Li2

Lo3Li3

GNDO GNDA

LINE #3

γCCO γCCA NCLK

LINE SIGNALDETECT


QDMC (STI9511)

Cuando los ASIC cortan que controla QDASL, QDMC tiene los rasgos lo siguiente:

El Receiver & Transmitter Asíncrono universal (UART) los datos intercambiaron para el cauce de D

UART programables aceleran: 2 K/4 K/8 K/16 Kbps

B encauzan la apoyos desviación interfaz función

Un QDMC controla dos astillas de TP34042. (El total pueden usarse 16 cauces.)

Figure 2.12 Esquema funcional de QDMC

La Interfaz del Teléfono digital

El código de AMI se crea del QDASL (TP3404) y se transmite a los teléfonos regulares a través del Trans.

Los datos de serie se transfieren al QDMC demodulando el código de AMI recibido del teléfono a través

del Trans. El QDMC convierte los datos de serie entrados para parangonar los datos a través del UART y

transfiere los datos al CPU. También, / TSB del QDASL transfiere los datos de la voz de DASL a la carretera.

Desde que un QDMC controla dos QDASLs (un total de 8 puertos), el / se agregan signos de TSB

generados de cada QDASL para el uso. DLT-1 se usa para un Trans por emparejar, y resistencia de 100? en

el QDASL LO la impedancia ajusta. 2?F reducen los ruidos. Dos diodos de Zener (3.6 V) en la Trans entrada

parte prevenga el riesgo. El poder de -56V se proporciona al teléfono a través del interruptor de Poly para

prevenir encima de-actual de fluir al teléfono. Los varistor en el Trans entraron que la parte previene el

riesgo.


MicroProcessorInterface

D-chnnelData control

SpeedSelection D-ch

Rx

D-chTx

ClockGenerator

Port & Timing control/generator

Micro-channel control InterruptControl


La Parte de la transmisión

Esta parte es una parte del circuito a través de que los datos (el D-cauce) y voices(B-cauce) se transfiere

entre el teléfono digital y 4DM tabla en un método del lleno-dúplex. La 4DM tabla opera en el modo

principal y los teléfonos digitales opere en el modo del esclavo. Una vez se transfieren los datos en el

modo principal, los datos se reciben y entonces, se transfiere por un tiempo del guardia

en el modo del esclavo. Los datos se reciben en el modo principal. Esto se llama un fenómeno del ping-pong.

Se proporciona el voltaje de -48 V DC al Trans a través del interruptor de Poly. Los Poly cambian los

cortes una vez fuera de corrientes que un corto circuito se crea en la línea, y el diodo de Zener previene

contra el voltaje alto externo.

Figure 2.13 Diagrama de Configuración de Valor predeterminado Entre el Teléfono Digital y Sistema


M C U

DIGITAL TELEPHONE(SLAVE)

x 8

DMC

4DM

CODEC TransmissionI.C(DASL)

TransmissionI.C(DASL)

PCMHIGHWAY

SYSTEM(MASTER)

2B + D(2 Wire)

TIMESWITCH

CPU


Figure 2.14 Datos Traslado Formato Diagrama


B1 & BITS B2 & BITS D 2b B1 & BITS B2 & BITS D 2b

SLAVE BURST

MASTER BURST

MASTER BURST

MASTER DATA-FORMAT

(4DM)

GuardTime

2 FRAMES(250µs)

td

td + Guard Time

SLAVE DATA-FORMAT(Digital Phone)

START BIT

SLAVE BURST


2.4.5 2DM

2DM son la tabla de la interfaz que proporciona el circuito de DLI de dos puertos como la tabla de la hija

montada en la tabla de la Base de OfficeServ 7030. 2DM realizan el mismo funcionamiento como eso de

4DM, e incluye dos puertos.


Figure 2.15 Esquema funcional de 2DM


2DM están compuestos de QDASL (TP3404) eso proporciona los keyset unen y QDMC (STI9511) eso

controla QDASL como 16DLI2.

QDASL (TP3404)

Quad el Adaptador Digital para el Subscriptor Dobla (QDASL) crea el código de AMI y transmite el

código a los teléfonos típicos a través del transformador. Demodule el código de AMI y transmita los datos

de serie a QDMC. Entonces, QDMC convierte los datos de serie para parangonar los datos a través de

UART y transmite los datos al CPU.

Quad 2B+1D interfaz del cauce

144 kbps lleno-dúplex en uno torció la parte

El rango de la vuelta [~ 6kft (#24AWG)]


QDASL(TP3404 V)

QDASL controller(STI 9511)

DLT-1Port 1LI1/LO0

DLT-1Port 2LI1/LO1D0, C0

DI, CI

INT, /CS,CCLK

SA(1:7)

/WR

/RST, /CS

INTS, INTD

SD(8:15)

100 pin connector(Base Board)

-54 VRJ45 connector

FSX, CLX, 4M_CLK

Secondary Primary


Mark Inversion alternada que codifica (transmita pulso que forma el DAC), Filtro Suavizador, el

desmodulador para la radiación de EMI baja,

Asignación de la Time-hendedura programable que TDM unen para los cauces de B

Figure 2.16 Esquema funcional de QDASL


BCLKFSBI

BOTSB

DIDO

TIME-SLOTASSIGNER

CCLKCSCOCI

INT

SCRAVBLERFRAMERAMI COOER

FRAVE SYNCSCRAVBLER

TX DAC

LINE #0

CONTROL&STATUSREGISTERS

LINE #1

LINE #2

RECEIV.ER

Lo0

Li0

Lo1Li1

Lo2Li2

Lo3Li3

GNDO GNDA

LINE #3

γCCO γCCA NCLK

LINE SIGNALDETECT


QDMC (STI9511)

Cuando los ASIC cortan que controla QDASL, QDMC tiene los rasgos lo siguiente:

El Receiver & Transmitter Asíncrono universal (UART) los datos intercambiaron para el cauce de D

UART programables aceleran: 2 K/4 K/8 K/16 Kbps

B encauzan la apoyos desviación interfaz función

Un QDMC controla dos astillas de TP34042. (El total pueden usarse 16 cauces.)

Figure 2.17 Esquema funcional de QDMC


MicroProcessorInterface

D-chnnelData control

SpeedSelection D-ch

Rx

D-chTx

ClockGenerator

Port & Timing control/generator

Micro-channel controlInterruptControl


2.4.6 4LM

4LM están montados en la tabla Baja y proporcionan el 4-puerto la interfaz de LAN.

4LM módulo receives/transmits datos from/to Internet. 4LM (4 puerto el Módulo de LAN) que es una

tabla del datos de OfficeServ 7030 proporciona 10 interfaz del Base-t, 100 interfaz del Base-t y realiza la

función de Cubo de Canje de valores como el transmission/reception del datos aborde el to/from Internet.


Figure 2.18 Esquema funcional de 4LM


SwitchingRegulator

12 V 3.3 V

100

PIN

CONNECTOR

25 MClock

10/100 Switch(ADM6996LCX)

1 PortMagnetic

Transformer(H1102T)

2 PortsTransformer

2 PortsTransformer

RJ-45Module

VoltageRegulator

3.3 V 1.8 V

RD+/-(1:2)

TD+/-(1:2)

RD+/-(3:4)

TD+/-(3:4)

TD+/-(5)RD+/-(5)

VDDP

VDDC

12 V

MDC, MDIO

3.3 V

1.8 VPort 1

Port 2

Port 4

Port 3 LAN



4LM están compuestos de Interruptor (ADM6996LCX) y Transformador.

Las funciones como un 4-puerto el interruptor de Ethernet de 10/100 Mbps.

no maneje la capa 2 nivel.

Switch (ADM6996LCX)

MDI/MDI-X auto

La función de la autodetección de 100 BASE-T y dúplex de Full/Half

Figure 2.19 ADM6996 Function el diagrama

MDI/MDIX auto

Se asignan los alfileres del conector de RJ-45 ser conectado con el cable de UTP dependiendo

diferentemente del TX y RX señala, el módulo del interruptor, o el término. Por consiguiente, básicamente

use un recto-a través de UTP cablegrafie para la conexión entre un módulo del interruptor y un término y

use el crossover que UTP cablegrafian para la conexión entre los módulos del interruptor. Sin embargo, el

Automóvil-MDI/MDIX la función se lleva a cabo en el módulo del interruptor para quitar la complejidad

de uso de tales conexiones del cable para que el sistema pueda operar sin tener en cuenta los exteriores del

alfiler del UTP que cablegrafia cuando es activado. Los 4LM y EPM aborda entre la D-junta del

OfficeServ 7030 sistema proporcione el Automóvil-MDI/MDIX la función.


BP_ALIGN BP_4B5B

4B/5BDECODER

CRSRXDVRXER

RX STATEMACHINE

RXD[1:0]

CRSDV

RXD[3:0]

BP_DSCR

SDP

RXP

RXN

TX STATEMACHINE

COLTXCLKTXENTXERTXEN

TXD[1:0]

BP_4B5B BP_SCRBP_ALIGN

MLT-3STATEMACHINE

10/100TXDRIVER

FIBEROPTICDRIVER

100BASE-X TRANSMITTER

TXP

TXN

FOTX+

FOTX-

MII

TO

RM

II C

ON

VE

RTE

R

RM

II TO M

II CO

NV

ER

TER

4B/5B

DE

CO

DE

R

SC

RA

MB

LER

PA

RA

LLAL-TO

-SE

RIA

LD

ES

CR

AM

BLE

R

100BA

SE

-X R

EC

EIV

ER

SE

RIA

L-TO-PA

RA

LLEL

CLO

CK

/DATA R

EC

OV

ER

Y


2.4.7 EPM

El módulo de EPM está montado en la tabla Baja y proporciona interfaz de LAN e interfaz del reloj

para el armario de la base que une y extiende el armario. Hay tres RJ 45 conectores en EPM.


Figure 2.20 Esquema funcional de EPM


100

PIN

CONNECTOR

25MClock

10/100 Switch(ADM6996LCX)

2 PortsTransformer

2 PortsTransformer

RJ-45Module

VoltageRegulator

3.3 V 1.8 V

RD+/-(1:2)

TD+/-(1:2)

RD+/-(3:4)

TD+/-(3:4)

VDDP

VDDCMDC, MDIO

3.3 V

1.8 VPort 1/2

Port 4

Port 3

For LAN ConnectionTo M82805

MC3487DR2

RJ-45Module

MC3486DR2

RJ-45Module

For 4LM Connection

4M/FSX/8Keach 2 Pin

4M/FSX/8Keach 2 Pin

GND

HWR

HWX

4M/FSX/8K

4M/FSX/8K

+5 V

Card Exist



EPM está compuesto de Interruptor (ADM6996LCX) y driver/receiver de RS485

Switch (ADM6996LCX)

MDI/MDI-X auto

La función de la autodetección de 100 BASE-T y dúplex de Full/Half

El diagrama de la función de DM6996LCX se refiere a ‘Figure 2.17 ADM6996 Function el diagrama '.

La conexión el armario Bajo y armario de la Expansión

EPM debe usarse en caso de los partidarios.

Cuando el armario de la base que une y armario de la expansión

Cuando usando 4LM para conectar puerto de LAN de Base y LAN ponen a babor de 4LM



2.4.8 EL MÓDEM

La tabla del módem usó en OfficeServ 7030 sistema debe apoyar 2 alambre bidireccional simultáneo, y

esta tabla es la tabla que puede compartirse con el módem de iDCS 500 sistema. Cuando la tabla está

montada, tenga cuidado de la dirección de la tabla del módem. La tabla del módem se conecta a OfficeServ

7030 sistema a través de V.24 una y usa la astilla del módem para la oficina central que la PCM carretera

interfaz está disponible. Además, los apoyos de tabla de módem el protocolo de V.90. La tabla del módem

es controlada a través del tipo de comunicación de serie en OfficeServ 7030 y el orden usados es normal Al

orden.


El esquema funcional de tabla de módem es como sigue:

Figure 2.21 Esquema funcional de Junta del Módem


MCU

AddrMDP COMBO

PCMInterface

MemorySerial

Host Intf.

Addr

DATA

Tx/Rx

Control DATA



Esta sección describe los rasgos principales de la tabla del módem.

La Interface de PCM

Para el cauce para el módem, encauce 0 se asigna a carretera 0 como que La interfaz de PCM es sigue:

Figure 2.22 Interface de PCM de Junta del Módem


FOI

FOX

CLKX

HWR MSB D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0

MSB D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0Hi-Z

HWX


2.5 El término

Este capítulo describirá el esquema funcional que considera cada término conectado a OfficeServ 7030

sistema, y las funciones principales.

2.5.1 DPIM

DPIM (el Puerta Teléfono Interfaz Módulo) es un dispositivo de parada de conversión que habilita el

entierre la comunicación conversando el signo analógico del teléfono de la puerta en el signo digital y el

signo digital del sistema en el signo analógico para usar el teléfono de la puerta analógico que se desarrolló

previamente y se usó actualmente, conectándolo a OfficeServ 7030 sistema. La distancia disponible más

larga entre DPIM y OfficeServ 7030 es 400 m, y la profesión distancia entre el DPIM y el teléfono de la

puerta es 200 m. La distancia de la profesión más larga del teléfono de la puerta principal es 600 m.

2.5.1.1 El Esquema funcional de DPIM

El esquema funcional de DPIM se describe debajo. DPIM usa la caja de la puerta que se usa en DCS-816

el sistema del teléfono importante analógico como él es. DPIM consiste en el portavoz, micrófono, y el

traslado parta para el sending/receiving el signo analógico.

Figure 2.23 Esquema funcional de DPIM


DASL (TP3406)

High FeatureCodec

Line Interface

DoorInterface

MCU(H8/323)


2.5.1.2 El Esquema funcional de Teléfono de la Puerta

El esquema funcional del teléfono de la puerta que se usa conectó a OfficeServ 7030 sistema, es como

sigue:

Figure 2.24 Esquema funcional de Teléfono de la Puerta

2.5.1.3 La Función principal

La función principal de DPIM es como sigue:

Micro-director Unit (MCU)

El signo transmitió de DPIM PCM la parte del traslado digital se conversa en el signo analógico en HFC

(el Rasgo Alto CODEC). En este momento, TL084 cuya calidad audia es buena se usa como un

amplificador para amplificar el signo analógico que se transmitió de la caja de la puerta y el signo

desplegado. Desde la resistencia de la entrada de TL084 debe ser grande, 100 k? se usa como una

resistencia de la entrada.

En la parte correspondiente, T5692 se usa a lo largo de con el trans de la caja de la puerta. La resistencia de

1 k? (R14) el valor de resistencia es cuándo dos trans tienen la calidad mejor de traslado.

También, desde la resistencia de 100 k? (R9, R10) usa los signos transmitidos y recibió el from/to el trans

mezclándolos, él una resistencia de equilibrio es por disminuir la entrada de los signos que se transmiten al

portavoz a la entrada microscópica del HFC (NO. 19. el alfiler).

La puerta Cerradura Mando Parte

En DPIM, el cajón que proporciona una función para abrir la puerta a un visitante puede montarse. El

cajón general usa el CA 100 V que se voltean el on/off usando una parada como un interruptor. En este

momento, el puerto de mando de parada del MCU está P10 (No. 48 alfiler), y este puerto es la llave

examine el puerto en un teléfono digital. El diodo del mando de la parada TR. (MMBT 2222, Q1) el fin del

rendimiento (1N4148, D6) se usa para aclarar la fuerza de electro-motivo de contador. La gorra y la

resistencia de los ambos fines de la parada son por prevenir la chispa que ocurre al contacto de la parada.


DPIM Interface

MIC InterfaceSPK Interface


Cambie la Parte de Descubrimiento

Un visitante puede llamar a la persona en el interior apretando el interruptor en la caja de la puerta.

DPIM descubre si este interruptor fuera apretado, con un acoplador de la fotografía, y entra en el MCU

puerto 46 (No. 15 alfiler). En este momento, el MCU envía los datos al D-cauce de la PCM traslado astilla

(TP 3406, U5). El sistema que recibió este datos envía un signo al puerto que ya era especificado habilitar

la profesión. Este signo por descubrir el interruptor puede consistir en dos líneas porque se envía a través

de la palmadita del centro del trans correspondiente (T5692), y aunque el poder de +5 V se da al trans, el

trans no se daña.

+12 V Parte Generadora

DPIM usa el paso al conversor de DC (LT1109, U11) eso genera +12 V en el circuito circundante simple

por el +5 V ser de poder entrado. LT1109-12 despliega +12 V 60 mA por la entrada de +5 V. Los 33 uH

(L2) el inductor es por generar el canje de valores, y los 47 uF/35 V (C7) el condensador es para la carga

del interruptor, y los 33 uH (L1) el inductor del fin del rendimiento es por disminuir el ruido de onda de

canje de valores. También, los poly cambian del +12 V fin del rendimiento es por prohibir el encima de-

actual de fluir cuando la +12 V línea que se conecta a la caja de la puerta se acorta.

Fije el Conector

La Cerradura de la puerta

El alfiler modular (6P6C) 1, 6: el contacto Seco (la parada), Normal Abra.

Figure 2.25 Conexión del Alfiler de DPIM

El Teléfono de la puerta

El alfiler modular (6P4C)

No.2 fijan: L1 (El L1 y la línea de L2 se limita a +5 V por descubrir un contacto del interruptor.)

No. 3 alfiler: L2

No. 4 alfiler: P+ (+12 V)

No. 5 alfiler: el P - (GND)


2 3 4 5


2.5.2 SMT-R2000

La Estación Baja Inalámbrica de 2.4 GHz y 5GHz es un punto de acceso de LAN inalámbrico con el sistema.


El esquema funcional de SMT-R2000 se muestra en la figura debajo:

Figure 2.26 Esquema funcional de SMT-R2000


SDRAM &memorycontroller

MIPS4000Processor

Baseband(PHY)andWlreless MAC

Wlreless MAC

LEDs

GPIOs

RS232RJ-45consoleFAST UART

Ethernet MAC

Ethernet MACEthernetPHY

EthernetPHY

RJ-45WAN

RJ-45LAN

E2PROMInterface

PeripheralInterface

AR5312

SDRAM &128 Mb+2=256 Mb

regulator4.5/3.3/2.5/1.2 V

Blas/control

LPF

LPF

AR5112

Flash memory64 Mb(4M*16 bit)

Frequencysynthesizer

Blas/control

AR2112

Frequencysynthesizer

PDET

BPF

EXT LANBPF

2 GHzBridge Switch

TransmitterPA

40 MHz

Transmitter

BPF EXT LAN

PDET

PA BPF

5 GHzBridge Switch

Receiver/LAN

Receiver/LAN

ADCs

DACs

POEPART

DC 5 VJACK

5 V

48 V

Power Part

Crystal 40 MHz

40 MHz

ANT B

SDPTSW

ANT A

EXT ANT CON

Diplexer/2 GHz LPF

Diplexer/2 GHz LPF



SMT-R2000 conecta con el sistema a través de la 4SWM tabla instalada en OfficeServ 7030 sistema como

mostrada en la figura debajo proporcionar inalámbrico, exprese, y el datos repara: También, se envían las

voces recibidas de SMT-W5100 que sólo es un término inalámbrico para las voces al sistema. Se

transfieren los datos recibidos de los términos del datos inalámbricos como las computadoras portátil y

PCs al LAN.

Figure 2.27 WLAN Configuración Diagrama

Los rasgos mayores y características de SMT-R2000 que hace el efecto enterrar-trabajando con el sistema

son como sigue:

Los apoyos dos vendas inalámbricas concurrentemente: 2.4 GHz y 5 GHz

Ningún límite del número de SMT-R2000 instaló en OfficeServ 7030 sistema.

Pero hay un límite de IP el término telefónico: a a 128 IP términos telefónicos que incluyen los teléfonos

del IP inalámbricos y conectados

Pueden ponerse cauces de la voz máximos por SMT-R2000 en el sistema de OfficeServ MMC845 (el Valor

predeterminado: 0, ningún límite)

Una frecuencia puede alcanzar a 50 m interior (la distancia depende de comunicación que bloquea los

objetos en la oficina.) y 200 m al aire libre (cuando el comunicación bloquear no es hecho dentro de la

distancia de la vista.)

Esta tabla recibe el poder de -48 V del sistema y el alambre máximo se extendió que la distancia es 100 m.

Crea o mantiene un cauce del discurso y apoya el handover.

Los apoyos hacen eco de cancelación y voz CODEC (G.729, G.711).

Los apoyos la seguridad inalámbrica: WEP, WPA1/WPA2 (PSK, Empresa)

Los apoyos QoS: IEEE 802.11e normal.


IEEE 802.11b/g

10/100Base-T

SMT-R2000: Wireless Base Station 2.4 GHz/5GHzSMT-W5100: Wireless IP Phone Portable Terminal(WLAN + VoIP)

4SWM

Power Feeding

HandoverSMT-R2000 SMT-R2000

SMT-W5100

WirelessIP PhoneFixed Terminal

PDA

Note PC

…

OfficeServ 7030

Internet

PSTN


Los apoyos la actualización fácil y mantenimiento a través de Web



Interfaz del alambre que Enterrar-trabaja Con el LAN

Esta interfaz es el 10/100Base-t y un Ethernet RJ-45 unen que se encuentra el IEEE 802.3 normal. Éste es

un camino que transfiere los datos transferido o recibió a través de la interfaz inalámbrica al LAN y los

procesos requirieron los datos transfieren o recibo como el acceso de Internet.

La Interfaz inalámbrica

Esta interfaz usa la venda de frecuencia inalámbrica de 2.400~2.4835 GHz qué se encuentra el IEEE

802.11b/g normal y 5.15~5.825 GHz qué se encuentra el IEEE 802.11a. Un término para las voces sólo

(SMT-W5100) se usa a delantero o recibe los paquetes de la voz de la sección inalámbrica a VoWLAN. Se

remiten paquetes del datos en una sección inalámbrica o recibieron por los términos como las

computadoras portátil y PDAs. En la venda de frecuencia inalámbrica de 2.4 GHz, se usan 13 cauces

inalámbricos en Corea mientras se usan 11 cauces inalámbricos en EE.UU.. Las interfazs ocupan ancho de

banda de 22 MHz por el cauce inalámbrico. Desde el intervalo entre las frecuencias del centro es 5 MHz,

cualquier cauce claro que no interfiere con los cauces inalámbricos debe separarse por más de cuatro

cauces. Así que el juego del cauce recomendado es 1, 6, 11 o 1, 5, 9, 13,.

WLAN NIC (IEEE802.11b la Junta Inalámbrica)

El LAN NIC inalámbrico que la tabla se configura con tres astillas de Prism3.0 fabricadas por la Cía. de

Atheros, S.A.. y pueden instalarse las antenas externas en la tabla. Si la voz o paquetes del datos remitieron

o recibieron en un inalámbrico está primero ocupado en la sección aérea en un método de CSMA/CA, otro

APs tendrá oportunidades de remitir o recibir los primeros AP una vez completa remitiendo o recibiendo.

Así, los términos múltiples pueden remitir o pueden recibir los paquetes en una sección inalámbrica. Desde

que los términos múltiples ocupan la sección aérea en este método, el más los términos son, el más bajo la

ocupación de la sección aérea por remitir o recibir es. Así, el movimiento de mercancías en una sección

inalámbrica se baja.



El Hardware ofrece del SMT-R2000 es como sigue:

La Mesa 2.2 SMT-R2000 Hardware Especificación

La

categorí

a

La subalterno-

categoría El artículo La especificación

WLAN IEEE 802.11a Access

inalámbrico

CSMA/CA

La frecuencia 5.15~5.825 GHz

El Método de la

transmisión

OFDM

El Rendimiento de

la transmisión

14 dBm (25 mW) o más en 54 Mbps modo



17 dBm o más en otros modos

El ancho de banda 20 Mhz o menos

La Máscara del

espectro

-20 dBr o menos a Fc+ / - 11 MHz



Reciba la

Sensibilidad

-65 dBm o menos en 54 Mbps modo


El Rechazo del

Cauce adyacente

-1 dB o más en 54 Mbps modo

16 dB o más en 6 Mbps modo

IEEE 802.11g Access

inalámbrico

CSMA/CA


El Método de la

transmisión

OFDM

El Rendimiento de

la transmisión




17 dBm o más en otros modos

El ancho de banda 20 MHz o menos



La Máscara del

espectro




Reciba la

Sensibilidad



El Rechazo del

Cauce adyacente

-1 dB o más en 54 Mbps modo

16 dB o más en 6 Mbps modo



La Mesa 2.2 Hardware de SMT-R2000 Specification (Continued)

La categoría La subalterno-

categoría El artículo La especificación

WLAN IEEE 802.11b Access inalámbrico CSMA/CA


El Método de la

transmisión

DSSS

El Método de la

transmisión

17 dBm o más

El ancho de banda 26 MHz o menos

La Máscara del espectro El Lado-lóbulo primario: -30 bBr

o menos

Reciba la Sensibilidad -76 dBm o menos (11 Mbps)

LA

ANTENA

- Built-in ANT 2 dBi Dipole ANT

La diversidad El apoyo - el valor

predeterminado

ETHERNET - Link Speed Ethernet 10/100 base -T

El Supply de

Power

- Adaptor Input: 100~240 VAC, 50~60 Hz

Output: 5 V, 2 A

POE El apoyo - IEEE802.3af dócil

El Caso del

fondo

- Dimension 115h x 60w x 35d (mm)

El peso 148 g o menos

El ambiente La

temperatura

La Temperatura

operacional

0~45℃

La Temperatura del

almacenamiento

-20~70℃

La

autenticació

n

Corea La autenticación para la

especificación

MIC

Europa La autenticación para la

especificación

CE

E.E.U.U. La autenticación para la

especificación

FCC

Wi-Fi La WLAN

Compatibilidad prueba

802.11a/b/g interoperabilidad de

la Radio & WPA1.0



Solucionando problems

Este capítulo describe los problemas y solucionando problems los problemas que podrían ocurrir mientras

operando el OfficeServ 7030 sistema.

3.1 El Funcionamiento del Sistema diagnosticando

Describe la localización y resolución de fallas problemas potenciales que ocurren mientras operando el




3.1.1 El Elemento esencial verificando Power Ministerial

El procedimiento por verificar si el poder de Power Suministro Unidad (PSU) de armario básico se

proporciona propiamente es como sigue:


Does RUN LED light on Base board?

Does MEM LED blink on Base board?

Is power between 52 V and 58 V?

- Check if LED on PSU of basic cabinet is on.

- Check direction of power switch.

No

No

Yes

Yes

Yes

Turn off power of basic cabinet.

Is power LED on?

Check fuse (F1/F2) of Power Supply Unit (PSU).

Does RUN LED blink on Base board?

Yes

Yes

No Check fuse (F1/F2) of Power Supply Unit (PSU).

Check power on P15 of main board. -54 V: PIN2 +5 V: PIN6 +12 V: PIN4

No

Replace Power.

End

No

Start


3.1.2 La Expansión verificando Power Ministerial

El procedimiento por verificar si el poder de Power Suministro Unidad (PSU) de armario de la expansión

se proporciona propiamente es como sigue:


Does RUN LED light on Base board?

Does MEM LED blink on Base board?

Is power between 52 V and 58 V?

- Check if LED on PSU of expansion cabinet is on.

- Check direction of power switch.

No

No

Yes

Yes

Yes

Turn off power of expansion cabinet.

Is power LED on?

Check fuse (F1/F2) of Power Supply Unit (PSU).

Does RUN LED blinks on Base board?

Yes

Yes

No Check fuse (F1/F2) of Power Supply Unit (PSU).

Check power on P15 of main board. -54 V: PIN2 +5 V: PIN6 +12 V: PIN4

No

Replace Power.

End

No

Start


3.1.3 El Funcionamiento de la Junta BAJO verificando

El procedimiento por verificar si la tabla BAJA que controla el OfficeServ 7030 BASE del sistema opera

propiamente es como sigue:


Does NAND LED on Base board blink rapidly?

After NAND LED blinks, does RUN LED blink again?

No

No

Yes

Yes

After downloading, check if RUN LED blinks properly.

Turn on power of basic cabinet.

End

Normal LED Status - RUN: Blinks- NAND: Turns on- LAN: Blinks during LAN operation- BRI: Ons during BRI operation

Check NAND Memory status.

Check NAND program version.

Start


3.1.4 Power no Se proporciona para Poner a babor de 4SM o 4DM Junta

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando el poder no se proporciona al puerto que

4SM y 4DM tabla es como sigue:


No. of ports for each board:- 4DM, 4SM.

Do all ports of system operate?No

Yes

Check if No of ports is proper.- 1st PSU: 80 port is available.

Replace Base board.

Is power provided to all ports?No

Yes

Are No. of ports proper for power capacity?

No

Yes

Is CARD ID read through MMC?

No

Yes

- Refer to ‘3.1.1 Checking Basic Cabinet Power’.

- Replace Base board.

- Replace corresponding board.- Replace Base board.

Start


Decrease No. of ports when No. of ports exceeds power capacity.

End


3.1.5 La Junta no Opera

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando las tablas montaron en cada hendedura del

OfficeServ que 7030 sistema no opera es como sigue:


Do all boards of system operate?No

Yes

Do all boards ofexpansion cabinet

operate?

No

Do all boards of slot 2~4 operate?

No

Yes

Yes

Start


Replace Base board.

Replace Base board.

End


3.1.6 Cualquier Llamada no Se conecta (la Carretera)

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando una llamada no puede conectarse debido al

problema carretera-relacionado que cuando el operador empieza a hacer una llamada por el teléfono

conectó al OfficeServ 7030 sistema.


If a specific group of slot 2-4 groups cannot be connected to a call,

check and replace boards.

Is there a boardwhere a call can be

connected?

No

Yes

No

Yes

Is expansion cabinetconnected with link cable?

No

Yes

After board is replaced, is operation normal?

Connect link cable.

Scope highway of line board and Base board.

Replace Base board.

Start

End


3.1.7 Cualquier Llamada no Se conecta (Cambiando el Reloj)

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando una llamada no puede conectarse debido a

cambiar el problema reloj-relacionado que cuando el operador empieza a hacer una llamada por el teléfono

conectó al OfficeServ 7030 sistema.


If a specific group of slot 1~5 groups cannot be connected to a call, check

and replace slot for 16 ports.

Is power of digital/analogphones on?

No

Yes

No

Yes

After board is replaced, is system operation

normal?

- Refer to ‘3.1.1 Checking Basic Cabinet Power’.

- Check ADDR/DATA bus of Base board.

- Check 4M, FOI signal of MCP board - Replace 4M, FOI, CLKX, and FSX of

LCP board.

Start

End


3.1.8 La música en el Sostenimiento (las MOH)/Background Música fuentes (BGM) es Anormal

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando MOH/BGM del OfficeServ 7030 sistema

es anormal es como sigue:


Is Call connected properly?(Check time switch

operation)

No

Yes

Does source set to MMC 309 performs properly?

No

Yes

Check MMC setting.

Repair time switch.

Start

Replace Music source.

End


3.1.9 La Página externa es Anormal

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando la página externa no está disponible es

como sigue:


Is call connected properly?(Check time switch operation)

No

Yes

Does source set to MMC 309 performs properly?

No

Yes

Check MMC setting.

Repair time switch.

Start

Replace Base board.

End


3.1.10 -54 V Power no Se proporciona para Basar la tabla

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando -54V poder no se proporciona a la tarjeta

madre es como sigue:


DRAIN -SOURCE power ofFET Is below 1 V?

No

Yes

No

Yes

No

Yes

Is No. of ports proper?No

Yes

Check if No. of ports mounted on board is exceed power supply board capacity.- Up to 10 ports per a power supply board are proper

Is board detected?No

Yes

- Replace two transistors driving FET.- Replace FET.

Replace power supply board.

Change No. of ports.

Check ADDRESS, DATA BUS, EN,WR signals of board

Is TIP-RING power of 4DMor 4SMbelow 39 V?

In 4DM, Is POWER CONTROL of corresponding

slot in ON status?

Check if corresponding board is recognized through MMC 859

indicating H/W version.

Replace -54 V series diode.

Replace 4DM board.

Start

End


3.1.11 Receptor de DTMF de BASE no Opera

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando el receptor de DTMF de tabla BAJA no

opera es como sigue:


Is dial tone on 4SM normal?No

Yes

No

Yes

Are 4 MHz and FOI signals generated from

Base board?

Check if country to be selected were not selected. (Check if selected country is proper through MMC 812 program for changing country)

Generate 4 MHz and FOI signals from Base board.

Start

- Check if signals from highway to PIN61 of U23 (STC9604) are generated.

- Replace U23 (STC9604).

End


3.1.12 Funcionamiento del procesador es Anormal

El procedimiento por resolverse el problema causado por el funcionamiento de tabla de BASE anormal es

como sigue:


Is CPU clock normal? No

Is RESET signal HIGH? No

Is DTACK signalACTIVE (LOW)?

No

Y2 output is abnormal: Replace Y1.

Track DTACK source and check operation such as source clock in HIGH status.- DTACK of Daughter board- DTACK of time switch

- Replace U12 (DS1706) or U16 (LCMXO1200) if STEADY LOW.

- Check CPU ADDR/DATA bus if VIBRATION.

Is(Are) at least one LED of Base board(s)

ON?

No- Refer to ‘3.1.1 Checking Basic

Cabinet Power’.- Check connection status of Base

board.

Start

Is booting performed?No - Scope if ADDR/DATA bus of Base

board is normal.- Replace flash memory (U15).

After system is booted, does board operate?

No

Yes

- Scope if ADDR/DATA bus of MCP board is normal.

- Replace flash memory (U15).

End

Yes

Yes

Yes

Yes

Yes


3.1.13 Funcionamiento de PLL es Anormal

El procedimiento por resolverse el problema causado por Fase que Cierra con llave la Vuelta (PLL) el

funcionamiento es como sigue:

Si PLL falla, una llamada puede conectarse pero hay ruido mientras llamando.




Is DUTY of FOI signal steady?No

Yes

Is REFERENCEclock selection MMC

selected?

No

Yes

Is REFERENCE clocknormal?

No

Yes

Is 2 kHz normal?No

Yes

Select REFERENCE clock.

Check REFERENCE clock of 2BM board, and Base board.

- If REFERENCE clock sometimes shakes, 2BM line is abnormal.

- If REFERENCE clock does not shake, repair VCO circuit.Base: Composed of U26, U27, and Y4

Start

Check if corresponding channel signal of highway TX is generated.

Base: Replace PINT PL3C of U16.

End


3.1.14 SIO Puerto Funcionamiento es Anormal

El procedimiento por resolverse el problema causado por el sistema UART ponen a babor funcionamiento

de armario básico cuando la tabla BAJA se usa es como sigue:


Is Signal generatedfrom UART_ TX PIN of

Base CPU?

No

Yes

Is TXD of U5 (MAX3232) generated?

No

Yes

Replace U5.

- Check MMC.- Check S/W version.- Check if other functions operate

properly.- Replace CPU.(U29)

Start

Check connection up to 3Pin connect.

End


3.1.15 que el Puerto de LAN Normalmente no Opera

Debajo de es la sucesión de la localización y resolución de fallas cuando el puerto de LAN de la tabla de

TEPRIa normalmente no opera.


Yes

Is LAN port of front panelbeing used?

No

Yes

Is PING test result normal? No

Yes

Does LAN port operate properly? No

Yes

Connect LAN cable.

- Check Y3 clock.- Replace U82 PHY CHIP.

Replace U4 CPU.

End

Start


3.1.16 Pulidor de Address/Data es Anormal

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando la tabla de la opción y la tabla principal no

operan propiamente es como sigue:


- Check Base PGM version.- Check Base bus again.

No

Yes

Is Waveform changedto HIGH-LOW if U24 PIN6 and

are PIN8 scoped?

No

Yes

Is Bus of U13, 14, 24 normal?

- Pull out serial resistence on CPU and measure BUS on CPU. If bus is normal, replace corresponding BUFFER IC. If not, check CPU LEAD.

- Pull out serial resistance on main board and measure bus on buffer. If bus is normal, replace 100PIN connector of mother board.

- Replace buffer if buffer is abnormal.

- Phones connected to other cabinet operates, but ID of line card cannot be read.

- RUN LED of Base board is normal, but DaughterBoard is abnormal.

Check U25 PIN13, and repair signal, which does not change to

HIGH-LOW, to be normal.

End

Start


3.2 La Junta de la Hija diagnosticando

Esta sección describe los problemas y solucionando problems los problemas que ocurren en las varias

tablas universales.

3.2.1 4TM

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre en 8TRK tabla es como sigue:

3.2.1.1 4TM Junta no Se descubre

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando no se descubren 8TRK es como sigue:


Check signals of DATA BUS and CARD ENABLE of board.

Yes

No

Does problem occurs when corresponding 4TM board

is mounted?

Yes

No

Is slot abnormal?

Yes

No

Does not a slot operate? Repair Base board.

- Check with normal board again.- Repair Base board.

Check if a group from slot 4 does not operate.

Repair corresponding slot connector.

End

Start


3.2.1.2 Una Llamada Externa no Puede originarse

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando la llamada externa no puede originarse

porque C.O. la línea no se descubre es como sigue:


Yes

Is HOOK HIGH?

Yes

Is CPC operation normal?

When C.O. line is occupied, check if CPC5623 operates

by sound.

Yes

Is power normal?

Is HOOK signal HIGH?

No

Does Powerbetween TIP-RINGs exceed

30 V?

Check power after disconnecting C.O. line from board.

No

Yes

Yes

Check if CPC controlsignal is normal.

Check CPC control signal.No

No

No

Check absolute power betweenTIP-RINGs exceeds 30 V

in the hook-on status.

Replace CPC.Replace U1.

Replace CPC.

Repair C.O line.

Replace U1.


3.2.1.3 El anillo no Se termina

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando C.O. el anillo de la línea no se termina es

como sigue:


Check ring path composed of CPC.No

Yes

No

Yes

Does power providedto ring exceed 40 VRMS?

Repair C.O. line.

Is HOOK output HIGH?

Replace CPC.

Power provided to TIP-RING exceeds 40 VRMS.

Replace U1.

Start

End


3.2.2 4SM

El procedimiento por resolverse los problemas que ocurren en 4SM tabla es como sigue:

3.2.2.1 4SM Junta no Se descubre

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando 4SM tabla no se descubre es como sigue:


Check DATA BUS and CARD ENABLE signal of card.

Yes

No

When corresponding4SM is mounted,

Is the problem created?

Yes

No

Is slot abnormal?

Yes

No

Does not a slot operate?Repair Base board.

- Check with normal board again.- Repair Base board.

Repair corresponding board.

Check if a group from base slot 2,3 does not operate.

End

Start


3.2.2.2 Power no Se proporciona

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando el poder no se proporciona a 4SM puerto

es como sigue.


Yes

Does power exceed -40 V?No

Check if power of between PIN4 and PIN1 of THY exceeds -40 V

Does PIN13 of LE88241 exceed -40 V?

No

Yes

Check power of TIP-RING(over -40 V)

Replace Q2001.

Check and repair THY.

Check and repair LE88241.


3.2.2.3 Cualquier Llamada no Se conecta

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando una llamada no se conecta a través de 4SM

puerto es como sigue.


No

No

Yes

Is Rx signalgenerated from between

TIP-RINGs?

Yes

Is signal generated from HWR?

Yes

Is FSX signal generate?No Check and replace P1.

Repair highways of Base board.

Replace Le88241.

Check FSX signal is come from PIN68 of P1.

End

Repair Base board.

Start


3.2.3 4LM

El procedimiento por resolverse los problemas que ocurren en 4LM tabla es como sigue

3.2.3.1 El LAN Puerto Funcionamiento es Anormal

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre en el puerto de LAN de 4LM tabla es como sigue:


Does Right LED light?No

Yes

Does Left LED light?No

Yes

Is PING test result normal?No

Yes

Does processor operate on a specific port?

No

Yes

Check LAN cable.

- Check LAN cable.- Check 10M LAN environment.

Check connector connection.

Start

Replace U2 if only one port operate.

End

Replace U2 switch.


Programando para el Mantenimiento

Este capítulo describe cómo operar SmartMedia, los Dispositivos de la Lógica Programables Complejos

(CPLD), y el programa desconectado.

4.1 La Programación de CPLD

CPLD (los Dispositivos de la Lógica Programables Complejos) se programa como una último

configuración cuando se envia. Después de enviar, pueden cambiarse los detalles de CPLD.

Las partes de Cía. de la Celosía (CPLD) y Altera Co, (EPLD) se usa para OfficeServ.

Hay diferencias ligeras subsecuentemente en cada método de programar las partes, el usuario debe ser

cauto.

La celosía: CPLD (los Dispositivos de la Lógica Programables Complejos)

Altera: EPLD (los Dispositivos de la Lógica Programables Borrables)

4.1.1 La celosía la Programación de CPLD

El método de programar cuando CPLD de Cía. de la Celosía se usa se describirá en esta sección.

4.1.1.1 Preparando

Los artículos debajo de debe prepararse instalar el CPLD programe de Cía. de la Celosía:

Los datos ser programado. (Los datos deben tener el nombre de archivo en el formulario de *. JED)

PC para que el puerto en paralelo es soportado.

La tabla designada ser programado. (Esta tabla debe conectarse por el conector del 10-alfiler.)

El equipo del cable por programar



4.1.1.2 Conecte PC a CPLD designado

El puerto en paralelo (LPT1) de PC y 10 conector del alfiler se conecta usando el equipo de cable de

programación que se produjo sobre todo.

Figure 4.1 Figura para la Conexión entre PC y Junta

La cuatela Cuando el PC se Conecta a la Junta Designada

Cuando se conectan PC y la tabla designada, el poder debe estar apagado. Si la conexión es

hecho que mientras el poder se proporciona, el puerto en paralelo o tabla del blanco de PC pueden dañarse.


KIT Cable

PBA

CPLD

Parallel Port 10Pin JTAGconnector

PC


4.1.1.3 Ejecute CPLD Programming la Herramienta

El procedimiento por ejecutar el CPLD que programa la herramienta se describirá en las sucesiones.

1) ejecute el ispVM de ‘que ' programan en la ventana de PC según lo siguiente orden.

[La salida] ([el Programa] ([el Semiconductor de la Celosía] ([el sistema del ispVM]

Figure 4.2 Programa del ispVM la Ventana Inicial

2) seleccione [LatticePRO] en la ventana anterior, y lo siguiente la ventana aparecerá.



Figure 4.3 [LatticePRO ver 0.1] la Ventana



4.1.1.4 Configure el Archivo de la Cadena

El archivo de la cadena es archivo importante que realiza el CPLD programe automáticamente.

El archivo de la Cadena contiene la información como la información sobre el CPLD usado parte, mientras

programando el modo, el camino del archivo de JEDEC, la asignación del cable para el uso. También, el

archivo de la cadena debe configurar la información de cadena de margarita sobre las partes necesitadas

para programar simultáneamente más de dos CPLDs mientras el archivo de la cadena está provisto con la

tabla optativa. En la ventana inicial, el nombre del archivo temporal (Chain l) se indica.

1) seleccione [el Archivo] ([Nuevo] en el [LatticePRO] la ventana inicial, y la ventana aparecerá como

mostrado debajo: Seleccione el [el Proyecto] ([las Opciones Avanzadas] el menú para especificar el

formulario del cable.

Figure 4.4 [el ver de LatticePRO 0.1-Chain1] la Ventana



2) seleccione [el Uso el Cable de Vantis] en el [las Opciones del Proceso Avanzadas] la ventana, y hace clic

el [OK] el botón.

Figure 4.5 [las Opciones del Proceso Avanzadas] la Ventana

3) seleccione [Revise] ([AGREGUE el Dispositivo] en la ventana inicial para seleccionar el tipo de la parte

de CPLD, y el [las JTAG Parte Propiedades] la ventana aparecerá como mostrado debajo: Haga clic [la

Parte Selecta].

Figure 4.6 Especifican el Nombre de la Parte en [las JTAG Parte Propiedades] la Ventana



4) seleccione cada tipo del CPLD parte en el [el Dispositivo Selecto] la ventana, y hace clic el [OK] el

botón. Seleccione [el ispM4A] en el [el Dispositivo] el artículo al superior de la ventana, y en cuanto al

número de la parte y artículo del paquete, seleccione refiriéndose a la lista de CPLD debajo:

Figure que 4.7 Especifican Tipo de Parte de CPLD

La Mesa 4.1 Lista de CPLD

N

O

SEC CODE La

situación

El

paquete

La

cantid

ad

Vendedo

r

El dispositivo

P/N PBA

1 1301-001812 U16 256 pie

BGA

1 LATTIC

E

LCMXO1200

C

BASE



5) haga clic [(] debajo de [el Funcionamiento de JTAG] en lo siguiente ventana para poner el modo de la

programación. Lea las descripciones debajo poner el modo pertinente:

Figure 4.8 Modo de Programación de Juego y JEDEC Archivo Camino

P=Erase, Dispositivo de Program&Verify el Archivo de W/JEDEC

El Dispositivo de V=Verify contra el Archivo de JEDEC

El total de control de R=Read

N=Put Part en el modo de DESVIACIÓN

Seleccione [el P] por programar. Si usted no quiere programar el CPLD específico de varios CPLDs

conectó por la cadena en el modo de cadena de margarita, seleccione [N] en lugar de [el P] para el CPLD

pertinente.

6) especifique el camino dónde los JEDEC archivan de CPLD para ser programado se localiza, en el

[JEDEC File para la parte] el artículo. Haga clic el [el Vistazo] el botón para especificar la carpeta en la

ventana anterior. Si toda la configuración instala por programar se completa, usted hace clic el [OK] el

botón.

Cuando usted quiere programar CPLD de la tabla BAJA,

- La Descripción de la función: Simplemente tome los apuntes con palabras que expresan el

las características del funcionamiento bien.

- [La Parte selecta] ([#1 DISPOSITIVO: el ispM4A] ([#2 DISPOSITIVO: M4A5-128/56-10VC]

( [El paquete: 100P TQFP] ([OK]

- El Funcionamiento de JTAG: el P (Borre, Programa & Verifique el archivo de w/JEDEC de

Dispositivo

- [El vistazo] (Seleccione el directorio que contiene el [*. JED] el archivo ([OK]



- [El archivo] ([Ahorre Como…] (Especifique el nombre de archivo y sálvelo en el directorio

pertinente.

- La extensión: el Valor predeterminado: ‘*. WCH '



7) ejecute el archivo de la cadena y haga clic el [Va] el botón en lo siguiente ventana.

Entonces, el programa se ejecutará. Cuando usted trabaja por programar CPLD, usted debe trabajar en el

estado que la tarjeta de SmartMedia fue aclarada.

Figure que 4.9 Ejecutan el Programa

Cuando la programación normalmente se completa, lo siguiente el mensaje aparece.

En este estado, apriete el [OK] el botón, y todo los trabajos están acabados.

Cuando el funcionamiento normalmente termina:

¿Sobrescriba? OK

El mensaje en un caso normal

Dispositivo que se Procesa (el mach * * *)

La Fila 60-0 programando

La Fila 60-0 leyendo

(Ningún Error

Continúe

JTAG Processing OK Completo

El mensaje en un caso anormal

+5VDC a CPLD son bajos.

El cable de la programación no está en el directorio



C:WVANTISWMACHPROWyourfilename.JED

Su astilla de CPLD no se instala propiamente en el enchufe de la astilla.

Usted encontró una nueva manera de desordenar.



Para actualizar CPLD de varias tablas, usted debe apagar el poder después de que el funcionamiento para

uno la tabla se completa, y usted monta el próximo jabalí, y entonces usted repite los funcionamientos que

empiezan el 7 paso anterior. Para cambiar CPLD usando el nuevo archivo de la cadena, usted trabaja,

mientras empezando el sexto usando el archivo de la cadena que se operó previamente.

4.1.1.5 Instale el ispVM de ‘el Programa de '

el ispVM es una CPLD programa herramienta hecha por la Cía. de la Celosía y se instala para programar

CPLD.

1) conecte al ‘http://www.gtmkorea.co.kr/htmls/vander_lattice.html el sitio web de ' en la Internet Explorer.

2) haga clic por lo siguiente orden.

[La herramienta] ([Programando el Software] ([el Sistema del ispVM] ([Transmita el Software] ([el

Sistema del ispVM]

3) transmita el programa al directorio designado de PC y ejecútelo.



4.2 La Programación desconectada

El programa desconectado se usa para verificar el estado del funcionamiento del sistema.

El programa desconectado por verificar el sistema debe ahorrarse en la memoria instantánea de NAND.

( El Sistema el programa principal incluye el programa desconectado.).

Este programa se usa cuando usted quiere verificar el sistema en el campo.

4.2.1 Preparando

Prepare los artículos debajo antes de que el programa desconectado se use para verificar el sistema.

PC para que la comunicación de serie es soportada

El programa de comunicación: QMODEM, etc.,

La memoria instantánea de NAND dónde el programs(<os7030 relacionado el pgm principal >) es

guardado

4.2.2 La configuración

1) conecte el cable para la comunicación entre PC y el OfficeServ 7030 sistema. Conecte al puerto de SIO

de la tabla BAJA.

2) ejecute el programa de comunicación en PC.

3) el juego la velocidad de comunicación a 38,400 bps.

4) el cheque la memoria instantánea de NAND si los programas relacionados son guardados



4.2.3 Entre en el Modo de la Prueba Desconectado

Cuando la preparación anterior se completa, la prueba desconectada se ejecuta por lo siguiente diagrama de

flujo.


When RESET isentered in SIO.

Yes

Execute a boot program.

No

The main program download is finished.

Set the offline test flag. In the next booting, system execute AFT program.

Turn on the system power.

Execute the online program.

Did you enter ‘remote’In SIO and press the

[ENTER] key?

The main program starts to be downloaded to the memory.

Start

End


4.2.3.1 El Orden del Programa desconectado

El orden usado en el programa desconectado se describirá.

BMEM

Pruebe el artículo: los Cheques la memoria básica dentro de la BASE. (LA DRAM, NAND, EL EEPROM)

La Indicación del resultado

El PASO: El estado verificado de la memoria es normal.

La DRAM: El área de la DRAM de la memoria verificada es anormal.

NAND: El área de NAND de la memoria verificada es anormal.

El EEPROM: El área del EEPROM de la memoria verificada es anormal.

IMOH

Pruebe el artículo: las Pruebas el cauce de música interior del sistema.

La música interior es soportada dentro de la tabla BAJA, y la prueba debe realizarse, mientras conectando

al portavoz al puerto de la PÁGINA.


OK: Desde la música interior dentro de la tabla BAJA normalmente se conecta al puerto de la PÁGINA, la

música interior se parece de la portavoza.

La falta de música interior: La música interior no se parece de la portavoza.

BMFR

Pruebe el artículo: Los MFR encauzan 4 proporcionados básicamente a la tabla BAJA se prueba.


El PASO: Cuatro Receptores de DTMF son todo el normal.

La FALTA: Cuatro Receptores de DTMF son anormales

BCNF

Pruebe el artículo: La 5 persona que 6 conferencia del grupo proporcionada básicamente a la tabla BAJA

se prueba.


El PASO: la prueba de la Conferencia es todo el normal.

La FALTA: la prueba de la Conferencia es anormal.

EL RESTO

Pruebe el artículo: las Pruebas el reinicie función del sistema.

La indicación del resultado

OK: Procesos que el orden normalmente entró.



BTSW

Pruebe el artículo: las Pruebas el cauce de interruptor de tiempo dentro de la tabla BAJA.


El PASO: Los cauces de interruptor de tiempo de la tabla BAJA son todo el normal.

La FALTA: El dispositivo de interruptor de tiempo de la tabla BAJA es anormal.

VERS

Pruebe el artículo: Indica la versión y la fecha de problema del programa desconectado.


V010: 20080418: Indica que la versión es V010, y la fecha de problema es 2008.04.18.

MDSPx

Pruebe el artículo: las Pruebas si el DSP dentro de la tabla baja normalmente está operando.


El PASO: DSPs dentro de la tabla de la base normalmente están operando.

La FALTA: DSPs dentro de la tabla de la base están operando anormalmente.

MACR

Pruebe el artículo: Lee e indica la dirección de MAC dentro de la tabla BAJA.


x... x: indica el 12-lugar la dirección de MAC de tabla baja.

FALTA u OCUPADO: hay ningún puerto para que LAN es soportado en la tabla pertinente, o la dirección

ENFADADA está operando anormalmente.

MPTO

Pruebe el artículo: las Pruebas si la CODEC conversión función dentro de la tabla baja normalmente está

operando.


El PASO: El CODEC de tabla baja normalmente está operando.

La FALTA: El CODEC de tabla baja está operando anormalmente.



El Diseño del componente

Este capítulo describe el diseño del componente para cada tabla del OfficeServ 7030 sistema.



5.1 La Junta BAJA

El Lado del componente



El Lado de la soldadura



5.2 4TM Junta




5.3 2BM Junta





5.4 4SM Junta



5.5 4DM/2DM Junta




5.6 4LM Junta




5.7 La Junta de EPM




Las partes Listan

Este capítulo describe lista de las partes del OfficeServ 7030 sistema.



6.1 La Junta BAJA

El

nivel

El Código de

SEC

La

situación Q'ty El Nombre del producto La descripción

0 KPOS30MA/

UKA

- - - -

1 GA90-03530A - 1 ASSY-MODEL-002BASE OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 002BASE,

Main-Processor-Card, UKA, -

2 6001-000618 - 1 LA TORNILLO-MÁQUINA EL PH, +, -, M4, L8, ZPC (WHT), SWRCH18A, FP, -

2 6001-000781 - 2 LA TORNILLO-MÁQUINA EL PH, +, M3, L8, ZPC (BLK), SWRCH18A, FP, -

2 6002-000147 - 2 TORNILLO-

TALADRANDO

EL PH, +, -, 2, M3, L10, ZPC (WHT), SWRCH18A, P1.35,

2 6002-001008 - 9 TORNILLO-

TALADRANDO

EL PH, +, 2, M3, L8, NI-PLT, SWRCH18A, -

2 6031-000123 - 1 LAVANDERA-E.T M4, ID4.3, OD8, T1.5, ZPC (YEL), STE

2 6902-000337 - 1 BOLSA-PE LDPE, T0.05, W450, L700, TRP, 8, 2 -

2 GA44-00050A - 1 AC/DC-MODULE OS7030-PSU, 63.6 W, 176 VACto264 VAC, 5 V, 12 V, -54 V,

220x90x45 mm, 70%, 50/60 Hz, 47to63 Hz, 0to50C, -, -, -, 63.6 W,

-, -, -, -, -, -, -, -, -, -

2 GA68-00100R - 1 LABEL (P)-RATING-OS-7030 OfficeServ-7030, EUS, POLYESTER, T0.05, W55, L40, BLK, SIL, -,

-, -, -, -

2 GA68-00289A EL 1 LABEL (P)-BAR-CODE KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT, WHT, -, -,



OBSTRU

IR-

CÓDIGO

-, -, -

2 GA68-00415A - 1 MANUAL-USERS-QG-

OFFICESERV-7030

OfficeServ-7030, UK, English, User-Guide, MOJO, W210, L297,

REV0.0, 15 g, -

2 GA68-11512A - 2 LABEL (P)-90X35 KP-ALL, SEC, ART, T0.1, W90, L35, BLK, WHT, -, -

2 GA69-00146A - 2 CUSHION-EPE-

OFFICESERV7030

OS-7030, EPE, -, W372, L138, H80, 60 g, -, -, -, -

(Continuado)

El

niv

el

El SEC-

código La situación Q'ty El producto-nombre La descripción

2 GA69-

00149A

- 1 BOX (P)-CARTON-

OFFICESERV-7030-OTHER-E

OfficeServ-7030, PAPER, A-1, H143, W430, L373, -, -, 620 g, -

2 GA72-

00468A

- 1 PMO-UPPER-CASE OS-7030, ABS, BLK, 365x274.6x23, VH-0810, UL94-V0, -, -, -

2 GA72-

00469A

- 1 PMO-LOWER-CASE OS-7030, ABS, BLK, 365x320x50.4, VH-0810, UL94-V0, -, -, -

2 GA72-

00471A

- 1 PMO-DOOR OS-7030, ABS, BLK, 365x52.4x56, HG-0760, UL94-HB, -, -, -



2 GA72-

00472A

- 1 PMO-LED-LENS OS-7030, PMMA, TRANSPARENCY, 48.7x9.0x51.4, HI-855M,

UL94-HB, -, -, -

2 GA73-

00024A

- 4 RMO-DS5038D-RUBBER-

FOOT

DS-5038D, CR, 20.5X20.5XT3.0, 50 HB, -, G3566, -, -, -, -

2 GA92-

03743A

- 1 PBA-002-BASE OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, Main-Processor-

Card, -, -, -, 170X330, 002-BASE

3 0202-001459 LA

SOLDADURA

-CREMA

2 SOLDER-CREAM S3X58-M405, -, D20~38 um, 96.5Sn/3Ag/0.5Cu, FLUX-5%

3 0202-001524 SOLDADURA

-OBSTRUYA

2 SOLDER-BAR SAC357, -, -, 95.8Sn/3.5Ag/0.7Cu, Pb-Free

3 0401-000116 D14 1 DIODE-SWITCHING MMSD914T1, 100 V, 200 mA, SOD-123, TP

3 0401-001099 D2, D3,

D6~D9, D11,

D12, D17,

D24,,

10 DIODO-CAMBIANDO 1N4148WS, 75 V, 150 mA, CÉSPED-323, TP

3 0402-001056 D18 1 DIODE-RECTIFIER MBRS140, 40 V, 1 A, SMB, TP

3 0402-001216 D4, D13, D15,

D16,

4 DIODE-RECTIFIER MURS120, 200 V, 1 A, SMB, TP



(Continuado)

El

nivel

El SEC-


3 0403-001416 ZD1, ZD2, 2 DIODE-ZENER MMSZ5227B, 3.42-3.78 V, 500 MW, SOD-123, TP

3 0404-001116 D1, D5, D10, 3 DIODE-SCHOTTKY B540C, 40 V, 5000 mA, DO-214AB, TR

3 0501-000477 Q1~Q3 3 TR-SMALL-SIGNAL MMBT5550, NPN, 300 MW, SOT-23, TP, 20-250

3 0505-001138 Q5 1 FET-SILICON NDT3055L, N, 60 V, 3.7 A, 0.12 ohm, 3 W

3 0506-001071 Q4 1 TR-SMALL-SIGNAL MBT3946DW1T1, NPN/PNP, 2, 150 mW, SOT-363, TP, 100-300

3 0601-000005 LED1 ~ LED3 3 LED SMD, GRN, 3X2 MM, 570 NM, 3X2 MM

3 0601-001064 LED4 1 LED SMD, RED/Y-GRN, 1.7x2.5 mm, 660/560 nm, 3x2.5x1.5 mm

3 0801-000841 U85, U86, 2 IC-CMOS-LOGIC 74ACT14, INVERTER, SOP, 14, 150MIL, HEX, ST, 4.5/5.5V

3 0801-002127 U24, U25,

U28,

3 IC-CMOS-LOGIC 74FCT16245, TRANSCEIVER, TSSOP, 48, 240MIL, DUAL, ST,

4.5/5.5 V

3 0801-002171 U30 1 IC-CMOS-LOGIC 74LCX125, BUS-BUFFER, SOP, 14, 150MIL, QUAD, TP, 2.0/3.6 V

3 0801-002459 U84 1 IC-CMOS-LOGIC 7SZ125, BUFFER, SC-70, 5P, -, -, TP, 3-STATE, 1.8/5.5 V, -, -

40to+85C, 150 mW, -, 50 mA, -, 50 mA

3 0802-001029 U13, U14, 2 IC-BICMOS-LOGIC 74LVTH16245, TRANSCEIVER, TSSOP, 48, 240MIL, DUAL, TP,

2.7/3.6 V

3 0902-002311 U4 1 IC-

MICROPROCESSO

R

M82805, 375 MHz, FPBGA, 484P, TR, PLASTIC, 1.2 V, 1.6 W, -

25to+110C, 16 K/16 KByte, 8-Complex-Channels



3 0909-001047 U3 1 IC-REAL-TIME-

CLOCK

RTC8564, SOP, 22P, 6.3x4.8 mm, 32.768 KHz, TP, CMOS, -, 3.3 V,

300 mW, -20to+70, -, -, -, -

3 1006-001140 U5 1 IC-LINE-

TRANSCEIVER

3232, SSOP, 16P, 212MIL, DUAL, TP, PLASTIC, 5.5 V, 0to+70C, 571

mW, 2, 2

3 1103-001285 U7 1 IC-EEPROM 25LC320, 4Kx8, SOP, 8P, 5x4 mm, 2.5/5.5 V, -40to+85C

3 1105-001520 U8~U11 4 IC-DRAM K4S560832, -, 256Mbit, 4x8Mx8, TSOP, 54P, 22.62x10.16 mm, 7.5 ns,

3.0/3.6 V, -, 0to+70C, 2 mA, TR



(Continuado)

El

niv

el

El SEC-

código

La

situación Q'ty El producto-nombre La descripción

3 1107-001534 U15 1 IC-FLASH-MEMORY 39VF040, 512K×8BIT, PLCC, 32P, 13.97X11.43 MM, 70NS, 2.7/3.6 V, 15 UA, -,

0TO+70C, 15 UA, -, TP

3 1107-001774 U17 1 IC-NAND-FLASH K9G8G08U0A-PCB0, 1GByte, 1Gx8, TSOP, 48P, 12x18.4 mm, 20 ns, 2.7 V-3.6 V,

-10to+125C, 1 mA

3 1201-000197 U18, U19, 2 IC-OP-AMP MC34072, SOP, TP, 8P, 150 MIL, DUAL, 100V/MV, PLASTIC, 44 V, -, 0TO+70C,

97DB, 13V/US, 6 NA, 500N

3 1201-000309 U26, U27, 2 IC-OP-AMP CA3140, SOP, ST, 8P, 150MIL, SINGLE, 100V/MV, PLASTIC, 36 V, 180 MW, -

55TO+125C, 90DB, 9V/US, 0

3 1203-000404 U32 1 IC-DC/DC-

CONVERTER

34063, SOP, 8P, 150MIL, PLASTIC, 1.0/1.3 V, -, 0TO+70C, 4.0 MA, -, ST

3 1203-001447 U6 1 IC-SWITCH-

VOL.REG

2596, TO-263, 5P, -, PLASTIC, 3.135/3.465 V, -, -40TO+125C, 3 A, -, ST

3 1203-001643 U12 1 IC-RESET DS1706, SOIC, 8P, 150MIL, PLASTIC, -, -, -40TO+85C, -, -, TP

3 1203-001998 U1 1 IC-SWITCH-VOL.-

REG.

2596, TO-263, 5P, -, PLASTIC, -, -, -40to+125C, 3 A, -, TP

3 1204-002075 U22 1 IC-MELODY M994T-05L, TO-92, 3P, 4.6X4.6 MM, PLASTIC, 3.5 V, 1.2 W, 0TO+60C, TP,

SWEET-HOME



3 1205-000120 U20 1 IC-CODEC TP3054WMX, SOP, 16P, 300MIL, PLASTIC, 5.25 V, 60 MW, -25TO+125 C, TP, -

3 1205-000394 U21 1 IC-CODEC-FILTER TP3057WM, SOP, 16P, -, PLASTIC, 5.2

3 1205-002824 U82 1 IC-TRANSCEIVER RTL8201CP-VD-LF, LQFP, 48P, 7x7 mm, PLASTIC, 3.6 V, 0to+70, TP, Ethernet-

Phyceiver-IC

3 1205-002878 U31 1 IC-PCM-LINE-

INTERFAC

LE88241DLC, ELQFP, 80P, 14X14 MM, PLASTIC, 3.465 V, 2.2 W, -40TO+85C,

TR, DUAL-CHANNEL-AUTO

3 1301-001812 U16 1 IC-CPLD LCMXO1200C, ftBGA, 256P, 17x17 mm, 4.4 ns, 1.8 V, 1.71/3.465 V, 21 mA,

0to+85C, 211, 211, 6, 550 MHz, -, -, -, -, -, TR



(Continuado)

El

niv

el

El SEC-

código La situación Q'ty

El producto-

nombre La descripción

3 1401-001068 THY2, THY5, 2 THYRISTOR-SCR 6.5 A, -, -, 120A, SOP

3 1404-001089 THY7 1 THERMISTOR-

PTC

0.21 ohm, -, -, 6Vac, 40 A, 2.2 A, TP

3 2007-000043 R269, R318, R334, R340, R371, R402, 6 R-CHIP 1 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-000052 R23, R34, R54, R61, R72, R80, R87, R98, R102,

R112, R133~R138, R140, R148, R149, R165, R166,

R172, R177, R198, R201, R207, R218, R220, R235,

R238, R242, R243, R249, R252, R261, R264, R265,

R266, R267, R270, R271, R273, R275, R277, R281,

R282, R284, R309, R339, R352, R357, R361, R363,

R365, R366, R367, R373, R379, R380, R381, R386,

R387, R389, R390, R391, R392, R395, R396, R408,

R409, R410, R506, R507, R513, R514,

R515,,,,,,,,,,,,,,,,,,

76 EL R-ASTILLA 10 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,

3 2007-000060 R179, R251, R406, 3 R-CHIP 100 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-000067 R59, R67, 1 R-CHIP 15 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-000070 R8, R10, R36, R60, R65, R68, R121, R312, R405,

R422~R425, R432~R436, R465~R467, R469, R470,,,

23 EL R-ASTILLA 0 ohm, 5%, 1/10 W, TP, 1608,



3 2007-000266 R393, R394, 2 R-CHIP 1.8 Kohm, 1%, 1/4 W, TP, 3216

3 2007-000287 R39, R42, R43, R47, R48, R53, R62, R63, R73, R74,

R79, R86, R90, R114, R170, R171, R216, R236, R355,

R360, R431,,,,,


3 2007-000475 R306~R308, R384, R420, 5 R-CHIP 1 Mohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-000669 R372 1 R-CHIP 2 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-001164 R437, R438, 2 R-CHIP 75 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608



(Continuado)

El

niv

el

El SEC-código La situación Q'ty El producto-nombre La descripción

3 2007-002899 R56, R69, R83, R255, R256, R259, R260,, 7 R-CHIP 10 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-002902 R305 1 R-CHIP 162 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-002906 R250 1 R-CHIP 200 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-002910 R293, R301, R320, 3 R-CHIP 30.1 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-002918 R248 1 R-CHIP 51.1 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-002987 R40, R44, R110, R89, R92, R96, R97, R145,

R146, R152, R164, R169, R175, R176, R181,

R186, R202, R205, R209, R222, R239, R240,

R244, R247, R263, R268, R283, R311, R414,

R415, R439, R440~R450,,,,,,,,

42 EL R-ASTILLA 4.75 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,

3 2007-002991 R237 1 R-CHIP 61.9 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-007049 R141, R272, 2 R-CHIP 22.1 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-007226 R37, R46, R51, R52, R57, R58, R64, R66, R70,

R71, R76~R78,R139, R144, R147, R150, R151,

R153~R158, R160~R162, R167, R168, R173,

R174, R178, R183, R184, R187, R188, R190,

R195~R197, R199, R200, R203, R204, R206,

R210, R212, R214, R217, R223~R234, R241,

146 EL R-ASTILLA 49.9 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,



R245, R246, R262, R280, R285, R287, R290,

R294, R296, R299, R302, R314, R315, R322,

R323, R325, R327, R328, R331, R333, R336,

R375, R399, R404, R411~R413, R428~R430,

R451~R454, R462, R471~R505, R508, R533,

R534, R535~R544, R551,,,,,,,,,,,,,,,,,,



(Continuado)

El

niv

el


3 2007-007237 R257, R258, 2 R-CHIP 24.3 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-007250 R351, R382, 2 R-CHIP 47.5 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-007441 R378 1 R-CHIP 562 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-007443 R353, R362, R368, R376, R398, 5 R-CHIP 3.01 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-007454 R330, R338, R342, R347, R348, 5 R-CHIP 332 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-007507 R45, R50, R85, R143, R159, R276, R286, R288,

R289, R291, R295, R297, R298, R300, R324,

R326, R329, R332, R335, R337, R426, R427,

R455,,,,,,

23 EL R-ASTILLA 2.74 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,

3 2007-007646 R49, R55, 2 R-CHIP 24.3 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-007669 R95, R113, 2 R-CHIP 1.27 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-007723 R383, R407, 2 R-CHIP 75 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-007776 R215, R219, 1 R-CHIP 604 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-007780 R349 1 R-CHIP 402 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-007780 R350, R356, R359, R374, R385, R460, 6 R-CHIP 402 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-007796 R317 1 R-CHIP 2.21 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-007992 R397, R400, R403, 3 R-CHIP 1 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608



3 2007-008122 R24~R31, R41, R84, R88, R91, R93, R94,

R99~R101, R103~R105, R108, R109, R111,

R115~R120, R122~R128, R132, R182, R185,

R189, R192, R193, R194, R278, R279,

R456~R459,R463,R464,R517~R532,R545~R550,,,,

,,,




(Continuado)

El

niv

el

El SEC-código La situación Q'ty El producto-


3 2007-008144 R142 1 R-CHIP 9.53 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-008148 R292 1 R-CHIP 121 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-008191 R358, R370, 2 R-CHIP 1 Kohm, 5%, 1 W, TP, 6432

3 2007-008223 R253, R254, 1 R-CHIP 39.2 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-008225 R274 1 R-CHIP 226 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-008262 R388 1 R-CHIP 0.015 ohm, 1%, 1 W, TP, 6432

3 2011-000585 RA7, RA9, RA10, RA13, RA14,

RA17, RA18,,

7 R-NETWORK 47 ohm, 5%, 1/16 W, L, CHIP, 8P, TP, 3.2x1.6x0.5 mm

3 2011-000664 RA1~RA6, RA8, RA11, RA12,

RA15, RA16,

11 LA R-RED 2.7 Kohm, 5%, 1/16 W, L, la ASTILLA, 8P, TP,

3.2x1.6x0.5 mm,,

3 2203-000236 C178, C179, C186, C187, C220,

C227,

6 C-CER, CHIP 0.1 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608

3 2203-000257 C110, C116, C117, C129, C131,

C132, C138, C141, C277,,

9 C-CER, CHIP 10 nF, 10%, 50 V, X7R, TP, 1608

3 2203-000426 C133, C140, 2 C-CER, CHIP 0.018 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608


3 2203-000730 C238 1 C-CER, CHIP 0.0039 NF, 0.25PF, 50 V, C0G, TP, 1608




3 2203-000998 C193, C195~C201, C204~C207, 12 C-CER,

ASTILLA

0.047 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608,

3 2203-001408 C55, C56, 1 C-CER, CHIP 0.27 nF, 5%, 50 V, NP0, 1608

3 2203-001607 C232, C252, C235, 1 C-CER, CHIP 0.22 nF, 5%, 50 V, NP0, 1608

3 2203-001634 C3, C242, 1 C-CER, CHIP 33 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608

3 2203-003027 C134, C142, C143, C149, C150, 1 C-CER, CHIP 0.82 nF, 5%, 50 V, NP0, 1608



(Continuado)

El

niv

el



3 2203-005171 C107, C146, C147, C273, 4 C-CER,

CHIP

1000 nF, 10%, 16 V, X7R,

2012

3 2203-005218 C244 1 C-CER,

CHIP

470 nF, 10%, 50 V, X7R,

3216

3 2203-005249 C7, C18, C20, C22, C23, C25, C31, C32, C33, C36, C37, C38,

C42, C46, C47, C48, C49, C52, C53, C54, C57, C58, C60~C65,

C68~C75, C77, C79~C99, C100~C106, C111~C115,

C118~C121, C123~C128, C130, C135~C137, C139, C145, C148,

C151~C154, C156, C158~C170, C172, C173~C177, C180,

C182~C185, C189~C192, C194, C202, C203, C215, C221, C222,

C224, C231, C236, C239, C247, C249, C256, C258~C267, C278,

C279, C288,,,,,,,,,,,,,,,

C-CER,

ASTILLA

100 nF, 10%, 50 V, X7R,

1608,

3 2203-005457 C24 1 C-CER,

CHIP

1 NF, 10%, 2KV, X7R, TP,

4520

3 2203-005565 C50, C78, C245, 3 C-CER,

CHIP

1 nF, 5%, 50 V, NP0, TP,

1608

3 2203-005663 C218, C243, C248, C250, C255, C268, 1 C-CER,

CHIP

100 nF, 10%, 250 V, X7R, TP,

3225



3 2203-005929 C10, C11, C45, C51, C59, C76, C80, C108, C214,, 1 C-CER,

CHIP

10000 nF, 10%, 16 V, X7R,

3225

3 2203-006104 C181 1 C-CER,

CHIP

1000 nF, 10%, 50 V, X7R,

3225

3 2203-006377 C216, C217, C240, C241, 4 C-CER,

CHIP

4700 NF, 10%, 25 V, X5R, -,

2012

3 2203-006407 C219 1 C-CER,

CHIP

22 nF, 10%, 250V, X7R, -,

3216 (1.25T)



(Continuado)

El

niv

el


3 2203-006407 C226, C234,

C269,

3 C-CER, CHIP 22 nF, 10%, 250 V, X7R, -, 3216 (1.25T)

3 2203-006893 C223, C225,

C230, C233,

4 C-CER, CHIP 68 NF, 10%, 250 V, X7R, 3216

3 2203-006908 C9, C26,

C27,

3 C-CER, CHIP 100000 nF, 20%, 6.3 V, X5R, -, 3225

3 2402-000130 C122 1 C-AL, SMD 2.2 uF, 20%, 50 V, GP, TP, 4.3x4.3x5.

3 2402-001120 C2 1 C-POLYMER-AL-CHIP 330 uF, 0.2, 6.3 V, -, TP, 7.3x4.3x2.8, 0

3 2402-001272 C254 1 C-AL, SMD 33 uF, 20%, 100 V, WT, TP, 10.3X10.3 mm

3 2402-001275 C246, C270, 2 C-AL, SMD 100 UF, -, 50 V, -, TP, 8.3X8.3X10

3 2404-001037 C6, C66,

C144, C155,

C157, C171,

6 C-TA, CHIP 10 u F, 10%, 16 V, -, TP, 3528, -

3 2404-001051 C8 1 C-TA, CHIP 22 UF, 10%, 10 V, GP, TP, 3528

3 2404-001097 C109, C188,

C253, C271,

4 C-TA, CHIP 220 uF, 10%, 10 V, GP, TP, 7343, -

3 2601-001056 T5 1 TRANS-SMD, PULSE 350 UH, -, 1:1, 1:1, 12.7X6.73X5.97 MM, TP



3 2603-000084 T4 1 TRANS-MATCHING -, -, -, 4P:4P, 9.8X8.7X6.85 MM, TP

3 2703-001037 L23, L25, 2 INDUCTOR-SMD 470 uH, 20%, 6645

3 2703-001795 L1, L29, 2 INDUCTOR-SMD 15 UH, 20%, 18.54X15.24X7.11 MM



(Continuado)

El

niv

el


3 2801-004058 Y3 1 CRYSTAL-SMD 25 MHZ, 30 PPM, SMD, 20PF, 50 OHM, TP

3 2804-001536 Y2 1 OSCILLATOR-CLOCK 12 MHZ, 50 PPM, 10-TTL-&HCMOS, SMD, 3.3 V, 15 MA

3 2804-001588 Y1 1 OSCILLATOR-CLOCK 50 MHz, 50 ppm, 10TTL, 15 pF, TP, 3.3 V, 40 mA

3 2806-000131 Y4 1 OSCILLATOR-VCXO 16.384 MHZ, 20 PPM, 2TTL, BK, 5V, 20 MA

3 3301-000373 L7, L9, L16, 3 BEAD-SMD 220 ohm, 1608, TP, -, 307 ohm/346 MHz

3 3301-001120 L13 1 BEAD-SMD 30 ohm, 2012, TP, -, -

3 3301-001308 L12, L14,

L15, L17,

4 BEAD-SMD 10 OHM, 1608, 500, TP, -, -, 0.15

3 3301-001308 L6, L8, L18,

L19, L20,

L28, L30,

L31, L34,,

9 BEAD-SMD 10 OHM, 1608, 500, TP, -, -, 0.15

3 3301-001594 L10, L11, 2 BEAD-SMD 90 ohm, 2.0*1.2*1.3 mm, -, TP, -, -, -

3 3403-001144 S2 1 SWITCH-PUSH 28 V, 100MA, SPDT, ON-OFF, -

3 3407-001052 S1 1 SWITCH-DIP 50 V, 100MA, SLIDE, STANDARD

3 3501-001260 K1 ~ K6 6 RELAY-MINIATURE 4.5 VDC, 140 MW, 1000 MA, 2FORMC, 4MS, 4MS

3 3704-000249 U15 1 SOCKET-IC 32P, PLCC, SN, 1.27 mm



3 3710-001432 P7, P8, 2 CONNECTOR-SOCKET 17P, 1R, 2.54 MM, STRAIGHT, AUF, BLK

3 3711-000240 J9, J10, 2 HEADER-BOARD-TO-CABLE 1WALL, 4P, 1R, 3.96 mm, STRAIGHT, SN, WHT

3 3711-001465 J4, J8, 2 HEADER-BOARD-TO-BOARD NOWALL, 3P, 1R, 2.54 mm, STRAIGHT, AUF, BLK

3 3711-003272 P6 1 HEADER-BOARD-TO-CABLE BOX, 10P, 2R, 2.5 4mm, STRAIGHT, AUF, BLK

3 3711-004025 P5 1 HEADER-BOARD-TO-CABLE NOWALL, 20P, 2R, 2.54 MM, SMD-S, AUF, BLK



(Continuado)

El

niv

el


3 3711-004936 P1 ~ P4 4 HEADER-BOARD-TO-BOARD BOX, 100P, 2R, 0.8 MM, SMD-S, AU8U, NTR

3 3722-002157 J5, J7, 2 JACK-MODULAR 8P/8C, STANDARD, N, ANGLE, NO, BLK, AUF

3 4302-001130 U87 1 BATTERY-LI (2ND) 3 V, 0.8mAH, -, -, 3.1 V, -

3 EC26-20501A T2, T3, 2 TRANS-AF INFOREX, -, 800 mH

3 EC27-30514A L26 1 COIL-RF INFOREX, 35 UH, -, 40T

3 GA13-10579A U23 1 IC-ASIC DCS-COMPACT, STC9604, QFP, 208, -

3 GA41-00275A PCS.01E 1 PCB-002-BASE OS7030, FR-4, 6L, 01, 1.6T, 170X330MM, -, -, -, -, -

3 GA68-00289A EL

OBSTRUIR

-CÓDIGO

1 LABEL(P)-BAR-CODE KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT,

WHT, -, -, -, -, -

3 GA70-00100A EL

TIERRA-

ANAQUEL

2 IPR-GROUND-BRACKET OS-7030, ET, -, T0.3, W21, ZPC3, L45.7, -, -

3 GB29-00003A M1, M3, 1 FILTER-LINE-LF4007 WSP-200M, LF4007, 0.1OHMMAX, -, 200UH,

9.0X9.0X6.5 MM, -, -, ST, -, 10MOHM/50VDC, -

3 JF27-20050A L27 1 COIL-AF KP32, 300 UH, 0.35 OHM, 80T

2 GA96-00891A - 1 ELA-HOU-OS7030-SPARE-PART OS7030, SEC, KOREA, Cabinet, -, -, -



6.2 4TM Junta

El

niv

el


0 KPOS30B4T/

UKA

- - - -

1 GA90-03532A - 1 ASSY-MODEL-4TM OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 4TM, 4port-

TRK-Interface-b’d, UKA, -

2 6002-001008 - 1 TORNILLO-TALADRANDO EL PH, +, 2, M3, L8, NI-PLT, SWRCH18A, -

2 6902-000256 - 1 EL BOLSA-AIRE-GORRA LDPE, T0.05, W400, L200, LA ROSA, -,--

2 6902-000336 - 1 LA BOLSA-CREMALLERA LDPE, T0.05, W70, L80, TRP, -, -, -, 0.500g

2 6902-000455 - 1 BOLSA-CONDUCTIVO LDPE, T0.07, W200, L450, BLK, -, -, -, 20g

2 EC68-10552A - 1 LABEL (P)-ANTISTATIC SDX-RB, SEC, ART, T0.1, W76, L38, BLK, RED, -, -

2 GA68-00265A - 0.1 LABEL (P)-BARCODE-N.M.U

(ITA)

DCS, SEC, ART, T0.1, W96, L112, BLK, WHT, -, -

2 GA68-00289A - 1 LABEL (P)-BAR-CODE KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT,

WHT, -, -, -, -, -

2 GA68-11512A - 0.2 LABEL (P)-90X35 KP-ALL, SEC, ART, T0.1, W90, L35, BLK, WHT, -, -


2 GA69-10837D - 0.1 BOX (P)-MASTER-KDB-OPTION-

COUNTRY/EXPO

DS-5000 (IP), SC2, A-1, H238, W316, L236, -, -, -, -, -



2 GA69-10859D - 1 BOX (P)-UNIT-OPTION-B`D-

COUNTRY/EXPORT

DS-5000-SERIES, SCE, A-S2, H45, W230, L150, -, -,

102.000g, -

2 GA92-03745A - 1 PBA-4TM OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 4port-TRK-

Interface-b'd, -, -, -, 80X150, 4TM

3 0202-001459 LA

SOLDADURA-

CREMA

2 SOLDER-CREAM S3X58-M405, -, D20~38um, 96.5Sn/3Ag/0.5Cu, FLUX-5%



(Continuado)

El

niv

el



3 0202-001524 SOLDADURA-

OBSTRUYA


3 0402-001047 BD101, BD151, BD201,

BD251,

4 DIODE-BRIDGE DF04S, 400 V, 1 A, SMD-4, ST

3 0406-001107 D101, D151, D201, D251, 4 DIODE-TVS TVB270SC, 270 V/370 V, -, DO-214 AA

3 0501-000477 Q101, Q151, Q201, Q251, 4 TR-SMALL-

SIGNAL

MMBT5550, NPN, 300 MW, SOT-23, TP, 20-250

3 0505-002033 U103, U153, U203, U253, 4 FET-SILICON CPC5602CTR, N, 350 V, 130 MA, 8 OHM, 2.5 W, SOT-223

3 0801-002171 U2 1 IC-CMOS-LOGIC 74LCX125, BUS-BUFFER, SOP, 14, 150MIL, QUAD, TP, 2.0/3.6

V

3 0801-002345 U104, U154, U204, U254, 4 IC-CMOS-LOGIC 7S04, INVERTER, SOT-353, 5P, 49MIL, SINGLE, TP, PLASTIC,

-, -, 0.26 V, -40TO+85C, 200 MW, 4.2 V,

3 1202-000121 U102, U152, U202, U252, 4 IC-VOLTAGE-

COMP.

2903, SOP, 8P, 150 MIL, DUAL, 36 V, CM

3 1205-002345 U1 1 IC-SLIC LE58QL021BVC, TQFP, 44P, 10X10 MM, PLASTIC, 3.3 V, 170

MW, -40TO+85C, TR, QLSLAC

3 1205-002911 U101, U151, U201, U251, 4 IC-LINE- CPC5623ATR, SOIC, 32P, 10.287x7.493 mm, PLASTIC, 5.5 V, 1



INTERFACE W, -40to+85, TP, Phone-Line-Interface-IC.-DAA( Data-Access-

Arrangement)-Sol

3 2007-000045 R143, R193, R243, R293, 4 R-CHIP 3.32 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-000052 R115, R122, R123, R124,

R165, R172~R174, R215,

R222~R224, R265, R272,

R273, R1116, R1118,

R1119, R1125, R1146,

R1148,,,,




(Continuado)

El

niv

el



3 2007-000057 R144, R149, R175, R194, R225, R244, R275,

R294,,

8 R-CHIP 40.2 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-000063 R138, R145, R188, R195, R238, R245, R286,

R295,,

8 R-CHIP 150 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-000247 R118~R120, R168~R170, R218~R220, R268~R270, 12 EL R-ASTILLA 1.5 Mohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,

3 2007-000287 R147, R197, R247, R297, R300, R303,

R1156~R1159,,


3 2007-000306 R129~R132, R179~R182, R229~R232,

R1152~R1155,

16 EL R-ASTILLA 10 Mohm, 5%, 1/4 W, TP, 3216,

3 2007-000475 R104~R108, R154~R158, R204~R208, R254~R258, 20 EL R-ASTILLA 1 Mohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,

3 2007-000476 R110, R112, R160, R162, R210, R212, R260,

R262,,

8 R-CHIP 1 Mohm, 1%, 1/4 W, TP, 3216

3 2007-000501 R133, R183, R233, R283, 4 R-CHIP 2.2 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608



3 2007-002451 R101~R103, R151~R153, R201~R203, R251~R253, 12 EL R-ASTILLA 4.3 Mohm, 5%, 1/10 W, TP, 1608,

3 2007-002899 R148, R198, R248, R298, 4 R-CHIP 10 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608



3 2007-002910 R100, R140, R150, R190, R200, R240, R250,

R290,,

8 R-CHIP 30.1 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-002987 R1117, R1151, 2 R-CHIP 4.75 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-007226 R11, R12, R13, R19, R302, R305, R1145,, 7 R-CHIP 49.9 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608



3 2007-007723 R135, R185, R235, R285, 4 R-CHIP 75 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-007796 R1138~R1140 3 R-CHIP 2.21 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608





(Continuado)

El

niv

el







3 2007-008368 R109, R137, R159, R187, R209, R237, R259,

R287,,

8 R-CHIP 10 Mohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2203-000236 C116, C166, C216, C266, C274, C301~C304, 9 C-CER, CHIP 0.1 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608

3 2203-000257 C1120 1 C-CER, CHIP 10 nF, 10%, 50 V, X7R, TP, 1608

3 2203-000671 C114, C164, C214, C264, 4 C-CER, CHIP 27 nF, 10%, 50 V, X7R, 2012

3 2203-000815 C282, C400, C402, 3 C-CER, CHIP 0.033 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608


3 2203-001143 C110, C111, C160, C161, C210, C211, C260,

C261,,

8 C-CER, CHIP 68 nF, 10%, 50 V, X7R, 2012



3 2203-003027 C119, C169, C219, C269, 4 C-CER, CHIP 0.82 nF, 5%, 50 V, NP0, 1608



3 2203-005249 C101~C105, C151~C155, C201~C205, C251~C255,

C275~C300, C305, C306,,

28 C-CER, ASTILLA 100 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608,

3 2203-005457 C107, C109, C157, C159, C207, C209, C257,

C259,,

8 C-CER, CHIP 1 NF, 10%, 2 KV, X7R, TP, 4520

3 2203-005565 C106, C108, C156, C158, C206, C208, C258,

C299,,

8 C-CER, CHIP 1 nF, 5%, 50 V, NP0, TP, 1608

3 2203-005687 C283~C298 16 C-CER, ASTILLA 2.2 nF, 10%, 500 V, X7R, TP, 3216,

3 2203-006377 C115, C165, C215, C265, 4 C-CER, CHIP 4700 NF, 10%, 25 V, X5R, -, 2012

3 2203-006428 C112, C113, C162, C163, C212, C213, C262,

C263,,

8 C-CER, CHIP 10 NF, 10%, 630 V, X7R, -, 3216



(Continuado)

El

niv

el


3 2402-001042 C272, C273, 2 C-AL, SMD 100 uF, 20%, 16 V, GP, TP, 6.6x6.6x5.4 mm

3 2404-001074 C121, C171,

C221, C271,

4 C-TA, CHIP 10 uF, 10%, 10 V, GP, TP, 3216

3 2703-000367 L252 1 INDUCTOR-SMD 33 uH, 5%, 2520

3 3301-001308 L101, L151,

L201, L251,

4 BEAD-SMD 10 OHM, 1608, 500, TP, -, -, 0.15

3 3704-001001 J1 ~ J4 4 SOCKET-IC 8P, SIP, SN, 2.54 mm

3 3710-001766 P1 1 SOCKET-BOARD-TO-BOARD 100P, 2R, 0.8 MM, SMD-S, AUF, NTR


3 4715-001082 DSS101~DSS10

3,

DSS151~DSS15

3,

DSS201~DSS20

3,

DSS251~DSS25

3,

12 EL OLA-ABSORBENTE 300 V, 15%, 1500 UN, -, SMD

3 GA41-00278A PCS.01A 1 PCB-4TM OS7030, FR-4, 4L, 01, 1.6T, 150x80 mm, -, -, -, -, -



3 GA68-00289A EL OBSTRUIR-

CÓDIGO

1 LABEL (P)-BAR-CODE KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5,

WHT, WHT, -, -, -, -, -



6.3 2BM Junta

El

niv

el

El SEC-código La

situación Q'ty El producto-nombre La descripción

0 KPOS30B2B/

UKA

- - - -

1 GA90-03534A - 1 ASSY-MODEL-2BM OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 2 BM, 2port-BRI-

Interface-b'd, UKA, -



2 6902-000336 - 1 LA BOLSA-CREMALLERA LDPE, T0.05, W70, L80, TRP, -, -, -, 0.500 g

2 6902-000455 - 1 BOLSA-CONDUCTIVO LDPE, T0.07, W200, L450, BLK, -, -, -, 20 g



(ITA)



WHT, -, -, -, -, -



2 GA69-10837D - 0.1 BOX (P)-MASTER-KDB-

OPTION-COUNTRY/EXPO

DS-5000(IP), SC2, A-1, H238, W316, L236, -, -, -, -, -




COUNTRY/EXPORT

DS-5000-SERIES, SCE, A-S2, H45, W230, L150, -, -, 102.000

g, -

2 GA92-03747A - 1 PBA-2BM OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 2port-BRI-

Interface-b'd, -, -, -, 80X150, 2BM



(Continuado)

El

niv

el


3 0202-001459 LA SOLDADURA-

CREMA


3 0202-001524 SOLDADURA-

OBSTRUYA

2 SOLDER-BAR SAC357, -, -, 95.8Sn/3.5A g/0.7Cu, Pb-Free

3 0401-001106 D101, D201, 2 DIODE-SWITCHING MMBD4148CC, 75V, 200 MA, SOT-23, TP

3 0401-001106 1 DIODE-SWITCHING MMBD4148CC, 75V, 200 MA, SOT-23, TP

3 0403-001407 ZD111~ZD114,

ZD121~ZD124,

ZD211~ZD214,

ZD221~ZD224,

16 DIODO-ZENER MMSZ5242B, 11.4-12.6 V, 500 MW, CÉSPED-123, TP

3 0801-002894 U4, U5, 2 IC-CMOS-LOGIC 74LVC126, BUS-BUFFER

-GATE, TSSOP, 14P, 5.0x4.4 mm, QUAD, TR, -, -, -, -, -

40to+85C, -, 1.7 V, -,

3 1205-002283 U1, U2, 2 IC-SAC PEB3086H, MQFP, 64P, 14X14 MM, PLASTIC, 3.3V, -,

0TO+70C, TR, ISAC-SX-TRANSEIVER

3 1401-001087 V111~V113, V121~V123,

V211~V213, V221~V223,

12 THYRISTOR-SIDAC P0640SCLRP, 58 V, -, 500 UN, HACER-214 el AA, TP,

3 2007-000045 R131~R133, R231~R233, 6 R-CHIP 3.32 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608



3 2007-000052 R145, R146, R178, R245,

R246, R310, R311,,

7 R-CHIP 10 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-000070 R142, R163, R191, R193,

R195, R242, R292~R294,

R299, R300, R309,,


3 2007-000287 R101, R102, R135, R136,

R138, R201, R202, R235,

R236, R238,,




(Continuado)

El

niv

el



3 2007-002987 R317, R318, 2 R-CHIP 4.75 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-007226 R137, R140, R141, R143, R151~R158, R237, R240,

R241, R243, R301~R308, R314~R316,,,




3 2007-007669 R298 1 R-CHIP 1.27 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-008122 R297 1 R-CHIP 22.1 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608



3 2203-000236 C114, C118, C120, C121, C161, C162, C214, C218,

C220, C221,,

10 C-CER,

ASTILLA

0.1 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608,

3 2203-000257 C164 1 C-CER, CHIP 10 nF, 10%, 50 V, X7R, TP, 1608

3 2203-000626 C222 1 C-CER, CHIP 0.022 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608

3 2203-000815 C117, C217, C226, C227, 4 C-CER, CHIP 0.033 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608

3 2203-000998 C111~C113, C211~C213, 6 C-CER, CHIP 0.047 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608

3 2203-005249 C105, C151~C160, C224, C225, C228, 14 C-CER,

ASTILLA

100 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608,



3 2203-005565 C223 1 C-CER, CHIP 1 nF, 5%, 50 V, NP0, TP, 1608

3 2804-001717 Y1 1 OSCILLATOR-

CLOCK

7.68 MHz, 50 ppm, 15pF&10TTL,

TP, 3.3 V, 40 mA

3 3301-000373 L9 1 BEAD-SMD 220 ohm, 1608, TP, -, 307

ohm/346 MHz



(Continuado)

El

niv

el


3 3301-001145 L1~L8 8 BEAD-SMD 60 ohm, 4516, TP, 70 ohm/45 MHz, 82 ohm/760 MHz

3 3301-001308 L10 1 BEAD-SMD 10 OHM, 1608, 500, TP, -, -, 0.15

3 3407-001067 S1 1 SWITCH-SMD 6 V, 100MA, SLIDE, -

3 3710-001766 P1 1 SOCKET-BOARD-TO-BOARD 100P, 2R, 0.8MM, SMD-S, AUF, NTR

3 3722-002157 J1 1 JACK-MODULAR 8P/8C, STANDARD, N, ANGLE, NO, BLK, AUF

3 GA26-00004A EL T1, T2, 2 TRANS-PULSE APT-2S0-22B, COMPACT-II, 10P, -, -, -, CO-BASE-

ALLOY, -, -10TO80C, BK, -

3 GA41-00280A PCS.01A 1 PCB-2BM 2BM, FR-4, 4L, 01, 1.6T, 80X150 MM, -, -, -, -, -

3 GA68-00289A EL

OBSTRUIR

-CÓDIGO

1 LABEL (P)-BAR-CODE KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT,

WHT, -, -, -, -, -



6.4 4SM Junta

El

niv

el


0 KPOS30B4S/

UKA

- - - -

1 GA90-03533A - 1 ASSY-MODEL-4SM OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 4SM,

4port-SLI-Interface-b'd, UKA, -


2 6902-000336 - 1 LA BOLSA-CREMALLERA LDPE, T0.05, W70, L80, TRP, -, -, -, 0.500g

2 6902-000455 - 1 BOLSA-CONDUCTIVO LDPE, T0.07, W200, L450, BLK, -, -, -, 20g


2 GA68-00265A - 0.1 LABEL (P)-BARCODE-N.M.U (ITA) DCS, SEC, ART, T0.1, W96, L112, BLK, WHT, -, -

2 GA68-00289A - 1 LABEL (P)-BAR-CODE KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5,

WHT, WHT, -, -, -, -, -




COUNTRY/EXPO

DS-5000(IP), SC2, A-1, H238, W316, L236, -, -, -, -, -


COUNTRY/EXPORT


102.000g, -



2 GA92-03746A - 1 PBA-4SM OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 4port-

SLI-Interface-b'd, -, -, -, 87X130, 4SM

3 0202-001459 LA

SOLDADUR

A-CREMA

2 SOLDER-CREAM S3X58-M405, -, D20~38 um, 96.5Sn/3Ag/0.5Cu,

FLUX-5%



(Continuado)




El nivel


3 0202-001524 SOLDADURA-OBSTRUYA 2 SOLDER-BAR SAC357, -, -, 95.8Sn/3.5Ag/0.7Cu, Pb-Free

3 0401-000116 D102, D202, 2 DIODE-SWITCHING MMSD914T1, 100 V, 200 mA, SOD-123, TP

3 0402-001216 D100, D101, D103, D200, D201, D203,

6 DIODE-RECTIFIER MURS120, 200 V, 1 A, SMB, TP

3 0505-001138 Q100, Q200, 2 FET-SILICON NDT3055L, N, 60V, 3.7 A, 0.12 ohm, 3 W

3 0506-001071 Q101, Q2001, 2 TR-SMALL-SIGNAL MBT3946DW1T1, NPN/PNP, 2, 150 mW, SOT-363, TP, 100-300

3 0801-002171 U31 1 IC-CMOS-LOGIC 74LCX125, BUS-BUFFER, SOP, 14, 150 MIL, QUAD, TP, 2.0/3.6 V

3 0801-002459 U101 1 IC-CMOS-LOGIC 7SZ125, BUFFER, SC-70, 5P, -, -, TP, 3-STATE, 1.8/5.5 V, -, -40to+85C, 150 mW, -, 50 mA, -, 50 mA

3 1205-002878 U100, U200, 2 IC-PCM-LINE-INTERFAC

LE88241DLC, ELQFP, 80P, 14X14 MM, PLASTIC, 3.465 V, 2.2 W, -40TO+85C, TR, DUAL-CHANNEL-AUTO

3 1401-001068 THY100, THY101, THY200, THY201,

4 THYRISTOR-SCR 6.5 A, -, -, 120 A, SOP

3 1404-001089 THY102~THY105, THY203~THY205, THY21, THY31,

9 THERMISTOR-PTC 0.21 ohm, -, -, 6Vac, 40 A, 2.2 A, TP

3 2007-000052 R120, R122, R124, R126, R127, R220, R222, R224, R226, R227, R314, R317, R318,,,




3 2007-000287 R31, R32, R34, 3 R-CHIP 100 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608


(Continuado)

El

niv

el



3 2007-000475 R116, R216, 2 R-CHIP 1 Mohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-007226 R12, R35~R38, R315, R316, R400~R404, R409, 13 EL R-

ASTILLA

49.9 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,


3 2007-007441 R39, R121, R221, R310, R405~R408, 8 R-CHIP 562 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-007443 R101, R103, R107, R110, R201, R203, R207, R210,, 8 R-CHIP 3.01 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608


3 2007-007780 R100, R104, R106, R109, R111, R113, R115, R200, R204,

R206, R209, R211, R213, R215,,,

14 EL R-

ASTILLA

402 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,

3 2007-008191 R102, R105, R202, R205, 4 R-CHIP 1 Kohm, 5%, 1 W, TP, 6432

3 2007-008262 R123, R223, 1 R-CHIP 0.015 ohm, 1%, 1 W, TP, 6432


3 2203-000257 C300, C301, 2 C-CER, CHIP 10 nF, 10%, 50 V, X7R, TP, 1608

3 2203-000730 C116, C216, 2 C-CER, CHIP 0.0039 NF, 0.25 PF, 50V, C0G, TP,

1608

3 2203-000815 C133, C302, C303, 3 C-CER, CHIP 0.033 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608

3 2203-001607 C123, C127, C223, C227, 1 C-CER, CHIP 0.22 nF, 5%, 50 V, NP0, 1608





3 2203-005249 C33, C111, C113, C128~C132, C211, C213, C228~C232,, 15 C-CER,

ASTILLA

100 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608,

3 2203-005565 C126, C226, 2 C-CER, CHIP 1 nF, 5%, 50 V, NP0, TP, 1608

3 2203-005663 C100, C104, C115, C119, C121, C125, C200, C204, C215,

C219, C221, C225,,,

12 C-CER,

ASTILLA

100 nF, 10%, 250 V, X7R, TP, 3225,



(Continuado)

El

niv

el




3 2203-006377 C11, C12, C13, C21~C24, C134, 8 C-CER, CHIP 4700 NF, 10%, 25 V, X5R, -, 2012

3 2203-006407 C102, C103, C108, C112, C202, C203, C208,

C212,,

8 C-CER, CHIP 22 nF, 10%, 250 V, X7R, -, 3216 (1.25T)

3 2203-006893 C101, C105, C106, C114, C201, C205, C206,

C214,,

8 C-CER, CHIP 68 NF, 10%, 250 V, X7R, 3216

3 2402-001272 C120, C220, 2 C-AL, SMD 33 uF, 20%, 100 V, WT, TP, 10.3X10.3 mm

3 2402-001275 C122, C124, C222, C224, 4 C-AL, SMD 100 UF, -, 50 V, -, TP, 8.3X8.3X10

3 2603-000084 T100, T200, 2 TRANS-

MATCHING

-, -, -, 4P:4P, 9.8X8.7X6.85 MM, TP

3 2703-001037 L100, L101, L200, L201, 1 INDUCTOR-

SMD

470 uH, 20%, 6645

3 3710-001766 P1 1 SOCKET-

BOARD-TO-

BOARD

100 P, 2R, 0.8 MM, SMD-S, AUF, NTR

3 3722-002157 J1 1 JACK-

MODULAR

8P/8C, STANDARD, N, ANGLE, NO, BLK,

AUF



3 3722-002157 J2 1 JACK-

MODULAR

8P/8C, STANDARD, N, ANGLE, NO, BLK,

AUF

3 EC27-30514A L31 1 COIL-RF INFOREX, 35UH, -, 40T

3 GA41-00277A PCB.01C 1 PCB-4SM OS7030, FR-4, 4L, 01, 1.6T, 130x87 mm, -, -,

-, -, -

3 GA68-00289A EL OBSTRUIR-CÓDIGO 1 LABEL (P)-BAR-

CODE

KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5,

L6.5, WHT, WHT, -, -, -, -, -



6.5 4DM Junta

El

niv

el


0 KPOS30B4D/

UKA

- - - -

1 GA90-03531A - 1 ASSY-MODEL-4DM OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 4DM, 4port-DLI-

Interface-b'd, UKA, -

2 6002-001008 - 1 TORNILLO-

TALADRANDO







(ITA)


2 GA68-00289A - 1 LABEL (P)-BAR-CODE KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT, WHT,

-, -,


2 GA68-11517A - 1 LABEL( P)-60X40 KP-ALL, SEC, ART, T0.1, W60, L40, BLK, WHT, -, -

2 GA69-10837D - 0.1 BOX (P)-MASTER-KDB- DS-5000(IP), SC2, A-1, H238, W316, L236, -, -, -, -, -



OPTION-COUNTRY/EXPO


COUNTRY/EXPORT

DS-5000-SERIES, SCE, A-S2, H45, W230, L150, -, -, 102.000 g,

-

2 GA92-03744A - 1 PBA-4DM OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 4port-DLI-

Interface-b'd, -, -, -, 87X130, 4DM

3 0202-001459 LA

SOLDADU

RA-

CREMA

2 SOLDER-CREAM S3X58-M405, -, D20~38 um, 96.5Sn/3A g/0.5 Cu, FLUX-5%



(Continuado)

El

niv

el


3 0202-001524 SOLDADURA-

OBSTRUYA

2 SOLDER-BAR SAC357, -, -, 95.8Sn/3.5A g/0.7Cu, Pb-Free

3 0401-001099 D1 1 DIODE-SWITCHING 1N4148WS, 75V, 150 mA, SOD-323, TP

3 0403-001416 ZD101, ZD102, ZD201,

ZD202, ZD301, ZD302,

ZD401, ZD402,,

8 DIODE-ZENER MMSZ5227B, 3.42-3.78 V, 500 MW, SOD-123, TP

3 0802-001084 U4 1 IC-BICMOS-LOGIC 74ABT125, BUFFER, TSSOP, 14, 173MIL, QUAD, TP, 4.5/5.5 V

3 1401-001085 V101, V201, V301,

V401,

4 THYRISTOR-SIDAC P1800SC, 170 V, 015 A, 500 A, DO-214 AA, -

3 1404-001089 THY1 1 THERMISTOR-PTC 0.21 ohm, -, -, 6Vac, 40 A, 2.2 A, TP

3 1404-001190 P101, P201, P301, P401, 4 THERMISTOR-PTC 1.5 ohm, -, -, 60Vac, 10 A, 0.34 A, TP

3 2007-000041 R42 1 R-CHIP 475 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608



3 2007-000501 R104, R105, R204, R205,

R304, R305, R404,

R405,,

8 R-CHIP 2.2 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608




3 2007-002987 R417 1 R-CHIP 4.75 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-007226 R38, R39, R41, R44,

R406, R407, R420, R421,

R422, R423,,

10 EL R-ASTILLA

3 2007-007796 R40, R43, 1 R-CHIP 2.21 Kohm, 1%, 1/1 0W, TP, 1608

3 2203-000236 C405 1 C-CER, CHIP 0.1 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608



(Continuado)

El

niv

el


3 2203-000815 C15, C16,

C20~C22,

5 C-CER, CHIP 0.033 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608


3 2203-005171 C101, C102,

C201, C202,

C301, C302,

C401,

C402,,

C-CER, ASTILLA 1000 nF, 10%, 16 V, X7R, 2012,

3 2203-005218 C104, C204,

C304, C404,

4 C-CER, CHIP 470 nF, 10%, 50 V, X7R, 3216

3 2203-005249 C26, C103,

C203, C303,

C403,

5 C-CER, CHIP 100 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608

3 2402-000204 C25 1 C-AL, SMD 10 UF, 20%, 16V, WT, TP, 4.3X4.3X5.4

3 3710-001766 P402 1 SOCKET-BOARD-TO-BOARD 100 P, 2R, 0.8 MM, SMD-S, AUF, NTR


3 EN13-10502A U2 1 IC-ASIC DECT, TP3404, PLCC, 28P, -



3 GA26-50001A EL T1 ~ T4 4 TRANS-MATCHING DS-24SA, -, -

3 GA29-10002A M1 ~ M4 4 FILTER-LPF-ACE_LF TR330SC, DS-24SA, 200uH/10 KHz, 0to+70C, -, UL,

REEL, -, AC500V/M

3 GA41-00279A PCS.01B 1 PCB-4DM OS7030, FR-4, 4L, 01, 1.6T, 130x87 mm, -, -, -, -, -

3 GA68-00289A EL

OBSTRUIR-

CÓDIGO


WHT, -, -, -, -, -



6.6 2DM Junta

El

niv

el


0 KPOS30B4D/

UKA

- - - -

1 GA90-03535A - 1 ASSY-MODEL-2DM OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 2DM, 2port-

DLI-Interface-b'd, UKA, -







(ITA)



WHT, -, -, -, -, -



2 GA69-10837D - 0.1 BOX (P)-MASTER-KDB-

OPTION-COUNTRY/EXPO

DS-5000 (IP), SC2, A-1, H238, W316, L236, -, -, -, -, -




COUNTRY/EXPORT


102.000g, -

2 GA92-03748A - 1 PBA-2DM OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 2port-DLI-

Interface-b'd, -, -, -, 87X130, 2DM

3 0202-001459 LA

SOLDADURA-

CREMA

2 SOLDER-CREAM S3X58-M405, -, D20~38 um, 96.5Sn/3Ag/0.5Cu, FLUX-

5%

-



(Continuado)

El

niv

el


3 0202-001524 SOLDADURA-

OBSTRUYA


3 0401-001099 D1 1 DIODE-SWITCHING 1N4148WS, 75 V, 150 mA, SOD-323, TP

3 0403-001416 ZD101, ZD102,

ZD201, ZD202,

4 DIODE-ZENER MMSZ5227B, 3.42-3.78 V, 500MW, SOD-123, TP

3 0802-001084 U4 1 IC-BICMOS-LOGIC 74ABT125, BUFFER, TSSOP, 14, 173MIL, QUAD, TP, 4.5/5.5 V

3 1401-001085 V101, V201, 2 THYRISTOR-SIDAC P1800SC, 170V, 015 A, 500 A, DO-214 AA, -

3 1404-001089 THY1 1 THERMISTOR-PTC 0.21 ohm, -, -, 6Vac, 40 A, 2.2 A, TP

3 1404-001190 P101, P201, 2 THERMISTOR-PTC 1.5 ohm, -, -, 60Vac, 10 A, 0.34 A, TP

3 2007-000041 R42 1 R-CHIP 475 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-000052 R412~R415 4 R-CHIP 10 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-000287 R103, R203, 2 R-CHIP 100 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-000501 R104, R105, R204,

R205,

4 R-CHIP 2.2 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-000669 R408~R411 4 R-CHIP 2 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-007226 R38, R39, R41,

R44, R406, R407,




R420, R421, R422,

R423,,

3 2007-007796 R40, R43, 2 R-CHIP 2.21 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2203-000236 C405 1 C-CER, CHIP 0.1 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608

3 2203-000815 C15, C16,

C20~C22,

1 C-CER, CHIP 0.033 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608



(Continuado)

El

niv

el



3 2203-005171 C101, C102,

C201, C202,

4 C-CER, CHIP 1000 nF, 10%, 16 V, X7R, 2012


3 2203-005249 C26, C103,

C203,

3 C-CER, CHIP 100 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608

3 2402-000204 C25 1 C-AL, SMD 10 UF, 20%, 16 V, WT, TP, 4.3X4.3X5.4



3 EN13-10502A U2 1 IC-ASIC DECT, TP3404, PLCC, 28P, -

3 GA26-50001A EL T1, T2, 2 TRANS-MATCHING DS-24SA, -, -

3 GA29-10002A M1, M2, 2 FILTER-LPF-ACE_LF TR330SC, DS-24SA, 200 uH/10 KHz, 0to+70C, -, UL, REEL, -,

AC500 V/M

3 GA41-00279A PCS.01B 1 PCB-4DM OS7030, FR-4, 4L, 01, 1.6T, 130x87 mm, -, -, -, -, -

3 GA68-00289A EL

OBSTRUIR

-CÓDIGO

1 LABEL (P)-BAR-CODE KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT, WHT, -,

-, -, -, -



6.7 4LM Junta

El

niv

el


0 KPOS30B4L/

UKA

- - - -

1 GA90-03536A - 1 ASSY-MODEL-4LM OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 4LM, 4port-

LAN-Interface-b'd, UKA, -

2 6002-001008 - 1 TORNILLO-

TALADRANDO





2 EC68-10552A - 1 LABEL(P)-ANTISTATIC SDX-RB, SEC, ART, T0.1, W76, L38, BLK, RED, -, -

2 GA68-00265A - 0.1 LABEL(P)-BARCODE-

N.M.U(ITA)


2 GA68-00289A - 1 LABEL(P)-BAR-CODE KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT,

WHT, -, -, -, -, -

2 GA68-11512A - 0.2 LABEL(P)-90X35 KP-ALL, SEC, ART, T0.1, W90, L35, BLK, WHT, -, -

2 GA68-11517A - 1 LABEL(P)-60X40 KP-ALL, SEC, ART, T0.1, W60, L40, BLK, WHT, -, -

2 GA69-10837D - 0.1 BOX(P)-MASTER-KDB- DS-5000(IP), SC2, A-1, H238, W316, L236, -, -, -, -, -



OPTION-COUNTRY/EXPO

2 GA69-10859D - 1 BOX(P)-UNIT-OPTION-B`D-

COUNTRY/EXPORT


102.000g, -

2 GA92-03749A - 1 PBA-4LM OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 4port-LAN-

Interface-b'd, -, -, -, 87X130, 4LM

3 0202-001459 LA

SOLDADUR

A-CREMA

2 SOLDER-CREAM S3X58-M405, -, D20~38 um, 96.5Sn/3Ag/0.5Cu, FLUX-

5%



(Continuado)

El

niv

el


3 0202-001524 SOLDADURA-OBSTRUYA 2 SOLDER-BAR SAC357, -, -, 95.8Sn/3.5Ag/0.7Cu, Pb-Free

3 0404-001116 D1 1 DIODE-SCHOTTKY B540C, 40 V, 5000 mA, DO-214AB, TR

3 0601-000005 LED1 ~ LED8 8 LED SMD, GRN, 3X2 MM, 570 NM, 3X2 MM

3 1203-000469 U3 1 IC-POSI.ADJUST-REG. 1117, SOT-223, 4P, 138MIL, PLASTIC, 2.85 V, -,

0TO+125C, 800MA, 1.238/1.262 V, ST

3 1203-001447 U1 1 IC-SWITCH-VOL.REG 2596, TO-263, 5P, -, PLASTIC, 3.135/3.465 V, -, -

40TO+125C, 3 A, -, ST

3 1205-002224 U2 1 IC-ETHERNET-SWITCH ADM6996LCX-AD-R-1, PQFP, 128P, 20x14 mm,

PLASTIC, 3.465 V, -, 0to+115C, TR, 6-Port-10/100 Mbps

3 1404-001089 THY1 1 THERMISTOR-PTC 0.21 ohm, -, -, 6V ac, 40 A, 2.2 A, TP

3 2007-000041 R23 1 R-CHIP 475 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608


3 2007-000052 R8, R9, R16, R17, R24, R25,

R30~R34, R39, R42,,


3 2007-000070 R11~R14, R18~R20, R28,

R29, R43, R45, R48,,


3 2007-000287 R3, R6, 2 R-CHIP 100 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608



3 2007-000475 R50 1 R-CHIP 1 Mohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-001164 R40, R41, R72~R75, 1 R-CHIP 75 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-002913 R51 1 R-CHIP 33.2 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-002980 R47 1 R-CHIP 221 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608




(Continuado)

El

niv

el



3 2007-007226 R2, R26, R27, R52~R71, R92, R93, R98, R99~R101,

R106, R107~R123, R200,,,


3 2007-007454 R201~R208 8 R-CHIP 332 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2203-000257 C13, C34, C35, C37, C41, C56~C63, 13 C-CER,

ASTILLA

10 nF, 10%, 50 V, X7R, TP, 1608,


3 2203-001656 C4 1 C-CER, CHIP 0.47 nF, 5%, 50 V, NP0, 1608

3 2203-005171 C12 1 C-CER, CHIP 1000 nF, 10%, 16 V, X7R, 2012

3 2203-005249 C9~C11, C14, C17~C22, C24~C26, C29, C30, C32, C36,

C38~C40, C42, C43~C50, C52, C64, C65, C66, C67,,,,

34 C-CER,

ASTILLA

100 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608,

3 2203-005457 C23, C68~C75, C-CER,

ASTILLA

1 NF, 10%, 2KV, X7R, TP, 4520,

3 2203-006328 C3, C16, C53, C54, C55, 5 C-CER, CHIP 22000 NF, 10%, 16 V, X5R, TP,

3225

3 2404-001097 C2 1 C-TA, CHIP 220 uF, 10%, 10 V, GP, TP, 7343, -

3 2404-001144 C1 1 C-TA, CHIP 470 μF, 20%, 10 V, GP, TP, 7343H

3 2601-001056 EL T1 1 TRANS-SMD, 350 UH, -, 1:1, 1:1,



PULSE 12.7X6.73X5.97 MM, TP

3 2601-001125 T2 1 TRANS-SMD,

PULSE

350 UH, -, -, 27.6X13.3X6.4 MM,

TP

3 2703-003115 L1 1 INDUCTOR-

SMD

33 uH, 20%, 10x10.2 mm

3 2801-004058 Y1 1 CRYSTAL-SMD 25 MHZ, 30PPM, SMD, 20PF,

50OHM, TP

3 3301-001120 L2~L4, L20~L22, 6 BEAD-SMD 30 ohm, 2012, TP, -, -



(Continuado)

El

niv

el


3 3301-001594 L10 ~ L14 5 BEAD-SMD 90 ohm, 2.0*1.2*1.3 mm, -, TP, -, -, -



3 GA41-00281A PCS.01C 1 PCB-4LM OS7030, FR-4, 4L, 01, 1.6T, 87x130 mm, -, -, -, -, -

3 GA68-00289A EL

OBSTRUIR

-CÓDIGO


WHT, -, -, -, -, -



6.8 La Junta de EPM

El

niv

el


0 KPOS30BEP/

UKA

- - - -

1 GA90-03537A - 1 ASSY-MODEL-EPM OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, EPM, Expansion-

Interface-b’d, UKA, -







(ITA)


2 GA68-00289A - 1 LABEL (P)-BAR-CODE KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT, WHT, -, -, -, -




COUNTRY/EXPO

DS-5000 (IP), SC2, A-1, H238, W316, L236, -, -, -, -, -

2 GA69-10859D - 1 BOX (P)-UNIT-OPTION-B’D- DS-5000-SERIES, SCE, A-S2, H45, W230, L150, -, -, 102.000 g, -



COUNTRY/EXPORT

2 GA92-03750A - 1 PBA-OPM OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, Option-Module, -, -, -,

60x7 0mm, OPM

3 0202-001459 LA

SOLDADUR

A-CREMA


3 0202-001524 SOLDADUR

A-

OBSTRUYA




(Continuado)

El

niv

el

El SEC-


3 0401-

001099

D1 ~ D4 4 DIODE-SWITCHING 1N4148WS, 75 V, 150 mA, SOD-323, TP

3 0601-

000005

LED1 ~ LED3 1 LED SMD, GRN, 3X2 MM, 570 NM, 3X2 MM

3 0801-

000824

U11 1 IC-CMOS-LOGIC 74HC4053, MULTIPLEXER, SOP, 16, 150MIL, TP, 2.0/6.0 V

3 0801-

002345

U8 1 IC-CMOS-LOGIC 7S04, INVERTER, SOT-353, 5P, 49MIL, SINGLE, TP,

PLASTIC, -, -, 0.26V, -40TO+85C, 200MW, 4.2 V,

3 1006-

000281

U9 1 IC-LINE-DRIVER DS3487, SOP, 16P, 157MIL, QUAD, ST, PLASTIC, 5.25V,

0to+70C, 1051mW, 4, 0

3 1006-

000288

U10 1 IC-LINE-RECEIVER 3486, SOP, 16P, 155MIL, QUAD, ST, PLASTIC, 5.25V,

0to+70C, 1002mW, , 4, ,

3 1203-

000469

U7 1 IC-POSI.ADJUST-REG. 1117, SOT-223, 4P, 138MIL, PLASTIC, 2.85 V, -, 0TO+125C,

800 MA, 1.238/1.262V, ST

3 1205-

002224

U1 1 IC-ETHERNET-

SWITCH

ADM6996LCX-AD-R-1, PQFP, 128P, 20x14 mm, PLASTIC,

3.465 V, -, 0to+115C, TR, 6-Port-10/100Mbps

3 2007-

000041

R56 1 R-CHIP 475 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608



3 2007-

000043

R32, R33, R36, 3 R-CHIP 1 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-

000052

R38~R40, R45, R48~R51, R54,

R55, R62, R96,,


3 2007-

000070

R37, R41, R42, R44, R52, R53,

R63~R65,,

9 R-CHIP 0 ohm, 5%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-

000287

R14 1 R-CHIP 100 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-

000475

R47 1 R-CHIP 1 Mohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-

000879

R84, R87, 2 R-CHIP 4.7 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608



(Continuado)

El

niv

el



3 2007-001164 R1, R6, R7, R12, R80, R82, 6 R-CHIP 75 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-002899 R13 1 R-CHIP 10 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-002913 R46 1 R-CHIP 33.2 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-002980 R31 1 R-CHIP 221 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-002987 R57~R61 5 R-CHIP 4.75 Kohm, 1%, 1/10 W, TP,

1608

3 2007-007226 R15~R30, R66, R69~R73, R81, R83, R85, R86, R88, R89,

R97,,

29 EL R-ASTILLA 49.9 ohm, 1%, 1/10 W, TP,

1608,

3 2007-007454 R74, R75, R76, 3 R-CHIP 332 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-007645 R67, R68, 2 R-CHIP 51.1 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2007-007776 R77~R79, R90~R95, 9 R-CHIP 604 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

3 2203-000257 C8, C10, C11, C13, C19~C22, C32, C40, C58, C60, C61,, 13 C-CER, ASTILLA 10 nF, 10%, 50 V, X7R, TP,

1608,


3 2203-001656 C44 1 C-CER, CHIP 0.47 nF, 5%, 50 V, NP0, 1608

3 2203-005171 C45 1 C-CER, CHIP 1000 nF, 10%, 16 V, X7R, 2012

3 2203-005249 C6, C7, C9, C12, C14~C18, C23, C24, C27~C31, 36 C-CER, 100 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608,



C33~C39, C41~C43, C50~C57, C59, C62,,, ASTILLA

3 2203-005457 C1, C2, C3, C4, C63, 5 C-CER, CHIP 1 NF, 10%, 2KV, X7R, TP, 4520

3 2203-006328 C5, C25, C26, C46, C47, 5 C-CER, CHIP 22000 NF, 10%, 16 V, X5R, TP,

3225

3 2601-001056 T2 1 TRANS-SMD,

PULSE

350 UH, -, 1:1, 1:1,

12.7X6.73X5.97 MM, TP



(Continuado)

El

niv

el


3 2601-001125 EL T1 1 TRANS-SMD, PULSE 350 UH, -, -, 27.6X13.3X6.4 MM, TP

3 2801-004058 Y1 1 CRYSTAL-SMD 25 MHZ, 30PPM, SMD, 20PF, 50 OHM, TP

3 3301-001120 L1 ~ L6 6 BEAD-SMD 30 ohm, 2012, TP, -, -

3 3301-001594 U2 ~ U6 5 BEAD-SMD 90 ohm, 2.0*1.2*1.3 mm, -, TP, -, -, -

3 3407-001083 S1 1 SWITCH-SMD 5 VDC, 100 MA, -, DIP

3 3710-001766 P1 1 SOCKET-BOARD-TO-BOARD 100P, 2R, 0.8MM, SMD-S, AUF, NTR

3 3722-001673 J1 1 JACK-MODULAR 8P/8C, STANDARD, N, ANGLE, N, BLK, AU15U


3 GA41-00282A PCS.01B 1 PCB-OPM OS7030, FR-4, 4L, 01, 1.6T, 60x70 mm, -, -, -, -, -



La explotar-vista

Este capítulo despliega que el dispositivo parte diagrama del OfficeServ 7030 sistema.

Figure 7.1 OfficeServ 7030 Explotar-vista


1

2

3

4

5

6

7

8


La Mesa 7.1 Lista de Partes del Dispositivo

N

o. El nombre El Código del producto Q'ty

1 El Pie de caucho GA73-00024A 4

2 MINÚSCULA GA72-00469 1

3 PBA BAJO GA92-03743A 1

4 PSU GA44-00050A 1

5 LED_LENS GA72-00472A 1

6 EL MAYÚSCULO GA72-00468A 1

7 La Junta de la HIJA GA92-03744A 2

8 LA TAPA GA72-00471A 1



LA ABREVIACIÓN

Un

AAA La Contabilidad de Autorización de autenticación

EL CA La Corriente alterna

ALG La aplicación Gateway Nivelado

AMI La Mark Inversion alternada

AOM Añada el Módulo

AP El Point de Access

ASIC La aplicación la Astilla Integrada Específica

B

LA BRI La Interfaz de velocidad de base

EL C

CA Llame a Agente

CAS El cauce Asoció Señalando

LOS C.C.P. El Cauce Señalando común

CID La Identificación de la visita

EL COM La comunicación

El Modo de CR El Modo de Resistencia constante

CSU La Unidad de servicio de comunicación

CTI La Integración de la Telefonía de computación

D

DASL El Adaptador digital para la Vuelta del Subscriptor

DC La Corriente continua

DECT Las Telecomunicacioneses Inalámbricas Mejoradas digitales

DGP El Teléfono digital

DHCP El Anfitrión Protocolo de la Configuración dinámico

DPLL La Fase digital Cerró con llave la Vuelta

DLI La Interfaz de la Línea digital

© SAMSUNG Electronics Co., Ltd. I


DSU La Unidad de servicio del datos

DSSS El Espectro de Cobertor de Sucesión directo

II © SAMSUNG Electronics Co., Ltd.


EEMI Electro la Interferencia Magnética

F

FXO La Oficina del Intercambio extranjera

FXS La Estación del Intercambio extranjera

G

GARP El Protocolo de Registración de Atributo genérico

GK El guardabarrera

GVRP GARP el VLAN Registración Protocolo

GSIM Gigabit Switch el Módulo de la Interfaz

GPLIM Gigabit PoE el LAN Interfaz Módulo

GSIMT Gigabit Switch el Módulo de la Interfaz TX

GPLIMT Gigabit PoE el LAN Interfaz Módulo TX

H

HDLC El Mando del Enlace de datos nivelado alto

HLR El Registro de Situación de casa

HOS Enganche Fuera de Darse cuenta de

EL HTML El Idioma de Encarecimiento de hipertexto

HTTP El Protocolo de Traslado de hipertexto

YO

LA IDENTIFICACIÓN La identificación

LAS IDENTIFICACIONES El Sistema de Descubrimiento de intrusión

IGMP Internet el Protocolo de Dirección De grupo

IMAP La Messaging de Internet el Protocol de Access

EN SCP El Red Servicio Mando Punto inteligente

EL IP El Protocolo Internet

IPC Entierre la Comunicación del Procesador

IPDC El Mando de Dispositivo de Protocolo Internet

EL IP SCP El Protocolo Internet Servicio Mando Punto

ISDN La Red digital de Servicios integrada

ISUP La ISDN Usuario Parte

ITP El Teléfono del IP

© SAMSUNG Electronics Co., Ltd. III


LLAN La Red de la Zona local

LCD El Despliegue De cristal líquido

LCP El Procesador del Mando local

LLEVADO El Diodo emisor de luz

LIM El LAN Interfaz Módulo

M

LA BASEEl Procesador del Mando principal

MEGACO Los medios de comunicación el Mando de Gateway

MG Los medios de comunicación Gateway

MGC Los medios de comunicación Director de Gateway

MGI Los medios de comunicación la Interfaz de Gateway

MGCP Los medios de comunicación el Gateway Mando Protocolo

MMC La Comunicación de Máquina de hombre

MMU La Unidad de Dirección de memoria

MPD El Descubrimiento del Pulso midiendo

MOH La música En el Sostenimiento

MUA Mande por correo a Agente del Usuario

MTA Agente de la Carta orden

N

NAT La Traducción de Dirección de red

O

OSPF Abra el Camino más Corto Primero

EL P

LA PALMADITA La Traducción de Dirección de puerto

PBA La Asamblea de Junta de circuito impreso

PCM La Modulación de Código de pulso

PCMMC PC basó la Comunicación de Máquina de Hombre

PLD El Dispositivo Lógico programable

PLL Fase que Cierra con llave la Vuelta

POP3 Mande por correo la versión 3 Protocolar a la Oficina

PPP El Protocolo de punto a punto

© SAMSUNG Electronics Co., Ltd. V


PPPoE El Protocolo de punto a punto encima de Ethernet

PRI La Interfaz de la Proporción primaria

PSTN El público Cambió la Red del Teléfono

PSU La Power Suministro Unidad

VI © SAMSUNG Electronics Co., Ltd.


QQFP Quad Flat el Lío

Q-SIG Q-señalando

QoS La calidad de Servicio

R

LA RASGADURA El Protocolo de Información derrotando

RTCP El Protocolo de Mando de Transmisión de tiempo real

RTP El Protocolo de la Transmisión de tiempo real

S

SCP El Procesador del Mando señalado

SDP El Protocolo de Descripción de sesión

SG Gateway señalando

SGCP El Gateway Mando Protocolo simple

SIGTRAN El Transporte señalando

EL SORBO El Protocolo de Iniciación de sesión

SLI La sola Interfaz de la Línea

SLT El solo Teléfono de la Línea

SMTP El Protocolo de la Carta orden simple

SoL El servidor perfeccionó Linux

STA El Algoritmo del Árbol midiendo por palmos

STP El Punto del Traslado señalando

El t

TCAP La transmisión Mando Aplicación Parte

TCP El Protocolo de Mando de transmisión

TEPRI T1E1PRI

TRK El tronco

U

UA Agente del usuario

UAC El usuario Agente Client

UART El Receptor Asíncrono universal y Transmisor

UAS El usuario Agente Server

UCD La Distribución de la Llamada uniforme

© SAMSUNG Electronics Co., Ltd. VII


UDP El usuario el Protocolo de Datagram

USB El Autobús De serie universal

V

VAD La Activation de Voice Descubre

VLAN LAN virtual

VoIP Exprese encima del Protocolo Internet

VPN La Red privada virtual

VIII © SAMSUNG Electronics Co., Ltd.


W

LA RED DE ÁREA EXTENSA La Red de la Zona ancha

WIM El Módulo de Interfaz de RED DE ÁREA EXTENSA

X

el xDSL x la Línea del Subscriptor Digital

© SAMSUNG Electronics Co., Ltd. IX

OfficeServ 7030 El Manual de servicio

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