TEMA 3

MONTAJE DE DE COMPONENTES INFORMÁTICOS

LA PLACA BASE.

T3.- La Placa Base.

1.- El factor de forma.1.1.- Tipos: ATX, MicroATX, BTX.

1.2.- Dimensiones.

1.3.- Otras características.

1.4.- Ejemplos.

2.- La estructura de la placa base.2.- La estructura de la placa base.

3.-El socket.

4.- El chipset.

5.- La BIOS.

6.- Los zócalos de memoria.

7.- Los buses de expansión.

8.- Los conectores internos de la placa.

1.- El factor de forma.

Factor de forma: Define características de la placa base:

-. La forma

-. Las dimensiones.

-. La posición de los anclajes.-. La posición de los anclajes.

-. Las conexiones eléctricas.

1.- Factor de forma.

ATX:

•Derivados: MicroATX o ExtendedATX

BTX:

Derivados: MicroBTX

PicoBTXPicoBTX

ITX:

diseñado para las mini-PC.

mini-ITX:

nano-ITX:

T3.- La Placa Base.

1.- El factor de forma.

1.1.- Tipos: ATX, MicroATX, BTX.1.2.- Dimensiones.

1.3.- Otras características.

1.4.- Ejemplos.

2.- La estructura de la placa base.2.- La estructura de la placa base.

3.-El socket.

4.- El chipset.

5.- La BIOS.

6.- Los zócalos de memoria.

7.- Los buses de expansión.

8.- Los conectores internos de la placa.

1.1.- Factor de forma.Tipos : ATX, microATX y BTX

Esquema del factor de forma ATX.

1.1.- Factor de forma.Tipos : ATX, microATX y BTX

Esquema del factor de forma micro ATX.

1.1.- Factor de forma.Tipos : ATX, microATX y BTX

Esquema del factor de forma microBTX.

T3.- La Placa Base.

1.- El factor de forma.

1.1.- Tipos: ATX, MicroATX, BTX.

1.2.- Dimensiones.1.3.- Otras características.

1.4.- Ejemplos.

2.- La estructura de la placa base.2.- La estructura de la placa base.

3.-El socket.

4.- El chipset.

5.- La BIOS.

6.- Los zócalos de memoria.

7.- Los buses de expansión.

8.- Los conectores internos de la placa.

1.2.- Factor de forma. Dimensiones.

Dimensiones:

1.2.- Factor de forma. Dimensiones. T3.- La Placa Base.

1.- El factor de forma.

1.1.- Tipos: ATX, MicroATX, BTX.

1.2.- Dimensiones.

1.3.- Otras características.1.4.- Ejemplos.

2.- La estructura de la placa base.2.- La estructura de la placa base.

3.-El socket.

4.- El chipset.

5.- La BIOS.

6.- Los zócalos de memoria.

7.- Los buses de expansión.

8.- Los conectores internos de la placa.

1.3- Factor de forma. Otras características..

-. ATX: conector de corriente de 20 ó 24 pines.

-. MicroATX: compatible con ATX:

Puntos de anclaje.

Panel lateral de entrada y salida.

1.3- Factor de forma. Otras características..

-. BTX: Incompatible con ATX.

T3.- La Placa Base.

1.- El factor de forma.

1.1.- Tipos: ATX, MicroATX, BTX.

1.2.- Dimensiones.

1.3.- Otras características.

1.4.- Ejemplos.

2.- La estructura de la placa base.

3.-El socket.

4.- El chipset.

5.- La BIOS.

6.- Los zócalos de memoria.

7.- Los buses de expansión.

8.- Los conectores internos de la placa.

1.4.- Ejemplos.

BTX:

Pico BTX:

1.4.- Ejemplos.

Mini ITX:

1.4.- Ejemplos.

WTX:

T3.- La Placa Base.

1.- El factor de forma.

2.- La estructura de la placa base.3.-El socket.

4.- El chipset.

5.- La BIOS.5.- La BIOS.

6.- Los zócalos de memoria.

7.- Los buses de expansión.

8.- Los conectores internos de la placa.

2.- La estructura de una placa base.

Placa Base: Circuito impreso donde se conectan los

componentes de un PC:

-. Socket:

Determina el modelo del procesador.

-. Chipset:

Puente norte y puente sur.Puente norte y puente sur.

-. BIOS:

Chip de memoria que contiene las rutinas necesarias

para inciar el PC.

-. Zócalos de memoria:

La cantidad y el tipo de memoria RAM depende del

modelo de la placa.

2.- La estructura de una placa base.

Placa Base:

-. Buses de expansión:

Slots que alojan tarjetas de expansión: gráfica, de

sonidos, de red, usb..

-. Conectores:-. Conectores:

Para la corriente, unidades de disco, puertos de

expansión...

-. Pila:

Mantiene la información que se almacena en la

BIOS.

2.- La estructura de una placa base.

Socket 775( para pentium IV y Core 2 Dúo):

2.- La estructura de una placa base.

Puente norte con disipador:

2.- La estructura de una placa base.

BIOS de la marca Phoenix

2.- La estructura de una placa base.

Zócalos DIMM para la memoria RAM:

2.- La estructura de una placa base.

2 Slots PCI-Express para tarjetas gráficas 16x (naranja y azul).

1 slot PCI-Express 1x ( blanco pequeño)

3 PCIs ( blancos)

2.- La estructura de una placa base.

Conector principal de alimentación de la placa base:

2.- La estructura de una placa base.

Pila que alimenta la BIOS:

2.- La estructura de una placa base. 2.- La estructura de una placa base.

2.- La estructura de una placa base. T3.- La Placa Base.

1.- El factor de forma.

2.- La estructura de la placa base.

3.-El socket.4.- El chipset.

5.- La BIOS.5.- La BIOS.

6.- Los zócalos de memoria.

7.- Los buses de expansión.

8.- Los conectores internos de la placa.

3.- El socket.

Suele tener una muesca o una esquina sin pines para la

correcta orientación del micro.

PGA: Una vez que se coloca, el micro se fija

generalmente con una palanca que baja, y hace que los

pines queden aprisionados.

LGA: Suelen llevar una tapa que baja.LGA: Suelen llevar una tapa que baja.

3.- El socket.

Socket modelo 775 (Pentium IV y

Core 2 Duo). LGA El cierre es mediante una horquilla.

Socket con cuatro puntos guía

centrales y una muesca en la

esquina inferior izquierda. PGA.

El cierre es por paso de tuerca.

3.- El socket.

Ejemplos:

Socket modelo 771 con el microprocesador Intel Core 2 Extreme

3.- El socket.

Ejemplos:

Detalle de los cuatro orificios en la periferia del socketdonde se ancla el sistema de refrigeración.

3.- El socket.

Cada tipo de socket puede albergar una serie de

microprocesadores:

Los dos fabricantes más importantes de

microprocesadores son: INTEL y AMD.

T3.- La Placa Base.

1.- El factor de forma.

2.- La estructura de la placa base.

3.-El socket.

4.- El chipset.4.1 El puente norte.4.1 El puente norte.

4.2.- El puente sur.

5.- La BIOS.

6.- Los zócalos de memoria.

7.- Los buses de expansión.

8.- Los conectores internos de la placa.

4.- El chipset.

Esquema de dependencias de los componentes del

ordenador con el chipset y el microprocesador.

T3.- La Placa Base.

1.- El factor de forma.

2.- La estructura de la placa base.

3.-El socket.

4.- El chipset.

4.1 El puente norte.4.1 El puente norte.4.2.- El puente sur.

5.- La BIOS.

6.- Los zócalos de memoria.

7.- Los buses de expansión.

8.- Los conectores internos de la placa.

4.1.- El puente norte.

Puente norte. Gestiona la comunicación del

microprocesador con:

-. La memoria RAM.

-. La tarjeta gráfica.

-. El puente sur.

Puente norte (cubierto por su

disipador).

4.1.- El puente norte.

Puente norte MCH Intel E7501.

T3.- La Placa Base.

1.- El factor de forma.

2.- La estructura de la placa base.

3.-El socket.

4.- El chipset.

4.1 El puente norte.4.1 El puente norte.

4.2.- El puente sur.5.- La BIOS.

6.- Los zócalos de memoria.

7.- Los buses de expansión.

8.- Los conectores internos de la placa.

4.2.- El puente sur.

Puente Sur:

-. Controla el resto de los dispositivos.

-. Generalmente situado cerca de los slots de expansión.

Puente Sur ICH3-S Intel 82801 CA

T3.- La Placa Base.

1.- El factor de forma.

2.- La estructura de la placa base.

3.-El socket.

4.- El chipset.

5.- La BIOS.5.- La BIOS.6.- Los zócalos de memoria.

7.- Los buses de expansión.

8.- Los conectores internos de la placa.

5.- La BIOS.

BIOS manufacturada por Phoenix.

BIOS Manufacturada por AMI:BIOS Manufacturada por AMI:

5.- La BIOS.

BIOS y pila de la CMOS

5.- La BIOS.La BIOS tiene una configuración básica que depende del

fabricante,cuando se integra en una cierta placa base se optimizan los

valores según los componentes que lleve la placa.

Existen otras valores que se pueden modificar, mediante el

SetUp de la BIOS.

Detalle de la BIOS, dela pila y del jumper que laresetea.

Estos valores se pueden

resetear quitando la pila

durante unos instantes.

T3.- La Placa Base.

1.- El factor de forma.

2.- La estructura de la placa base.

3.-El socket.

4.- El chipset.

5.- La BIOS.

6.- Los zócalos de memoria.7.- Los buses de expansión.

8.- Los conectores internos de la placa.

6.- Los zócalos de memoria.

El actual zócalo DIMMalberga 3 tipos de memoria:

-. DIMM 168 contactos:

Memoria SDRAM.

-. DIMM 184 contactos:

Memoria DDR.

-. DIMM 240 contactos:

DDR2 y DDR3.

6.- Los zócalos de memoria.

Zócalos de memoria para módulos DDR2/DDR3:

6.- Los zócalos de memoria.

Comparativa de zócalos de memoria DIMM:

6.- Los zócalos de memoria.

Zócalos SO-DIMM. Se utilizan en dispositivos portátiles.

-. SO-DIMM 72 contactos: Impresoras, tarjetas devídeo.

-. SO-DIMM 100 contactos: Integradas endispositivos.

-. SO-DIMM 144 contactos: Memoria SDRAM.

-. SO-DIMM 200 contactos: Memoria DDR y DDR2.

-. SO-DIMM 204 contactos: Memoria DDR3.

6.- Los zócalos de memoria.

Zócalos SO-DIMM:

T3.- La Placa Base.

1.- El factor de forma.

2.- La estructura de la placa base.

3.-El socket.

4.- El chipset.

5.- La BIOS.

6.- Los zócalos de memoria.6.- Los zócalos de memoria.

7.- Los buses de expansión.

7.1.- La gama ISA.7.2.- La gama PCI.

7.3.- La gama AGP

7.4.- La gama PCI-Express.

8.- Los conectores internos de la placa.

7.1.- La gama ISA.

Obsoleto.

T3.- La Placa Base.

1.- El factor de forma.

2.- La estructura de la placa base.

3.-El socket.

4.- El chipset.

5.- La BIOS.

6.- Los zócalos de memoria.6.- Los zócalos de memoria.

7.- Los buses de expansión.

7.1.- La gama ISA.

7.2.- La gama PCI.7.3.- La gama AGP

7.4.- La gama PCI-Express.

8.- Los conectores internos de la placa.

7.2.- La gama PCI.

Todavía perdura.

Dos anchos de banda: 32 y 64 bits

y dos voltajes de funcionamiento: 3.3 y 5v.

Versión actual PCI 3.0: 32 bits y 3,3v

T3.- La Placa Base.

1.- El factor de forma.

2.- La estructura de la placa base.

3.-El socket.

4.- El chipset.

5.- La BIOS.

6.- Los zócalos de memoria.6.- Los zócalos de memoria.

7.- Los buses de expansión.

7.1.- La gama ISA.

7.2.- La gama PCI.

7.3.- La gama AGP7.4.- La gama PCI-Express.

8.- Los conectores internos de la placa.

7.3.- La gama AGP.

Variante de la PCI, orientada a las tarjetas gráficas.

Sólo puede haber un AGP en cada placa.

Suele ser marrón.

Funcionan a 32 bits.

AGP 1X: velocidad 66 MHz.

AGP 2X: velocidad 133 MHz.

AGP 4X: velocidad 266 MHz.

AGP 8X: velocidad 533 MHz.

Han sido sustituidas por

PCI-Express.

7.3.- La gama AGP.

Slot AGP Estándar de 1,5v.

7.3.- La gama AGP.

Slot AGP Pro de 1,5v.

T3.- La Placa Base.

1.- El factor de forma.

2.- La estructura de la placa base.

3.-El socket.

4.- El chipset.

5.- La BIOS.

6.- Los zócalos de memoria.6.- Los zócalos de memoria.

7.- Los buses de expansión.

7.1.- La gama ISA.

7.2.- La gama PCI.

7.3.- La gama AGP

7.4.- La gama PCI-Express.8.- Los conectores internos de la placa.

7.4.- La gama PCI-Express.

Orientados para las tarjetas gráficas.

Este bus está estructurado como carriles trabajando enserie.

Cada ranura de expansión lleva uno, dos, cuatro, ocho o

dieciséis carriles de datos entre la placa base y las tarjetas

conectadas.conectadas.

Slots PCI Express: x4, x16, x1 y x16, comparado con un PCI de 32 bits.

7.4.- La gama PCI-Express.

PCIe 1.1 cada carril transporta 250 MB/s en cada

dirección.

PCIe 2.0 dobla esta tasa a 500 MB/s.

PCIe 3.0 la dobla de nuevo (1 GB/s por carril).

7.4.- La gama PCI-Express.

Slots PCI-Express:

7.4.- La gama PCI-Express.

Slots PCI-Express:

7.4.- La gama PCI-Express.

Evolución de los slots para tarjetas gráficas:

T3.- La Placa Base.

1.- El factor de forma.

2.- La estructura de la placa base.

3.-El socket.

4.- El chipset.

5.- La BIOS.

6.- Los zócalos de memoria.

7.- Los buses de expansión.

8.- Los conectores internos de la placa.

8.1.- El conector de alimentación.8.2.- El conector IDE.

8.3.- El conector SATA.

8.4.- Los conectores de extensión.

8.5.- Los jumpers de configuración.

8.1.- El conector de alimentación.

Conector de corriente o alimentación 20 ó 24 pines:

8.1.- El conector de alimentación.

Conector Molex ATX suplementario de 12v:

8.1.- El conector de alimentación.

Conector de corriente auxiliar para tarjeta gráfica:

Conector de corriente para

ventilador.

T3.- La Placa Base.

1.- El factor de forma.

2.- La estructura de la placa base.

3.-El socket.

4.- El chipset.

5.- La BIOS.

6.- Los zócalos de memoria.

7.- Los buses de expansión.

8.- Los conectores internos de la placa.

8.1.- El conector de alimentación.

8.2.- El conector IDE.8.3.- El conector SATA.

8.4.- Los conectores de extensión.

8.5.- Los jumpers de configuración.

8.2.- El conector IDE.

Conectores IDE:

-. para disquetera ó FDD: 34 pines

-.disco duro o unidades ópticas (CD, DVD): 40 pines.

T3.- La Placa Base.

1.- El factor de forma.

2.- La estructura de la placa base.

3.-El socket.

4.- El chipset.

5.- La BIOS.

6.- Los zócalos de memoria.

7.- Los buses de expansión.

8.- Los conectores internos de la placa.

8.1.- El conector de alimentación.

8.2.- El conector IDE.

8.3.- El conector SATA.8.4.- Los conectores de extensión.

8.5.- Los jumpers de configuración.

8.3.- El conector SATA.

Gbps

T3.- La Placa Base.

1.- El factor de forma.

2.- La estructura de la placa base.

3.-El socket.

4.- El chipset.

5.- La BIOS.

6.- Los zócalos de memoria.

7.- Los buses de expansión.

8.- Los conectores internos de la placa.

8.1.- El conector de alimentación.

8.2.- El conector IDE.

8.3.- El conector SATA.

8.4.- Los conectores de extensión.8.5.- Los jumpers de configuración.

8.4.- Los conectores de extensión.

Pines para la extesión de un puerto USB:

Pines para la extensión

de un puerto Firewire:1394.

8.4.- Los conectores de extensión.

Conectores del panel frontal:

-. Botón de encendido.

-. Botón de reset.

-. Led de encendido.

-. Led de actividad en disco duro.-. Led de actividad en disco duro.

-. Altavoz interno.

T3.- La Placa Base.

1.- El factor de forma.

2.- La estructura de la placa base.

3.-El socket.

4.- El chipset.

5.- La BIOS.

6.- Los zócalos de memoria.

7.- Los buses de expansión.

8.- Los conectores internos de la placa.

8.1.- El conector de alimentación.

8.2.- El conector IDE.

8.3.- El conector SATA.

8.4.- Los conectores de extensión.

8.5.- Los jumpers de configuración.

8.5.- Los jumpers de configuración.

Jumper: elemento plástico con interior metálico que

une o conecta dos pines.

Jumpers de configuración de la BIOS. Resetean o

cambian los valores almacenados.