16-1-2015

Elaboración de la placa fenólica

Alumna: Martha Alicia Aguilar Esparza UP130503

Materia: Análisis de dispositivos electrónicos

Maestro: Víctor Mora Romo

Grupo: ELE40A

Aguascalientes Ags.

Fecha de entrega: 16-01-15

UNIVERSIDAD POLITÉCNICA DE AGUASCALIENTES.

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Contenido INTRODUCCION ............................................................................................................................... 2

OBJETIVO ......................................................................................................................................... 2

MARCO TEORICO ............................................................................................................................. 2

MATERIALES Y DESARROLLO ........................................................................................................... 3

Desarrollo ........................................................................................................................................ 3

CONCLUSIÓN ................................................................................................................................. 11

BIBLIOGRAFÍA ................................................................................................................................ 12

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INTRODUCCION

Uno de los propósitos de llevar a cabo este tutorial es facilitarles a las demás

personas la realización de esta técnica la cual es la elaboración de placas

impresas (PCB).

En este tutorial se enseñarán todos los pasos para poder fabricar con éxito un circuito impreso.

OBJETIVO

General:

•Diseñar en el simulador ISIS (Proteus) los circuitos a implementar.

•Conocer el simulador ARES (Proteus) para diseñar las pistas de cualquier

circuito.

Personal:

•Aprender a simular los circuitos que se vayan a realizar y así también poder

detectar los posibles errores.

•Aprender a realizar placas fenólicas con la técnica de planchado.

MARCO TEORICO

En electrónica, un circuito impreso, tarjeta de circuito impreso o PCB, es una

superficie constituida por caminos o pistas de material conductor laminadas sobre

una base no conductora. El circuito impreso se utiliza para conectar eléctricamente

a través de los caminos conductores, y sostener mecánicamente por medio de la

base un conjunto de componentes electrónicos. Los caminos son generalmente de

cobre mientras que la base se fabrica de resinas de fibra de vidrio reforzada (la

más conocida es la FR4), cerámica, plástico, teflón o polímeros como la baquelita.

La producción de los PCB y el montaje de los componentes pueden ser

automatizada. Esto permite que en ambientes de producción en masa, sean más

económicos y confiables que otras alternativas de montaje.

La mayoría de los circuitos impresos están compuestos por entre 1 a 16 capas

conductoras, separadas y soportadas por capas de material aislante (sustrato)

laminadas (pegadas) entre sí.

Las capas pueden conectarse a través de orificios, llamados vías. Los orificios

pueden ser electo recubiertos, o se pueden utilizar pequeños remaches. Los

circuitos impresos de alta densidad pueden tener vías ciegas, que son visibles en

sólo un lado de la tarjeta, o vías enterradas, que no son visibles en el exterior de la

tarjeta.

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MATERIALES Y DESARROLLO

Los materiales que se necesitan son:

Programa Proteus (isis y ares).

Placa fenólica

Cloruro férrico

Recipiente (grueso)

Agua y jabón

Pinzas

Papel acetato

Impresora láser

Plancha

Plumón permanente (se usa en caso de que el circuito o quede planchado

correctamente).

Papel

Fibra

Cinta de aislar

Tiñere o acetona

Desarrollo

Paso 1. Abrir el simulador Proteus desde el icono ISIS.

Fig.1 Icono de ISIS (Proteus)

Paso 2. Al abrir el programa aparecerá la ventana para la selección de elementos a necesitar, presionar la letra P (Pick from library).

Fig.2 ubicación de la letra P para elegir librerías (elementos).

Paso 3. En el recuadro keywords poner el nombre o código del elemento, después

presionar dos veces para seleccionarlo.

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Fig.3 En los recuadros de la izquierda se muestra una imagen previa del elemento seleccionado

Paso 4. Observar en el recuadro si el elemento seleccionado se encuentra hay.

Fig.4 Ubicación del elemento seleccionado.

Paso 5.Comenzar a formar el circuito, se comienza haciendo un clic en la parte

izquierda de la ventana para seleccionar el elemento y después arrastrarlo a la

ventana de trabajo.

Fig.5 Muestra el elemento seleccionado en la pantalla.

Paso 6.Al finalizar de conectar todos los elementos se debe agregar una conexión

a tierra.

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Fig.6 Circuito terminado con conexión a tierra.

Paso 7. Para modificar los valores es necesario dar doble clic en cualquier

elemento y así cambiar el valor.

Fig.7 En la ventana Edit. component modificar el valor a usar.

Paso 8.Para medir la corriente o el voltaje del circuito es posible usar instrumentos

virtuales. Después de conectarlos presionar el botón de play, para comenzar la

simulación o el de stop para pararla.

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Fig.8 En este caso la simulación muestra el valor del circuito el cual es de 4.55 V

Paso 9.Una vez elegido el diseño a implementar, se selecciona el siguiente icono para exportar el circuito.

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Fig.9 Icono ares

Paso 10. Si no existieron problemas con los elementos a exportar se tendrá la siguiente ventana.

Fig.10 Muestra todos los elementos usados para crear el circuito.

Paso 11. Cuando todos los elementos del diseño están acomodados, hacer clic en

el icono y modificar las opciones como se muestra a continuación.

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Fig. 11 Designe Rule Manager es para ver las opciones con las cuales deseas trabajar.

Paso 13.En routing styles se elige el grosor recomendado de la pista.

Fig.13 El valor recomendado es entre 25 a 40.

Paso 14. Se selecciona el icono para que las pistas o venas se vayan uniendo.

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Fig.14 Las líneas de color azul son las venas o pistas.

Paso 15.Si quieres obtener una vista en 3D, se selecciona en la barra superior

Output y después seleccionar 3D visualization.

Fig.15 vista en 3D del circuito

Paso 16. Para poder exportarla como imagen se selecciona output>export

graphics>export PDF file…

Fig.16 Opciones para poder imprimir el circuito

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Paso 17.Una vez listo todo el diseño del PCB, impreso se procede a recortar.

Fig.17 Circuito impreso y recortado en acetato

Paso 18.Limpieza de la placa con una fibra y agua.

Fig.18 Se talla la tabla con la fibra para pulir el cobre y sea más fácil que el circuito quede bien en esta.

Paso 19. Ubicar e acetato en la parte del centro de la tabla (opcional), y cubrirla

con cinta aislante totalmente.

Fig. 19 la cinta es para que el acetato no se mueva

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Paso 20.Planchar la placa para que la tinta del acetato se quede adherida a esta.

Fig. 20 El planchado debe ser en la cara donde coinciden el cobre y el diseño en papel

Paso 21. Quitar la cinta con cuidado para ver si la tinta quedo bien sobre la placa.

Fig. 21 Ver si el circuito quedo completo sobre la placa.

Paso 22. Poner la placa dentro de un recipiente con cloruro férrico para quitar el

cobre inservible (todo lo de alrededor de las venas) de la placa.

Fig. 22 Proceso de eliminación de cobre

Paso 23 lavar la placa y después usar acetona para limpiar (quitar la tinta) la placa

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Fig. 23 Eliminación de tinta usando algodón y acetona

Paso 24.Vista de la placa terminada.

Fig. 24 Parte trasera y delantera de la placa

CONCLUSIÓN

Esta práctica se me hizo algo difícil pero muy interesante ya que no tenía mucho

conocimiento de cómo realizarlo una placa fenólica pero después de varias

investigaciones tuve una idea más clara para poder llevarla a cabo con éxito.

El desarrollo de esta práctica cumplió con todos mis objetivos ya que el resultado

de esta me dio más conocimiento de como armar un circuito sobre una tabla

fenólica hecha por mi desde el inicio de la creación del circuito hasta poder llegar a

colocar elementos sobre ella pero en esta práctica no formamos el circuito en

físico solo digital.

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BIBLIOGRAFÍA

lobosnoruega.blogspot.mx

m.taringa.net/comunidades/librostutoriales/5215061/Tutorial-Como-hacer-placas-impresas-usando-

Proteus.html.

mxanswers.yahoo.com

www.unielectronic.com.mx