Impresion de Circuitos Electronicos

7/23/2019 Impresion de Circuitos Electronicos

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Impresin de circuitospor mtodo fotogrfico


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Objetivo

El objetivo general de la practica es que el alumnoconozca el mtodo de fabricacin de los circuitospor el mtodo fotogrco mediante una practicavirtual


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Justicacin

Se pretende que el alumno sepa como es el procesode fabricacin de un circuito impreso y que sepa elfuncionamiento del circuito


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!etodolog"a

El mtodo fotogrco para la elaboracin decircuitos impresos se lleva a cabo a partir de unfotolito negativo# ya sea de un dibujo manual en

papel o de un dise$o por computadora impreso


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Equipo utilizado

&Soldador' se va a utilizar muc(o# por lo que deber"aser de buena calidad )e potencia media# entre *+, y-+,# del tipo de lpiz&.aladro miniatura# brocas de +/mm# y entre +0mm y

*mm&Sierra' para cortar la placa virgen &insoladora&)os placas de vidrio de -mm o 1mm de grosor'servirn para aprisionar el fotolito y la placa de

circuito impreso durante su insolacin&2 pinzas sujeta&papeles peque$as&3ubeta para atacado&3ubeta de revelado

&Jarra para medida de l"quidos


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&4laca foto sensibilizada positiva' es una placa normal#de bra de vidrio# que sobre la cara o caras de cobre

trae una capa de barniz fotosensible positivo# es decir#que las partes eliminadas sern las e5puestas a la luz&!aterial de soporte para realizar los fotolitos&6guafuerte' la utilizaremos para atacar la placa# yaque reacciona con el cobre destruyndolo&6gua o5igenada' la utilizaremos para activar elaguafuerte en el atacado&6gua o5igenada' la utilizaremos para activar elaguafuerte en el atacado

&Sosa custica&7uantes de goma# de un solo uso&Esta$o para soldar


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8asta aqu" lo estrictamente necesario para fabricar

circuitos impresos por fotograbado# pero e5isten otroselementos muy recomendables y casi necesarios paracualquier acionado a la electrnica'

&9aca protectora# especial para circuitos impresos:iene en espray y se aplica al circuito acabado por lacara de cobre# protegindolo de o5idaciones yralladuras Se va con el calor del soldador# por lo quepermite resoldar y (acer reparaciones posteriores

&4ol"metro digital' !uy ;til para comprobar que laspistas del circuito no tengan cortes ni cortocircuitos&)estornillador de ajustador


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4reparacin de la placa

3omprar una placa con el barniz fotosensible## ya aplicado trae protegida la cara o carassensibles# por una lmina de plstico opaco# ya quela luz ambiente# con el tiempo# ataca dic(o barniz

fotosensible 6l comprar esta placa (ay que jarseque no tenga reas descubiertas por el barniz


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El plstico protector no se retirar (asta el momentode insolar# as" que toda la manipulacin se (ar con lpuesto 3uando cortemos un trozo de una placa mayor#

se (ar siempre de forma que la cara que apoye sobrela mesa sea la menos frgil# es decir la que no esfotosensible

4ara tener una gu"a# trazaremos las l"neas de corte conun rotulador sobre el plstico protector

?ig *

@na vez que tenemos la placa cortada# (ay queeliminar las rebabas e imperfecciones producidasdurante el corte 4ara ello pondremos un pliego delija de grano medio&no sobre una supercie plana#

por ejemplo el suelo


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9uego se trata de (acer un peque$o bisel en cadaborde respecto a las dos caras para eliminar lasrebabas# para lo cual se pasar la placa con una

inclinacin de unos 21A sobre la lija# movindola en ladireccin transversal de la placa y en un solo sentido#para no levantar el barniz# como indica la gura -

?ig -


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Preparacin delfotolito.

El fotolito es una lmina de papel o acetato en el que est impreso el trazado depistas que queremos transportar a la placa de circuitoimpreso 3omo utilizaremos placa fotosensible

positiva# la impresin en la placa ser una copiae5acta del fotolito 9a nalidad del fotolito es permitirque la luz ultravioleta incida sobre las zonas quequeremos eliminar pero no sobre las que queremosconservarEn cuanto a lo que (ay impreso en el fotolito# adems

del trazado que forma el circuito es conveniente que(aya alg;n te5to# no slo para poder identicar elfotolito o la placa# sino para saber por qu caraestamos viendo el fotolito# ya que si lo ponemos porla cara que no es# obtendremos una imagen

especular de la original


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El trazado sobre el papel o sobre una transparenciadebe ser una imagen especular de lo que queremosque quede impreso en la placa# porque durante la

insolacin es la cara impresa del fotolito la quequedar en contacto con la placa# para evitar que laluz incida en zonas que no queremos por difusin atravs de la transparencia 4or eso el te5to escrito en

el fotolito est siempre invertido# para que luego altransferirse a la placa quede correctamenteE5isten transparencias espec"cas para cada

mtodo de impresin 3omentar los tres tipos msutilizados# para trazado a mano con estilgrafo

# para impresin lser o fotocopia # y para impresin por inyeccin de tinta

9as transparencias para estilgrafo se encuentran enpapeler"as tcnicas


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Este mtodo es muy laborioso y el fotolito conseguidoes enormemente frgil# ya que la tinta y los ad(esivos serayan con gran facilidad Sin embargo el contrasteconseguido es muy bueno# porque tanto la tinta c(inacomo los ad(esivos son de una opacidad casi absoluta# y

puede ser un buen sistema para circuitos muy simples

El segundo mtodo es vlido cuando se dispone deltrazado en papel y se pretende convertirlo en

transparencia El sistema es tan simple como fotocopiar el trazado sobretransparencia especial para copiadora


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)e todas formas es el ;nico mtodo vlido si el trazado

est en papel y no se dispone de scanner

9o ideal es disponer del trazado en soporte informtico@na precaucin importante es vericar que el tama$o

al que se imprime es el correcto# ya que determinadosformatos como el 7C? o el D!4 no almacenaninformacin de tama$o# as" que (abr que editarloscon 4(otos(op y guardarlos en un formatoque s" lo (aga

@na vez que tenemos el c(ero preparado# slotenemos que abrirlo con un programa que recupere sutama$o original para imprimirlo# un buen programapara imprimirlo es 6dobe 4(otos(op


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9as transparencias para inyeccin de tinta tardanbastante en secar completamente# por lo que serecomiendo dejarlas secar en un sitio limpio durante

*2 (oras# as" que es conveniente prepararlas antes deempezar a cortar la placa y dems# para que a la (orade insolar estn secas @na vez terminado# se recortadejando que sobre un poco de transparencia# parapoder manejarlo sin tocar la zona del trazado con losdedos

?otolito .erminado

9os fotolitos se pueden

utilizar tantas veces comose quiera si se tratan concuidado para que no serayen

a


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ainsoladora.

@na insoladora no es ms que una fuente de luzultravioleta 4ara su construccin# normalmente se

utilizan tubos uorescentes especiales# cuya luz es# ensu mayor parte# ultravioleta9as lmparas de incandescencia disipan tanto calorque pueden llegar a estropear el fotolito el barnizfotosensible# y obligar"an a a$adir sistemas de

ventilacin forzada a la insoladoraF la luz del sol es tanvariable que (ace imposible jar unos tiempos dee5posicin ables# y obliga a trabajar slo de d"a y sinnubesF los uorescentes de luz d"a se pueden utilizaraunque la proporcin de ultravioletas de su espectroluminoso sea peque$a# ya que# a;n siendo alto# eltiempo de e5posicin ser siempre el mismo

ro uc os


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ro uc osqumicos

)urante el proceso de fotograbado necesitaremos dos

l"quidos# el revelador y el atacadorEs IMPORTANTSIMO tomar todas lasprecauciones al trabajar con estos productos.Siempre se almacenarn cerrados! bajo lla"e #

fuera del alcance de los ni$os.El revelador es un l"quido capaz de disolver muyrpido el barniz fotosensible cuando ste (a sidovelado por e5posicin a la luz# pero muy lentamentesi no lo (a sido 4or tanto# al ba$ar la placa insolada

en revelador# el barniz desaparece de las zonas queno quedaron protegidas de la luz por el trazado delfotolito# pero permanecer en el resto# quedandouna copia de barniz idntica al fotolito

ro uc os


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ro uc osqumicos

El atacador# es un l"quido que reacciona con elcobre de las zonas no protegidas (asta (acerlodesaparecer En las tiendas de componentes seencuentra de dos tipos'

6tacador lento

&Gue viene en bolas oterrones para mezclarcon agua&Es sucio y lento# nadarecomendable

6tacador rpido&compuesto por *l"quidos' cidoclor("drico y aguao5igenada#&Es bueno perocaro

o ogra


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o ograado

3on la (abitacin a media luz se pone uno de losvidrios en una mesa y sobre l el fotolito #

con la cara impresa mirando (acia arriba Betiro el plstico protector de laplaca y pongo la placa sobre el fotolito# con la carafotosensible en contacto con la cara impresa delfotolito 9o cuadro bien# usando como referencia lasl"neas au5iliares que a$ad" al trazado Si la placa es desimple cara# coloco encima el otro vidrio# con cuidadode no desplazar la placa sobre el fotolito Si la placa esde doble cara# antes de poner este segundo vidrio#

pongo el fotolito correspondiente a la segunda cara#con la parte impresa (acia abajo y teniendo cuidado de que su orientacincoincida con la del otro fotolitoCierro la insoladora y la enciendo durante 5 minutos (figura

4). Si la placa es de doble cara, le doy la vuelta al sndwich y

enciendo otros 5 minutos.


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6 continuacin vamos a atacar la placa Esto se vallevando el cobre de las zonas que (an quedado libresde barniz Si la insolacin y el revelado se (icieron bien#

el atacador tomar un color verdoso# el trazado delcircuito aparecer de color dorado y el resto de la carade cobre de un tono rosa oscuro Si la placa es de doblecara# este mtodo puede (acer que el barniz de la cara

que queda debajo se raye# o que esa cara no seaatacada convenientemente

?ig 2


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)espus (ay que eliminar el barniz fotosensible que(a quedado en la placa E5isten varios tipos deeliminar el barniz# e5iste desde lavarla con estropajo y

detergente en polvo tipo :im (asta eliminarlo conacetona


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?ig H

ecan zado

El primer paso es cortar las partes sobrantes de laplaca si las (ubiera 6 continuacin ponemos la placacon la cara de cobre (acia arriba sobre un tablero demadera# y la sujetamos con unas c(inc(etas# sintraspasar la placa# poniendo las c(inc(etas en losbordes para que sujeten la placa con la cabeza

3on la ayuda de un punzn alado marcamos elcobre levemente en el lugar donde (abr que (acertodos y cada uno de los taladros


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3on la broca de +/mm montada en la taladradora# se(acen todos los agujeros

3uando la placa es de simple cara y la broca estmuy alada# los agujeros quedan perfectos# sinrebabas de cobre En otro caso# aparecen rebabas

alrededor de los agujeros


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Soldadura de los componentes

el soldador

El proceso de soldar uncomponente consta de trespasos'&insertar el componente

&soldar sus patas&cortar la parte sobrante destas

@na vez insertado el componente (ay que soldarlo

@na soldadura correctadebe tener forma decarpa de circo# en lac;spide de la cualsobresale la pata delcomponente como se

indica en la gura / ?ig /


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?ig I ?ig 0

En cuanto al orden en que se deben colocar loscomponentes# se puede (acer seg;n dos criterios#atendiendo al tipo de componente# o a la situacin de

ste El ponerlos seg;n su situacin es casi obligado encircuitos con gran densidad de componentes# ya que sise (an puesto todos los que rodean a otro# resultardif"cil insertar este ;ltimoSiguiendo este mtodo# el orden de colocacin

ms o menos ser"a el siguiente' primero pasosde cara o v"as# puentes# zcalos# test&points#jumpers y conectores F despusresistencias# condensadores# diodos# puentesrecticadores# cristales y resonadores de cuarzo#

bobinas y transistores bipolares F por;ltimo se pondr"an integrados que vayan sinzcalo y transistores !OS


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4or ;ltimo# es conveniente aplicar a la cara de cobreuna laca protectora# para evitar que se da$e o seo5ide

(ttp'KKKyoutubecomKatc(LvMltc*zNB:s,KfeatureMrelated tomo =(ttp'KKKyoutubecomKatc(LvMu!I:ylGj6!gfeatureMrelated tomo *(ttp'KKKyoutubecomKatc(LvMu2aN,NHtq=oPBM= tomo-
http://www.youtube.com/watch?v=ltc2zYRVsWw&feature=relatedhttp://www.youtube.com/watch?v=uM8VylQjAMg&feature=relatedhttp://www.youtube.com/watch?v=u4aYWY6tq1o&NR=1http://www.youtube.com/watch?v=u4aYWY6tq1o&NR=1http://www.youtube.com/watch?v=uM8VylQjAMg&feature=relatedhttp://www.youtube.com/watch?v=ltc2zYRVsWw&feature=related


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3onclusiones tcnicas

El alumno logro comprender el procedimiento de laimpresin de circuitos por el mtodo fotogrcode una practica virtual anteriormente realizada


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Dibliograf"a consultada

protonuctingudgm5tutorialpatinointrodinde5(tmlKKKcimorcomm5proceso(tm

m5geocitiescomdiet=+-eq+-atareascircuitos(tmoutube.com

(ttp'KKKyoutubecomKatc(LvMltc*zNB:s,KfeatureMrelated

(ttp'KKKyoutubecomKatc(LvMu!I:ylGj6!gfeatureMrelated(ttp'KKKyoutubecomKatc(LvMu2aN,NHtq=oPBM

=

3uestionario
http://var/www/apps/conversion/tmp/scratch_1/proton.ucting.udg.mx/tutorial/patino/introd/index.htmlhttp://www.cimor.com.mx/proceso.htmhttp://var/www/apps/conversion/tmp/scratch_1/mx.geocities.com/diet103eq03a/tareas/circuitos.htmhttp://var/www/apps/conversion/tmp/scratch_1/mx.geocities.com/diet103eq03a/tareas/circuitos.htmhttp://www.youtube.com/watch?v=ltc2zYRVsWw&feature=relatedhttp://www.youtube.com/watch?v=ltc2zYRVsWw&feature=relatedhttp://www.youtube.com/watch?v=uM8VylQjAMg&feature=relatedhttp://www.youtube.com/watch?v=uM8VylQjAMg&feature=relatedhttp://www.youtube.com/watch?v=u4aYWY6tq1o&NR=1http://www.youtube.com/watch?v=u4aYWY6tq1o&NR=1http://www.youtube.com/watch?v=u4aYWY6tq1o&NR=1http://www.youtube.com/watch?v=u4aYWY6tq1o&NR=1http://www.youtube.com/watch?v=uM8VylQjAMg&feature=relatedhttp://www.youtube.com/watch?v=uM8VylQjAMg&feature=relatedhttp://www.youtube.com/watch?v=ltc2zYRVsWw&feature=relatedhttp://www.youtube.com/watch?v=ltc2zYRVsWw&feature=relatedhttp://var/www/apps/conversion/tmp/scratch_1/mx.geocities.com/diet103eq03a/tareas/circuitos.htmhttp://var/www/apps/conversion/tmp/scratch_1/mx.geocities.com/diet103eq03a/tareas/circuitos.htmhttp://www.cimor.com.mx/proceso.htmhttp://var/www/apps/conversion/tmp/scratch_1/proton.ucting.udg.mx/tutorial/patino/introd/index.html


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3uestionario

=&Q3mo se dene el mtodo fotogrcoLBM3omo una tcnica para insertar de forma directa

tomos de impurezas en una oblea de silicio*&Q3ul es la funcin de los ionesLBM4enetran la supercie de la oblea de silicio a unaprofundidad promedio desde +=m (asta +H m-&Q4or qu se conserva la oblea a una temperaturamoderadaLBM6 n de permitir que los iones se (agan mviles yse coloquen en la estructura cristalina2&Q3omo se le cono a la operacin anteriormente

mencionadaLBM3omo un proceso templado1&Q4or que se depositan capas muy delgadas depel"culas de otros materiales sobre la obleaL

BM4ara que act;en capas temporales deenmascaramientos


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HQ)e que otras manera pueden servir las placasdelgadasLBM3omo contactos (micos y aisladores separados/&Q4ara que es utilizada la evaporacin al alto vaciLBMpara crear pel"culas de metal como oro y aluminio

I&Q4ara que se utiliza la dispersinLBMpara crear pel"culas y resulta ;til en casi todos losmateriales0&QGu conclusin tienes con respecto ala practicaL

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