Desarrollo de un Proyecto Electrónico.pdf

8/16/2019 Desarrollo de un Proyecto Electrónico.pdf

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Desarrollo de un dispositivoDesarrollo de un dispositivoElectrElectróóniconico

Ing. Rafael O Mendoza A. RomarkIng. Rafael O Mendoza A. RomarkElectronicsElectronicsMarzo de 2009Marzo de 2009


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IntroducciIntroduccióónnPara realizar un diseño se debe tener en cuentauna serie de pasos previos con la finalidad deobtener un equipo óptimo y funcional, tanto desdeel punto de vista de la (s) persona (s) que usarán elequipo diseñado como las personas que de una uotra forma revisarán éste en caso que exista unafalla , ya sea por causas internas (componentedefectuoso) ó externas (derrame de liquidos,golpes, mal uso etc)


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Definición del

problema

Desarrollo

Orientado aProyectos

Solución al Problema

Investigación

Preliminar

Revisión Bibliográfica,Observar otros productos

Preguntar

Análisis y Especificación

Diseño básico del Prototipo

Diseño yConstrucción

Construcción del Prototipo Inicial

A


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EvaluaciónVerificación y

Requerimientos

Modificar el Prototipo

DiseñoTecnico

Diseño Detallado Rediseño del Prototipo y

documentacion para mantenimiento

Programacion y Prueba

Las especificaciones del Diseño tecnico son implementadas

y probadas

A

Memoria Descriptiva Del Proyecto

FIN


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Fases De ElaboraciFases De Elaboraci

óónn

••Tener una Idea clara de lo que se va a realizarTener una Idea clara de lo que se va a realizar(investigaci(investigacióónn)

••Crear el circuito en Diagrama de BloquesCrear el circuito en Diagrama de Bloques••DiseDiseññar cada bloque por separadoar cada bloque por separado••Simular en Computador y/ Simular en Computador y/ óó hacer los ensayoshacer los ensayosy correcciones respectivosy correcciones respectivos••Establecer pruebas reales delEstablecer pruebas reales delctocto disediseññado con losado con losconponentesconponentesfinales.finales.••Realizar el diagramaRealizar el diagramaEsquemEsquemááticoticoy C.I.y C.I.identificandoidentificandoel tipo de componente, potencia, valor, ubicaciel tipo de componente, potencia, valor, ubicacióón etc.n etc.


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••Elaborar el Circuito Impreso, una vez completadosElaborar el Circuito Impreso, una vez completados

•• los pasos anteriores, considerando la corrientelos pasos anteriores, considerando la corriente•• que circularque circularáá por cada pista.por cada pista.

••Dibujar y construir la caja del prototipo.Dibujar y construir la caja del prototipo.••DiseDiseññar el panel frontal del equipo construido, teniendoar el panel frontal del equipo construido, teniendoen cuenta las dimensiones tomadas en el circuito Impresoen cuenta las dimensiones tomadas en el circuito Impreso.••Llevar a cabo el montaje de componentes en elLlevar a cabo el montaje de componentes en elctoctoImpreso y hacer las pruebas respectivas.Impreso y hacer las pruebas respectivas.

••Proceder al ensamblaje Final.Proceder al ensamblaje Final.

Fases De ElaboraciFases De Elaboraci

óónn


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Fte dePoder

PIC

Selectorde

funciones

Display 1

Display 2

Display 3

Contador de eventos con pic

DIAGRAMA DE BLOQUES


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Los microcontroladores se especializan enaplicaciones industriales para resolver problemasplanteados específicos por ejemplo:Se encuentran en los teclados o mouse de lascomputadoras, son el cerebro de electrodomésticos,

también se encuentran en las industria automotriz, enel procesamiento de imagen y video.Cabe señalar que el aumento progresivo de la escala

de integración y las técnicas de fabricación hacen quecada vez aparezcan microcontroladores maspoderosos y rápidos

DiseDiseñño con microcontroladoreso con microcontroladores


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Edición del Programa Fuente

Idea, Planteamiento

Ensamblar,(ASM, C, Coff)

Simular (Mplab, Proteus, EWB)

Corregir?

Grabación en el Microcontrolador

Montaje del Prototipo

Depurar en TiempoReal

Fin

inicio

A

A

S

S

N


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Como se aprecia todo principia en una idea la cual seha de plasmar en diagramas de flujo o alguna otrametodología que ayude al modelamiento.

Una vez superado este punto, se procede a usar uneditor de texto para codificar el diagrama de flujo através de las instrucciones con las que cuenta elmicrocontrolador.


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SIMULACION EN PCSIMULACION EN PC


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Diagrama EsquemDiagrama Esquem áá ticotico


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ELABORACION DELELABORACION DELCIRCUITO IMPRESOCIRCUITO IMPRESO


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Una vez que ya se a comprobado el circuito y se hanhecho las correcciones necesarias, se procede a realizarel C.I.

Se debe tener en cuenta los componentes que seutilizarán (condensadores, transistores, resistencias, ysu potencia)

es recomendable tener los componentes a la manopara obtener el correspondiente encapsulado (módulo ó

footprint).al cumplir con los pasos anteriores se procede a

realizar el circuito impreso con cualquier Software(OrCAD, Smartwork, Proteus Ares, Eagle)

Obtener mediante una Impresora de inyección ó láserlas correspondientes caras. (de componentes y de laspistas)


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Circuito Impreso realizado con OrCAD PCB


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Circuito Impreso realizado con OrCAD Layout Plus


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Circuito Impreso lado de las pistasCircuito Impreso lado de las pistas


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MMéétodo de Serigraf todo de Serigraf í í aa


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MMéétodo de transferencia ttodo de transferencia téérmicarmicaEl primer Paso es adquirir todos los elementos necesarios:El primer Paso es adquirir todos los elementos necesarios:Lana de acero ( Virulana)Thinner o alcohol isopropílicoDetergenteGuantes de goma

Un recipiente con agua limpiaPapel de rollos de cocina ( dos paños)Una plancha eléctrica ( para planchar ropa)Cinta adhesiva transparentePercloruro férrico liquido (se adquiere en ventas de componenteselectrónicos)Flux soldante


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Tipo de BaquelitaTipo de BaquelitaSegún la frecuencia de trabajo del circuito, el material es dedistinta calidad:

Hasta 4 Mhz puede utilizar material de resina fenólica (coperclad) éste tipo de material es útil para circuitos de corrientecontinua, amplificadores de audio y equipos con pequeñosmicrocontroladores.Para frecuencias de trabajo superiores a 5 Mhz, se utilizamaterial de resina epoxi (fiber glass), este material tienemuchas ventajas con respecto al anterior:Mayor resistencia mecánicaFrecuencia de trabajo hasta cientos de MhzAlta resistencia a la humedad


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Preparado de la placa virgenUna vez seleccionado el material, es necesariolimpiar muy bien el cobre para eliminar todasuciedad, grasa u óxido. Este proceso debe realizarlolo más próximo posible a la transferencia térmica,para evitar que el cobre se vuelva a oxidar.


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Coloque un paño de papel para cocina bajo la placa y otro sobre ella.

La plancha tiene que estar caliente , si tiene termostato colóquelo a la mitadde su recorrido aproximadamente. Aplique calor con la planchacomenzando por un extremo, presionando la plancha primero y luegodesplazándola con movimientos circulares (la presión debe ser fuerte),repita la operación hasta que observe el PCB adherido al cobre.

Retire el paño de papel superior y repita la operación hasta que los trazos

del PCB se observen en el papel (se notan de manera un tanto borrosa).

Todo el proceso puede tardar entre 5 y 10 minutos dependiendo del tipo de

plancha utilizado (NO UTILICE VAPOR).

Transferencia térmica


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Ataque y limpieza de la placaUtilice un recipiente plástico para el ataque con Percloruro Férrico NUNCACOLOQUE EL ACIDO EN RECIPIENTE METÁLICO.

Si la solución se utiliza fría, puede tardar entre media hora y una hora en realizar elgrabado.

Utilice guantes de goma para mover la placa, evite tocar cualquier objeto o ropa conlos guantes sucios con percloruro.Si lo utiliza caliente, (lo puede calentar a baño María,(colocando el contenedor plástico dentro de uno metálico con agua, para aplicar sobreuna hornilla ) el grabado se realiza mucho más rápido, (entre 15 a 20 minutos), enambos casos es recomendable agitar la placa para acelerar el proceso. El percloruronunca debe superar los 40 ºC.

Una vez grabada la placa, enjuague con abundante agua.

Para retirar la pintura termica que proteje al cobre, utilice un paño mojado con thinner.Cuando esté limpia, enjuague en agua con detergente.

La placa ya está lista para ser perforada.


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Para perforar, se usa una broca de 0.8 mm y un taladro de mano

(Mototool) ó en su defecto, un taladro común


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Al perforar, siempre se coloca un trozo de madera debajo


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Cuando exista gran cantidad de cables, se deben utilizar buses con

Cable ribbon


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El ancho de las Pistas, debe tenerse en cuenta en cada etapa, una pistde 1mm soporta una corriente máxima de 1 Amp


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Siempre se debe considerar el disipador en el diseño


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Una vez que se han soldado los componentes, se procede a cortartodos los alambres aproximadamente a 2mm de la soldadura


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Cuando se trabaja con Led deben estar alineados y separados a lamisma distancia (entre 8 mm y 20 mm)


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ELABORACION DE LAELABORACION DE LACAJA DELCAJA DEL

PROTOTIPOPROTOTIPO


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Algunas veces conviene utilizar diferentes artes, para observar cualconviene utilizar en el proyecto

LAMINA CALIBRE 20


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1 3 c m

1 5 c m1c m

4 3 c m

3 3 c m

2 , 0 c m

3 5 c m

LAMINA CALIBRE 20

1cm

13cm


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Todas las Perforaciones se realizan en fondo gris (antes del color final)


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Aspecto del Equipo una vez terminado, observe que los tornillos sontipo philips (estría).


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DISEDISEÑÑO DEL PANEL FRONTALO DEL PANEL FRONTAL


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INPUT

SENSITIVY

+13

dBV

+23

dBV

+17

dBV

+6

dBV

+9

dBV

+3

dBVINPUT

SENSITIVY

+13

dBV

+23

dBV

+17

dBV

+6

dBV

+9

dBV

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dBV INPUT

SENSITIVY

+13

dBV

+23

dBV

+17

dBV

+6

dBV

+9

dBV

+3

dBV

INPUT

SENSITIVY

+13

dBV

+23

dBV

+17

dBV

+6

dBV

+9

dBV

+3

dBV

POWER

CHANNEL A CHANNEL B

MIC LEVELMIC LEVELMIC LEVELMIC LEVEL

MIC LEVELMIC LEVELMIC LEVELMIC LEVEL


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El Arte del Panel frontal debe tener los respectivos registros.

(los registros son las cruces blancas que están al centro de cada circulo)


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No olvide realizar el panel frontal con sus respectivos registros


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El panel Frontal se debe perforar después de colocar el arte final


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Al perforar, primero se coloca una broca de menor diámetro sobre unabase de madera.


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Panel Frontal una vez terminado


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Prototipo Completo una vez terminado


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Frases deFrases de ééxitoxito


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El lema"sigue adelante" ha resueltoy siempre resolverá los problemas de la carrera humana.(Calvin Coolidge)

“La confianza en si mismo es el primer secreto del éxito”(Ralph Waldo Emerson )

“No hay secretos para el éxito. Este se alcanza preparándose,trabajando arduamente y aprendiendo del fracaso.”(Colin Powell)

Desarrollo de un dispositivoDesarrollo de un dispositivo


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ElectrElectróóniconico

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