Circuitos MSI y Sus Aplicaciones Clase 9

17
Ing. Ricardo Cajo Díaz Electrónica Digital

Transcript of Circuitos MSI y Sus Aplicaciones Clase 9

  • Ing. Ricardo Cajo Daz

    Electrnica Digital

  • Familias Lgicas

    Objetivos

    2 Ing. Ricardo Cajo Daz

    Al finalizar esta sesin el estudiante ser capaz de

    conocer:

    Tipos de familias lgicas: TTL - CMOS.

    Niveles de voltajes.

    Encapsulados.

  • Familias Lgicas de Circuitos Integrados

    3 Ing. Ricardo Cajo Daz

    El uso de circuitos integrados para aplicaciones digitales es

    prcticamente obligatorio para circuitos desde pequea y

    mediana escala de integracin (SSI, MSI).

    Entre sus ventajas estn el bajo consumo de potencia y la

    ausencia de errores de interconexin.

    Las diversas familias difieren en los componentes principales

    que se usan en su circuitera:

    -TTL y ECL (transistores bipolares)

    - PMOS, NMOS Y CMOS (transistores unipolares MOSFET)

  • Terminologa de Circuitos Integrados

    Digitales

    4 Ing. Ricardo Cajo Daz

    Parmetros de corriente y voltaje:

    VIH(min) voltaje de entrada de nivel alto

    VIL(max) voltaje de entrada de nivel bajo

    VOH(min) voltaje de salida de nivel alto

    VOL(max) voltaje de salida de nivel bajo

    IIH corriente de entrada de nivel alto

    IIL corriente de entrada de nivel bajo

    IOH corriente de salida de nivel alto

    IOL corriente de salida de nivel bajo

  • Retardo de Propagacin

    5 Ing. Ricardo Cajo Daz

    tPLH retardo en la respuesta de salida cuando pasa de bajo a alto.

    tPHL retardo en la respuesta de salida cuando pasa de alto a bajo.

    Los tiempos de retardo se miden al 50% de la seal y generalmente no

    tienen el mismo valor. Se emplean como medida relativa de la velocidad

    del circuito.

  • Abanico de salida (factor de carga)

    6 Ing. Ricardo Cajo Daz

    Se define como el nmero mximo de entradas lgicas que

    una salida puede manejar.

  • Requisitos de Potencia

    7 Ing. Ricardo Cajo Daz

    Cada CI requiere una cierta cantidad de potencia

    suministrada por uno o mas voltajes de alimentacin

    conectados al pin o pines de potencia del chip.

    P = Vcc x Icc

    Icc(prom) = (Icch + Iccl) / 2

    Pd(prom) = Icc(prom) x Vcc

    Icch : corriente cuando todas las salidas son altas

    Iccl : corriente cuando todas las salidas son bajas

    Icc(prom) : corriente promedio entre los 2 estados

    Pd(prom) : potencia disipada promedio.

    P : potencia real

  • 8 Ing. Ricardo Cajo Daz

    Producto velocidad-potencia Es un medio comn para medir y comparar el desempeo global de

    potencia. Se obtiene multiplicando el retardo de propagacin de la

    compuerta por la disipacin de la misma.

    Inmunidad al ruido Es la habilidad de un circuito para tolerar ruido sin cambios espurios en el

    voltaje de salida

    Una medida cuantitativa de la inmunidad del ruido se llama margen de

    ruido

    Vnh = Voh(min) Vih(min)

    Vnl = Vil(mx) Vol(mx)

  • 9 Ing. Ricardo Cajo Daz

    Niveles de voltajes invlidos

    Es importante conocer los intervalos de voltaje

    vlidos para la familia lgica que se est trabajando.

    Los voltajes invlidos son causados por una salida

    defectuosa debido al abanico de salida o por una fuente

    de alimentacin que est fuera del rango aceptable.

  • 10 Ing. Ricardo Cajo Daz

    Accin de suministro de corriente y de

    consumo de corriente

  • 11 Ing. Ricardo Cajo Daz

    Encapsulados de CI

    Existen varios tipos de encapsulados que difieren en su

    tamao fsico, las condiciones medio ambientales y de

    consumo de potencia bajo.

    El encapsulado ms usado es el doble en lnea DIP, tiene una

    muesca en un extremo para diferenciar el pin 1, el

    espaciamiento entre pines por lo comn es de 100 mils ( un

    mil es un milsimo de pulgada)

  • 12 Ing. Ricardo Cajo Daz

    Encapsulados de CI

    En los nuevos mtodos de manufactura se emplea la

    tecnologa de montaje de superficie, en la cual se coloca

    un CI en cojinetes conductoras en la superficie de la tarjeta.

    Otro encapsulado muy popular es el PLCC, tiene

    terminales en forma de J en los cuatro lados del chip y rotan

    debajo del CI.

    Hay otros encapsulados como QFP y TQFP, tienen pines en

    los cuatro lados de montaje de superficie.

  • 13 Ing. Ricardo Cajo Daz

    Quad-Flat-J-Leg Chipcarrier (QFJ)

    Encapsulados PLCC pueden ser cuadrados o rectangulares.

    Nmero de pines oscila entre 20 y 84, espaciado de pines de 1,27 mm (0,05 pulgadas).

  • 14 Ing. Ricardo Cajo Daz

    PQFP(plastic quad flat pack) o encapsulado cuadrado plano, es un encapsulado para montaje superficial (mount

    surface).

    Utiliza habitualmente de 44 a 200 pines, separacin entre ellos de 0,4 a 1 mm.

  • 15 Ing. Ricardo Cajo Daz

    PGA(pin grid array).

    Particularmente usado en microprocesadores. Ej.: Intel 80386 y el Intel 80486. Hay nuevos tipos de empaquetado BGA (ball grid array).

  • 16 Ing. Ricardo Cajo Daz

  • 17 Ing. Ricardo Cajo Daz

    Encapsulados de CI