Activacion Flux

5/10/2018 Activacion Flux - slidepdf.com

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INGENIERÍA DE DISEÑODESIGN.DOC. Rev. D1, 05/06/2009

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FALCO Electronics de México, S.A. de C.V.

TABLA DE CONTENIDOSCONTROL DE DISEÑO (PR: P04-A) 2

PERFIL IDEAL DE RE-FLUJO DE TEMPERATURA (ES-DE040) 5

APENDICE 8

FALCO Elec tronic s de México, S.A. de C.V.




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CONTROL DE DISEÑO (P04-A)

Determinar y establecer el procedimiento a seguir para el adecuado control de los diseños desarrollados en FalcoElectronics México.

Este procedimiento aplica a todos los diseños.

Es responsabilidad de Ingeniería de Diseño e Ingeniería de Producto adecuarse a los lineamientos marcados eneste procedimiento para asegurar que nuestros diseños cumplen con las especificaciones requeridas por nuestrosclientes.

DEFINICIONES

DES: DESIGN. Codificación asignada en el sistema FSM de productos de los cuales se desconoce lo referente amateriales y construcción y necesitan ser definidos bajo el esquema de diseño.

FAIFORM: FIRST ARTICLE INSPECTION FORM. Documento utilizado para la evaluación y/o aprobación delcliente de un producto.

PIR: PROTOTYPE INSPECTION REPORT. Documento utilizado para la evaluación de productos en etapa dediseño por Falco.

FPN: Falco Part Number. Código asignado al producto a ser diseñado en Falco.

SER: SALES ENGINEERING REQUEST. Medio de notificación entre los departamentos de Ventas e Ingenieríapara dar aviso de introducción o cambio en las especificaciones de un Producto (FPN). El SER puede sergenerado por requerimiento interno y/o como resultado de solicitudes de clientes para la elaboración de un nuevoproducto o para efectuar cambios a uno ya existente.

SAMPLE REQUEST: Forma por medio de la cual Ventas requiere a Ingeniería la realización de muestras.

PRODUCT SPECIFICATION SHEET. Dibujo preliminar en el que se registra la información referente a lasespecificaciones mecánicas y eléctricas así como cualquier otro requisito obtenido contra lo requerido por eldiseño.

FSM FALCO SALES MODULE. Base de datos en formato electrónico para el control de la documentación enFalco.

PLANEACIÓN DEL DISEÑO

Debido a la naturaleza y complejidad de los diseños en Falco, no se considera necesario ni practico el documentarla etapa de planeación ya que todas las actividades del diseño son realizadas dentro de un corto periodo detiempo por el ingeniero de diseño a cargo.

Desarrollo del diseño

Los planes para cada actividad de diseño y desarrollo del producto están descritos en este procedimiento eilustrados en el flujograma Control de Diseño.

Datos de partida del diseño Ventas genera un SER a través del sistema FSM solicitando un diseño debido a un requerimiento por parte delcliente.

Asimismo se genera un SAMPLE REQUEST solicitando la realización del diseño.

Los diseños realizados en Falco se consideran específicos y únicos por lo cual no existe ningún otro diseño con elcual se les compare.




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El SAMPLE REQUEST es introducido al sistema FSM mediante el SER siendo el cliente (CUSTOMER), CPN(CUSTOMER PART NUMBER) y FPN los distintivos del producto.

Ingeniería de Ventas captura la requisición de la muestra en el sistema FSM bajo la categoría de Design DES.(P05-B)

Los datos de partida del diseño son proporcionados por el cliente a usando las formas del New Design RequestForm en el Website de Falco, vía e-mail o haciendo uso de documentos y formatos propios del cliente. Lainformación de los datos de partida podrá también incluirse en el documento SER cuando no exista informaciónescrita del cliente. No es determinante usar el New Design Request Form para cada requerimiento, puedeaceptarse cualquier otro formato proveniente del cliente o información por medio electrónico sin formato alguno.

Esta información contiene principalmente:• Parámetros eléctricos• Parámetros mecánicos• Información complementaria tales como agencias de seguridad, normas internacionales como UL, MIL-

STD, IEC; pruebas ambientales, etcétera.

Una vez coleccionada la información pertinente para el diseño se procede a registrarla usando la forma DesignSheet Form (DESHFORM) con lo que se asegura que los datos mínimos para la ejecución del diseño hayan sidorecolectados.

Si llegase a omitirse información necesaria para el efecto del diseño, Ingeniería de Diseño contactará al cliente víaal departamento de Ventas ó directamente para discutir y requerir la información complementaria a ser notificadapor escrito.

Toda la información referente a los datos de partida del diseño esta contenida en un fólder bajo el número delsample request y se conserva por un periodo de 6 meses al menos.

Modelado del Diseño Una vez colectado los datos preliminares se procede al cálculo y la realización del diseño.

En esta etapa se realiza el modelado matemático para llegar a una conclusión de los elementos que constituiránla parte. Para este propósito puede hacerse uso de herramientas y programas de cómputo para auxiliar en eldiseño preliminar. Se hará uso de la sección VI de la forma DESHFORM para este propósito.

Cualquier documento alternativo usado para la realización de los cálculos debe anexarse o hacer referencia enesta sección del DESHFORM form.

Revisión del diseñoLas actividades relacionadas con la planificación del diseño se registran cronológicamente empleando el formatoDESREV_FORM

Cualquier aspecto relacionado con el diseño en su forma o tiempo y durante su desarrollo será documentado,evidenciando la participación de los representantes implicados en la revisión del diseño específico.

El responsable de Ingeniería de Diseño es el encargado de coordinar las actividades correspondientes así comollevar a efecto los cambios acordados para el diseño.

La forma DESREV será integrada a la carpeta del diseño en particular para futuras referencias.

Verificación del diseñoEn esta etapa se procede a la implementación física del diseño, es decir a la construcción de prototipos. Serealizan y evalúan las pruebas eléctricas, mecánicas o de cualquier otro tipo correspondiente de acuerdo alrequerimiento del cliente.




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Los resultados de las mediciones y observaciones durante las fases de revisión y verificación de los prototiposserán registrados en la forma llamada PIR_FORM

Si los resultados registrados cumplen con los requerimientos de partida se genera la hoja de especificacioneseléctricas del producto final PSS con lo que el diseño se considera finalizado.

Si algunos de los resultados obtenidos durante esta fase no cumplen con las especificaciones originales delcliente, se procede como alternativa primaria a el rediseño, con el objetivo de cumplir el parámetro requerido.

En el caso de que algún parámetro no pudiese ser alcanzado finalmente, este se identifica en el PIR_FORM deacuerdo a el, y se genera la hoja de especificaciones del diseño PSS, con lo cual el diseño se considera finalizado.

Si existe requerimiento de muestras o prototipos por parte del cliente para su evaluación, estas serán construidasde acuerdo a la hoja de especificaciones PSS generada por el Departamento de Diseño. El responsable deejecutar las muestras o prototipos es el Dpto. de Manufactura en coordinación con Ingeniería de Producto.

Todo prototipo o muestra a ser enviado al cliente para su evaluación debe ir acompañado de un First Article(FAIFORM).

Todas las características de diseño críticas son identificadas en el PSS (Product Spec Sheet, ver P05-B).

Cualquier eventual desviación en los parámetros definidos previamente por Ingeniería de Diseño a un diseño yadefinido puede ser autorizada por el responsable de Ingeniería de Producto y/o el responsable de Ingeniería deDiseño únicamente.

Validación del diseño Esta etapa del diseño es llevada a cabo por los clientes mediante la realización de pruebas de campo del productoen condiciones de funcionamiento normal y anormal.

Una vez que los clientes realizan las pruebas pertinentes y comprueban la adecuación de las piezas a susnecesidades, validan el diseño enviando un e-mail o ingresando una orden de producción o desaprobándolo (verP05-B)

El proceso de revisión de datos finales de diseño antes de su difusión es llevado a cabo por Ingeniería de Diseño.

Todos los documentos relacionados con la información relativa al producto (dibujos del cliente, tablas, cambios dediseño, etc.) son guardados en el sistema FSM para futuras referencias.

Si durante las diferentes etapas del diseño existen cambios o modificaciones al diseño se generan nuevosrequerimientos por parte de Ventas para proceder con la implementación del nuevo cambio o modificación.

El control de revisión de diseño se lleva a cabo en el sistema FSM donde se introduce toda la informaciónreferente a cualquier cambio en el diseño por parte de los clientes.

Los cambios de revisión de diseño son autorizados por el responsable del departamento de Ventas.





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PERFIL IDEAL DE RE-FLUJO DE TEMPERATURA(ES-DE040)

Proporcionar el estándar de diseño aplicable para satisfacer el estándar “Condiciones de Soldado Recomendadas”en los inductores de montaje de superficie con clips y transformadores.

Este procedimiento aplica a todos los productos de montaje de superficie que son soldados utilizando la aleaciónde soldadura: estaño (63%) plomo (37%); estaño (96.5%) plata (3%) cobre (0.5%); estaño (96.3%) plata (3.7%);estaño (99.3%) cobre (0.7%); siempre y cuando el cliente no especifique otras condiciones de tiempo y temp.

Este procedimiento aplica a Ingeniería, Control de Calidad y Producción.

Es responsabilidad de todo el personal que realice esta prueba hacerla de acuerdo a este estándar.

Esta operación se realizara en: Incoming, Producción, Ingeniería y en QC Final.

SMD (Componentes de Montaje de Superficie): Son los componentes que son soldados sobre la superficie delPc-Board o tablilla de ensamble.

Perfil ideal de temperatura: Es la exposición de tiempo y temperatura de un Pc-Board con SMD y constan de lassiguientes 4 zonas: Precalentamiento, Activación de flux / Estabilización térmica, Re-flujo y Enfriamiento.

Tiempo de exposición: Periodo de 3 minutos mínimo a 4 minutos máximo en el cual el Pc-Board con SMD sonexpuestos en las zonas de Pre-calentamiento, Activación del flux / Estabilización térmica y Re-flujo.

Precalentamiento: Periodo en el cual lleva el montaje desde 25° C a 80° C – 150° C(Esto aplica para la soldaduraestaño / plomo y soldadura libre de plomo) y evapora los solventes de la pasta.

Activación del Flux \ Estabilización Térmica: Periodo en el cual la pasta seca es calentada a una temperatura

para que el flux reaccione con él oxido y contamine las superficies a ser unidas.

Periodo en el cual la temperatura se estabiliza aproximadamente entre 25°C – 50°C (Soldadura estaño/plomo),95°C – 114°C (Soldadura libre de plomo), por debajo de la temperatura de re-flujo. El tiempo y la temperaturadependen del tipo de estaño y pasta utilizada.

Re-flujo: Periodo en el cual, la soldadura alcaza la temperatura suficiente para cambiar a estado liquido (parasoldadura estaño/plomo por encima de 183°C, para soldadura libre de plomo por encima de 217°C) y poder soldarlos SMD en el Pc-Board.

Tiempo liquido: Tiempo en el cual la soldadura permanece en estado liquido.

Enfriamiento: Periodo final en donde se enfría el ensamble gradualmente hasta alcanzar la temperatura ambiente(Un lento enfriamiento puede ocasionar un soldado de unión débil), idealmente este debe ser un espejo de la zona

de Re-flujo.

REGLAS

1. Los SMD soportaran las condiciones de temperatura y tiempo que se muestran en la tabla durante el proceso desoldadura del Pc-Board (aquí se soldan todas las partes del ensamble). Una vez que los componentes se exponena estas condiciones, deberán conservar las mismas características eléctricas y mecánicas que tenia al iniciar elproceso. Estos procesos son recomendados para la soldadura de los Pc-Board usando aleaciones de soldadura:

- Estaño (63%)/plomo(37%) Ver grafica # 1




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- Estaño (96.5%)/plata(3%)/cobre(0.5%) ver grafica # 2

- Estaño (96.3%)/plata(3.7%) ver grafica # 2

- Estaño (99.3%)/cobre(0.7%) ver grafica # 2

Grafica # 1

PERFIL IDEAL DE TEM PERATURA PARA SOLDADURAESTAÑO(63%)/PLOMO(37%)

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1 9 0

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2 1 0

2 2 0

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2 4 0

2 5 0

2 6 0

2 7 0

TIEMPO[SEGUNDOS]

PERFIL IDEAL DE SOLDADURA POR R E-FLUJO DETEMPERATURA

T E M P E R A T U R A [ ° C ]

RE-FLUJO ENFRIAMIENTOACTIVACION DE FLUX/ESTABILIZACION TERMICAPRECALENTAMIENTO

TIEMPO EN EL CUAL LA SOLDADURAPERMANECE EN ESTADO LIQUIDO 30 - 60 SEG.

183°C

Grafica # 2

PERFIL IDEAL DE TEM PERATURA PARA SOLDADURA LIBRE DE PLO MOESTAÑO(96.5)/PLAT A(3%)/COBRE(0.5%), ESTAÑO(96.3%)/PLATA (3.7%), ESTAÑO(99.3%)/COBRE(0.7%)

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2 8 0

2 9 0

3 0 0

3 2 0

TIEMPO[SEGUNDOS]

PERFIL IDEAL DE SOLDADURA POR RE-FLUJO DETEMPERATURA

T E M P E R A T U

R A [ ° C ]

RE-FLUJO ENFRIAMIENTOACTIVACION DE FLUX/ESTABILIZACION TERMICAPRECALENTAMIENTO

TIEMPO EN EL CUAL LA SOLDADURAPERMANECE EN ESTADO LIQUIDO

30 - 60 SEG.

217°C

265




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MINIMO MAXIMO MINIMO MAXIMO

PRE-CALENTAMIENTO 50 75 80 150

ACTIVACION FLUX / ESTABILIZACION TERMICA 60 90 134 158RE-FLUJO 30 60 159 225

MINIMO MAXIMO MINIMO MAXIMO

PRE-CALENTAMIENTO 50 90 80 150

ACTIVACION FLUX / ESTABILIZACION TERMICA 60 110 151 170

RE-FLUJO 30 60 171 265

TIEMPO(SEGUNDOS) TEMPERATURA(°C)

ESTAÑO LIBRE DE PLOMO

ESTAÑO/PLOMO

TIEMPOS Y TEMPERATURAS REALES

TIEMPO(SEGUNDOS) TEMPERATURA(°C)

TIEMPOS Y TEMPERATURAS REALES

2. Falco realiza la prueba, de acuerdo al Método de Prueba: Prueba a componentes soldados por Reflujo de

Temperatura en Pc-Board “REFLTEST”.




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APENDICE

PROCEDIMIENTO REV. FECHA PAG.

P04-A B5 05/19/2008 2

ESTANDAR DE INGENIERIA REV. FECHA PAG.

DE040 C3 07/19/2007 5

FORMAS REV. FECHADESHFORM B2 09/20/2006

DESREV_FORM C2 09/20/2006

PIR-FORM B1 02/26/2002

NOTA: TODOS ESTOS DOCUMENTOS SE ENCUENTRAN EN INTRANET.

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