Download - Corte y Perforación Por Láser

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Corte y perforacin por lserEl lser domina las aplicaciones de corte ms diversas. Estas aplicaciones van desde laRANURAde corte precisa al micrmetro en un chip de semiconductores finsimo hasta el corte de calidad en la chapa de acero de 30 mm de espesor. En la perforacin por lser, el rayo lser genera sin ningn tipo de contacto agujeros finos y ms grandes en metales, plsticos, papel y piedra.

Principio de funcionamiento del corte por lserEl punto en el que el rayo lser enfocado incide en el material se calienta de forma tan intensa que se funde o se evapora. Cuando el rayo ha penetrado la pieza por completo, ya puede iniciarse el proceso de corte: el rayo lser se desplaza a lo largo del contorno de la pieza y funde el material a medida que lo recorre. La mayora de las veces, el flujo de gas sopla la colada expulsndola hacia abajo, fuera de laRANURAde corte. La ranura de corte apenas es ms ancha que el propio rayo lser enfocado.En la perforacin por lser, un breve pulso del lser con una gran densidad de potencia se encarga de fundir el material y provocar su evaporacin. La elevada presin que se genera con esta operacin expulsa la colada del agujero.