TRISPACESpace Technology Alliance.

TRISPACE I Space Technology Alliance

TRISPACE

Iniciativa de alianza de 3 centros tecnológicos con oferta tecnológica y actividad reconocida para el sector espacial europeo, cuyos objetivos principales son:

• Ofrecer una más completa y atractiva capacidad tecnológica y de servicios, que permita generar y desarrollar oportunidades de negocio a través de la investigación aplicada.

• Fortalecimiento y mejor coordinación de las capacidades de inversión en innovación en materiales, procesos de fabricación, sistemas y ensayo para la Industria Espacial.

• Estimular la transferencia tecnológica del sector espacial hacia usos en otros sectores industriales.

• Reforzar el posicionamiento y capacidad innovadora de la industria espacial española.

La oferta sinérgica de capacidades tecnológicas y de ensayo de los 3 centros permitirá abordar líneas de especialización tecnológica en:

• Aligeramiento: Materiales metálicos y composites. Fabricación e ingeniería. Estructuras multi- funcionales. Optimización Topológica.

• Validación subsistemas: Ensayos y certificación de componentes, equipos y sistemas (vibración, shock...). Bancos de ensayo para ensayos funcionales. Bancos de ensayos para actuadores. Ensayos en condiciones de vacío. Validación preliminar de sistemas de espacio mediantes RPAS/UAS.

• Materiales de alta temperatura: Materiales y cerámicos para propulsión espacial y sistemas de protección térmica. Materiales para disipación térmica en componentes electrónicos de alta potencia.

• Mecanismos; Tribología; Robótica: Robótica para exploración espacial. Lubricantes y tribología, desarrollo y cualificación de Instrumentos.

• Procesos avanzados: Cleanspace. Fabricación aditiva. Soluciones de inspección no destructiva. Inspección soldaduras. Tratamientos superficiales reach. Structural health monitoring.

• Sistemas embarcados: Navegación relativa, aviónica y sistemas de misión.

• Comunicaciones avanzadas: Procesamiento de datos. Receptores y front-ends GNSS-GALILEO. Certificación de software (SPICE, CMMI).

• Transferencia tecnología: Brokerage para transferencia de tecnología de espacio a otros sectores.

TRISPACE I Space Technology Alliance

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REFERENCIAS

Misiones:• GAIA• FIRST• HERS• ISS• Tribolab• MTG

• X38• EXPERT• Galileo PRS• BEPICOLOMBO• SENTINEL• EXOMARS 2016

Programas:

• FLPP• TRP/GSTP• ITI

• H2020 Space• CIEN

Clientes:

• OHB• Airbus D&S• SENER• TAS-E. • Rymsa• Mier

• TRYO• ESA• Iberespacio S.A.• GMV• DEIMOS

[1]

TRIBOLAB instrumento en EUTEF ISS.

Por TECNALIA.

[2]

Soporte conector ACU lanzadera VEGA optimizado y fabricados por Additive Manufacturing.

Por AIRBUS D&S, Space Systems, Madrid, y CATEC.

[3]

Ensayos del lander de la misión ESA EXOMARS 2016.

Foto cortesía de SENER.

Ofrecemos mayor capacidad tecnológica y de servicio, que permita generar y desarrollar

oportunidades de negocio a través de la investigación aplicada.

CAPACIDADES

DATOS DE CONTACTO:

Jesús Marcos: jesus.marcos@tecnalia.com - T.+34 620921924

Fernando Lasagni: flasagni@catec.aero - T. +34 954 179 002

Jose Luis Simón: joseluis.simon@ctaero.com - T. +34 659 964 900

Equipos de Fabricación:

• Autoclaves.

• RTM, resin infusion techniques.

• Injection machines: plastic, ceramic & metal.

• Extrusion machines.

• Surface treatment: PVD, CVD & Ion implantation.

• Aluminium casting.

• Sistemas de fabricación Aditiva (Additive Manufacturing) en metal / polímeros.

• Ceramic manufacturing: HP & HIP.

• Machine-Tool: CNC Leather, Machine Centre.

• Welding Machines: Electrical, Spot, MIG, Arc Plasma, EB and brazing.

• Laser machines: CO, Laser Gantry, Nd-Yag Laser.

• Electronics Laboratory.

• Clean rooms: 10,000 & 100,00.

Equipos de ensayo:

• Electrodynamic vibration systems.

• Pyroshock test bench.

• Fatigue LCF, SCF test rigs.

• Flamability testing.

• Environmental fatigue & stress corrosion (SC) tracking testing.

• Standard test under FSS & mil-st for material certification.

• Static & dynamic high temperature mechanical testing.

• Thermal Vacuum Chamber (TVC).

• Phisicochemical analysis systems.

• Ensayos no destructivos (END): US, Tomografía, Rayos-X, Corrientes inducidas, Termografía y Laser Shearography.

• Tribology and wear.

• Microscopy and metalographics: AFM, SEM.

• Estereomicroscopy for macrographics.

• Faraday Chamber for EMC.

• HALT test chamber.

• Plataformas de pruebas UAS/RPAS con carga de pago entre 2 y 30kg.

• Banco de pruebas de interiores para multivehículos.

Sistemas CAD/CAE:

• CAD - CATIA V5, proEngineer, UGS NX.

- ProMechanica.

- VR: Alias Wavefront, Division Manufacturing process Simulation.

- Autoform, Pam-Stamp, Pam-Crash.

- Sysweld.

- Robcad.

• CAE - Nastran.

- ESARAD, ESATAN.

- I-DEAS, CATIA FE, Cosmos.

- ABAQUS.

- FLUENT.

- ALTAIR HyperWorks.

• Plataformas informáticas - WS: from PC to SGI.

- Analysis Servers: Multi CPU (Intel, SGI Origin 2000, etc.).

- VR: SGI ONIX2 REALITY Graphical.

- Desarrollos en entorno VPX y VxWorks.

- Herramientas HWIL para aviónica embarcada.