TÉCNICA DE REBALLING

Actualmente hay una avería de portátil que por su coste y complejidad merece ser

conocida por el usuario. Se trata de los problemas asociados comunmente a fallos

con el Chip Gráfico y en general con componentes tipo BGA.¿Qué es el Reballing?El reballing consiste en la sustitución de las bolas de estaño originales que unen la

placa con el Chip Gráfico, NorthBridge o CPU, por bolas de alta calidad compuestas

por una aleación determinada de Estaño, Plata y Cobre (Sn96.5Ag3Cu0.5). Para hacer

esta sustitución, es necesario quitar el chip BGA, limpiarlo, volver a aplicarle las bolas

(reballing) y re-soldarlo a la placa.¿Por qué ocurre?En el año 2006 la normativa Europea sobre el uso de materiales nocivos o peligrosos

en la fabricación de componentes electrónicos, llevo a que el plomo se eliminara como

aleación en el estaño utilizado para todo tipo de soldaduras, fue entonces cuando se

empezó a utilizar la aleación SAC (Estaño / Plata / Cobre).

Este tipo de aleación de soldadura tiene un fallo importante, su "dureza", ya

que cuando se expone a altas temperaturas se estresa produciendo grietas en su

compuesto que pueden llegar a dejar de hacer contacto, por ello todos los

componentes BGA's (GPU's, CPU's, Nothbridges, etc) que utilizan este tipo de

soldadura sin plomo y que se ven expuestos a temperaturas elevadas pueden sufrir

una avería de este tipo.¿Cuáles son los síntomas más comunes del fallo en la soldadura del Chip Gráfico?Los síntomas suelen ser los siguientes, aunque no tienen por qué darse todos ni en el

siguiente orden:

El equipo se calienta en exceso, aun teniéndolo sobre una base lisa y uniforme.

Se ocasionan reinicios esporádicos del sistema (con pantallazos azules en

Windows)

Aparecen Líneas en pantalla, tanto en la integrada en el equipo como usando

un monitor externo.

El equipo portátil aparentemente enciende con normalidad, se encienden los

leds, se activa el ventilador y la unidad óptica pero no muestra nada por

pantalla.¿Cómo minimizar el riesgo de que se produzca?

Evitar usar el portátil en la cama, ni sobre las piernas, ni sobre superficies

donde el portátil se hunda y tapemos las entradas de refrigeración de aire. Lo

recomendable sería ponerlo encima de un tablero uniforme o mejor todavía una

base refrigerada.

Limpiar externamente las salidas y entradas de aire. Cada 2 o 3 meses pasar

una brocha e intentar aspirar a una velocidad moderada el polvo del interior,

evitanto que se asiente y llegue incluso a paralizar los ventiladores internos de

refrigeración.

Limpiar internamente el portátil cada 12/18 meses en un

Servicio Técnico especializado nos permitirá eliminar el polvo pero aun más

importante, renovar la pasta termica de los componentes refrigerados

o disipados (un fluido que incrementa la cantidad de calor que pasa del chip al

disipador)¿Cómo se hace un reballing?En resumen, para solucionar este problema tenemos que sustituir las antiguas

soldaduras (cientos e incluso miles de bolas) del Chip BGA que esté fallando por

unas nuevas.

A este proceso se le llama "rework" y no es más que rehacer un sistema de soldaduras

llamado BGA (Ball Gray Arraid, que se puede traducir a un tipo de soldadura en matriz

de esferas). Reballing, es hoy en día la palabra más conocida para el proceso, aunque

la acción de"Reballing"(Reboleado) es solamente una parte de todo un proceso

llamado "Rework" (Rehacer).

Para hacer este "rework" o "reballing" se utilizan maquinas tipo

"Rework systems". Estas sonmaquinas especificas de

soldadura, que te permiten calentar por infrarrojos ó calentadores

específicos para extraer el componente, una vez extraído se limpia

el estaño en mal estado y se hace el "Reballing" que es el

reboleado de estaño nuevo. Una vez soldado el estaño nuevo al

componente, este se vuelve a poner en la maquina para soldarlo a

su placa. Solo esta técnica nos permite garantizar una buena

reparación.

Aunque normalmente el fallo se suele encontrar en el procesador o chip grafico

hay que decir que no es así siempre y que hace falta tener los conocimientos

adecuados para poder diagnosticar el componente exacto que falla (Chip Gráfico

dedicado, NorthBridge, CPU, etc.)El proceso en detalle...Una vez diagnosticado el componente o Chip BGA que está ocasionando el fallo (Chip

Gráfico dedicado, NorthBridge, Procesador) básicamente la técnica se resume en los

siguientes 7 pasos:

1. Desmontar la placa base. Antes de nada hay que sacar la placa

base del portátil. Laboriosa tarea ya que los portátiles están

ensamblados con decenas de tornillos de distintos tipos y pequeñas

piezas que encajan como un puzzle.

2. Localizar el componente que está fallando.No siempre es el chip

gráfico el que está probocando el fallo del portatil. En estos casos

hacen falta tener los conocimientos adecuados para poder

diagnosticar correctamente la falla.

2. Desoldar el chip BGA en cuestión. Probablemente la operación

mas delicada. Si no se tiene la experiencia necesaria corremos el

riesgo de dañar la placa, al necesitar una elevada temperatura, pero

con gran precisión para lograr nuestro objetivo.

3. Limpiar el chip. Hay que eliminar todos los restos tanto del chip

como de la placa base. Como se aprecia en las fotos son cientos de

contactos realizados con bolitas de menos de 1 milimetro. Hay que

eliminarlo todo.

4. Colocar bolas nuevas. Una vez hemos seleccionado la sección

de la bola correcta, se utilizan unas plantillas que nos permiten

depositar las bolas y que cada una se sitúe en un sitio, eliminando la

que sobren. Como se aprecia en la foto el diámetro de las bolitas

pone a prueba la habilidad del técnico.

5. Revisar el trabajo y fijar la bolas al chip. Para esto utilizamos un

microscopio de alta precisión. Hay que verificar que todas las bolitas

estén en su sitio y que no se hayan unidos entre ellas. Una revisada

las correcta posición de las bolas, utilizaremos un horno de infrarrojos

para fijar definitivamente la bolas al componente.

6. Volver a soldar el chip. Volvemos a usar la maquina de infrarojos

para soldar de nuevo el chip. El laser nos permite calibrarlo

correctamente. Necesitamos controlar la temperatura con una sonda

y llevar un seguimiento con el ordenador en tiempo real.

7. Montar la placa base junto con el resto de piezas y probar el

resultado. Después de terminar el trabajo hay que someterlo a test

de stress y de rendimiento para asegurarnos que todo ha ido bien y

poder garantizar el trabajo al cliente.

 

Resultado final. Si todos estos pasos se han llevado acabo por un técnico

experimentado, lo más normal es que el portátil vuelva a funcionar como el primer día.

Por desgracia no siempre es así ya que la exposición a altas temperaturas que ha

tenido el Chip puede haberlo dañado y aun habiendo sustituido correctamente todas

las soldaduras el portátil seguirá sin funcionar. En estos casos, en función del

componente del que se trate, puede ser que la reparación no compense.

Video curso de Reballing 2012 

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Para compra de este articulo no realizar la compra atraves de la web, sino rellenar el formulario mas abajo indicado, nos pondremos en contacto con ustedes para indicarles todo el procedimiento. 

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La fecha de inscripción ya está abierta a día de hoy, una vez recibido el pago se empezara a dar los códigos para poder ver los videos del curso, se cuenta entorno a los 20 horas de videos solo el temario 1en HD que lógicamente están con el copyright correspondiente. 

El precio del video curso de Reballing tiene un precio de 220 euros el temario 1 con el que es más que suficiente para realizar un buen Reballing, los 3 temarios siguientes un coste de 50 euros por temario acto para las personas que quieran aprender del todo en Reballing. Desde Tecni-Consolas recomendamos el uso del sin plomo así normal recomendamos el resto de temarios. 

No se puede saltar de un temario al otro, quien quiera alguno de los temarios del 2, 3 o 4 tendrá que comprar el temario 1 ya que este es el temario más importante donde se aprende a hacer Reballing y muchas más cosas. 

El video curso será totalmente confidencial para cualquier usuario ya sea tienda o particular. 

El método de pago elegido es vía PayPal, transferencia bancaria o western union. 

Video curso de Reballing a distancia contara con un temario organizado: 

Tema-1 ¿Que es el Reballing? La base y cuando se diagnostica que sea Reballing y de que chip. 

Tema-2 Materiales y equipos que necesitaremos (básicos) para empezar a realizar Reballing. 

TEMA-3 Como protegerse de los gases tóxicos del Reballing e higiene del usuario. 

Tema-4 La colocación de la placa en maquina o soportes anti pandeo de manera correcta. 

Tema -5 La extracción del chip (BGA) cuando estemos desoldándolo de la placa (PCB). 

Tema -6 La limpieza de la placa (PCB) de manera correcta y con sus temperaturas adecuadas. 

Tema -7 La higiene de la placa después de limpiarla los restos de estaño viejos. 

Tema -8 Método completo de reboleado (Reballing) del chip ya sea Gráfico, Norte, Sur, Bios. 

Tema-9 Maneras diferentes de soldar las bolas en el chip y su limpieza. 

Tema-10 Como aplicar flux en la placa (PCB) y montar el chip (BGA)

alineado correcto antes de soldar. 

Tema-11 Soldando el chip en la placa base con todo el proceso hecho de manera correcta, finalizando la soldadura. 

Tema-12 Instrucción de Reballing de xbo360 completa con todos sus códigos de errores. 

Tema-13 Instrucción de Reballing ps3 completa, sin video, luz amarilla, aceleración de ventiladores, etc. 

Tema- 14 Instrucción de Reballing en ordenadores portátiles, sin imagen sin video.

Tema-15 Como graduar tu máquina de Reballing y sacar tus propios perfiles de estaño con plomo (soldar y desoldar). 

INSTRUCION DE REBALLING PARTE 2 REBALLING SIN PLOMO AVANZADO V2 

Tema 2-1 Lección teórica sobre el los tipos de estaños que podremos utilizar, sus estudios realizados por las mejores empresas del mundo, y una lección básica de las diferencias entre estaños con plomo y los diferentes sin plomos, así como la procedencia de los mismo materiales ya sean falsos u originales asa como los fluxes. 

En este tema asistirá uno de los ingenieros más cualificados y titulados de Europa 

Juan Manuel Sanchez de Nufesa 

Tema 2-2 Instrucción Reballing completo sin plomo de Xbox 360 (incluye el reboleado del chip) 

Tema 2-3 Instrucción Reballing completo sin plomo de ps3 (incluye el reboleado del chip) 

Tema 2-4 Como reparar la aceleración de los ventiladores de la ps3 (varias maneras) 

Tema 2-5 Instrucción Reballing completo sin plomo de ordenadores portátiles este tema será más largo de lo normal ya que existen muchos tipos de chip (BGA´s) diferentes de ordenador (incluye el reboleado de chip) 

Tema 2-6 Como quitar el epoxi de los ordenadores sin dañar la placa 

Tema 2-7 Como reconstruir un Pad si este se ha roto (al limpiar mal o al quitar el epoxi) 

Tema2-8 Instrucción completa para que aprendas a hacer perfiles y graduar tu máquina de una manera muy profesional trabajando con materiales sin plomo. 

Tema 2-9 Es una gran base teórica, de todo el Reballing en general donde hablaremos de los diferentes distribuidores, materiales a utilizar, las maquinas, cual funciona mejor, que maquina es la que te sirve para los diferentes estaños, los tipos de higienes entre las placas y los técnicos, en fin una gran variedad de datos recopilados de la experiencia y los estudios de 4 años de Reballing. 

DAÑOS ELECTRONICOS RELACIONADOS CON EL REBALLING 

Tema 3-1 Reparación de cortos y códigos de errores de Xbox 360 

Tema 3-2 Reparación de cortos, problemas de sonido, fuentes de alimentación de PS3 

Tema 3-3 Reparación múltiple de cortos de ordenadores portátiles a las que asistirá en los videos un ingeniero industrial titulado y maestro en la práctica 

Tema 3-4 Como diagnosticar una Bios, actualizarla y reprogramarla en todos los portátiles 

EXANSIÓN REBALLING F 

Tema 4-1 El Reballing f en Xbox360, PS3, Ordenadores portátiles, incluyendo la utilización de gas inerte nitrógeno.