Loredo Santiago Ana Claudia

ProcesadoresHugo Acosta Serna

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C.P.UEs la unidad central de procesamiento o proceso. Es un chip de silencio que en su interior tiene compuertas encargadas de generar todos los cálculos y el tratamiento a la información que requiera durante una sección.

La operación fundamental de la mayoría de las CPU es ejecutar una secuencia de instrucciones almacenadas llamadas "programa". El programa es representado por una serie de números que se mantienen en una cierta clase de memoria de ordenador.

Para qué sirve:

Envía y recibe señales de control, direcciones de memoria y datos de un lugar a otro del ordenador a través de líneas llamadas BUS.. En estos bus están las puertas de E/S, las cuales conectan a la memoria y a los chips de apoyo al bus.. Los datos pasan a través de estas puertas de E/S mientras viajan desde y hasta la CPU.

AM3 PHENOM II X2

Phenom II es el nombre dado por AMD a una familia de microprocesadores o CPUs multinúcleo (multicore) fabricados en 45 nm, la cual sucede al Phenom original (basado en la anterior tecnología de proceso de 65 nm).

La versión de transición del Phenom II, compatible con el Socket AM2+, fue lanzada en diciembre de 2008, en tanto que la versión para Socket AM3 con soporte para RAM DDR3 fue lanzada el 9 de febrero de 2009. En esta última fecha también comenzaron a distribuirse a las cadenas mayorista y minorista los primeros lotes de CPUs de tres y cuatro núcleos.1 Los sistemas de doble procesador (y hasta ocho núcleos) requerirán de una placa base con soporte para el Socket F+, sucesor del Zócalo F original de la plataforma AMD Quad FX.2

El Phenom II es el microprocesador de la plataforma Dragon de AMD, combo que también incluye los chipsets (conjuntos de chips) de la serie 700 del propio fabricante, junto a las Tarjetas de vídeo Radeon HD 4800 (de núcleo R700).

CARACTERISTICAS:

na de las ventajas del paso de los 65 nm a los 45 nm, es que permitió aumentar la cantidad de cache L3. De hecho, ésta se incrementó de una manera generosa, pasando de los 2 MiB del Phenom original a 6 MiB.3 Justamente la inmensa mayoría de los millones de transistores adicionales corresponde a ese incremento, el cual -según se ha informado- ha llegado a producir mejoras en el rendimiento de hasta un 30% (en determinadas condiciones).

Otro cambio, aunque más útil, con respecto al Phenom, es que la tecnología Cool 'n Quiet ahora se aplica al encapsulado como un todo, en lugar de a cada núcleo por separado. Esta característica fue implementada para hacer frente al manejo que de los hilos (threads) por parte de Windows Vista, el cual puede hacer que aplicaciones de una sola hebra de código se ejecuten en un núcleo que momentáneamente se encuentra con poca carga de trabajo o sin ella (idling).5

NUCLEOS:

Deneb (45 nm SOI con tecnología de litografía de inmersión)

Cuatro núcleos AMD K10

Heka (45 nm SOI con litografía de inmersión)

Tres núcleos AMD K10 (uno desactivado).

allisto (45 nm SOI con litografía de inmersión)

Dos núcleos AMD K10 (es decir, dos de los cuatro de ellos deshabilitados, mediante la denominada técnica de “cosecha de chips”, chip harvesting)

Thuban (45 nm SOI con tecnología de litografía de inmersión)

Seis núcleos AMD K10

Tipo de sócalo:

Phenom II para el zócalo AM3 tienen retro compatibilidad (backward-compatible) con el socket AM2+. No obstante, es de esperar que los fabricantes de placas base brinden las actualizaciones de BIOS pertinentes al respecto. Además de la compatibilidad del Phenom II a nivel de pins (patillas conectoras), el controlador de memoria AM3 soporta tanto RAM del tipo DDR2 como DDR3 (hasta DDR3-1333),

Compañía:

Estos modelos pertenecen al socket de 938 pines (AM3) con controlador de memoria integrado tanto para DDR2 como para DDR3, 1066 MHz y 1333 MHz respectivamente (Modo Dual). Cada uno contiene características similares con algunas diferencias principalmente en la cantidad de memoria Cache y frecuencia de operación

Modelos actuales de C.P.U: