Presentacion placas fenólicas

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PRINCIPALES MATERIALES PARA TABLILLAS FENLICAS.

Circuito impreso: Tambin llamado PCB, es un sistema de interconexin de componentes electrnicos (resistencias, capacitores, diodos, transistores, circuitos integrados, bobinas, etc.), mediante pistas de material conductor generalmente cobre. En la actualidad es un sistema muy utilizado.

Multicapa: Es lo ms habitual en productos comerciales. Suele tener entre 8 y 10 capas, de las cuales algunas estn enterradas en el sustrato. 2-sided plated holes: Es un diseo muy complicado de bajo coste con taladros metalizados que nos permite hacer pasos de cara.

1.- Se ocupa un menor espacio en la distribucin de los componentes electrnicos. 2.- Se evitan los falsos contactos en un alto porcentaje. 3.- El montaje de los elementos electrnicos es muy fcil 4.- Es una forma mas presentable de entregar un trabajo.

Una placa, consiste en una plancha base aislante (cartn endurecido, baquelita, fibra de vidrio o plstico flexible), que servir de soporte, y sobre una de las caras o las dos, se deposita una fina lmina de cobre aproximadamente de 1.5 mm de espesor firmemente pegada al aislante que cubre completamente al soporte. Llamndoles segn sea el caso circuitos monocara o doble cara.

Los materiales base para la fabricacin de circuitos impresos se encuentran disponibles en varios grados segn la definicin realizada por NEMA (National Electrical Manufacturers Association).

Material compuesto bsicamente de papel impregnado con resina fenlica retardante de llama. Se utiliza generalmente en productos de produccin masiva dado que presenta una buena relacin entre sus propiedades fsico/elctricas y su precio.

Material formado por varias hojas de Prepreg, el cual a su vez est constituido por capas tejidas de fibra de vidrio impregnadas con resina epoxi. El material de espesor Standard (1,6.mm) consta de 8 capas de Prepreg y una de cobre de 35 micrones (1 Oz/ft2). Las capas de Prepreg y el laminado de cobre se prensan bajo presin y temperatura controladas para conformar el material final que se utilizar en los procesos de fabricacin.

* Alta estabilidad dimensional * Bajo coeficiente de absorcin de humedad * Inflamabilidad grado 94V0 * Buena resistencia a la temperatura. Estas caractersticas hacen que el material FR4 sea el elegido para productos de alto grado tecnolgico.

DuPont Tefln Rogers 4000 Poliamida Dupont Rogers Duroid Poliestireno entrecruzado Poliestireno

USAN PLSTICOS CON UNA PERMITIVIDAD DIELCTRICA BAJA

Diseadas para ser flexibles. Se utilizan en cmaras y en audfonos. Sus caractersticas son:

Trmicas:Soporta temperaturas de -273 a 400C. Coeficiente de expansin bajo para impedir que se rompa. Disipa bien el calor.

Mecnicas:Suficiente rgidos para mantener los componentes. Fcil de taladrar.

Elctricas:Punto de ruptura dielctrica alto. Constante dielctrica baja para tener pocas prdidas a altas frecuencias.

Qumicas:Retardante de las llamas. Metalizado de los taladros. No absorbe demasiada humedad.

Politetrafluoroetileno (PTFE). (PTFE). Tiene excelentes propiedades dielctricas en circuitos de radio de alta frecuencia. frecuencia. Es adecuado como aislante en cables y conectores y como material para placas de circuitos impresos utilizados en frecuencias de microondas. microondas. Su alta temperatura de fusin, hace que el material de alto rendimiento sea un sustituto para el polietileno utilizado en aplicaciones de bajo costo. costo.

Para circuitos de alta frecuencia y aplicaciones de banda ancha. Son de vidrio reforzado con hidrocarburos laminados de cermica (no PTFE). No son necesarios tratamientos especiales en su perforacin o manipulacin como en los PTFE.

Misma fiabilidad que RO4000 pero con una mayor constante dielctrica (6.15). Reduccin de las dimensiones del circuito en aplicaciones como amplificadores de potencia, antenas patch, y otros casos basados en RF.

Materiales termoplsticos usados en condiciones ambientales exigentes. Excelentes para aplicaciones de alta frecuencia y velocidad. Temperatura de fusin mas alta que les de PTFE y son resistentes a la radiacin. Duroid 8000 y 8100 estn disponibles con un espesor de 0.0508mm y de 0.102mm y con un revestimiento de aluminio.

Placa normal.

Es aquella donde la pista se dibuja sobre el cobre con un rotulador indeleble o mediante pegatinas adecuadas. Tiene un barniz que es sensible a la luz, que se impresiona mediante una insoladora o cualquier otro foco luminoso adecuado.

Placa fotosensible.