COMPONENTES DE LA

PLACA MADRE

A

Zócalo de Procesador: El zócalo va soldado sobre la placa base de manera que tiene conexión eléctrica con los circuitos del circuito impreso. El procesador se monta de acuerdo a unos puntos de guía (borde de plástico, indicadores gráficos, pines o agujeros restantes) de manera que cada pin o contacto quede alineado con el

respectivo punto del zócalo.

W

Pila: Elemento que permite que cada vez que encendemos la computadora, la configuración de arranque siempre se encuentre disponible.

A

Simm: Es un formato para módulos de memoria RAM que consisten en placas de circuito impreso sobre las que se montan los integrados de memoria DRAM. Estos módulos se insertan en zócalos sobre la placa base

A

Dimm: Módulos de memoria RAM que se conectan directamente en las ranuras de la placa base de las computadoras personales y están constituidos por pequeños circuitos impresos que contienen circuitos

integrados de memoria. Los módulos DIMM son reconocibles externamente por tener cada contacto (o pin) de una de sus caras separadas del opuesto de la otra, a diferencia de los SIMM en que cada contacto está unido a

su opuesto.

A

PCI: Peripheral Component InterConnect es un bus estándar de computadora para conectar dispositivos periféricos directamente a su placa base. Estos dispositivos pueden ser circuitos integrados ajustados en ésta

(los llamados "dispositivos planares" en la especificación PCI) o tarjetas de expansión que se ajustan en conectores.

AQ

Ranura ISA: La ranura Industry Standard Architecture (ISA) es una ranura de expansión de 16 bits capaz de ofrecer hasta 16 MB/s a 8 megahercios. Hoy en día es una tecnología en desuso y ya no se fabrican placas

madre con ranuras ISA.

DE

Ranura AGP: AGP significa primeramente Advanced Graphic Port, o puerto para gráficos avanzados o de ultima generación, este tipo de ranuras o slots, están únicamente disponibles en las tarjetas madres ATX o más

modernas, normalmente de color café, fueron diseñados con el fin de explotar el potencial de las PC en el mercado de los videojuegos de ultima generación 3D.

S

Conectores IDE: Es un estándar de interfaces para la conexión de dispositivos de almacenamiento masivo de datos y unidades de discos ópticos que utiliza el estándar derivado de ATA y el estándar ATAPI.

A

Conector DIN: El conector DIN es un tipo de conector, originariamente estandarizado por el “Instituto Alemán de Normalización”. Conector DIN se refiere a los conectores con extremo circular que fueron los primeros

normalizados por el DIN.

A

BIOS: El funcionamiento de la BIOS es muy simple, este se ejecuta cada vez que se reinicia la computadora, el procesador encuentra la instrucción en el vector de reset y ejecuta la primera línea de código del BIOS que es

de salto incondicional y remite a una dirección más baja en la BIOS.

G

Capacitores: Funcionan con un campo eléctrico, que almacena energía lentamente en sus placas, alimentado por su batería durante algunos segundos, para descargarlo rápidamente, en solo algunos milisegundos, como

un golpe de látigo.

F

MEMORIA CACHE: LA CACHÉ ES UNA MEMORIA QUE SE SITÚA ENTRE LA UNIDAD CENTRAL DE PROCESAMIENTO (CPU) Y LA MEMORIA DE ACCESO ALEATORIO (RAM) PARA ACELERAR EL

INTERCAMBIO DE DATOS.

A

Chipset: Es el conjunto de circuitos integrados diseñados con base en la arquitectura de un procesador (en algunos casos, diseñados como parte integral de esa arquitectura), permitiendo que ese tipo de procesadores

funcionen en una placa base. Sirven de puente de comunicación con el resto de componentes de la placa, como son la memoria, las tarjetas de expansión, los puertos USB, ratón, teclado, etc.

A

Disipador de calor: Un disipador es un instrumento que se utiliza para bajar la temperatura de algunos componentes electrónicos.