Guía de usuario del servidor HP ProLiant ML350p Gen8h20628. · Componentes de la placa del sistema...

Guía de usuario del servidorHP ProLiant ML350p Gen8

ResumenEsta guía está dirigida a la persona encargada dela instalación, administración y solución deproblemas de los servidores y sistemas dealmacenamiento. Este documento está destinadoa profesionales con experiencia en TI o usuariosfinales sin experiencia o experiencia previa enconfiguración de hardware. HP le considera unapersona cualificada para la reparación de losequipos informáticos y preparada para reconocerlas dificultades de los productos con niveles deenergía peligrosos.

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Referencia: 661082-078

Enero de 2014

Edición: 8

Microsoft® y Windows® son marcascomerciales registradas deMicrosoft Corporation en losEstados Unidos.

Tabla de contenido

1 Identificación de componentes ..................................................................................................................... 1

Componentes del panel frontal ............................................................................................................ 1

Indicadores LED y botones del panel frontal ........................................................................................ 2

Componentes del panel posterior ........................................................................................................ 4

Indicadores LED del panel posterior .................................................................................................... 5

Componentes de la placa del sistema ................................................................................................. 6

Conmutador de mantenimiento del sistema ........................................................................ 7

Función de NMI ................................................................................................................... 8

Ranuras de DIMM ................................................................................................................................ 8

Indicadores LED de Systems Insight Display ....................................................................................... 9

Combinaciones de indicadores LED de Systems Insight Display ...................................................... 10

Números de dispositivo SAS y SATA ................................................................................................. 12

Definiciones de los indicadores LED de unidades no conectables en caliente .................................. 13

Fans (Ventiladores) ............................................................................................................................ 14

Conectores de placa elevadora RPS ................................................................................................. 15

2 Funcionamiento ............................................................................................................................................ 16

Encendido del servidor ....................................................................................................................... 16

Apagado del servidor ......................................................................................................................... 16

Extracción del bisel de seguridad ....................................................................................................... 16

Instalación de la carcasa de seguridad .............................................................................................. 17

Extracción del bisel de la torre ........................................................................................................... 18

Extracción del bisel del bastidor ......................................................................................................... 18

Instalación del bisel en el bastidor ..................................................................................................... 19

Extracción del panel de acceso .......................................................................................................... 20

Instalación del panel de acceso ......................................................................................................... 20

Extensión del servidor del bastidor .................................................................................................... 21

Extracción del deflector de aire .......................................................................................................... 22

Instalación del deflector de aire .......................................................................................................... 23

Extracción del ventilador .................................................................................................................... 23

Extracción de la carcasa de ventiladores ........................................................................................... 24

Extracción de la unidad óptica ........................................................................................................... 25

Extracción del panel liso del alojamiento de la unidad de componentes ........................................... 26

3 Configuración ................................................................................................................................................ 28

Servicios de instalación opcionales .................................................................................................... 28

ESES iii

Recursos de planificación del bastidor ............................................................................................... 28

Entorno óptimo ................................................................................................................................... 29

Requisitos de espacio y flujo de aire ................................................................................. 29

Requisitos de temperatura ................................................................................................. 30

Requisitos de alimentación ................................................................................................ 30

Requisitos eléctricos de conexión a tierra ......................................................................... 31

Advertencias sobre el bastidor ........................................................................................................... 31

Advertencias y precauciones del servidor .......................................................................................... 32

Identificación del contenido del embalaje de envío del servidor de torre ........................................... 32

Instalación de opciones de hardware ................................................................................................. 33

Instalación de un servidor de torre ..................................................................................................... 33

Instalación del servidor en el bastidor ................................................................................................ 34

Encendido y configuración del servidor .............................................................................................. 41

Instalación del sistema operativo ....................................................................................................... 42

Registro del servidor .......................................................................................................................... 42

4 Instalación de opciones de hardware ......................................................................................................... 43

Introducción ........................................................................................................................................ 43

Opción de cable Mini SAS .................................................................................................................. 43

Segundo procesador opcional ............................................................................................................ 45

Actualización del procesador ............................................................................................................. 51

Opciones de memoria ........................................................................................................................ 58

HP SmartMemory .............................................................................................................. 60

Arquitectura del subsistema de memoria .......................................................................... 60

Orden de ocupación .......................................................................................................... 61

Instalación de un módulo de memoria DIMM .................................................................... 61

DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangos .......................................................... 62

Identificación de los módulos DIMM .................................................................................. 63

Configuraciones de memoria ............................................................................................. 64

ECC avanzado .................................................................................................. 65

Configuración de la memoria auxiliar en línea .................................................. 65

Configuración de memoria de sincronía ........................................................... 65

Directrices generales de ocupación de ranuras de DIMM ................................................. 65

Directrices de ocupación de memoria ECC avanzada ...................................... 66

Ocupación de la memoria auxiliar en línea ....................................................... 66

Directrices de ocupación de la memoria de sincronía ...................................... 67

Carcasa de unidades ópticas opcional ............................................................................................... 67

Opción de la unidad óptica ................................................................................................................. 70

Fuente de alimentación redundante opcional .................................................................................... 73

Unidades SAS de conexión en caliente opcionales ........................................................................... 74

Extracción del panel liso de la unidad ............................................................................... 74

iv ESES

Instalación de una unidad conectable en caliente ............................................................. 75

Opción de la tarjeta de expansión ...................................................................................................... 76

Tarjeta gráfica opcional ...................................................................................................................... 79

Instalación del adaptador de tarjeta gráfica opcional ........................................................ 79

Opción de controladora ...................................................................................................................... 83

Instalación de una controladora de almacenamiento ........................................................ 84

Instalación del módulo de memoria caché y del paquete de condensadores FBWC ........ 85

Opción de ventiladores redundantes .................................................................................................. 88

Directrices para los ventiladores redundantes ................................................................... 88

Instalación de un ventilador redundante con conexión en caliente ................................... 88

Carcasa opcional de unidades SFF con 8 compartimentos ............................................................... 91

Instalación de la carcasa opcional de unidades de conexión en caliente SFF .................. 92

Carcasa de unidades LFF con seis compartimentos ......................................................................... 95

Instalación de la carcasa opcional de unidades de conexión en caliente LFF .................. 95

Opción de tarjeta de expansión de la matriz de conectores de unidades .......................................... 99

Instalación de la tarjeta de expansión de la matriz de conectores de unidades LFF

con 6 compartimentos ....................................................................................................... 99

Instalación de la tarjeta de expansión de la matriz de conectores de unidades SFF

con 8 compartimentos ..................................................................................................... 105

Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM) de HP ......................................................... 110

Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM) ............................................ 111

Conservación de la clave o contraseña de recuperación ................................................ 113

Activación del Trusted Platform Module .......................................................................... 113

5 Cableado ...................................................................................................................................................... 114

Cableado de datos del servidor ........................................................................................................ 114

Cableado de datos del dispositivo de soporte .................................................................................. 115

Cableado de la unidad óptica ........................................................................................................... 116

6 Utilidades de software y de configuración ............................................................................................... 117

Modo de servidor .............................................................................................................................. 117

QuickSpecs (Especificaciones rápidas) del producto HP ................................................................ 118

HP iLO Management ........................................................................................................................ 118

HP iLO ............................................................................................................................. 118

Active Health System ...................................................................................... 119

Integrated Management Log (Registro de gestión integrado) ......................... 120

Intelligent Provisioning ..................................................................................................... 120

HP Insight Diagnostics .................................................................................... 120

Función de vigilancia de HP Insight Diagnostics ............................ 121

Software HP Insight Remote Support .............................................................................. 121

Scripting Toolkit para Windows y Linux ........................................................................... 121

ESES v

HP Service Pack para ProLiant ........................................................................................................ 122

HP Smart Update Manager ............................................................................................. 122

HP ROM-Based Setup Utility ........................................................................................................... 122

Uso de la RBSU ............................................................................................................... 123

Proceso de configuración automática .............................................................................. 123

Opciones de arranque ..................................................................................................... 124

Configuración de modos AMP ......................................................................................... 124

Nueva introducción del número de serie del servidor y del ID del producto .................... 124

Utilidades y funciones ...................................................................................................................... 125

HP Smart Storage Administrator ..................................................................................... 125

Option ROM Configuration for Arrays .............................................................................. 125

Utilidad ROMPaq ............................................................................................................. 126

Automatic Server Recovery (Recuperación automática del servidor) ............................. 126

Compatibilidad con USB .................................................................................................. 126

Compatibilidad con memoria ROM redundante ............................................................... 127

Ventajas de seguridad .................................................................................... 127

Mantenimiento del sistema actualizado ........................................................................................... 127

Controladores .................................................................................................................. 127

Software y firmware ......................................................................................................... 127

Control de versiones ........................................................................................................ 128

Compatibilidad de sistemas operativos y software de virtualización de HP con

servidores ProLiant .......................................................................................................... 128

Control de cambios y notificación proactiva .................................................................... 128

7 Solución de problemas .............................................................................................................................. 129

Recursos de solución de problemas ................................................................................................ 129

8 Sustitución de pilas .................................................................................................................................... 130

9 Información normativa ............................................................................................................................... 132

Información de seguridad y avisos reglamentarios .......................................................................... 132

Declaración de contenido de materiales RoHS para Turquía .......................................................... 132

Declaración de contenido de materiales RoHS para Ucrania .......................................................... 132

Información de garantía ................................................................................................................... 132

10 Descargas electrostáticas ....................................................................................................................... 133

Prevención de descargas electrostáticas ......................................................................................... 133

Métodos de conexión a tierra para impedir descargas electrostáticas ............................................ 133

vi ESES

11 Especificaciones ....................................................................................................................................... 134

Especificaciones ambientales .......................................................................................................... 134

Especificaciones del servidor ........................................................................................................... 134

Especificaciones de la fuente de alimentación ................................................................................. 135

Fuente de alimentación HP Gold Power de 460 W (92% de eficiencia) .......................... 135

Fuente de alimentación HP Platinum Plus de 460 W (94% de eficiencia) ...................... 135

Fuente de alimentación HP Gold Power de 750 W (92% de eficiencia) .......................... 136

Fuente de alimentación HP Platinum Plus de 750 W (94% de eficiencia) ...................... 136

Fuente de alimentación HP Platinum Plus de 1200 W (94% de eficiencia) .................... 137

12 Asistencia y otros recursos ..................................................................................................................... 139

Antes de ponerse en contacto con HP ............................................................................................. 139

Información de contacto de HP ........................................................................................................ 139

Reparaciones del propio cliente ....................................................................................................... 139

13 Siglas y abreviaturas ................................................................................................................................ 141

14 Comentarios sobre la documentación .................................................................................................... 144

Índice ................................................................................................................................................................ 145

ESES vii

1 Identificación de componentes

Componentes del panel frontal● SFF

Elemento Descripción

1 Compartimento de unidad/soporte

2 Unidades SAS/SATA (8)

3 Etiqueta extraíble con el número de serie/informacióniLO*

4 Unidad óptica

5 Conectores USB (4)

*La etiqueta extraíble con el número de serie/información de iLO tiene información por las dos caras. En la carasuperior se muestra el número de serie del servidor y, en el lateral, la información de la cuenta predeterminada deiLO. La misma información está impresa en una etiqueta pegada al chasis.

● LFF

ESES Componentes del panel frontal 1


1 Compartimento de unidad/soporte

2 Unidad SAS/SATA (6)

3 Etiqueta extraíble con el número de serie/informacióniLO*

4 Unidad óptica


*La etiqueta extraíble con el número de serie/información de iLO tiene información por las dos caras. En la carasuperior se muestra el número de serie del servidor y, en el lateral, la información de la cuenta predeterminada deiLO. La misma información está impresa en una etiqueta pegada al chasis.

Indicadores LED y botones del panel frontal

2 Capítulo 1 Identificación de componentes ESES

Elemento Descripción Estado

1 Botón de encendido/en espera eindicador LED de alimentación delsistema

Verde fijo = El sistema está encendido

Verde intermitente (1 Hz/ciclo porsegundo) = Realizando la secuencia deencendido

Ámbar fijo = El sistema está en espera

Apagado = Sin alimentación*

2 Indicador LED de estado de la NIC Verde = Con conexión a la red

Verde intermitente (1 Hz/ciclo porsegundo) = Red activa

Apagado = Sin actividad de red

3 Indicador LED de estado Verde = Normal

Ámbar intermitente = El sistema estádeteriorado.

Rojo intermitente (1 Hz/ciclo porsegundo) = Situación crítica en elsistema

Rojo intermitente rápido (Ciclos de 4 Hzpor segundo) = Anomalía dealimentación**

4 LED/Botón UID Azul = Activado

Azul intermitente (1 Hz/ciclo porsegundo) = Gestión remota oactualización del firmware en curso

Apagado = Desactivado

*Falta el recurso de alimentación, el cable de alimentación no está conectado, no hay fuentes de alimentación instaladas,se ha producido una anomalía en la fuente de alimentación o el cable del botón de alimentación está desconectado.**Para identificar los componentes en un estado degradado o crítico, vea los LED de Systems Insight Display, compruebelos registros de iLO/BIOS y busque en la guía de resolución de problemas.

ESES Indicadores LED y botones del panel frontal 3

Componentes del panel posterior


1 Fuente de alimentación 4




5 Ranura PCIe 1 (Procesador 1)




9 LED/Botón UID

10 Cierre de seguridad Kensington

11 Conector serie

12 Conector iLO

13 Conector NIC 3

14 Conector NIC 4

15 Conector NIC 2

16 Conector NIC 1


18 Conector de vídeo








Indicadores LED del panel posterior


1 Indicadores LED de actividad de NIC Verde o verde intermitente = Actividadde red


2 Indicadores LED de conexión de la NIC Verde = Conectado a la red

Apagado = Sin conexión de red

3 Indicador LED de fuente dealimentación

Verde = Normal

Apagado = Se han producido una ovarias de las siguientes situaciones:

● No hay alimentación eléctrica.

● Se ha producido un fallo en lafuente de alimentación.

● La fuente de alimentación seencuentra en espera.

● La fuente de alimentación hasuperado el límite de corriente.

4 Indicador LED UID Azul = Activado

Azul intermitente = El sistema se estágestionando de forma remota

Apagado = Desactivado

ESES Indicadores LED del panel posterior 5


5 Indicador LED de conexión de iLO 4 Verde = Conectado a la red

Apagado = Sin conexión de red

6 Indicador LED de actividad de iLO 4 Verde o verde intermitente = Actividadde red


Componentes de la placa del sistema


1 Ranura 1 PCIe3 x16 (8, 4, 1)

2 Ranura 2 PCIe3 x8 (4, 1)

3 Ranura 3 PCIe3 x16 (16, 8, 4, 1)


5 Ranuras DIMM del procesador 1

6 Módulo de memoria caché P420i Smart Array

7 Conectores Mini-SAS (2)


9 Zócalo del procesador 2

10 Ranura de tarjeta SD

11 Conectores del panel frontal (2)

12 Conector de la carcasa del ventilador

13 Conector de unidad de cinta USB interna



14 Conector del cable del servicio de Discovery

15 Pila del sistema

16 Conectores SATA

17 Conector USB interno


19 Conector TPM

20 Conmutador de mantenimiento del sistema

21 Conector NMI


23 Ranura 8 PCIe3 x16 (16, 8, 4, 1)


25 Ranura 6 PCIe3 x16 (16, 8, 4, 1)



28 Zócalo del procesador 1 (lleno)

Conmutador de mantenimiento del sistema

Posición Estado predeterminado Función

S1 Apagado Off = La seguridad de iLO 4 estáactivada.

On = La seguridad de iLO 4 estádesactivada.

S2 Apagado Off = Es posible cambiar laconfiguración del sistema.

On = La configuración del sistema estábloqueada.

S3 Apagado Reservado

S4 Apagado Reservado

S5 Apagado Off = La contraseña de arranque estáactivada.

On = La contraseña de arranque estádesactivada.

S6 Apagado Off = Sin función

On = La ROM lee la configuración delsistema como no válida.

S7 — Reservado

ESES Componentes de la placa del sistema 7

Posición Estado predeterminado Función

S8 — Reservado

S9 — Reservado

S10 — Reservado

S11 — Reservado

S12 — Reservado

Para obtener acceso a la memoria ROM redundante, establezca S1, S5 y S6 en On.

Cuando la posición 6 del conmutador de mantenimiento del sistema se establece en la posición On,el sistema se prepara para borrar todos los parámetros de configuración de la CMOS y la NVRAM.

PRECAUCIÓN: Si se borra la CMOS o la NVRAM, se borrará la información de configuración.Asegúrese de que configura correctamente el servidor para evitar que se pierdan datos.

Función de NMI

Un volcado de bloqueo NMI crea un registro de volcado de bloqueo antes de restablecer un sistemaque no responde.

El análisis del registro del volcado de bloqueo es una parte fundamental del diagnóstico deproblemas de fiabilidad, tales como fallos en sistemas operativos, controladores de dispositivos yaplicaciones. Muchos bloqueos congelan el sistema, y la única acción disponible para losadministradores es reiniciar el sistema. Si se reinicia el sistema, se borra toda la información quepodría ayudar a analizar el problema; sin embargo, la función de NMI conserva dicha informaciónrealizando un volcado de memoria antes de reiniciar el sistema.

Para obligar al sistema a que ejecute el gestor de NMI y genere un registro de volcado de bloqueo,puede realizar una de las siguientes acciones:

● Utilizar la función de NMI iLO Virtual.

● Puentear las patillas del conector NMI (Componentes de la placa del sistema en la página 6).

Para obtener más información, consulte la página Web de HP (http://www.hp.com/support/NMI).

Ranuras de DIMMLas ranuras DIMM se numeran de forma secuencial (de 1 a 12) en cada procesador. Los modosAMP compatibles utilizan las asignaciones de letras para las indicaciones de ocupación.

NOTA: Para que la orientación sea adecuada, la flecha señala a la parte frontal del servidor.


http://www.hp.com/support/NMI

Indicadores LED de Systems Insight DisplayLos indicadores LED de HP Systems Insight Display representan la disposición de la tarjeta delsistema.


1 Condensador Para determinar el estado delcondensador de alimentación, consulte"Combinaciones de indicadores LED deSystems Insight Display(Combinaciones de indicadores LED deSystems Insight Displayen la página 10)".

ESES Indicadores LED de Systems Insight Display 9


2 AMP Status (Estado de LDAP) Verde = Modo AMP activado

Ámbar = Conmutación por error

Apagado = Modo AMP desactivado

3 Indicadores LED de DIMM Ámbar = Error de DIMM

Apagado = Normal

Todos los demás LED Ámbar = Averiado

Apagado = Normal

NOTA: Si hay más de un LED de ranura DIMM iluminado, es necesario continuar con la resoluciónde problemas. Compruebe cada uno de los bancos de DIMM; para hacerlo, extraiga las otras DIMM.Aísle la DIMM averiada: sustituya cada DIMM de un banco por un DIMM que sepa que funcione.

Combinaciones de indicadores LED de Systems InsightDisplay

Cuando el indicador LED de estado del panel frontal se ilumina en ámbar o en rojo, el servidor estáexperimentado un evento de estado. La combinación de indicadores LED de Systems Insight Displayiluminados, indicador LED de alimentación del sistema e indicador LED de estado señala el estadodel sistema.

Indicador LED y color deSystems Insight Display

Indicador LED de estado Indicador LED dealimentación del sistema

Estado

Procesador (ámbar) Rojo Ámbar Podrían haberse producidouna o varias de lassiguientes situaciones:

● Se ha producido un falloen el procesador delzócalo X.

● El procesador X no estáinstalado en el zócalo.

● El procesador X no escompatible.

● La ROM detecta unprocesador averiadodurante la POST.

Procesador (ámbar) Ámbar Verde El procesador del zócalo Xse encuentra en situación deprevisión de fallos.

DIMM (ámbar) Rojo Verde Se ha producido un fallo enuna o varias DIMM.

DIMM (ámbar) Ámbar Verde La DIMM de la ranura X seencuentra en situación deprevisión de fallos.


Indicador LED y color deSystems Insight Display

Indicador LED de estado Indicador LED dealimentación del sistema

Estado

Sobrecalentamiento (ámbar) Ámbar Verde El controlador de estado hadetectado un nivel detemperatura de precaución.

Sobrecalentamiento (ámbar) Rojo Ámbar El servidor ha detectado unnivel de temperatura críticodel hardware.

Ventilador (ámbar) Ámbar Verde El ventilador falta o se haproducido un error, pero aúncumple los requisitosmínimos del ventilador.

Ventilador (ámbar) Rojo Verde El ventilador falta o se haproducido un error y ya nocumple los requisitosmínimos del ventilador.

Fuente de alimentación(ámbar)

Rojo Ámbar ● Solo se ha instaladouna fuente dealimentación y está enmodo de espera.

● Fallo de fuente dealimentación.

● Fallo de la placa delsistema.

Fuente de alimentación(ámbar)

Ámbar Verde ● Se ha instalado unafuente de alimentaciónredundante y solo unafuente de alimentaciónes funcional.

● El cable dealimentación de CA noestá conectado a lafuente de alimentaciónredundante.

● Fallo de fuente dealimentaciónredundante.

● Fallo de concordanciade la fuente dealimentación en laPOST o mediante laadición de conexión encaliente.

Condensador dealimentación (apagado)

— Ámbar Modo de espera.

Condensador dealimentación (verde)

— Verde intermitente En espera de alimentación.

Condensador dealimentación (ámbarintermitente)

— Ámbar El condensador se hasaturado.

Condensador dealimentación (verde)

— Verde Alimentación disponible.

ESES Combinaciones de indicadores LED de Systems Insight Display 11

NOTA: Si hay más de un LED de ranura DIMM iluminado, es necesario continuar con la resoluciónde problemas. Compruebe cada uno de los bancos de DIMM; para hacerlo, extraiga las otras DIMM.Aísle la DIMM averiada: sustituya cada DIMM de un banco por un DIMM que sepa que funcione.

Números de dispositivo SAS y SATAInstalando las carcasas de unidades opcionales, se pueden conectar hasta24 unidades SFF o 18 unidades LFF en el servidor. El servidor no admite combinaciones deunidades SFF y LFF.

HP recomienda que, al insertar unidades de disco duro en los compartimentos, se comience con unnúmero de dispositivos SAS o SATA lo más pequeño posible. Las unidades se numeran de izquierdaa derecha en cada caja de componentes. Las cajas de componentes se enumeran del 1 al 3, deabajo hacia arriba.

● Unidades SFF


● Unidades LFF

Definiciones de los indicadores LED de unidades noconectables en caliente

Elemento LED Estado Definición

1 Localización Azul La aplicación del host estáidentificando la unidad.

Azul intermitente El firmware del proveedor dela unidad se estáactualizando o requiere unaactualización.

2 Anillo de actividad Verde girando Actividad de unidad

Apagado Sin actividad de unidad

3 No extraer Blanco No extraiga la unidad. Laextracción de la unidad haráque fallen una o variasunidades lógicas.

Apagado La extracción de la unidadno hará que falle una unidadlógica.

ESES Definiciones de los indicadores LED de unidades no conectables en caliente 13

Elemento LED Estado Definición

4 Estado de la unidad Verde La unidad forma parte deuna o varias unidadeslógicas.

Verde intermitente La unidad se estáreconstruyendo o se estárealizando una migración deRAID, migración del tamañodel stripe, expansión de lacapacidad, ampliación de launidad lógica o se estáborrando.

Verde/ámbar intermitente La unidad forma parte deuna o varias unidadeslógicas y predice que va afallar.

Ámbar intermitente La unidad no estáconfigurada y predice que vaa fallar.

Ámbar Se ha producido un fallo enla unidad.

Apagado La controladora RAID no haconfigurado la unidad.

Fans (Ventiladores)El servidor es compatible con ventiladores redundantes para dotar al sistema de una ventilaciónadecuada cuando falle un ventilador primario. Para obtener más información, consulte "Directricespara los ventiladores redundantes (Directrices para los ventiladores redundantes en la página 88)".

NOTA: Debe haber rejillas de ventilación para la configuración redundante. Sin las rejillas, loscuatro ventiladores no serán redundantes.


Elemento Descripción Configuración

1 Ventilador 1 Redundante

2 Ventilador 2 Principal



Conectores de placa elevadora RPS

Elemento Conector Descripción

1 J7 Conector de alimentación de la tarjetagráfica

2 J9 1 compartimento de la matriz deconectores de unidad/conector dealimentación de la unidad óptica

3 J5 Conector de alimentación de 2compartimentos de la matriz deconectores de unidad

4 J6 Conector de alimentación de 3compartimentos de la matriz deconectores de unidad

5 J8 Conector de alimentación de la tarjetagráfica

ESES Conectores de placa elevadora RPS 15

2 Funcionamiento

Encendido del servidorPara encender del servidor:

1. Conecte todos los cables de alimentación al servidor.

2. Conecte todos los cables de alimentación a la fuente de alimentación.

3. Pulse el botón de encendido/en espera.

El servidor sale del modo en espera y pasa al modo de encendido completo del sistema. Elindicador LED de alimentación del sistema pasa de iluminarse en ámbar a verde.

Apagado del servidorAntes de apagar el servidor para realizar cualquier actualización o mantenimiento, lleve a cabo unacopia de seguridad de los programas y datos del servidor importantes.

NOTA: Cuando el servidor se encuentra en modo de espera, el sistema sigue recibiendoalimentación auxiliar.

Para apagar el servidor, utilice uno de los siguientes métodos:

● Pulse y suelte el botón de encendido/en espera.

Este método inicia un cierre controlado de las aplicaciones y el sistema operativo antes de queel servidor entre en el modo en espera.

● Mantenga pulsado el botón de encendido/en espera durante más de 4 segundos para obligar alservidor a entrar en el modo en espera.

Este método obliga al servidor a entrar en el modo en espera sin salir correctamente de lasaplicaciones y el sistema operativo. Si una aplicación deja de responder, puede utilizar estemétodo para forzar el cierre.

● Utilice la selección de un botón de apagado virtual mediante iLO 4.

Este método inicia un cierre controlado remoto de las aplicaciones y el sistema operativo antesde que el servidor entre en el modo en espera.

Antes de proceder, verifique que el servidor se encuentra en modo de espera comprobando que elindicador LED de alimentación del sistema esté en ámbar.

Extracción del bisel de seguridadDesbloquee el bisel de seguridad, presione el pestillo del bisel de seguridad y después extráigalo.

16 Capítulo 2 Funcionamiento ESES

Instalación de la carcasa de seguridadInstale el bisel de seguridad en el chasis y, a continuación, bloquee el bisel de seguridad conla clave.

ESES Instalación de la carcasa de seguridad 17

Extracción del bisel de la torreEste servidor dispone de un bisel extraíble que se debe desbloquear y abrir antes de acceder a lasunidades. Durante las operaciones habituales del servidor, el bisel debe permanecer cerrado.

1. Para desbloquear el bisel, gire en el sentido de las agujas del reloj la llave suministrada con elservidor.

2. Extraiga el bisel de la torre.

Extracción del bisel del bastidor1. Si está instalado, extraiga el bisel de seguridad (Extracción del bisel de seguridad

en la página 16).

2. Apague el servidor (Apagado del servidor en la página 16).


3. Retire toda la alimentación:

a. Desconecte todos los cables de alimentación de la fuente de alimentación.

b. Desconecte todos los cables de alimentación del servidor.

4. Extienda el servidor del bastidor (Extensión del servidor del bastidor en la página 21).

5. Retire el panel de acceso (Extracción del panel de acceso en la página 20).

6. Afloje los tornillos de mariposa del bisel del bastidor que se encuentran dentro del chasis.

7. Extraiga el bisel del bastidor.

Instalación del bisel en el bastidor1. Instalación del bisel en el bastidor.

2. Apriete los tornillos de mariposa del bisel del bastidor.

ESES Instalación del bisel en el bastidor 19

3. Instale el panel de acceso (Instalación del panel de acceso en la página 20).

4. Vuelva a deslizar el servidor en el bastidor.

Extracción del panel de acceso¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir lesiones personales causadas por superficiescalientes, deje que las unidades y los componentes internos del sistema se enfríen antes de tocarlos.

PRECAUCIÓN: No haga funcionar el servidor durante largos períodos con el panel de accesoabierto o extraído. Si hace funcionar el servidor sin tener esto en cuenta, se podría producir unaventilación incorrecta que podría causar daños térmicos.

Para extraer el componente:

1. Realice una de las siguientes operaciones:

◦ Para los modelos en torre, abra y extraiga el bisel (Extracción del bisel de la torreen la página 18).

◦ Para los modelos en bastidor, extraiga el bisel de seguridad (Extracción del bisel deseguridad en la página 16).






◦ Para los modelos de torre, coloque el servidor sobre una superficie de trabajo plana con elpanel de acceso hacia arriba.

◦ Para los modelos en bastidor, extienda el servidor del bastidor (Extensión del servidor delbastidor en la página 21).

5. Abra el pestillo de bloqueo, deslice el panel de acceso hacia la parte posterior del chasis y, acontinuación, extraiga el panel de acceso.

Si el pestillo está cerrado, utilice un destornillador Torx T-15 para abrirlo.

Instalación del panel de acceso1. Coloque el panel de acceso encima del servidor con el pestillo de la cubierta abierto. Deje que

el panel sobrepase la parte posterior del servidor aproximadamente 1,25 cm (0,5 pulgadas).

2. Presione el pestillo de la cubierta. El panel de acceso se introduce hasta alcanzar una posiciónde cierre.

3. Use un destornillador T-15 Torx para apretar el tornillo de seguridad en el pestillo de la cubierta.


◦ Para los modelos de torre, coloque el servidor de nuevo en posición vertical.

◦ Para los modelos en bastidor, deslice el servidor hacia el bastidor para volver a colocarlo.






Extensión del servidor del bastidorNOTA: En caso de que el servidor esté montado sobre un bastidor telco, extraiga el servidor delbastidor para acceder a los componentes internos.

1. Tire hacia abajo las palancas de liberación rápida que se encuentran situadas en cada ladodel servidor.

2. Extienda el servidor del bastidor.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales o daños en el equipo,asegúrese de que el bastidor está correctamente estabilizado antes de extender cualquiercomponente de éste.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales, tenga cuidado al presionarlos pestillos de liberación de rieles y al deslizar el servidor en el bastidor. Podría pellizcarse losdedos con los rieles deslizantes.

3. Después de realizar la instalación o el procedimiento de mantenimiento, deslice el servidorhacia el bastidor para volver a colocarlo y, a continuación, presione firmemente el servidorcontra el bastidor para fijarlo en su sitio.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales, tenga cuidado al presionarlos pestillos de liberación de rieles y al deslizar el servidor en el bastidor. Podría pellizcarse losdedos con los rieles deslizantes.

ESES Extensión del servidor del bastidor 21

Extracción del deflector de aire1. Realice una de las siguientes operaciones:











6. Extraiga el deflector de aire.


Instalación del deflector de airePRECAUCIÓN: Para garantizar una refrigeración adecuada, no utilice el servidor si el panel deacceso, los deflectores de aire, las cubiertas de la ranura de expansión o los paneles lisos no estáninstalados. Si el servidor admite componentes de conexión en caliente, minimice la cantidad detiempo que el panel de acceso está abierto.

1. Instale el deflector de aire.



◦ Para los modelos de torre, instale el bisel.

◦ Para los modelos en bastidor, si se ha extraído, instale el bisel de seguridad (Instalación dela carcasa de seguridad en la página 17).

Extracción del ventiladorPRECAUCIÓN: Para evitar una ventilación inadecuada y daños térmicos, no ponga enfuncionamiento el servidor a menos que todos los compartimentos estén ocupados con uncomponente o con un panel liso.






ESES Instalación del deflector de aire 23







◦ Retire el panel de acceso (Extracción del panel de acceso en la página 20).

5. Busque el ventilador que desea extraer.

6. Extraiga el ventilador.

Extracción de la carcasa de ventiladoresNOTA: Al instalar o sustituir componentes del servidor, podría ser necesario extraer uno o variosventiladores. Pera evitar que se produzca un apagado ordenado o inmediato del servidor,HP recomienda encarecidamente apagar el servidor durante estos procedimientos. Para determinarsi es necesario apagarlo, consulte el procedimiento específico.














6. Extraiga el deflector de aire (Extracción del deflector de aire en la página 22).

7. Extraiga la carcasa del ventilador.

Extracción de la unidad ópticaEl servidor admite tanto unidades DVD-ROM como DVD-RW.








ESES Extracción de la unidad óptica 25

4. Para los modelos de torre, haga lo siguiente:

a. Coloque el servidor sobre una superficie de trabajo plana con el panel de accesohacia arriba.

b. Retire el panel de acceso (Extracción del panel de acceso en la página 20).

5. Para los modelos en bastidor, haga lo siguiente:

a. Extienda el servidor del bastidor (Extensión del servidor del bastidor en la página 21).


c. Afloje los tornillos de mariposa y Extraiga el bisel del bastidor.


7. Desconecte y extraiga los cables de datos y de alimentación de la unidad óptica.

8. Extraiga la unidad óptica.

Extracción del panel liso del alojamiento de la unidad decomponentes



◦ Para los modelos en bastidor, haga lo siguiente:

a. Si está instalado, extraiga el bisel de seguridad (Extracción del bisel de seguridaden la página 16).

b. Extraiga el panel de acceso. (Extracción del panel de acceso en la página 20)



2. Extraiga el panel liso de la carcasa de unidades de componentes.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de daños personales por descargas eléctricas, noextraiga más de una carcasa de unidades a la vez.

ESES Extracción del panel liso del alojamiento de la unidad de componentes 27

3 Configuración

Servicios de instalación opcionalesLos servicios HP Care Pack, que prestan ingenieros experimentados y certificados, ayudan amantener la actividad y el funcionamiento de los servidores mediante paquetes de soporte diseñadosde forma específica para sistemas HP ProLiant. Los servicios HP Care Pack permiten integrar elsoporte de hardware y software en un único paquete. Existen varias opciones de nivel de serviciopara atender sus necesidades.

Los servicios HP Care Pack ofrecen niveles de servicio mejorados para ampliar la garantía estándardel producto e incluyen paquetes de soporte de fácil adquisición y uso que permiten sacar el máximopartido a las inversiones en servidores. Algunos servicios de Care Pack que se ofrecen son lossiguientes:

● Soporte de hardware

◦ Compromiso de reparación en 6 horas

◦ 4 horas cada día durante las 24 horas de los 7 días de la semana

◦ 4 horas en el mismo día laborable

● Soporte de software

◦ Microsoft®

◦ Linux

◦ HP ProLiant Essentials (HP SIM y RDP)

◦ VMware

● Soporte de hardware y software integrado

◦ Servicio crítico

◦ Proactivo 24

◦ Soporte Plus

◦ Soporte Plus 24

● Servicios de puesta en marcha e implementación para hardware y software

Para obtener más información sobre los servicios HP Care Pack, consulte la página Web de HP(http://www.hp.com/services/carepack).

Recursos de planificación del bastidorEl kit de recursos del bastidor se suministra con todos los bastidores de la serie HP Intelligent. Sidesea obtener más información sobre el contenido de cada recurso, consulte la documentación delkit de recursos del bastidor.

28 Capítulo 3 Configuración ESES

http://www.hp.com/services/carepack

Entorno óptimoCuando instale el servidor, seleccione una ubicación que cumpla los estándares de entorno descritosen esta sección.

Requisitos de espacio y flujo de aire

Servidor de torre

En una configuración en torre, el espacio libre debe ser al menos de 7,6 cm (3 pulg.) en la partefrontal y posterior del servidor para que la ventilación sea la adecuada.

Servidor de bastidor

Para permitir la reparación y una ventilación adecuada, tenga en cuenta los siguientes requisitos deespacio y ventilación una vez haya decidido dónde instalar el bastidor:

● El espacio libre en la parte frontal del bastidor debe ser como mínimo de 63,5 cm (25 pulg.).

● El espacio libre detrás del bastidor debe ser como mínimo de 76,2 cm (30 pulg.).

● El espacio libre entre la parte posterior de un bastidor y la parte posterior de otro o entre una filade bastidores debe ser como mínimo de 121,9 cm (48 pulg.).

Los servidores HP toman aire frío a través de la puerta frontal y expulsan el aire caliente por lapuerta posterior. Por lo tanto, las puertas frontal y posterior del bastidor deben estar bien ventiladaspara permitir la entrada de aire de la habitación en el receptáculo y la salida de aire caliente de este.

PRECAUCIÓN: Para evitar una ventilación inadecuada y avería en el equipo, no bloquee lasaberturas de ventilación.

Si existe un espacio vertical en el bastidor que no esté ocupado por un servidor o componentes debastidor, los espacios libres entre estos producirán un cambio en la circulación de aire a través delbastidor y de los servidores. Cubra los espacios libres con paneles lisos que permitan mantener unacirculación de aire adecuada.

PRECAUCIÓN: Utilice siempre paneles lisos para cubrir los espacios vacíos verticales del bastidor.De esta forma, se garantiza un flujo de aire correcto. Si el bastidor no se completa con estospaneles, la refrigeración podría no ser adecuada, con el consiguiente riesgo de producirse dañostérmicos.

Los bastidores de la serie 9000 y 10000 proporcionan una refrigeración adecuada del servidordesde los orificios de ventilación de las puertas frontal y posterior que ofrecen una zona abierta del64 por ciento para la ventilación.

PRECAUCIÓN: Al utilizar un bastidor de la serie 7000 de Compaq, debe instalar el dispositivo deventilación en la puerta del bastidor (Referencia 327281-B21 para bastidores 42U y Referencia157847-B21 para bastidores 22U) para proporcionar una ventilación y refrigeración adecuadas, de laparte frontal a la posterior.

ESES Entorno óptimo 29

PRECAUCIÓN: Para garantizar una circulación de aire adecuada y evitar averías en el equipocuando se usen bastidores de otros fabricantes, asegúrese de que se cumplen los siguientesrequisitos:

Puertas frontal y posterior: si el bastidor 42U posee puertas frontal y posterior de cierre, debe tenerdistribuidos homogéneamente de arriba abajo 5.350 cm2 (830 pulg. cuadradas) de orificios parapermitir una ventilación adecuada (equivalente a la zona abierta necesaria para la ventilación del 64%).

Lateral: el espacio libre entre el componente del bastidor instalado y los paneles laterales delbastidor debe ser de al menos 7 cm (2,75 pulg.).

Requisitos de temperatura

Para garantizar un funcionamiento seguro y fiable del equipo, instale o coloque el sistema en unentorno bien ventilado y con temperatura controlada.

La temperatura ambiente máxima recomendada (TMRA) para la mayoría de los servidores es de35 °C. La temperatura ambiente donde esté situado el bastidor no deberá sobrepasar los 35 °C.

PRECAUCIÓN: Para reducir el riesgo de daños en el equipo al instalar opciones de otrosfabricantes:

No permita que el equipo opcional impida la ventilación alrededor de los servidores o que aumente latemperatura interna del bastidor rebasando los límites máximos permitidos.

No supere el valor para TMRA especificado por el fabricante.

Requisitos de alimentación

La instalación de este servidor la deberán realizar electricistas profesionales en conformidad con lanormativa eléctrica local o regional que rige la instalación de equipos de tecnología de la información.Este equipo se ha diseñado para funcionar en instalaciones contempladas en la norma NFPA 70,Edición de 1999 (Código eléctrico nacional) y NFPA-75, 1992 (código para la protección deordenadores electrónicos/equipo de procesamiento de datos). Para conocer los valores dealimentación eléctrica nominal de las opciones, consulte la etiqueta de clasificación del producto o ladocumentación del usuario suministrada con cada opción.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales, incendio o daños en el equipo, nosobrecargue el circuito de CA que alimenta el bastidor. Consulte con el organismo eléctrico queregula los requisitos de instalaciones y cableado de la instalación.

PRECAUCIÓN: Proteja el servidor de fluctuaciones e interrupciones temporales de energía con unsistema de alimentación ininterrumpida regulado. Este dispositivo protege el hardware de los dañoscausados por sobretensiones y picos de voltaje, y mantiene el sistema en funcionamiento durante unfallo de la fuente de alimentación.

Cuando se instala más de un servidor, puede que sea conveniente utilizar dispositivos de distribuciónde alimentación adicionales para suministrar la suficiente energía a todos los dispositivos. Respetelas siguientes directrices:

● Distribuya la carga de alimentación del servidor entre los circuitos de suministro de CAdisponibles.

● No permita que la carga de corriente de CA del sistema global sobrepase el 80% del valornominal de la corriente de CA del circuito secundario.


● No emplee regletas de alimentación para este equipo.

● Cuente con un circuito eléctrico independiente para el servidor.

Requisitos eléctricos de conexión a tierra

El servidor debe estar conectado a tierra correctamente para que su funcionamiento sea adecuadoy seguro. En los Estados Unidos, es necesario instalarlo de acuerdo con la norma NFPA 70, Ediciónde 1999 (Código eléctrico nacional), Artículo 250, así como con cualquier otro código para edificiosde aplicación regional o local. En Canadá, la instalación se efectuará conforme a la CSA C22.1,Código eléctrico de Canadá, de la Asociación de normativas de Canadá. En el resto de los países, lainstalación debe seguir los códigos de cableado eléctrico a nivel regional o nacional, por ejemplo elde la International Electrotechnical Commission (IEC) 364 partes la 1 a 7. Además, se debe asegurarque todos los dispositivos para la distribución de la alimentación que se han usado en la instalación,como el cableado de suministro y receptáculos, se encuentran listados o certificados comodispositivos con toma a tierra.

Debido a las pérdidas de corriente de conexión a tierra asociadas con la conexión de variosservidores a la misma fuente de alimentación, HP recomienda el uso de una unidad de distribuciónde alimentación (PDU, Power Distribution Unit) que se encuentre permanentemente conectada a loscircuitos de suministro del edificio o que incluya un cable independiente conectado a un enchufe detipo industrial. Los enchufes NEMA de tipo bloqueo o los que cumplen con la norma IEC 60309 seconsideran adecuados para este fin. No se recomienda el uso de regletas de alimentación comunespara este servidor.

Advertencias sobre el bastidor¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales o de daños en el equipo,asegúrese de que:

Los soportes niveladores están extendidos hasta el suelo.

Todo el peso del bastidor descansa sobre los soportes niveladores.

Las patas estabilizadoras están instaladas en el bastidor si se trata de instalaciones con un solobastidor.

Los bastidores están correctamente acoplados en las instalaciones de bastidores múltiples.

Solo se extiende un componente cada vez. Un bastidor puede desestabilizarse si por alguna razónse extiende más de un componente.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales o daños en el equipo al descargarun bastidor:

Serán necesarias al menos dos personas para descargar el bastidor del palé de forma segura. Unbastidor 42U vacío puede pesar hasta 115 kg (253 libras) y alcanzar una altura de más de 2,1 m(7 pies), por lo que podría desestabilizarse al moverlo sobre sus ruedas.

No se sitúe nunca delante del bastidor cuando esté saliendo del palé. Trabaje siempre desde loslaterales.

¡ADVERTENCIA! Si monta el servidor sobre un bastidor telco, asegúrese de que el marco delbastidor queda bien ajustado a la sección superior e inferior de la estructura.

ESES Advertencias sobre el bastidor 31

Advertencias y precauciones del servidor¡ADVERTENCIA! Este servidor es muy pesado. Para reducir el riesgo de lesiones personales odaños en el equipo:

Cumpla las directrices y los requisitos locales de seguridad e higiene en el trabajo relativos a lamanipulación manual de materiales.

Pida ayuda para levantar y estabilizar el producto durante su instalación y extracción, sobre todocuando este no esté fijado a los rieles. HP recomienda un mínimo de dos personas para realizartodas las instalaciones de servidores en rack. Es posible que se necesite la colaboración de unatercera persona para ayudar a alinear el servidor si se encuentra instalado a una altura superior a ladel pecho.

Tenga cuidado durante la instalación o extracción del servidor del bastidor, ya que, cuando no estáfijado a los rieles, es inestable.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir lesiones personales causadas por superficiescalientes, deje que las unidades y los componentes internos del sistema se enfríen antes de tocarlos.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales, descarga eléctrica o daños en elequipo, extraiga el cable para interrumpir la alimentación del servidor. El botón de encendido o deespera del panel frontal no interrumpe por completo la alimentación del sistema. Algunas áreas de lafuente de alimentación y de los circuitos internos permanecerán activas hasta que se interrumpa laalimentación de CA por completo.

PRECAUCIÓN: Proteja el servidor de fluctuaciones e interrupciones temporales de energía con unsistema de alimentación ininterrumpida regulado. Este dispositivo protege el hardware de los dañoscausados por sobretensiones y picos de voltaje, y mantiene el sistema en funcionamiento durante unfallo de la fuente de alimentación.

PRECAUCIÓN: No haga funcionar el servidor durante largos períodos con el panel de accesoabierto o extraído. Si hace funcionar el servidor sin tener esto en cuenta, se podría producir unaventilación incorrecta que podría causar daños térmicos.

Identificación del contenido del embalaje de envío delservidor de torre

Desembale el paquete de envío y busque la documentación y los materiales necesarios para lainstalación del servidor.

El contenido del embalaje de envío del servidor incluye:

● Servidor

● Cable de alimentación

● Teclado

● Ratón

● Soportes de la torre

● Documentación del hardware, CD de documentación y productos de software


Además de los elementos suministrados, puede que necesite los siguientes dispositivos:

● Opciones de hardware

● Sistema operativo o software de aplicación

● PDU

Instalación de opciones de hardwareInstale las opciones de hardware antes de inicializar el servidor. Para obtener más información sobrela instalación de opciones, consulte la documentación de las opciones. Para obtener informaciónespecífica del servidor, consulte "Instalación de opciones de hardware" (Instalación de opciones dehardware en la página 43).

Instalación de un servidor de torreSiga los pasos que se presentan a continuación para instalar un servidor de modelo torre. Si va ainstalar el servidor en un bastidor, consulte la sección de instalación en bastidor.

1. Coloque el servidor de lado e instale las patas.

2. Coloque el servidor de nuevo en posición vertical.

3. Conecte al servidor los dispositivos periféricos.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de descarga eléctrica, incendio o daños en el equipo,no enchufe conectores de teléfono o telecomunicaciones en los conectores RJ-45.

4. Conecte el cable de alimentación en la parte posterior del servidor.

5. Conectar el cable de alimentación a la fuente de alimentación de CA.

ESES Instalación de opciones de hardware 33

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir descargas eléctricas o de provocar daños enel equipo:

No desactive la conexión a tierra del cable de alimentación. La conexión a tierra es una medidade seguridad muy importante.

Enchufe el cable de alimentación en una toma eléctrica con toma de tierra (masa) a la quepueda accederse con facilidad en todo momento.

Desenchufe el cable de alimentación de la fuente de alimentación para interrumpir el suministroeléctrico al equipo.

No haga pasar el cable de alimentación por un lugar donde haya posibilidad de pisarlo opinzarlo con elementos colocados encima. Debe prestarse especial atención al enchufe, a latoma eléctrica y al punto por el que el cable se extiende del servidor.

Instalación del servidor en el bastidor1. Haga una copia de seguridad de los datos del servidor y anote la información de configuración.

2. Cierre todas las aplicaciones y luego apague el sistema operativo siguiendo la secuencianormal de apagado.

3. Si fuera necesario, apague el servidor pulsando el botón de alimentación de la parte frontal delservidor.

4. Desconecte todos los cables de alimentación CA de las tomas de corriente de CA y acontinuación desconecte todos los cables de alimentación del servidor.

5. Desbloquee y extraiga del chasis el bisel de la torre y, a continuación, retire los separadores.

6. Coloque el servidor sobre una superficie de trabajo plana.


7. Retire los pies de base del servidor.

8. Quite todos los tornillos que aseguran la cubierta de la base al chasis.

9. Coloque dos destornilladores Torx en los orificios del gozne del bisel para facilitar eldeslizamiento de la cubierta de la base hacia la parte posterior del servidor y, seguidamente,quítela.

ESES Instalación del servidor en el bastidor 35

10. Instale las cubiertas lisas de la base del servidor en los orificios de los pies de la base delservidor.

11. Gire el servidor y retire el panel de acceso (Extracción del panel de acceso en la página 20).


14. Retire la chapa de protección, instale el módulo System Insight y, a continuación, guíe el cablepor su recorrido.

15. Conecte el cable procedente del módulo System Insight Display con el cable de entrada/salidafrontal.

16. Retire el panel liso o el alojamiento instalado en la caja de componentes 3.


17. Instale las asas izquierda y derecha del bisel del bastidor con tornillos T-10 y T-15.

18. Haga pasar el cable del servicio de detección procedente del asa izquierda del bisel del bastidora través de los ganchos del chasis.


19. Conecte el cable del servicio de detección al conector del cable del servicio de detección.

20. Instale el panel liso o el alojamiento extraído de la caja de componentes 3.

21. Instale y bloquee el bisel del bastidor (Instalación del bisel en el bastidor en la página 19).

22. Instale la carcasa de ventiladores.

23. Instale el deflector de aire (Instalación del deflector de aire en la página 23).



25. Instale el servidor en el raíl del bastidor y, a continuación, deslice el conjunto en el bastidor.

NOTA: Para obtener información detallada sobre la instalación del servidor en el bastidor,consulte las instrucciones de instalación del sistema de raíles de despliegue rápido incluidasen el kit.

Encendido y configuración del servidorPara encender del servidor:




El servidor sale del modo en espera y pasa al modo de encendido completo del sistema. El indicadorLED de alimentación del sistema pasa de iluminarse en ámbar a verde.

Durante el arranque del servidor, la utilidad ORCA y RBSU se configuran automáticamente parapreparar al servidor para la instalación del sistema operativo.

Para configurar estas utilidades de forma manual:

● Para configurar la controladora de array con ORCA, pulse la tecla F8 cuando se le solicitedurante el inicio de dicha controladora.

● Para modificar la configuración del servidor mediante RBSU, pulse la tecla F9 cuando se lesolicite durante el proceso de arranque. Por defecto, el sistema se configura para inglés.

Para obtener más información sobre la configuración automática, consulte la HPROM-Based SetupUtility User Guide (Guía de usuario de HP ROM-Based Setup Utility), que se encuentra en el CD dedocumentación.

ESES Encendido y configuración del servidor 41

Instalación del sistema operativoEste servidor HP ProLiant no se suministra con soportes de aprovisionamiento. Todo lo necesariopara gestionar e instalar el software y firmware del sistema viene precargado en el servidor.

Para que el servidor funcione correctamente, es necesario que éste disponga de un sistemaoperativo compatible. Para obtener la información más actual sobre la compatibilidad de sistemasoperativos, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/supportos).

Para instalar un sistema operativo en el servidor, emplee uno de los siguientes métodos:

● Intelligent Provisioning: iLO Management Engine es una nueva función de los servidoresProLiant que contiene Intelligent Provisioning para capacidades integradas de implementación,actualización y aprovisionamiento. El Intelligent Provisioning puede configurar el servidor einstalar un sistema operativo, eliminando la necesidad de los CD SmartStart y DVD conFirmware de Smart Update.

Para instalar un sistema operativo en el servidor con Intelligent Provisioning (local o remoto):

a. Conecte el conector de red del servidor a una toma de red mediante un cable Ethernet.

b. Pulse el botón de encendido/en espera.

c. Durante el POST del servidor, pulse la tecla F10.

d. Complete las preferencias iniciales y el área de registro de Intelligent Provisioning(Intelligent Provisioning en la página 120).

e. En la pantalla de inicio 1, haga clic en el botón de Configuración e instalación.

f. Para finalizar la instalación, siga los mensajes que aparecen en la pantalla. Es necesariauna conexión de Internet para actualizar el firmware y el software de los sistemas.

● Instalación de implementación remota: para implementar de manera remota un sistemaoperativo, utilice Insight Control Server Deployment para una solución automatizada.

Para obtener información adicional acerca de las actualizaciones del software y el firmware delsistema, descargue el HP Service Pack para ProLiant del sitio web de HP (http://www.hp.com/go/spp/download). El software y el firmware deben actualizarse antes de utilizar el servidor por primeravez, a menos que el software o los componentes instalados requieran una versión anterior. Si deseaobtener más información, consulte “Mantenimiento del sistema actualizado (Mantenimiento delsistema actualizado en la página 127)”.

Para obtener más información sobre el uso de estos métodos de instalación, consulte el sitio web deHP (http://www.hp.com/go/ilo).

Registro del servidorPara registrar el servidor, póngase en contacto con el centro de soporte regional.


http://www.hp.com/go/supportos

http://www.hp.com/go/spp/download


http://www.hp.com/go/ilo

4 Instalación de opciones de hardware

IntroducciónSi va a instalar más de una opción, lea las instrucciones de instalación de todas las opciones dehardware e identifique pasos similares para agilizar el proceso de instalación.


PRECAUCIÓN: Para evitar que se produzcan averías en los componentes eléctricos, asegúresede que dispone de una conexión a tierra adecuada antes de comenzar los procedimientos deinstalación. En caso de que la conexión a tierra no sea adecuada, podrían originarse descargaselectrostáticas.

Opción de cable Mini SASPara instalar el componente:











5. Extraiga el panel de acceso.



8. Instale el controlador Smart Array.

9. Conecte el extremo habitual del cable Y de Mini-SAS a la opción del controlador.

ESES Introducción 43

10. Pase los dos extremos del cable Y de Mini-SAS a través de los clips de sujeción de cables y, acontinuación, conéctelos a la placa posterior de la unidad.

◦ Cable a través de la caja 1


44 Capítulo 4 Instalación de opciones de hardware ESES





a. Instale el panel de acceso (Instalación del panel de acceso en la página 20).

b. Coloque el servidor de nuevo en posición vertical.



b. Deslice el servidor en el bastidor.








Segundo procesador opcionalEl servidor admite el funcionamiento con un procesador único y un procesador doble.

Cuando el procesador 2 esté instalado, el ventilador 1 también debe estar instalado.

PRECAUCIÓN: Para evitar dañar el procesador y la placa del sistema, solamente el personalautorizado deberá sustituir o instalar el procesador en este servidor.

ESES Segundo procesador opcional 45

PRECAUCIÓN: Para evitar posibles fallos de funcionamiento del servidor o daños en el equipo,las configuraciones con varios procesadores deben contener procesadores con el mismo número dereferencia.

NOTA: Si se dispone a instalar un procesador con una velocidad más rápida, actualice la memoriaROM del sistema antes de instalar el procesador.

Instrucciones para instalar un procesador:













7. Abra todas las palancas de bloqueo en el orden indicado, y a continuación abra el soporte desujeción del procesador.


8. Retire la cubierta transparente del zócalo del procesador. Conserve la cubierta del zócalo delprocesador para utilizarla en el futuro.


9. Instale el procesador. Compruebe que el procesador se encuentra completamente colocado enel soporte de sujeción del procesador; para ello, inspeccione visualmente las guías deinstalación del procesador a cada lado de este. LAS PATILLAS DE LA PLACA DEL SISTEMASON MUY FRÁGILES Y SE DAÑAN CON FACILIDAD.

PRECAUCIÓN: LAS PATILLAS DE LA PLACA DEL SISTEMA SON MUY FRÁGILES Y SEDAÑAN CON FACILIDAD. Para evitar daños en la placa base del sistema, no toque elprocesador o los contactos del zócalo del procesador.

10. Cierre el soporte de sujeción del procesador. Cuando el procesador se instala adecuadamenteen el soporte de sujeción del procesador, el soporte de sujeción del procesador no toca la bridade la parte frontal del zócalo.

PRECAUCIÓN: No empuje hacia abajo el procesador. Hacerlo puede causar daños en elzócalo del procesador y en la placa del sistema. Presione solamente en el área indicada en elsoporte de sujeción del procesador.

11. Mantenga presionado el soporte de sujeción del procesador en su lugar y, a continuación, cierrecada palanca de bloqueo del procesador. Presione solamente en el área indicada en el soportede sujeción del procesador.

PRECAUCIÓN: Cierre y presione la cubierta de zócalos del procesador mientras cierra laspalancas de bloqueo del procesador. Las palancas deberían cerrarse sin oponer resistencia.Si cierra las palancas a la fuerza puede dañar el procesador y el zócalo, lo que requeriría lasustitución de la placa del sistema.


12. Abra las palancas de sujeción del disipador térmico.

PRECAUCIÓN: Las patillas del zócalo del procesador son muy frágiles. Cualquier daño quesufran puede conllevar la sustitución de la placa del sistema.

PRECAUCIÓN: Si no se abre por completo la palanca de bloqueo del procesador, no quedarácolocado durante la instalación, lo que provoca daños en el hardware.

13. Retire la cubierta del disipador térmico.

PRECAUCIÓN: Tras retirar la cubierta, no toque el dispositivo de interfaz térmica.


14. Coloque el disipador térmico y, a continuación, cierre las palancas de sujeción de dichodisipador.


16. Extraiga el panel liso para ventilador.


17. Instale el ventilador, asegurándose de que se coloque en su sitio y suene un clic.












Actualización del procesador¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir lesiones personales causadas por superficiescalientes, deje que las unidades y los componentes internos del sistema se enfríen antes de tocarlos.

PRECAUCIÓN: Para evitar posibles fallos de funcionamiento del servidor o daños en el equipo,las configuraciones con varios procesadores deben contener procesadores con el mismo número dereferencia.

PRECAUCIÓN: La interfaz térmica del disipador térmico no es reutilizable y debe sustituirse si seextrae del procesador una vez instalado.

ESES Actualización del procesador 51

NOTA: El zócalo del procesador 1 deberá estar ocupado en todo momento o el servidor nofuncionará.














7. Abra las palancas de sujeción del disipador térmico.


8. Extraiga el disipador térmico.

9. Saque las palancas de sujeción del disipador térmico.


10. Abra todas las palancas de bloqueo en el orden indicado, y a continuación abra el soporte desujeción del procesador.

11. Saque el procesador del soporte de sujeción del procesador.

PRECAUCIÓN: Para evitar dañar el procesador, no toque la parte inferior, sobre todo el áreade contacto.


Instrucciones para instalar un procesador:

1. Instale el procesador. Compruebe que el procesador se encuentra completamente colocado enel soporte de sujeción del procesador; para ello, inspeccione visualmente las guías deinstalación del procesador a cada lado de este. LAS PATILLAS DE LA PLACA DEL SISTEMASON MUY FRÁGILES Y SE DAÑAN CON FACILIDAD.

PRECAUCIÓN: LAS PATILLAS DE LA PLACA DEL SISTEMA SON MUY FRÁGILES Y SEDAÑAN CON FACILIDAD. Para evitar daños en la placa base del sistema, no toque elprocesador o los contactos del zócalo del procesador.

2. Cierre el soporte de sujeción del procesador. Cuando el procesador se instala adecuadamenteen el soporte de sujeción del procesador, el soporte de sujeción del procesador no toca la bridade la parte frontal del zócalo.

PRECAUCIÓN: No empuje hacia abajo el procesador. Hacerlo puede causar daños en elzócalo del procesador y en la placa del sistema. Presione solamente en el área indicada en elsoporte de sujeción del procesador.


3. Mantenga presionado el soporte de sujeción del procesador en su lugar y, a continuación, cierrecada palanca de bloqueo del procesador. Presione solamente en el área indicada en el soportede sujeción del procesador.

4. Instale la actualización de la palanca de sujeción del disipador térmico.

5. Utilice el bastoncillo humedecido en alcohol para eliminar la pasta térmica del disipador térmico.Antes de continuar, deje que el alcohol se evapore.


6. Aplique la pasta térmica en la parte superior del procesador siguiendo este patrón.

7. Coloque el disipador térmico y, a continuación, cierre las palancas de sujeción de dichodisipador.

8. Instale el deflector de aire.













Opciones de memoriaNOTA: Este servidor no admite la combinación de memorias LRDIMM, RDIMM y UDIMM. Siintenta mezclar cualquier combinación de estos módulos DIMM puede provocar que el servidor sedetenga durante la inicialización del BIOS.

El subsistema de memoria de este servidor admite memorias LRDIMM, RDIMM o UDIMM:

● UDIMM representa el tipo de módulo de memoria más básico y ofrece una menor latencia enconfiguraciones de un DIMM por canal y un consumo de energía (relativamente) bajo, pero sucapacidad es limitada.

● Los módulos RDIMM ofrecen capacidades mayores que los módulos UDIMM e incluyen laprotección de paridad de direcciones.

● Los módulos LRDIMM admiten mayores densidades que los módulos RDIMM de rango únicoy doble, y velocidades más altas que los módulos RDIMM de cuatro rangos. Esta compatibilidadpermite instalar módulos DIMM de mayor capacidad, con lo que se obtiene un mayor ancho debanda y se refuerzan las capacidades del sistema.

Todos los tipos de memoria se denominan DIMM cuando la información se aplica a todos los tipos.Cuando la información se aplica únicamente a la memoria LRDIMM, RDIMM o UDIMM, se especificaexplícitamente. Todas las memorias instaladas en el servidor deben ser del mismo tipo.

El servidor admite las siguientes velocidades de DIMM:

● Módulos RDIMM de rango único y rango doble PC3-12800 (DDR-1600) a una velocidad dehasta 1600 MT/s

● Módulos RDIMM de rango único y rango doble PC3-14900 (DDR-1866) a una velocidad dehasta 1866 MT/s

● Módulos UDIMM de rango único y rango doble PC3-14900 (DDR-1866) a una velocidad dehasta 1866 MT/s

● Memorias LRDIMM de cuatro rangos PC3L-14900 (DDR3-1866), que funcionan como memoriaDIMM de rango doble hasta a 1866 MT/s

Velocidad, voltaje y capacidad

Tipo de DIMM Rango de DIMM Capacidad de DIMM Velocidad nativa (MT/s)

Voltaje

RDIMM Rango único 4 GB 1600 LV

RDIMM Rango único 4 GB 1866 STD

RDIMM Rango doble 8 GB 1600 LV

RDIMM Rango único 8 GB 1866 STD

RDIMM Rango único 8 GB 1600 LV


Tipo de DIMM Rango de DIMM Capacidad de DIMM Velocidad nativa (MT/s)

Voltaje



RDIMM Rango doble 16 GB 1866 STD

LRDIMM Cuatro rangos 32 GB 1866 STD

UDIMM Rango único 2 GB 1600 LV

UDIMM Rango doble 4 GB 1600 LV

UDIMM Rango doble 8 GB 1600 LV

UDIMM Rango único 2 GB 1866 STD

UDIMM Rango doble 4 GB 1866 STD

UDIMM Rango doble 8 GB 1866 STD

En función del modelo de procesador, el número de módulos DIMM instalados, y si se han instaladomódulos LRDIMM, UDIMM o RDIMM, la velocidad del reloj de memoria puede reducirse a 1866 o1600 MT/s. La velocidad del reloj también se puede reducir con la utilización de módulos DIMM debajo voltaje.

Velocidad de los DIMM ocupados (MT/s)

Tipo deDIMM

Rango deDIMM

2 ranuraspor canal

3 ranuraspor canal

1 DPC 2 DPC 3 DPC

— — 1,35 V 1,50 V 1,35 V 1,50 V 1,35 V 1,50 V

RDIMM Rango único(4 GB)

1333, 1600 1600, 1866 1333, 1600 1600, 1866 800, 800* 1066, 1066

RDIMM Rango único(8 GB)

1333, 1600 1600, 1866 1333, 1600 1600, 1866 800, 800* 1066, 1066

RDIMM Rango doble(8 GB)

1333, 1600 1600, 1866 1333, 1600 1600, 1866 800, 800* 1066, 1066

RDIMM Rango doble(16 GB)

1333, 1600 1600, 1866 1333, 1600 1600, 1866 800, 800* 1066., 1066

LRDIMM Cuatrorangos (32GB)

— 1600, 1866** — 1600 — 1066, 1333

UDIMM Rango único(2 GB)

1333, 1600 1600, 1866 1333, 1600† 1600, 1866 — —

UDIMM Rango doble(4 GB)

1333, 1600 1600, 1866 1333, 1600† 1600, 1866 — —

ESES Opciones de memoria 59

Tipo deDIMM

Rango deDIMM

2 ranuraspor canal

3 ranuraspor canal

1 DPC 2 DPC 3 DPC

— — 1,35 V 1,50 V 1,35 V 1,50 V 1,35 V 1,50 V

UDIMM Rango doble(8 GB)

1333, 1600 1600, 1866 1333, 1600† 1600, 1866 — —

* Los RDIMMs admiten 3 DPC de 1,35 V 3DPC a 1066. Las memorias de otros fabricantes admiten 3 DPC de 1,5 V a 1066MT/s.** Las memorias LRDIMM permiten 3 módulos DIMM por canal. HP SmartMemory admite hasta 3DPC a 1066 a 1,35 V.Las memorias de terceros admiten solo 1,5 V.† Las memorias UDIMM se admiten a 2DPC a 1333 únicamente con HP SmartMemory. La memoria de otros fabricanteses compatible con hasta 2DPC a 1066.

RDIMM, LRDIMM y UDIMM de 3 ranuras por canal (1 DPC y 2 DPC) admiten las mismasvelocidades de datos que el sistema de 2 ranuras por canal.

HP SmartMemory

HP SmartMemory, presentada para los servidores Gen8, autentica y desbloquea ciertascaracterísticas disponibles solo en la memoria HP Qualified y verifica si la memoria instalada hapasado los procesos de calificación y de pruebas de HP. La memoria Qualified presenta unrendimiento ajustado a los servidores HP ProLiant y BladeSystem y proporciona mayorcompatibilidad a través del software de gestión y HP Active Health.

Algunas funciones de rendimiento son exclusivas de HP SmartMemory. La memoriaHP SmartMemory de 1,35 V DDR3-1333 Registered se ha diseñado para lograr el mismo nivel derendimiento que la memoria de 1,5 V. Por ejemplo, mientras que la industria admite RDIMMDDR3-1333 a 1,5 V, este servidor Gen8 admite RDIMM DDR3-1333 con hasta 3 memorias DIMMpor canal a 1066 MT/s funcionando a 1,35 V. Esto equivale hasta un 20% menos de energía en elnivel de DIMM sin penalización de rendimiento. Además, el sector admite módulos UDIMM a razónde 2 módulos DIMM por canal a 1066 MT/s. HP SmartMemory admite 2 módulos DIMM por canal a1333 MT/s, o un ancho de banda un 25 % mayor.

Arquitectura del subsistema de memoria

El subsistema de memoria de este servidor se divide en dos canales. Cada procesador admite cuatrocanales y cada canal admite tres ranuras DIMM.

Canal de subsistema dememoria

Orden de ocupación Número de ranuras(procesador 2)

Número de ranuras(procesador 1)

1 A

E

I

12

11

10

1

2

3

2 B

F

J

9

8

7

4

5

6


Canal de subsistema dememoria

Orden de ocupación Número de ranuras(procesador 2)

Número de ranuras(procesador 1)

3 C

G

K

1

2

3

12

11

10

4 D

H

L

4

5

6

9

8

7

Para la ubicación de los números de ranura, consulte “ranuras DIMM (Ranuras de DIMMen la página 8).”

Esta arquitectura de varios canales permite lograr un mejor rendimiento en el modo ECC avanzado.Esta arquitectura también permite los modos de memoria de sincronía y auxiliar en línea.

Las ranuras de DIMM de este servidor se identifican por un número y letra. Las letras identifican elorden de ocupación. Los números de ranura indican el ID de la ranura DIMM auxiliar (de reserva).

Orden de ocupación

Para las configuraciones de memoria con un procesador individual, ocupe las ranuras DIMM en elsiguiente orden:

● LRDIMM: secuencialmente en orden alfabético (de la A a la L).

● RDIMM: secuencialmente en orden alfabético (de la A a la L).

● UDIMM: de la A a la H, secuencialmente en orden alfabético. No ocupe las ranuras DIMM de laI a la L.

Tras instalar los módulos de memoria DIMM, utilice la RBSU para configurar el soporte del modoECC avanzado, auxiliar en línea o de memoria de sincronía.

Instalación de un módulo de memoria DIMM

PRECAUCIÓN: Para evitar que se produzcan daños en las unidades de disco duro, en la memoriay en el resto de componentes del sistema, el deflector de aire, los paneles lisos de las unidades y elpanel de acceso deberán estar instalados cuando el servidor esté encendido.














7. Abra los pestillos de la ranura DIMM.

8. Instale el DIMM.

Si se dispone a instalar DIMM en una configuración Lockstep, configure este modo en RBSU (HPROM-Based Setup Utility en la página 122).

Para obtener más información sobre los indicadores LED y sobre la resolución de problemas deDIMM averiadas, consulte Combinaciones de indicadores LED de Systems Insight Display(Combinaciones de indicadores LED de Systems Insight Display en la página 10).

DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangos

Para comprender y configurar los modos de protección de memoria correctamente, resulta útil tenerconocimientos sobre los DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangos. Algunos requisitos deconfiguración de módulos DIMM se basan en estas clasificaciones.

Un DIMM de rango único posee un conjunto de chips de memoria al que se accede mientras seescribe o lee en la memoria. Un módulo DIMM de rango doble equivale a dos módulos DIMM derango único en el mismo módulo; únicamente es posible acceder a un rango en cada momento. En lapráctica, un módulo DIMM de cuatro rangos equivale a dos módulos DIMM de rango doble en elmismo módulo. Solo es posible acceder a un rango cada vez. El subsistema de control de lamemoria del servidor selecciona el rango adecuado del módulo DIMM cuando escribe en un DIMMo lee desde este.

Las memorias DIMM de rango doble y cuatro rangos proporcionan la mayor capacidad con latecnología de memoria existente. Por ejemplo, si la tecnología DRAM actual admite memorias DIMMde rango único de 8 GB, una memoria DIMM de doble rango tendría 16 GB, y una memoria DIMM decuatro rangos, 32 GB.


Las memorias LRDIMM se etiquetan como memorias DIMM de cuatro rangos; sin embargo,funcionan más como las memorias DIMM de rango doble. Hay cuatro rangos de memoria DRAM enel DIMM, pero el búfer de LRDIMM crea una abstracción que permite que el módulo DIMM parezcaun módulo DIMM de rango doble para el sistema. El búfer de LRDIMM también aísla la cargaeléctrica de la memoria DRAM del sistema para permitir un funcionamiento más rápido. Estos doscambios permiten que el sistema admita hasta tres memorias LRDIMM por canal de memoria,proporcionando una capacidad de memoria de hasta un 50 % más y mayor velocidad defuncionamiento de la memoria en comparación con las memorias RDIMM de cuatro rangos.

Identificación de los módulos DIMM

Para determinar las características del módulo DIMM, utilice la etiqueta adherida al DIMM, y la tablay la ilustración siguientes.

Elemento Descripción Definición

1 Size (Tamaño) —

2 Rango 1R = rango único

2R = rango doble

3R = tres rangos

4R = cuatro rangos

3 Ancho de datos x4 = 4-bits

x8 = 8-bits

4 Tensión de funcionamiento L = bajo voltaje (1,35 V)

U = voltaje ultrabajo (1,25 V)

Omitido o en blanco = estándar


Elemento Descripción Definición

5 Velocidad de memoria 14900 = 1866-MT/s

12800 = 1600-MT/s

10600 = 1333-MT/s

8500 = 1066-MT/s

6 Tipo de DIMM R = RDIMM (registrado)

E = UDIMM (sin búfer con ECC)

L = LRDIMM (de carga reducida)

H = HDIMM (HyperCloud)

Configuraciones de memoria

Para optimizar la disponibilidad del servidor, este admite los siguientes modos AMP:

● El modo ECC: avanzado proporciona hasta una corrección de errores de hasta 4 bits y unrendimiento mejorado para el modo de sincronía. Este modo es la opción predeterminada parael servidor.

● Memoria auxiliar en línea: proporciona protección contra módulos DIMM estropeados odeteriorados. Se aparta una cantidad de memoria determinada como memoria auxiliar; cuandoel sistema detecta un DIMM deteriorado, se cambia automáticamente a la memoria auxiliar (dereserva). Esto permite que los DIMM que tienen una probabilidad más alta de recibir un error dememoria incorregible (que causaría un tiempo de inactividad del sistema) dejen de funcionar.

Las opciones de protección de memoria avanzada se configuran en la RBSU. Si el modo de AMPsolicitado no es compatible con la configuración DIMM instalada, el servidor arrancará en el modoECC avanzada. Para obtener más información, consulte "HP ROM-Based Setup Utility" (HP ROM-Based Setup Utility en la página 122).

El servidor también puede funcionar en el modo de canal independiente, o bien en el modo de canalcombinado (sincronía). Cuando se usa el modo de sincronía, la fiabilidad mejora de una de estas dosformas:

● Si se ejecuta con módulos UDIMM (creados con dispositivos DRAM x8), el sistema puedesobrevivir a un fallo completo de la DRAM (SDDC). En el modo de canal independiente, estefallo supondría un error sin solución.

● Si se ejecuta con módulos RDIMM (creados con dispositivos DRAM x4), el sistema puedesobrevivir a un fallo completo de dos dispositivos DRAM (DDDC). Si se ejecuta en modoindependiente, el servidor solo puede sobrevivir al fallo completo de un solo dispositivo dememoria DRAM (SDDC).

Capacidad máxima

Tipo de DIMM Rango de DIMM Un procesador Dos procesadores

RDIMM Rango único 96 GB 192 GB

RDIMM Rango doble 192 GB 384 GB

LRDIMM Cuatro rangos 384 GB 768 GB


Tipo de DIMM Rango de DIMM Un procesador Dos procesadores

UDIMM Rango único 16 GB 32 GB

UDIMM Rango doble 64 GB 128 GB

Para obtener la información más reciente sobre la configuración de la memoria, consulte lasQuickSpecs (especificaciones rápidas) en la página web de HP (http://www.hp.com).

ECC avanzado

El modo de memoria ECC avanzado es el modo predeterminado de protección de memoria para esteservidor. La memoria ECC estándar puede corregir los errores de memoria de un único bit y detectarlos errores de memoria de varios bits. Cuando se detectan errores de varios bits a través del modoECC estándar, el error se indica en el servidor y hace que este se detenga.

El modo ECC avanzado protege el servidor contra algunos errores de memoria de varios bits. Lamemoria ECC avanzada puede corregir tanto los errores de memoria de un único bit como loserrores de memoria de 4 bits si todos los bits que presentan errores se encuentran en el mismodispositivo DRAM del DIMM.

ECC avanzado proporciona más protección que ECC estándar, ya que permite corregirdeterminado errores de memoria que, de otro modo, no se corregirían y provocarían fallos en elservidor. Utilizando tecnología avanzada de detección de errores en memoria, el servidorproporciona una notificación cuando el DIMM se está degradando y la probabilidad de que tengaerrores de memoria incorregibles es mayor.

Configuración de la memoria auxiliar en línea

La memoria auxiliar en línea proporciona protección contra los módulos DIMM deteriorados al reducirla probabilidad de que se produzcan errores de memoria no corregidos. Esta protección estádisponible independientemente del sistema operativo.

La protección de la memoria auxiliar en línea utiliza un rango de cada canal de memoria comomemoria auxiliar. Los rangos restantes están disponibles para el SO y el uso de las aplicaciones.Si se producen errores de memoria que se pueden corregir a una tasa superior que la del umbralespecificado de cualquiera de los rangos no auxiliares, el servidor copia automáticamente elcontenido de la memoria del rango deteriorado en el rango auxiliar en línea. A continuación, elservidor desactiva el rango que falla y cambia automáticamente al rango auxiliar en línea.

Configuración de memoria de sincronía

El modo de sincronía proporciona protección frente a los errores de memoria de múltiples bits quetienen lugar en el mismo dispositivo DRAM. Este modo puede corregir cualquier error en un solodispositivo DRAM en tipos de DIMM x4 y x8. El número de referencia de HP de los módulos DIMMde cada canal debe coincidir.

Directrices generales de ocupación de ranuras de DIMM

Tenga en cuenta las siguientes directrices para todos los modos AMP:

● Instale solo los módulos DIMM si se instala el procesador correspondiente.

● Cuando se hayan instalado dos procesadores, equilibre los módulos DIMM entre los dosprocesadores.


http://www.hp.com

● Las ranuras blancas de DIMM indican la primera ranura de un canal (C 1-A, C 2-B, C 3-C, C 4-D).

● No mezcle módulos RDIMM, UDIMM o LRDIMM.

● Cuando se instala un procesador, se deben instalar los DIMM en orden secuencial alfabético: A, B, C, D, E, F, etc.

● Cuando se instalan dos procesadores, se deben instalar los DIMM en orden secuencialalfabético equilibrados entre los dos procesadores: P1-A, P2-A, P1-B, P2-B, P1-C, P2-C, etc.

● Para la sustitución de memoria auxiliar DIMM, instale los DIMM por número de ranura siguiendolas instrucciones del software del sistema.

Para obtener información detallada sobre las reglas y directrices de configuración, utilice laHerramienta de configuración de memorias DDR3 en línea del sitio web de HP (http://www.hp.com/go/ddr3memory-configurator).

El servidor admite las siguientes velocidades de DIMM.

Ranuras ocupadas (porcanal)

Rango Velocidad compatible(MHz)*

Velocidad compatible(MHz)**

1 Único o doble 1066, 1333, 1600 1333, 1600, 1866

2 Único o doble 1066, 1333, 1600 1333, 1600, 1866

1 Cuádruple - 1866

2 Cuádruple - 1866

*Procesador Intel Xeon serie E5-2600**Procesador Intel Xeon serie E5-2600 v2

Directrices de ocupación de memoria ECC avanzada

Para las configuraciones del modo ECC avanzado, tenga en cuenta las siguientes directrices:

● Tenga en cuenta las directrices generales de ocupación de la ranura DIMM.

● Es posible instalar los módulos DIMM de forma individual.

Ocupación de la memoria auxiliar en línea

Para las configuraciones del modo de memoria auxiliar en línea, tenga en cuenta las siguientesdirectrices:


● Cada canal debe tener una configuración auxiliar en línea válida.

● Cada canal puede tener una configuración auxiliar en línea válida distinta.

● Cada canal ocupado debe tener un rango auxiliar:

◦ Un único módulo DIMM de rango doble no es una configuración válida.

◦ Los módulos LRDIMM se consideran como módulos DIMM de rango doble.


http://www.hp.com/go/ddr3memory-configurator

http://www.hp.com/go/ddr3memory-configurator

Directrices de ocupación de la memoria de sincronía

Para las configuraciones del modo de memoria de sincronía, tenga en cuenta las siguientesdirectrices:


● La configuración de módulos DIMM en todos los canales de un procesador debe ser idéntica.

● En las configuraciones multiprocesador, cada procesador debe disponer de una configuraciónde memoria de sincronía válida.

● En las configuraciones multiprocesador, cada procesador debería disponer de unaconfiguración de memoria de sincronía válida distinta.

Carcasa de unidades ópticas opcional1. Realice una de las siguientes operaciones:














ESES Carcasa de unidades ópticas opcional 67

6. Extraiga el panel liso de la caja 3.

7. Instale la carcasa de unidades ópticas.


8. Fije la carcasa de unidades ópticas con los tornillos T-15.

9. Los tornillos Torx necesarios para instalar las unidades ópticas se encuentran en el chasis.





a. Instale el bisel en el bastidor (Instalación del bisel en el bastidor en la página 19).

b. Instale el panel de acceso (Instalación del panel de acceso en la página 20).

c. Vuelva a deslizar el servidor en el bastidor.



ESES Carcasa de unidades ópticas opcional 69






Opción de la unidad ópticaEl servidor admite tanto unidades DVD-ROM como DVD-RW.
















6. Extraiga el panel liso del alojamiento de la unidad.

7. Instale la unidad óptica en el alojamiento de unidades.



10. Conecte el cable de alimentación de la unidad a la placa del sistema.

ESES Opción de la unidad óptica 71

11. Conecte el cable SATA de la unidad a la placa del sistema.


















Fuente de alimentación redundante opcionalNOTA: La unidad de la fuente de alimentación de CC únicamente debe instalarla un técnicocualificado.

El cable verde o amarillo de 14 AWG debe fijarse al chasis metálico con un tornillo y una arandela demuelle o de estrella.

Al instalar la unidad de la fuente de alimentación de CC, es preciso conectar el cable de conexión atierra antes que el terminal positivo o negativo.

PRECAUCIÓN: Todas las fuentes de alimentación instaladas en el servidor deben disponer de lamisma capacidad de alimentación de salida. Compruebe que todas las fuentes de alimentacióntienen el mismo número de referencia y color de etiqueta. El sistema se vuelve inestable y es posibleque se apague si detecta fuentes de alimentación diferentes.

Color de la etiqueta Salida

Azul 460 W

Naranja 750 W

Blanco 750 W 48V CC

Verde 1.200 W

PRECAUCIÓN: Para evitar una ventilación inadecuada y daños térmicos, no ponga enfuncionamiento el servidor a menos que todos los compartimentos estén ocupados con uncomponente o con un panel liso.

Para instalar el componente:

1. Acceda al panel posterior del producto.

2. Extraiga el panel liso.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir lesiones personales causadas por superficiescalientes, deje que la fuente de alimentación o el panel de relleno de la fuente de alimentaciónse enfríen antes de tocarlos.

ESES Fuente de alimentación redundante opcional 73

3. Inserte la fuente de alimentación en el compartimento de la fuente de alimentación hasta quehaga clic en su lugar.

4. Conecte el cable de alimentación a la fuente de alimentación.

5. En el caso de los servidores para bastidor, utilice el clip de alivio de tensión del kit de hardwaredel servidor para fijar el cable de alimentación.

6. Conecte el cable de alimentación a la fuente de alimentación.

7. Asegúrese de que el indicador LED de la fuente de alimentación está verde.

Unidades SAS de conexión en caliente opcionalesAl añadir unidades al servidor, tenga en cuenta las siguientes indicaciones generales:

● El sistema define automáticamente todos los números de dispositivo.

● Si solo se utiliza una unidad, instálela en el compartimento que tenga el número inferior(Números de dispositivo SAS y SATA en la página 12).

● Las unidades deben tener la misma capacidad para ofrecer mayor eficiencia de espacio dealmacenamiento cuando se agrupen en el mismo array de unidades.

Extracción del panel liso de la unidad





2. Extraiga el panel liso de unidad.

Instalación de una unidad conectable en caliente

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones por descargas eléctricas, no instale más de unsoporte de unidad a la vez.

El servidor puede admitir seis unidades en una configuración de LFF, u ocho unidades en unaconfiguración de SFF.





2. Extraiga el panel liso de unidad.

ESES Unidades SAS de conexión en caliente opcionales 75

3. Prepare la unidad.

4. Instale la unidad.

5. Determine el estado de la unidad a partir de las definiciones de los indicadores LED de launidad (Definiciones de los indicadores LED de unidades no conectables en calienteen la página 13).




Opción de la tarjeta de expansión1. Realice una de las siguientes operaciones:













7. Abra el pestillo de sujeción PCIe.


a. Si va a instalar una tarjeta de expansión de ancho sencillo, quite un panel liso PCIe.

b. Si va a instalar una tarjeta de expansión de ancho doble, quite dos paneles lisos PCIe.

ESES Opción de la tarjeta de expansión 77

9. Instale la tarjeta de expansión.

10. Cierre el pestillo de sujeción PCIe.














Tarjeta gráfica opcionalEl servidor admite hasta tres tarjetas gráficas opcionales. El servidor admite hasta dos tarjetasgráficas de ancho doble.

Para conseguir un rendimiento óptimo, HP recomienda que instale las tarjetas gráficas opcionalesen las ranuras PCI 3, 6 u 8.

HP recomienda lo siguiente:

● Si la tarjeta gráfica se coloca en la ranura PCI 3, no utilice la ranura PCI 2.

● Si la tarjeta gráfica de ancho normal se coloca en la ranura PCI 8, no utilice la ranura PCI 9.

● En una configuración con un procesador único, HP recomienda instalar la tarjeta gráfica en laranura PCI 3.

● En una configuración con un procesador doble, HP recomienda instalar la tarjeta gráfica en laranura PCI 6.

● Si se instala una tercera tarjeta gráfica, HP recomienda instalarla en la ranura PCI 8.

Instalación del adaptador de tarjeta gráfica opcional














ESES Tarjeta gráfica opcional 79

8. Seleccione la ranura PCIe adecuada para instalar el adaptador de tarjeta gráfica.

9. Abra el pestillo de sujeción PCIe.


◦ Si va a instalar un adaptador de tarjeta de expansión de ancho normal, quite un panelliso PCIe.

◦ Si va a instalar un adaptador de tarjeta de expansión de ancho doble, quite dos paneleslisos PCIe.


11. Instale el adaptador de tarjeta gráfica en una ranura de expansión x16 PCIe.

12. Conecte el cable del adaptador de tarjeta gráfica al conector de la tarjeta gráfica adecuada.

NOTA: Si desea obtener más información sobre cómo instalar una tarjeta gráfica, consulte ladocumentación que se suministra con el kit de tarjetas gráficas opcionales.

ESES Tarjeta gráfica opcional 81

13. Cierre el pestillo de sujeción PCIe.

NOTA: Instale el soporte de tarjeta gráfica solo si ha instalado una tarjeta gráfica deexpansión de ancho doble.

14. Instale el soporte de tarjeta gráfica y apriete los tornillos.















Opción de controladoraEl servidor se suministra con una controladora Smart Array P420i incorporado. Para obtener másinformación sobre la controladora de almacenamiento y sus características, seleccione ladocumentación del usuario de la controladora pertinente en la página web de HP (http://www.hp.com/go/smartstorage/docs).

Para configurar los arrays, consulte el documento Guía del usuario de HP Smart StorageAdministrator en el sitio web de HP (http://www.hp.com/go/smartstorage/docs).

Existen opciones de actualización para la controladora de array integrada. Para obtener una lista delas opciones admitidas, consulte QuickSpecs (especificaciones rápidas) en la página Web de HP(http://www.hp.com/support).

El servidor admite la opción de FBWC:

La opción de FBWC consta de un módulo de memoria caché y un paquete de condensadores. Elmódulo de la memoria caché registra y guarda información escrita por la controladora. Cuando elsistema está encendido, el paquete de condensadores se carga completamente enaproximadamente 5 minutos. Si hubiera un fallo de la fuente de alimentación, un paquete decondensadores completamente cargado alimenta el sistema aproximadamente durante 80 segundos.Durante ese intervalo, la controladora transfiere la información obtenida del DDR a la memoria flash,donde la información permanecerá de manera indefinida o hasta que una controladora la recupere.

PRECAUCIÓN: El conector del módulo de memoria caché no utiliza los mini DIMM DDR3 estándardel sector. No utilice la controladora con módulos de memoria caché diseñados para otros modelosde controladora; de lo contrario, la controladora no funcionará adecuadamente y es posible que sepierdan datos. Asimismo, no transfiera este módulo de memoria caché a un modelo de controladorano admitido; de lo contrario, se podrían perder los datos.

PRECAUCIÓN: Para evitar que el equipo se dañe o que el servidor funcione de forma incorrecta,no añada ni extraiga el paquete de condensadores mientras se está llevando a cabo una expansiónde la capacidad del array, la migración de niveles de RAID o del tamaño del stripe.

PRECAUCIÓN: Después de que se apague el servidor, espere 15 segundos y, luego, observe elindicador LED ámbar antes de desconectar el cable del módulo de la memoria caché. Si el indicadorLED de color ámbar parpadea después de 15 segundos, no extraiga el cable del módulo de lamemoria caché. El módulo de la memoria caché está haciendo una copia de seguridad de los datos,y es posible que se pierdan los datos si se desconecta el cable.

ESES Opción de controladora 83

http://www.hp.com/go/smartstorage/docs



http://www.hp.com/support

NOTA: Es posible que el paquete de baterías tenga una carga baja en el momento de lainstalación. En ese caso, aparece un mensaje de error de la POST cuando se enciende el servidorque indica que el paquete de baterías está temporalmente desactivado. No es necesario tomarninguna medida. El circuito interno recarga de manera automática las baterías y activa el paquete debaterías. Este proceso puede tardar hasta cuatro horas. Durante este tiempo, el módulo de lamemoria caché funcionará correctamente, pero sin la ventaja de rendimiento del paquete debaterías.

NOTA: La protección de datos y el límite de tiempo también se aplican si se interrumpe laalimentación. Cuando se restituye la alimentación del sistema, un proceso de inicialización escribelos datos conservados en las unidades de disco duro.

Instalación de una controladora de almacenamiento

NOTA: Para obtener más información sobre la instalación y la configuración, consulte ladocumentación que se suministra con la opción.

NOTA: La tarjeta controladora P822 solo se admite en las ranuras PCIe 3 y 4. Si la tarjetacontroladora está configurada en la ranura PCIe 3, la ranura 4 deberá estar vacía.

NOTA: La tarjeta controladora P420 no se admite en las ranuras PCIe 3 y 4.

NOTA: La tarjeta controladora P222 sólo se admite en la configuración de dos procesadores.HP recomienda instalar la tarjeta controladora únicamente en la ranura 5. Asegúrese de que laranura 6 está vacía para que el flujo de aire sea adecuado para la refrigeración.














8. Retire el cable mini-SAS que está conectado a la placa del sistema, si estuviera instalado.

9. Instale la controladora de almacenamiento.


Para obtener más información, consulte la documentación que se suministra con la opción.

10. Conecte el cable mini-SAS de la matriz de conectores de unidades a la tarjeta controladora.

Para obtener las instrucciones específicas, consulte la documentación del controlador recibidacon el controlador de almacenamiento.














Para obtener más información sobre la controladora de almacenamiento y sus características,seleccione la documentación del usuario de la controladora pertinente en la página web de HP(http://www.hp.com/go/smartstorage/docs).


Instalación del módulo de memoria caché y del paquete decondensadores FBWC

PRECAUCIÓN: El conector del módulo de memoria caché no utiliza los mini DIMM DDR3 estándardel sector. No utilice la controladora con módulos de memoria caché diseñados para otros modelosde controladora; de lo contrario, la controladora no funcionará adecuadamente y es posible que sepierdan datos. Asimismo, no transfiera este módulo de memoria caché a un modelo de controladorano admitido; de lo contrario, se podrían perder los datos.


















8. Instale el módulo de caché.

9. Instale el paquete de condensadores en el servidor.

10. Coloque el cable sobrante cerca del paquete de condensadores.


11. Pase el cable a través de los clips de sujeción de cables y, a continuación, conecte el cable enuno de los lugares siguientes:

◦ Módulo de memoria caché en la placa del sistema.

◦ Módulo de memoria caché en la opción de Smart Array.















Opción de ventiladores redundantes

Directrices para los ventiladores redundantes

El servidor es compatible con ventiladores redundantes para dotar al sistema de una ventilaciónadecuada cuando falle un ventilador primario.

En la configuración estándar no redundante, los ventiladores 2, 3 y 4 enfrían el servidor.

Para la configuración redundante, se han agregado un ventilador y cuatro rejillas de ventilación paragarantizar el funcionamiento de los ventiladores principales. Esta configuración permite que elservidor continúe funcionando en modo no redundante cuando falle un ventilador. En unaconfiguración de ventilador redundante:

● Si un ventilador falla, los otros tres ventiladores proporcionan la ventilación.

● Si los dos ventiladores fallan, se apaga el servidor.

NOTA: Debe haber rejillas de ventilación para la configuración redundante. Sin las rejillas, loscuatro ventiladores no serán redundantes.

NOTA: Si el sistema ya está instalado con cuatro ventiladores, guarde el ventilador que seincluye en este kit como repuesto.

Instalación de un ventilador redundante con conexión en caliente













6. Extraiga todos los ventiladores y paneles lisos del ventilador.

7. Instale las rejillas del ventilador, asegurándose de que se coloquen en su sitio y suene un clic.

ESES Opción de ventiladores redundantes 89

8. Extraiga la pestaña de cada ventilador.

9. Instale los ventiladores, asegurándose de que se coloquen en su sitio y suene un clic.


10. Instale el deflector de aire PCIe.












Carcasa opcional de unidades SFF con 8 compartimentosInstalación de la carcasa de unidades SFF opcional de ocho compartimentos en elcompartimento 2 ó 3 de la carcasa de unidades.

Se necesita un controlador SAS opcional para instalar una carcasa de unidad SFF con ochocompartimentos adicional. Para adquirir esta opción, contacte con un distribuidor autorizado de HP.

ESES Carcasa opcional de unidades SFF con 8 compartimentos 91

Instalación de la carcasa opcional de unidades de conexión encaliente SFF















6. Extraiga el panel liso de la caja 2 o la caja 3.


7. Instale el alojamiento de la unidad SFF opcional.

8. Fije el alojamiento de la unidad SFF opcional al servidor con los tornillos T-15.



ESES Carcasa opcional de unidades SFF con 8 compartimentos 93

11. Conecte los cables mini-SAS al plano anterior del alojamiento de unidad opcional.

12. Conecte los cables mini-SAS a la opción del controlador SAS.

NOTA: Para obtener más información sobre cómo conectar los cables a la opción decontrolador SAS, consulte la documentación que se incluye con el kit de opciones delcontrolador SAS.

13. Conecte el cable de alimentación al conector de la placa del sistema adecuada para laconfiguración.


















Carcasa de unidades LFF con seis compartimentosPara instalar un alojamiento de unidad de conexión en caliente LFF con seis compartimentos enun servidor, es necesario un controlador SAS opcional.

Para adquirir el controlador SAS opcional, contacte con un distribuidor autorizado de HP.

Para instalar el controlador SAS opcional, consulte la documentación que se incluye con el kit deopciones del controlador SAS.

Instalación de la carcasa opcional de unidades de conexión encaliente LFF











ESES Carcasa de unidades LFF con seis compartimentos 95





6. Extraiga el panel liso de la caja 2 o la caja 3.

7. Instale el alojamiento de la unidad de conexión en caliente LFF opcional.


8. Fije el alojamiento de la unidad LFF opcional al servidor con los tornillos T-15.



11. Conecte los cables mini-SAS a la opción de matriz de conectores de unidad.

12. Conecte los cables mini-SAS a la opción del controlador SAS.

NOTA: Para obtener más información sobre cómo conectar los cables a la opción decontrolador SAS, consulte la documentación que se incluye con el kit de opciones delcontrolador SAS.

ESES Carcasa de unidades LFF con seis compartimentos 97

13. Conecte el cable de alimentación al conector de la placa del sistema adecuado para laconfiguración.


















Opción de tarjeta de expansión de la matriz deconectores de unidades

Antes de instalar el kit de opciones de tarjeta de expansión de la matriz de conectores, debeactualizar el firmware de la controladora HP Smart Array P420 o P420i a la versión 2.14 o posterior.Descargue la versión más reciente del firmware de las controladoras Smart Array P420 y P420i delsitio web de HP (http://www.hp.com/go/spp).

NOTA: Las opciones de tarjeta de expansión de la matriz de conectores de unidades permitengestionar hasta 18 unidades LFF y 24 unidades SFF con una sola controladora.

Instalación de la tarjeta de expansión de la matriz de conectores deunidades LFF con 6 compartimentos















ESES Opción de tarjeta de expansión de la matriz de conectores de unidades 99

http://www.hp.com/go/spp

6. Retire la cubierta del alojamiento de unidades LFF existente.

7. Instale el alojamiento de unidades LFF de modo que la opción de tarjeta de expansión dela matriz de conectores quede introducida en el servidor hasta la mitad de su recorrido.




10. Conecte los cables de alimentación de la opción de tarjeta de expansión de la matriz deconectores a los conectores de alimentación de la placa del sistema.

◦ Instalación de una opción de tarjeta de expansión de la matriz de conectores

◦ Instalación de dos matrices de conectores con la opción de tarjeta de expansión

11. Desconecte todos los cables mini-SAS del servidor.


12. Conecte los cables mini-SAS de la opción de tarjeta de expansión de la matriz de conectoresa los conectores de la placa del sistema.




i. Conecte los cables Mini SAS cortos.

ii. Conecte los cables mini-SAS largos.


13. Introduzca por completo el alojamiento de unidades LFF y sujételo apretando los tornillos T-15.


















Instalación de la tarjeta de expansión de la matriz de conectores deunidades SFF con 8 compartimentos















6. Retire la cubierta del alojamiento de unidades SFF existente.


7. Instale el alojamiento de unidades SFF de modo que la opción de tarjeta de expansión dela matriz de conectores quede introducida en el servidor hasta la mitad de su recorrido.



10. Conecte los cables de alimentación de la opción de tarjeta de expansión de la matriz deconectores a los conectores de alimentación de la placa del sistema.




11. Desconecte todos los cables mini-SAS del servidor.

12. Conecte los cables mini-SAS de la opción de tarjeta de expansión de la matriz de conectoresa los conectores de la placa del sistema.




i. Conecte los cables Mini SAS cortos.

ii. Conecte los cables mini-SAS largos.


13. Introduzca por completo el alojamiento de unidades SFF y sujételo apretando los tornillos T-15.


















Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM)de HP

Para obtener más información acerca de las características, especificaciones, opciones,configuraciones y compatibilidad del producto, consulte las QuickSpecs (Especificaciones rápidas)en la página web de HP Product Bulletin (http://www.hp.com/go/productbulletin).

Utilice las siguientes instrucciones para instalar y activar un TPM en un servidor compatible.El procedimiento comprende tres secciones:

1. Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM).

2. Conservación de la clave o contraseña de recuperación (Conservación de la clave o contraseñade recuperación en la página 113).

3. Activación del Trusted Platform Module (Activación del Trusted Platform Moduleen la página 113).

Para activar el TPM hace falta acceder a la RBSU (HP ROM-Based Setup Utilityen la página 122). Para obtener más información sobre RBSU, consulte el sitio web de HP(http://www.hp.com/support/rbsu).

La instalación del TPM requiere el uso de tecnología de cifrado de unidades, como por ejemplo lacaracterística de cifrado de unidades Microsoft Windows BitLocker. Para obtener más informaciónsobre BitLocker, consulte la página web de Microsoft (http://www.microsoft.com).

PRECAUCIÓN: Siga las instrucciones de este documento en todo momento. Si no lo hace, sepueden producir daños en el hardware o se puede imposibilitar el acceso a los datos.

Tenga en cuenta las siguientes indicaciones al instalar o reemplazar un TPM:

● No extraiga un TPM instalado. Una vez instalado, el TPM se convierte en una pieza permanentede la placa del sistema.

● Al instalar o reemplazar hardware, los proveedores de servicio de HP no pueden activar el TPMo la tecnología de cifrado. Por motivos de seguridad, únicamente el cliente puede activar estasfunciones.

● Al devolver una placa del sistema para su sustitución, no extraiga el TPM de esta. Si lo solicita,el servicio de HP proporciona un TPM con la placa del sistema de repuesto.

● Cualquier intento de eliminar un TPM instalado de la placa del sistema rompe o desfigura elremache de seguridad del TPM. Al encontrar un remache roto o deformado en un TPMinstalado, los administradores deberían considerar que el sistema está comprometido y tomarlas medidas adecuadas para asegurar la integridad de los datos del sistema.

● Si utiliza BitLocker, conserve siempre la clave o contraseña de recuperación. La clave ocontraseña de recuperación es necesaria para acceder al modo de recuperación cuandoBitLocker detecta un posible peligro para la integridad del sistema.

● HP no se hace responsable del acceso a datos bloqueado a causa de un uso no inadecuado delTPM. Para obtener instrucciones de funcionamiento, consulte la documentación de la función detecnología de cifrado suministrada por el sistema operativo.


http://www.hp.com/go/productbulletin

http://www.hp.com/support/rbsu

http://www.microsoft.com

Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM)

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales, descarga eléctrica o daños en elequipo, extraiga el cable para interrumpir la alimentación del servidor. El botón de encendido o deespera del panel frontal no interrumpe por completo la alimentación del sistema. Algunas áreas de lafuente de alimentación y de los circuitos internos permanecerán activas hasta que se interrumpa laalimentación de CA por completo.














7. Si está instalado, extraiga la tarjeta PCI de la ranura 9 (Componentes de la placa del sistemaen la página 6).

PRECAUCIÓN: Cualquier intento de eliminar un TPM instalado de la placa del sistema rompeo desfigura el remache de seguridad del TPM. Al encontrar un remache roto o deformado en unTPM instalado, los administradores deberían considerar que el sistema está comprometido ytomar las medidas adecuadas para asegurar la integridad de los datos del sistema.

ESES Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM) de HP 111

8. Instale la placa del TPM. Presione el conector para colocar la placa (Componentes de la placadel sistema en la página 6).

9. Instale el remache de seguridad del TPM presionándolo firmemente en la placa del sistema.

10. Si se ha extraído, instale la tarjeta PCI en la ranura 9.














Conservación de la clave o contraseña de recuperación

La clave o contraseña de recuperación se genera durante la instalación de BitLocker™; es posibleguardarla e imprimirla tras activar BitLocker™. Si utiliza BitLocker™, conserve siempre la clave ocontraseña de recuperación. La clave o contraseña de recuperación es necesaria para acceder almodo de recuperación cuando BitLocker™ detecta un posible peligro para la integridad del sistema.

Para garantizar la máxima seguridad, tenga en cuenta las siguientes indicaciones para conservar laclave o contraseña de recuperación:

● Conserve siempre la clave o contraseña de recuperación en varias ubicaciones.

● Guarde copias de la clave o contraseña de recuperación lejos del servidor en todo momento.

● No guarde la clave o contraseña de recuperación en la unidad de disco duro cifrada.

Activación del Trusted Platform Module

1. Cuando el sistema se lo solicite durante la secuencia de arranque, acceda a la RBSU pulsandola tecla F9.

2. Desde el Main Menu (Menú principal), seleccione Server Security (Seguridad del servidor).

3. En el menú Server Security (Seguridad del servidor), seleccione Trusted Platform Module(Módulo de plataforma de confianza).

4. En el menú Trusted Platform Module (Módulo de plataforma de confianza), seleccione TPMFunctionality (Funcionalidad TPM).

5. Seleccione Enable (Activar) y, a continuación, pulse la tecla Intro para modificar laconfiguración de la funcionalidad TPM.

6. Pulse la tecla Esc para salir del menú actual o F10 para salir de la RBSU.

7. Reinicie el servidor.

8. Active el TPM en el SO. Para obtener instrucciones específicas sobre el SO, consulte ladocumentación correspondiente.

PRECAUCIÓN: Cuando se instala y se activa un TPM en el servidor, se bloqueará el accesoa los datos si no sigue los procedimientos adecuados para actualizar el firmware del sistema ocomponente adicional, sustituir la placa del sistema, sustituir una unidad de disco duro omodificar la configuración del TPM en el sistema operativo.

Para obtener información acerca de las actualizaciones de firmware y los procedimientos dehardware, consulte el documento técnico HP Trusted Platform Module Best Practices White Paper(Prácticas recomendadas del HP Trusted Platform Module White Paper) en la página web de HP(http://www.hp.com/support).

Para obtener más información sobre cómo ajustar el uso del TPM en BitLocker™, consulte la páginaweb de Microsoft (http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc732774.aspx).

ESES Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM) de HP 113

http://www.hp.com/support

http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc732774.aspx

5 Cableado

Cableado de datos del servidor


1 Conector de la unidad óptica

2 Alojamiento de unidad 1, conector SAS 2

3 Alojamiento de unidad 1, conector SAS 1

4 Conector SATA

5 Conector SAS

6 Conector SAS

114 Capítulo 5 Cableado ESES

Cableado de datos del dispositivo de soporte





4 Conector SATA

5 Conector SATA

6 Conector SATA

ESES Cableado de datos del dispositivo de soporte 115

Cableado de la unidad óptica

116 Capítulo 5 Cableado ESES

6 Utilidades de softwarey de configuración

Modo de servidorEl software y las utilidades de configuración presentados en esta sección funcionan en modo enlínea, sin conexión o en ambos modos.

Utilidad de software o de configuración Modo de servidor

HP iLO (HP iLO en la página 118) En línea y sin conexión

Active Health System (Active Health Systemen la página 119)

En línea y sin conexión

Registro de gestión integrado (Integrated Management Log(Registro de gestión integrado) en la página 120)


Intelligent Provisioning (Intelligent Provisioningen la página 120)

Sin conexión

HP Insight Diagnostics (HP Insight Diagnosticsen la página 120)


Software HP Insight Remote Support (Software HP InsightRemote Support en la página 121)

En línea

HP Insight Online En línea

Utilidad de borrado Sin conexión

Scripting Toolkit (Scripting Toolkit para Windows y Linuxen la página 121)

En línea

HP Service Pack para ProLiant (HP Service Pack paraProLiant en la página 122)


HP Smart Update Manager (HP Smart Update Manageren la página 122)


HP ROM-Based Setup Utility (HP ROM-Based Setup Utilityen la página 122)

Sin conexión

HP Smart Storage Administrator (HP Smart StorageAdministrator en la página 125)


Option ROM Configuration for Arrays (Option ROMConfiguration for Arrays en la página 125)

Sin conexión

Utilidad ROMPaq (Utilidad ROMPaq en la página 126) Sin conexión

ESES Modo de servidor 117

QuickSpecs (Especificaciones rápidas) del producto HPPara obtener más información acerca de las características, especificaciones, opciones,configuraciones y compatibilidad del producto, consulte las QuickSpecs (Especificaciones rápidas)en la página web de HP Product Bulletin (http://www.hp.com/go/productbulletin).

HP iLO ManagementHP iLO Management es un conjunto de características de gestión integradas que proporcionancompatibilidad con el ciclo de vida completo del servidor, desde la implementación inicial hasta lagestión en curso.

HP iLO

El subsistema iLO 4 es un componente estándar de los servidores HP ProLiant que simplifica laconfiguración inicial del servidor, la verificación del estado del servidor, la optimización térmica y deenergía, y la administración remota del servidor. El subsistema iLO 4 incluye un microprocesadorinteligente, memoria segura y una interfaz de red dedicada. Este diseño hace que iLO 4 seaindependiente del servidor host y de su sistema operativo.

iLO 4 activa y administra el sistema Active Health (Active Health System en la página 119) y tambiénpresenta Agentless Management. iLO 4 hace un seguimiento de todos los subsistemas internosimportantes. iLO 4 envía directamente las alertas de SNMP independientemente del sistemaoperativo del host o incluso si no hay instalado ningún sistema operativo del host.

El software HP Insight Remote Support (Software HP Insight Remote Support en la página 121)también está disponible en HP iLO sin software de sistema operativo, sin controladores y sinagentes.

Si utiliza iLO 4, puede hacer lo siguiente:

● Acceder desde una consola remota integrada segura y de alto rendimiento a un servidor desdecualquier parte del mundo si dispone de una conexión de red al servidor.

● Utilizar la consola remota iLO 4 compartida para colaborar hasta con cuatro administradores deservidor.

● Montar de forma remota dispositivos multimedia virtuales de alto rendimiento en el servidor.

● Controlar de forma segura y remota el estado de alimentación de un servidor gestionado.

● Implementar una verdadera gestión sin agentes (Agentless Management) con alertas SNMPdesde HP iLO, independientemente del estado del servidor host.

● Obtener acceso a las características de solución de problemas del sistema Active Health através de la interfaz iLO 4.

● Registrarse para el software de HP Insight Remote Support sin necesidad de instalarcontroladores ni agentes.

Para obtener más información sobre las funciones de iLO 4, consulte la documentación de iLO 4 enel CD de documentación o en el sitio web de HP (http://www.hp.com/go/ilo/docs).

118 Capítulo 6 Utilidades de software y de configuración ESES

http://www.hp.com/go/productbulletin

http://www.hp.com/go/ilo/docs

Active Health System

HP Active Health System ofrece las siguientes funciones:

● Escáneres/herramientas de diagnóstico combinadas

● Supervisión continua siempre activa para obtener una mayor estabilidad y tiempos deinactividad más cortos

● Amplio historial de configuración

● Alertas de servicio y estado

● Exportación y carga fáciles para servicio y asistencia

HP Active Health System supervisa y registra los cambios que se producen en el hardware delservidor y en la configuración del sistema. Active Health System ayuda a diagnosticar problemas y aproporcionar soluciones rápidas cuando se producen errores en el servidor.

Active Health System recopila los siguientes tipos de datos:

● Modelo de servidor

● Número de serie

● Velocidad y modelo del procesador

● Velocidad y capacidad de almacenamiento

● Velocidad y capacidad de memoria

● Firmware/BIOS

HP Active Health System no recopila información sobre las operaciones, finanzas, clientes,empleados, socios o el centro de datos de los usuarios de Active Health System, tales comodirecciones IP, nombres de host, nombres de usuario y contraseñas. HP Active Health System noanaliza ni cambia los datos del sistema operativo de actividades del registro de eventos de terceros,como el contenido creado o transferido por el sistema operativo.

Los datos que se recopilan se gestionan de acuerdo con la política de privacidad de datos deHP. Para obtener más información, consulte el sitio web de HP (http://www.hp.com/go/privacy).

El registro de Active Health System, junto con la supervisión que proporciona Agentless Managemento la transferencia SNMP, ofrece un control continuo de los cambios de configuración y hardware, elestado del sistema y las alertas de servicio para distintos componentes del servidor.

Agentless Management Service está disponible en el SPP, que es una imagen de disco (.iso) que sepuede descargar de la página web de HP (http://www.hp.com/go/spp/download). El registro delsistema Active Health se puede descargar manualmente desde iLO 4 o HP Intelligent Provisioning yenviar a HP.

Para obtener más información, consulte los documentos siguientes:

● HP iLO User Guide (Guía de usuario de HP iLO) en la página web de HP (http://www.hp.com/go/ilo/docs)

● HP Intelligent Provisioning User Guide (Guía de usuario de HP Intelligent Provisioning) en lapágina web de HP (http://www.hp.com/go/intelligentprovisioning/docs)

ESES HP iLO Management 119

http://www.hp.com/go/privacy




http://www.hp.com/go/intelligentprovisioning/docs

Integrated Management Log (Registro de gestión integrado)

El registro de gestión integrado (IML) guarda cientos de eventos y los almacena de forma queresulten fáciles de ver. El IML identifica cada evento con una marca temporal a intervalos de1 minuto.

Los eventos del IML se pueden ver de varias maneras, entre las que se incluyen las siguientes:

● Desde HP SIM

● Desde los visores del IML específicos del sistema operativo

◦ Para Windows: IML Viewer

◦ Para Linux: IML Viewer Application

● Desde la interfaz de usuario de iLO 4

● Desde HP Insight Diagnostics (HP Insight Diagnostics en la página 120)

Intelligent Provisioning

En los servidores HP ProLiant Gen8 han tenido lugar varios cambios en los paquetes: los CD deSmartStart y el DVD Smart Update Firmware ya no se volverán a suministrar con estos nuevosservidores. En su lugar, la capacidad de implementación está incorporada en el servidor como partede Intelligent Provisioning.

Intelligent Provisioning es una herramienta de implementación de un servidor dentro de losservidores HP ProLiant Gen8, que simplifica la configuración de los servidores HP ProLiant, alofrecer una manera fiable y consistente de implementar las configuraciones de los servidoresHP ProLiant:

● Intelligent Provisioning ayuda en el proceso de instalación del sistema operativo preparándolopara instalar versiones estándar y versiones preparadas para HP del software del sistemaoperativo principal e integrando el software optimizado para la asistencia de los servidoresHP ProLiant.

● Intelligent Provisioning proporciona las tareas relacionadas con el mantenimiento a través de lapantalla Maintenance Options (Tareas de mantenimiento).

● Intelligent Provisioning ofrece ayuda de instalación para los sistemas operativos MicrosoftWindows, Linux Red Hat y SUSE y VMware. Para obtener información sobre un sistemaoperativo concreto, consulte las Notas de la versión de HP Intelligent Provisioning en la páginaweb de HP (http://www.hp.com/go/intelligentprovisioning/docs).

Para obtener más información sobre el software de Intelligent Provisioning, consulte el sitio web deHP (http://www.hp.com/go/intelligentprovisioning). Para descargar los medios de recuperación deIntelligent Provisioning, consulte la ficha Resources (Recursos) en el sitio web de HP(http://www.hp.com/go/ilo). Para obtener información sobre los paquetes de actualizaciónconsolidados del firmware y el controlador, consulte la página HP Systems and Server SoftwareManagement (Administración del software de los sistemas y servidores de HP) en el sitio web de HP(http://www.hp.com/go/SmartUpdate).

HP Insight Diagnostics

HP Insight Diagnostics es una herramienta de gestión de servidores proactiva, disponible enversiones fuera de línea y en línea, que proporciona funciones de diagnóstico y de solución deproblemas para ayudar a los administradores de TI que comprueban las instalaciones del servidor,solucionan problemas y realizan la validación de la reparación.


http://www.hp.com/go/intelligentprovisioning/docs

http://www.hp.com/go/intelligentprovisioning

http://www.hp.com/go/ilo

http://www.hp.com/go/SmartUpdate

HP Insight Diagnostics Offline Edition realiza distintas evaluaciones exhaustivas de los componentesy del sistema mientras el sistema operativo no se encuentra en ejecución. Para ejecutar esta utilidad,arranque el servidor utilizando Intelligent Provisioning (Intelligent Provisioning en la página 120).

HP Insight Diagnostics Online Edition es una aplicación basada en web que captura laconfiguración del sistema y otros datos relacionados necesarios gestionar de manera eficaz elservidor. Se encuentra disponible en las versiones para Microsoft Windows y Linux. Esta utilidad lepermite garantizar el correcto funcionamiento del sistema.

Para obtener más información sobre la utilidad o para descargarla, consulte la página web de HP(http://www.hp.com/servers/diags). La edición en línea de HP Insight Diagnostics también estádisponible en el SPP (HP Service Pack para ProLiant en la página 122).

Función de vigilancia de HP Insight Diagnostics

HP Insight Diagnostics (HP Insight Diagnostics en la página 120) proporciona una funcionalidad devigilancia que recopila información crítica sobre el hardware y el software de los servidores ProLiant.

Esta funcionalidad es compatible con sistemas operativos que el servidor no admite. Para conocerlos sistemas operativos que el servidor admite, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/supportos).

Si se produce algún cambio significativo entre los intervalos de recopilación de datos, la funciónde vigilancia marca la información previa y se sobrescribe los archivos de datos de vigilancia parareflejar los últimos cambios de configuración.

La función de vigilancia se instala con todas las instalaciones de HP Insight Diagnostics asistidas porIntelligent Provisioning, o bien se puede instalar mediante el SPP (HP Service Pack para ProLianten la página 122).

Software HP Insight Remote Support

HP le recomienda encarecidamente que registre su dispositivo para obtener asistencia remota con elfin de habilitar la distribución mejorada de su garantía de HP, del servicio HP Care Pack o delacuerdo de asistencia contractual de HP. HP Insight Remote Support complementa su supervisiónde manera continua para garantizar la máxima disponibilidad de sistema proporcionandodiagnósticos de eventos inteligentes y presentaciones automáticas y seguras de notificaciones deeventos de hardware a HP, que iniciará una resolución rápida y adecuada basándose en su nivel deservicio de producto. Las notificaciones se pueden enviar a su distribuidor del canal autorizado deHP para un servicio in situ, si está configurado y disponible en su país.

Para obtener más información, consulte HP Insight Remote Support and Insight Online Setup Guidefor ProLiant Gen8 Servers and BladeSystem c-Class Enclosures (Guía de configuración deHP Insight Remote Support e Insight Online para servidores ProLiant Gen8 y chasis BladeSystem declase C) en el sitio web de HP (http://www.hp.com/go/enterprise/docs). HP Insight Remote Supportestá disponible como parte de la garantía de HP, del servicio HP Care Pack Service o del acuerdo desoporte contractual de HP.

Scripting Toolkit para Windows y Linux

Scripting Toolkit para Windows y Linux es un producto de implementación de servidores que permiterealizar una instalación automatizada desatendida para las implementaciones de gran tamaño enservidores. Scripting Toolkit se diseñó con el fin de ser compatible con servidores ProLiant BL, ML,DL y SL. El conjunto de herramientas incluye un conjunto modular de utilidades y documentaciónimportante donde se describe cómo deben aplicarse estas herramientas para crear un proceso deimplementación automatizado de servidores.

ESES HP iLO Management 121

http://www.hp.com/servers/diags



http://www.hp.com/go/enterprise/docs

Scripting Toolkit brinda una manera flexible de crear secuencias de comandos de configuraciónestándar para servidores. Estas secuencias se utilizan para automatizar muchos de los pasosmanuales del proceso de configuración de servidores. El proceso automático de configuración deservidores reduce el tiempo de cada implementación, lo que permite escalar implementacionesrápidas de un gran número de servidores.

Para obtener más información y descargar Scripting Toolkit, consulte la página web de HP(http://www.hp.com/go/ProLiant/STK).

HP Service Pack para ProLiantSPP es una solución completa de software (controladores y firmware) del sistema que se entrega enun único archivo ISO con las principales versiones de los servidores. Esta solución utiliza HP SUMcomo herramienta de implementación y está probada en todos los servidores HP ProLiantcompatibles, incluidos los servidores HP ProLiant Gen8.

El SPP se puede utilizar en modo en línea en un sistema operativo Windows o Linux, o bien en modosin conexión con el servidor arrancado desde un sistema operativo incluido en el archivo ISO, demodo que pueda actualizarse automáticamente sin intervención del usuario o bien actualizarse enmodo interactivo.

Para obtener más información o para descargar el SPP, consulte una de las páginas siguientes en elsitio web de HP:

● Página de descarga de HP Service Pack for ProLiant (http://www.hp.com/go/spp)

● Página HP Systems and Server Software Management (http://www.hp.com/go/SmartUpdate)

HP Smart Update Manager

HP SUM es un producto que se utiliza para instalar y actualizar el firmware, los controladores y elsoftware de los sistemas en los servidores HP ProLiant. HP SUM proporciona una interfaz gráfica deusuario y una interfaz que admite secuencias de líneas de comandos para la implementación desoftware de sistemas en uno o varios servidores HP ProLiant y en destinos basados en la red, comoiLO, OA y los módulos de Ethernet VC y Fibre Channel.

Para obtener más información sobre HP SUM, consulte la página del producto en la página web deHP (http://www.hp.com/go/hpsum).

Para descargar HP SUM, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/hpsum/download).

Para acceder a la Guía de usuario de HP Smart Update Manager, consulte la biblioteca deinformación de HP SUM (http://www.hp.com/go/hpsum/documentation).

HP ROM-Based Setup UtilityLa RBSU es una utilidad de configuración integrada en los servidores HP ProLiant que lleva a cabouna amplia gama de actividades de configuración que incluye las siguientes:

● Configuración de los dispositivos del sistema y de las opciones instaladas

● Activación y desactivación de funciones del sistema

● Presentación de la información del sistema

● Selección de la controladora de arranque principal


http://www.hp.com/go/ProLiant/STK


http://www.hp.com/go/SmartUpdate

http://www.hp.com/go/hpsum

http://www.hp.com/go/hpsum/download

http://www.hp.com/go/hpsum/documentation

● Configuración de opciones de la memoria

● Selección de idiomas

Para obtener más información sobre la RBSU, consulte la Guía de usuario de HP ROM-Based SetupUtility en el CD de documentación o en el sitio web de HP RBSU (http://www.hp.com/go/rbsu/docs).

Uso de la RBSU

Para usar la RBSU, emplee las siguientes teclas:

● Para acceder a la RBSU, pulse la tecla F9 cuando se le indique durante el encendido.

● Para desplazarse por el sistema de menús, utilice las teclas de flecha.

● Para seleccionar, pulse la tecla Intro.

● Para acceder a la Ayuda y obtener una opción de configuración destacada, pulse la tecla F1.

NOTA: La RBSU guarda automáticamente los valores al pulsar la tecla Intro. La utilidad no lepide que confirme los valores hasta que no sale de la utilidad. Para cambiar un valorseleccionado, debe seleccionar un valor diferente y pulsar la tecla Intro.

Los parámetros de configuración predeterminados se aplican al servidor en uno de los siguientesmomentos:

● Al encender el sistema por primera vez

● Después de restablecer los valores predeterminados

Los parámetros de configuración predeterminados son suficientes para un correcto funcionamientotípico del servidor, pero es posible modificar dichos parámetros de configuración utilizando la RBSU.El sistema le dará la opción de acceder a la RBSU cada vez que lo encienda.

Proceso de configuración automática

El proceso de configuración automática se ejecuta automáticamente al arrancar elservidor por primera vez. Durante la secuencia de arranque, la memoria ROM del sistema configuraautomáticamente todo el sistema sin que sea necesario intervenir. Durante ese proceso,normalmente la utilidad ORCA, configura automáticamente el array con los valores predeterminados,dependiendo del número de unidades conectadas al servidor.

NOTA: Si la unidad de arranque no se encuentra vacía o ya se ha modificado anteriormente,ORCA no configurará automáticamente el array. Deberá ejecutar ORCA para configurar el array.

NOTA: Es posible que el servidor no admita todos los ejemplos siguientes.

Unidades instaladas Unidades utilizadas Nivel de RAID

1 1 RAID 0

2 2 RAID 1

3, 4, 5 o 6 3, 4, 5 o 6 RAID 5

Más de 6 0 Ninguno

Para modificar los valores predeterminados de ORCA y omitir el proceso de configuraciónautomática, pulse la tecla F8 cuando se le indique.

ESES HP ROM-Based Setup Utility 123

http://www.hp.com/go/rbsu/docs

Para obtener más información sobre la RBSU, consulte la Guía de usuario de HP ROM-Based SetupUtility en el CD de documentación o en el sitio web de HP RBSU (http://www.hp.com/go/rbsu/docs).

Opciones de arranque

Cuando se acerque al final del proceso de arranque, aparecerá la pantalla de opciones de arranque.Esta pantalla se muestra durante varios segundos antes de que el sistema intente arrancar desde undispositivo de arranque compatible. Durante este tiempo puede hacer lo siguiente:

● Acceder a la RBSU pulsando la tecla F9.

● Acceder al menú de mantenimiento de Intelligent Provisioning pulsando la tecla F10.

● Acceder al menú de arranque pulsando la tecla F11.

● Forzar el arranque de una red PXE pulsando la tecla F12.

Configuración de modos AMP

No todos los servidores HP ProLiant son compatibles con todos los modos AMP. La RBSUúnicamente ofrece opciones de menú para los modos compatibles con el servidor. La protección dememoria avanzada de la RBSU permite los siguientes modos de memoria avanzada:

● Modo ECC avanzado: proporciona más protección de memoria que el modo ECC estándar.Puede corregir todos los errores de memoria de un bit y algunos errores de varios bits sin queaumente el tiempo de inactividad del sistema.

● Modo auxiliar en línea: proporciona protección contra módulos DIMM estropeados odeteriorados. Se aparta una cantidad de memoria determinada como auxiliar; cuando el sistemadetecta un DIMM deteriorado, se cambia automáticamente a la memoria auxiliar. Los DIMM queprobablemente vayan a recibir un error de memoria grave o incorregible dejan de funcionarautomáticamente, con lo que se reduce el tiempo de trabajo del sistema.

Si desea obtener información sobre los requisitos de ocupación de DIMM, consulte la guía de usuarioespecífica del servidor.

Nueva introducción del número de serie del servidor y del ID del producto

Después de sustituir la placa del sistema, deberá volver a introducir el número de serie del servidory el ID del producto.

1. Durante la secuencia de arranque del servidor, pulse la tecla F9 para acceder a la RBSU.

2. Seleccione el menú Advanced Options (Opciones avanzadas).

3. Seleccione Service Options (Opciones de servicios).

4. Seleccione Serial Number (Número de serie). Aparecen las siguientes advertencias:

Warning: The serial number should ONLY be modified by qualified service personnel. This value should always match the serial number located on the chassis. (Advertencia: El número de serie SOLO debe modificarlo el personal de servicio cualificado. Este valor debería coincidir siempre con el número de serie que aparece en el chasis.)

5. Pulse la tecla Intro para cerrar la advertencia.

6. Introduzca el número de serie y pulse la tecla Intro.

7. Seleccione Product ID (ID del producto). Aparecen las siguientes advertencias:



Warning: The Product ID should ONLY be modified by qualified service personnel. This value should always match the serial number sticker located on the chassis. (Advertencia: El ID de producto SOLO debe ser modificado por personal de servicio cualificado. Este valor debería coincidir siempre con la pegatina de número de serie que aparece en el chasis.)

8. Introduzca el identificador del producto y pulse la tecla Intro.

9. Pulse la tecla Esc para cerrar el menú.

10. Pulse la tecla Esc para salir de la RBSU.

11. Pulse la tecla F10 para confirmar que desea salir de la RBSU. El servidor se reiniciaráautomáticamente.

Utilidades y funciones

HP Smart Storage Administrator

HP SSA es una herramienta de configuración y gestión para controladoras HP Smart Array. A partirde los servidores HP ProLiant Gen8, HP SSA reemplaza a la ACU y dispone de una GUI mejorada yde características de configuración adicionales.

Existen tres formatos de interfaz de HP SSA: la GUI de HP SSA, la CLI de HP SSA y las secuenciasde comandos de HP SSA. A pesar de que todos los formatos permiten realizar las tareas deconfiguración, algunas de las tareas avanzadas están disponibles en un solo formato.

Estas son algunas de las características de HP SSA:

● Admite la expansión de la capacidad de arrays en línea, la expansión de unidades lógicas,la asignación de repuestos en línea y la migración de RAID o del tamaño del stripe.

● Sugiere la configuración óptima para un sistema no configurado.

● Proporciona funciones de diagnóstico y de SmartSSD Wear Gauge en la ficha de Diagnostics(Diagnósticos).

● Para las controladoras compatibles, proporciona acceso a funciones adicionales.

Para obtener más información acerca de HP SSA, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/hpssa).

Option ROM Configuration for Arrays

Antes de instalar un sistema operativo, podrá utilizar la utilidad Option ROM Configuration for Arrays(ORCA) para crear la primera unidad lógica, asignar niveles de RAID y establecer configuracionesauxiliares en línea.

La utilidad también proporciona compatibilidad con las funciones siguientes:

● Reconfiguración de una o varias unidades lógicas

● Visualización de la configuración actual de unidades lógicas

● Eliminación de una configuración de unidades lógicas

● Configuración de la controladora para activarla como controladora de arranque

● Selección del volumen de arranque

ESES Utilidades y funciones 125

http://www.hp.com/go/hpssa

http://www.hp.com/go/hpssa

Si no emplea la utilidad, ORCA utilizará la configuración estándar de forma predeterminada.

Para obtener más información sobre las configuraciones predeterminadas que utiliza ORCA,consulte la Guía de usuario de HP ROM-Based Setup Utility en el CD de documentación o en labiblioteca de documentación de HP RBSU (http://www.hp.com/go/rbsu/docs).

Para obtener más información sobre la controladora de almacenamiento y sus características,seleccione la documentación del usuario de la controladora pertinente en la página web de HP(http://www.hp.com/go/smartstorage/docs).


Utilidad ROMPaq

La utilidad ROMPaq permite actualizar el firmware del sistema (BIOS). Para actualizar el firmware,inserte un dispositivo USB ROMPaq en un puerto USB disponible y arranque el sistema. Además deROMPaq, para actualizar el firmware del sistema también están disponibles componentes flash enlínea para sistemas operativos Windows y Linux.

La utilidad ROMPaq comprobará el sistema y ofrecerá una selección de revisiones de firmwaredisponibles (si existe más de una).

Para obtener más información, vaya a la página web de HP (http://www.hp.com/go/hpsc) y haga clicen Drivers, Software & Firmware (Controladores, Software y Firmware). A continuación, introduzcael nombre del producto en el campo Find an HP product (Buscar un producto HP) y haga clic enGo (Ir).

Automatic Server Recovery (Recuperación automática del servidor)

La recuperación automática del servidor (ASR) es una función que hace que el sistema se reiniciecuando se produce un error muy grave en el sistema operativo, como pueden ser pantallas azules,ABEND (terminación anormal; no se aplica a servidores HP ProLiant DL980) o errores serios. Untemporizador de seguro de fallos del sistema, el temporizador ASR, se inicia cuando se carga elcontrolador de Gestión de Sistema, conocido también como Controlador de Estado. Cuando elsistema operativo funciona correctamente, el sistema restablece periódicamente el temporizador. Sinembargo, cuando el sistema operativo no funciona, el temporizador llega al límite y se reinicia elservidor.

ASR aumenta la disponibilidad del servidor al reiniciar el servidor en un periodo de tiempo específicodespués del bloqueo del sistema. Al mismo tiempo, la consola HP SIM le notifica, mediante el envíode un mensaje a un número de buscapersonas designado, que ASR ha reiniciado el sistema. Puededesactivar ASR en System Management Homepage o mediante la utilidad RBSU.

Compatibilidad con USB

HP ofrece compatibilidad con USB 2.0 estándar y con USB 2.0 heredado. El sistema operativoproporciona compatibilidad estándar a través de las unidades de dispositivo USB adecuadas. Antesde que se cargue el sistema operativo, HP proporciona compatibilidad con dispositivos USB a travésde la compatibilidad con USB heredado, que está activada por defecto en la memoria ROM delsistema.

La compatibilidad con USB heredado proporciona funciones USB en entornos donde lacompatibilidad con USB no se encuentra disponible normalmente. En concreto, HP proporcionafuncionalidad de USB anterior para lo siguiente:

● POST

● RBSU





http://www.hp.com/go/hpsc

● Diagnóstico

● DOS

● Entornos operativos que no proporcionan compatibilidad nativa con USB

Compatibilidad con memoria ROM redundante

El servidor le permite actualizar o configurar la memoria ROM de manera segura con compatibilidadde memoria ROM redundante. El servidor tiene una única ROM que actúa como dos imágenes ROMindependientes. En la implementación estándar, una parte de la memoria ROM contiene la versiónde programa actual del programa ROM, mientras la otra parte de la memoria ROM contiene unaversión de copia de seguridad.

NOTA: El servidor se suministra con la misma versión programada en cada lado de lamemoria ROM.

Ventajas de seguridad

Al actualizar la memoria ROM del sistema, ROMPaq escribe sobre la memoria ROM de la copia deseguridad y guarda la memoria ROM actual como una copia de seguridad, lo que permite pasar confacilidad a la versión de memoria ROM alternativa si la nueva queda dañada por cualquier motivo.Esta característica protege la versión de memoria ROM existente, incluso si se produce un fallo dealimentación durante el proceso de actualización de la memoria ROM.

Mantenimiento del sistema actualizado

Controladores

NOTA: Realice siempre una copia de seguridad antes de instalar o actualizar controladores dedispositivos.

Este servidor incluye un hardware nuevo que puede que no presente compatibilidad con loscontroladores de todos los soportes de instalación del sistema operativo.

Si se dispone a instalar un sistema operativo compatible con Intelligent Provisioning, utilice IntelligentProvisioning (Intelligent Provisioning en la página 120) y su función de configuración e instalaciónpara instalar el sistema operativo y sus controladores compatibles más actualizados.

Si no utiliza Intelligent Provisioning para instalar un sistema operativo, se necesitarán controladorespara el hardware nuevo. Estos controladores, así como otros controladores opcionales, imágenesROM y software de valor añadido pueden descargarse como parte de un SPP.

Si se dispone a instalar controladores desde el SPP, asegúrese de utilizar la versión más reciente deSPP compatible con el servidor. Para comprobar que su servidor está utilizando la versióncompatible más reciente y para obtener más información sobre SPP, consulte el sitio web de HP(http://www.hp.com/go/spp/download).

Para localizar los controladores para un servidor determinado, vaya a la página web de HP(http://www.hp.com/go/hpsc) y haga clic en Drivers, Software & Firmware (Controladores, softwarey firmware). A continuación, introduzca el nombre del producto en el campo Find an HP product(Buscar un producto HP) y haga clic en Go (Ir).

Software y firmware

El software y el firmware deberían actualizarse antes de utilizar el servidor por primera vez, a menosque cualquier software o componente instalado necesite una versión anterior.

ESES Mantenimiento del sistema actualizado 127



Para obtener las actualizaciones del software y el firmware del sistema, utilice una de las siguientesfuentes:

● Descargue el SPP (HP Service Pack para ProLiant en la página 122) desde la página dedescarga de HP Service Pack for ProLiant (http://www.hp.com/go/spp).

● Descargue controladores o firmware individuales, o bien otros componentes del software delsistema desde la página de productos para el servidor en HP Support Center(http://www.hp.com/go/hpsc).

Control de versiones

El VCRM y el VCA son agentes de gestión interna activados por la web que HP SIM utiliza paraprogramar tareas de actualización de software para toda la empresa.

● VCRM gestiona el repositorio para los SPP. Los administradores pueden ver el contenido de losSPP o configurar VCRM para que el repositorio se actualice automáticamente con descargas deInternet de la última versión del software y el firmware de HP.

● VCA compara las versiones de software instaladas en el nodo con las actualizacionesdisponibles en el repositorio de gestión del VCRM. Los administradores configuran el VCA paraque indique un repositorio gestionado por el VCRM.

Para obtener más información sobre las herramientas de control de las versiones, consulte la Guíade usuario de HP Systems Insight Manager, la Guía de usuario de HP Version Control Agent y laGuía de usuario de HP Version Control Repository en el sitio web de HP (http://www.hp.com/go/hpsim).

Compatibilidad de sistemas operativos y software de virtualización deHP con servidores ProLiant

Para obtener información sobre las versiones específicas de un sistema operativo compatible,consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/ossupport).

Control de cambios y notificación proactiva

HP ofrece un servicio de control de cambios y notificación proactiva para avisar a los clientes, con unadelanto de 30 a 60 días, de los cambios de hardware y software venideros que va a realizar en susproductos comerciales.

Para obtener más información, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/pcn).




http://www.hp.com/go/hpsim

http://www.hp.com/go/hpsim

http://www.hp.com/go/ossupport

http://www.hp.com/go/pcn

7 Solución de problemas

Recursos de solución de problemasEn la Guía de solución de problemas de los servidores HP ProLiant Gen8, Volumen I: Solución deproblemas encontrará procedimientos para resolver problemas comunes e instrucciones completaspara el aislamiento y la identificación de fallos, la solución de problemas y el mantenimiento delsoftware en los blades de servidor y servidores ProLiant. Para ver la guía, seleccione un idioma:

● Inglés (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_en)

● Francés (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_fr)

● Español (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_sp)

● Alemán (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_gr)

● Japonés (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_jp)

● Chino simplificado (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_sc)

La Guía de solución de problemas de los servidores HP ProLiant Gen8, Volumen II: Mensajes deerror proporciona una lista de mensajes de error relacionados con los blades de servidor y servidoresProLiant, e información de ayuda para interpretarlos y solucionarlos. Para ver la guía, seleccione unidioma:

● Inglés (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_en)

● Francés (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_fr)

● Español (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_sp)

● Alemán (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_gr)

● Japonés (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_jp)

● Chino simplificado (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_sc)

ESES Recursos de solución de problemas 129

http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_en

http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_fr

http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_sp

http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_gr

http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_jp

http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_sc

http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_en

http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_fr

http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_sp

http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_gr

http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_jp

http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_sc

8 Sustitución de pilas

Si el servidor ya no muestra automáticamente la fecha y hora correctas, es posible que debareemplazar la batería que suministra la alimentación eléctrica al reloj en tiempo real. En condicionesde uso normales, la vida útil de la pila es de 5 a 10 años.

¡ADVERTENCIA! El equipo contiene un paquete de pilas internas alcalinas, de dióxido demanganeso y litio o de pentóxido de vanadio. Existe peligro de incendio y quemaduras si las pilas nose utilizan con cuidado. Para evitar el riesgo de daños personales:

No intente recargar la pila.

No exponga la pila a temperaturas superiores a 60 °C (140 °F).

No desmonte, aplaste, perfore ni provoque cortocircuitos con los contactos externos de la pila, ni laarroje al agua o al fuego.

Reemplácela solamente por el repuesto designado para este producto.














130 Capítulo 8 Sustitución de pilas ESES

7. Extraiga la pila.

NOTA: Al sustituir la pila de la placa del sistema se restablece la configuraciónpredeterminada de la memoria ROM del sistema. Después de sustituir la pila, vuelva aconfigurar el sistema mediante la RBSU.

Para obtener más información sobre la sustitución de la pila o su correcta eliminación, consulte consu distribuidor o servicio técnico autorizado.

ESES 131

9 Información normativa

Información de seguridad y avisos reglamentariosPara obtener información de seguridad, medioambiental y normativa, consulte Safety andCompliance Information for Server, Storage, Power, Networking, and Rack Products (Información deseguridad y normativa para productos de servidor, almacenamiento, alimentación, red y bastidor),disponible en la página web de HP (http://www.hp.com/support/Safety-Compliance-EnterpriseProducts).

Declaración de contenido de materiales RoHS paraTurquía

Declaración de contenido de materiales RoHS paraUcrania

Información de garantíaServidores y opciones HP ProLiant y X86 (http://www.hp.com/support/ProLiantServers-Warranties)

Servidores HP Enterprise (http://www.hp.com/support/EnterpriseServers-Warranties)

Productos de almacenamiento HP (http://www.hp.com/support/Storage-Warranties)

Productos de conexión de redes HP (http://www.hp.com/support/Networking-Warranties)

132 Capítulo 9 Información normativa ESES

http://www.hp.com/support/Safety-Compliance-EnterpriseProducts

http://www.hp.com/support/Safety-Compliance-EnterpriseProducts

http://www.hp.com/support/ProLiantServers-Warranties

http://www.hp.com/support/EnterpriseServers-Warranties

http://www.hp.com/support/Storage-Warranties

http://www.hp.com/support/Networking-Warranties

10 Descargas electrostáticas

Prevención de descargas electrostáticasPara evitar que se produzcan averías en el sistema, tenga en cuenta las precauciones necesarias alinstalar el sistema o manejar sus componentes. Una descarga de electricidad estática producida porcontacto del cuerpo humano u otro conductor podría dañar las tarjetas del sistema u otrosdispositivos sensibles a la carga estática. Este tipo de daños puede reducir la vida del dispositivo.

Para evitar descargas electrostáticas:

● Evite el contacto directo de las manos con los productos, transportándolos y almacenándolos enbolsas antiestáticas.

● Mantenga los componentes sensibles a la electricidad estática en su embalaje hasta que seencuentren en entornos de trabajo libres de este tipo de electricidad.

● Coloque los componentes en una superficie conectada a tierra antes de sacarlos del embalaje.

● Procure no tocar las patillas, los contactos, ni los circuitos.

● Utilice siempre un método de conexión a tierra adecuado cuando toque un componente o unaunidad sensible a la electricidad estática.

Métodos de conexión a tierra para impedir descargaselectrostáticas

Se emplean varios métodos para realizar la conexión a tierra. Adopte alguno de los métodossiguientes cuando manipule o instale componentes sensibles a la electricidad estática:

● Utilice una muñequera antiestática y conéctela con un cable a una mesa de trabajo conconexión a tierra o al chasis del equipo. Las muñequeras antiestáticas son bandas flexibles conuna resistencia mínima de 1 megaohmio, ±10 por ciento, en los cables de conexión a tierra.Para que la toma de tierra sea correcta, póngase la muñequera antiestática bien ajustada ala piel.

● Utilice tiras antiestáticas en tacones, punteras o botas cuando trabaje de pie. Póngase las tirasen ambos pies cuando pise suelos conductores o esterillas de disipación.

● Utilice herramientas de servicio conductoras.

● Utilice el juego de herramientas portátil con la esterilla disipadora de electricidad estáticaplegable.

Si no dispone del equipo recomendado para una conexión a tierra adecuada, solicite la instalacióndel componente a un servicio técnico autorizado.

Si desea obtener más información sobre la electricidad estática o ayuda para la instalación delproducto, póngase en contacto con un servicio técnico autorizado.

ESES Prevención de descargas electrostáticas 133

11 Especificaciones

Especificaciones ambientales

Especificación Valor

Intervalo de temperaturas*

En funcionamiento De 10 °C a 35 °C (De 50 °F a 95 °F)

Fuera de funcionamiento De -30 °C a 60 °C (De -22 °F a 140 °F)

Humedad relativa (sin condensación)

Temperatura máxima del higrómetro en funcionamiento de28 °C (82,4 °F)

Del 10 % al 90 %

Temperatura máxima del higrómetro fuera defuncionamiento de 38,7 °C (101,7 °F)

Del 5 % al 95 %

* Todos los valores de temperatura que se muestran están indicados para ubicaciones a nivel del mar. Se aplica undescenso de temperatura de 1 °C por cada 304.8 m (1,8 °F por cada 1,000 pies) hasta los 3048 m (10,000 pies). Noexponga el dispositivo directamente al sol.

Especificaciones del servidor


Dimensiones

Modelo bastidor —

Altura 21,8 cm (8,58 pulg.)

Profundidad 73,22 cm (28,83 pulg.)

Anchura 48,26 cm (19,00 pulg.)

Modelo torre —

Altura 46,2 cm (18,19 pulg.)

Profundidad 74,00 cm (29,13 pulg.)

Anchura 21,8 cm (8,58 pulg.)

Peso

Modelo bastidor —

Máximo 50,06 kg (110,36 lb)

Mínimo 27,63 kg (60,91 lb)

Modelo torre —

Máximo 52,09 kg (144,84 lb)

Mínimo 31,09 kg (70,33 lb)

134 Capítulo 11 Especificaciones ESES

Especificaciones de la fuente de alimentaciónEn función de las opciones instaladas, el servidor se configura con una de las siguientes fuentes dealimentación:

● Fuente de alimentación HP Gold Power de 460 W (92% de eficiencia)

● Fuente de alimentación HP Platinum Plus de 460 W (94% de eficiencia)

● Fuente de alimentación HP Gold Power de 750 W (92% de eficiencia)



Fuente de alimentación HP Gold Power de 460 W (92% de eficiencia)


Requisitos de entrada —

Voltaje nominal de entrada 100 a 120 VCA, 200 a 240 VCA

Frecuencia nominal de entrada De 50 HZ a 60 HZ

Corriente de entrada nominal 5,5 A a 100 VAC

2,6 A a 200 VAC

Potencia nominal de entrada Entrada de CA, 526 W a 100V

Entrada de CA, 505 W a 200V

BTU por hora Entrada de CA, 1794 a 100V

Entrada de CA, 1725 a 200V

Salida de fuente de alimentación —

Potencia estimada en estado estable Entrada de CA, 460 W, 100V a 120V

Entrada de CA, 460 W, 200V a 240V

Potencia máxima Entrada de CA, 460 W, 100V a 120V


Fuente de alimentación HP Platinum Plus de 460 W (94% de eficiencia)



Voltaje nominal de entrada De 100 a 240 VCA

Frecuencia nominal de entrada Entre 47 Hz y 63 Hz

Corriente de entrada nominal 8 A

ESES Especificaciones de la fuente de alimentación 135







Entrada de CA, 1687 a 230 V






Fuente de alimentación HP Gold Power de 750 W (92% de eficiencia)






4,3 A a 200 VAC


















4,1 A a 200 VAC





Entrada de CA, 2.769 a 200V












Corriente de entrada nominal 10 A a 100 VAC

6,7 A a 200 VAC








ESES Especificaciones de la fuente de alimentación 137


Potencia estimada en estado estable Entrada de CA, 800 W a 100V



Potencia máxima Entrada de CA, 800 W a 100V




12 Asistencia y otros recursos

Antes de ponerse en contacto con HPAntes de llamar a HP, compruebe si dispone de la información siguiente:

● Registro de Active Health System (únicamente para productos HP ProLiant Gen8 o posteriores)

Descargue y tenga disponible un registro Active Health System para los tres días previos a ladetección del error. Para obtener más información, consulte la Guía de usuario de HP iLO 4 o laGuía de usuario de HP Intelligent Provisioning en la página web de HP (http://www.hp.com/go/ilo/docs).

● Informe de SHOW ALL de Onboard Administrator (solo para los productos HP BladeSystem)

Para obtener más información sobre cómo conseguir el informe SHOW ALL de OnboardAdministrator, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/OAlog).

● Número de registro de asistencia técnica (si corresponde)

● Número de serie del producto

● Nombre y número del modelo del producto

● Número de referencia del producto

● Mensajes de error correspondientes

● Tarjetas o hardware adicionales

● Hardware o software de otros fabricantes

● Tipo y revisión del sistema operativo

Información de contacto de HPSi desea información de contacto para Estados Unidos y el resto del mundo, consulte la el sitio webContact HP (Póngase en contacto con HP) (http://www.hp.com/go/assistance).

En Estados Unidos:

● Para ponerse en contacto con HP por vía telefónica, llame al 1-800-334-5144. Para una mejoracontinua de la calidad, las llamadas pueden grabarse o supervisarse.

● Si ha adquirido un Care Pack (servicio ampliado), consulte el sitio web Support & Drivers(Soporte y controladores) (http://www8.hp.com/us/en/support-drivers.html). Si el problema no sepuede solucionar en el sitio web, llame al 1-800-633-3600. Para obtener más información sobrelos Care Packs, consulte el sitio web de HP (http://pro-aq-sama.houston.hp.com/services/cache/10950-0-0-225-121.html).

Reparaciones del propio clienteLos productos de HP incluyen muchos componentes que el propio usuario puede reemplazar(Customer Self Repair, CSR) para minimizar el tiempo de reparación y ofrecer una mayor flexibilidada la hora de realizar sustituciones de componentes defectuosos. Si, durante la fase de diagnóstico,

ESES Antes de ponerse en contacto con HP 139



http://www.hp.com/go/OAlog

http://www.hp.com/go/assistance

http://www8.hp.com/us/en/support-drivers.html

http://pro-aq-sama.houston.hp.com/services/cache/10950-0-0-225-121.html

http://pro-aq-sama.houston.hp.com/services/cache/10950-0-0-225-121.html

HP (o los proveedores o socios de servicio de HP) identifica que una reparación puede llevarse acabo mediante el uso de un componente CSR, HP le enviará dicho componente directamente paraque realice su sustitución. Los componentes CSR se clasifican en dos categorías:

● Obligatorio - Componentes para los que la reparación por parte del usuario es obligatoria. Sisolicita a HP que realice la sustitución de estos componentes, tendrá que hacerse cargo de losgastos de desplazamiento y de mano de obra de dicho servicio.

● Opcional - Componentes para los que la reparación por parte del usuario es opcional. Estoscomponentes también están diseñados para que puedan ser reparados por el usuario. Sinembargo, si precisa que HP realice su sustitución, puede o no conllevar costes adicionales,dependiendo del tipo de servicio de garantía correspondiente al producto.

NOTA: Algunos componentes no están diseñados para que puedan ser reparados por el usuario.Para que el usuario haga valer su garantía, HP pone como condición que un proveedor de serviciosautorizado realice la sustitución de estos componentes. Dichos componentes se identifican con lapalabra "No" en el catálogo ilustrado de componentes.

Según la disponibilidad y la situación geográfica, los componentes CSR se enviarán para quelleguen a su destino al siguiente día laborable. Si la situación geográfica lo permite, se puede solicitarla entrega en el mismo día o en cuatro horas con un coste adicional. Si precisa asistencia técnica,puede llamar al Centro de asistencia técnica de HP y recibirá ayuda telefónica por parte de untécnico. Con el envío de materiales para la sustitución de componentes CSR, HP especificará si loscomponentes defectuosos deberán devolverse a HP. En aquellos casos en los que sea necesariodevolver algún componente a HP, deberá hacerlo en el periodo de tiempo especificado, normalmentecinco días laborables. Los componentes defectuosos deberán devolverse con toda la documentaciónrelacionada y con el embalaje de envío. Si no enviara el componente defectuoso requerido,HP podrá cobrarle por el de sustitución. En el caso de todas sustituciones que lleve a cabo el cliente,HP se hará cargo de todos los gastos de envío y devolución de componentes y escogerá la empresade transporte que se utilice para dicho servicio.

Para obtener más información acerca del programa de Reparaciones del propio cliente deHP, póngase en contacto con su proveedor de servicios local. Si está interesado en el programa paraNorteamérica, visite la página web de HP siguiente (http://www.hp.com/go/selfrepair).

140 Capítulo 12 Asistencia y otros recursos ESES

http://www.hp.com/go/selfrepair

13 Siglas y abreviaturas

ABEND

Abnormal end (Terminación anormal)

ACU

Array Configuration Utility

AMP

Advanced Memory Protection (Protección de memoria avanzada)

ASR

Automatic Server Recovery (Recuperación automática del servidor)

CSA

Canadian Standards Association (Asociación de estándares de Canadá)

CSR

Customer Self Repair (Sustitución por parte del cliente)

DDR

Double data rate (Doble velocidad de transmisión de datos)

DPC

DIMMs per channel (DIMM por canal)

FBWC

Flash-Backed Write Cache (Memoria caché de escritura respaldada por flash)

IEC

International Electrotechnical Commission (Comisión Internacional Electrotécnica)

iLO

Integrated Lights-Out

IML

Integrated Management Log (Registro de gestión integrado)

LFF

Large Form-Factor (Diseño ampliado)

LRDIMM

Load Reduced Dual In-line Memory Module (Módulo de memoria en línea de carga reducida)

NMI

Nonmaskable Interrupt (Interrupción no enmascarable)

NVRAM

ESES 141

Nonvolatile Memory (Memoria no volátil)

ORCA

Option ROM Configuration for Arrays

PCIe

Peripheral Component Interconnect Express (Interconexión de componentes periféricos exprés)

PDU

Protocol Data Unit (Unidad de datos de protocolo)

POST

Power-On Self-Test (Autocomprobación al arrancar)

PPM

Processor power module (Módulo de alimentación del procesador)

PSP

HP ProLiant Support Pack

RBSU

ROM-Based Setup Utility (Utilidad de configuración basada en ROM)

RDIMM

Registered Dual In-line Memory Module (Módulo de memoria en línea doble registrada)

RDP

Rapid Deployment Pack (Paquete de implementación rápida)

RPS

Fuente de alimentación redundante

SAS

Serial attached SCSI (SCSI con conexión serie)

SFF

Small Form-Factor (Factor de forma reducido)

SIM

Systems Insight Manager

TMRA

Recommended Ambient Operating Temperature (Temperatura ambiente recomendada parafuncionamiento)

UDIMM

Unregistered Dual In-line Memory Module (Módulo de memoria en línea doble no registrada)

UID

Unit Identification (Identificación de unidades)

UPS

142 Capítulo 13 Siglas y abreviaturas ESES

Uninterruptible Power System (Sistema de alimentación ininterrumpida)

USB

Universal serial bus (Bus serie universal)

VCA

Version Control Agent (Agente de control de versiones)

ESES 143

14 Comentarios sobre la documentación

HP se compromete a proporcionar documentación que se adapte sus necesidades. Para ayudarnosa mejorar la documentación, envíenos cualquier error, sugerencia o comentario a Comentarios sobrela documentación (mailto:[email protected]). Cuando envíe sus comentarios incluya el númerode referencia y el título del documento, el número de versión o la URL.

144 Capítulo 14 Comentarios sobre la documentación ESES

mailto:[email protected]

Índice

Aacceso, panel

Extracción del panel deacceso 20

Active Health SystemActive Health System 119Modo de servidor 117

actualización, ROM del sistema127

actualización del BIOSModo de servidor 117utilidad ROMPaq 126

actualizaciones de software 127ACU (Array Configuration Utility)

HP Smart StorageAdministrator 125

Modo de servidor 117advertencias

Advertencias sobre elbastidor 31

Advertencias y precaucionesdel servidor 32

advertencias y precauciones delservidor 32

aire, deflector 22alojamiento de unidades,

instalaciónCarcasa opcional de unidades

SFF con 8 compartimentos91

Instalación de la carcasaopcional de unidades deconexión en caliente LFF 95

Instalación de la carcasaopcional de unidades deconexión en caliente SFF 92

Alojamiento de unidades SFF con8 compartimentos 91

AMP (Advanced MemoryProtection) 124

apagado 16arquitectura del subsistema de

memoria 60arranque, opciones 124

Array Configuration Utility (ACU)125

asistencia técnicaAntes de ponerse en contacto

con HP 139Asistencia y otros recursos

139Información de contacto de

HP 139ASR (Recuperación automática

del servidor) 126auxiliar en línea, memoria

Configuración de la memoriaauxiliar en línea 65

Configuración de modosAMP 124

Aviso de BSMI 132Aviso de reciclaje de pilas para

Taiwán 132aviso para Canadá 132aviso para Japón 132avisos reglamentarios

Información de seguridad yavisos reglamentarios 132

Información normativa 132ayuda, recursos 139

BBasic Input/Output System (BIOS)

Modo de servidor 117utilidad ROMPaq 126

bastidor, instalaciónAdvertencias sobre el

bastidor 31Instalación del servidor en el

bastidor 34Recursos de planificación del

bastidor 28Servicios de instalación

opcionales 28bastidor, recursos 28BIOS (Basic Input/Output System)


biselExtracción del bisel de

seguridad 16Instalación de la carcasa de

seguridad 17Instalación del bisel en el

bastidor 19bisel de la torre, extracción 18bisel del bastidor

Encendido del servidor 16Extracción del bisel del

bastidor 18Instalación del bisel en el

bastidor 19botones 1

Ccableado

Cableado 114Cableado de datos del

servidor 114Cableado de la unidad óptica

116cableado de datos del dispositivo

de soporte 115cables 114características

Identificación decomponentes 1

Utilidades y funciones 125carcasa de unidades ópticas 67Care Pack

Servicios de instalaciónopcionales 28

Software HP Insight RemoteSupport 121

clave de recuperación 113Combinaciones de indicadores

LED de Systems InsightDisplay 10

compatibilidad, sistemasoperativos 128

Compatibilidad con USB 126

ESES Índice 145

componentesComponentes del panel

frontal 1Identificación de

componentes 1componentes de la placa del

sistema 6componentes del panel posterior

4componentes del sistema 1conector del cable de fuente de

alimentación redundante 15conectores 1Conectores NIC 4Conector NMI 8conexión a tierra, métodos 133conexión a tierra, requisitos 31configuración, sistema

Encendido y configuración delservidor 41

Utilidades de softwarey de configuración 117

configuración de modos AMP124

configuración de RBSU 123configuraciones de memoria


Configuraciones de memoria64

contacto con HPAntes de ponerse en contacto

con HP 139Información de contacto de

HP 139contraseñas 113controladores 127control de cambios 128control de cambios y notificación

proactiva 128Control de versiones 128

Ddatos, cableado 114declaración de conformidad

Declaración de contenido demateriales RoHS paraTurquía 132

Declaración de contenido demateriales RoHS paraUcrania 132

Información normativa 132descarga de archivos 139diagnóstico, herramientas

Automatic Server Recovery(Recuperación automática delservidor) 126

HP Insight Diagnostics 120Modo de servidor 117utilidad ROMPaq 126

diagnóstico, problemas 129DIMM 62DIMM, instalación 61discos duros, determinación del

estado 13dispositivo, números 12distribuidor autorizado

Asistencia y otros recursos139

Información de contacto deHP 139

EECC avanzada, memoria


ECC avanzado 65Electrostatic discharge (Descargas

electrostáticas)Descargas electrostáticas 133Métodos de conexión a tierra

para impedir descargaselectrostáticas 133

Prevención de descargaselectrostáticas 133

embellecedor de seguridad,extracción 16

emplazamiento, requisitosEntorno óptimo 29Requisitos de temperatura 30

encendido 16entorno óptimo 29envío, contenido del paquete 32error, mensajes 129espacio, requisitos 29especificaciones del servidor 134especificaciones rápidas 118estado, controlador 126

estática, electricidad 133extensión del servidor desde el

bastidor 21

FFBWC, módulo 85firmware, actualización 127

HP Service Pack paraProLiant 122

Software y firmware 127firmware, solución de problemas

de la utilidad de actualización129

frontal, panel, componentesComponentes del panel

frontal 1Identificación de

componentes 1fuente de alimentación,

especificacionesEspecificaciones de la fuente

de alimentación 135Fuente de alimentación HP

Gold Power de 460 W (92%de eficiencia) 135

Fuente de alimentación HPGold Power de 750 W (92%de eficiencia) 136

Fuente de alimentación HPPlatinum Plus de 1200 W(94% de eficiencia) 137

Fuente de alimentación HPPlatinum Plus de 460 W (94%de eficiencia) 135

Fuente de alimentación HPPlatinum Plus de 750 W (94%de eficiencia) 136

Función de NMI 8Función de vigilancia de HP

Insight Diagnostics 121

HHP, página web 139HP iLO

Componentes del panelfrontal 1

HP iLO 118

146 Índice ESES

HP Insight DiagnosticsFunción de vigilancia de HP

Insight Diagnostics 121HP Insight Diagnostics 120

HP Service Pack para ProLiantHP Insight Diagnostics 120HP Service Pack para

ProLiant 122Modo de servidor 117

IID del producto 124identificación, componentes 1iLO (Integrated Lights-Out)

Active Health System 119HP iLO 118HP iLO Management 118Integrated Management Log

(Registro de gestiónintegrado) 120

Modo de servidor 117IML (Registro de gestión

integrado)Integrated Management Log


Modo de servidor 117indicadores LED, unidad de disco

duro 13indicadores LED de alimentación,

sistema 2Indicadores LED de Systems

Insight Display 9Información de contacto de HP

139información general de HP Smart

Update ManagerHP Smart Update Manager

122Modo de servidor 117

Insight DiagnosticsFunción de vigilancia de HP

Insight Diagnostics 121HP Insight Diagnostics 120Mantenimiento del sistema

actualizado 127instalación, servicios 28instalación, sistema operativo 42

instalación de opciones dehardware

Instalación de opciones dehardware 33, 43

Introducción 43Integrated Lights-Out (iLO)

HP iLO 118Integrated Management Log


Intelligent ProvisioningHP Insight Diagnostics 120Intelligent Provisioning 120Modo de servidor 117

internos, cables 114

LLFF con seis compartimentos,

plano anterior 95lockstep, memoria 65

Mmantenimiento, directrices 127memoria


DIMM de rango único, rangodoble y cuatro rangos 62

Opciones de memoria 58memoria auxiliar en línea



Ocupación de la memoriaauxiliar en línea 66

memoria ECC avanzadaConfiguración de modos

AMP 124Directrices de ocupación de

memoria ECC avanzada 66Modo de servidor 117modos AMP 124módulo de memoria caché 85

Nnúmero de serie 124Números de dispositivo SAS y

SATA 12

Oopciones, instalación

Instalación de opciones dehardware 33, 43

Introducción 43opciones de cable 43opciones de hardware

Instalación de opciones dehardware 43

Introducción 43opciones de memoria 58Option ROM Configuration for

Arrays (ORCA)Modo de servidor 117Option ROM Configuration for

Arrays 125ORCA (Option ROM Configuration

for Arrays)Modo de servidor 117Option ROM Configuration for

Arrays 125

Ppágina web de HP 139palancas del disipador térmico

51paneles lisos de las unidades de

disco 74panel frontal, indicadores LED 2panel liso del compartimento del

soporte 26panel posterior, indicadores LED

5pila 130precauciones 31preparación, procedimientos 16proactiva, notificación 128problemas, diagnóstico 129procesador, opción

Actualización del procesador51

Segundo procesadoropcional 45

proceso de configuraciónautomática 123

RRanuras de DIMM 8

ESES Índice 147

RBSU (Utilidad de ConfiguraciónBasada en ROM)


HP ROM-Based Setup Utility122

Modo de servidor 117Nueva introducción del número

de serie del servidor y del IDdel producto 124

Opciones de arranque 124Proceso de configuración

automática 123Uso de la RBSU 123

recuperación automática delservidor (ASR) 126

recursos de solución deproblemas 129

redundante, ROM 127registro de gestión integrado

(IML) 120registro del servidor 42requisitos de alimentación 30requisitos de entorno

Entorno óptimo 29Especificaciones ambientales

134requisitos de temperatura

Especificaciones ambientales134

Requisitos de temperatura 30requisitos eléctricos de conexión a

tierra 31ROM, redundancia 127ROM-Based Setup Utility (RBSU)

Activación del Trusted PlatformModule 113


Nueva introducción del númerode serie del servidor y del IDdel producto 124

SSAS, números de unidad 12scripting toolkit

Modo de servidor 117Scripting Toolkit para Windows

y Linux 121

secuencias de comandos,instalación 121

seguridad, consideracionesInformación de seguridad y

avisos reglamentarios 132Métodos de conexión a tierra

para impedir descargaselectrostáticas 133

Prevención de descargaselectrostáticas 133

Ventajas de seguridad 127seguridad, información

Información de seguridad yavisos reglamentarios 132

Ventajas de seguridad 127Servicios HP Care Pack 28servicio técnico de HP



servidor, características yopciones 43

servidor, especificacionesEspecificaciones 134Especificaciones ambientales

134Especificaciones del servidor

134servidor, instalación 34servidor de torre, configuración

33SFF, carcasa de unidad 91sistema, ajustes de configuración

Conmutador de mantenimientodel sistema 7

Ventajas de seguridad 127sistema, conmutador de

mantenimiento 7sistema, mantenimiento 127sistema, pila de la placa 130sistema operativo, versiones

admitidas 128sistemas operativos 128sistemas operativos compatibles

Compatibilidad de sistemasoperativos y software devirtualización de HP conservidores ProLiant 128

Función de vigilancia de HPInsight Diagnostics 121

QuickSpecs (Especificacionesrápidas) del producto HP118

Smart Update ManagerHP Smart Update Manager

122Modo de servidor 117

softwareCompatibilidad de sistemas

operativos y software devirtualización de HP conservidores ProLiant 128

Software y firmware 127Software HP Insight Remote

Support 121solución de problemas

Recursos de solución deproblemas 129

Solución de problemas 129solución de problemas de la

utilidad de actualización defirmware 129

Tteléfono, números 139



TPM (Trusted Platform Module)Activación del Trusted Platform

Module 113Conservación de la clave o

contraseña de recuperación113

Instalación de la placa delTrusted Platform Module(TPM) 111

Opción del módulo deplataforma de confianza(TPM) de HP 110

Trusted Platform Module (TPM)Activación del Trusted Platform

Module 113

148 Índice ESES

Conservación de la clave ocontraseña de recuperación113

Opción del módulo deplataforma de confianza(TPM) de HP 110

Uubicación de los ventiladores 14unidad, indicadores LED 13unidad de disco duro, indicadores

LED 13unidad de distribución de

alimentación (PDU) 31unidad de DVD-ROM 25Unión Europea, aviso 132UPS (Uninterruptible Power

Supply) 30Utilidad de borrado 117utilidad de diagnósticos 120utilidades

Utilidades de softwarey de configuración 117

Utilidades y funciones 125utilidades, implementación


Modo de servidor 117Scripting Toolkit para Windows

y Linux 121utilidad ROMPaq

Compatibilidad con memoriaROM redundante 127


Vventilación 29ventilación, requisitos 30ventilador, carcasa 24ventiladores

Directrices para losventiladores redundantes 88

Fans (Ventiladores) 14Opción de ventiladores

redundantes 88ventiladores, extracción 23ventiladores, instalación 88Version Control Agent (VCA) 128

Version Control RepositoryManager (VCRM) 128

volcado de bloqueo, análisis 8

ESES Índice 149

Guía de usuario del servidor HP ProLiant ML350p Gen8h20628. · Componentes de la placa del sistema...

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