Guía de usuario del blade de servidor

Guía de usuario del blade de servidorHP ProLiant BL660c Gen8

ResumenEsta guía está dirigida a la persona encargada dela instalación, administración y solución deproblemas de los servidores y sistemas dealmacenamiento. HP le considera una personacualificada para la reparación de los equiposinformáticos y preparada para reconocer lasdificultades de los productos con niveles deenergía peligrosos.

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Referencia: 689414-071

Agosto de 2012

Edición: 1

Microsoft® y Windows® son marcascomerciales registradas de MicrosoftCorporation en los Estados Unidos.

Bluetooth® es una marca comercialperteneciente a su propietario y utilizadabajo licencia por Hewlett-Packard Company.

Tabla de contenido

1 Identificación de componentes ..................................................................................................................... 1Componentes del panel frontal ............................................................................................................ 1Indicadores LED y botones del panel frontal ........................................................................................ 1Definiciones del indicador LED de unidad ............................................................................................ 2Componentes de la placa del sistema ................................................................................................. 4

Definiciones del conector de tarjetas intermedias ............................................................... 5DIMM, ubicación de las ranuras .......................................................................................... 5

Ubicaciones de herramientas ............................................................................................................... 6Cable HP Blade SUV c-Class .............................................................................................................. 6

2 Funcionamiento .............................................................................................................................................. 8Encendido del blade de servidor .......................................................................................................... 8Apagado del blade de servidor ............................................................................................................. 8Extracción del blade de servidor .......................................................................................................... 9Extracción del panel de acceso .......................................................................................................... 10Extraer una unidad ............................................................................................................................. 10Extracción de deflectores DIMM ........................................................................................................ 11

Extracción del deflector DIMM central ............................................................................... 11Extraiga el deflector DIMM izquierdo ................................................................................. 12Extraiga el deflector DIMM derecho .................................................................................. 12

Extracción del ensamblaje del panel frontal/alojamiento de la unidad ............................................... 13Extracción del paquete de condensadores eléctricos FBWC ............................................................ 14

3 Configuración ................................................................................................................................................ 16Instalación de un chasis HP BladeSystem de clase C ....................................................................... 16

Preparación del chasis ...................................................................................................... 16Extracción de la placa divisora del compartimiento para dispositivos c7000 .... 17Extracción de una mini placa divisora del compartimento para dispositivosc3000 o de una placa divisora del compartimento para dispositivos ................ 18

Instalación de los módulos de interconexión ...................................................................................... 20Numeración de compartimentos de interconexión y asignación de dispositivos ............... 20

Conexión a la red ............................................................................................................................... 21Instalación de las opciones del blade de servidor .............................................................................. 21Instalación del blade de servidor ........................................................................................................ 22Montar un panel liso de altura completa ............................................................................................ 23Finalización de la configuración ......................................................................................................... 24

ESES iii

4 Instalación de componentes opcionales de hardware .............................................................................. 25Introducción ........................................................................................................................................ 25Opción de unidad ............................................................................................................................... 25Componente opcional del procesador ................................................................................................ 26Opciones de memoria ........................................................................................................................ 31

HP SmartMemory .............................................................................................................. 32Arquitectura del subsistema de memoria .......................................................................... 33DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangos .......................................................... 33Identificación de DIMM ...................................................................................................... 34Configuraciones de memoria ............................................................................................. 35

Configuración de memoria ECC Avanzado ...................................................... 35Configuración de la memoria auxiliar en línea .................................................. 36Configuración de memoria de sincronía ........................................................... 36

Directrices generales de ocupación de ranuras de DIMM ................................................. 36Directrices de ocupación de ECC Avanzado .................................................... 37Ocupación auxiliar en línea ............................................................................... 37Directrices de ocupación de la memoria de sincronía ...................................... 37Orden de ocupación .......................................................................................... 37

Instalación de un módulo de memoria DIMM .................................................................... 38Opciones del paquete del condensador eléctrico FBWC ................................................................... 38Opción de la tarjeta intermedia .......................................................................................................... 41Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM) de HP ........................................................... 43

Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM) .............................................. 44Conservación de la clave o contraseña de recuperación .................................................. 45Activación del Trusted Platform Module ............................................................................ 46

5 Cableado ........................................................................................................................................................ 47Recursos de cableado ........................................................................................................................ 47Cableado del paquete del condensador eléctrico FBWC ................................................................... 47Uso del cable HP Blade SUV c-Class ................................................................................................ 48Conexión local a un blade de servidor mediante dispositivos de vídeo y USB .................................. 49

Acceso a un blade de servidor con KVM local .................................................................. 49Acceso a dispositivos multimedia locales .......................................................................... 50

6 Utilidades de software y de configuración ................................................................................................. 52Server mode (Modo de servidor) ........................................................................................................ 52Resumen de especificaciones del servidor ........................................................................................ 52HP iLO Management Engine .............................................................................................................. 53

HP iLO ............................................................................................................................... 53Active Health System ........................................................................................ 53

iv ESES

Integrated Management Log (Registro de gestión integrado) ........................... 54Intelligent Provisioning ....................................................................................................... 55

HP Insight Diagnostics ...................................................................................... 55Función de vigilancia de HP Insight Diagnostics .............................. 55

Utilidad de borrado ............................................................................................ 56Software Insight Remote Support de HP ........................................................................... 56Scripting Toolkit ................................................................................................................. 57

HP Service Pack para ProLiant .......................................................................................................... 57HP Smart Update Manager ............................................................................................... 58

HP ROM-Based Setup Utility ............................................................................................................. 58Uso de RBSU .................................................................................................................... 59Proceso de configuración automática ................................................................................ 59Opciones de arranque ....................................................................................................... 60Configuración de modos AMP ........................................................................................... 60Nueva introducción del número de serie del servidor y del ID del producto ...................... 60

Utilidades y funciones ........................................................................................................................ 61Array Configuration Utility (utilidad de configuración de arrays) ........................................ 61Option ROM Configuration for Arrays (configuración de Option ROM para Arrays) ......... 62ROMPaq, utilidad ............................................................................................................... 62Automatic Server Recovery (Recuperación automática del servidor) ............................... 63Compatibilidad con USB .................................................................................................... 63Compatibilidad con memoria ROM redundante ................................................................. 63

Ventajas de seguridad ...................................................................................... 63Mantenimiento del sistema actualizado ............................................................................................. 64

Controladores .................................................................................................................... 64Software y firmware ........................................................................................................... 64Control de versiones .......................................................................................................... 64Compatibilidad, sistemas operativos de HP y software de virtualización paraservidores ProLiant ............................................................................................................ 65Control de cambios y notificación proactiva ...................................................................... 65

7 Solución de problemas ................................................................................................................................ 66Recursos de solución de problemas .................................................................................................. 66

8 Sustitución de baterías ................................................................................................................................ 67

9 Avisos reglamentarios ................................................................................................................................. 69Números de identificación reglamentarios ......................................................................................... 69Aviso de la Comisión Federal de Comunicaciones ............................................................................ 69

Etiqueta de clasificación de la FCC ................................................................................... 69

ESES v

Aviso de la FCC, equipo de clase A .................................................................................. 69Aviso de la FCC, equipo de clase B .................................................................................. 69

Declaración de Conformidad para los productos marcados con el logotipo de la FCC(únicamente para Estados Unidos) .................................................................................................... 70Modificaciones .................................................................................................................................... 70Cables ................................................................................................................................................ 71Aviso para Canadá (Avis Canadien) .................................................................................................. 71Aviso reglamentario de la Unión Europea .......................................................................................... 71Eliminación de residuos de equipos eléctricos y electrónicos por parte de usuarios particularesen la Unión Europea ........................................................................................................................... 72Aviso para Japón ................................................................................................................................ 72Aviso de BSMI .................................................................................................................................... 72Aviso para Corea ................................................................................................................................ 73Aviso para China ................................................................................................................................ 73Aviso para el cumplimiento de la marca en Vietnam ......................................................................... 73Aviso para Ucrania ............................................................................................................................. 73Cumplimiento de normas sobre dispositivos láser ............................................................................. 73Aviso de sustitución de pilas .............................................................................................................. 74Aviso de reciclaje de pilas para Taiwán ............................................................................................. 74Declaración sobre acústica para Alemania (Geräuschemission) ....................................................... 75

10 Descarga electrostática .............................................................................................................................. 76Prevención de descargas electrostáticas ........................................................................................... 76Métodos de conexión a tierra para impedir descargas electrostáticas .............................................. 76

11 Especificaciones ......................................................................................................................................... 77Especificaciones de entorno .............................................................................................................. 77Especificaciones del blade de servidor .............................................................................................. 77

12 Asistencia y otros recursos ....................................................................................................................... 78Antes de ponerse en contacto con HP ............................................................................................... 78Información de contacto de HP .......................................................................................................... 78Reparaciones del propio cliente ......................................................................................................... 78

13 Siglas y abreviaturas .................................................................................................................................. 80

14 Respuestas a la documentación ............................................................................................................... 82

Índice .................................................................................................................................................................. 83

vi ESES

1 Identificación de componentes

Componentes del panel frontal

Elemento Descripción

1 Conector de cable SUV de HP c-Class Blade (detrás de laficha extraíble con etiqueta de serie)

2 Ficha extraíble con etiqueta de serie

3 Compartimento de unidad 1

4 Compartimento de unidad 2

5 Palanca de liberación del blade de servidor

6 Botón de liberación del blade de servidor

Indicadores LED y botones del panel frontal

Elemento Descripción Estado

1 Barra de indicador LED de estado Verde = Normal (el sistema estáencendido).

Verde intermitente = El botón deencendido/en espera se está iniciando.

Ámbar intermitente = Estadodeteriorado

Rojo intermitente = Estado crítico

Apagado = Normal (el sistema está enmodo de espera).

ESES Componentes del panel frontal 1

Elemento Descripción Estado

2 Botón de encendido/en espera eindicador LED de alimentación delsistema

Verde = El sistema está encendido.

Verde intermitente = El sistema está ala espera de ser encendido; se pulsa elbotón de encendido/en espera.

Ámbar = El sistema está en modo deespera; se inicia el botón de encendido/en espera

Apagado y la barra del indicador LEDde estado se encuentra en el modoapagado = El sistema no tiene energía.

Apagado y la barra de indicador LEDde estado parpadea en verde = Elbotón de encendido/en espera se estáiniciando.

3 Indicador LED de UID Azul = Identificado

Azul intermitente = Gestión remotaactiva

Apagado = Sin gestión remota activa

4 Indicador LED FlexibleLOM Verde = Conectado a red

Verde intermitente = Actividad de red

Apagado = Sin conexión o actividad

Definiciones del indicador LED de unidad

Elemento LED Estado Definición

1 Buscar Azul La aplicación del host estáidentificando la unidad.

Azul intermitente El firmware del proveedor dela unidad se estáactualizando o requiere unaactualización.

2 Timbre de actividad Verde girando Actividad de unidad

Apagado Sin actividad de unidad

2 Capítulo 1 Identificación de componentes ESES

Elemento LED Estado Definición

3 No quitar Blanco No extraiga la unidad. Laextracción de la unidad haceque fallen una o variasunidades lógicas.

Apagado La extracción de la unidadno hace que falle una unidadlógica.

4 Estado de la unidad Verde La unidad es una parte deuna o varias unidadeslógicas.

Luz verde parpadeante La unidad se estáreconstruyendo o se estárealizando una migración deRAID, migración del tamañodel stripe, expansión de lacapacidad, ampliación de launidad lógica o se estáborrando.

Verde/ámbar intermitente La unidad es una parte deuna o varias unidadeslógicas y predice que éstafallará.

Ámbar (parpadeante) La unidad no estáconfigurada y predice queésta fallará.

Ámbar Se ha producido un fallo enla unidad.

Apagado La controladora RAID no haconfigurado la unidad.

ESES Definiciones del indicador LED de unidad 3

Componentes de la placa del sistema


1 Conector del cable HP Blade SUV c-Class

2 Ranuras DIMM del procesador 3 (8)

3 Zócalo de procesador 3 (lleno)



6 Tornillo de orejetas de la placa del sistema

7 Conmutador de mantenimiento del sistema

8 Conector del TPM

9 Patillas de guía del ensamblaje intermedio

10 Conector del chasis

11 Conector intermedio 1 (solo intermedio de Tipo A)

12 Conector intermedio 2 (intermedio de Tipo A o Tipo B)

13 Conectores FlexibleLOM 2 (2)

14 Conector USB interno

15 Conector del módulo de caché

16 Conector intermedio 3 (intermedio de Tipo A o Tipo B)

17 Ranura de tarjeta MicroSD

18 Conectores FlexibleLOM 1 (2)

19 Conector de alimentación de unidad

20 Conector de señal de unidad







25 Pila del sistema

Los símbolos corresponden a los símbolos que se encuentran en los compartimentos de interconexión. Si desea obtenermás información, consulte las instrucciones de instalación del blade de servidor HP ProLiant BL660c Gen8 en la páginaweb de HP (http://www.hp.com/support).

Definiciones del conector de tarjetas intermediasEl conector de tarjeta intermedia PCIe x8 admite tarjetas x16 a velocidades de hasta x8.

Elemento PCIe

Conector intermedio 1 x8, solo tarjeta intermedia del Tipo A

Conector intermedio 2 x16, tarjeta intermedia de Tipo A o B

Conector intermedio 3 x16, tarjeta intermedia de Tipo A o B

DIMM, ubicación de las ranurasLas ranuras DIMM se numeran de forma secuencial (de 1 a 8) en cada procesador. Los modos AMPadmitidos utilizan asignaciones alfa para el orden de ocupación y los números de ranura designan laID de ranura DIMM para la sustitución auxiliar.

ESES Componentes de la placa del sistema 5

http://www.hp.com/support

Ubicaciones de herramientas


1 herramienta DIMM

2 Destornillador Torx T-15

Cable HP Blade SUV c-Class

Elemento Conector Descripción

1 Blade de servidor Para conectar un conector SUV alpanel frontal del blade de servidor


Elemento Conector Descripción

2 Vídeo Para conectar un monitor de vídeo

3 USB Para conectar hasta dosdispositivos USB

4 Cable serie Para que el personal capacitadoconecte un cable de serie de módemnulo y lleve a cabo procedimientos dediagnóstico avanzados

ESES Cable HP Blade SUV c-Class 7

2 Funcionamiento

Encendido del blade de servidorEl administrador integrado inicia una secuencia de encendido automática una vez instalado el bladede servidor. Si se modifican los valores predeterminados, utilice uno de los siguientes métodos paraencender el blade de servidor:

● Utilice la selección de un botón de apagado virtual mediante iLO.

● Pulse y suelte el botón de encendido/espera.

Cuando el blade de servidor pasa del modo en espera a modo de encendido completo, el indicadorLED de alimentación del sistema cambia de ámbar a verde. La barra del indicador LED de estadoparpadea en verde cuando el botón de encendido/en espera se está iniciando. Si desea obtener másinformación sobre el estado del indicador LED de alimentación del sistema, consulte "IndicadoresLED del panel frontal (Indicadores LED y botones del panel frontal en la página 1)".

Si desea obtener más información sobre el administrador integrado, consulte la guía de instalacióny configuración del chasis en la página web de HP (http://www.hp.com/support/oa).

Para obtener más información sobre iLO, consulte "HP iLO (HP iLO en la página 53)".

Apagado del blade de servidorAntes de apagar el blade de servidor para realizar cualquier actualización o mantenimiento, lleve acado una copia de seguridad de los programas y datos del servidor importantes.

NOTA: Cuando el blade de servidor se encuentra en modo de espera, el sistema sigue recibiendoalimentación auxiliar.

En función de la configuración del administrador integrado, utilice uno de los siguientes métodos paraapagar el blade de servidor:

● Pulse y suelte el botón de encendido/espera.

Este método inicia un cierre controlado de las aplicaciones y el sistema operativo antes de queel blade de servidor entre en el modo en espera.

● Mantenga pulsado el botón de encendido/en espera durante más de 4 segundos para obligar alblade de servidor a entrar en el modo en espera.

Este método obliga al blade de servidor a entrar en el modo en espera sin salir propiamente delas aplicaciones y el sistema operativo. Si una aplicación deja de responder, puede utilizar estemétodo para forzar el cierre.

● Utilice la selección de un botón de apagado virtual mediante iLO.

Este método inicia un cierre controlado a distancia de las aplicaciones y el sistema operativoantes de que el blade de servidor entre en el modo en espera.

8 Capítulo 2 Funcionamiento ESES

http://www.hp.com/support/oa

● Utilice la CLI del administrador integrado para ejecutar de uno de los siguientes comandos:

◦ poweroff server [número de compartimento]Este comando inicia un cierre controlado de las aplicaciones y el sistema operativo antesde que el blade de servidor entre en el modo en espera.

◦ poweroff server [número de compartimento] forceEsta forma del comando obliga al blade de servidor a entrar en el modo en espera sin saliradecuadamente de las aplicaciones y el sistema operativo. Si una aplicación deja deresponder, este método obliga al cierre.

● Utilice la GUI del Administrador integrado para iniciar un cierre:

a. Seleccione la ficha Información del chasis.

b. En el elemento Device Bays (Compartimentos para dispositivos), active la casilla deverificación Overall (General).

c. En el menú Virtual Power (Alimentación virtual), inicie el apagado de las aplicaciones y elsistema operativo:

— Para iniciar un cierre controlado, seleccione Momentary Press (Pulsaciónmomentánea).

— Para iniciar un cierre de emergencia, seleccione Press and Hold (Mantener pulsado).

Antes de continuar, compruebe que el blade de servidor está en modo de espera; para ellocompruebe que el indicador LED de alimentación del sistema está en ámbar.

Extracción del blade de servidor1. Identifique el blade de servidor en cuestión.

2. Apague el blade de servidor (Apagado del blade de servidor en la página 8).

ESES Extracción del blade de servidor 9

3. Extraiga el blade de servidor.

4. Coloque el blade de servidor sobre una superficie de trabajo plana.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir lesiones personales causadas porsuperficies calientes, deje que las unidades y los componentes internos del sistema se enfríenantes de tocarlos.

PRECAUCIÓN: Para evitar que los componentes eléctricos resulten dañados, conecte elblade de servidor a tierra antes de iniciar ningún procedimiento de instalación. Una conexión atierra incorrecta puede provocar descargas electrostáticas.

Extracción del panel de accesoPara extraer el componente:


2. Extraiga el blade de servidor (Extracción del blade de servidor en la página 9).

3. Pulse el botón de liberación del panel de acceso.

4. Deslice el panel de acceso hacia la parte posterior del blade de servidor y a continuaciónlevántelo para extraer el panel.

Extraer una unidad1. Haga una copia de seguridad de todos los datos del blade de servidor en la unidad.


2. Extraiga la unidad.

Extracción de deflectores DIMMPRECAUCIÓN: Al agregar o sustituir módulos DIMM, instale todos los deflectores DIMM en laubicación correcta para evitar que se dañe el blade de servidor y el chasis. Deflectores DIMMfaltantes o instalados de manera incorrecta pueden afectar negativamente a la refrigeración delblade de servidor y del chasis.

El blade de servidor contiene tres deflectores DIMM.

Extracción del deflector DIMM centralPara extraer el componente:



3. Quite el panel de acceso (Extracción del panel de acceso en la página 10).

4. Desconecte los cables colocados a través del deflector DIMM.

5. Extraiga el deflector DIMM central.

ESES Extracción de deflectores DIMM 11

Extraiga el deflector DIMM izquierdoPara extraer el componente:





5. Extraiga el deflector DIMM izquierdo.

Extraiga el deflector DIMM derechoPara extraer el componente:






5. Extraiga el deflector DIMM derecho.

Extracción del ensamblaje del panel frontal/alojamientode la unidad

Para extraer el componente:




4. Extraiga todas las unidades (Extraer una unidad en la página 10).

5. Extraiga todos los deflectores DIMM (Extracción de deflectores DIMM en la página 11).

6. Extraiga todos los paquetes del condensador eléctrico FBWC (Opciones del paquete delcondensador eléctrico FBWC en la página 38).

7. Desconecte el cable de señal y el cable de alimentación del plano anterior SAS.

ESES Extracción del ensamblaje del panel frontal/alojamiento de la unidad 13

8. Amplíe la ficha extraíble con etiqueta de serie.

9. Extraiga el ensamblaje del panel frontal/alojamiento de la unidad.

Extracción del paquete de condensadores eléctricosFBWC





4. Busque el paquete del condensador eléctrico en el alojamiento de la unidad. Para obtener másinformación, consulte "Cableado del paquete del condensador eléctrico FBWC (Cableado delpaquete del condensador eléctrico FBWC en la página 47)."


5. Extraiga el paquete del condensador eléctrico del soporte.

ESES Extracción del paquete de condensadores eléctricos FBWC 15

3 Configuración

Instalación de un chasis HP BladeSystem de clase CAntes de llevar a cabo cualquier procedimiento específico del blade de servidor, instale un chasisHP BladeSystem c-Class.

La documentación más actualizada para blades de servidor y otros componentes deHP BladeSystem está disponible en la página web de HP (http://www.hp.com/go/bladesystem/documentation).

También hay documentación disponible en los lugares siguientes:

● CD con documentación incluido con el chasis

● Página web de HP (http://www.hp.com/go/bizsupport)

Preparación del chasisLos chasis de HP BladeSystem se suministran con las placas divisoras de la bahía del dispositivopara admitir dispositivos de altura media. Para instalar un dispositivo de altura completa, retire lospaneles lisos y la placa divisora de la bahía del dispositivo correspondiente.

PRECAUCIÓN: Para evitar daños térmicos y por enfriamiento incorrecto, no debe hacersefuncionar el blade de servidor ni el receptáculo a no ser que todos los compartimentos de unidad ydispositivo contengan un componente o un panel liso.

NOTA: Para un rendimiento del sistema y enfriamiento óptimos, configure el chasis de c7000 condiez ventiladores y el chasis de c3000 con seis ventiladores.

1. Extraiga el panel liso del compartimento del dispositivo.

2. Extraiga los tres paneles lisos adyacentes.

16 Capítulo 3 Configuración ESES

http://www.hp.com/go/bladesystem/documentation


http://www.hp.com/go/bizsupport

Extracción de la placa divisora del compartimiento para dispositivos c70001. Deslice la lengüeta de cierre del bastidor del compartimento para dispositivos hacia la izquierda

para abrirlo.

2. Empuje el bastidor del compartimento para dispositivos hasta que se detenga, levanteligeramente el lateral derecho para soltar las dos lengüetas de la placa divisora y, acontinuación, gire el borde derecho hacia abajo (en el sentido de las agujas del reloj).

ESES Instalación de un chasis HP BladeSystem de clase C 17

3. Levante el lado izquierdo del bastidor del compartimento para dispositivos para soltar las treslengüetas de la placa divisora y, a continuación, extráigalo del chasis.

Extracción de una mini placa divisora del compartimento para dispositivos c3000 o deuna placa divisora del compartimento para dispositivos

1. Deslice la lengüeta de bloqueo hacia abajo.


2. Extraiga la mini placa divisora o la placa divisora:

◦ Mini placa divisora de c3000:

Empuje la placa divisora hacia la parte posterior del receptáculo hasta que la placa divisorasalga del chasis.

◦ Placa divisora de c3000:

a. Empuje la placa divisora hacia la parte posterior del receptáculo hasta que se detenga.

b. Deslice la placa divisora hacia la izquierda para desenganchar las lengüetas de la pared.

c. Gire la placa divisora en el sentido de las agujas del reloj.

d. Extraiga la placa divisora del receptáculo.

ESES Instalación de un chasis HP BladeSystem de clase C 19

Instalación de los módulos de interconexiónPara obtener información específica sobre la instalación de los módulos de interconexión, consulte ladocumentación suministrada con el módulo de interconexión.

Numeración de compartimentos de interconexión y asignación dedispositivos

● Chasis HP BladeSystem c7000

● Chasis HP BladeSystem c3000

Para admitir conexiones de red para señales específicas, instale un módulo de interconexión en elcompartimento correspondiente al adaptador integrado o las señales intermedias.


Señal del blade de servidor Compartimento deinterconexión c7000

Compartimiento deinterconexión c3000

Etiquetas delcompartimentode interconexión

FlexibleLOM 1 (Integrado) 1 1

FlexibleLOM 2 (Integrado) 2 1

Intermedia 1 3 y 4 2

Intermedia 2 5 y 6* 3 y 4

7 y 8** 3 y 4

Intermedia 3 5 y 6** 3 y 4

7 y 8* 3 y 4

* Puertos de tarjeta intermedia de puerto doble y puertos 1 y 2 de tarjeta intermedia de cuatro puertos** Puertos 3 y 4 de tarjeta intermedia de cuatro puertos

Si desea obtener más información sobre la asignación de puertos, consulte el cartel de instalacióndel chasis de HP BladeSystem o la guía de instalación y configuración del chasis deHP BladeSystem en la página web de HP (http://www.hp.com/go/bladesystem/documentation).

Conexión a la redPara conectar HP BladeSystem a una red, cada chasis debe configurarse con el dispositivo deinterconexión de red para gestionar las señales entre los blades de servidor y la red externa.

Hay dos tipos de módulos de interconexión disponibles para los chasis HP BladeSystem c-Class:módulos de paso y módulos de conmutación. Si desea obtener más información sobre las opcionesde módulo de interconexión, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/bladesystem/interconnects).

NOTA: Para conectarse a una red con un módulo de paso, conecte siempre el módulo de paso aun dispositivo de red compatible con la velocidad de Gigabit o 10 Gb, dependiendo del modelo depaso correspondiente.

Instalación de las opciones del blade de servidorAntes de instalar e inicializar el blade de servidor, instale las opciones del blade de servidor como,por ejemplo, un procesador adicional, un disco duro o una tarjeta intermedia.

ESES Conexión a la red 21


http://www.hp.com/go/bladesystem/interconnects

http://www.hp.com/go/bladesystem/interconnects

Instalación del blade de servidor1. Extraiga las tapas del conector.

2. Instale el blade de servidor.


Montar un panel liso de altura completaPRECAUCIÓN: Para evitar daños térmicos y por enfriamiento incorrecto, no debe hacersefuncionar el blade de servidor ni el receptáculo a no ser que todos los compartimentos de unidad ydispositivo contengan un componente o un panel liso.

1. Consiga una placa de acoplamiento:

◦ Si va a utilizar el panel liso para compartimentos para dispositivos incluido con el chasis,encontrará la placa de acoplamiento en la caja del dispositivo de altura completa.

◦ Si va a utilizar un panel liso para compartimentos para dispositivos adquirido por separado,extraiga la placa de acoplamiento del interior del panel.

2. Instale la placa de acoplamiento en las ranuras superiores del panel liso y, a continuación,deslícela hasta que quede encajada.

ESES Montar un panel liso de altura completa 23

3. Las lengüetas de la placa de acoplamiento deberán encajar en las ranuras inferiores delsegundo panel liso, para, a continuación, deslizar dicho panel hacia delante hasta que alcanceel tope.

4. Instale el panel liso de altura completa en el compartimento para dispositivos.

Finalización de la configuraciónPara finalizar la configuración del blade de servidor y de HP BladeSystem, consulte la tarjeta deinformación general que acompaña al chasis.


4 Instalación de componentesopcionales de hardware

IntroducciónSi instala más de un componente opcional, lea las instrucciones de instalación de todos loscomponentes opcionales de hardware e identifique pasos similares para hacer más fácil elproceso de instalación.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir lesiones personales causadas por superficiescalientes, deje que las unidades y los componentes internos del sistema se enfríen antes de tocarlos.

PRECAUCIÓN: Para evitar que se produzcan averías en los componentes eléctricos, asegúresede que dispone de una conexión a tierra adecuada antes de comenzar los procedimientos deinstalación. En caso de que la conexión a tierra no sea adecuada, podrían originarse descargaselectrostáticas.

Opción de unidadEl blade de servidor admite un máximo de dos discos duros SAS o SATA o unidades de estadosólido.

PRECAUCIÓN: Para evitar daños térmicos y por enfriamiento incorrecto, no debe hacersefuncionar el blade de servidor ni el receptáculo a no ser que todos los compartimentos de unidad ydispositivo contengan un componente o un panel liso.

1. Extraiga el panel liso de la unidad.

ESES Introducción 25

2. Prepare la unidad de disco duro.

3. Instale la unidad.

4. Determine el estado de la unidad a partir de las definiciones de los indicadores LED dela unidad (Definiciones del indicador LED de unidad en la página 2).

Componente opcional del procesador¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir lesiones personales causadas por superficiescalientes, deje que las unidades y los componentes internos del sistema se enfríen antes de tocarlos.

PRECAUCIÓN: Para evitar posibles fallos de funcionamiento del blade de servidor o daños en elequipo, las configuraciones con varios procesadores deben contener procesadores con el mismonúmero de referencia.

PRECAUCIÓN: La interfaz térmica del disipador térmico no es reutilizable y debe sustituirse si seextrae del procesador una vez instalado.

PRECAUCIÓN: Para evitar que se sobrecaliente el blade de servidor, ocupe los zócalos deprocesador con un procesador y un disipador térmico o un panel liso para el disipador térmico.

NOTA: Siempre deben llenarse los zócalos de procesador 1 y 2. Si algún zócalo de procesadorqueda vacío, el blade de servidor no se encenderá.

26 Capítulo 4 Instalación de componentes opcionales de hardware ESES

Instrucciones para instalar un procesador:

1. Actualice la memoria ROM del sistema.

Busque y descargue la versión más reciente de la ROM en la página web de HP(http://www.hp.com/support). Siga las instrucciones que aparecen en la páginaweb para actualizar la memoria ROM del sistema.




5. Extraiga todas las unidades (Extraer una unidad en la página 10).


7. Extraiga todos los paquetes del condensador eléctrico FBWC (Opciones del paquete delcondensador eléctrico FBWC en la página 38).

8. Extraiga el ensamblaje del panel frontal/alojamiento de la unidad (Extracción del ensamblaje delpanel frontal/alojamiento de la unidad en la página 13).

9. Extraiga el panel liso de disipación térmico. Conserve el disipador térmico para utilizarloen el futuro.

ESES Componente opcional del procesador 27


10. Abra cada una de las palancas de bloqueo del procesador en el orden indicado y,a continuación, abra el soporte de sujeción del procesador.

11. Extraiga la cubierta desbloqueada de los zócalos del procesador. Conserve la cubierta de loszócalos del procesador para uso futuro.


12. Instale el procesador. Compruebe que el procesador esté totalmente asentado en el soporte desujeción del procesador inspeccionando las guías de instalación del procesador de cada lado.LAS PATILLAS DE LA PLACA DEL SISTEMA SON MUY FRÁGILES Y SE DAÑAN CONFACILIDAD.

PRECAUCIÓN: LAS PATILLAS DE LA PLACA DEL SISTEMA SON MUY FRÁGILES Y SEDAÑAN CON FACILIDAD. Para evitar daños en la placa base del sistema, no toque elprocesador o los contactos del zócalo del procesador.

13. Cierre el soporte de sujeción del procesador. Cuando el procesador está instaladocorrectamente en el zócalo de sujeción del procesador, el soporte de sujeción del procesadordespeja la brida de la parte frontal del zócalo.

PRECAUCIÓN: No presione el procesador. Si se presiona el procesador se pueden dañar laplaca del sistema y el zócalo del procesador. Presione solo el área indicada del soporte desujeción del procesador.

ESES Componente opcional del procesador 29

14. Mantenga presionado el soporte de sujeción del procesador en su lugar y, a continuación, cierrecada palanca de bloqueo del procesador. Presione solo el área indicada del soporte de sujecióndel procesador.

15. Extraiga del disipador térmico la cubierta protectora de la interfaz térmica.

PRECAUCIÓN: Para evitar daños en la placa del sistema, el zócalo del procesador y lostornillos, no ajuste demasiado los tornillos del disipador térmico. Utilice la llave inglesasuministrada con el sistema para reducir la posibilidad de ajustar excesivamente los tornillos.

PRECAUCIÓN: Los tornillos de retención del disipador térmico deben apretarse en paresopuestos en diagonal (con un patrón en X).


16. Instale el disipador térmico.

17. Instale todos los deflectores DIMM.

18. Instale el ensamblaje del panel frontal/alojamiento de la unidad.

19. Instale todos los paquetes del condensador eléctrico FBWC (Opciones del paquete delcondensador eléctrico FBWC en la página 38).

20. Instale todas las unidades (Opción de unidad en la página 25).

21. Instale el panel de acceso.

Opciones de memoriaNOTA: Este blade de servidor no admite la combinación de memorias LRDIMM o RDIMM. Siintenta mezclar cualquier combinación de estas memorias DIMM puede provocar que el servidor sedetenga durante la inicialización del BIOS.

El subsistema de memoria de este blade de servidor admite memorias LRDIMM o RDIMM.

● Las memorias RDIMM presentan una latencia menor en configuraciones de un módulo DIMMpor canal y un consumo de energía (relativamente) menor. Incluyen protección de paridad dedirecciones.

● Los módulos LRDIMM admiten mayores densidades que los módulos RDIMM de rango únicoy doble, y velocidades más altas que los módulos RDIMM de cuatro rangos. Esta compatibilidadpermite instalar módulos DIMM de mayor capacidad, con lo que se obtiene un mayor ancho debanda y refuerzan las capacidades del sistema.

Todos los tipos de memoria se denominan DIMM cuando la información se aplica a todos los tipos.Cuando se especifica LRDIMM o RDIMM, la información únicamente se aplica a las memorias deese tipo. Todas las memorias instaladas en el blade de servidor deben ser del mismo tipo.

ESES Opciones de memoria 31

El servidor admite las siguientes velocidades de DIMM:

● Memorias RDIMM de rango único y rango doble PC3-10600 (DDR-1333) hasta a 1333 MT/s

● Memorias RDIMM de rango único y rango doble PC3-12800 (DDR-1600) hasta a 1600 MT/s

● Memorias LRDIMM de rango cuádruple PC3L-10600 (DDR3-1333) hasta a 1333 MT/s

Velocidad, tensión y capacidad

Tipo de DIMM Rango de DIMM Capacidad de DIMM Velocidad nativa (MT/s)

Voltaje (Tensión)

RDIMM Rango único 4 GB 1333 LV

RDIMM Rango único 4 GB 1600 STD

RDIMM Rango único 8 GB 1600 STD

RDIMM Rango doble 8 GB 1333 LV

RDIMM Rango doble 8 GB 1600 STD

RDIMM Rango doble 16 GB 1333 LV

RDIMM Rango doble 16 GB 1600 STD

LRDIMM Cuatro rangos 32 GB 1333 LV

La velocidad de datos de funcionamiento de la memoria depende de la capacidad del procesador, lacapacidad de DIMM, la tensión de funcionamiento y el número de módulos DIMM instalados en uncanal.

Velocidad DIMM de ocupación (MT/s)

Tipo de DIMM Rango de DIMM 1 DIMM por canal 2 DIMM por canal

RDIMM (LV) Rango único (4 GB) 1333 1333

RDIMM (STD) Rango único (4 GB) 1600 1600

RDIMM (STD) Rango único (8 GB) 1600 1600

RDIMM (LV) Rango doble (8 GB) 1333 1333

RDIMM (STD) Rango doble (8 GB) 1600 1600

RDIMM (LV) Rango doble (16 GB) 1333 1333

RDIMM (STD) Rango doble (16 GB) 1600 1600

LRDIMM (LV) Cuatro rangos (32 GB) 1333 1333

HP SmartMemoryHP SmartMemory, presentada para los servidores Gen8, autentica y desbloquea ciertascaracterísticas disponibles solo en la memoria HP Qualified y verifica si la memoria instalada hapasado la calificación y los procesos de prueba de HP. La memoria Qualified presenta unrendimiento ajustado a los servidores HP ProLiant y BladeSystem y proporciona mayorcompatibilidad a través del software de gestión y HP Active Health.


Algunas funciones de rendimiento son exclusivas con HP SmartMemory. La memoriaHP SmartMemory 1,35 V DDR3-1333 Registered se ha diseñado para lograr el mismo nivel derendimiento que la memoria de 1,5 V. Por ejemplo, mientras el sector admite memoria RDIMMDDR3-1333 a 1,5 V, el servidor Gen8 admite memoria RDIMM DDR3-1333 a 1,35 V. Esta diferenciaes igual a un 20% menos de energía a nivel de DIMM sin afectar al rendimiento.

Arquitectura del subsistema de memoriaEl subsistema de memoria de este blade de servidor se divide en dos canales. Cada procesadoradmite cuatro canales, y cada canal admite dos ranuras DIMM, tal y como se muestra en la siguientetabla.

Canal Ranura Número de ranura

1 A

E

1

2

2 B

F

3

4

3 C

G

8

7

4 D

H

6

5

Para la ubicación de los números de ranura, consulte "Ubicación de las ranuras de DIMM (DIMM,ubicación de las ranuras en la página 5)."

Esta arquitectura de varios canales permite lograr un mejor rendimiento en el modo ECC Avanzado.Esta arquitectura también activa el modo de memoria de sincronía.

Las ranuras de DIMM de este servidor se identifican por un número y letra. Las letras identifican elorden de ocupación. Los números de las ranuras indican el Id. de la ranura DIMM de reserva para lasustitución de piezas de repuesto.

DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangosPara comprender y configurar los modos de protección de memoria correctamente, resulta útil tenerconocimientos sobre los DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangos. Algunos requisitos deconfiguración de memorias DIMM se basan en estas clasificaciones.

Un DIMM de rango único posee un conjunto de chips de memoria al que se accede mientras seescribe o lee en la memoria. Una memoria DIMM de rango doble equivale a dos memorias DIMM derango único en el mismo módulo; únicamente es posible acceder a un rango en cada momento.Efectivamente, una memoria DIMM de cuatro rangos equivale a dos memorias DIMM de doble rangoen el mismo módulo. Sólo es posible acceder a un rango cada vez. El subsistema de control de lamemoria del blade de servidor selecciona el rango adecuado de DIMM cuando escribe en un DIMM olee desde éste.

Las memorias DIMM de rango doble y cuatro rangos proporcionan la mayor capacidad con latecnología de memoria existente. Por ejemplo, si la tecnología DRAM actual admite memorias DIMMde rango único de 8 GB, una memoria DIMM de doble rango tendría 16 GB, y una memoria DIMM decuatro rangos, 32 GB.


La memoria LRDIMM se etiqueta como memoria DIMM de cuatro rangos. Hay cuatro rangos dememoria DRAM en el DIMM, pero el búfer de LRDIMM crea una abstracción que permite que elmódulo DIMM parezca un módulo DIMM de rango doble para el sistema. El búfer de LRDIMM aíslala carga eléctrica de la memoria DRAM del sistema para permitir un funcionamiento más rápido. Estopermite una mayor velocidad de funcionamiento en comparación con la memoria DIMM de cuatrorangos.

Identificación de DIMMPara determinar las características del módulo DIMM, utilice la etiqueta adjunta al DIMM, y lasiguiente ilustración y tabla.

Elemento Descripción Definición

1 Tamaño —

2 Rango 1R = Rango único

2R = Rango doble

4R = Cuatro rangos

3 Ancho de datos x4 = 4 bits

x8 = 8 bits

4 Tensión de funcionamiento L = Tensión baja (1,35v)

U = Tensión ultrabaja (1,25v)

Omitido o en blanco = Estándar

5 Velocidad de memoria 12800 = 1600 MT/s

10600 = 1333 MT/s

8500 = 1066 MT/s

6 Tipo de DIMM R = RDIMM (registrada)

E = UDIMM (sin búfer con ECC)

L = LRDIMM (carga reducida)


Para obtener la información más reciente acerca de las memorias compatibles, consulte lasQuickSpecs (Especificaciones rápidas) en la página web de HP (http://h18000.www1.hp.com/products/quickspecs/ProductBulletin.html). En la página web, seleccione la región geográfica y, acontinuación, busque el producto por nombre o por categoría de producto.

Configuraciones de memoriaPara optimizar la disponibilidad del blade de servidor, éste admite los siguientes modos AMP:

● El modo ECC Avanzado proporciona hasta una corrección máxima de error de 4 bits y unrendimiento mejorado para el modo de sincronía. Este modo es la opción predeterminada parael blade de servidor.

● Memoria auxiliar en línea: proporciona protección contra DIMM estropeadas o deterioradas.Se aparta una cantidad de memoria determinada como auxiliar; cuando el sistema detecta unDIMM deteriorado, se cambia automáticamente a la memoria auxiliar. Esto permite que losDIMM que tienen una probabilidad más alta de recibir un error de memoria incorregible (quecausaría un tiempo de inactividad del sistema) dejen de funcionar.

Las opciones de protección de memoria avanzada se configuran en la RBSU. Si el modo AMPsolicitado no es compatible con la configuración de la memoria DIMM instalada, el blade de servidorarrancará en el modo ECC Avanzado. Para obtener más información, consulte "HP ROM-Based Setup Utility" (HP ROM-Based Setup Utility en la página 58).

El blade de servidor puede funcionar en el modo de canal independiente, o bien en el modo de canalcombinado (sincronía). Cuando funciona en modo de sincronía, se gana en fiabilidad si funciona conRDIMM (integrada con dispositivos DRAM x4). El sistema puede sobrevivir al fallo completo de dosdispositivos de memoria DRAM (DDDC). Si se ejecuta en modo independiente, el servidor solopuede sobrevivir al fallo completo de un dispositivo único de memoria DRAM (SDDC).

Capacidad máxima

Tipo de DIMM Rango de DIMM Dos procesadores Cuatro procesadores

RDIMM Rango único 128 GB 256 GB

RDIMM Rango doble 256 GB 512 GB

LRDIMM Cuatro rangos 512 GB 1,024 GB

Para obtener la información más reciente acerca de la memoria, consulte la sección QuickSpecs(Resumen de especificaciones) en la página web de HP (http://www.hp.com).

Configuración de memoria ECC AvanzadoECC avanzada es el modo predeterminado de protección de memoria para este blade de servidor.La memoria ECC estándar puede corregir los errores de memoria de bit único y detectar los erroresde memoria de múltiples bits. Cuando se detectan errores de múltiples bits a través de ECCestándar, el error se indica en el blade de servidor y hace que éste se detenga.

ECC avanzada protege el blade de servidor de algunos errores de memoria de múltiples bits. ECCAvanzado puede corregir tanto los errores de memoria de un único bit como los errores de memoriade 4 bits si todos los bits que presentan errores se encuentran en el mismo dispositivo DRAMdel DIMM.

ECC avanzada proporciona más protección que ECC estándar, ya que es posible corregir algunoserrores de memoria que, de otro modo, serían incorregibles y provocarían fallos en el blade deservidor. Con el uso de la tecnología de detección de errores de memoria avanzada de HP, el blade


http://h18000.www1.hp.com/products/quickspecs/ProductBulletin.html

http://h18000.www1.hp.com/products/quickspecs/ProductBulletin.html

http://www.hp.com

de servidor proporciona una notificación cuando el módulo DIMM se deteriora y presenta una mayorprobabilidad de errores de memoria incorregibles.

Configuración de la memoria auxiliar en líneaLa memoria auxiliar en línea proporciona protección contra los módulos DIMM deteriorados al reducirla probabilidad de que se produzcan errores de memoria no corregidos. Esta protección estádisponible sin requerir compatibilidad con ningún sistema operativo.

La protección de la memoria auxiliar en línea utiliza un rango de cada canal de memoria comomemoria auxiliar. Los rangos restantes están disponibles para el SO y el uso de aplicaciones. Si seproducen errores de memoria que se pueden corregir a una tasa superior que la del umbralespecificado de cualquiera de los rangos no auxiliares, el blade de servidor copia automáticamente elcontenido de la memoria del rango deteriorado en el rango auxiliar en línea. A continuación, el bladede servidor desactiva el rango que falla y cambia automáticamente al rango auxiliar en línea.

Configuración de memoria de sincroníaEl modo de sincronía proporciona protección frente a los errores de memoria de múltiples bits quetienen lugar en el mismo dispositivo DRAM. Este modo puede corregir cualquier error en eldispositivo DRAM único en tipos de DIMM x4 y x8. El número de referencia de HP de las memoriasDIMM de cada canal debe coincidir.

Directrices generales de ocupación de ranuras de DIMMTenga en cuenta las siguientes directrices para todos los modos AMP:

● Instale solo los módulos DIMM si se instala el procesador correspondiente.

● Equilibre los módulos DIMM entre los procesadores instalados.

● Las ranuras DIMM blancas indican la primera ranura de un canal (Ch 1-A, Ch 2-B, Ch 3-C,Ch 4-D).

● No combine RDIMM y LRDIMM.

● Cuando se instalan dos procesadores, se deben instalar los DIMM en orden secuencialalfabético equilibrados entre los dos procesadores: P1-A, P2-A, P1-B, P2-B, P1-C, P2-C,etcétera.

● Cuando se instalan cuatro procesadores, se deben instalar los DIMM en orden secuencialalfabético equilibrados entre los cuatro procesadores: P1-A, P2-A, P3-A, P4-A, P1-B, P2-B, P3-B, P4-B, P1-C, etcétera.

● Para la sustitución de memoria auxiliar DIMM, instale los DIMM por número de ranura siguiendolas instrucciones del software del sistema.

Para obtener indicaciones y reglas detalladas sobre la configuración de la memoria, use la OnlineDDR3 Memory Configuration Tool (herramienta de configuración de memoria DDR3 en línea) delsitio web de HP (http://www.hp.com/go/ddr3memory-configurator).

En la siguiente tabla, se enumeran las velocidades de DIMM compatibles.

Ranuras ocupadas (por canal) Rango Velocidad compatible (MT/s)

1, 2 Rango único o rango doble 1333, 1600

1, 2 Cuatro rangos 1333


http://www.hp.com/go/ddr3memory-configurator

Directrices de ocupación de ECC AvanzadoPara las configuraciones del modo ECC Avanzado, tenga en cuenta las siguientes directrices:

● Tenga en cuenta las directrices generales de ocupación de la ranura DIMM (Directricesgenerales de ocupación de ranuras de DIMM en la página 36).

● Es posible instalar las memorias DIMM de forma individual.

Ocupación auxiliar en líneaPara las configuraciones del modo de memoria auxiliar en línea, tenga en cuenta las siguientesdirectrices:


● Cada canal debe tener una configuración auxiliar en línea válida.

● Cada canal debe tener una configuración auxiliar en línea válida distinta.

● Cada canal ocupado debe tener un rango auxiliar:

◦ Un módulo DIMM de rango doble no es una configuración válida.

◦ La memoria LRDIMM se trata como memoria DIMM de rango doble.

Directrices de ocupación de la memoria de sincroníaPara las configuraciones del modo de memoria de sincronía, tenga en cuenta las siguientesdirectrices:


● La configuración del módulo DIMM en todos los canales de un procesador debe ser idéntica.

● En las configuraciones multiprocesador, cada procesador debe disponer de una configuraciónde memoria de sincronía válida.

● En las configuraciones multiprocesador, cada procesador debe disponer de una configuraciónde memoria de sincronía válida distinta.

Orden de ocupaciónPara las configuraciones de memoria con un solo procesador o varios procesadores, rellene lasranuras DIMM en el siguiente orden:

● LRDIMM: secuencialmente en orden alfabético (de la A a la H).

● RDIMM: secuencialmente en orden alfabético (de la A a la H).

Después de instalar los módulos DIMM, utilice la RBSU (Utilidad de Configuración Basada en ROM)para configurar el modo ECC Avanzado o la compatibilidad con auxiliar en línea.


Instalación de un módulo de memoria DIMMPRECAUCIÓN: Para evitar que se produzcan daños en las unidades de disco duro, en la memoriay en el resto de componentes del sistema, el deflector de aire, los paneles lisos de las unidades y elpanel de acceso deberán estar instalados cuando el servidor esté encendido.

1. Apague el servidor (Apagado del blade de servidor en la página 8).




5. Busque la herramienta DIMM (Ubicaciones de herramientas en la página 6) y extráigala deldeflector DIMM.

6. Utilice la herramienta DIMM para abrir la ranura DIMM.

7. Instale el DIMM.

8. Instale todos los deflectores DIMM.


Para configurar el modo de memoria, utilice la RBSU (HP ROM-Based Setup Utilityen la página 58).

Opciones del paquete del condensador eléctrico FBWCPara instalar el componente:





4. Instale el paquete del condensador eléctrico FBWC en uno de los tres soportes del paquete delcondensador.

5. Dirija el cable del paquete del condensador FBWC. Los deflectores DIMM se pueden quitar paracolocar los cables, si fuese necesario.

◦ Opción de colocación y conexión del cable del paquete del condensador eléctrico FBWCen el conector intermedio 1 o intermedio 2

ESES Opciones del paquete del condensador eléctrico FBWC 39

◦ Colocación y conexión del cable del paquete del condensador eléctrico FBWC en elmódulo de caché

◦ Colocación y conexión del cable del paquete del condensador eléctrico FBWC en elconector intermedio 3



Opción de la tarjeta intermediaLas tarjetas intermedias opcionales se clasifican como tarjetas intermedias del Tipo A y Tipo B.El tipo de tarjeta intermedia determina el lugar en el que esta se puede instalar en el blade deservidor.

● Instale las tarjetas intermedias del Tipo A en el conector intermedio 1, en el conector intermedio2 o en el conector intermedio 3.

● Instale las tarjetas intermedias del Tipo B en el conector intermedio 2 o en el conectorintermedio 3.

Las tarjetas intermedias opcionales permiten la conectividad de red o proporcionan compatibilidadcon el canal de fibra. Para conocer las ubicaciones de la tarjeta intermedia, consulte loscomponentes de la tarjeta del sistema Componentes de la placa del sistema en la página 4.

Para conocer la asignación de las tarjetas intermedias, consulte las Instrucciones de instalación delblade de servidor HP ProLiant BL660c Gen8 o consulte la sección “Numeración de compartimentosde interconexión y asignación de dispositivos (Numeración de compartimentos de interconexión yasignación de dispositivos en la página 20)".

Para instalar el componente:




4. Extraiga el ensamblaje intermedio del blade de servidor.

ESES Opción de la tarjeta intermedia 41

5. Alinee la tarjeta intermedia con las patillas de guía del ensamblaje intermedio.

6. Instale la tarjeta intermedia en el ensamblaje intermedio y, a continuación, apriete los tornillospara fijar la tarjeta a este.

7. Alinee el ensamblaje intermedio con las patillas de guía de la placa del sistema y, acontinuación, instale el ensamblaje intermedio en esta.


8. Presione firmemente las asas del ensamblaje intermedio y, a continuación, cierre el seguro delensamblaje intermedio.


10. Instale el blade de servidor (Instalación del blade de servidor en la página 22).

Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM)de HP

Siga estas instrucciones para instalar y activar un TPM en un blade de servidor compatible.El procedimiento comprende tres secciones:

1. Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM) (Instalación de la placa del TrustedPlatform Module (TPM) en la página 44).

2. Conservación de la clave o contraseña de recuperación (Conservación de la clave o contraseñade recuperación en la página 45).

3. Activación del Trusted Platform Module (TPM) (Activación del Trusted Platform Moduleen la página 46).

La activación del TPM requiere acceso la RBSU (HP ROM-Based Setup Utilityen la página 58). Para obtener más información sobre la RBSU, consulte la página web de HP(http://www.hp.com/go/ilomgmtengine/docs).

La instalación del TPM requiere el uso de tecnología de cifrado de unidades, como por ejemplo lacaracterística de cifrado de unidades Microsoft Windows BitLocker. Para obtener más informaciónsobre BitLocker, consulte la página web de Microsoft (http://www.microsoft.com).

PRECAUCIÓN: Siga las instrucciones de este documento en todo momento. Si no lo hace, sepueden producir daños en el hardware o se puede imposibilitar el acceso a los datos.

ESES Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM) de HP 43

http://www.hp.com/go/ilomgmtengine/docs

http://www.microsoft.com

Tenga en cuenta las siguientes indicaciones al instalar o reemplazar un TPM:

● No extraiga un TPM instalado. Una vez instalado, el TPM se convierte en una pieza permanentede la placa del sistema.

● Al instalar o reemplazar hardware, los proveedores de servicio de HP no pueden activar el TPMo la tecnología de cifrado. Por motivos de seguridad, únicamente el cliente puede activar estasfunciones.

● Al devolver una placa del sistema para su repuesto, no extraiga el TPM de esta. Si lo solicita,el servicio de HP proporciona un TPM con la placa del sistema auxiliar.

● Cualquier intento de eliminar un TPM instalado de la placa del sistema rompe o desfigura elremache de seguridad del TPM. Al encontrar un remache roto o deformado en un TPMinstalado, los administradores deberían considerar que el sistema está comprometido y tomarlas medidas adecuadas para asegurar la integridad de los datos del sistema.

● Si utiliza BitLocker, conserve siempre la clave o contraseña de recuperación. La clave ocontraseña de recuperación es necesaria para acceder al modo de recuperación cuandoBitLocker detecta un posible peligro para la integridad del sistema.

● HP no se hace responsable del acceso a datos bloqueado a causa de un uso no inadecuado delTPM. Para obtener instrucciones de funcionamiento, consulte la documentación de la función detecnología de cifrado suministrada por el sistema operativo.

Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM)¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir lesiones personales causadas por superficiescalientes, deje que las unidades y los componentes internos del sistema se enfríen antes de tocarlos.



3. Coloque el blade de servidor sobre una superficie de trabajo plana.


PRECAUCIÓN: Cualquier intento de eliminar un TPM instalado de la placa del sistema rompeo desfigura el remache de seguridad del TPM. Al encontrar un remache roto o deformado en unTPM instalado, los administradores deberían considerar que el sistema está comprometido ytomar las medidas adecuadas para asegurar la integridad de los datos del sistema.


5. Instale la placa del TPM. Presione el conector para colocar la placa (Componentes de la placadel sistema en la página 4).

6. Instale el remache de seguridad del TPM presionándolo firmemente en la placa del sistema.


8. Instale el blade de servidor (Instalación del blade de servidor en la página 22).

9. Encienda el blade de servidor (Encendido del blade de servidor en la página 8).

Conservación de la clave o contraseña de recuperaciónLa clave o contraseña de recuperación se genera durante la instalación de BitLocker™; es posibleguardarla e imprimirla tras activar BitLocker™. Si utiliza BitLocker™, conserve siempre la clave ocontraseña de recuperación. La clave/contraseña de recuperación es necesaria para acceder almodo de recuperación cuando BitLocker™ detecta un posible peligro para la integridad del sistema.

ESES Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM) de HP 45

Para garantizar la máxima seguridad, tenga en cuenta las siguientes indicaciones para conservar laclave o contraseña de recuperación:

● Conserve siempre la clave o contraseña de recuperación en varias ubicaciones.

● Conserve siempre copias de la clave o contraseña de recuperación fuera del blade de servidor.

● No guarde la clave o contraseña de recuperación en la unidad de disco duro cifrada.

Activación del Trusted Platform Module1. Cuando el sistema se lo solicite durante la secuencia de arranque, acceda a RBSU pulsando la

tecla F9.

2. Desde el Main Menu (Menú principal), seleccione Server Security (Seguridad del servidor).

3. En el menú Server Security (Seguridad del servidor), seleccione Trusted Platform Module(Módulo de plataforma de confianza).

4. En el menú Trusted Platform Module (Módulo de plataforma de confianza), seleccione TPMFunctionality (Funcionalidad TPM).

5. Seleccione Enable (Activar) y, a continuación, pulse la tecla Intro para modificar laconfiguración de la funcionalidad TPM.

6. Pulse la tecla Esc para salir del menú actual o F10 para salir de la RBSU.

7. Reinicie el blade de servidor.

8. Active el TPM en el SO. Para obtener instrucciones específicas sobre el SO, consulte ladocumentación correspondiente.

PRECAUCIÓN: Cuando se instala y activa un TPM en el blade de servidor, el acceso a losdatos se bloquea si no sigue los procedimientos adecuados para la actualización del sistema ofirmware opcional, para la sustitución de la placa del sistema, para la sustitución del disco duroo para la modificación de la configuración del TPM de aplicación del SO.

Para obtener información acerca de las actualizaciones de firmware y los procedimientos dehardware, consulte el documento técnico HP Trusted Platform Module Best Practices (Prácticasrecomendadas de HP Trusted Platform Module) en la página web de HP (http://www.hp.com/support).

Para obtener más información sobre cómo ajustar el uso de TPM en BitLocker™, consulte la páginaweb de Microsoft (http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc732774.aspx).




http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc732774.aspx

5 Cableado

Recursos de cableadoLos requisitos y las configuraciones de cableado varían dependiendo del producto y las opcionesinstaladas. Si desea obtener más información sobre configuraciones, opciones, especificaciones,funciones y compatibilidad, consulte QuickSpecs (especificaciones rápidas) en la página web de HP(http://www.hp.com/go/productbulletin). En la página web, seleccione la región geográfica y, acontinuación, busque el producto por nombre o por categoría de producto.

Cableado del paquete del condensador eléctrico FBWC● Opción de cableado del paquete del condensador eléctrico FBWC al conector intermedio 2

ESES Recursos de cableado 47

http://www.hp.com/go/productbulletin

● Opción de cable del condensador eléctrico FBWC al módulo de caché

● Opción de cableado del paquete del condensador eléctrico FBWC al conector intermedio 3

Para obtener instrucciones del cableado y el paquete del condensador, consulte “Opciones delpaquete del condensador eléctrico FBWC (Opciones del paquete del condensador eléctricoFBWC en la página 38)”.

Uso del cable HP Blade SUV c-ClassEl cable HP Blade SUV c-class permite llevar a cabo procedimientos de administración,configuración y diagnóstico del blade de servidor mediante la conexión directa de dispositivos devídeo y USB al mismo. Para obtener más información acerca de los conectores de cable SUV,consulte "Cable HP BladeSystem SUV c-Class" (Cable HP Blade SUV c-Class en la página 6).

48 Capítulo 5 Cableado ESES

Conexión local a un blade de servidor mediantedispositivos de vídeo y USB

Utilice el cable SUV para conectar un monitor a cualquiera de los siguientes dispositivos USB:

● Hub USB

● Teclado USB

● Ratón USB

● Unidad de CD/DVD-ROM USB

Existen varias configuraciones posibles. En esta sección, se describen dos de ellas. Si deseaobtener más información, consulte la sección "Compatibilidad con USB (Compatibilidad con USBen la página 63)".

Acceso a un blade de servidor con KVM localPara esta configuración, no se necesita un hub USB. Para conectar dispositivos adicionales, utiliceun hub USB.

PRECAUCIÓN: Antes de desconectar el cable SUV del conector, pulse los botones de liberaciónen los laterales del conector. Si no lo hace así, podría dañar el equipo.

1. Abra la ficha extraíble con la etiqueta de serie y conecte el cable HP c-Class Blade SUV alblade de servidor.

2. Conecte el conector de vídeo a un monitor.

3. Conecte un ratón USB a un conector USB.

4. Conecte un teclado USB a un segundo conector USB.


1 Monitor

2 Ratón USB

ESES Conexión local a un blade de servidor mediante dispositivos de vídeo y USB 49


3 Teclado USB

4 Cable HP Blade SUV c-Class

Acceso a dispositivos multimedia localesCuando configure un blade de servidor o cargue las actualizaciones y los parches de software desdeun CD/DVD-ROM USB, utilice la siguiente configuración.

Utilice un concentrador USB cuando conecte una unidad de CD-ROM al blade de servidor. El hubUSB permite utilizar conexiones adicionales.

1. Abra la ficha extraíble con la etiqueta de serie y conecte el cable HP c-Class Blade SUV alblade de servidor.

2. Conecte el conector de vídeo a un monitor.

3. Conecte un hub USB a un conector USB.

4. Conecte los siguientes elementos con el hub USB:

◦ Unidad de CD/DVD-ROM USB

◦ Teclado USB

◦ Ratón USB


1 Monitor

2 Unidad de CD/DVD-ROM USB

3 Teclado USB

4 Hub USB

50 Capítulo 5 Cableado ESES


5 Ratón USB

6 Cable HP Blade SUV c-Class

ESES Conexión local a un blade de servidor mediante dispositivos de vídeo y USB 51

6 Utilidades de softwarey de configuración

Server mode (Modo de servidor)Las utilidades de configuración y el software que se presentan en esta sección funcionan en el modoen línea, modo sin conexión, o en ambos modos.

Utilidad de software y de configuración Server mode (Modo de servidor)

HP iLO (HP iLO en la página 53) En línea y sin conexión

Sistema Active Health (Active Health Systemen la página 53)

En línea y sin conexión

Registro de gestión integrado (Integrated Management Log(Registro de gestión integrado) en la página 54)


Intelligent Provisioning (Intelligent Provisioningen la página 55)

Sin conexión

HP Insight Diagnostics (HP Insight Diagnosticsen la página 55)


Software Insight Remote Support de HP (Software InsightRemote Support de HP en la página 56)

En línea

Utilidad de borrado (Utilidad de borrado en la página 56) Sin conexión

Scripting Toolkit (Scripting Toolkit en la página 57) En línea

HP Service Pack for ProLiant (HP Service Pack paraProLiant en la página 57)


HP Smart Update Manager (HP Smart Update Manageren la página 58)


HP ROM-Based Setup Utility (HP ROM-Based Setup Utilityen la página 58)

Sin conexión

Array Configuration Utility (Array Configuration Utility (utilidadde configuración de arrays) en la página 61)


Option ROM Configuration for Arrays (Option ROMConfiguration for Arrays (configuración de Option ROM paraArrays) en la página 62)

Sin conexión

Utilidad ROMPaq (ROMPaq, utilidad en la página 62) Sin conexión

Resumen de especificaciones del servidorSi desea obtener más información sobre configuraciones, opciones, especificaciones, funcionesy compatibilidad, consulte QuickSpecs (especificaciones rápidas) en la página web de HP

52 Capítulo 6 Utilidades de software y de configuración ESES

(http://www.hp.com/go/productbulletin). En la página web, seleccione la región geográfica y, acontinuación, busque el producto por nombre o por categoría de producto.

HP iLO Management EngineHP iLO Management Engine es un conjunto de características de gestión integradas queproporcionan compatibilidad con el ciclo de vida completo del blade de servidor, desde laimplementación inicial hasta la gestión en curso.

HP iLOEl subsistema iLO es un componente estándar de los servidores HP ProLiant seleccionados quesimplifica la configuración inicial del blade de servidor, el seguimiento del estado del servidor, laoptimización térmica y de energía, así como la administración de servidor remoto. El subsistema iLOincluye un microprocesador inteligente, memoria segura y una interfaz de red dedicada. Este diseñohace que iLO sea independiente del servidor host y de su sistema operativo.

iLO activa y gestiona el sistema Active Health (Active Health System en la página 53) y tambiéncuenta con gestión sin agente. iLO hace un seguimiento de todos los subsistemas internosimportantes. iLO envía directamente las alertas de SNMP independientemente del sistema operativodel host o incluso si no hay instalado ningún sistema operativo del host.

El software HP Insight Remote Support (Software Insight Remote Support de HP en la página 56)también está disponible en HP iLO sin necesidad de software de sistema operativo, controladoresni agentes.

Si utiliza iLO, puede hacer lo siguiente:

● Acceder a una consola remota segura y de alto rendimiento al servidor desde cualquier sitiodel mundo.

● Utilizar la consola remota iLO compartida para colaborar hasta con seis administradores deservidor.

● Montar de forma remota dispositivos multimedia virtuales de alto rendimiento en el blade deservidor.

● Controlar de forma segura y remota el estado de potencia de un blade de servidor gestionado.

● Obtener una verdadera gestión sin agentes (Agentless Management) con alertas SNMP desdeiLO independientemente del estado del blade de servidor.

● Acceder a las funciones de resolución de problemas del sistema Active Health a través de lainterfaz iLO.

● Suscribirse al software HP Insight Remote Support sin necesidad de instalar controladores niagentes.

Para obtener más información sobre las funciones iLO (que pueden requerir una licencia iLOAdvanced Pack o iLO Advanced for BladeSystem), consulte la documentación de iLO en el CDde documentación o en la página web de HP (http://www.hp.com/go/ilo/docs).

Active Health SystemEl sistema HP Active Health proporciona las siguientes funciones:

● Escáneres/herramientas de diagnóstico combinadas

● Siempre activo, supervisión continua para obtener una mayor estabilidad y tiempos deinactividad más cortos

ESES HP iLO Management Engine 53

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● Amplio historial de configuración

● Alertas de servicio y estado

● Exportación y carga fáciles para servicio y asistencia

Active Health System de HP supervisa y registra los cambios que se producen en el hardware delservidor y en la configuración del sistema. El sistema Active Health ayuda a diagnosticar problemas ya proporcionar soluciones rápidas cuando se producen errores en el servidor.

El sistema Active Health recopila los siguientes tipos de datos:

● Modelo de servidor

● Serial Number (Número de serie)

● Velocidad y modelo del procesador

● Velocidad y capacidad de almacenamiento

● Velocidad y capacidad de memoria

● Firmware/BIOS

El sistema HP Active Health no recopila información sobre las operaciones de los usuarios, finanzas,clientes, empleados, socios, o el centro de datos del sistema Active Health, tales como direccionesIP, nombres de host, nombres de usuario y contraseñas. El sistema HP System Health no analiza nicambia los datos del sistema operativo de actividades de registro de error de terceros, como elcontenido creado o analizado por el sistema operativo.

Los datos que se recopilan se gestionan de acuerdo con la política de privacidad de datos deHP. Si desea obtener más información, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/privacy).

El registro del sistema Active Health, junto con la supervisión que proporciona AgentlessManagement o el paso SNMP, ofrece un control continuo de los cambios de configuracióny hardware, el estado del sistema y las alertas de servicio para distintos componentes del servidor.

El servicio de Agentless Management está disponible en SPP, que es una imagen de disco (.iso) quepuede descargar de la página web de HP (http://www.hp.com/go/spp/download). El registro delsistema Active Health puede descargarse manualmente de iLO o del suministro inteligente de HP, yenviarse a HP. Si desea obtener más información, consulte la HP iLO User Guide (Guía de usuariode HP iLO) o HP Intelligent Provisioning User Guide (Guía de usuario de HP Intelligent Provisioning)en la página web de HP (http://www.hp.com/go/ilo/docs).

Integrated Management Log (Registro de gestión integrado)El registro de gestión integrado (RGI) guarda cientos de eventos y los almacena de forma queresulten fáciles de ver. El RGI identifica cada evento con una marca temporal a intervalos de1 minuto.

Los eventos del RGI se pueden ver de varias maneras, entre las que se incluyen las siguientes:

● Desde HP SIM

● Desde los visores de RGI específicos del sistema operativo

◦ Para Windows: visor del RGI

◦ Para Linux: aplicación del visor de RGI

● Desde dentro de la interfaz de usuario de iLO

● Desde HP Insight Diagnostics (HP Insight Diagnostics en la página 55)


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http://www.hp.com/go/privacy

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Intelligent ProvisioningSe han producido varios cambios de paquete con los servidores HP ProLiant Gen8: Los CD deSmartStart y el DVD de Smart Update Firmware ya no se volverán a suministrar con estos nuevosblades de servidor. En cambio, la capacidad de implementación está integrada en el blade deservidor como parte de Intelligent Provisioning de HP iLO Management Engine.

Intelligent Provisioning es una herramienta de implementación de servidor único esencial integradaen los servidores HP ProLiant Gen8 que simplifica la configuración de los servidores HP ProLiant,proporcionando una manera consistente y fiable de implantar las configuraciones de servidoresProLiant de HP.

● Intelligent Provisioning ayuda en el proceso de instalación del sistema operativo preparándolopara instalar versiones "listas para usar" del software del sistema operativo principal eintegrando automáticamente el software de asistencia de los servidores HP ProLiant desdeSPP. SPP ASPAN es el paquete de instalación para los paquetes específicos del sistemaoperativo de los controladores optimizados, utilidades, agentes de gestión y el firmware delsistema de HP ProLiant.

● Intelligent Provisioning ofrece tareas relacionadas con el mantenimiento a través de lascaracterísticas de Perform Maintenance.

● Intelligent Provisioning ofrece ayuda de instalación para Microsoft Windows, Red Hat, SUSELinux y VMware. Para obtener asistencia del sistema operativo, consulte HP IntelligentProvisioning Release Notes (Notas sobre la versión de HP Intelligent Provisioning).

Si desea obtener más información sobre el software de Intelligent Provisioning, consulte la páginaweb de HP (http://www.hp.com/go/ilo). Si desea obtener más información sobre los controladoresde Intelligent Provisioning y SPP, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/spp/download).

HP Insight DiagnosticsHP Insight Diagnostics es una herramienta de gestión de blades de servidor proactiva, disponible enlas versiones sin conexión y en línea, que proporciona funciones de diagnóstico y de solución deproblemas para ayudar a los administradores de TI que comprueban las instalaciones del blade deservidor, solucionan problemas y realizan la validación de la reparación.

HP Insight Diagnostics Offline Edition realiza distintas evaluaciones exhaustivas de los componentesy del sistema mientras el sistema operativo no se encuentra en ejecución. Para ejecutar esta utilidad,arranque el blade de servidor mediante Intelligent Provisioning (Intelligent Provisioningen la página 55).

HP Insight Diagnostics Online Edition es una aplicación basada en web que captura la configuracióndel sistema y otros datos relacionados necesarios para gestionar de manera eficaz el blade deservidor. Se encuentra disponible en las versiones de Microsoft Windows y Linux. Esta utilidad lepermite garantizar el correcto funcionamiento del sistema.

Si desea obtener más información o descargar esta utilidad, consulte la página web de HP(http://www.hp.com/servers/diags). HP Insight Diagnostics Online Edition está también disponible enel SPP. Si desea obtener más información, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/spp/download).

Función de vigilancia de HP Insight Diagnostics

HP Insight Diagnostics (HP Insight Diagnostics en la página 55) proporciona una función de vigilanciaque reúne información importante de hardware y software en los blades de servidor de ProLiant.

ESES HP iLO Management Engine 55

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Esta función admite sistemas operativos que son compatibles con el blade de servidor. Si quiereconocer los sistemas operativos compatibles con el blade de servidor, consulte la página web de HP(http://www.hp.com/go/supportos).

Si se produce algún cambio significativo entre los intervalos de recopilación de datos, la funciónde vigilancia marca la información previa y se sobrescribe los archivos de datos de vigilancia parareflejar los últimos cambios de configuración.

La función de vigilancia se instala durante todas las instalaciones de HP Insight Diagnostics asistidaspor Intelligent Provisioning, o bien se puede instalar mediante el SPP de HP (HP Service Pack paraProLiant en la página 57).

Utilidad de borradoPRECAUCIÓN: Realice una copia de seguridad antes de ejecutar la utilidad de borrado delsistema. Esta utilidad restablece los valores de configuración del sistema a los valores deconfiguración originales de fábrica, elimina la información actual de configuración de hardware,incluidas la configuración de arrays y las particiones de disco, y borra toda la información contenidaen las unidades de disco duro que estén conectadas. Consulte las instrucciones sobre el uso de estautilidad.

La utilidad de borrado permite borrar la CMOS, la NVRAM y los discos duros del sistema. Ejecute lautilidad de borrado para borrar el sistema por alguna de las siguientes razones:

● Va a instalar un nuevo sistema operativo en un blade de servidor que ya tiene instalado unsistema operativo.

● Aparece un error durante la instalación de un sistema operativo instalado de fábrica.

Para obtener acceso a la Utilidad de borrado, haga clic en el icono de Perform Maintenance en lapantalla inicial de Intelligent Provisioning y, a continuación, seleccione Erase (Borrar).

Ejecute la utilidad de borrado para:

● Reset all settings (Restablecer toda la configuración): se borran todas las unidades, la NVRAMy la RBSU

● Reset all disks (Restablecer todos los discos): se borran todas las unidades

● Reset RBSU (Restablecer RBSU): se borra la configuración actual de la RBSU

Una vez seleccionada la opción adecuada, haga clic en Erase System (Borrar sistema). Haga clic enExit (Salir) para reiniciar el servidor después de finalizar la tarea de borrado. Haga clic en CancelErase (Cancelar borrado) para salir de la utilidad sin borrar.

Software Insight Remote Support de HPHP le recomienda que instale el software Insight Remote Support de HP para completar lainstalación o actualización de su producto y para permitir la prestación de la garantía de HP, delservicio HP Care Pack o del acuerdo de soporte contractual de HP. Insight Remote Support deHP complementa su supervisión las 24 horas del día todos los días de la semana para garantizar lamáxima disponibilidad del sistema proporcionando diagnósticos de eventos inteligentes ypresentaciones automáticas y seguras de notificaciones de eventos de hardware a HP, que iniciaráuna resolución rápida y precisa basándose en el nivel de servicio de su producto. Las notificaciones


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se pueden enviar a su distribuidor del canal autorizado de HP para un servicio in situ, si estáconfigurado y disponible en su país. El software está disponible en dos variantes:

● HP Insight Remote Support Standard: Este software admite dispositivos de almacenamientoy servidores, y está optimizado para entornos de 1 a 50 servidores. Ideal para los clientes quepueden beneficiarse de las notificaciones proactivas, pero que no necesitan la prestación deservicios proactivos y la integración con una plataforma de gestión.

● HP Insight Remote Support Advanced: Para clientes con entornos medianos a grandes con másde 500 dispositivos que requieren servicios proactivos de HP Proactive Services o para clientesque actualmente utilizan HP Operations Manager o SAP Solution Manager para gestionar suentorno, HP recomienda instalar la versión más reciente del software HP Insight RemoteSupport Advanced. Este software proporciona supervisión remota completa y soporte deservicio proactivo para casi todos los servidores de HP, entornos de almacenamiento, red ySAN, además de servidores distintos de HP seleccionados que tengan obligación de asistenciacon HP. Está integrado en el HP Systems Insight Manager. Se recomienda un servidordedicado para alojar ambas aplicaciones, HP Systems Insight Manager y HP Insight RemoteSupport Advanced.

Puede consultar ambas versiones en la página web de HP (http://www.hp.com/go/insightremotesupport).

Para descargar el software, vaya a Software Depot (http://www.software.hp.com).

Seleccione Insight Remote Support en el menú de la derecha.

En las notas de la versión del software HP Insight Remote Support se detallan los requisitos previosespecíficos, el hardware compatible y los sistemas operativos asociados. Para más información:

● Consulte las notas de la versión de HP Insight Remote Support Standard en la página web deHP (http://www.hp.com/go/insightremotestandard-docs).

● Consulte las notas de la versión de HP Insight Remote Support Advanced en la página web deHP (http://www.hp.com/go/insightremoteadvanced-docs).

Scripting ToolkitScripting Toolkit es un producto de implantación de servidores que permite realizar una instalaciónautomatizada desatendida para las implantaciones de gran tamaño en servidores. Scripting Toolkitse diseñó con el fin de ser compatible con servidores ProLiant BL, ML, DL y SL. El conjunto deherramientas incluye un conjunto modular de utilidades y documentación importante donde sedescribe cómo deben aplicarse estas herramientas para crear un proceso de implantaciónautomatizado del servidor.

Scripting Toolkit brinda una manera flexible de crear secuencias de comandos de configuraciónestándar para el servidor. Estas secuencias se utilizan para automatizar muchos de los pasosmanuales del proceso de configuración del servidor. El proceso automático de configuración delservidor reduce el tiempo de cada implantación, lo que permite escalar las implantaciones delservidor rápidas y de grandes volúmenes.

Si desea obtener más información o descargar Scripting Toolkit, consulte la página web deHP (http://www.hp.com/go/ProLiantSTK).

HP Service Pack para ProLiantSPP es un conjunto de versiones que contiene una colección completa de componentes de softwaredel sistema y firmware, todo probado conjuntamente como una única solución para los servidoresHP ProLiant, sus opciones, chasis de BladeSystem y almacenamiento externo de HP limitado.

ESES HP Service Pack para ProLiant 57

http://www.hp.com/go/insightremotesupport

http://www.hp.com/go/insightremotesupport

http://www.software.hp.com

http://www.hp.com/go/insightremotestandard-docs

http://www.hp.com/go/insightremoteadvanced-docs

http://www.hp.com/go/ProLiantSTK

SPP tiene varias características principales para la actualización de los servidores HP ProLiant. Si seutiliza HP SUM como la herramienta de implementación, SPP se puede utilizar en el modo en líneaen un sistema operativo alojado con Windows o Linux, o en el modo sin conexión donde el servidorse inicia en la ISO para poder actualizarlo automáticamente sin la intervención del usuario o en modointeractivo.

Si desea obtener más información o descargar SPP, consulte la página web deHP (http://www.hp.com/go/spp).

HP Smart Update ManagerHP SUM proporciona firmware inteligente y flexible e implementación de software. Esta tecnologíaayuda a reducir la complejidad de suministro y actualización de los servidores, los componentesopcionales y los blades de HP ProLiant en el centro de datos. HP SUM se utiliza para implementarfirmware y software en SPP.

HP SUM permite a los administradores del sistema actualizar eficazmente las imágenes de la ROM através de una amplia gama de blades de servidor y componentes opcionales. Esta herramientacuenta con las siguientes características:

● Activa la GUI y una interfaz de línea de comandos, programable

● Ofrece implantación de la línea de comandos, programable

● No requiere ningún agente para instalaciones remotas

● Proporciona comprobación de dependencia, lo que garantiza un orden de instalación adecuadoy una comprobación de dependencia entre componentes

● Utiliza software y firmware en sistemas operativos de Windows y Linux

● Realiza implantaciones en línea locales o remotas (de una a varias)

● Utiliza conjuntamente firmware y software

● Admite la implantación en línea y sin conexión

● Implementa únicamente las actualizaciones de componente necesarias

● Descarga los componentes más recientes de la web

● Posibilita la actualización directa de firmware BMC (HP iLO)

Si desea obtener más información sobre HP SUM y cómo acceder a la Guía de usuario de HP SmartUpdate Manager, visite la página web de HP (http://www.hp.com/go/hpsum/documentation).

HP ROM-Based Setup UtilityRBSU es una utilidad de configuración integrada en los servidores ProLiant que lleva a cabo unaamplia gama de actividades de configuración que incluye las siguientes:

● Configuración de los dispositivos del sistema y de los componentes opcionales instalados

● Activación y desactivación de funciones del sistema

● Presentación de la información del sistema

● Selección de la controladora de arranque principal

● Configuración de opciones de la memoria

● Selección de idiomas


http://www.hp.com/go/spp

http://www.hp.com/go/hpsum/documentation

Para obtener más información sobre la RBSU, consulte la Guía de usuario de HP ROM-Based SetupUtility en el CD de documentación o en la página web de HP (http://www.hp.com/support/rbsu).

Uso de RBSUPara usar la utilidad RBSU, emplee las siguientes teclas:

● Para acceder a RBSU, pulse la tecla F9 cuando se le indique durante el encendido.

● Para desplazarse por el sistema de menús, utilice las teclas de flecha.

● Para seleccionar, pulse la tecla Intro.

● Para acceder a la Ayuda y obtener una opción de configuración destacada, pulse la tecla F1.

NOTA: RBSU guarda automáticamente los valores al pulsar la tecla Intro. La utilidad no lepide que confirme los valores hasta que no sale de la utilidad. Para cambiar un valorseleccionado, debe seleccionar un valor diferente y pulsar la tecla Intro.

Los parámetros de configuración predeterminados se aplican al servidor en uno de los siguientesmomentos:

● Al encender el sistema por primera vez

● Después de restablecer los valores predeterminados

Los parámetros de configuración predeterminados son suficientes para un correcto funcionamientotípico del servidor, pero es posible modificar dichos parámetros de configuración utilizando RBSU.El sistema le dará la opción de acceder a RBSU cada vez que lo encienda.

Proceso de configuración automáticaEl proceso de configuración automática se ejecuta automáticamente al arrancar el servidor porprimera vez. Durante la secuencia de arranque, la memoria ROM del sistema configuraautomáticamente todo el sistema sin que sea necesario intervenir. Durante ese proceso,normalmente la utilidad ORCA, configura automáticamente el array para el valor predeterminado,dependiendo del número de unidades conectadas al servidor.

NOTA: Si la unidad de arranque no se encuentra vacía o ya se ha modificado anteriormente,ORCA no configurará automáticamente el array. Deberá ejecutar ORCA para configurar los valoresde array.

NOTA: Es posible que el servidor no admita todos los ejemplos siguientes.

Unidades instaladas Unidades utilizadas Nivel de RAID

1 1 RAID 0

2 2 RAID 1

3, 4, 5 ó 6 3, 4, 5 ó 6 RAID 5

Más de 6 0 Ninguna

Para modificar los valores predeterminados de ORCA y omitir el proceso de configuraciónautomática, pulse la tecla F8 cuando se le indique.

Para obtener más información sobre la RBSU, consulte la Guía de usuario de HP ROM-Based SetupUtility en el CD de documentación o en la página web de HP (http://www.hp.com/support/rbsu).

ESES HP ROM-Based Setup Utility 59

http://www.hp.com/support/rbsu


Opciones de arranqueCuando se acerque al final del proceso de arranque, aparecerá la pantalla de opciones de arranque.Esta pantalla se muestra durante varios segundos antes de que el sistema intente arrancar desde undispositivo de arranque compatible. Durante este tiempo puede hacer lo siguiente:

● Acceder a RBSU mediante la pulsación de la tecla F9.

● Obtenga acceso al menú de Intelligent Provisioning Maintenance (Mantenimiento de IntelligentProvisioning) pulsando la tecla F10.

● Acceder al menú de arranque pulsando la tecla F11.

● Forzar el arranque de una red PXE mediante la pulsación de la tecla F12.

Configuración de modos AMPNo todos los servidores ProLiant son compatibles con todos los modos AMP. RBSU únicamenteofrece opciones de menú para los modos compatibles con el servidor. La protección de memoriaavanzada de RBSU permite los siguientes modos de memoria avanzada:

● Modo ECC Avanzado: proporciona más protección de memoria que ECC Estándar. Puedecorregir todos los errores de memoria de un bit y algunos errores de varios bits sin que aumenteel tiempo de trabajo del sistema.

● Modo auxiliar en línea: proporciona protección contra DIMM estropeadas o deterioradas. Seaparta una cantidad de memoria determinada como auxiliar; cuando el sistema detecta unDIMM deteriorado, se cambia automáticamente a la memoria auxiliar. Los DIMM queprobablemente vayan a recibir un error de memoria grave o incorregible dejan de funcionarautomáticamente, con lo que se reduce el tiempo de trabajo del sistema.

Si desea obtener información sobre los requisitos de ocupación de DIMM, consulte la guía de usuarioespecífica del servidor.

Nueva introducción del número de serie del servidor y del ID del productoDespués de sustituir la placa del sistema, deberá volver a introducir el número de serie del blade deservidor y el ID del producto.

1. Durante la secuencia de arranque del blade de servidor, pulse la tecla F9 para acceder a laRBSU.

2. Seleccione el menú Advanced Options (Opciones avanzadas).

3. Seleccione Service Options (Opciones de servicios).

4. Seleccione Serial Number (Número de serie). Aparecen las siguientes advertencias:

Warning: The serial number should ONLY be modified by qualified service personnel. This valueshould always match the serial number sticker located on the chassis. (Este valor deberíacoincidir siempre con el número de serie que aparece en el chasis).

5. Pulse la tecla Intro para cerrar la advertencia.

6. Introduzca el número de serie y pulse la tecla Intro.

7. Seleccione Product ID (ID del producto). Aparecen las siguientes advertencias:

Warning: The Product ID should ONLY be modified by qualified service personnel. This valueshould always match the serial number sticker located on the chassis. (Advertencia: Esta opción


SÓLO debe utilizarla personal de servicio cualificado. Este valor debería coincidir siempre conel ID del producto que aparece en la pegatina ubicada en el chasis.)

8. Introduzca el identificador del producto y pulse la tecla Intro.

9. Pulse la tecla Esc para cerrar el menú.

10. Pulse la tecla Esc para salir de RBSU.

11. Pulse la tecla F10 para confirmar que desea salir de RBSU. El blade de servidor se reiniciaráautomáticamente.

Utilidades y funcionesArray Configuration Utility (utilidad de configuración de arrays)

La utilidad de configuración de arrays (ACU, Array Configuration Utility) es una utilidad con lascaracterísticas siguientes:

● Ejecuta una aplicación local o servicio remoto al que se obtiene acceso a través de HP SystemManagement Homepage (Página principal de gestión de sistemas de HP).

● Admite la expansión de la capacidad de array en línea, la ampliación de unidades lógicas,la asignación de repuestos en línea y la migración de RAID o del tamaño del stripe.

● Sugiere la configuración óptima para un sistema sin configurar.

● Para las controladoras compatibles, proporciona acceso a las funciones con licencia, entre lasque se incluyen:

◦ Mover y eliminar volúmenes lógicos individuales

◦ Expansión de capacidad avanzada (SATA a SAS y SAS a SATA)

◦ Reflejo dividido sin conexión

◦ RAID 6 y RAID 60

◦ RAID 1 (ADM) y RAID 10 (ADM)

◦ Borrado de la unidad de HP

◦ Configuración de controladora avanzada de vídeo a la carta

● Proporciona diferentes modos de funcionamiento y permite una configuración más rápida o unmayor control de las opciones de configuración.

● Permanece disponible siempre que el servidor esté encendido.

● Muestra sugerencias en pantalla para los distintos pasos de un procedimiento de configuración.

● Proporciona contenido de ayuda contextual para las búsquedas.

● Proporciona funciones de diagnóstico y de SmartSSD Wear Gauge en la ficha de Diagnostics(Diagnósticos).

ACU está ahora disponible para una utilidad integrada, comenzando con los servidores HP ProLiantGen8. Para obtener acceso a ACU, utilice uno de los siguientes métodos:

● Si no se ha instalado una controladora opcional, pulse F10 durante el arranque.

● Si se ha instalado una controladora opcional, cuando el sistema reconozca la controladoradurante la POST, pulse F5.

ESES Utilidades y funciones 61

La configuración de pantalla mínima para un rendimiento óptimo es una resolución de 1024 × 768y colores de 16 bits. Los servidores que funcionan con sistemas operativos de Microsoft® soncompatibles con los siguientes navegadores:

● Internet Explorer 6.0 o posterior

● Mozilla Firefox 2.0 o posterior

En cuanto a los servidores Linux, consulte el archivo README.TXT para obtener más informacióntécnica y sobre el navegador.

Para obtener más información sobre la controladora y sus características, consulte Guía de usuariode las controladoras HP Smart Array para servidores HP ProLiant en la página web de HP(http://www.hp.com/support/SAC_UG_ProLiantServers_en). Para configurar Arrays, consulte la Guíade referencia para configurar controladoras Smart Array de HP en la página web de HP(http://www.hp.com/support/CASAC_RG_en).

Option ROM Configuration for Arrays (configuración de Option ROM paraArrays)

Antes de instalar un sistema operativo, podrá utilizar la utilidad Option ROM Configuration for Arrays(ORCA) para crear la primera unidad lógica, asignar niveles de RAID y establecer configuracionesauxiliares en línea.

La utilidad también proporciona compatibilidad con las funciones siguientes:

● Reconfiguración de una o varias unidades lógicas

● Visualización de la configuración de la unidad lógica actual

● Eliminación de la configuración de una unidad lógica

● Ajuste de la controladora para activarla como controladora de arranque

● Selección del volumen de arranque

Si no emplea la utilidad, ORCA utilizará la configuración estándar de forma predeterminada.

Si desea obtener más información sobre la configuración predeterminada que utiliza ORCA, consultela Guía de usuario de HP ROM-Based Setup Utility en el CD de documentación o la página web(http://www.hp.com/support/rbsu).

Para obtener más información sobre la controladora y sus características, consulte Guía de usuariode las controladoras HP Smart Array para servidores HP ProLiant en la página web de HP(http://www.hp.com/support/SAC_UG_ProLiantServers_en). Para configurar Arrays, consulte la Guíade referencia para configurar controladoras Smart Array de HP en la página web de HP(http://www.hp.com/support/CASAC_RG_en).

ROMPaq, utilidadLa utilidad ROMPaq permite actualizar el firmware del sistema (BIOS). Para actualizar el firmware,inserte un dispositivo USB ROMPaq en un puerto USB disponible y arranque el sistema. Además deROMPaq, para actualizar el firmware del sistema también están disponibles componentes flash enlínea para sistemas operativos Windows y Linux.

La utilidad ROMPaq comprobará el sistema y ofrecerá una selección de revisiones de firmwaredisponibles (si existe más de una).

Para más información vaya al sitio web de HP (http://www.hp.com/go/hpsc) y haga clic enControladores, Software & Firmware. A continuación, introduzca el nombre del producto en elcampo Buscar un producto HP y haga clic en Ir.


http://www.hp.com/support/SAC_UG_ProLiantServers_en

http://www.hp.com/support/CASAC_RG_en


http://www.hp.com/support/SAC_UG_ProLiantServers_en

http://www.hp.com/support/CASAC_RG_en

http://www.hp.com/go/hpsc

Automatic Server Recovery (Recuperación automática del servidor)La recuperación automática del servidor (ASR) es una función que hace que el sistema se reiniciecuando se produce un error muy grave en el sistema operativo, como pueden ser pantallas azules,ABEND (terminación anormal; no se aplica a servidores HP ProLiant DL980) o errores serios. Untemporizador de seguro de fallos del sistema, el temporizador ASR, se inicia cuando se carga elcontrolador de Gestión de Sistema, conocido también como Controlador de Estado. Cuando elsistema operativo funciona correctamente, el sistema restablece periódicamente el temporizador. Sinembargo, cuando el sistema operativo no funciona, el temporizador llega al límite y se reinicia elservidor.

ASR aumenta la disponibilidad del servidor al reiniciar el servidor en un periodo de tiempo específicodespués del bloqueo del sistema. Al mismo tiempo, la consola HP SIM le notifica, mediante el envíode un mensaje a un número de buscapersonas designado, que ASR ha reiniciado el sistema. Puededesactivar ASR en System Management Homepage o mediante la utilidad RBSU.

Compatibilidad con USBHP ofrece compatibilidad con USB 2.0 estándar y con USB 2.0 heredado. El sistema operativoproporciona compatibilidad estándar a través de las unidades de dispositivo USB adecuadas. Antesde que se cargue el sistema operativo, HP proporciona compatibilidad con dispositivos USB a travésde la compatibilidad con USB anterior, que está activada por defecto en la memoria ROM delsistema.

La compatibilidad con USB anterior proporciona funciones USB en entornos donde la compatibilidadcon USB no se encuentra disponible normalmente. En concreto, HP proporciona funcionalidad deUSB anterior para los siguientes:

● POST

● RBSU

● Diagnóstico

● DOS

● Entornos operativos que no proporcionan compatibilidad nativa con USB

Compatibilidad con memoria ROM redundanteEl blade de servidor le permite actualizar o configurar la memoria ROM de manera segura concompatibilidad de memoria ROM redundante. El blade de servidor tiene una ROM única que funcionacomo dos imágenes de ROM independientes. En la implantación estándar, una parte de la memoriaROM contiene la versión de programa actual del programa ROM, mientras la otra parte de lamemoria ROM contiene una versión de copia de seguridad.

NOTA: El servidor se suministra con la misma versión programada en cada lado de lamemoria ROM.

Ventajas de seguridadAl actualizar la memoria ROM del sistema, ROMPaq escribe sobre la memoria ROM de la copia deseguridad y guarda la memoria ROM actual como una copia de seguridad, lo que permite pasar confacilidad a la versión de memoria ROM alternativa si la nueva queda dañada por cualquier motivo.Esta característica protege la versión de memoria ROM existente, incluso si se produce un fallo dealimentación durante el proceso de actualización de la memoria ROM.

ESES Utilidades y funciones 63

Mantenimiento del sistema actualizadoControladores

NOTA: Realice siempre una copia de seguridad antes de instalar o actualizar controladores dedispositivos.

Este blade de servidor incluye un hardware nuevo que puede no ser compatible con loscontroladores de todos los dispositivos de instalación del sistema operativo.

Si va a instalar un sistema operativo compatible con Intelligent Provisioning, utilice IntelligentProvisioning (Intelligent Provisioning en la página 55) y su función de configuración e instalación parainstalar el sistema operativo y los controladores compatibles más recientes.

Si no utiliza Intelligent Provisioning para instalar un sistema operativo, se necesitarán controladorespara el hardware nuevo. Estos controladores, así como otros controladores opcionales, imágenes dememoria ROM y el software de valor agregado se pueden descargar de SPP.

Si se dispone a instalar controladores desde SPP, asegúrese de utilizar la versión más reciente deSPP compatible con el blade de servidor. Para comprobar que su blade de servidor utiliza la últimaversión compatible y obtener más información acerca de SPP, consulte la página web de HP(http://www.hp.com/go/spp/download).

Para encontrar los controladores de un servidor en concreto, vaya al sitio web de HP(http://www.hp.com/go/hpsc) y haga clic en Controladores, Software & Firmware. A continuación,introduzca el nombre del producto en el campo Buscar un producto HP y haga clic en Ir.

Software y firmwareEl software y el firmware deberían actualizarse antes de utilizar el servidor por primera vez, a menosque cualquier software o los componentes instalados necesiten una versión anterior. Para obteneractualizaciones de software y firmware, descargue SPP (HP Service Pack para ProLianten la página 57) de la página web de HP (http://www.hp.com/go/spp).

Control de versionesEl VCRM y el VCA son agentes de gestión interna activados por la web que HP SIM utiliza paraprogramar tareas de actualización de software para toda la empresa.

● VCRM gestiona el repositorio para SPP. Los administradores pueden ver el contenido de SPPo configurar VCRM para que el repositorio se actualice automáticamente con descargas deInternet de la última versión del software y el firmware de HP.

● VCA compara las versiones de software instaladas en el nodo con las actualizacionesdisponibles en el repositorio de gestión del VCRM. Los administradores configuran el VCA paraque indique un repositorio gestionado por el VCRM.

Si desea obtener más información sobre las herramientas de control de versiones, consulteHP Systems Insight Manager User Guide (Guía de usuario de HP Systems Insight Manager),HP Version Control Agent User Guide (Guía de usuario de HP Version Control Agent) y HP VersionControl Repository User Guide (Guía de usuario de HP Version Control Repository) en la página webde HP (http://www.hp.com/go/hpsim).



http://www.hp.com/go/hpsc

http://www.hp.com/go/spp

http://www.hp.com/go/hpsim

Compatibilidad, sistemas operativos de HP y software de virtualizaciónpara servidores ProLiant

Si desea obtener información sobre las versiones específicas de un sistema operativo compatible,consulte página web de HP (http://www.hp.com/go/ossupport).

Control de cambios y notificación proactivaHP ofrece un servicio de control de cambios y notificación proactiva para avisar a los clientes, con unadelanto de 30 a 60 días, de los cambios de hardware y software venideros que va a realizar en susproductos comerciales.

Para obtener más información, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/pcn).

ESES Mantenimiento del sistema actualizado 65

http://www.hp.com/go/ossupport

http://www.hp.com/go/pcn

7 Solución de problemas

Recursos de solución de problemasThe HP ProLiant Gen8 Troubleshooting Guide, Volume I: Troubleshooting (Guía de solución deproblemas de HP ProLiant Gen8, Volumen I: Solución de problemas) ofrece procedimientos pararesolver problemas comunes y cursos exhaustivos de acción para la identificación y el aislamientode errores, la resolución de problemas y el mantenimiento del software en los blades de servidor yservidores ProLiant. Para ver la guía, seleccione un idioma:

● Inglés (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_en)

● Francés (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_fr)

● Español (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_sp)

● Alemán (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_gr)

● Japonés (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_jp)

● Chino simplificado (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_sc)

The HP ProLiant Gen8 Troubleshooting Guide, Volume II: Error Messages (Guía de solución deproblemas de HP ProLiant Gen8, Volumen II: Mensajes de error) proporciona una lista de mensajesde error e información para ayudarle a interpretar y resolver los mensajes de error de blades deservidor y servidores ProLiant. Para ver la guía, seleccione un idioma:

● Inglés (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_en)

● Francés (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_fr)

● Español (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_sp)

● Alemán (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_gr)

● Japonés (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_jp)

● Chino simplificado (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_sc)

66 Capítulo 7 Solución de problemas ESES

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8 Sustitución de baterías

Si el blade de servidor ya no muestra automáticamente la fecha y hora correctas, es posible quedeba reemplazar la batería que suministra la alimentación eléctrica al reloj en tiempo real.En condiciones de uso normales, la vida útil de la batería es de 5 a 10 años.

¡ADVERTENCIA! El equipo contiene un paquete de pilas internas alcalinas, de dióxido demanganeso y litio o de pentóxido de vanadio. Existe peligro de incendio y quemaduras si las pilas nose utilizan con cuidado. Para evitar el riesgo de daños personales:

No intente recargar la batería.

No exponga la batería a temperaturas superiores a 60 °C (140 °F).

No desmonte, aplaste, perfore ni provoque cortocircuitos con los contactos externos de la pila, ni laarroje al agua o al fuego.

Reemplácelas solamente por el repuesto designado para este producto.




3. Acceda a los componentes internos del servidor.

4. Identifique la ubicación de la batería (Componentes de la placa del sistema en la página 4).

5. Extraiga la pila del sistema.

NOTA: Al sustituir la pila de la placa del sistema se restablece la configuraciónpredeterminada de la memoria ROM del sistema. Después de sustituir la batería, vuelva aconfigurar el sistema mediante la RBSU.

Para volver a colocar el componente, siga el procedimiento en el orden inverso.

ESES 67

Para obtener más información sobre la sustitución de la pila o su correcta eliminación, consulte consu distribuidor o servicio técnico autorizado.

68 Capítulo 8 Sustitución de baterías ESES

9 Avisos reglamentarios

Números de identificación reglamentariosPara identificar y certificar los avisos reglamentarios, a este producto se le ha asignado un númerode serie normativo único. El número de serie normativo se encuentra en la etiqueta del producto,junto con todas las marcas de aprobación y la información necesarias. Cuando se le soliciteinformación acerca de la certificación de este producto, indique siempre este número de serie. Estenúmero de serie normativo no es el nombre comercial ni el número de modelo del producto.

Aviso de la Comisión Federal de ComunicacionesEl Apartado 15 de las Normas y Reglamentos de la Comisión Federal de Comunicaciones (FCC)establece los límites de emisión de radiofrecuencia (RF) para conseguir un espectro deradiofrecuencia libre de interferencias. Numerosos dispositivos electrónicos, entre los que seincluyen los ordenadores, generan de forma accidental energía de RF para realizar sus funcionesy quedan, por tanto, contemplados en estas reglas. Estas normas clasifican los equipos informáticosy los dispositivos periféricos relacionados en dos clases, A y B, dependiendo del tipo de instalaciónque requieran. Los dispositivos de Clase A son aquellos que por su naturaleza se instalan en unentorno empresarial o comercial. Los dispositivos de Clase B son aquellos que por su naturaleza seinstalan en un entorno doméstico (por ejemplo, los ordenadores personales). La FCC obliga a quelos dispositivos de ambas clases lleven una etiqueta indicando el potencial de interferencias deldispositivo, así como instrucciones de funcionamiento adicionales para el usuario.

Etiqueta de clasificación de la FCCLa etiqueta de clasificación de la FCC del dispositivo muestra la clasificación del equipo (A o B). Losdispositivos de Clase B tienen en la etiqueta el logotipo o identificador de la FCC. La etiqueta de losdispositivos de Clase A no tiene la identificación ni el logotipo de la FCC. Una vez determinada laclase del dispositivo, consulte la declaración siguiente que le corresponda.

Aviso de la FCC, equipo de clase AEste equipo ha sido probado y cumple con los límites establecidos para dispositivos digitales deClase A, en conformidad con el Apartado 15 del Reglamento de la FCC. Estos límites se establecenpara proporcionar una protección razonable contra interferencias perjudiciales cuando se trabaja conel equipo en entornos comerciales. Este equipo genera, utiliza y puede emitir energía deradiofrecuencia y, si no se instala y utiliza de acuerdo con las instrucciones, puede ocasionarinterferencias perjudiciales en las comunicaciones por radio. La utilización de este equipo en unazona residencial puede causar interferencias perjudiciales, en cuyo caso el usuario estará obligadoa corregir dichas interferencias y satisfacer los costes originados.

Aviso de la FCC, equipo de clase BEste equipo ha sido probado y cumple con los límites establecidos para dispositivos digitales deClase B, en conformidad con el Apartado 15 de las Normas de la FCC. Estos límites se hanestablecido para garantizar una protección razonable frente a interferencias perjudiciales en entornosresidenciales. Este equipo genera, utiliza y puede emitir energía de radiofrecuencia y, si no se instalay utiliza de acuerdo con las instrucciones, puede ocasionar interferencias perjudiciales en lascomunicaciones por radio. Sin embargo, no hay garantías de que no se producirán interferencias en

ESES Números de identificación reglamentarios 69

una instalación específica. Si el equipo ocasiona interferencias perjudiciales en la recepción de radioo televisión, lo que se puede determinar apagando y volviendo a encender el equipo, se aconsejatratar de corregir la interferencia mediante una o más de las siguientes medidas correctoras:

● Cambie la orientación o ubicación de la antena receptora.

● Aleje el equipo del receptor.

● Conecte el equipo a una toma de corriente de un circuito diferente al del receptor.

● Consulte al distribuidor o a un técnico de radio o televisión para obtener sugerenciasadicionales.

Declaración de Conformidad para los productosmarcados con el logotipo de la FCC (únicamentepara Estados Unidos)

Este dispositivo cumple con el Apartado 15 de las Normas de la FCC. El funcionamiento está sujetoa las dos condiciones siguientes: (1) este dispositivo no puede causar interferencias perjudicialesy (2) este dispositivo debe aceptar cualquier interferencia recibida, incluida la que pueda ocasionarun funcionamiento no deseado.

Si tiene alguna duda acerca de este producto, póngase en contacto con nosotros por correo oteléfono:

● Hewlett-Packard Company

P. O. Box 692000, Mail Stop 530113

Houston, Texas 77269-2000

● 1-800-HP-INVENT (1-800-474-6836). (Para una mejora continua de la calidad, las llamadaspueden ser grabadas o supervisadas.)

Si tiene alguna duda respecto a esta declaración de la FCC, póngase en contacto con nosotros através del correo electrónico o por teléfono:

● Hewlett-Packard Company

P. O. Box 692000, Mail Stop 510101

Houston, Texas 77269-2000

● 1281-514-3333

Para identificar este producto, consulte el número de referencia, serie o modelo indicado enel mismo.

ModificacionesLa normativa de la FCC exige que se notifique al usuario que cualquier cambio o modificaciónrealizada en este dispositivo que no haya sido expresamente aprobado por Hewlett-PackardCompany podría anular el derecho del usuario a utilizar el equipo.

70 Capítulo 9 Avisos reglamentarios ESES

CablesLas conexiones de este dispositivo deberán realizarse con cables blindados que dispongan decubiertas para conectores RFI/EMI metálicas de modo que cumplan con las normas y disposicionesde la FCC.

Aviso para Canadá (Avis Canadien)Equipo de Clase A

This Class A digital apparatus meets all requirements of the Canadian Interference-CausingEquipment Regulations.

Cet appareil numérique de la classe A respecte toutes les exigences du Règlement sur le matérielbrouilleur du Canada.

Equipo de Clase B

This Class B digital apparatus meets all requirements of the Canadian Interference-CausingEquipment Regulations.

Cet appareil numérique de la classe B respecte toutes les exigences du Règlement sur le matérielbrouilleur du Canada.

Aviso reglamentario de la Unión EuropeaLos productos que llevan la marca CE cumplen con las siguientes directivas de la UE:

● Directiva 2006/95/EC sobre baja tensión

● Directiva EMC 2004/108/EC

● Directiva sobre diseño ecológico 2009/125/EC, donde sea aplicable

La conformidad de este producto con la marca CE es válida si la alimentación procede de unadaptador de CA correcto proporcionado por HP que cuente con la marca CE.

El cumplimiento de estas directivas implica la conformidad con los estándares aplicables dearmonización europea (Normativa europea) que aparecen en la Declaración de conformidad parala UE emitida por Hewlett-Packard para este producto o familia de productos, disponibles (solo eninglés) tanto en la documentación del producto como en la siguiente página web de HP(http://www.hp.eu/certificates) (escriba el número de producto en el campo de búsqueda).

El cumplimiento está indicado por una de las siguientes marcas de conformidad ubicada en elproducto:

Para productos que no son de telecomunicaciones y productos de telecomunicaciones armonizadosen la Unión Europea, como Bluetooth®, en una clase de potencia por debajo de 10 mW.

Para los productos de telecomunicaciones no armonizados en la Unión Europea (si corresponde, seinserta el número de 4 dígitos del organismo notificado entre CE y !).

Consulte la etiqueta reguladora incluida en el producto.

ESES Cables 71

http://www.hp.eu/certificates

El lugar de contacto para cuestiones normativas es Hewlett-Packard GmbH, Dept./MS: HQ-TRE,Herrenberger Strasse 140, 71034 Boeblingen, ALEMANIA.

Eliminación de residuos de equipos eléctricos yelectrónicos por parte de usuarios particulares en laUnión Europea

Este símbolo en el producto o en su envase indica que no debe eliminarse junto con losdesperdicios generales de la casa. Es responsabilidad del usuario eliminar los residuos de estetipo depositándolos en un "punto limpio" para el reciclado de residuos eléctricos y electrónicos. Larecogida y el reciclado selectivos de los residuos de aparatos eléctricos en el momento de sueliminación contribuirá a conservar los recursos naturales y a garantizar el reciclado de estosresiduos de forma que se proteja el medio ambiente y la salud. Para obtener más informaciónsobre los puntos de recogida de residuos eléctricos y electrónicos para reciclado, póngase encontacto con su ayuntamiento, con el servicio de eliminación de residuos domésticos o con elestablecimiento en el que adquirió el producto.

Aviso para Japón

Aviso de BSMI


Aviso para CoreaEquipo de Clase A

Equipo de Clase B

Aviso para ChinaEquipo de Clase A

Aviso para el cumplimiento de la marca en VietnamEsta marca solo es válida para los productos aplicables.

Aviso para Ucrania

Cumplimiento de normas sobre dispositivos láserEste producto puede suministrarse con un dispositivo de almacenamiento óptico (es decir, unidad deCD o DVD) o transceptor de fibra óptica. Estos dispositivos contienen un láser clasificado como un

ESES Aviso para Corea 73

Producto Láser de Clase 1 que cumple las normativas de la FDA de EE.UU. y la normativaIEC 60825-1. El producto no emite radiaciones láser peligrosas.

Todos los productos láser cumplen con las directrices de 21 CFR 1040.10 y 1040.11, excepto por loque respecta a las desviaciones correspondientes al Aviso de láser Nº 50, con fecha de 24 de juniode 2007; y con las directrices de IEC 60825-1:2007.

¡ADVERTENCIA! El uso de controles, ajustes o procedimiento de funcionamiento distintos de losindicados aquí o en la guía de instalación de los productos láser puede ocasionar la exposición aradiaciones peligrosas. Para reducir el riesgo de exposición a una radiación peligrosa:

● No intente abrir el receptáculo del dispositivo láser. En su interior no hay componentes que elusuario pueda reparar.

● No realice controles, ajustes o procedimientos en el dispositivo láser que no sean los que aquíse especifican.

● Deje que sea el Servicio técnico autorizado de HP el único que se encargue de reparar eldispositivo láser.

El Centro para dispositivos y salud radiológica (CDRH) de la Administración estadounidense defármacos y alimentación dispone de una normativa para los productos láser con fecha del 2 deagosto de 1976. Esta normativa se aplica a los productos láser fabricados a partir del 1 de agostode 1976. Su cumplimiento es obligatorio para los productos comercializados en Estados Unidos.

Aviso de sustitución de pilas¡ADVERTENCIA! El equipo contiene un paquete de pilas internas alcalinas, de dióxido demanganeso y litio o de pentóxido de vanadio. Existe peligro de incendio y quemaduras si las pilas nose utilizan con cuidado. Para evitar el riesgo de daños personales:

No intente recargar la batería.

No exponga la batería a temperaturas superiores a 60 °C (140 °F).

No desmonte, aplaste, perfore ni provoque cortocircuitos con los contactos externos de la pila, ni laarroje al agua o al fuego.

Las pilas, las baterías y los acumuladores no deben arrojarse a la basura con el resto de los residuosdomésticos. Para remitirlos para su reciclado o eliminación correcta, utilice el sistema público derecogida o devuélvalos a HP, a un distribuidor autorizado o a un técnico de servicio de HP.

Para obtener más información sobre la sustitución de la pila o su correcta eliminación, consulte consu distribuidor o servicio técnico autorizado.

Aviso de reciclaje de pilas para TaiwánLa Agencia de protección medioambiental de Taiwán exige que las empresas dedicadas a lafabricación o importación de pilas secas, según el Artículo 15 de la Ley de disposición de desechossólidos, coloquen marcas de recuperación en las pilas utilizadas en ventas, regalos o promociones.Consulte a una empresa de reciclaje taiwanesa homologada en relación con la eliminación correctade las baterías.


Declaración sobre acústica para Alemania(Geräuschemission)

Schalldruckpegel LpA < 70 dB(A)

Zuschauerpositionen (bystander positions), Normaler Betrieb (normal operation)

Nach ISO 7779:1999 (Typprüfung)

ESES Declaración sobre acústica para Alemania (Geräuschemission) 75

10 Descarga electrostática

Prevención de descargas electrostáticasPara evitar que se produzcan averías en el sistema, tenga en cuenta las precauciones necesarias alinstalar el sistema o manejar sus componentes. Una descarga de electricidad estática producida porcontacto del cuerpo humano u otro conductor podría dañar las tarjetas del sistema u otrosdispositivos sensibles a la carga estática. Este tipo de daños puede reducir la vida del dispositivo.

Para evitar descargas electrostáticas:

● Evite el contacto directo de las manos con los productos, transportándolos y almacenándolos enbolsas antiestáticas.

● Mantenga los componentes sensibles a la electricidad estática en su embalaje hasta que seencuentren en entornos de trabajo libres de este tipo de electricidad.

● Coloque los componentes en una superficie conectada a tierra antes de sacarlos del embalaje.

● Procure no tocar las patillas, los contactos, ni los circuitos.

● Utilice siempre un método de conexión a tierra adecuado cuando toque un componente o unaunidad sensible a la electricidad estática.

Métodos de conexión a tierra para impedir descargaselectrostáticas

Se emplean varios métodos para realizar la conexión a tierra. Adopte alguno de los métodossiguientes cuando manipule o instale componentes sensibles a la electricidad estática:

● Utilice una muñequera antiestática y conéctela con un cable a una mesa de trabajo conconexión a tierra o al chasis del equipo. Las muñequeras antiestáticas son bandas flexibles conuna resistencia mínima de 1 megaohmio, ±10 por ciento, en los cables de conexión a tierra.Para que la toma de tierra sea correcta, póngase la muñequera antiestática bien ajustada ala piel.

● Utilice tiras antiestáticas en tacones, punteras o botas cuando trabaje de pie. Póngase las tirasen ambos pies cuando pise suelos conductores o esterillas de disipación.

● Utilice herramientas de servicio conductoras.

● Utilice el juego de herramientas portátil con la esterilla disipadora de electricidad estáticaplegable.

Si no dispone del equipo recomendado para una conexión a tierra adecuada, solicite la instalacióndel componente a un servicio técnico autorizado.

Si desea obtener más información sobre la electricidad estática o ayuda para la instalación delproducto, póngase en contacto con un servicio técnico autorizado.

76 Capítulo 10 Descarga electrostática ESES

11 Especificaciones

Especificaciones de entornoEspecificación Valor

Intervalo de temperaturas*—

En funcionamiento De 10℃ a 35℃ (de 10.00℃ a 35.00℃)

En reposo De -30 ℃ a 60 ℃ (de -30,00 ℃ a 60,00 ℃)

Humedad relativa (sin condensación)** —

En funcionamiento Del 10% al 90% a 28 °C

En reposo Del 5% al 95% a 38,7 °C

Altitud† —

En funcionamiento 3,050 m (304,800.00 cm)

En reposo 9,144 m (914,400.00 cm)

* Las condiciones y los límites en cuanto a temperatura son los siguientes:- Todos los valores de temperatura que se muestran están indicados para ubicaciones a nivel del mar.- Se aplica un descenso de temperatura de 1ºC por cada 304,8 m hasta los 3.048 m.- No exponga el dispositivo directamente al sol.- El índice máximo de variación permitido es de 10ºC/h.- El tipo y el número de opciones instaladas pueden reducir la temperatura máxima y el límite de humedad.- Si el sistema funciona con un ventilador averiado o con una temperatura superior a los 30 ºC, su rendimiento puede verseafectado.** La humedad máxima de almacenamiento del 95% se basa en una temperatura máxima de 45°C (113°F).†La altitud máxima de almacenamiento corresponde a una presión mínima de 70 kPa.

Especificaciones del blade de servidorEspecificación Valor

Altura 5.08 cm (5.08 cm)

Profundidad 50.65 cm (50.65 cm)

Anchura 36.68 cm (36.68 cm)

Peso (máximo) 7.54 kg (9.16 kg)

Peso (mínimo) 10.11 kg (12.29 kg)

ESES Especificaciones de entorno 77

12 Asistencia y otros recursos

Antes de ponerse en contacto con HPAntes de llamar a HP, compruebe si dispone de la información siguiente:

● Registro de Active Health System

Descargue y tenga disponible un registro Active Health System para los tres dνas previos a ladetecciσn del error. Para obtener más información, consulte la Guía de usuario de HP iLO 4 o laGuía de usuario de HP Intelligent Provisioning en la página web de HP (http://www.hp.com/go/ilo/docs).

● Informe de SHOW ALL de Onboard Administrator (solo para los productos HP BladeSystem)

Para obtener instrucciones sobre cómo crear el informe SHOW ALL de Onboard Administrator,consulte la página web de HP (http://h20000.www2.hp.com/bizsupport/TechSupport/Document.jsp?lang=en&cc=us&objectID=c02843807).

● Número de registro de asistencia técnica (si corresponde)

● Número de serie del producto

● Nombre y número del modelo del producto

● Número de referencia del producto

● Mensajes de error correspondientes

● Tarjetas o hardware adicionales

● Hardware o software de otros fabricantes

● Tipo y revisión del sistema operativo

Información de contacto de HPSi desea información de contacto para Estados Unidos y el resto del mundo, consulte la página webContact HP (Póngase en contacto con HP) (http://www.hp.com/go/assistance).

En Estados Unidos:

● Para ponerse en contacto con HP por teléfono, llame al 1-800-334-5144. Para la mejoracontinua de la calidad del servicio es posible que las llamadas se graben o supervisen.

● Si ha adquirido un Care Pack (actualización de servicios), consulte la página web Support& Drivers (Soporte y controladores) (http://www8.hp.com/us/en/support-drivers.html). Si elproblema no se puede solucionar en la página web, llame al 1-800-633-3600. Para obtener másinformación sobre los Care Packs, consulte la página web de HP(http://pro-aq-sama.houston.hp.com/services/cache/10950-0-0-225-121.html).

Reparaciones del propio clienteLos productos de HP incluyen muchos componentes que el propio usuario puede reemplazar(Customer Self Repair, CSR) para minimizar el tiempo de reparación y ofrecer una mayor flexibilidad

78 Capítulo 12 Asistencia y otros recursos ESES



http://h20000.www2.hp.com/bizsupport/TechSupport/Document.jsp?lang=en&cc=us&objectID=c02843807

http://h20000.www2.hp.com/bizsupport/TechSupport/Document.jsp?lang=en&cc=us&objectID=c02843807

http://www.hp.com/go/assistance

http://www8.hp.com/us/en/support-drivers.html

http://pro-aq-sama.houston.hp.com/services/cache/10950-0-0-225-121.html

a la hora de realizar sustituciones de componentes defectuosos. Si, durante la fase de diagnóstico,HP (o los proveedores o socios de servicio de HP) identifica que una reparación puede llevarse acabo mediante el uso de un componente CSR, HP le enviará dicho componente directamente paraque realice su sustitución. Los componentes CSR se clasifican en dos categorías:

● Obligatorio: componentes para los que la reparación por parte del usuario es obligatoria. Sisolicita a HP que realice la sustitución de estos componentes, tendrá que hacerse cargo de losgastos de desplazamiento y de mano de obra de dicho servicio.

● Opcional: componentes para los que la reparación por parte del usuario es opcional. Estoscomponentes también están diseñados para que puedan ser reparados por el usuario. Sinembargo, si precisa que HP realice su sustitución, puede o no conllevar costes adicionales,dependiendo del tipo de servicio de garantía correspondiente al producto.

NOTA: Algunos componentes no están diseñados para que puedan ser reparados por el usuario.Para que el usuario haga valer su garantía, HP pone como condición que un proveedor de serviciosautorizado realice la sustitución de estos componentes. Dichos componentes se identifican con lapalabra "No" en el catálogo ilustrado de componentes.

Según la disponibilidad y la situación geográfica, los componentes CSR se enviarán para quelleguen a su destino al siguiente día laborable. Si la situación geográfica lo permite, se puede solicitarla entrega en el mismo día o en cuatro horas con un coste adicional. Si precisa asistencia técnica,puede llamar al Centro de asistencia técnica de HP y recibirá ayuda telefónica por parte de untécnico. Con el envío de materiales para la sustitución de componentes CSR, HP especificará si loscomponentes defectuosos deberán devolverse a HP. En aquellos casos en los que sea necesariodevolver algún componente a HP, deberá hacerlo en el periodo de tiempo especificado, normalmentecinco días laborables. Los componentes defectuosos deberán devolverse con toda la documentaciónrelacionada y con el embalaje de envío. Si no enviara el componente defectuoso requerido,HP podrá cobrarle por el de sustitución. En el caso de todas sustituciones que lleve a cabo el cliente,HP se hará cargo de todos los gastos de envío y devolución de componentes y escogerá la empresade transporte que se utilice para dicho servicio.

Para obtener más información acerca del programa de Reparaciones del propio cliente deHP, póngase en contacto con su proveedor de servicios local. Si está interesado en el programa paraNorteamérica, visite la página web de HP siguiente (http://www.hp.com/go/selfrepair).

ESES Reparaciones del propio cliente 79

http://www.hp.com/go/selfrepair

13 Siglas y abreviaturas

ABEND

Abnormal end (Terminación anormal)

ACU

Array Configuration Utility (utilidad de configuración de arrays)

ADM

Advanced Data Mirroring (Duplicado de datos avanzado)

AMP

Advanced Memory Protection (Protección de memoria avanzada)

ASR

Automatic Server Recovery (Recuperación automática del servidor)

FBWC

Flash-Backed Write Cache (Memoria caché de escritura respaldada por flash)

iLO

Integrated Lights-Out (Dispositivo Lights-out integrado)

RGI

Integrated Management Log (Registro de gestión integrado)

LRDIMM

Load Reduced Dual In-line Memory Module (Módulo de memoria en línea de carga reducida)

ORCA

Option ROM Configuration for Arrays (configuración de Option ROM para Arrays)

POST

Power-On Self-Test (autocomprobación al arrancar)

PXE

Preboot Execution Environment (Entorno de ejecución previo al arranque)

RBSU

ROM-Based Setup Utility (Utilidad de configuración basada en ROM)

RDIMM

Registered Dual In-line Memory Module (Módulo de memoria en línea doble registrada)

SAS

Serial attached SCSI (SCSI con conexión serie)

SATA

80 Capítulo 13 Siglas y abreviaturas ESES

Serial ATA (ATA con conexión serie)

SIM

Systems Insight Manager

UDIMM

Unregistered Dual In-line Memory Module (Módulo de memoria en línea doble no registrada)

UID

Unit Identification (Identificación de unidades)

USB

Universal serial bus (bus serie universal)

VCA

Version Control Agent (Agente de control de versiones)

ESES 81

14 Respuestas a la documentación

HP se compromete a proporcionar la documentación solicitada para satisfacer sus necesidades.Para ayudarnos a mejorar la documentación, envíenos cualquier error, sugerencia o comentario aComentarios sobre la documentación (mailto:[email protected]). Incluya en el mensaje el títulodel documento y el número de referencia, el número de versión o la URL.

82 Capítulo 14 Respuestas a la documentación ESES

mailto:[email protected]

Índice

Aactivación del Trusted Platform

Module 46actualización, ROM del sistema

63ACU (Utilidad de configuración de

Array)Array Configuration Utility

(utilidad de configuración dearrays) 61

Server mode (Modo deservidor) 52

AMP (Advanced MemoryProtection) 60

antes de ponerse en contacto conHP 78

apagado 8arquitectura del subsistema de

memoria 33arranque, opciones 60Array Configuration Utility (ACU)

61asistencia 78asistencia técnica

Antes de ponerse en contactocon HP 78

Asistencia y otros recursos 78Información de contacto de

HP 78ASR (Recuperación automática

del servidor) 63autopreparación del cliente (CSR)

Información de contacto deHP 78

Aviso de BSMI 72Aviso de reciclaje de pilas para

Taiwán 74Aviso para China 73Aviso para el cumplimiento de la

marca en Vietnam 73Aviso para Japón 72Aviso para Ucrania 73Aviso reglamentario de la Unión

Europea 71avisos para Canadá 71

avisos reglamentariosAviso de reciclaje de pilas para

Taiwán 74Avisos reglamentarios 69Eliminación de residuos de

equipos eléctricos yelectrónicos por parte deusuarios particulares en laUnión Europea 72

ayuda, recursos 78

BBasic Input/Output System (BIOS)

ROMPaq, utilidad 62Server mode (Modo de

servidor) 52bastidor del compartimento,

extracciónExtracción de la placa divisora

del compartimiento paradispositivos c7000 17

Extracción de una mini placadivisora del compartimentopara dispositivos c3000 o deuna placa divisora delcompartimento paradispositivos 18

bateríaAviso de sustitución de pilas

74Componentes de la placa del

sistema 4Sustitución de baterías 67

batería, eliminaciónAviso de sustitución de pilas

74baterías, sustitución

Aviso de sustitución de pilas74

Sustitución de baterías 67BIOS, actualización

ROMPaq, utilidad 62Server mode (Modo de

servidor) 52

BIOS (Basic Input/Output System)ROMPaq, utilidad 62Server mode (Modo de

servidor) 52blade de servidor, instalación de

opciones 25blade en blanco

Montar un panel liso de alturacompleta 23

Preparación del chasis 16borrado del sistema, utilidad 56botones 1

Ccableado

Cableado 47Recursos de cableado 47Uso del cable HP Blade SUV c-

Class 48cableado del condensador

eléctrico FBWC 47cables

Acceso a dispositivosmultimedia locales 50

Acceso a un blade de servidorcon KVM local 49

Cableado 47Cables 71Conexión local a un blade de

servidor mediante dispositivosde vídeo y USB 49

Uso del cable HP Blade SUV c-Class 48

cables, cumplimiento FCC 71características

Identificación decomponentes 1

Utilidades y funciones 61clase A, equipo 69clase B, equipo 69Comisión Federal de

Comunicaciones (FCC), avisoAviso de la Comisión Federal

de Comunicaciones 69

ESES Índice 83

Aviso de la FCC, equipo declase A 69

Aviso de la FCC, equipo declase B 69

Declaración de Conformidadpara los productosmarcados con el logotipo dela FCC (únicamentepara Estados Unidos) 70

Modificaciones 70compartimento para dispositivos,

panel liso 23compatibilidad, sistemas

operativos 65Compatibilidad con USB 63componentes 1componentes, identificación 1componentes de la placa del

sistema 4componentes opcionales,

instalaciónInstalación de componentes

opcionales de hardware 25Instalación de las opciones del

blade de servidor 21Introducción 25

condensadores, paquete 14conector de vídeo, cableado 6conectores 1conexión a la red 21conexión a tierra, métodos 76conexiones de red 21configuración 24

Configuración 16Instalación de los módulos de

interconexión 20configuración, finalización 24configuración, modos de AMP 60configuración, sistema

Finalización de laconfiguración 24

Utilidades de softwarey de configuración 52

configuración automática,proceso 59

Configuración de Option ROMpara Arrays (ORCA)

Option ROM Configuration forArrays (configuración deOption ROM para Arrays) 62


configuraciones de memoriaConfiguración de la memoria

auxiliar en línea 36Configuraciones de memoria

35configuración predeterminada 35conmutadores, interconexión 20conservación de la clave o

contraseña de recuperación 45contacto con HP



contraseñas 45controladores 64control de cambios 65control de cambios y notificación

proactiva 65control de versiones 64Corea, avisos 73cumplimiento 69

CHchasis, instalación 16

Ddeclaración de conformidad 70declaración sobre acústica para

Alemania 75descarga de archivos 78Descarga electrostática

Descarga electrostática 76Métodos de conexión a tierra

para impedir descargaselectrostáticas 76

Prevención de descargaselectrostáticas 76

desecho, bateríaAviso de sustitución de pilas

74destinos admitidos 66destornillador, Torx T-15 6

Destornillador Torx T-15 6diagnóstico, herramientas

Automatic Server Recovery(Recuperación automática delservidor) 63

HP Insight Diagnostics 55ROMPaq, utilidad 62Server mode (Modo de

servidor) 52diagnóstico, problemas 66dimensiones, servidor 77DIMM

Componentes de la placa delsistema 4

DIMM de rango único, rangodoble y cuatro rangos 33

Instalación de un módulo dememoria DIMM 38

DIMM, deflectoresExtracción de deflectores

DIMM 11Extracción del deflector DIMM

central 11Extraiga el deflector DIMM

derecho 12Extraiga el deflector DIMM

izquierdo 12DIMM, directrices de ocupación

36DIMM, rango único y doble

rango 33DIMM, ubicación de las ranuras


DIMM, ubicación de lasranuras 5

directrices de instalación de losDIMM 36

disco duro, conector de planoanterior 4

discos duros, determinación delestado 2

disipador térmico 26dispositivos multimedia locales,

acceso 50distribuidor autorizado

Asistencia y otros recursos 78Información de contacto de

HP 78DVD Smart Update Firmware 55

84 Índice ESES

Eerror, mensajes 66especificaciones

Especificaciones 77Especificaciones de entorno

77Resumen de especificaciones

del servidor 52especificaciones, entorno

Especificaciones 77Especificaciones de entorno

77especificaciones de entorno 77especificaciones del servidor 77estado, controlador 63estándares 69estática, electricidad 76Etiqueta de clasificación de la

FCC 69extracción, blade de servidor 9extracción, panel de acceso 10

FFBWC, paquete del condensador

eléctricoCableado del paquete del

condensador eléctricoFBWC 47

Opciones del paquete delcondensador eléctricoFBWC 38

FCC (Comisión Federal deComunicaciones), aviso

Aviso de la Comisión Federalde Comunicaciones 69

Aviso de la FCC, equipo declase A 69

Aviso de la FCC, equipo declase B 69

Declaración de Conformidadpara los productosmarcados con el logotipo dela FCC (únicamentepara Estados Unidos) 70

Modificaciones 70ficha extraíble con etiqueta de

serie 1firmware 64

firmware, actualizaciónHP Service Pack para

ProLiant 57Software y firmware 64

firmware, solución de problemasde la utilidad de actualización66

frontal, panel, componentes 1funcionamiento 8Función de vigilancia de HP

Insight Diagnostics 55

Hhardware, componentes

opcionalesInstalación de componentes

opcionales de hardware 25Introducción 25

hardware, instalación decomponentes opcionales

Instalación de componentesopcionales de hardware 25

Introducción 25herramienta, DIMM 6herramienta DIMM

Instalación de un módulo dememoria DIMM 38

Ubicaciones de herramientas6

herramientas 6HP, contactar con 78HP, página Web 78HP Insight Diagnostics

Función de vigilancia de HPInsight Diagnostics 55

HP Insight Diagnostics 55HP Service Pack para ProLiant

HP Service Pack paraProLiant 57


IID del producto 60identificación, número 69Identificación de DIMM 34iLO

Active Health System 53Encendido del blade de

servidor 8

HP iLO 53HP iLO Management Engine

53Integrated Management Log

(Registro de gestiónintegrado) 54


IML (Registro de gestiónintegrado)

Integrated Management Log(Registro de gestiónintegrado) 54


indicadores LED, estado 1indicadores LED, identificación de

unidades (UID) 1indicadores LED, NIC 1indicadores LED, panel frontal 2indicadores LED, solución de

problemas 66indicadores LED, unidad de disco

duro 2información de contacto



Información de contacto de HP78

información general de HP SmartUpdate Manager

HP Smart Update Manager58


información necesaria 78Insight Diagnostics

Función de vigilancia de HPInsight Diagnostics 55

HP Insight Diagnostics 55Mantenimiento del sistema

actualizado 64instalación, blade de servidor 22instalación, chasis 16instalación, componentes

opcionales de servidor 25instalación, hardware 25

ESES Índice 85

instalación de componentesopcionales de blade deservidor 25

instalación de opciones deservidor 25

Integrated Lights-Out (iLO)Encendido del blade de

servidor 8HP iLO 53

interconexión, módulos 20interconexión, numeración de

compartimentos 20

Lláser, dispositivos 73láser, normativa 73LED, alimentación del sistema 1LED, botón de alimentación 1LED, estado 1LED, indicadores

Definiciones del indicador LEDde unidad 2

Identificación decomponentes 1

lockstep, memoriaConfiguración de memoria de

sincronía 36Directrices de ocupación de la

memoria de sincronía 37

Mmantenimiento, directrices 64memoria

Configuración de la memoriaauxiliar en línea 36

DIMM de rango único, rangodoble y cuatro rangos 33

Identificación de DIMM 34Opciones de memoria 31

memoria, auxiliar en líneaConfiguración de la memoria

auxiliar en línea 36Configuración de modos

AMP 60memoria, configuración


Configuración de memoria desincronía 36

Configuración de memoria ECCAvanzado 35

Configuraciones de memoria35

memoria, ECC avanzadaConfiguración de memoria ECC

Avanzado 35Configuración de modos

AMP 60memoria auxiliar en línea


Configuración de modosAMP 60

Ocupación auxiliar en línea37

memoria caché de escriturarespaldada por flash, paquete decondensadores 47

Memoria ECC avanzadaConfiguración de memoria ECC

Avanzado 35Configuración de modos

AMP 60Directrices de ocupación de

ECC Avanzado 37modificaciones, aviso de la FCC

70modos AMP 60módulos de interconexión,

instalación 20

NNIC (tarjeta de interfaz de red) 4número de serie 60, 69números de identificación

reglamentarios 69

Oopciones

Instalación de las opciones delblade de servidor 21

Resumen de especificacionesdel servidor 52

opciones de memoriaInstalación de componentes

opcionales de hardware 25Opciones de memoria 31

opciones de servidor, instalación25

ORCA (Option ROM Configurationfor Arrays)

Option ROM Configuration forArrays (configuración deOption ROM para Arrays) 62


orden de ocupación, memoriaDirectrices de ocupación de

ECC Avanzado 37Ocupación auxiliar en línea

37Orden de ocupación 37

Ppágina Web de HP 78panel frontal, indicadores LED 1panel frontal/alojamiento de la

unidad, ensamblaje 13peso 77placa del sistema, tornillos de

orejetas 4placa virgen de una

compartimento para dispositivosde altura completa, creación 23

preparación, procedimientos 8proactiva, notificación 65problemas, diagnóstico 66procedimientos del FBWC 14procesadores

Componente opcional delprocesador 26


RRBSU, configuración 59RBSU (Utilidad de Configuración

Basada en ROM)Configuración de modos

AMP 60HP ROM-Based Setup Utility

58Nueva introducción del número

de serie del servidor y del IDdel producto 60

Opciones de arranque 60Proceso de configuración

automática 59

86 Índice ESES


Uso de RBSU 59recuperación, clave 45recuperación automática del

servidor (ASR) 63recursos 78recursos de solución de

problemas 66redundante, ROM 63registro de gestión integrado

(RGI) 54ROM, redundancia 63ROM-Based Setup Utility (RBSU)

Activación del Trusted PlatformModule 46

HP ROM-Based Setup Utility58

ROMPaq, utilidadCompatibilidad con memoria

ROM redundante 63ROMPaq, utilidad 62Server mode (Modo de

servidor) 52

Ssecuencias de comandos,

instalación 57seguridad, consideraciones 63seguridad, información 63serie, conector 6Service Packs 57servicio técnico de HP



servidor, características ycomponentes opcionales 25

servidores, instalación yconfiguración 16

servidores compatibles 66sistema, ajustes de

configuración 63sistema, batería de la placa



sistema, conmutador demantenimiento 4

sistema, mantenimiento 64sistema operativo, versiones

admitidas 65sistemas operativos 65sistemas operativos,

compatibles 65Smart Memory de HP 32Smart Update Manager

HP Smart Update Manager58


Software Insight Remote Supportde HP 56

solución de problemasRecursos de solución de

problemas 66Solución de problemas 66

solución de problemas de lautilidad de actualización defirmware 66

SPP 57sustitución de la batería, aviso


Sustitución de baterías 67

Ttarjeta intermedia 41tarjetas intermedias, conectores


Definiciones del conector detarjetas intermedias 5

teléfono, números 78Antes de ponerse en contacto

con HP 78Asistencia y otros recursos 78Información de contacto de

HP 78Torx, destornillador 6TPM (Trusted Platform Module)

Activación del Trusted PlatformModule 46

Conservación de la clave ocontraseña de recuperación45

Opción del módulo deplataforma de confianza(TPM) de HP 43

Trusted Platform Module (TPM)Activación del Trusted Platform

Module 46Conservación de la clave o

contraseña de recuperación45

Instalación de la placa delTrusted Platform Module(TPM) 44

Opción del módulo deplataforma de confianza(TPM) de HP 43

Trusted Platform Module (TPM),activación 46

Uubicación de las herramientas 6unidad de disco duro, indicadores

LED 2unidades

Definiciones del indicador LEDde unidad 2

Extracción de una unidad 10Opción de unidad 25

unidades, extraer 10unidades, instalación 25Unión Europea, aviso 71USB, conectores 6USB, dispositivos

Acceso a dispositivosmultimedia locales 50

Acceso a un blade de servidorcon KVM local 49

Conexión local a un blade deservidor mediante dispositivosde vídeo y USB 49

USB interno, conector 4Utilidad de borrado


Utilidad de borrado 56utilidad de diagnósticos 55

ESES Índice 87

utilidadesUtilidades de software

y de configuración 52Utilidades y funciones 61

utilidades, implantaciónHP ROM-Based Setup Utility

58Scripting Toolkit 57Server mode (Modo de

servidor) 52

VVersion Control Agent (VCA) 64Version Control Repository

Manager (VCRM) 64

88 Índice ESES

Guía de usuario del blade de servidor

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