HISTORIAHISTORIA

-AMD se crea en 1969.

-Capital inicial USD$100.000

-El primer p residente :Jerry Senders.

-1970. Crea el contador lógico AM2501

-1982.IBM contrata a AMD.

-1995 primer microprocesador.

-2006 AMD compra ATI

- La arena como componente básico.

- Se purifica, se corta en finas obleas , de la cual son impregnadas.

- Se elimina la impregnación y se bombardea con sulfato de cobre para implantar los iones.

- Se pule la capa dejando 3 únicos conectores, a partir de aquí se crea el complejo sistema de circuitos que depende de la arquitectura pueden ser de hasta 20 capas.

FABRICACIÓNFABRICACIÓN

- Completada la interconexión de los transistores se cortan en obleas llamadas “dies”

- Éstas obleas imprimidas con un recubrimiento especial se envuelve entre la interfaz eléctrica y mecánica llamada sustrato y el disipador.

- Se realiza las correspondientes pruebas , y se da por finalizada la fabricación del procesador.

FABRICACIÓNFABRICACIÓN

- AMD + Chartered Semiconductor

- GlobalFoundries Inc. es la mayor compañía independiente de fundición de semiconductores.

- GlobalFoundries fabrica circuitos integrados de alto volumen en su mayoría para empresas de semiconductores, como AMD.

- Cinco plantas de 200 mm en Singapur y tres plantas de 300 mm en Alemania, Singapur y Nueva York.

-AMD y GlobalFoundries desarrollan ZEN

GLOBALFOUNDRIESGLOBALFOUNDRIES

Tecnología por la tecnología” no es la forma en que trabajamos en AMD. El fundador de AMD Jerry Sanders siempre ha sostenido que “los clientes deben ocupar el primer lugar, en todas las etapas de las actividades de una compañía

CARACTERÍSTICAS CARACTERÍSTICAS PRINCIPALESPRINCIPALES

CARACTERÍSTICAS CARACTERÍSTICAS PRINCIPALESPRINCIPALES

- Relación calidad-precio

- Overclok (Turbo Core)

- Retrocompatibilidad de Sockets

- Renderización de videos

- Virtualización (HT & DCA)

ARQUITECTURASARQUITECTURASPRÓXIMASPRÓXIMAS

- Arquitectura Zen* Dos subprocesos por núcleo* Caché L2 unificada y en microoperación* Dos unidades AES para seguridad* Transistores FinFET de alta eficiencia* Aumento del 40% de rendimiento

- Arquitectura Kaveri* Heterogeneus Sistem Architecture* 28nm socket FM2+

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HISTORIA HISTORIA PROCESADORESPROCESADORES

AMD-K5AMD-K5

- 1996 procesador propio.

- Frec R. 90MHz - 133MHz

- 8KB L1 y 16KB para instrucciones.

- 4.3 millones de transistores

AMD-K6AMD-K6

- 1997.

- Frec R. 166MHz - 233MHz

- 32KB L1 y 32KB para instrucciones.

- 350nm

AMD-K7AMD-K7

- 1999, Athlon, Slot A.

- Frec R. 200MHz - 300MHz

- 32KB L1 y 32KB para instrucciones.

-Ancho de banda 66Mhz o 100Mhz

- 350nm y 250nm

- 1Ghz

AMD-ATHLON 64AMD-ATHLON 64

- 2003.

- Frec R. 1GHz – 3,2GHz

- 128KB L1 y 512Kb/1MB L2.

- DCA, Hypertransport

- 130nm y 90nm

AMD-OPTERONAMD-OPTERON

- 2003.

- 1-16 núcleos

- Frec R. 1,4GHz – 3,2GHz

- 128KB L1, 512Kb/3MB L2 y 2-8MB L3.

- TurboCore 3,2 – 3,8Ghz

- 130-32nm

AMD-SEMPRONAMD-SEMPRON

- 2004.

- Frec R. 1GHz – 2,9GHz

- 128KB L1 y 256KB, 512KB y 1MB L2

- 130-45nm

AMD-ATHLON 64 X2AMD-ATHLON 64 X2

- 2005.

- Frec R. 2GHz – 3,2GHz

-128KB L1 y 256KB, 512KB y 1MB L2.

- Bus de 1000-2000Mhz

- 90nm

AMD-TURIONAMD-TURION

- 2005.

- Portátiles

- Frec R. 1,6GHz – 2,4GHz

- 128KB L1 y 256KB, 512KB y 1MB L2.

- Bus de 800-1600Mhz

- 90nm

AMD-PHENOMAMD-PHENOM

- 2007.

- Frec R. 2,2GHz – 2,8GHz

- 256KB L1, 2MB L2 y 2MB L3 (C)

- Bus de 1600-2000Mhz

- 65nm

AMD-PHENOM IIAMD-PHENOM II

- 2008.

- Frec R. 2,5GHz – 3,8GHz

- 256KB L1, 512KB L2 y 6MB L3 (C)

- Bus de 1800-2000Mhz

- 45nm

AMD-ATHLON IIAMD-ATHLON II

- 2009.

- Frec R. 1,6GHz – 3,2GHz

-128KB L1, 1MB L2

- Bus de 2000Mhz

- 45 – 32nm

-TurboCore

AMD-FUSIONAMD-FUSION

- 2011.

- Integran CPU y GPU

- Frec R. 1GHz – 4,1GHz (TC 4,3)

- 64KB, 256KB L1, 512KB, 1MB, 2MB L2 y 4MB, 8MB L3 (C)

- 40-28nm

ARQUITECTURAARQUITECTURAbULLDOZERbULLDOZER

- 2011.

- Frec R. 2,8GHz – 4,2GHz

- 4, 6 y 8 núcleos

- 64KB L1, X/2 * 2 L2 y 4, 8MB L3 (C)

- Bus de 2000-2200Mhz

- 32nm

ARQUITECTURAARQUITECTURAVISHERAVISHERA

- 2012.

- Frec R. 2,8GHz – 4,7GHz

- 4, 6 y 8 núcleos

- 64KB L1, X/2 * 2 L2 y 4, 8MB L3 (C)

- Bus de 2000-2400Mhz

- 32nm

BENCHMARKSBENCHMARKS

GAMA ATHLONGAMA ATHLON

- Características comunes: consumo energético, tamaño de la memoria caché, número de núcleos, velocidad de reloj de la tarjeta gráfica integrada y el socket con el que son compatibles.

- AMD Athlon 5150, Athlon 5350 y 5370

- Gama básica

AMD ATHLON AMD ATHLON 53705370

AMD ATHLON AMD ATHLON 53505350

AMD ATHLON AMD ATHLON 51505150

GAMA SEMPRONGAMA SEMPRON

- Características comunes: consumo energético, tarjeta gráfica integrada y el socket con el que son compatibles.

- AMD Sempron 3850 y AMD Sempron 2650.

- Gama básica

- Más diferencias

AMD SEMPRON AMD SEMPRON 38503850

AMD SEMPRON AMD SEMPRON 26502650

GAMA ATHLON GAMA ATHLON X4X4

- Características en común : socket con el que son compatibles, la memoria caché y se diferencian por la tecnología cmos.

- AMD Athlon X4 860K (28nm), AMD Athlon X4 760K (32nm), AMD Athlon X4 750K (32nm).

AMD ATHLON AMD ATHLON X4 750KX4 750K

AMD ATHLON AMD ATHLON X4 760KX4 760K

AMD ATHLON AMD ATHLON X4 860KX4 860K

GAMA FXGAMA FX

- Gama superior, microprocesadores (4,5 y 5 GHz)

- Tecnología de 32 nanometros y socket (AM3+).

- Varias subgamas: FX 4000, FX 6000, FX 8000 y FX 9000.

AMD FX 4100AMD FX 4100

AMD FX 4350AMD FX 4350

AMD FX 6200AMD FX 6200

AMD FX 6350AMD FX 6350

AMD FX 8350AMD FX 8350

AMD FX 8370AMD FX 8370

AMD FX 9370AMD FX 9370

AMD FX 9590AMD FX 9590

CPU-Z CPU-Z OVERCLOCK WROVERCLOCK WR