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Instalación de un gabinete de arreglos de discosde 12 slots opcional302-000-218REV 03

Julio, 2015

En este documento se describe cómo instalar un gabinete de arreglos de discos de12 slots (DAE) opcional.

Instale el DAE desde la parte frontal del rack.

PRECAUCIÓN

Debido a su considerable peso, la instalación o extracción del gabinete en el rack debellevarse a cabo por dos personas. Para evitar daños personales y/o daños en el equipo, elgabinete no debe levantarse ni instalarse en el rack sin la ayuda de un elevador mecánicoy/o de otra persona.

Se abordarán los siguientes temas:

l Antes de comenzar.................................................................................................... 2l Resumen de las tareas para la instalación de un DAE.................................................5l Instalación de la actualización................................................................................... 6l Verificación del funcionamiento del nuevo gabinete de arreglos de discos...............16

Antes de comenzarAntes de comenzar este procedimiento, asegúrese de haber recibido la pieza nueva y dehaber identificado correctamente la ubicación que debe tener en el sistema. Consulte laayuda en línea de Unisphere (Servicio del sistema > Agregar o reemplazar componentesde hardware dañados > Reemplazar un componente de hardware dañado) para obtenerinstrucciones sobre cómo identificar fallas, solicitar piezas nuevas y manejarcomponentes de hardware.

Manejo de unidades de reemplazoEn esta sección se describen las precauciones que se deben tomar y los procedimientosgenerales que se deben seguir cuando se retira, se instala y se guarda una unidad dereemplazo.

Cómo evitar los daños de las descargas electrostáticas (ESD)

Cuando reemplaza o instala unidades de hardware, se pueden dañar accidentalmentelos circuitos electrónicos sensibles del equipo por el simple hecho de tocarlos. La cargaelectrostática acumulada en su cuerpo se descarga a través de los circuitos. Si el aire dela zona de trabajo es muy seco, el uso de un humectador ayudará a reducir el riesgo dedaños por ESD. Siga los procedimientos que se indican a continuación para no dañar elequipo.

Lea con atención las siguientes instrucciones:

l Disponga de suficiente espacio para trabajar con el equipo.

l Retire del sitio de trabajo todo material innecesario o aquel que por naturalezaacumula carga electrostática, como los embalajes de espuma, recipientes deespuma, envoltorios de celofán y otros artículos similares.

l No extraiga las unidades de reemplazo o actualización de su embalaje antiestáticohasta que esté listo para instalarlas.

l Antes de comenzar a trabajar, reúna el kit de ESD y los demás materiales necesarios.

l Una vez que comience, no se mueva del sitio de trabajo. Si lo hace, es probable queacumule carga electrostática.

l Utilice guantes antiestáticos ESD o una muñequera contra ESD (con correa).Si usa una muñequera contra ESD con correa:

n Conecte el clip de la muñequera contra ESD al soporte de ESD o al metal sinrevestir de un gabinete/rack.

n Ajuste la muñequera contra ESD en su muñeca con el botón metálico contra lapiel.

n Si tiene un multímetro, pruebe la muñequera.

l Si surge alguna emergencia y no cuenta con el kit de ESD, siga los procedimientosindicados en la sección Procedimientos de emergencia (sin un kit de ESD).

Procedimientos de emergencia (sin un kit de ESD)

En caso de emergencia, cuando no esté disponible un kit de descarga electrostática, uselos siguientes procedimientos para reducir la posibilidad de una descarga electrostáticamediante la comprobación de que su cuerpo y el subconjunto estén en el mismopotencial electrostático.

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AVISO

Estos procedimientos no pretenden reemplazar el uso de un kit de ESD. Sígalos solo encaso de emergencia.

l Antes de tocar cualquier unidad, toque una superficie metálica descubierta (sinrevestir) del gabinete/rack.

l Antes de retirar cualquier unidad de la bolsa antiestática, coloque una manofirmemente sobre la superficie metálica sin revestir del gabinete/rack y, a la vez,levante la unidad todavía sellada dentro de la bolsa antiestática. Después de haberrealizado este paso, no se desplace por la habitación ni toque otros elementos,superficies ni al personal hasta haber instalado la unidad.

l Cuando retire una unidad de la bolsa antiestática, no toque ninguno de suscomponentes electrónicos y circuitos.

l Si es necesario moverse por la habitación o tocar otra superficie antes de instalaruna unidad, primero vuelva a colocar la unidad en la bolsa antiestática. Cuandovuelva a estar listo para instalar la unidad, repita estos procedimientos.

Tiempos de aclimatación de hardware

Los sistemas y componentes deben aclimatarse al ambiente operativo antes de aplicar laalimentación. Esto requiere que el sistema o el componente desempaquetado resida enel ambiente operativo por un máximo de 16 horas a fin de estabilizar la temperatura yevitar la condensación.

Tabla 1 Tiempo de aclimatación de hardware (sistemas y componentes)

Si las últimas 24 horas delambiente de TRÁNSITO/ALMACENAMIENTOreflejaban lo siguiente:

… y el ambiente OPERATIVOes:

… entonces deje que elsistema o el componentese aclimate al nuevoambiente durante:

Temperatura Humedad

Nominal20 °C a 22 °C(68 °F a 72 °F)

Nominal40 % a 55 %de HR

Nominal de 20 °C a 22 °C (68 °Fa 72 °F)40 % a 55 % de HR

0 a 1 hora

Inactivo<20 °C (68 °F)

Seco<30 % de HR

<30 °C (86 °F) 4 horas

Inactivo<20 °C (68 °F)

Húmedo≥30 % deHR

<30 °C (86 °F) 4 horas

Respaldo>22 °C (72 °F)

Seco<30 % de HR

<30 °C (86 °F) 4 horas

Respaldo>22 °C (72 °F)

Húmedo30 % a 45 %de HR

<30 °C (86 °F) 4 horas

Húmedo45 % a 60 %de HR

<30 °C (86 °F) 8 horas

Instalación de un gabinete de arreglos de discos de 12 slots opcional

Manejo de unidades de reemplazo 3

Tabla 1 Tiempo de aclimatación de hardware (sistemas y componentes) (continuación)

Si las últimas 24 horas delambiente de TRÁNSITO/ALMACENAMIENTOreflejaban lo siguiente:

… y el ambiente OPERATIVOes:

… entonces deje que elsistema o el componentese aclimate al nuevoambiente durante:

Húmedo≥60 % deHR

<30 °C (86 °F) 16 horas

No sabe <30 °C (86 °F) 16 horas

AVISO

l Si existen signos de condensación después del tiempo recomendado deaclimatación, deje pasar otras ocho horas para la estabilización.

l Los sistemas y componentes no deben experimentar cambios de temperatura yhumedad, lo cual puede causar la condensación sobre o dentro de ese sistema ocomponente. No supere el gradiente de temperatura de envío y almacenamiento de25 °C/h (45 °F/h).

l NO conecte la alimentación al sistema durante la cantidad de horas que se especificaen Tabla 1 en la página 3. Si se desconocen las últimas 24 horas del ambiente detránsito/almacenamiento, debe permitir que el sistema o el componente seestabilicen durante 16 horas en el nuevo ambiente.

Extracción, instalación o almacenamiento de unidades de reemplazo

Adopte las siguientes precauciones cuando extraiga, manipule o almacene unidades dereemplazo:

PRECAUCIÓN

En algunas unidades de reemplazo, la mayor parte de su peso está en la parte posteriordel componente. Asegúrese de apoyar la parte posterior de la unidad de reemplazodurante su instalación o extracción. La caída de una unidad de reemplazo podría darlugar a lesiones personales o a daño a los equipos.

AVISO

l En el caso de un módulo que se debe instalar en un slot de un gabinete, examine silos conectores posteriores del módulo están dañados antes de intentar lainstalación.

l Una sacudida repentina, una caída o incluso una vibración moderada pueden dañaralgunas unidades de reemplazo sensibles de manera permanente.

l No extraiga una unidad de reemplazo fallida mientras no disponga del reemplazo.

l Cuando manipula unidades de reemplazo, evite las descargas electrostáticas (ESD)mediante el uso de guantes antiestáticos ESD o de una muñequera contra ESD concorrea. Para obtener información adicional, consulte: Cómo evitar los daños de lasdescargas electrostáticas (ESD) en la página 2.

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l Manipule una unidad de reemplazo con cuidado. Una sacudida repentina, una caídao una vibración pueden dañar algunas unidades de reemplazo de manerapermanente.

l Evite tocar los componentes electrónicos y los circuitos expuestos de la unidad dereemplazo.

l Nunca ejerza demasiada fuerza para extraer o instalar una unidad de reemplazo.Tómese el tiempo de leer cuidadosamente las instrucciones.

l Guarde una unidad de reemplazo en la bolsa antiestática y el contenedor diseñadoespecialmente para envíos en los cuales la recibió. Utilice la bolsa antiestática y elcontenedor diseñado especialmente para envíos cuando necesite devolver la unidadde reemplazo.

l Las unidades de reemplazo deben aclimatarse al ambiente operativo antes de que sepueda conectar la alimentación. Esto requiere que el componente desempaquetadoresida en el ambiente operativo durante 16 horas a fin de estabilizar la temperatura yevitar la condensación. Consulte Tiempos de aclimatación de hardware en la página3 para asegurarse de que la temperatura de la unidad de reemplazo se hayaestabilizado de acuerdo con el ambiente operativo.

AVISO

El sistema de almacenamiento está diseñado para permanecer encendido de maneracontinua. La mayoría de los componentes son reemplazables en caliente, es decir, sepueden reemplazar o instalar mientras el sistema de almacenamiento se encuentra enejecución. Sin embargo, el sistema requiere que:

l Los biseles frontales estén conectados siempre para garantizar el cumplimiento denormas de EMI. Asegúrese de volver a conectar el bisel después de reemplazar uncomponente.

l Cada slot debe contener un componente o un panel de relleno para garantizar el flujode aire correcto en todo el sistema.

Desempaquetado de un componenteProcedimiento

1. Use guantes contra descargas electrostáticas o colóquese una muñequera contra ESDy conéctela al gabinete en el cual va a instalar el componente.

2. Desempaquete la pieza y colóquela sobre una superficie antiestática.

3. Si la pieza es un reemplazo de una pieza dañada, guarde el material de embalajepara devolver la pieza dañada.

Resumen de las tareas para la instalación de un DAEPara instalar un DAE, debe completar las tareas que se indican a continuación y en elorden en que aparecen. Este documento brinda instrucciones para completar cada tarea.

1. Verifique el contenido del paquete del envío.

2. Elija el espacio en el gabinete para el nuevo DAE.

3. Abra la consola, si esta incluye el espacio del gabinete en el que desea instalar elnuevo gabinete.

4. Extraiga los paneles de relleno que abarcan el espacio en el gabinete para el nuevogabinete.


Resumen de las tareas para la instalación de un DAE 5

5. Instale los rieles del gabinete nuevo en el gabinete.

6. Instale los rieles en el gabinete.

7. Si el nuevo gabinete se envió sin los discos instalados, instálelos en el gabinete.

8. Instale el bisel frontal en el nuevo gabinete.

9. Cierre la consola, si corresponde.

10. Conecte los cables de alimentación al nuevo gabinete.

11. Conecte los cables de expansión (back-end) al nuevo gabinete.

12. Verifique el funcionamiento del nuevo gabinete.

Instalación de la actualizaciónAntes de comenzar

Asegúrese de haber completado todas las tareas de preparación presentadasanteriormente en este procedimiento.

Verificación de los contenidos del paquete del envíoVerifique que recibió lo siguiente:

Componente Cantidad

Gabinete de arreglosde discos (DAE)

Vista frontal

SN:1

234A

BC

D12

34A

BC

123

BP

S

PN:1

2345

6789

RE

V12

3

SATA 500 GB 7.2K RPM

SN:1

234A

BC

D12

34A

BC

123

BP

S

PN:1

2345

6789

RE

V12

3


SN:1

234A

BC

D12

34A

BC

123

BP

S

PN:1

2345

6789

RE

V12

3


SN:1

234A

BC

D12

34A

BC

123

BP

S

PN:1

2345

6789

RE

V12

3


SN:1

234A

BC

D12

34A

BC

123

BP

S

PN:1

2345

6789

RE

V12

3


SN:1

234A

BC

D12

34A

BC

123

BP

S

PN:1

2345

6789

RE

V12

3


SN:1

234A

BC

D12

34A

BC

123

BP

S

PN:1

2345

6789

RE

V12

3


SN:1

234A

BC

D12

34A

BC

123

BP

S

PN:1

2345

6789

RE

V12

3


SN:1

234A

BC

D12

34A

BC

123

BP

S

PN:1

2345

6789

RE

V12

3


SN:1

234A

BC

D12

34A

BC

123

BP

S

PN:1

2345

6789

RE

V12

3


SN:1

234A

BC

D12

34A

BC

123

BP

S

PN:1

2345

6789

RE

V12

3


SN:1

234A

BC

D12

34A

BC

123

BP

S

PN:1

2345

6789

RE

V12

3


Vista posterior

REV: AXX*AXX*

P/N: 118031924*118031924*

S/N: VVVYYWWRRRRR*VVVYYWWRRRRR*

REV: AXX*AXX*

P/N: 118031924*118031924*


FRU Label

#

REV: AXX*AXX*

P/N: 118031924*118031924*


FRU Label REV: AXX*AXX*

P/N: 118031924*118031924*


#

1

Kit de rieles para elDAE

1 (incluye 2rieles y 16tornillos)

Cables dealimentación

2

6 EMC VNXe

Componente Cantidad

Bisel para el DAE (conllave)

1

Cables SAS (cobre)que conectan los DAEentre sí o con el DPE

CL3776

molex

molex

molex

molex

o

molex

molex

2

Elección de la ubicación para instalar el DAEAntes de instalar un nuevo DAE, debe determinar la ubicación del nuevo gabinete en elrack.

Procedimiento

1. Se recomienda instalar el DAE en el siguiente espacio de 2U disponible, directamentesobre el DPE o el último DAE del sistema.

La mayoría de los gabinetes marcan incrementos de 1U con líneas horizontales opequeños hoyos en los conductos.

2. Teniendo en cuenta estas recomendaciones, elija un espacio de 2U para el DAE en elgabinete.

Apertura de la consolaLa consola es una pieza plástica sobresaliente que se encuentra en la parte frontal de ungabinete e incluye una franja de luz de color azul o verde y el distintivo de producto.

Si la consola cubre la parte frontal del gabinete al cual necesita obtener acceso, abra laconsola mediante los siguientes pasos. Consulte la Figura 1 en la página 8.

Procedimiento

1. Sujete el lado derecho de la consola.

2. Tire de la consola para abrirla.


Elección de la ubicación para instalar el DAE 7

Figura 1 Apertura de la consola

21

CL4699

Extracción de un panel de rellenoEn la mayoría de los casos, el espacio frontal en el que se instalará el compartimentoestá cubierto por un panel de relleno, que está unido a abrazaderas de pinzas. Si uno omás paneles de relleno abarcan el espacio en el que desea instalar el gabinete, eliminecada panel mediante el siguiente procedimiento.

Procedimiento

1. Extracción del panel de relleno.

2. Utilice un destornillador plano o una herramienta similar para abrir las abrazaderasde pinzas (Figura 2 en la página 8).

Figura 2 Apertura de una abrazadera de pinza

CL4064

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Instalación de los rieles para el DAEEl frente de cada riel está indicado con la letra L, que identifica el lado izquierdo, o con laletra R, que identifica el lado derecho, cuando están orientados hacia la parte frontal delgabinete.

Utilice el siguiente procedimiento para instalar cada riel. Consulte Figura 4 en la página9 mientras realiza el procedimiento.

Procedimiento

1. En la parte frontal del gabinete, inserte los pernos de alineación del riel por encima ypor debajo de la marca de U inferior del conducto posterior del gabinete (Figura 3 enla página 9).

Figura 3 Orificios en los conductos de un gabinete de 2U

2U

Pernos de alineación aquí

CL3787

2. Tire del riel deslizante hacia la parte frontal del gabinete y fíjelo al conducto frontalcon dos de los tornillos suministrados en los dos orificios del medio del riel.

3. Fije el riel al conducto trasero con dos tornillos, pero deje los tornillos ligeramentesueltos para ajustarlos cuando instale el gabinete.

Figura 4 Instale los rieles en el gabinete

CL3728

1

2

Instalación del DAE en los rieles

ADVERTENCIA

Debido a su considerable peso, la instalación o extracción del gabinete en el rack debellevarse a cabo por dos personas. Para evitar daños personales y/o daños en el equipo,el gabinete no debe levantarse ni instalarse en el rack sin la ayuda de un elevadormecánico y/o de otra persona.


Instalación de los rieles para el DAE 9

Procedimiento

1. Con la ayuda de otra persona, levante el gabinete y, desde la parte frontal delgabinete o rack, deslice el gabinete sobre los rieles (Figura 5 en la página 10).

Figura 5 Deslizamiento del gabinete sobre los rieles

CL3729

Cuando el gabinete se desliza hacia la parte posterior del gabinete, las pestañasposteriores de los rieles se introducen en las muescas de la parte posterior delgabinete. Las pestañas aseguran y sostienen la parte posterior del gabinete.Si el chasis no se desliza por completo en el gabinete, quizá deba aflojar más lostornillos que sujetan la parte posterior de los rieles en posición, y luego ajustar losrieles para permitir que las pestañas encajen en las muescas.

2. Una vez que el gabinete se inserte completamente en las pestañas posteriores, ajustelos tornillos (dos en cada riel) que sujetan los rieles a los conductos.

3. Sujete la parte frontal del gabinete a los conductos verticales frontales con cuatrotornillos (dos en cada lado), pero no apriete los tornillos hasta que estén todos en susitio (Figura 6 en la página 10).

Figura 6 Ajuste de la parte frontal del gabinete

CL3928

10 EMC VNXe

Instalación de discosSi los discos se suministraron por separado, instálelos ahora en el gabinete. Si los discosya están instalados en el gabinete, estaría listo para instalar el bisel del gabinete.

Manejo de discos

Los discos son componentes electrónicos muy delicados. Siempre manipúlelos consuavidad y respete las pautas siguientes:

l Siga las instrucciones que aparecen en Extracción, instalación o almacenamiento deunidades de reemplazo en la página 4.

l No agrupe los discos uno encima del otro ni los deje sobre superficies duras.

l Asegúrese de que el disco de reemplazo tenga el mismo número de referencia o elnúmero de referencia de un reemplazo aprobado para los discos fallidos. El númerode referencia (PN005xxxxxx) aparece en el disco. El disco de reemplazo debe ser delmismo tipo (SAS, SATA, flash) y debe tener la misma capacidad (tamaño y velocidad)que el disco que se reemplaza.

l Al quitar un disco, extráigalo parcialmente del slot y espere 30 segundos hasta quese desactive antes de retirarlo.

l Al instalar varios discos en un sistema encendido, espere al menos 10 segundosantes de deslizar el siguiente disco a su posición.

l Coloque los discos sobre una superficie blanda y antiestática, como una almohadillade espuma antiestática estándar o el recipiente utilizado para enviar el disco.

Extracción de un módulo de relleno de disco

Tire el pestillo y extraiga lentamente el relleno del slot (Figura 7 en la página 11).

Figura 7 Extracción de un módulo de relleno de disco

EMC2810

Instalación de un discoProcedimiento

1. Colóquese una muñequera contra ESD y conéctela al gabinete en el que va a instalarel disco.

2. Alinee el disco con las guías del slot.


Instalación de discos 11

3. Asegúrese de que el asa del eyector esté desplegada en un ángulo de 45 gradosrespecto de la unidad (Figura 8 en la página 12).

Figura 8 Asa del eyector abierta a 45 grados

CL3808

4. Empuje con cuidado el módulo hacia el slot presionando en el espacio que está mása la derecha (Figura 9 en la página 12).

Figura 9 Empuje del disco hacia el slot

CL3809

5. Accione el asa del eyector para insertar completamente el módulo de disco (Figura10 en la página 13).

12 EMC VNXe

Figura 10 Accionamiento del asa del eyector

CL3810

6. Quítese la muñequera contra ESD y guárdela.

Instalación del bisel frontalConsulte Figura 11 en la página 13 mientras realiza el siguiente procedimiento.

Procedimiento

1. Alinee el bisel con el gabinete.

2. Presione suavemente el bisel en el gabinete hasta que se bloquee.

3. Si el bisel tiene una cerradura, inserte la llave que se incluye con el gabinete en ella ygírela para abrirla.

Figura 11 Instalación del bisel frontal

CL4678

Cierre de la consolaSi abrió la consola para obtener acceso al gabinete con el componente que agregó oreemplazó, ciérrela mediante el siguiente procedimiento.

Procedimiento

1. Sujete el costado libre de la consola y balancéela hacia la derecha para cerrarla.

2. Empuje con cuidado la consola hasta que se cierre.


Instalación del bisel frontal 13

Conexión de los cables de alimentación de CA

Nota

Los gabinetes se iniciarán inmediatamente cuando se conecten a una fuente dealimentación de CA activa.

Procedimiento

1. Conecte cada módulo de alimentación/enfriamiento del DAE a un circuito dealimentación de CA independiente (Figura 12 en la página 14):

a. Conecte el módulo B (del lado izquierdo) al circuito compartido con la fuente dealimentación B del DPE.

b. Conecte el módulo A (del lado derecho) al circuito compartido con la fuente dealimentación A del DPE.

Figura 12 Conexión de los módulos de alimentación/enfriamiento a la alimentación de CA

FRU Label FRU Label

2. Asegure el cable de alimentación con los ganchos de retención (protector) en cadaconector (Figura 13 en la página 14).

Estos protectores evitan que los cables de alimentación se salgan de las conexiones.

Figura 13 Fijación del cable de alimentación con el gancho de retención

3. En caso de que las unidades de distribución de alimentación de su rack o gabinete noestén activas, encienda la alimentación de CA.

Resultados

El gabinete se encenderá inmediatamente una vez que esté conectado a la alimentaciónde CA.

Conexión de los cables de expansión (back-end)Cada conector del cable de expansión está marcado con el símbolo o y estácodificado para evitar conexiones incorrectas, siempre y cuando NO FUERCE el cable

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hacia dentro del conector. Se escuchará un chasquido cuando el cable estécompletamente insertado en el conector.

Antes de comenzar

Al conectarse con un DPE que tiene una cubierta en el puerto de expansión 0 o el puertode expansión 1 en el SP A y/o SP B, consulte el artículo emc294981 deKnowledgebase para obtener información sobre cómo realizar lo siguiente:

l Quite la cubierta.

l Borre el puerto en caso de que la cubierta se rompa al quitarla.

Coloque los conectores del cable según se indica en el siguiente procedimiento yasegúrese de NO conectar:

l Un puerto de expansión a otro puerto de expansión

l un puerto del lado A a puertos del lado B.

Procedimiento

1. Si el DAE que instaló es el PRIMER DAE en el sistema de almacenamiento, conecte elDAE al puerto de expansión 1 del DPE:

a. Conecte el puerto de expansión 1 en el SP A (de la derecha) del DPE al puertoprimario de la tarjeta LCC directamente por encima de este (LCC A). Consulte elcable A.

b. Conecte el puerto de expansión 1 en el SP B (de la izquierda) al puerto primario de la tarjeta LCC directamente por encima de este (LCC B). Consulte el cable B.

2. Si el DAE que instaló es el SEGUNDO DAE en el sistema de almacenamiento, conecteel DAE al puerto de expansión 0 del DPE:

a. Conecte el puerto de expansión 0 en el SP A (de la derecha) del DPE al puertoprimario de la tarjeta LCC directamente por encima de este (LCC A).

b. Conecte el puerto de expansión 0 en el SP B (de la izquierda) al puerto primario de la tarjeta LCC directamente por encima de este (LCC B).

3. Si el DAE que instaló NO ES EL PRIMERO NI EL SEGUNDO DAE en el sistema dealmacenamiento, conecte el nuevo DAE al DAE anterior en el bus deseado:

a. Conecte el puerto primario de la tarjeta LCC A (a la derecha) del nuevo DAE alpuerto de expansión de la tarjeta LCC A del DAE que se encuentra debajo.

b. Conecte el puerto primario de la tarjeta LCC B (a la izquierda) del nuevo DAE alpuerto de expansión de la tarjeta LCC B del DAE que se encuentra debajo.

4. Verifique que el LED de ID del bus (loop) muestre el valor esperado (Figura 14 en lapágina 15).

Cada LCC incluye un indicador LED de identificador de bus (loop). Este indicadorincluye dos LED de siete segmentos que muestra números decimales.

Figura 14 LED de ID del bus (loop)

X4

SAS de

6 Gb

#X4

SAS de

6 Gb

ID de gabineteID de bus de loop VNX-000081


Conexión de los cables de expansión (back-end) 15

Verificación del funcionamiento del nuevo gabinete de arreglosde discos

Use el siguiente procedimiento para verificar que el sistema reconozca el nuevo gabinetede arreglos de discos y los nuevos discos, y que estos funcionen correctamente.

Procedimiento

1. En Unisphere™, seleccione Sistema > Estado del sistema.

2. Seleccione el nuevo gabinete de arreglos de discos en la lista Componentes delsistema o en la vista gráfica:

a. En la lista Componentes del sistema, el gabinete de arreglos de discos y los discos

nuevos deben estar marcados con un icono de estado OK:

b. En la vista gráfica, el nuevo gabinete debe estar resaltado en verde.

Si el monitor de estado del sistema indica que el nuevo gabinete o cualquier discoestá dañado, comuníquese con el proveedor de servicios.

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Publicado Julio, 2015

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Verificación del funcionamiento del nuevo gabinete de arreglos de discos 17

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