Eagle Gerber 1v5

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Figura 1 Antes de generar estos archivos, el usuario deberá haber chequeado la tarjeta con las reglas de diseño de su programa (DRC) y hacer los ajustes necesarios de acuerdo a las capacidades de producción de MICROENSAMBLE las cuales podrá consultar en nuestro sitio Web en la sección “Capacidades” tienen perforación y que son comunes a la cara de Soldadura (BOTTOM). - Layer 18, en la cual se encuentran las vías. Por lo tanto, antes de generar los archivos Gerber debemos agrupar las capas de la misma forma para ser procesados ya que de no hacerlo correríamos el riesgo de enviar al fabricante por ejemplo la cara de Componentes sin las vías o sin los Pads, o la cara del Solder Mask con los Pads de los elementos de montaje superficial tapados, lo cual traería graves problemas al momento de soldar. El principio más importante es: Hay que enviar al fabricante archivos que incluyan gráficamente lo que el diseñador quiere que se “imprima” en cada una de las caras del circuito. Por lo tanto, si hay algún elemento que esté ubicado en una capa diferente a las aquí mencionadas, entonces dicha capa deberá seleccionarse durante el proceso. Un circuito Impreso o PCB esta compuesto en EAGLE por varias capas que contienen diferentes secciones de una misma cara. Por ejemplo: La cara superior, también denominada TOP, esta conformada por las siguientes capas: - Layer 1, en la cual se encuentran las pistas de la cara de Componentes. - Layer 17, en la cual se encuentran los Pads de montaje superficial de la cara de Componentes (TOP) y además los Pads convencionales que GENERACIÓN DE ARCHIVOS GERBER Y DE PERFORACIÓN PARA LA FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS DE DOBLE CAPA EN EAGLE PCB LAYOUT (Versión 1.5)

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Page 1: Eagle Gerber 1v5

Figura 1

Antes de generar estos archivos, el usuario deberá haber chequeado la tarjeta con las reglas de diseño de su programa (DRC) y hacer los ajustes necesarios de acuerdo a las capacidades de producción de MICROENSAMBLE las cuales podrá consultar en nuestro sitio Web en la sección “Capacidades”

tienen perforación y que son comunes a la cara de Soldadura (BOTTOM). - Layer 18, en la cual se encuentran las vías. Por lo tanto, antes de generar los archivos Gerber debemos agrupar las capas de la misma forma para ser procesados ya que de no hacerlo correríamos el riesgo de enviar al fabricante por ejemplo la cara de Componentes sin las vías o sin los Pads, o la cara del Solder Mask con los Pads de los elementos de montaje superficial tapados, lo cual traería graves problemas al momento de soldar.

El principio más importante es: Hay que enviar al fabricante archivos que incluyan gráficamente lo que el diseñador quiere que se “imprima” en cada una de las caras del circuito. Por lo tanto, si hay algún elemento que esté ubicado en una capa diferente a las aquí mencionadas, entonces dicha capa deberá seleccionarse durante el proceso.

Un circuito Impreso o PCB esta compuesto en EAGLE por varias capas que contienen diferentes secciones de una misma cara. Por ejemplo: La cara superior, también denominada TOP, esta conformada por las siguientes capas:

- Layer 1, en la cual se encuentran las pistas de la cara de Componentes. - Layer 17, en la cual se encuentran los Pads de montaje superficial de la cara de Componentes (TOP) y además los Pads convencionales que

GENERACIÓN DE ARCHIVOS GERBER Y DE PERFORACIÓN PARA LA FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS DE

DOBLE CAPA EN EAGLE PCB LAYOUT (Versión 1.5)

Page 2: Eagle Gerber 1v5

Preparación del lugar donde se van a guardar los archivos Gerber que se van a

generar:

Figura 2

Figura 3

Presionando el botón “File” , nos da la opción de elegir la ruta donde se van a guardar los archivos generados y el nombre del archivo con la extensión deseada. Es aconsejable crear una nueva carpeta en este paso para guardar los archivos que se van a generar. En este caso hemos creado la carpeta en C:/ D_GERBERS como lo ilustra la figura. En la práctica se utiliza el mismo nombre del archivo más la extensión .GBR con la cual vamos a identificar los archivos Gerber. 3. Escribir en la casilla frente a

“Nombre” cómo va a llamarse el archivo correspondiente a la primera cara que se va a procesar. Debe incluirse una extensión que haga referencia a los archivos GERBER. En este caso vamos a colocar el nombre: Demo_Cara_TOP.gbr ya que será la capa superior o TOP layer, la primera que vamos a procesar.

4. Presionar el botón “ Guardar” para volver a la ventana del generador. Observe que al frente del botón “File” en la ventana que se abre después de hacer “clic” en “Guardar” , se encuentra el nombre del archivo que escribimos en la ventana anterior.

1. Abrir el archivo correspondiente al circuito que vamos a procesar. En este caso vamos a utilizar como ejemplo un archivo llamado Demo.brd. (Figura 1)

2. Seleccionar la pestaña “File” y luego

“CAM Processor”. Aparecerá una ventana como la que se ilustra en la Figura 2.

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Preparación de capas del archivo Gerber correspondiente a la cara del lado de los Componentes (TOP):

5. Escribir en la casilla “ Section” , el nombre con que nos vamos a referir a este paso. En este caso como estamos procesando la cara superior de la tarjeta sugerimos colocar las palabras: Cara TOP, como se puede ver en la figura.

6. Seleccionamos en la casilla

“Device”, la opción GERBER RS274X que corresponde al formato que MICROENSAMBLE requiere para la fabricación de Circuitos Impresos.

7. Editar la casilla frente al botón

“File” con el nombre de archivo correspondiente a la cara que se está preparando. En este caso sugerimos: Demo_Cara_TOP.gbr

8. Confirmamos que en la casilla “ Offset” se encuentren los valores 0 (cero) para X y Y.

9. Seleccionar en la columna “Style”

solamente las opciones Optimize y pos. Coord.

10. Seleccionar en la columna Layer, las

capas 1 Top, 17 Pads y 18 vías, y chequear que ninguna otra capa esté seleccionada, salvo que quiera incluir alguna.

11. Seleccionar el botón “Add” ubicado en

la esquina inferior derecha, como se ve en la figura. Esta acción guardara los parámetros seleccionados anteriormente para esta cara y se abrirá una nueva pestaña donde se programaran los parámetros del siguiente paso.

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Preparación de capas del archivo Gerber correspondiente a la cara del lado de la soldadura (BOTTOM):

12. Escribir en la casilla “ Section” , el nombre con que nos vamos a referir a este paso. En este caso como estamos procesando la cara inferior de la tarjeta sugerimos colocar las palabras: Cara BOTTOM como se puede ver en la figura.

13. Seleccionamos en la casilla

“Device”, la opción GERBER RS274X que corresponde al formato que MICROENSAMBLE requiere para la fabricación de Circuitos Impresos.

14. Editar la casilla frente al botón

“File” con el nombre de archivo correspondiente a la cara que se está preparando. En este caso sugerimos: Demo_Cara_BOT.gbr

15. Confirmamos que en la casilla “Offset” se encuentren los valores 0 (cero) para X y Y.

16. Seleccionar en la columna “Style”

solamente las opciones Optimize y pos. Coord.

17. Seleccionar en la columna Layer, las

capas 16 Bot, 17 Pads y 18 vías, y chequear que ninguna otra capa esté seleccionada, salvo que quiera incluir alguna.

18. Seleccionar el botón “Add” ubicado

en la esquina inferior derecha, como se ve en la figura. Esta acción guardara los parámetros seleccionados anteriormente para esta cara y se abrirá una nueva pestaña donde se programaran los parámetros del siguiente paso.

Page 5: Eagle Gerber 1v5

Preparación de las capas del archivo Gerber correspondiente a la Máscara Antisolder del lado de la Soldadura (BOTTOM SOLDER MASK):

19. Escribir en la casilla “ Section” , el nombre con que nos vamos a referir a este paso. En este caso como estamos procesando la máscara de la cara inferior de la tarjeta sugerimos colocar las palabras: Cara BSMASK, como se puede ver en la figura.

20. Seleccionamos en la casilla

“Device”, la opción GERBER RS274X que corresponde al formato que MICROENSAMBLE requiere para la fabricación de Circuitos Impresos.

21. Editar la casilla frente al botón

“File” con el nombre de archivo correspondiente a la cara que se está preparando. En este caso sugerimos: Demo_Cara_BSMASK.gbr

22. Confirmamos que en la casilla “Offset” se encuentren los valores 0 (cero) para X y Y.

23. Seleccionar en la columna “Style”

solamente las opciones Optimize y pos. Coord.

24. Seleccionar en la columna Layer, la

capa 30 bStop y chequear que ninguna otra capa esté seleccionada, salvo que quiera incluir alguna.

25. Seleccionar el botón “Add” ubicado

en la esquina inferior derecha, como se ve en la figura. Esta acción guardara los parámetros seleccionados anteriormente para esta cara y se abrirá una nueva pestaña donde se programaran los parámetros del siguiente paso.

Page 6: Eagle Gerber 1v5

26. Escribir en la casilla “ Section” , el nombre con que nos vamos a referir a este paso. En este caso como estamos procesando la máscara de la cara superior de la tarjeta sugerimos colocar las palabras: Cara TSMASK, como se puede ver en la figura.

27. Seleccionamos en la casilla

“Device”, la opción GERBER RS274X que corresponde al formato que MICROENSAMBLE requiere para la fabricación de Circuitos Impresos.

28. Editar la casilla frente al botón

“File” con el nombre de archivo correspondiente a la cara que se está preparando. En este caso sugerimos: Demo_Cara_TSMASK.gbr

29. Confirmamos que en la casilla “Offset” se encuentren los valores 0 (cero) para X y Y.

30. Seleccionar en la columna “Style”

solamente las opciones Optimize y pos. Coord.

31. Seleccionar en la columna Layer,

la capa 29 tStop y chequear que ninguna otra capa esté seleccionada, salvo que quiera incluir alguna.

32. Seleccionar el botón “Add”

ubicado en la esquina inferior derecha, como se ve en la figura. Esta acción guardara los parámetros seleccionados anteriormente para esta cara y se abrirá una nueva pestaña donde se programaran los parámetros del siguiente paso.

Preparación de las capas del archivo Gerber correspondiente a la Máscara Antisolder del lado de Componentes (TOP SOLDER MASK):

Page 7: Eagle Gerber 1v5

33. Escribir en la casilla “ Section” , el nombre con que nos vamos a referir a este paso. En este caso como estamos procesando la leyenda de Componentes de la cara superior de la tarjeta sugerimos colocar las palabras: Cara TSILK, como se puede ver en la figura.

34. Seleccionamos en la casilla

“Device”, la opción GERBER RS274X que corresponde al formato que MICROENSAMBLE requiere para la fabricación de Circuitos Impresos.

35. Editar la casilla frente al botón

“File” con el nombre de archivo correspondiente a la cara que se está preparando. En este caso sugerimos: Demo_Cara_TSILK.gbr

36. Confirmamos que en la casilla “Offset” se encuentren los valores 0 (cero) para X y Y.

37. Seleccionar en la columna “Style”

solamente las opciones Optimize y pos. Coord.

38. Seleccionar en la columna Layer,

las capas 21 tPlace y 25 tNames y chequear que ninguna otra capa esté seleccionada, salvo que quiera incluir alguna.

39. Seleccionar el botón “Add” ubicado

en la esquina inferior derecha, como se ve en la figura. Esta acción guardara los parámetros seleccionados anteriormente para esta cara y se abrirá una nueva pestaña donde se programaran los parámetros del siguiente paso.

Preparación de las capas del archivo Gerber correspondiente a la Leyenda de Componentes de la cara superior de la tarjeta (TOP SILK SCREEN):

Page 8: Eagle Gerber 1v5

40. Escribir en la casilla “ Section” , el nombre con que nos vamos a referir a este paso. En este caso como estamos procesando la leyenda de Componentes de la cara superior de la tarjeta sugerimos colocar las palabras: Cara BSILK, como se puede ver en la figura.

41. Seleccionamos en la casilla

“Device”, la opción GERBER RS274X que corresponde al formato que MICROENSAMBLE requiere para la fabricación de Circuitos Impresos.

42. Editar la casilla frente al botón

“File” con el nombre de archivo correspondiente a la cara que se está preparando. En este caso sugerimos: Demo_Cara_BSILK.gbr

43. Confirmamos que en la casilla “Offset” se encuentren los valores 0 (cero) para X y Y.

44. Seleccionar en la columna “Style” solamente las opciones Optimize y pos. Coord.

45. Seleccionar en la columna Layer,

las capas 22 bPlace y 26 bNames y chequear que ninguna otra capa esté seleccionada, salvo que quiera incluir alguna.

46. Seleccionar el botón “Add”

ubicado en la esquina inferior derecha, como se ve en la figura. Esta acción guardara los parámetros seleccionados anteriormente para esta cara y se abrirá una nueva pestaña donde se programaran los parámetros del siguiente paso.

Preparación de las capas del archivo Gerber correspondiente a Leyenda de Componentes de la cara inferior de la tarjeta (BOTTOM SILK SCREEN):

Nota: Esta cara no es necesario procesarla si la tarjeta no lleva Silk Screen por ambos lados.

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47. Escribir en la casilla “ Section” , el nombre con que nos vamos a referir a este paso. En este caso como estamos procesando el archivo de Corte externo de la tarjeta, sugerimos colocar las palabras: CUT como se puede ver en la figura.

48. Seleccionamos en la casilla

“Device”, la opción GERBER RS274X que corresponde al formato que MICROENSAMBLE requiere para la fabricación de Circuitos Impresos.

49. Editar la casilla frente al botón

“File” con el nombre de archivo correspondiente a la cara que se está preparando. En este caso sugerimos: Demo_Cara_CUT.gbr

50. Confirmamos que en la casilla “Offset” se encuentren los valores 0 (cero) para X y Y.

51. Seleccionar en la columna “Style”

solamente las opciones Optimize y pos. Coord.

52. Seleccionar en la columna Layer,

la capa 20 Dimension y chequear que ninguna otra capa esté seleccionada, salvo que quiera incluir alguna.

53. Seleccionar el botón “Add”

ubicado en la esquina inferior derecha, como se ve en la figura. Esta acción guardara los parámetros seleccionados anteriormente para esta cara y se abrirá una nueva pestaña donde se programaran los parámetros del siguiente paso.

Preparación de las capas del archivo de Corte (CUT):

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54. Escribir en la casilla “ Section” , el nombre con que nos vamos a referir a este paso. En este caso como estamos procesando el archivo de ruteos especiales de la tarjeta sugerimos colocar las palabras “MILL” como se puede ver en la figura.

55. Seleccionamos en la casilla

“Device”, la opción GERBER RS274X que corresponde al formato que MICROENSAMBLE requiere para la fabricación de Circuitos Impresos.

56. Editar la casilla frente al botón

“File” con el nombre de archivo correspondiente a la cara que se está preparando. En este caso sugerimos:

57. Confirmamos que en la casilla “Offset” se encuentren los valores 0 (cero) para X y Y.

58. Seleccionar en la columna “Style”

solamente las opciones Optimize y pos. Coord.

59. Seleccionar en la columna Layer,

la capa 46 Milling y chequear que ninguna otra capa esté seleccionada, salvo que quiera incluir alguna.

60. Seleccionar el botón “Add”

ubicado en la esquina inferior derecha, como se ve en la figura. Esta acción guardara los parámetros seleccionados anteriormente para esta cara y se abrirá una nueva pestaña donde se programaran los parámetros del siguiente paso.

Preparación de las capas del archivo de Ruteos especiales (MILLING ): Nota: Esta cara no es necesario procesarla si la tarjeta no lleva ruteos especiales o “Slots” .

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61. Escribir en la casilla “ Section” , el nombre con que nos vamos a referir a este paso. En este caso como estamos procesando el archivo de perforaciones de la tarjeta sugerimos colocar las palabras: Cara DRILL, como se puede ver en la figura.

62. Seleccionamos en la casilla

“Device”, la opción EXCELLON que corresponde al formato que MICROENSAMBLE requiere para la perforación de Circuitos Impresos.

63. Editar la casilla frente al botón

“File” con el nombre de archivo correspondiente a la cara que se está preparando. En este caso sugerimos: Demo_Cara_Drill.gbr

64. Confirmamos que en la casilla “Offset” se encuentren los valores 0 (cero) para X y Y.

65. Seleccionar en la columna “Style”

solamente las opciones Optimize y pos. Coord.

66. Seleccionar en la columna Layer, las

capas 44 Drills y 45 Holes y chequear que ninguna otra capa esté seleccionada, salvo que quiera incluir alguna.

En este punto hemos finalizado la agrupación de capas necesarias para una tarjeta de doble Faz y estamos ya preparados para procesar todas las caras seleccionadas.

Preparación de las capas del archivo de Perforaciones (NC DRILL):

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67. Hacer “Clic” sobre el botón “Process Job” como se ve en la figura. Esto iniciara la generación de los archivos Gerber que serán guardados en la carpeta que se creó al inicio del proceso.

68. Ir a la carpeta que creó inicialmente

para guardar los archivos Gerber y encontrará la lista de archivos generados como se ve en la figura de abajo.

Como se puede notar, hay un archivo llamado “Leame.txt” el cual sugerimos incluir con los demás archivos que se envíen para fabricación a MICROENSAMBLE, y deberá contener información acerca del nombre de cada uno de los archivos que esta enviando y la descripción de la capa del circuito a que corresponde.

Además, el usuario deberá documentar allí las instrucciones especiales que requiera para la fabricación de sus tarjetas. En la imagen de la derecha se puede ver un ejemplo del contenido sugerido y que corresponde a este tutorial.

Generación de los archivos Gerber:

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Estos son los archivos que deberá enviar a MICROENSAMBLE para la fabricación de tarjetas de circuito impreso de doble capa. El usuario registrado podrá descargar de nuestro sitio Web el programa Gerbv.exe que es un software libre el cual permite ver los archivos Gerber antes de enviarlos al proceso de fabricación y así poder corregir los eventuales errores cometidos.

•••• Demo_Cara_TOP.gbr Corresponde a la cara de componentes (Top) •••• Demo_Cara_BOT.gbr Corresponde a la cara de soldadura (Bottom) •••• Demo_Cara_TSMASK.gbr Corresponde a la cara de antisolder de la capa de •••• componentes (Top Silk Screen) •••• Demo_Cara_BSMASK.gbr Corresponde a la cara de antisolder de la capa de soldadura •••• (Bottom Silk Screen) •••• Demo_Cara_TSILK.gbr Corresponde a la leyenda de la capa de componentes •••• (Top Silk Screen) •••• Demo_Cara_BSILK.gbr gbr Corresponde a la leyenda de la capa de soldadura •••• (Bottom Silk Screen) •••• Demo_Cara_CUT.gbr Corresponde a la capa de corte externo de la tarjeta (Cut) •••• Demo_Cara_MILL.gbr Corresponde a la capa de ruteos internos de la tarjeta •••• (Milling) •••• Demo_Cara_DRILL.gbr Corresponde al archivo de perforaciones (NC Drill) •••• Leame.txt Archivo generado por el cliente.

Si tiene alguna inquietud, no dude en contactarnos. Disponemos de servicio de atención al cliente en línea o escríbanos al correo: [email protected] www.microensamble.com