Actividades Comprueba1) Relaciona los siguientes conceptos:

Placa BaseChipsetFuente de alimentacionConjunto de chips

CajaEl ChasisFuente de alimentacionBahiasPanel Frontal

2) Busca el manual de tu placa base el factor de forma de la misma y anotarlo. ¿Que entiendes por factor de forma?

ATXEntiendo por factor de forma la forma y dimension de una placa base, podrian ser AT, ATX, Baby ATX, Mini ATX, BTX... etc.

3) A partir de la placa base de la figura 4.65, indica o que es cada numero

1: ventilador 2:Conectores ATX de alimentación 3:disipador4:Conectores PS/2 para ratón teclado

5:conexión coaxial

6:Puerto paralelo 7:Puertos VGA8:puertos usb9:conector de red10:conectores de audio11:ranuras pci12:batería de la bios13:puente sur

1- 6-Conector 24 pines

2-BIOS 7-Conector cable disquetera

3-Zócalo tarjeta gráfica 8-Zócalos para memoria RAM

4-Conectores externos 9-Conectores para discos duros

5Zócalo de procesador 10-Puente norte chipset

11-Puente sur chipset

12-Pines para leds

13 Pila de la BIOS

6) Escribe las diferencias entre las tecnologias mas comunes utilizadas para la memoria pirncipalDRAM: Ancho de 64 bits 133MHZDDR SDRAM: Consigue duplicar la velocidad. 533MhzSRAM: La ram estatica, conocida como Flash RAM, se utiliza para la cache de la placa base.SIMM: 30 contactos

DIM: 168 contactos, maximo de 256 MB ramRIMM: 184 pines.

7)1. Conector de energía ATX de 4 pines. 2. Conectores PS/2. 3. Conector SPDIF coaxial. 4. Puerto paralelo. 5. Puerto serie. 6. Puertos USB. 7. Puerto FireWire 8. Conector de red. 9. Conectores SATA. 10. Conectares de sonido. 11. RanuraAGP 12. Ranuras PCI. 13. Ranuras PCI Express x16. 14. Conectares de E/S. 15. Zócalo del microprocesador. 16. Conectar de energía ATX de 24 pines. 17. Conectar para la disquetera. 18. Ranuras de memoria RAM. 19. Conectores IDE. 20. Conector FDD. 21. Chipset northbridge. 22. Chipset southbridge. 23. Conectores del panel frontal. 24. Pila o batería.

Socket 478

8)8. Busca en el manual de tu placa base las siguientes 12. Busca en el manual de tu placa base las siguientes características referentes a la CPU que soporto y con- características referentes a la memoria que soporta testa a las preguntas: y contesta a las preguntas: • ¿Qué tipos de CPU soporto? • • ¿Qué velocidades FSB admite?

• ¿Qué sockeT o slot usa para la CPU?

Estado Launched

Fecha de lanzamiento Q1'08

Número de procesador E8400

Caché L2 6 MB

Velocidad del bus de sistema 1333 MHz

Paridad del bus de sistema No

Conjunto de instrucciones 64-bit

Opciones de integrados disponibles

Yes

Litografía 45 nm

Rango de voltaje VID0.8500V-1.3625V

Precio de cliente recomendadoTRAY: $149.00BOX : $179.00

Hoja de datos técnicos Link

-Rendimiento

Núcleos 2

Frecuencia base del procesador

3 GHz

TDP 65 W

-Especificaciones del paquete

TCASE 72.4°C

Tamaño del paquete37.5mm x 37.5mm

Tamaño del chip de procesamiento 107 mm2

Nº de transistores en chip de procesamiento 410 million

Zócalos compatibles LGA775

Opciones de concentración baja de halógenos disponible

Consultar MDDS

-Tecnologías avanzadas

Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No

Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡

No

Tecnología Intel® de virtualización ‡ Yes

Tecnología Intel® de virtualización para E/S dirigida ‡

Yes

Intel® 64 ‡

Yes

Estados inactivos YesTecnología Intel SpeedStep® mejorada

Yes

Conmutación según demanda Intel®

No

Tecnologías de monitorización térmica Yes-Tecnología Intel® para protección de datos

Nuevas instrucciones AES

No

-Tecnología Intel® de protección de plataforma

Tecnología de ejecución de confianza ‡

Yes

Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes

9)9. Busca en Internet y consulta los siguientes procesad ores. • Intel Q6600.

Estado End of Life

Fecha de lanzamiento Q1'07

Número de procesador Q6600

Caché L2 8 MB

Velocidad del bus de sistema 1066 MHz

Paridad del bus de sistema No

Conjunto de instrucciones 64-bit

Opciones de integrados disponibles

No

Litografía 65 nm

Rango de voltaje VID0.8500V-1.500V

Precio de cliente recomendado N/A

Hoja de datos técnicos Link

-Rendimiento

Núcleos 4

Frecuencia base del procesador

2.4 GHz

TDP 105 W

-Especificaciones del paquete

TCASEB3=62.2°C; G0=71°C

Tamaño del paquete 37.5mm x 37.5mm

Tamaño del chip de procesamiento 286 mm2

Nº de transistores en chip de procesamiento 582 million

Zócalos compatibles LGA775

Opciones de concentración baja de halógenos disponible

Consultar MDDS

-Tecnologías avanzadas

Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No

Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡

No

Tecnología Intel® de virtualización ‡

Yes

Intel® 64 ‡

Yes

Estados inactivos YesTecnología Intel SpeedStep® mejorada

Yes

Conmutación según demanda Intel®

No

Tecnologías de monitorización térmica

Yes

-Tecnología Intel® para protección de datos

Nuevas instrucciones AES

No

-Tecnología Intel® de protección de plataforma

Tecnología de ejecución de confianza ‡

No

Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes

• AMD Phenom 9850. Tipo / factor de forma: AMD Phenom X4 9850

Tecnología multipolar: Quad-CoreComputación de 64 bits: Sí

Cantidad de procesadores: 1Velocidad reloj: 2.5 GHzZócalo de procesador compatible: Socket AM2+Proceso de fabricación: 65 nmPotencia de diseño térmico: 125 WEspecificación térmica: 61 °C

Características arquitectura: Tecnología HyperTransport, Enhanced Virus Protection, AMD Cool'n'Quiet Technology, AMD Virtual

Realiza una comparativa, comprobando los datos de: • Tamaño de las cachés Li, L2 y L3, si tuvieran. • Velocidad del reloj. • Velocidad del bus del sistema (FSB o HT). • Arquitectura-tecnología en nanómetros. • Número de núcleos. • Tipo de socket.

10) Busca información sobre los procesadores Intel: ¿En qué se diferencian los procesadores conocidos por su nombre en clave Conroe, Merom y Woodc rest?Merom, Conroe y Woodcrest son los nombres de los tres nuevos núcleos procesadores para ordenadores portátiles, de sobremesa y servidores, respectivamente. Se espera que aparezcan en el mercado en 2006. Dicen en Intel que su arquitectura está diseñada desde cero, pero que se han basado en lo mejor de Banias (la del Pentium M) con algunos detalles del Pentium 4 (el bus quad-pumped). Una de las cosas curiosas es que la arquitectura es la misma en todos los tipos y las diferencias son casi sólo de cantidad (más memoria caché para servidores que para sobremesa, por ejemplo). Utilizarán un proceso de fabricación de 65 nm.

11)El Dr. Gordon Moore formuló en el año 1965 una ley que se conoce como la «ley de Moore» y que se relaciona con la evolución de los procesadores ¿Qué propone esta ley?En eventos como el CES, celebrado hace unos días en Las Vegas, o el Computex, que se celebra en el mes de junio en Taiwan, los fabricantes de dispositivos electrónicos nos suelen sorprender con sus nuevos productos, sus grandes anuncios y, por supuesto, sus grandes proyectos de I+D. A nadie le sorprende ver dispositivos cada vez más potentes que, además, son extremadamente pequeños y nos ofrecen gran autonomía; unas características que siempre suelen derivar en una de las grandes discusiones vinculadas al mundo de la electrónica:los límites de la ley de Moore. ¿Estás de acuerdo con lo que plantea? Explica larespuesta.-Si porque están evolucionando Si hasta ahora se ha cumplido, ¿crees que lo hará enun futuro? Razona la respuesta.-no porque se evolucionaran mas rapidamente El Dr. Moore fue cofundador de una empresa muy

relacionada con el mundo de los procesadores.¿Con cuál?Intel 12. Busca en el manual de tu placa base las siguientes características referentes a la memoria que soporta y contesta a las preguntas:¿Cuál es la máxima cantidad de memoria que so-porta?

¿De cuántos bancos de memoria dispone?

¿Qué tipo de módulos de memoria soporta

13) En el siguiente texto hay cuatro párrafos. Redacta deforma correcta aquellos que están mal:

Los puertos serie son fáciles de reconocer en la parte posterior del ordenador porque tienen un conector hembra Tipo D de 9 o 25 pines. Se les llama conectores Tipo D por la forma del conector.

El puerto paralelo recibe su nombre debido a que la información se envía mediante un bit tras otro hasta llegar a 8. Esto hace que el puerto paralelo sea más rápido que el puerto serie, ya que se envían más datos simultáneamente.El puerto USB soporta dispositivos de alta velocidad, como las cámaras digitales, y de baja velocidad, como el teclado o el ratón. Transmite los da-tos de bit en bit igual que el puerto serie, pero más rápido que este.

Los puertos Tipo A suelen encontrarse en los dispositivos USB, y los de Tipo B suelen estar situados en la parte posterior del ordenador