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1.- INTRODUCCIÓN
MANTENIMIENTO
DE
EQUIPOS INFORMÁTICOS
Ignacio Moreno Velasco UNIVERSIDAD DE BURGOS
Versión 7.3.1 septiembre 2016
Ignacio Moreno Velasco Apuntes de Mantenimiento de Equipos Informáticos
Tema 1: Introducción versión 7.3.1 2
ÍNDICE DE CONTENIDOS
1.1.- ARQUITECTURA BÁSICA DEL COMPUTADOR 4 1.1.1.- Arquitectura hardware 4
1.1.2.- Arquitectura software 5
1.2.- CONCEPTOS PREVIOS 6 1.2.1.- Gestión del Ciclo de Vida de un PC 6
TCO: Total Cost of Ownership. ............................................................................................................................... 6 OEM: Original Equipment Manufacturer. ................................................................................................................ 7 RMA: Return(ed) Material Authorization ................................................................................................................ 7 SLA: Service Level Agreement. ............................................................................................................................... 7
1.3.- MANTENIMIENTO 8 1.3.1.- Tipos de mantenimiento 8
1.3.2.- Garantía: 9
1.3.3.- Servicio técnico: 9
1.4.- FACTORES QUE AFECTAN AL FUNCIONAMIENTO DEL HARDWARE 10 1.4.1.- Factores ambientales 10
1.4.1.1.- Temperatura 10 1.4.1.2.- Humedad 10 1.4.1.3.- Altitud 11 1.4.1.4.- Polvo y partículas 11 1.4.1.5.- Corrosión 11
1.4.2.- Vibraciones e impactos 11
1.4.2.1.- Impactos 12 1.4.2.2.- Vibraciones 12
1.4.3.- Ruido acústico 13
1.4.3.1.- Elementos ruidosos 13 1.4.3.2.- Calidad del sonido 13 1.4.3.3.- Medida 14
Potencia sonora (Lw) .............................................................................................................................................. 14 Presión sonora (Lp) ................................................................................................................................................ 15 Suma de niveles de ruido ........................................................................................................................................ 15
1.4.4.- Interferencias electromagnéticas y de radiofrecuencia 16
1.4.5.- Descarga electrostática (ESD) 16
1.4.5.1.- Magnetismo 17
1.4.6.- Otros factores 17
1.5.- FIABILIDAD DE SISTEMAS 18 1.5.1.- Avería, error y Fallo de un sistema 18
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Failure (Fallo): ........................................................................................................................................................ 18 Error: ...................................................................................................................................................................... 18 Fault (Avería): ........................................................................................................................................................ 18
1.5.2.- Fiabilidad, Disponibilidad y Escalabilidad (RAS: Realiability, Availability, Scalability) 19
Realiability: fiabilidad ............................................................................................................................................ 19 Availability: disponibilidad .................................................................................................................................... 19 Scalability: Escalabilidad ....................................................................................................................................... 20
1.5.3.- Niveles de redundancia (ANSI/TIA 942): 21
N+1 ........................................................................................................................................................................ 21 N+2 ........................................................................................................................................................................ 21 2N ........................................................................................................................................................................... 21 2(N+1) .................................................................................................................................................................... 21
1.5.4.- Fiabilidad de un sistema 21
1.5.4.1.- Determinación de la fiabilidad de los elementos de un sistema 21 Tasa de fallo ........................................................................................................................................................... 22
1.5.4.2.- Parámetros de fiabilidad: MTTR, MTTF, MTBF, ARR 23 MTBF (Mean Time Between Failures) .................................................................................................................. 23 AFR (Annualized Failure Rate ) ............................................................................................................................. 25 ARR (Annualized Return Rate) .............................................................................................................................. 25
1.5.4.3.- Cálculo de la fiabilidad de sistemas 26 Reliability Block Diagram (RBD) .......................................................................................................................... 26 Fiabilidad de sistemas conectados en serie ............................................................................................................. 27 Fiabilidad de sistemas conectados en paralelo: Redundancia ................................................................................. 27 Sistemas k-out-of-n ................................................................................................................................................ 29 Fiabilidad de sistemas que combinan conexiones serie y paralelo. ........................................................................ 31
1.6.- ERGONOMÍA 32
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1.1.- ARQUITECTURA BÁSICA DEL COMPUTADOR
1.1.1.- ARQUITECTURA HARDWARE
La necesidad que multitud de dispositivos tienen de comunicarse con la CPU, ha creado la necesidad de
establecer distintas arquitecturas hardware. Estas arquitecturas incluyen elementos como:
Circuitos integrados y otros componentes: Chipset
Buses internos, externos: cámaras, monitores, almacenamiento, etc.
Zócalos, Ranuras, conectores: Memoria, tarjetas, micrófonos, altavoces, etc.
Figura 1: Placa base típica de un PC de sobremesa. www.gigabyte.com
La siguiente imagen muestra la arquitectura funcional de una placa base similar a la de la Figura 1, donde
observamos las conexiones entre los típicos elementos de un PC:
Figura 2: Arquitectura funcional de la placa base de un PC de sobremesa clásico.
Local I/OLocal I/O
USB 2.0 & IEEE 1394
Bus del sistema (FSB)
SATA
PCI-e
Bus interconexión (propietario)
Bus expansión (PCI-e)
Almacenamiento
Puertos serie, ParaleloTeclado, etc
Puente Norte
Puente Sur
CPU
Bus
De
memoria
Local I/OLocal I/O
USB 2.0 & IEEE 1394
Bus del sistema (FSB)
SATA
PCI-e
Bus interconexión (propietario)
Bus expansión (PCI-e)
Almacenamiento
Puertos serie, ParaleloTeclado, etc
Puente Norte
Puente Sur
CPU
Bus
De
memoria
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1.1.2.- ARQUITECTURA SOFTWARE
El siguiente gráfico muestra los distintos métodos que el programador puede usar para el acceso al
hardware: Desde la programación directa (leyendo y escribiendo en los registros del hardware concreto)
hasta el acceso a través de las distintas capas que lo aislan de la aplicación.
Figura 3: Distintas formas de comunicación del software con el hardware.
El BIOS (Basic Input-Output System) es el software residente en ROM que realiza las tareas básicas de
control del hardware (Comprobación y configuración del hardware, arranque del sistema, etc…).
Las interfaces de programación de aplicaciones (API) del sistema operativo incluyen funciones que
permiten manejar más fácilmente el hardware, evitando al programador el complicado uso de las rutinas
de más bajo nivel que se comunican directamente con el hardware, tanto las del BIOS como las de los
drivers.
Según del grado de compatibilidad con el hardware que se desee, un programa de aplicación puede
acceder a cualquiera de los tres niveles inferiores.
BIOSBIOS
Sist. Op.Sist. Op.
Programa de aplicaciPrograma de aplicacióónn
HardwareHardware
DriverDriver
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1.2.- CONCEPTOS PREVIOS
1.2.1.- GESTIÓN DEL CICLO DE VIDA DE UN PC
El mantenimiento de un ordenador incluye multitud de fases en las que se realizan distintas operaciones.
La siguiente figura puede servirnos de resumen:
Figura 4: Diagrama del ciclo de vida de un ordenador con las operaciones de mantenimiento. www.overti.es
Términos, relacionados con el mantenimiento de equipos informáticos, a definir por el propio alumno,
resaltando su aplicación a equipos informáticos:
TCO: Total Cost of Ownership.
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OEM: Original Equipment Manufacturer.
RMA: Return(ed) Material Authorization
SLA: Service Level Agreement.
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1.3.- MANTENIMIENTO
1.3.1.- TIPOS DE MANTENIMIENTO
Básicamente, podemos considerar 3 formas de gestionar el mantenimiento del hardware:
1. Mantenimiento correctivo: Esperar a que el elemento falle y reemplazarlo. Este sistema es rentable
cuando no se consideran factores como el tiempo de parada, los datos perdidos, el coste de
inventario de los repuestos, etc. Esto se lo puede permitir, por ejemplo, un usuario doméstico que
utiliza su equipo con fines lúdicos.
2. Mantenimiento preventivo: Se reemplazan las piezas cuando acaba su ciclo de vida teórico, antes de
que fallen. Este método evita los tiempos de parada imprevistos, pero aumenta el coste de
reemplazo pues es posible que esa pieza se encuentre en buen estado. Por ejemplo los discos duros.
También engloba aquellas tareas de mantenimiento encaminadas a prevenir averías, como puede ser
la limpieza periódica de una impresora. El coste de inventario de los repuestos es alto pero previsible
pues los reemplazos están programados.
El fabricante debe especificar las rutinas de mantenimiento programadas que deben realizarse.
La mayoría de elementos del PC no requieren mantenimiento preventivo, sino únicamente respetar unas
normas de instalación y funcionamiento.
3. Mantenimiento predictivo: Consiste en monitorizar aquellos parámetros de funcionamiento que
puedan delatar un fallo inminente. Botepronto, este análisis predictivo del fallo será rentable
cuando su coste sea bajo respecto al coste derivado del fallo y la fiabilidad de dicha monitorización
sea alta. Por ejemplo los discos duros actuales incorporan tecnología que permite monitorizar su
funcionamiento y predecir posibles fallos.
Los sistemas con redundancia, tienen un elemento instalado (en reserva o funcionando en paralelo) que automáticamente se hace cargo de todo el trabajo en caso de fallo del principal. En una primera aproximación el coste inmovilizado se acerca al doble y aumentan los costes de mantenimiento, pero se justifica por el aumento de la fiabilidad del sistema y la consecuente reducción de los costes asociados a la pérdida de negocio por la caida del sistema (P ej. una fuente de alimentación redundante puede impedir la parada de un servidor de comercio electrónico).
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PROPUESTO 1.1: Explicar el diagrama, usando ejemplos de elementos y tecnologías del hardware informático.
Figura 5: Métodos de gestión del fallo.
1.3.2.- GARANTÍA:
Es el periodo durante el que el fabricante se hace cargo de la reparación o sustitución del producto
Duración: Mínimo exigible de dos años, según la normativa vigente
Lugar: Por ejemplo en portátiles, recogida y devolución (con o sin unidad de cortesía mientras dure la
reparación). On-site significa que el técnico se desplaza hasta la “casa” del cliente.
Cobertura: Puede cubrir o no mano de obra, piezas. No cubre fungibles.
Extensión de garantía: Fabricantes como HP suelen ofrecer la extensión de la garantía (de un año a tres
años) por un precio añadido. Es un servicio de mantenimiento encubierto.
Anulación: Cualquier manipulación del producto puede anular la garantía. Suelen ponerse pegatinas,
silicona en los tornillos, conectores para detectar manipulaciones.
1.3.3.- SERVICIO TÉCNICO:
La calidad del servicio técnico es muy difícil de cuantificar, aunque siempre hay datos que pueden
ayudarnos:
Servicio en tu población: Oficial o subcontratado.
Calidad de la página Web del fabricante o proveedor:
Servicio de consultas en línea.
Zona FAQ.
Documentación técnica: manuales, instrucciones técnicas.
Actualización de drivers para distintos sistemas operativos.
Opiniones de otros usuarios.
Por ejemplo, en el pliego de condiciones de un contrato de mantenimiento, se puede establecer un
personal mínimo, la cualificación del mismo, un tiempo de respuesta máximo, etc.
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1.4.- FACTORES QUE AFECTAN AL FUNCIONAMIENTO DEL HARDWARE
1.4.1.- FACTORES AMBIENTALES
Esta sección trata de varios factores ambientales que pueden afectar al funcionamiento y a la durabilidad
de los diversos componentes del ordenador. Veamos las recomendaciones que realiza el fabricante Dell®:
1.4.1.1.- Temperatura
Las temperaturas extremas pueden ocasionar problemas como el desgaste prematuro, fallos de chips o el
fallo mecánico de los dispositivos. Las fluctuaciones extremas de temperatura pueden ocasionar que los
chips se aflojen en sus zócalos así como la expansión y la contracción de los discos duros, lo que se
traduce en errores de lectura o escritura de datos. Cuando se realiza un formateo de bajo nivel de una
unidad de disco duro, es importante asegurar que la temperatura circundante de la unidad sea
aproximadamente la misma a la que se hará funcionar la unidad. De lo contrario, las pistas pueden
cambiar de posición en los discos de la unidad.
Para minimizar los efectos negativos de la temperatura sobre el rendimiento del ordenador, observar las
pautas siguientes:
Asegurar que el ordenador funcione en un ambiente entre 10 ºC y 35 ºC.
Asegurar que el ordenador tenga ventilación adecuada. No colocarlo en una unidad empotrada en la
pared ni encima o debajo de material de tela o libros que puedan actuar como aislante. Evitar la
exposición directa a la luz solar. No colocar al lado de una fuente de calor de cualquier tipo. Una
ventilación adecuada es particularmente importante a gran altitud. Es posible que el rendimiento del
sistema no sea el óptimo cuando se hace funcionar a altas temperaturas y gran altitud.
Asegurar que todas las ranuras y aberturas del ordenador permanezcan sin obstrucciones, especialmente
la rendija del ventilador en la parte posterior del ordenador.
Limpiar el ordenador frecuentemente para evitar la acumulación de polvo y partículas que puedan
ocasionar el sobrecalentamiento del ordenador.
Si el ordenador se expone a temperaturas anormalmente bajas, espere dos horas para que se aclimate
a la temperatura ambiente antes de encenderlo. De lo contrario, puede ocasionar daños a los
componentes internos, particularmente a la unidad de disco duro.
1.4.1.2.- Humedad
La alta humedad ambiental puede ocasionar la corrosión de los componentes internos y la degradación de
propiedades como la resistencia eléctrica, la conductividad térmica, la resistencia física y el tamaño. La
extrema humedad dentro del ordenador puede producir cortocircuitos, que pueden dañar seriamente al
ordenador.
Todos los ordenadores Dell están clasificados para funcionar en un ambiente con humedad relativa del 8 al
80%, con un gradiente de humedad del 10% por hora. En almacenamiento, un ordenador Dell puede
soportar una humedad relativa entre el 5 y el 95%.
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Los edificios en los que el clima se controla mediante aire acondicionado en los meses calurosos y
mediante calefacción en los meses fríos generalmente mantienen un nivel aceptable de humedad relativa
para el equipo informático. Sin embargo, si un ordenador estuviese colocado en un lugar particularmente
húmedo, puede utilizarse un deshumidificador para mantener la humedad a un nivel aceptable.
1.4.1.3.- Altitud
Si se utiliza un ordenador a demasiada altitud (baja presión) se reduce la eficacia del enfriamiento
forzado (ventiladores) y de convección, y se pueden presentar problemas eléctricos relacionados con los
efectos de arco y de corona. Esta circunstancia también puede ocasionar que fallen o que funcionen con
una menor eficacia los componentes con presión interna, como los condensadores electrolíticos.
En funcionamiento los límites suelen situarse entre 0 m y 3 000 m
Para su almacenamiento no deben sobrepasarse los 10 000 metros. (Transporte en avión)
1.4.1.4.- Polvo y partículas
Un ambiente limpio puede reducir considerablemente los efectos negativos del polvo y otras partículas,
los cuales actúan como aislantes e interfieren en el funcionamiento de componentes mecánicos.
Asimismo, además de una limpieza frecuente, observar las pautas siguientes:
No fumar cerca del ordenador.
No permitir alimentos o bebidas cerca del ordenador.
Cerrar ventanas y puertas exteriores para evitar la entrada de partículas transportadas por el aire.
1.4.1.5.- Corrosión
La grasa de los dedos de una persona o la exposición prolongada a una temperatura o humedad altas
puede corroer el recubrimiento dorado de los conectores de los componentes. Esta corrosión es un
proceso gradual que eventualmente puede ocasionar fallos intermitentes de los circuitos electrónicos.
Para prevenir la corrosión, evite tocar los contactos de tarjetas de circuito impreso. La protección del
ordenador contra elementos corrosivos es especialmente importante en ambientes húmedos y salados, los
cuales tienden a facilitar la corrosión. Asimismo, como prevención adicional de la corrosión, no debe
utilizarse el ordenador bajo temperaturas extremas.
1.4.2.- VIBRACIONES E IMPACTOS
Un elemento especialmente sensible a estos parámetros es el disco duro por su constitución y forma de
funcionamiento.
Normalmente se especifica la capacidad de soportar vibraciones e impactos tanto en funcionamiento
(operativo) como en reposo (no operativo):
Operativo: Se refiere a la vibración/impacto que puede soportar la unidad durante su funcionamiento
manteniendo el rendimiento normal.
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No operativo: Durante el almacenamiento, transporte y manipulación del dispositivo también deben
respetarse unos límites, aunque no tan severos, para no producir daños físicos o degradar el rendimiento
cuando se ponga en marcha.
1.4.2.1.- Impactos
La resistencia al impacto se mide en los tres ejes.
Se expresan en unidades relativas a la aceleración de la gravedad: 1 G = 9’81 m/s2.
Normalmente en los ensayos se aplican impactos con forma de onda de un semiperiodo senoidal de 2
ms de duración.
Por ejemplo, según Dell sus ordenadores han sido diseñados para funcionar adecuadamente después de recibir un mínimo de seis impactos aplicados consecutivamente en los ejes x, y, z positivos y negativos (un pulso en cada lado del ordenador). Cada pulso de impacto puede medir hasta 50 G con una duración máxima de 2 ms. En almacenamiento, el ordenador puede soportar pulsos de impacto de 92 G durante 2 ms.
1.4.2.2.- Vibraciones
La vibración excesiva puede ocasionar los mismos problemas mencionados anteriormente en el caso de
impacto, y también puede ocasionar que los componentes se suelten de sus zócalos o conectores. Los
ordenadores pueden estar expuestos a una vibración considerable cuando se transportan en un vehículo o
cuando funcionan en un ambiente con maquinaria que produce vibración.
Para evitar vibraciones hay que sujetar bien el disco en su emplazamiento.
Aunque no existe un criterio uniforme, es habitual especificar la vibración en valores RMS para un rango
de frecuencias durante un periodo de tiempo.
En funcionamiento, todos los ordenadores Dell están diseñados para soportar una vibración de 0,25 G en un barrido de 3 a 200 Hz durante 15 minutos. En almacenamiento, los ordenadores pueden soportar una vibración de 0,5 G en un barrido de 3 a 200 Hz durante 15 minutos.
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1.4.3.- RUIDO ACÚSTICO
Uno de los parámetros menos valorados en los equipos es el ruido que producen. Sin
embargo, en una oficina con decenas de ordenadores el ruido total producido puede
llegar a afectar a la ergonomía.
ERGONOMÍA: “Estudio de datos biológicos y tecnológicos aplicados a problemas de mutua adaptación entre el hombre y la máquina”). (Real Academia Española © Todos los derechos reservados).
Esto se agrava en equipos de alto rendimiento, donde el consumo de los componentes y por tanto el calor
disipado es mayor, necesitando de más ventiladores, más rápidos y por tanto más ruidosos.
1.4.3.1.- Elementos ruidosos
Principalmente aquellos dispositivos que soportan elementos móviles, como ventiladores y motores:
fuente de alimentación, Microprocesador, Chasis, tarjetas gráficas, Discos duros, unidades de DVD y Blue-
Ray. No hay que olvidar periféricos como impresoras, escaners, etc.
1.4.3.2.- Calidad del sonido
Incluye factores sico-acústicos relacionados con la percepción subjetiva de los sonidos. Por ejemplo, a
igualdad de intensidad, los tonos únicos y sonidos monótonos pueden ser más molestos que sonidos
compuestos (i.e. los que contienen más de un armónico).
Además, la sensibilidad del oido humano es mayor a las frecuencias comprendidas entre 700 Hz y 5000 Hz.
Fletcher y Munson trazaron unas curvas (ver ¡Error! No se encuentra el origen de la referencia.) que
expresan esa diferencia de sensibilidad en función de la frecuencia. El eje Y son dB, mientras que las
curvas representan dBA.
Figura 6: Curvas de Fletcher y Munson.
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La curva inferior es el límite audible
Mientras que un sonido de 1 kHz a 0 dB es audible, es necesario sobrepasar los 30 dB para poder
escuchar un tono de 100 Hz. Algo parecido sucede en frecuencias superiores de 4 kHz.
Tabla 1: Percepción de niveles sonoros habituales
Acceptable acoustic levels can change according to time and location. In general, an acceptable sound level is 30 to 35 dBA at night in the bedroom, approximately 40 dBA during the day at the office (noisier offices are measured at 45 to 55 dBA), and 60 dBA and above outdoors. Thus, when a system is placed outside, emitting noise at 35 dBA is more than acceptable and can be ignored. Annoying Noises: Tips and Tricks for Reducing Industrial Computer Noise By Angus Yu, Thermal Manager, Advantech Networking and Communications Group
1.4.3.3.- Medida
Los procedimientos de medida se encuentran bien documentados y estandarizados:
ISO 7779 y ECMA 74, especifican los procedimientos para determinar las emisiones acústicas de los
ordenadores y demás equipos de oficina.
ISO 9296 y ECMA 109 describen los procedimientos para declarar los valores de emisión de ruido.
ISO (International Organization for Standardization)
ECMA (European Computer Manufacturers Association )
Sin embargo los fabricantes utilizan distintos métodos de medida y especificaciones creando un mar de
confusión que impide realizar comparaciones fiables entre dispositivos.
Potencia sonora (Lw)
Potencia sonora emitida por el dispositivo cuyo valor absoluto se expresa en watts (W).
Belio: Valor relativo a una potencia de 1 pW y que por tanto correspondería a 0 Belios.
DeciBelio: (dB) es la décima parte del Belio.
Por ejemplo pasemos a decibelios una potencia sonora de = 1 mW. Lw(dB) = 10 · log10(1 mW/1pW) = 10 · log10(10-3/10-12) = 90 dB
dBA Brief description Remarks
0 Human hearing threshold Inaudible at any distance
<15 Human body sounds Normally inaudible (breathing, heartbeat, digestion, etc.)
15-20 Super, quiet fanless PC Barely audible
20-25 Quiet whisper, barely audible PC Very quiet (ambient sound level in recording studio)
25-30 Bedroom at night, very quiet PC Quiet
30-45 Quiet office or library, typical PC Somewhat audible
50 Conversation at 1m, noisy PC Clearly audible
60 Restaurant or mall, noisiest PC Noisy
80 Curbside on busy street Very noisy
100 Machine shop, printing press Extremely noisy
120 Boiler room, ship engine room Nearly intolerable
140 30m from jet engine at takeoff Threshold of pain
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DeciBelio con ponderación A: dBA, tiene en cuenta las curvas de Fletcher y Munson (¡Error! No se
encuentra el origen de la referencia.). Nos dan una idea más cercana a la percepción humana.
Presión sonora (Lp)
Presión sonora en un punto. Depende de la orientación y distancia a la que se mide. Su valor absoluto se
expresa habitualmente en Pascales, unidad del sistema internacional (1 Pa = 1 N/m2).
Belio: Valor relativo a a una presión de 20 micro pascales (Umbral auditivo).
DeciBelio: (dB) es la decima parte del Belio.
DeciBelio con ponderación A: dBA, ponderado a la percepción del oido humano. Existen otras
ponderaciones B y C, pero apenas se usan.
Por ejemplo, una presión sonora de 60 dB a 50 Hz da la sensación de silencio, mientras que se percibe como intenso a 1 KHz. Sin embargo 60 dBA se perciben igual a 50 Hz que a 1 KHz
Suma de niveles de ruido
Según el ECMA:
N
i
LitotL
1
1'010log10
Ltot = nivel sonoro resultante Li = nivel sonoro de cada elemento (dB) en decibelios
N = nº de elementos
Un PC de sobremesa como el DELL™ OPTIPLEX™ 9010 (Core i5 Ivy Bridge, disco duro a 7.200 rpm, GPU integrada) especifica: “The Declared A-weighted Sound Pressure Level in decibels measured in accordance with ISO 7779 7.6.1, 7.6.2, and C.15.2 and declared in accordance with ISO 9296 for this product is as follows1:
Operating Mode
Typical Configuration Declared Sound Pressure (LpA)
Table-Top
Floor-Standing
Operator Position (LpA)
Bystander Position (LpA)
Operator Position (LpA)
Bystander Position (LpA)
Idle 28.5 25.4 22.9 21.6 HDD Operating 28.6 25.6 22.9 21.7 90% CPU 28.9 25.8 23.8 21.9 ODD Operating 40.3 35.9 32.5 29.9
ODD = Optical Disk Drive. Operator: El usuario. Bystander: Persona que pasa junto al dispositivo
Tabla 2: Declaración de la presión sonora (LpA de un PC de sobremesa DELL™ OPTIPLEX™ 9010) www.dell.com
• Un PC de sobremesa como el HP Vectra VL420 Desktop con Pentium 4 a 2,4 GHz y disco duro a 7.200 rpm, especifica: “power sound level (ISO 7779): Idle Typical LwA: ≤ 37 dB(A)”.
• Un Sistema de Alimentación Ininterrumpida (SAI) de entre 4 y 10 KVA, APC Smart-UPS DP especifica:” Ruido audible en dBA a 1m (3 pies) 45 dBA”.
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Ejemplo: Procesador que produce 50 dB, ventilador de la caja 56 dB y disco duro de 59 dB. Cada unidad medida individualmente y en las mismas condiciones:
dBLtot 6'61101010log10 9'56'50'5
1.4.4.- Interferencias electromagnéticas y de radiofrecuencia
Si nos volvemos a remitir al fabricante de equipos Dell:
Las interferencias electromagnéticas (EMI: Electromagnetic Interference) y de radiofrecuencia (RFI: Radio
Frequency Interference) procedentes de un ordenador pueden afectar negativamente a dispositivos tales
como los receptores de radio y televisión (TV) cercanos al ordenador. Las frecuencias de radio que
emanan de un ordenador también pueden interferir con los teléfonos inalámbricos. A la inversa, la RFI de
teléfonos de alta potencia puede ocasionar la aparición de caracteres espureos en la pantalla del monitor.
La RFI se define como una EMI con una frecuencia superior a 10 kHz. Este tipo de interferencia puede
viajar desde el ordenador hacia otros dispositivos a través del cable de alimentación de CA o a través del
aire como ondas de radio. La FCC (Federal Communications Commission) publica reglamentos específicos
para limitar la cantidad de EMI y RFI emitidas por el equipo. Todos los ordenadores Dell cumplen con tales
reglamentos.
Para reducir la posibilidad de EMI y RFI, respetar las siguientes pautas:
Utilizar el ordenador únicamente con su cubierta instalada.
Asegurar que todas las ranuras de expansión estén cubiertas con un soporte para montaje de tarjetas o
con un soporte metálico de relleno y que todos los compartimentos para unidades tengan instalada una
unidad y/o una cubierta metálica. Dell ofrece a la venta estos soportes y cubiertas metálicas.
Asegure que todos los tornillos de todos los conectores de cables para dispositivos periféricos estén
asegurados a sus conectores correspondientes en la parte posterior del ordenador.
Utilizar siempre cables blindados con cubiertas metálicas para conectar periféricos al ordenador.
Para prevenir la posibilidad de que la RFI emitida por un ordenador afecte la recepción de TV, observe las
pautas siguientes:
Mantenga cualquier aparato de TV alejado al menos a una distancia de 2 m del ordenador.
Cuando sea posible, utilice TV por cable.
Utilice una antena direccional externa para TV.
Conecte filtros de línea al aparato de TV.
Si ocurre interferencia, girar 90 grados el ordenador o el aparato de TV.
1.4.5.- DESCARGA ELECTROSTÁTICA (ESD)
La descarga electrostática (ESD: Electrostatic Discharge) resulta de la acumulación de electricidad
estática en el cuerpo humano y algunos otros objetos. Esta electricidad estática es producida
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Tema 1: Introducción versión 7.3.1 17
frecuentemente por acciones rutinarias como caminar sobre una alfombra. En nuestro caso, la descarga de
electricidad estática (ESD) ocurre cuando una persona cuyo cuerpo está cargado toca un componente del
ordenador.
Esta descarga estática puede ocasionar el fallo de componentes, especialmente los chips. La ESD es un
problema particularmente peligroso en ambientes secos donde la humedad relativa es menor que el 50%.
Para reducir los efectos de la ESD, se deben observar las siguientes pautas:
Al trabajar en el interior del ordenador:
Utilice una muñequera para conexión a tierra. Si no cuenta con dicha muñequera, toque periódicamente
una superficie metálica sin pintura en el chasis para neutralizar cualquier carga estática.
Si es posible, hágalo en un lugar que tenga piso de cemento.
Utilice una estera antiestática.
Si es necesario trabajar en un área enmoquetada, rocíe la alfombra con una substancia antiestática y
déjela secar antes de empezar a trabajar en el interior del ordenador.
Mantenga los componentes en su envoltura antiestática hasta que los instale.
Evite usar prendas de lana o de materiales sintéticos.
1.4.5.1.- Magnetismo
Debido a que almacenan datos magnéticamente, las unidades de disco duro son extremadamente
susceptibles a los efectos del magnetismo.
1.4.6.- OTROS FACTORES
Además de los descritos con anterioridad existen otros factores que provocan fallos en el hardware:
Errores de diseño y fabricación.
Malas prácticas en el uso y mantenimiento.
Excesivo calentamiento de los componentes que, a su vez, puede estar relacionado con
Errores de diseño y fabricación
Malas prácticas en el uso y mantenimiento (Bloquear salidas de aireación, ventiladores sucios, etc.)
El tiempo de operación o el tiempo que el ordenador permanece almacenado sin usarse.
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1.5.- FIABILIDAD DE SISTEMAS
1.5.1.- AVERÍA, ERROR Y FALLO DE UN SISTEMA
Figura 7: Relación averías – errores - fallos. www.ece.eng.wayne.edu
Failure (Fallo):
Un fallo en el sistema se produce cuando el servicio prestado se desvía del “Acuerdo de nivel de servicio”
(SLA) contratado.
Error:
Manifestación de la avería.
Las averías pueden no ser detectadas por algún tiempo. Una avería se hace visible mediante un error, o
directamente producir un fallo del servicio.
Fault (Avería):
Causa raíz de los fallos:
Material defectuoso
Diseño, fabricación
Implementación.
Humano
Distracciones, etc.
Falta de formación…
Avería (Faults): Estado defectuoso desapercibido
Error: Manifestación de la avería.
Fallo (Failure): Sistema No disponible (SLA).
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1.5.2.- FIABILIDAD, DISPONIBILIDAD Y ESCALABILIDAD (RAS: REALIABILITY, AVAILABILITY, SCALABILITY)
Realiability: fiabilidad
La capacidad de un dispositivo o sistema de realizar una tarea en un espacio de tiempo bajo condiciones
establecidas.
Probabilidad de que realice la tarea Resistencia a fallo
“The cost of server downtime is staggering. Less than 1% downtime can cost more than $75,000 per year in lost revenues, user salaries and server outage costs for a typical small business.” This translates roughly into a loss of $4000 per hour of downtime.
Solving Server Bottlenecks and Downtime with Intel® Server Adapters. Intel Corporation
Determinar el nivel adecuado de fiabilidad es fundamentalmente un compromiso entre el coste de
los fallos y el coste de prevenirlos.
Availability: disponibilidad
La propiedad de un sistema, dispositivo o recurso de estar disponible para su uso cuando se lo demanda
una persona autorizada.
La disponibilidad es una característica crucial en un sistema seguro.
Fiabilidad vs Disponibilidad
P.ej.: Un sistema muy fiable (servidor) puede no estar disponible por un ciber-ataque, o el error de un operario, etc.
Una expectativa de alta disponibilidad de un servicio se traduce en un requisito de alta fiabilidad de los sistemas que lo soportarán.
Rendimiento (Yield):
Ratio de solicitudes que se satisfacen por el servicio respecto al total.
A veces, en vez del porcentaje, se cuantifica la disponibilidad según el número de nueves de su
porcentaje anual:
availability % downtime per year downtime per month downtime per week 98% 7.3 days 14.6 hours 3.3 hours 99% 3.65 days 7.3 hours 1.7 hours 99.5% 1.82 days 3.6 hours 50.4 min 99.9% 8.75 hours 43.7 min 10.1 min 99.99% 52.5 min 4.3 min 1.0 min 99.999% 5.25 min 26.2 s 6.0 s 99.9999% 31.5 s 2.6 s 0.6 s
Tabla 3: Distintas formas de expresar la disponibilidad de un sistema)
¡OJO!: Valor estadístico: A la hora de evaluar la disponibilidad es fundamental considerar el coste que
tendrá el tiempo de caida del sistema (downtime) para la empresa:
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¿Produce el mismo perjuicio 1 caida de 5 minutos que 5 caidas de 1 minuto?
Figura 8: Consecuencias de una misma disponibilidad pero distinto MTBF y MTTR. topislam.net
Scalability: Escalabilidad
Capacidad de adaptarse para satisfacer el incremento de carga (CPU, Memoria, Almacenamiento, I/O),
manteniendo unas prestaciones aceptables teniendo en cuenta el coste.
www.microsoft.com/security/glossary.mspx
Es la capacidad de una aplicación informática o producto (hardware o software) para continuar
funcionando bien mientras él (o su contexto) cambia de tamaño o volumen con el fin de satisfacer una
necesidad usuario.
http://searchdatacenter.techtarget.com/definition/scalability
Piénsese, por ejemplo, la diferencia entre la escalabilidad de un ordenador portátil frente a otro con formato torre.
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1.5.3.- NIVELES DE REDUNDANCIA (ANSI/TIA 942):
N+1
Proporciona un elemento adicional (unidad, módulo, camino o sistema) al mínimo necesario para
satisfacer el funcionamiento básico requerido.
El fallo o las operaciones de mantenimiento de una unidad, módulo o camino no interrumpe las
operaciones.
Como nemotécnico, podemos leer la N como “Necesario”
N+2
Idem que el anterior, pero con 2 elementos adicionales.
El fallo o las operaciones de mantenimiento de cualesquiera 2 elementos no interrumpe las operaciones.
2N
Proporciona 2 elementos (unidad, módulo, camino o sistema) por cada uno que se necesita para el
funcionamiento.
El fallo o las operaciones de mantenimiento de un elemento completo no interrumpe las operaciones.
2(N+1)
Se trata de un sistema (N+1) por duplicado: 2 elementos (N+1) completos (unidad, módulo, camino o
sistema).
Incluso durante el mantenimiento o el fallo de un elemento se proporciona redundancia.
1.5.4.- FIABILIDAD DE UN SISTEMA
1.5.4.1.- Determinación de la fiabilidad de los elementos de un sistema
La fiabilidad del hardware puede predecirse a partir del conocimiento del diseño, la fabricación y de los
factores de uso de los componentes.
Figura 9: Determinación de la fiabilidad de los elementos de un sistema.
Análisis de losdatos
Datos recopilados de unidades
devueltas
Datos recopilados en
pruebas del fabricante
Fiabilidad vs Tiempo
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El fabricante, a partir de datos recopilados de las unidades ensayadas por el mismo y las devueltas por sus
clientes, elabora estadísticas y halla parámetros relevantes de cara a definir su fiabilidad.
Una vez tengamos esos parámetros estadísticos de los elementos que forman un sistema, podremos
estimar la fiabilidad del conjunto.
Figura 10 Gráficos de la tasa de fallo en función del tiempo.
En la Figura 10 Gráficos de la tasa de fallo en función del tiempo. puede verse la curva típica de tasa de
fallos del hardware con forma de bañera. Durante los primeros momentos de vida del producto la tasa de
fallos es conocida vulgarmente como “mortalidad infantil”. Tras esta etapa, la tasa de fallos se vuelve
practicamente constante hasta el fin de la llamada ”vida útil”. Una vez pasado ese umbral, llegamos a la
fase de “envejecimiento” donde la probabilidad de que falle aumenta exponencialmente.
Tasa de fallo
La tasa de fallo suele expresarse en horas:
Nº de fallos por millón de horas.
Failures In Time (FIT): Nº de fallos por cada 109 horas.
109 es el producto de unidades x nº de horas, es decir, que podría ser cualquier combinación como 1000
dispositivos para un millón de horas, o un millón de dispositivos para 1000 horas.
Ejemplo: Supongamos que deseamos estimar la tasa de fallo de un determinado dispositivo. Para ello, sometemos a 50 unidades idénticas a una misma prueba hasta que, bien falle, bien llegue a 1000 horas, en cuyo momento termina el ensayo para ese componente. Tras el experimento, se detectan 4 fallos y el total de horas es de 48725: La tasa de fallo estimada es: 4 fallos/48725 horas = 82,09338 · 10-6 fallos/hora = 82093 · 10-9 fallos/hora (x 8760 horas/año = 0,7191 fallos/año)
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1.5.4.2.- Parámetros de fiabilidad: MTTR, MTTF, MTBF, ARR
MTBF
MTTF MTTR FUNCIONANDO
REPARANDO TIEMPO
ESTADO
Figura 11: Relación entre MTTF, MTTR y MTBF.
La mayoría de elementos que forman un sistema informático especifican de alguna manera su fiabilidad:
MTTR (Mean Time To Repair): Tiempo medio de reparación incluyendo los tiempos programados (p.ej.
limpieza) y los no programados (p.ej. averías).
MTTF (Mean Time To Fail): Tiempo medio de funcionamiento sin fallo.
MTBF (Mean Time Between Failures)
Tiempo medio entre fallos. Es la vida funcional total de una población de un dispositivo dividido por el
número total de fallos dentro de la población durante un intervalo particular de tiempo. Fallo significa
cualquier parada o degradación de las prestaciones por debajo de las especificaciones.
Por ejemplo, en un ensayo de 500 discos duros funcionando durante 2000 horas se detectan 2 fallos, uno tras 39 horas de funcionamiento, y otro tras 1580 horas:
MTBF = (498 discos · 2000 h.) + (1 disco·40 h.)+ (1 disco ·1580 h.)/ 2 fallos = 498.810 horas/fallo. Estos parámetros suelen redondearse y especificarse en horas, por lo que en la mayoría de casos veremos especificado MTBF = 500.000 horas.
Es el inverso de la tasa de fallo.
Como parámetro estadístico su fiabilidad aumenta al incrementar la población y el nº de horas del
experimento.
Vida operativa: Al contrario de lo que muchos concluyen, un MTBF de 500.000 horas no significa que de
media una unidad aguante medio siglo sin fallar (500.000 horas = 57 años). Existe un parámetro que
debe analizarse junto al MTBF, que es la vida operativa o vida útil del dispositivo. Las expectativas
creadas por el MTBF se restringen a dicho periodo útil de funcionamiento (p. ej. 3 ó 5 años). Además se
supone que durante dicho periodo se han respetado las condiciones óptimas de funcionamiento
(temperatura, humedad, vibración, etc..).
Aunque muchos fabricantes confunden MTTF con MTBF, la diferencia entre ambos parámetros es escasa, ya que comparativamente MTTR << MTTF.
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El MTBF puede ser un buen indicador que determine cuantos elementos de repuesto se necesitan para
realizar el mantenimiento de 1000 sistemas, pero no para saber cuándo debemos cambiar un elemento
antes de que falle.
MTBF teórico - MTBF operativo
MTBF teórico: Basado en la experiencia con unidades parecidas que ya se encuentran en el mercado.
MTBF operativo: basado en las unidades devueltas por los clientes y en la experiencia acumulada por
unidades en funcionamiento.
Debido a la incertidumbre en cuanto a si la unidad ha estado siempre funcionando en las condiciones
adecuadas (especificadas), el MTBF operativo siempre es menor al MTBF teórico.
Tabla 4: Datos de fiabilidad publicados por Intel® sobre sus placas base destinadas al mercado de servidores
FIT = Failures In Time = Fallos/109 horas = 109/MTBF
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AFR (Annualized Failure Rate )
Se está empezando a utilizar en vez del MTBF pues, entre otras cosas, resulta menos engañoso.
Representa la probabilidad estimada de que un dispositivo falle durante un año completo de uso:
AFR (%) = (1-e(-8760/MTBF) ) · 100
Asume un distribución de probabilidad exponencial.
8760 horas tiene un año.
Supone que se respetan las condiciones operativas.
Si asumimos valores muy grandes de MTBF, podemos aproximar:
AFR (%) ≈ (1 / (MTBF / 8760)) · 100
Ej.: Disco duro WD de 4 TB
Specifications 4 TB 2 TB 1 TB
Model number WD4001FYYG WD200MFYYG WD1001FYYG Interface SAS 6 Gb/s SAS 6 Gb/s SAS 6 Gb/s Formatted capacity 4 TB 2 TB 1 TB Reliability/Data Integrity
Load/unload cycles 600,000 600,000 600,000 Non‐recoverable read errors per bits read <10 in 1016 <10 in 1016 <10 in 1016
MTBF (hours) 1,400,000 1,400,000 1,400,000 AFR (%) 0.63 0.63 0.63
Limited warranty (years) 5 5 5
Environmental Specifications6
Temperature (°C) Operating Non‐operating
5 to 55 ‐40 to 70
5 to 55 ‐40 to 70
5 to 55 ‐40 to 70
Acoustics (dBA)7 Idle Seek (average)
31 34
31 34
31 34
Tabla 5: Especificaciones de un disco duro Western Digital de 4 TB. www.wdc.com
• AFR (%) = [1- e(-8760/1400000)]· 100 = 0,623 %• AFR (%) ≈ (8760/1400000)· 100 = 0,625 %
ARR (Annualized Return Rate)
ARR (Annualized Return Rate) = Nº unidades devueltas en un año/ nº unidades vendidas en un año
Así como el MTBF proporciona una medida de la disponibilidad antes de la entrada en producción, el ARR
indica la tasa de retorno anual de un producto que se encuentra en producción. Evidentemente es un
factor mas realista, aunque es dificil que un fabricante facilite esta cifra cuando no resulte benévola con
su producto.
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1.5.4.3.- Cálculo de la fiabilidad de sistemas
Reliability Block Diagram (RBD)
Un diagrama de bloques de fiabilidad es una representación gráfica de los componentes que forman un
sistema y su relación desde el punto de vista de la fiabilidad.
Cabe señalar que esto puede diferir de cómo están conectados físicamente los componentes. Más bien
indican una dependencia: el funcionamiento de un bloque depende del bloque/s anterior/es.
Ej. RBD de un sistema (PC) simplificado con ventilador e interfaz de red (NIC) redundantes:
Figura 12: Ejemplo de Reliability Block Diagram (RBD) de un PC.
PROPUESTO 1.2: Realizar el RBD de un servidor con redundancia en la fuente de alimentación y la intefaz de red.
Este diagrama puede ser tan complejo como se requiera, pues cada sistema puede ser descompuesto en
subsistemas y estos, a su vez, en partes hasta llegar a las piezas más sencillas.
Figura 13: Ejemplo de Reliability Block Diagram (RBD. HBA: Host Bus Adapter. Podría ser una tarjeta de red Ethernet o Fiber Channel. www.reliasoft.com/BlockSim/examples/rc1/rc1_rbd.gif.
Además de una descripción cualitativa, los RBDs son útiles para encontrar la fiabilidad del sistema en
función de la fiabilidad de sus componentes.
Fuente Alimentación
Placa Base
NIC
NIC
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La fiabilidad del sistema depende de la fiabilidad individual de cada uno de sus componentes, pero
también de la forma en que están relacionados, es decir conectados en el diagrama.
La fiabilidad de un componente i se simboliza como Ri (R de Reliability) Ri = P(Xi = 1).
Lo que podríamos leer como “La fiabiliad del elemento i (Ri) es igual a la probabilidad (P) de que el
elemento i esté funcionando (Xi =1)”
Qi simboliza la probabilidad de fallo del sistema Qi = 1 – Ri
Si un sistema tiene una fiabilidad del 99 %, es evidente que su probabilidad de fallo es del 1%
Fiabilidad de sistemas conectados en serie
Supongamos el siguiente sistema. Está compuesto de cuatro elementos conectados en serie cuya fiabilidad
de funcionamiento durante un año es la que figura bajo cada una de sus imágenes:
Rs = R1 · R2 · R3 · R4 = 0,998 · 0,985 · 0,977 · 0,95 = 0,912 91,2 %
En una configuración serie el componente que más influye en la fiabilidad del sistema es aquel de menor
fiabilidad. Un viejo dicho lo resume así:
“Una cadena es tan fuerte como el más débil de sus eslabones”
Fiabilidad de sistemas conectados en paralelo: Redundancia
El siguiente sistema está compuesto de tres tarjetas de red conectadas en paralelo, de forma que
cualquiera de ellas puede hacerse cargo del tráfico de red:
Rs = probabilidad de fallo simultáneo en las tres.
Rs = 1 – [(1- 0,985) • (1- 0,978) • (1-0,962)]
Rs = 0,99998746 = 99,998746 %
¡La fiabilidad total es mayor que cualquiera de las fiabilidades individuales!
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Se puede demostrar matemáticamente que en la fiabilidad de un sistema en paralelo el componente
más influyente es el que tiene la mayor fiabilidad.
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Un elemento de reserva
Si tenemos un elemento de reserva que se pone automática e inmediatamente en
funcionamiento cuando falla el principal (P.ej. Sistemas de alimentación
ininterrumpida, SAIs)
El MTTF es el doble de los elementos del sistema.
Este valor teórico debemos matizarlo debido a:
la probabilidad de fallo del elemento de conmutación encargado de activar el
elemento redundante.
El deterioro que pueda sufrir el elemento en reserva debido a las condiciones ambientales como calor y
humedad.
Un ejemplo típico es el de los sistemas de alimentación inninterrumpida (SAI) cuyas baterías se ven muy
afectadas por las temperaturas extremas y el envejecimiento.
Un elemento funcionando en paralelo
Se tienen dos elementos funcionando continuamente en paralelo. Cualquiera de los dos puede hacerse
cargo del trabajo. P. ej. tarjetas de red redundantes , fuentes de alimentación,
Si los elementos son idénticos, la fiabilidad del sistema será:
RS = 1-[(1 - R) · (1 - R)] = 1-[1-R-R+R2] = 1-[1-2R+R2]= 2R-R2
Fiabilidad del elemento 50% 60% 70% 80% 90%
Fiabilidad del sistema paralelo 75% 84% 91% 96% 99%
Mejora de la fiabilidad 50% 40% 30% 20% 10%
Sistemas k-out-of-n
En el anterior caso hemos supuesto que con un único elemento funcionando el sistema estará disponible,
pero habitualmente hay sistemas que requieren que más de un elemento siga funcionando para que el
sistema no falle (un avión de varios motores, un sistema de discos duros RAID, etc).
La configuración k-out-of-n es una generalización del sistema en paralelo en la que se requiere el
funcionamiento de k de las n unidades para que el sistema funcione.
Por ejemplo un sistema de almacenamiento consta cinco discos duros y necesita que al menos tres de
ellos funcionen, es un sistema 3-out-of-5.
Sistemas k‐out‐of‐n con elementos idénticos
Este tipo de sistémas consta de elementos con la misma fiabilidad, lo que habitualmente se traduce en
que sus elementos son idénticos. Es el caso de los sistemas de almacenamiento RAID, que
mayoritariamente están compuestos de discos de la misma marca y modelo.
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Ejemplo:
Consideremos un sistema formado por 5 unidades de disco en RAID 6 que puede soportar el fallo de hasta 2 de ellas. Los discos tienen una fiabilidad del 92 %.
• En primer lugar identificamos el sistema como 3-out-of-5 (necesita 3 de los 5 para funcionar)
• La fórmula a aplicar es:
rr
rS r
R
5
5
3
)92,01(92,05
Recordemos que, p. ej.,
r
5 = nº de combinaciones con 5 elementos en grupos de r elementos.
RS= 0,0498 + 0,2866 + 0,6591 = 0,9955 = 99,55 %
Sistemas k‐out‐of‐n con elementos distintos
En este caso, no muy habitual en sistemas informáticos redundantes, los elementos tienen distinta
fiabilidad por lo que la fórmula general anterior no sirve. Si el sistema no consta de muchos elementos una
forma sencilla de resolverlo es planteando todas las posibles combinaciones de funcionamiento:
Ejemplo: Tres fuentes de alimentación de 850 W de distinto fabricante suministran energía a un servidor que
consume 1600 W. En circunstancias normales cada una suministra 1/3 aproximado de la potencia.
Si las fuentes de alimentación son distintas y, por tanto, tienen distinta fiabilidad, podemos establecer que el sistema funcionará en los siguientes casos: Si las tres funcionan: R1 · R2 · R3 = 0,941094 Si solo falla la primera: (1- R1) · R2 · R3 = 0,029106 Si solo falla la segunda: R1 · (1- R2) · R3 = 0,019206 Si solo falla la tercera: R1 · R2 · (1- R3) = 0,009506 La probabilidad de que funcione el sistema será la suma de las 4 posibilidades: Fiabilidad del sistema = 0,99891 = 99,891 %
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Tema 1: Introducción versión 7.3.1 31
Fiabilidad de sistemas que combinan conexiones serie y paralelo.
La fiabilidad del sistema resultante se calcula evaluando primero la fiabilidad de cada subsistema para
posteriormente combinarlos de manera adecuada.
Ejemplo:
• RFUENTES = 1 – [(1- 0,998) · (1- 0,998)] = 0,999996 RPLACABASE = 0,985 • RNIC = 1 – [(1- 0,977) · (1- 0,977)] = 0,999471 RSWITCH = 0,95 • RSISTEMA = 0,999996 · 0,985 · 0,999471 · 0,95 = 93,52512 %
98,5 %
99,8 % 97,7 %
97,7 %
Switch
95,0 %
99,8 %
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Tema 1: Introducción versión 7.3.1 32
1.6.- ERGONOMÍA Como ya se comentó al inicio del capítulo, y según la Real Academia Española, ergonomía es el “Estudio
de datos biológicos y tecnológicos aplicados a problemas de mutua adaptación entre el hombre y la
máquina”. (Real Academia Española © Todos los derechos reservados).
Consejos básicos que pueden servirnos de cara a la instalación de los equipos: